JP4532023B2 - 光ファイバの被覆方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、融着接続後の光ファイバのような、光ファイバの被覆が一定区間除去された部分に樹脂を被覆する光ファイバの被覆方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の光ファイバの被覆方法を図2(A)に示す。図において、10は例えば融着接続後の裸の光ファイバ、12は光ファイバ10に施されていた被覆、14は光ファイバ10の被覆12の部分を把持して光ファイバ10を弛みのないように垂直に保持するクランプ、16は光ファイバ10に紫外線硬化型の未硬化樹脂18を被覆する二つ割型のダイス、20は被覆された樹脂18に紫外線を照射する紫外線照射器、18Hは紫外線照射によって硬化した樹脂よりなる被覆部である。
【0003】
従来の方法は、ダイス16のすり鉢状の樹脂溜まり22に1回の被覆に必要な量の未硬化樹脂18を供給した後に、光ファイバ10を固定した状態でダイス16及び紫外線照射器20を下から上へ移動させるか、あるいはダイス16及び紫外線照射器20を固定した状態で光ファイバ10を上から下へ移動させることにより、樹脂を被覆し、該樹脂を硬化させて被覆部を設けるというものであった(特開昭60−205505号公報、特公平5−19681号公報)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の方法では、ダイスの樹脂溜まりに溜めた樹脂を光ファイバに被覆しているため、所定の長さ樹脂を被覆し終わった時点で、樹脂溜まり内の樹脂をきれいに使い切ることは難しく、樹脂溜まりには若干の未硬化樹脂が残ってしまう。その結果、ダイスを開くと、図2(B)に示すように被覆12上に未硬化樹脂18が付着した状態で残ることになり、その拭き取り作業が必要となる。特に樹脂を被覆する長さを任意に変更しようとする場合は、樹脂溜まりに樹脂を多めに供給しておくため、樹脂溜まりに残る樹脂量も多くなり、拭き取り作業が面倒である。
【0005】
本発明の目的は、以上のような問題点に鑑み、被覆部形成後に未硬化樹脂の拭き取り作業を必要としない光ファイバの被覆方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため本発明は、被覆が除去された光ファイバと、その光ファイバに未硬化樹脂を被覆するダイスとを、相対的に軸線方向に移動させて、前記光ファイバに未硬化樹脂を被覆し、該樹脂を硬化させて被覆部を形成する光ファイバの被覆方法において、前記ダイスに未硬化樹脂を供給する樹脂貯蔵部と、この樹脂貯蔵部の内圧を制御する圧力制御部とを設け、光ファイバに未硬化樹脂を被覆する過程では樹脂貯蔵部の内圧を正圧に保ってダイスに樹脂を供給し、樹脂被覆が終了したときは樹脂貯蔵部の内圧を負圧に切り替えてダイスへの樹脂供給を遮断することを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【0008】
図1(A)は本発明の一実施形態を示す。この実施形態において、融着接続後の裸の光ファイバ10を、その両側の被覆12の部分をクランプ14で把持して垂直に保持する点、ダイス16がその中心軸線を含む面で二つ割になっている点、光ファイバ12とダイス16とを相対的に軸線方向に移動させて光ファイバ10に未硬化樹脂18を被覆し、紫外線照射器20で紫外線を照射して被覆した樹脂を硬化させて被覆部を形成する点は、従来と同様である。
【0009】
この実施形態では、ダイス16の被覆成形穴に樹脂溜まりを設けることなく、ダイス16の被覆成形穴に樹脂通路24を介して未硬化樹脂を供給する樹脂貯蔵部26を設ける。さらに樹脂貯蔵部26には、その内圧を制御する圧力制御部28を接続する。このような構成にして、光ファイバ10に未硬化樹脂18を被覆する過程では樹脂貯蔵部26の内圧を正圧(大気圧より高い圧力)に保ってダイス16に未硬化樹脂18を供給する。樹脂貯蔵部26の内圧は、光ファイバ10とダイス16の相対移動速度に応じて、樹脂被覆外径が所望の外径になるように圧力制御部28により制御する。そして樹脂被覆が終了したとき(被覆長さが所望の長さに達したとき)は、樹脂貯蔵部26の内圧を負圧(大気圧より低い圧力)に切り替えてダイス16への樹脂供給を遮断する。
【0010】
このようにすると、ダイス16内の樹脂と樹脂通路24出口の樹脂が分断され、樹脂被覆が終了した時点でダイス10内に余分な樹脂が残らないので、ダイス10を開いたときに図1(B)に示すように光ファイバの被覆12上に未硬化樹脂が付着して残ることがない。したがって被覆部形成後に未硬化樹脂の拭き取りを行う必要がなくなり、また被覆部18Hの長さを任意に変更しても同様の結果が得ることができる。
【0011】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、被覆部を形成した後に、光ファイバの被覆上に未硬化樹脂が残らないので、未硬化樹脂の拭き取り作業が不要となり、生産効率を高めることができる。また被覆部の長さを任意に変更することも容易であるので、要求条件の変更に柔軟に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (A)は本発明に係る光ファイバ被覆方法の一実施形態を示す断面図、(B)は(A)の方法によって得られた光ファイバ被覆部を示す正面図。
【図2】 (A)は従来の光ファイバ被覆方法を示す断面図、(B)は(A)の方法によって得られた光ファイバ被覆部を示す正面図。
【符号の説明】
10:光ファイバ
12:被覆
14:クランプ
16:ダイス
18:未硬化樹脂
18H:被覆部
20:紫外線照射器
26:樹脂貯蔵部
28:圧力制御部
Claims (1)
- 被覆が除去された光ファイバと、その光ファイバに未硬化樹脂を被覆するダイスとを、相対的に軸線方向に移動させて、前記光ファイバに未硬化樹脂を被覆し、該樹脂を硬化させて被覆部を形成する光ファイバの被覆方法において、前記ダイスに未硬化樹脂を供給する樹脂貯蔵部と、この樹脂貯蔵部の内圧を制御する圧力制御部とを設け、光ファイバに未硬化樹脂を被覆する過程では樹脂貯蔵部の内圧を正圧に保ってダイスに樹脂を供給し、樹脂被覆が終了したときは樹脂貯蔵部の内圧を負圧に切り替えてダイスへの樹脂供給を遮断することを特徴とする光ファイバの被覆方法。
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JPS60205505A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光フアイバ接続部の補強方法 |
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- 2001-06-13 JP JP2001177840A patent/JP4532023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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