JP4517503B2 - 不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電荷蓄積層とコントロールゲートとを備えたメモリセルに多値データを書き込み、その書き込まれたデータ値を読み出す不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
1ビットごとの書き換えが可能なEEPROMや一括消去が可能なフラッシュEEPROMなどの不揮発性半導体記憶装置は、マトリクス状に配列されたメモリセルによって構成されている。半導体基板の主表面には各メモリセルに対応してソース領域とドレイン領域とが形成され、そのチャネル領域の上部にフローティングゲート(電荷蓄積層)とコントロールゲートとが形成されている。このメモリセルへのデータの書き込みは、例えばドレインに5V、コントロールゲートに12Vを印加してドレイン付近でホットエレクトロンを発生させ、そのホットエレクトロンをフローティングゲートに注入してメモリセルのしきい値電圧を高めることにより行われる。
【0003】
このような構成の(フラッシュ)EEPROMは、これまでメモリセルの微細化技術により記憶容量の増大が図られてきた。しかしながら、最近ではさらなる微細化が難しくなりつつあり、また、微細化による記憶容量の増大のみでは市場からの容量増大の要求に応じきれないという状況にある。そこで、近年、1つのメモリセルに3値以上の相異なる値を持つ多値データを書き込む多値化技術が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
これまでに提案されている多値書き込み(例えばT.S.Jung et al.,ISSCC Tech.Dig.P.32-33,1996 )においては、図15に示すように、例えば4値(2ビット/セル)の場合について“0“〜“3“の各データ値に対するしきい値電圧Vtm0 〜Vtm3 がほぼ等間隔に決められている。この場合、各メモリセルの構造ばらつき等により、同一のデータ値が書き込まれた各メモリセルのしきい値電圧Vtmはばらつき、メモリセル全体として見るとしきい値電圧Vtmはある幅を持って分布する。このため、書き込み後は、所定の書き込み判定電圧Va1〜Va3でしきい値電圧Vtmを順次ベリファイし、所定のしきい値電圧範囲から外れている場合には再書き込みを行うようになっている。
【0005】
そして、これまでに提案されている多値書き込みにおいては、書き込まれたデータの読み出しに用いられる読み出し電圧Vr1〜Vr3は、各データ値に対する上記書き込み判定電圧Va と読み出し電圧Vr との電圧差(以下、マージンΔVm と称す)が等しくなるように、つまりΔVm1=ΔVm2=ΔVm3となるように決められている。
【0006】
データの読み出し時においては、コントロールゲートに上記読み出し電圧Vr1〜Vr3を順に印加し、しきい値電圧Vtmが読み出し電圧Vr1より低い場合にはデータ値“0“、読み出し電圧Vr1より高く且つ読み出し電圧Vr2より低い場合にはデータ値“1“、読み出し電圧Vr2より高く且つ読み出し電圧Vr3より低い場合にはデータ値“2“、読み出し電圧Vr3より高い場合にはデータ値“3“として読み出す。
【0007】
ところで、フローティングゲートに注入された電子は、自ら作る内部電界によって時間の経過とともに徐々に低減し(電荷保持劣化)、それに伴ってしきい値電圧Vtmも徐々に低下することが知られている。この電荷保持劣化によるしきい値電圧Vtmの低下量は、内部電界が大きいほどすなわちしきい値電圧Vtmが高いほど大きくなる。図15に示す場合、データ値“3“が書き込まれたメモリセルのしきい値電圧Vtm3 が最も電荷保持劣化の影響を受け易くなる。そこで、これまでの多値書き込みにおいては、予め電荷保持劣化によるしきい値電圧Vtmの低下を見込んで、(互いに等しく設定されている)マージンΔVm1〜ΔVm3について余裕を持ったマージン設定が行われている。
【0008】
しかしながら、メモリセルにおいて設定可能なしきい値電圧Vtmには上限が存在するため、4値、8値、16値、…とデータ値の数が増えるにつれて十分なマージンΔVm を確保しにくくなる。従って、これまでは、最も高いしきい値電圧を持つデータ値を書き込んだメモリセルにおいて電荷保持劣化による誤読み出しが発生しない範囲内において、各データ値に対するマージンΔVm を全て等しく確保できるだけの数のデータ値を持つ多値データしか記憶することができなかった。
【0009】
さらに、データの書き込み時または読み出し時においてコントロールゲートに高電圧(例えば12V)が印加されると、電界によるトンネリング効果によって電子が半導体基板からフローティングゲートに注入され、しきい値電圧Vtmが変動(上昇)する現象が生じる。この高電圧ストレスによるしきい値電圧Vtmの上昇は、フローティングゲートの蓄積電荷量が少ないほど、つまりしきい値電圧Vtmの低いメモリセルほど大きくなる。
【0010】
しかし、上述した設定方法によれば、各データ値に対するしきい値電圧Vtmとその高電位側に隣接する読み出し電圧Vr との差電圧ΔVd は、互いに等しくなる(ΔVd0=ΔVd1=ΔVd2)。従って、これまでは、上述した電荷保持劣化による制限に加え、最も低いしきい値電圧Vtm0 を持つデータ値“0“のメモリセルにおいて上記高電圧ストレスによる誤読み出しが発生しない範囲内において、各データ値に対する上記差電圧ΔVd を確保できるだけの数のデータ値を持つ多値データしか記憶することができなかった。
【0011】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、電荷保持劣化および高電圧ストレスによるデータの誤読み出しを防止しつつ、極力多くの数のデータ値を持つ多値データを記憶することができる不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載した手段によれば、メモリセルに多値データを書き込む処理において、しきい値電圧はそのデータ値に対応した書き込み判定電圧以上に設定される。また、各データ値に対する書き込み判定電圧と読み出し電圧との電圧差すなわちマージン(以下、第1のマージンと称す)は、しきい値電圧の高いものほど大きくまたは等しくなるように決定されている。そして、少なくとも、書き込み時に設定されるしきい値電圧が最大のデータ値に対する第1のマージンが、書き込み時に設定されるしきい値電圧が最小のデータ値に対する第1のマージンよりも大きくなるように決定されている。
【0013】
一般に、メモリセルのフローティングゲートに注入された電子は、自ら作る内部電界によって電荷保持劣化を引き起こし、それに伴ってしきい値電圧が徐々に低下する。この電荷保持劣化によるしきい値電圧の低下量は、しきい値電圧が高いほど大きい。
【0014】
本手段によれば、上記低下量の大きい(しきい値電圧の高い)データ値に対する第1のマージンが、上記低下量の小さい(しきい値電圧の低い)データ値に対する第1のマージンよりも大きくなる傾向を持ち、限られたしきい値電圧の設定可能範囲内において、電荷保持劣化の特性に合致した第1のマージンの設定が可能となる。その結果、しきい値電圧の低いデータ値に対して不必要に大きい第1のマージンが確保されることがなくなり、各しきい値電圧を持つデータ値に対して、誤読み出しの発生を防止する上で必要且つ十分な第1のマージンの確保が可能となる。
【0015】
さらに、上記書き込み判定電圧の設定と上記第1のマージンの設定とによれば、各データ値に対するしきい値電圧とその高電位側に隣接する読み出し電圧との差電圧すなわちマージン(以下、第2のマージンと称す)が、しきい値電圧の低いものほど大きくまたは等しくなるように決定されることとなる。
【0016】
一般に、データの書き込み時または読み出し時においてコントロールゲートに高電圧が印加されると、電界によるトンネリング効果によって電子が半導体基板からフローティングゲートに注入され、しきい値電圧が上昇する現象が生じる。この高電圧ストレスによるしきい値電圧の上昇は、フローティングゲートの蓄積電荷量が少ないほど、つまりしきい値電圧の低いメモリセルほど大きくなる。
【0017】
本手段によれば、上記上昇量の大きい(しきい値電圧の低い)データ値に対する第2のマージンが、上記上昇量の小さい(しきい値電圧の高い)データ値に対する第2のマージンよりも大きくなる傾向を持ち、限られたしきい値電圧の設定可能範囲内において、高電圧ストレスの特性に合致した第2のマージン設定が可能となる。従って、電荷保持劣化および高電圧ストレスによるデータの誤読み出しを防止しつつ、上記しきい値電圧の設定可能範囲を有効に利用することができ、従来よりも多くのデータ値を持つ多値データを記憶可能となる。
【0018】
請求項2に記載した手段によれば、しきい値電圧分布の最小値と読み出し電圧との電圧差(以下、第1のマージンと称す)は、しきい値電圧の高いものほど大きくまたは等しくなる。また、上述した第2のマージンが、しきい値電圧の低いものほど大きくまたは等しくなる。従って、本手段によっても、請求項1に記載した手段と同様にして、電荷保持劣化および高電圧ストレスの特性に合致した第1および第2のマージンの設定が可能となり、データの誤読み出しを防止しつつ従来よりも多くのデータ値を持つ多値データを記憶可能となる。なお、請求項3に記載した手段によっても、同様の作用および効果が得られる。
【0019】
請求項4、5、6に記載した手段によっても、請求項1、2、3に記載した手段と同様にして、電荷保持劣化および高電圧ストレスの特性に合致した第1および第2のマージンの設定が可能となり、データの誤読み出しを防止しつつ従来よりも多くのデータ値を持つ多値データを記憶可能となる。
【0020】
請求項7に記載した手段によれば、各データ値に対する第1のマージンは、上述した電荷保持劣化によるしきい値電圧の低下特性と合致するように、書き込み時に設定されるしきい値電圧が高いデータ値のものほど順次大きくなるとともに、各データ値に対する第2のマージンは、上述した高電圧ストレスによるしきい値電圧の上昇特性と合致するように、書き込み時に設定されるしきい値電圧が低いデータ値のものほど順次大きくなる。従って、本手段は、誤読み出しの発生を防止しつつ上記しきい値電圧の設定可能範囲を有効に利用する上でより好ましい方法となる。
【0021】
請求項8に記載した手段によれば、各書き込みデータ値に対するしきい値電圧の分布幅(しきい値電圧分布の最大値と最小値の電圧差)が互いに等しいので、各データ値に対する第2のマージンが上述した高電圧ストレスによるしきい値電圧の上昇特性とより確実に合致する。
【0022】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1ないし図6を参照しながら説明する。
図2は、不揮発性半導体記憶装置であるEEPROMフラッシュメモリの一つのメモリセルを模式的な断面構造で示したものである。この図2において、P型のシリコン基板1(半導体基板に相当)の表層部の所定領域には、例えばイオン注入および拡散によってN+ソース領域2とN+ドレイン領域3とが形成されている。これらソース領域2とドレイン領域3との間のチャネル領域4上には、シリコン酸化膜からなるゲート絶縁膜5(いわゆるトンネル膜)、ポリシリコンからなるフローティングゲート6(電荷蓄積層に相当)、シリコン酸化膜とシリコン窒化膜との積層からなる層間絶縁膜7およびポリシリコンからなるコントロールゲート8が順に形成され、その上面全体にはシリコン酸化膜からなる保護膜9が形成されている。
【0023】
図3は、EEPROMフラッシュメモリにおけるメモリセルの電気的な接続形態を示している。シリコン基板1には上記構成を持つメモリセルがマトリクス状に多数形成されており、各行のメモリセルのコントロールゲート8は、行方向に延びるワード線10に接続されている。各列のメモリセルのドレイン領域3は、保護膜9(図2参照)の一部を開口させて、アルミニウム膜をパターニングして形成した列方向に延びるビット線11に接続されている。また、各メモリセルのソース領域2は、共通のソース線12に接続されている。
【0024】
各メモリセルは、4つのデータ値“0“、“1“、“2“、“3“をとり得る多値データを記憶するようになっている。データ値“0“は消去状態であり、そのしきい値電圧VtmはVtm0 である。メモリセルへのデータの書き込みは、データ値“1“、“2“、“3“に対応してそれぞれメモリセルのしきい値電圧VtmをVtm1 、Vtm2 、Vtm3 に変化させることにより行われる。また、メモリセルからのデータの読み出しは、コントロールゲート8に所定の読み出し電圧Vr1、Vr2、Vr3を順次印加して、チャネル領域4に流れる電流の有無を検出することにより行われる。なお、ここで言うしきい値電圧Vtmとは、データの読み出し時においてコントロールゲート8に当該しきい値電圧Vtmを印加したときにチャネルがオンし始める電圧をいう。
【0025】
図1は、データが書き込まれたメモリセルのしきい値電圧Vtmの状態を示すもので、その縦軸はしきい値電圧Vtmのレベルを示し、その横軸は各しきい値電圧Vtmを持つメモリセルの数(分布数)を示している。この図1に示すように、メモリセルにデータが書き込まれていない消去状態(データ値“0“の状態)におけるしきい値電圧Vtm0 が最も低く、しきい値電圧Vtm1 、Vtm2 、Vtm3 の順に高くなるように設定されている。この場合、各メモリセルの構造ばらつき等により、同一のデータ値が書き込まれた各メモリセルのしきい値電圧Vtmにばらつきが生ずるので、メモリセル全体として見るとしきい値電圧Vtmはある幅を持って分布している。なお、しきい値電圧Vtm1 、Vtm2 、Vtm3 の分布幅(しきい値電圧分布の最大値と最小値の電圧差)は、互いに等しくなるように制御されている。
【0026】
本実施形態では、後述する書き込み判定処理において用いられる書き込み判定電圧Va1、Va2、Va3(図1において破線で示す)が、電圧VWRの幅で等間隔となるように決められている。その結果、データ書き込み処理において、しきい値電圧Vtm0 、Vtm1 、Vtm2 、Vtm3 はほぼ等間隔に設定されることになる。また、各データ値に対する書き込み判定電圧Va とその低電位側に隣接する読み出し電圧Vr との電圧差をマージンΔVm (第1のマージン、いわゆる電荷保持マージン)と定義した場合、読み出し電圧Vr1、Vr2、Vr3は、しきい値電圧Vtmが高いデータ値ほどマージンΔVm が順次大きくなるように決められている。すなわち、データ値“1“、“2“、“3“に対するマージンをそれぞれΔVm1、ΔVm2、ΔVm3とすれば、ΔVm1<ΔVm2<ΔVm3の関係が成立する。
【0027】
書き込み判定電圧Va1、Va2、Va3およびマージンΔVm1、ΔVm2、ΔVm3を上記のように設定した結果、各データ値のしきい値電圧Vtmの最大値とその高電位側に隣接する読み出し電圧Vr との電圧差つまりマージンΔVd (第2のマージン、いわゆるストレスマージン)は、しきい値電圧Vtmが低いデータ値ほど順次大きくなるように設定される。すなわち、データ値“0“、“1“、“2“に対するマージンをそれぞれΔVd0、ΔVd1、ΔVd2とすれば、ΔVd0>ΔVd1>ΔVd2の関係が成立する。
【0028】
図4および図5は、メモリセルに対するデータ書き込み処理のフローチャートおよびタイミングチャートを示している。まず、図4に示すステップS1では、書き込むデータ値に応じて、コントロールゲート8、ソース領域2、ドレイン領域3およびシリコン基板1に所定電圧を所定時間だけ印加する。このデータ書き込みには種々の方法があるが、ここではデータ値(すなわち設定するしきい値電圧Vtm)に応じて書き込み時間を可変する方法を用いている。
【0029】
この書き込み方法は、図6に示すしきい値電圧Vtmの変化特性を利用したもので、例えばコントロールゲート8にゲート電圧Vgとして12Vを印加し、ドレイン領域3にドレイン電圧Vdとして5Vを印加し、その印加時間を制御することによりしきい値電圧Vtmを所望する値に設定するものである。この方法では、図5に示すように、しきい値電圧Vtmの高いデータ値を書き込む場合ほど書き込み時間(電圧印加時間)が長くなる。
【0030】
上述したように、書き込んだしきい値電圧Vtmはばらつくので、ステップS2において書き込み判定処理(ベリファイ処理)が行われる。ここで、データ値 “1“、“2“、“3“に対する書き込み判定電圧Va1、Va2、Va3は上述したように決められており、この書き込み判定電圧Va がコントロールゲート8に印加されてチャネル領域4に流れる電流の有無が検出される(図5参照)。この検出結果に基づいて、メモリセルのしきい値電圧Vtmが当該データ値に対する書き込み判定電圧Va 以上あるか否かが判断され、「YES」と判断されれば当該メモリセルへの書き込みが終了する。これに対し、「NO」と判断されると、ステップS1の処理に戻って当該メモリセルに対し再書き込みが行われる。
【0031】
このデータ書き込み処理の結果、各データ値に対して分布するしきい値電圧Vtmの最小値は、書き込み判定電圧Va 以上となる。図1においては、各データ値に対するしきい値電圧Vtmの最小値が書き込み判定電圧Va と等しくなっているが、書き込み判定電圧Va よりも若干高くなる場合もあり得る。その結果、上述したマージンΔVm は、各データ値に対するしきい値電圧Vtmと読み出し電圧Vr との電圧差にほぼ等しくなる。
【0032】
さて、「発明が解決しようとする課題」においても説明したように、フローティングゲート6に注入された電子は、自ら作る内部電界によって電荷保持劣化を引き起こし、それに伴ってしきい値電圧Vtmが時間をかけて徐々に低下する。この電荷保持劣化によるしきい値電圧Vtmの低下量は、内部電界が大きいほどすなわちしきい値電圧Vtmが高いデータ値ほど大きくなる。これに対し、本実施形態では、しきい値電圧Vtmが高いデータ値ほどマージンΔVm が大きく設定されているので、メモリセルにしきい値電圧Vtmの高いデータ値(例えばデータ値“3“)が書き込まれている場合であっても、電荷保持劣化によってしきい値電圧Vtmが読み出し電圧Vr よりも低下することが発生しにくくなる。
【0033】
また、図3に示すように、同一行のメモリセルのコントロールゲート8は、同一のワード線10に接続され、同一列のメモリセルのドレイン領域3は、同一のビット線11に接続されている。このため、特定のメモリセルにデータを書き込む場合、コントロールゲート8に印加されるゲート電圧Vg(12V)は、同一行の他のメモリセルのコントロールゲート8に対しても同時に印加され、ドレイン領域3に印加されるドレイン電圧Vd(5V)は、同一列の他のメモリセルのドレイン領域3に対しても同時に印加される。
【0034】
この場合、コントロールゲート8に高電圧(12V)が印加されると、電界によるトンネリング効果によって電子がシリコン基板1からフローティングゲート6に注入され、当該メモリセルのしきい値電圧Vtmが上昇する現象が生じる。この高電圧ストレスによるしきい値電圧Vtmの上昇は、フローティングゲート6の蓄積電荷量が少ないほど、つまりしきい値電圧Vtmの低いメモリセルほど大きくなる。特に多値データの書き込みおよび読み出しでは、従来の2値データの場合に比べ書き込み電圧および読み出し電圧が高くなる傾向があるため、高電圧ストレスの影響が深刻となる。
【0035】
これに対し、本実施形態では、しきい値電圧Vtmが低いデータ値ほどマージンΔVd が大きく設定されているので、メモリセルのしきい値電圧Vtmが低い場合(例えばデータ値“0“の消去状態)であっても、高電圧ストレスによってしきい値電圧Vtmがその高電位側に隣接する読み出し電圧Vr (例えばVr1)よりも上昇することが発生しにくくなる。
【0036】
以上説明したように、本実施形態によれば、EEPROMフラッシュメモリのメモリセルに対する多値データの書き込み及び読み出し方法において、電荷保持劣化によるしきい値電圧Vtmの低下特性に合致するように、しきい値電圧Vtmの高いデータ値ほどマージンΔVm を大きく設定したので、電荷保持劣化の影響を受け易いしきい値電圧Vtmの高いデータ値に対しても誤読み出しを低減することができる。また、しきい値電圧Vtmの低いデータ値に対して不必要に大きいマージンΔVm が確保されることがなくなり、各しきい値電圧Vtmを持つデータ値に対して誤読み出しの発生を防止する上で必要且つ十分なマージンΔVm の設定が可能となる。
【0037】
さらに、これと同時に、データの書き込みまたは読み出しに伴う高電圧ストレスによるしきい値電圧Vtmの上昇特性に合致するように、しきい値電圧Vtmの低いデータ値ほどマージンΔVd が大きく設定されるので、高電圧ストレスの影響を受け易いしきい値電圧Vtmの低いデータ値に対しても誤読み出しを低減することができるという優れた効果を奏する。
【0038】
その結果、限られたしきい値電圧Vtmの設定可能電圧範囲を有効に利用することができ、従来よりも多くの数のデータ値を持つ多値データを記憶可能となる。また、各データ値に対するしきい値電圧Vtmと読み出し電圧Vr とが、低電圧側から無駄なく配されることになるので、しきい値電圧Vtmの最大値(本実施形態ではデータ値“3“に対応)が比較的低くなり、書き込みに要する時間を短縮することができる。
【0039】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について、データが書き込まれたメモリセルのしきい値電圧Vtmの状態を示す図7を参照しながら説明する。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、マージンΔVm はしきい値電圧Vtmが高いものほど順次大きくなるように設定されており、しきい値電圧Vtm1 、Vtm2 、Vtm3 の分布幅が互いに等しくなるように制御されている。ただし、第1の実施形態とは異なり、書き込み判定電圧Va1、Va2、Va3ではなく読み出し電圧Vr1、Vr2、Vr3が電圧VREの幅で等間隔となるように決められている。このような方法によっても、マージンΔVd は、第1の実施形態と同様に、しきい値電圧Vtmが低いデータ値ほど順次大きくなるように設定される。従って、本実施形態によっても、第1の実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。
【0040】
また、本実施形態の場合、上記電圧VREの大きさは、マージンΔVm1、ΔVm2、マージンΔVd1、ΔVd2およびしきい値電圧Vtm1 、Vtm2 に基づいて決定され、マージンΔVm3とは無関係となる。従って、例えば電荷保持劣化の特性上、マージンΔVm3をマージンΔVm1、ΔVm2に比べて非常に大きく設定する必要がある場合であっても、マージンΔVm3に直接的に関係しない上記電圧VREを大きく設定する必要がなく、しきい値電圧Vtmを全体として低電圧化することができる。これにより、最大の書き込み電圧(しきい値電圧Vtm3 )を下げることができ、上述の高電圧ストレスによるしきい値電圧Vtmの上昇量を抑制することができる。
【0041】
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態について、データが書き込まれたメモリセルのしきい値電圧Vtmの状態を示す図8を参照しながら説明する。
上述した第1の実施形態では、各データ値に対する書き込み判定電圧Va とその低電位側に隣接する読み出し電圧Vr との電圧差をマージンΔVm として定義し、しきい値電圧Vtmが高いデータ値ほどマージンΔVm が順次大きくなるように読み出し電圧Vr を決定した。これは、データ書き込み処理では、各データ値に対して分布するしきい値電圧Vtmの最小値が書き込み判定電圧Va とほぼ等しくなるためである。
【0042】
しかし、実際の誤読み出しは、しきい値電圧Vtmの最小値(図8において一点鎖線で示す)がその低電位側に隣接する読み出し電圧Vr よりも低下したことにより発生する。そこで、本実施形態では、しきい値電圧Vtmの最小値とその低電位側に隣接する読み出し電圧Vr との電圧差をマージンΔVn (第1のマージン、電荷保持マージン)として定義し、書き込み処理において、しきい値電圧Vtmが高いデータ値ほどマージンΔVn が順次大きくなるようにしきい値電圧Vtmを制御している。これにより、電荷保持劣化に起因して生じる誤読み出しをより確実に防止することができる。なお、図8において、破線は書き込み判定電圧Va1、Va2、Va3を示している。
【0043】
さらに、書き込み処理において、書き込み後のしきい値電圧Vtm1 、Vtm2 、Vtm3 の最小値が電圧VWMの幅で等間隔になるとともに、しきい値電圧Vtm1 、Vtm2 、Vtm3 の分布幅が互いに等しくなるようにしきい値電圧Vtmを制御している。従って、しきい値電圧Vtmの低いデータ値ほどマージンΔVd が大きく設定される。これにより、第1の実施形態と同様に、高電圧ストレスの影響を受け易いしきい値電圧Vtmの低いデータ値に対しても誤読み出しを低減することができる。
【0044】
(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態について、データが書き込まれたメモリセルのしきい値電圧Vtmの状態を示す図9を参照しながら説明する。
本実施形態においても、第3の実施形態と同様に、しきい値電圧Vtmの最小値とその低電位側に隣接する読み出し電圧Vr との電圧差をマージンΔVn として定義し、書き込み処理において、しきい値電圧Vtmが高いデータ値ほどマージンΔVn が順次大きくなるようにしきい値電圧Vtmを制御している。従って、第3の実施形態と同様に、電荷保持劣化に起因して生じる誤読み出しをより確実に防止することができる。
【0045】
また、本実施形態では、第2の実施形態と同様に、読み出し電圧Vr1、Vr2、Vr3が電圧VREの幅で等間隔となるように決められている。このような方法によっても、マージンΔVd は、しきい値電圧Vtmが低いデータ値ほど順次大きくなるように設定され、高電圧ストレスの影響を受け易いしきい値電圧Vtmの低いデータ値に対しても誤読み出しを低減することができる。
【0046】
(その他の実施形態)
なお、本発明は上記し且つ図面に示す各実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように変形または拡張が可能である。
各実施形態では4値(2ビット/メモリセル)の場合について説明したが、本方法は、その他の多値データ例えば8値、16値、…を持つデータであっても同様にして適用できる。
【0047】
各データ値に対するマージンΔVm の設定は、ΔVm1<ΔVm2<ΔVm3という関係を満たすものに限られず、例えばΔVm1<ΔVm2=ΔVm3という関係を満たすもの(図10、図12参照)、あるいはΔVm1=ΔVm2<ΔVm3という関係を満たすもの(図11、図13参照)であっても良い。ここで、図10と図11は第1の実施形態の変形例を示し、図12と図13は第2の実施形態の変形例を示している。
【0048】
すなわち、任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧Vtmの高い方のデータ値に対するマージンΔVm が、しきい値電圧Vtmの低い方のデータ値に対するマージンΔVm と同値以上となるように設定されているとともに、書き込み時に設定されるしきい値電圧Vtmが最大のデータ値(ここでは“3“)に対するマージンΔVm3が、書き込み時に設定されるしきい値電圧Vtmが最小のデータ値(ここでは“1“)に対するマージンΔVm1よりも大きくなるように設定されていれば良い。
【0049】
この場合であっても、マージンΔVd0、ΔVd1、ΔVd2の間には、ΔVd0>ΔVd1>ΔVd2、ΔVd0>ΔVd1=ΔVd2(図10、図13参照)またはΔVd0=ΔVd1>ΔVd2(図11、図12参照)の関係が成立する。従って、電荷保持劣化および高電圧ストレスによるデータの誤読み出しを防止しつつ、従来よりも多くの数のデータ値を持つ多値データを記憶可能となる。また、図示しないが、第3および第4の実施形態についても同様の変形が可能である。
【0050】
データの書き込み方法としては、書き込み時間を可変する方法の他、書き込み時間とゲート電圧Vgとを一定としドレイン電圧Vdを可変する方法、あるいは書き込み時間とドレイン電圧Vdとを一定としゲート電圧Vgを可変する方法などを用いても良い。
【0051】
前者の方法による書き込みは、図6に示す書き込み特性に基づいて行われる。例えば、書き込み時間を10μsec、ゲート電圧Vgを12Vとすると、Vd=5Vではしきい値電圧Vtm=2.6V、Vd=5.5Vではしきい値電圧Vtm=5.4V、Vd=6.0Vではしきい値電圧Vtm=7.1Vに設定される。一方、後者の方法による書き込みは、図14に示す書き込み特性に基づいて行われる。例えば、書き込み時間を20μsec、ドレイン電圧Vdを5.5Vに設定すると、ゲート電圧Vgを11Vから13Vの範囲で変化させることにより、しきい値電圧Vtmを6.1Vから8Vの間で制御可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示すメモリセルのしきい値電圧Vtmの状態図
【図2】EEPROMフラッシュメモリのメモリセルを模式的な断面構造で示した図
【図3】EEPROMフラッシュメモリのメモリセルの電気的な接続形態を示す図
【図4】メモリセルに対するデータ書き込み処理を示すフローチャート
【図5】メモリセルに対するデータ書き込み時のタイミングチャート
【図6】データ書き込み時におけるしきい値電圧Vtmの時間変化を示す図
【図7】本発明の第2の実施形態を示す図1相当図
【図8】本発明の第3の実施形態を示す図1相当図
【図9】本発明の第4の実施形態を示す図1相当図
【図10】その他の実施形態(第1の実施形態の変形例)を示す図1相当図
【図11】図1相当図
【図12】その他の実施形態(第2の実施形態の変形例)を示す図1相当図
【図13】図1相当図
【図14】図6相当図
【図15】従来技術を示す図1相当図
【符号の説明】
1はシリコン基板(半導体基板)、6はフローティングゲート(電荷蓄積層)、8はコントロールゲートである。
Claims (8)
- 半導体基板の主表面上に電荷蓄積層とコントロールゲートとを積層形成したメモリセルに、3値以上の相異なる値をとり得るデータを、そのデータ値に対応したしきい値電圧が設定されるように書き込み、読み出し電圧を印加してそのメモリセルに書き込まれたデータ値を読み出す不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法において、
書き込み処理における各データ値の書き込み判定電圧を等間隔に設定し、
任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧の高い方のデータ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧の低い方のデータ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差以上となるとともに、しきい値電圧が最大の書き込みデータ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧が最小の書き込みデータ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差よりも大きくなるように各データ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差を設定し、
書き込み処理において、書き込みにより設定されるしきい値電圧がそのデータ値に対応した前記書き込み判定電圧以上となるまで前記メモリセルへのデータの書き込みを繰り返し実行することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。 - 半導体基板の主表面上に電荷蓄積層とコントロールゲートとを積層形成したメモリセルに、3値以上の相異なる値をとり得るデータを、そのデータ値に対応したしきい値電圧が設定されるように書き込み、読み出し電圧を印加してそのメモリセルに書き込まれたデータ値を読み出す不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法において、
書き込み後の各データ値についてその各しきい値電圧分布の最小値が等間隔となり、任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧の高い方のデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧の低い方のデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差以上となるとともに、しきい値電圧が最大の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧が最小の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差よりも大きくなるように前記メモリセルへデータを書き込むことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。 - 書き込み後の各データ値についてその各しきい値電圧分布の最小値が等間隔となり、任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧の高い方のデータ値に対するしきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧の低い方のデータ値に対するしきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差以上となるとともに、しきい値電圧が最大の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧が最小の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差よりも大きくなるように前記メモリセルへデータを書き込むことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。
- 半導体基板の主表面上に電荷蓄積層とコントロールゲートとを積層形成したメモリセルに、3値以上の相異なる値をとり得るデータを、そのデータ値に対応したしきい値電圧が設定されるように書き込み、読み出し電圧を印加してそのメモリセルに書き込まれたデータ値を読み出す不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法において、
各データ値の読み出し電圧を等間隔に設定し、
任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧の高い方のデータ値に対する書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧の低い方のデータ値に対する書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差以上となるとともに、しきい値電圧が最大の書き込みデータ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧が最小の書き込みデータ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差よりも大きくなるように各データ値に対する前記書き込み判定電圧と前記読み出し電圧との電圧差を設定し、
書き込み処理において、書き込みにより設定されるしきい値電圧がそのデータ値に対応した前記書き込み判定電圧以上となるまで前記メモリセルへのデータの書き込みを繰り返し実行することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。 - 半導体基板の主表面上に電荷蓄積層とコントロールゲートとを積層形成したメモリセルに、3値以上の相異なる値をとり得るデータを、そのデータ値に対応したしきい値電圧が設定されるように書き込み、読み出し電圧を印加してそのメモリセルに書き込まれたデータ値を読み出す不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法において、
各データ値の読み出し電圧を等間隔に設定し、
任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧の高い方のデータ値に対するしきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧の低い方のデータ値に対するしきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差以上となるとともに、しきい値電圧が最大の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧が最小の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差よりも大きくなるように前記メモリセルへデータを書き込むことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。 - 任意の相異なる2つの書き込みデータ値について、しきい値電圧の高い方のデータ値に対するしきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧の低い方のデータ値に対するしきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差以上となるとともに、しきい値電圧が最大の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差が、しきい値電圧が最小の書き込みデータ値に対する前記しきい値電圧分布の最小値と前記読み出し電圧との電圧差よりも大きくなるように前記メモリセルへデータを書き込むことを特徴とする請求項4記載の不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。
- 各書き込みデータ値に対する前記読み出し電圧との電圧差は、しきい値電圧が高いデータ値に対するものほど順次大きくなることを特徴とする請求項1ないし6の何れかに記載の不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。
- 各書き込みデータ値に対するしきい値電圧の分布幅が互いに等しいことを特徴とする請求項1ないし7の何れかに記載の不揮発性半導体記憶装置の多値書き込み及び読み出し方法。
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