JP4508301B2 - Non-contact ic card - Google Patents

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Description

【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、非接触ICカードに関するものであり、特にカード表面に感熱転写印刷により絵柄プリントを容易にすることができるとともに、カードに諸種の付加機能を設けることが容易な非接触ICカードとその製造方法に関する。 The present invention relates to a contactless IC card, in particular it is possible to facilitate the design printed by thermal transfer printing on the card surface, that provide additional functionality Shoshu in card with easy contactless IC card that It relates to a method for manufacturing.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
現在、非接触ICカードでは、Mifare「ミクロン社登録商標」仕様のカードが多く市場に出回っている。 Currently, the non-contact IC card, the card of Mifare "Micron Corporation registered trademark" specification is available on many markets. そのカード構成は非接触ICチップをカード基材に埋設した構造のものであるが、塩化ビニル基材を使用したものと、不織布およびPET(ポリエチレンテレフタレート)基材を使用したものとに分かれる。 Although the card configuration is a structure in which are embedded the non-contact IC chip on the card substrate, divided to those used vinyl chloride base material, and those using non-woven fabric and PET (polyethylene terephthalate) substrate to.
図5は、塩化ビニル基材を使用した従来の非接触ICカードの断面構成を示す図である。 Figure 5 is a diagram showing a sectional structure of a conventional contactless IC card using the vinyl chloride base material. このカードは、センターシートとなる塩化ビニルシート211とその両面に積層される塩化ビニルからなるオーバーシート212,213から構成されている。 This card is composed of over sheet 212 and 213 made of polyvinyl chloride laminated with vinyl chloride sheet 211 serving as a center sheet on both sides thereof. ICチップ22は、センターシートの埋め込み用穴に埋設されている。 IC chip 22 is buried in the hole for embedding center sheet. その際、センターシートにプリント配線技術で形成されたアンテナコイルまたは巻線のアンテナコイル24の接続端子部とICチップ22のバンプ221,222の位置が一致するように接続される。 At that time, are connected so that the position of the bumps 221 and 222 of the connecting terminal portion and the IC chip 22 of the antenna coil 24 of the antenna coil or winding formed by printed wiring technology center sheet matches. センターシートとオーバーシートを積層する際は、図5のように加熱硬化型のエポキシ系接着剤(接着剤シートであっても良い。)23等を使用して熱プレスする。 When stacking the center sheet and the over sheet is heat-pressed using the heat-curable epoxy adhesive (or an adhesive sheet.) 23 such as shown in FIG.
【0003】 [0003]
図6は、不織布およびPET基材を使用した従来の非接触ICカードの断面構成を示す図である。 Figure 6 is a diagram showing a sectional structure of a conventional contactless IC card using the nonwoven fabric and the PET substrate. このカードの場合、ICチップ22と巻線のアンテナコイル24を接続した後、その両面に不織布25,26をあてがってはさみ、さらにその外側の両面を加熱硬化型のエポキシ系接着剤(接着剤シートであっても良い。)23を介してPETシート271,272をはさんだ積層体を熱プレスすることにより一体にしてカード基体としている。 In this card, after connecting the antenna coil 24 of the IC chip 22 and the windings, scissors held against the non-woven fabric 25 and 26 on both sides, further outside of both sides of the heat-curing epoxy adhesive (adhesive sheet may be.) is a card body so as to be integrated by heat pressing the laminated body sandwiching a PET sheet 271 through 23. 熱プレス時には、接着剤が不織布に浸透し、冷却後には熱硬化した接着剤により一体のカード基体となる。 During hot pressing, the adhesive penetrates into the nonwoven fabric, the integral of the card body by an adhesive that is thermally cured after cooling.
【0004】 [0004]
このように形成されたカード基体に対しては、共通の情報や絵柄を通常の印刷法により設ける他、カード使用者各人の情報や顔写真を熱転写プリンター、特に昇華型熱転写プリンターにより個別に設けることが行われる。 For thus formed card substrate, a common information or figures other provided by a normal printing method, the card user individual's information and the face photos of the thermal transfer printer, in particular individually provided by sublimation type thermal transfer printer it is carried out.
図4は、熱転写プリンターによるカードへの絵付け方法を示す図である。 Figure 4 is a diagram showing a painting process to the card by thermal transfer printer. 図4(A)は直接プリント法であって、プラテンローラ45上を通過するカード41に対して感熱昇華転写リボン42を接触させて、サーマルヘッド43により画像対応部を加熱するとリボン上の昇華性染料はカード基材に移行して画像を形成する。 FIG. 4 (A) a direct printing method, by contacting the heat-sensitive sublimation transfer ribbon 42 to the card 41 passing over the platen roller 45, sublimation on Heating the image handling unit by the thermal head 43 Ribbon dye to form an image moves to the card substrate. この操作をシアン、マゼンタ、イエロー、墨の各色について繰り返して行えば、カード上にはカラー画像が形成されるというものである。 Cyan This operation, magenta, yellow, be performed repeatedly for each color of ink, is on the card is that a color image is formed.
【0005】 [0005]
図4(B)は、再転写プリント法であって、必要な画像を一旦、カード基材よりは広幅の基材であって剥離性の染料受容層を形成した中間転写媒体44に感熱昇華転写リボン42により染料を転写して画像を形成する。 FIG. 4 (B), a re-transfer printing method, once the required image, the heat-sensitive sublimation transfer on the intermediate transfer medium 44 to form a delamination of the dye-receiving layer a wide substrate from the card substrate by transferring the dye to form an image by the ribbon 42. その後、当該画像を有する中間転写媒体44とカード41を密着して加熱ローラ46と加圧ローラ47の間を通過させることにより中間転写媒体44に形成された染料受容層の画像がカード側に再転写されるものである。 Then, re-images of the dye-receiving layer formed on the intermediate transfer medium 44 by close contact with the intermediate transfer medium 44 and the card 41 passing between the heating roller 46 and a pressure roller 47 having the image on the card side it is intended to be transferred.
【0006】 [0006]
直接プリント法の場合はカードのエッジ部分への転写は困難であるため、カード幅一杯に絵柄を設けることはできずカード周辺に余白部が生じる。 For the case of a direct printing method is difficult transfer to the edge portion of the card, margin occurs around the card can not be provided with a picture full card width. 一方、再転写プリント法は、中間転写媒体への画像さえ広幅につくっておけば、カード幅一杯に絵柄を転写することができる。 On the other hand, re-transfer printing method, if even image to the intermediate transfer medium Oke making a wide, it is possible to transfer the pattern to fill the card width. また、直接法の場合は高いカード平面性が要求され、ICチップの凹凸が生じ易い非接触ICカードではプリント可能領域が制限されるが、再転写プリント法の場合はカードに多少の凹凸があっても加圧ローラにクッション性があるので欠陥のない画像をカード全面に形成できる利点がある。 Furthermore, the required high card planarity For direct method, although the printable area is limited in an easy non-contact IC card unevenness occurs in the IC chip, in the case of re-transfer printing method there is some unevenness on the card It can be advantageously formed without a defect image to the card entirely because there is cushioned even pressure roller. しかし、カード基材は再転写の際、170〜180°Cの温度がかかるので十分な耐熱性を有することが必要となる。 However, the card substrate upon retransfer, it is necessary to have a sufficient heat resistance since the temperature of 170-180 ° C is applied.
【0007】 [0007]
しかし、上記のような塩化ビニル系の非接触ICカードの場合、この加熱のため塩化ビニル基材が熱変形するため、昇華型再転写プリンター(例えば大日本印刷株式会社製「CPX10000」等)にて文字、画像を印字するとカールを生じてしまう。 However, if the non-contact IC card of vinyl chloride as described above, since the vinyl chloride base material for this heat is thermally deformed, the sublimation retransfer printer (e.g. Dai Nippon Printing Co., Ltd. "CPX10000", etc.) character, and to print the image Te occurs curl. また、通常の直接法昇華転写プリンター(例えば大日本印刷株式会社製「CP510」等)では、ICチップ部に不可避的な凹凸が生じているので広い面積での画像形成が困難という問題がある。 Further, there is the usual in the direct method sublimation transfer printer (e.g., Dai Nippon Printing Co., Ltd. "CP510" or the like), image formation is a problem that it is difficult for a large area so unavoidable irregularities have occurred in the IC chip unit. さらに、感熱書換え表示部(サーマルリライト部)などの付加機能を設ける場合も凹凸があれば書き込みが同様に困難である。 Furthermore, the heat-sensitive rewrite display unit (thermal rewrite unit) is writing if even irregularities case of providing additional features such as well as difficult.
また、従来のPET系の非接触ICカード面では昇華型再転写プリンターで文字、画像を再転写することは困難であること。 Moreover, it is a non-contact IC card surface of a conventional PET system, which is difficult to re-transfer character, an image in dye sublimation retransfer printer. 通常の直接法昇華転写プリンターでは、そのフィルムの分子配向特性等のため画像を形成し難いこと。 In a typical direct method sublimation transfer printer, an image forming hardly be the reason such as molecular orientation properties of the film. エンボスや磁気ストライプ、ホログラムの付加機能の付与が困難である等の問題がある。 Embossing and magnetic stripe, there is a problems such grant is difficult for additional function of the hologram.
【0008】 [0008]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
そこで、本発明は感熱昇華転写プリンターによるカード表面への個別情報や顔写真のプリント等の後加工を精度よく行える表面平滑性が優れ、かつ昇華転写の再転写プリントのできる非接触ICカードを実現すべくなされたものである。 Accordingly, the present invention is precisely process performed surface smoothness superior after printing or the like of the individual information and the face photograph on the card surface by thermal sublimation transfer printer, and realize a contactless IC card capable of sublimation transfer with retransfer printing It has been made in order to. 特に、カード基材に耐熱性が高く再転写プリントが良好になし得るポリカーボネートシートを使用したことを特徴とする。 In particular, it is characterized in that using a polycarbonate sheet having heat resistance retransfer printing be done satisfactorily high in the card substrate.
【0009】 [0009]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、アンテナコイルを接続したICチップのI Cチップ、アンテナコイルを挟んで一方の側には、メッシュシートとホットメルト系接着剤シートを介してポリカーボネートシートを積層し、他方の側には、メッシュシートとホットメルト系接着剤シートを介してPETシート積層して熱融着し、ICチップをカード基体中に埋設した非接触ICカードにおいて、ポリカーボネートシートの外表面には、昇華型再転写プリンターによりカード幅一杯に絵柄を設け、PETシートの外表面には、金属蒸着層、サーマルリライト書き換え表示層、保護層からなる表示部を順に設けたことを特徴とする非接触ICカード、にある。 The first aspect of the present invention to solve the above problems, IC chip I C chip connected to the antenna coil, on one side across the antenna coil through the mesh sheet and the hot-melt adhesive sheet the polycarbonate sheet was laminated Te, on the other side, by laminating a PET sheet heat sealed through the mesh sheet and the hot-melt adhesive sheet, in the contactless IC card is embedded an IC chip in the card body , the outer surface of the polycarbonate sheet by sublimation retransfer printer a pattern is provided full card width, the outer surface of the PET sheet, provided the metal deposition layer, a thermal rewritable rewritable display layer, the display unit comprising a protective layer in this order contactless IC card, in which is characterized in that the. かかる非接触ICカードであるため、耐熱性が高く感熱昇華転写プリントで絵柄を設けることが容易であるとともに、その他の付加機能を設けやすい。 Such Since noncontact an IC card, together with it is easy to provide a picture in high thermal sublimation transfer printing heat resistance, easily provided other additional functions.
【0012】 [0012]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
この発明は新規な非接触ICカードおよびその製造方法に関し、特にICカード基材の一面にポリカーボネートシートを使用し、他面にPETシートを使用したことを特徴とする。 The present invention relates to a novel non-contact IC card and a manufacturing method thereof, using the polycarbonate sheet on one surface of the IC card substrate, and wherein the using the PET sheet on the other surface.
以下、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, will be specifically described embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the following embodiments.
【0013】 [0013]
図1は、本発明の非接触ICカードの積層工程を示す図である。 Figure 1 is a diagram showing a stacking step of the non-contact IC card of the present invention. 図1のように、メッシュシート15,16間にアンテナコイル14を接続したICチップ12をはさみ、さらにその両面に接着剤シート17,18を介して、カードの一方面にポリカーボネートシート111、他方面にPETシート112を積層した後、熱圧をかけて熱融着させる。 As in FIG. 1, the IC chip 12 connected to the antenna coil 14 between the mesh sheets 15 and 16 scissors, through an adhesive sheet 17, 18 further on both sides thereof, polycarbonate sheet 111 to one side of the card, the other surface after stacking the PET sheet 112, thermally fusing over hot pressing. アンテナコイル14は銅、アルミ等の細い導線をカードサイズ内の大きさに数回巻回しICチップ12の両バンプ121,122間に接続されている。 The antenna coil 14 of copper, is connected between the two bumps 121 and 122 of several winding IC chip 12 to the size of the fine in the lead card sizes aluminum. 上記のシートを積層したプレス前の総厚みは、プレス後の厚みが0.76mmの基準厚さとなるためには0.68〜0.84mmの範囲となるように調整することが好ましい。 The total thickness before pressing was laminating the sheets, to a thickness after pressing is the reference thickness of 0.76mm is preferably adjusted in the range of 0.68~0.84Mm. ポリカーボネートシートの外表面には後記するように熱転写画像の隠蔽性を高めるため、白色の隠蔽印刷を施しておくことが好ましく、PETシートの外表面にはサーマルリライト層の視認性を高めるため金属蒸着層を設けておくのが好ましい。 To enhance the concealing property of the thermal transfer image as described later in the outer surface of the polycarbonate sheet, it is preferable to keep performing white hiding print, metal deposition to enhance the visibility of the thermal rewrite layer on the outer surface of the PET sheet preferably keep a layer.
【0014】 [0014]
この場合、熱プレスに先立って、アンテナコイル14を接続したICチップ12を第1のメッシュシートと第2のメッシュシートの間にはさんで軽く熱プレスして実装する工程をおこなっても良い。 In this case, prior to the hot pressing, it may be performed a step of mounting lightly hot press in between the IC chip 12 connected to the antenna coil 14 of the first mesh sheet and the second mesh sheet. これは、メッシュシートが熱溶融性である場合に熱を加えて軽度に溶解してICチップをシート間に固定して安定させるためである。 This is because the addition of heat to dissolve lightly stabilized to fix the IC chip between the sheets when the mesh sheet is thermofusible. また、当該ICチップ、アンテナコイルを実装したメッシュシートの一方の面に接着剤層を介してポリカーボネートシートまたはPETシートを積層し、メッシュシートとを仮貼りする工程をおこなっても良い。 Further, the IC chip, via an adhesive layer on one surface of the mesh sheet mounted with the antenna coil by stacking a polycarbonate sheet or a PET sheet, it may be performed step of temporarily attaching the mesh sheet. これは超音波シーラー等を押しつけてスポット的に熱を加えて同様にいずれかのシートに固定するものである。 This is to fix any of the sheets in the same manner by adding spot thermally presses the ultrasonic sealer or the like. ICチップ12は、50〜150μm程度の厚さであるため固化する前においては弾性体であるメッシュシートの厚み内に吸収されてカード表面の凹凸形状を少なくする。 IC chip 12 is to reduce the uneven shape of the card surface is absorbed in the thickness of the mesh sheet is elastic body before solidifying because a thickness of about 50 to 150 [mu] m. すなわち、メッシュシートは、カードに強度を持たせるとともに接着剤を浸透させて、ICチップの両面のメッシュシート、ポリカーボネート、PETシートを一体にさせ、さらにICチップやアンテナコイルの凹凸を吸収して表面形状を平滑にするという作用をなしている。 That is, the mesh sheet, the adhesive impregnated with giving strength to the card, IC chips of both sides of the mesh sheet, a polycarbonate, a PET sheet is integrally further absorbs the unevenness of the IC chip and the antenna coil surface and without the effect of smoothing the shape.
【0015】 [0015]
図2は、本発明の非接触ICカードの熱プレス後の状態を示す図である。 Figure 2 is a diagram showing a state after hot pressing of a non-contact IC card of the present invention. 図1の状態に積層したカード基材を鏡面板で挟んでプレス機に導入して通常の塩ビカードと同一の条件で加熱、加圧すれば、接着剤シート17,18は溶融して(一部分残存した状態で)メッシュシート15,16内に浸透してICチップ12を挟んだ両面のポリカーボネートシート111とPETシート112がメッシュシートを介して接着し完全に一体化したカード基体になる。 Heating the card base material layered on the state of Figure 1 is introduced into a press across a mirror plate in a conventional salt chloride card same conditions as the pressurized Assure words, the adhesive sheets 17, 18 to melt (part It permeates the remaining state) in the mesh sheet 15, 16 polycarbonate sheet 111 and the PET sheet 112 of double-sided sandwiching the IC chip 12 is bonded to the card body which is fully integrated through a mesh sheet.
なお、本願でいうPETシートとは通常のテレフタル酸とエチレングリコールから重合した樹脂をシート化したもの等をいい、通常は延伸して半結晶性の特性を有するものをいう。 Incidentally, refer to the like obtained by sheeted resin polymerized from typical terephthalic acid and ethylene glycol and PET sheet as referred to herein, generally refers to having a semi-crystalline properties by stretching.
【0016】 [0016]
図3は、非接触ICカードに付加機能を付けた状態を示す図である。 Figure 3 is a diagram showing a state in which with the additional function to the contactless IC card. 上記のような基体構成を有する本発明の非接触ICカードは、各種の付加機能を設けるのに適している。 Contactless IC card of the present invention having a substrate structure as described above is suitable for providing a variety of additional functions. 例えば、PETシートとポリカーボネートシート表面からなる本発明の非接触ICカードは塩化ビニル基体カードより耐熱性が高く再転写プリントによっても変形することはない。 For example, PET non-contact IC card of the present invention comprising a sheet and polycarbonate sheet surface is not deformed even by re-transfer printing high heat resistance than the vinyl chloride base card. 特にポリカーボネートシートは昇華転写による染料受容層を再転写する面として好適であり、再転写によるカード全面の昇華転写画像層を設けることができる。 Particularly polycarbonate sheet is suitable as a surface for re-transfer dye-receiving layer by sublimation transfer can be provided sublimation transfer image layer of the card entirely by re-transfer. ポリカーボネートシートに透明性のものを使用する場合で再転写画像を設ける場合は前記のように下地の隠蔽をするために白色インキの印刷を予め施しておくのが好ましい。 Preferably, the case of providing the re-transferred image in the case to use a transparent polycarbonate sheet previously subjected beforehand printing white ink to the hiding for the underlying as described above.
【0017】 [0017]
また、PETシート112上には、可逆的に書換え可能な表示層(サーマルリライト層)30を設ける技術が確立している。 Also, on the PET sheet 112 is established technique of providing a reversibly rewritable display layer (thermal rewrite layer) 30. 当該表示層は通常、熱履歴により透明または白濁状態を可変に表示するため、表示の視認の容易のため印刷または金属蒸着層31を背景に設けることが多い。 The display layer is typically for variably displaying a transparent or opaque state by heat history, it is often provided behind the printing or metal deposition layer 31 for ease of viewing the display. 従って、当該蒸着層を設ける場合はPETシート面上に蒸着を施した後、表示部の窓を形成する額縁印刷部32の印刷を行い、その後に熱表示層を塗布することになる。 Therefore, after the case of providing the vapor deposited layer which has been subjected to vapor deposition onto a PET sheet surface, and print a frame printing unit 32 that forms a window of the display unit, then it will spread the thermal display layer. この蒸着層は前記のように熱プレス前に予め設けておく。 The deposited layer provided in advance before hot pressing as described above. あるいはまた、このようなサーマルリライト部の形成された材料を購入してカード表面にラミネートするものであっても良い。 Alternatively, or it may be laminated to the card surface to purchase such thermal rewrite portion of the formed material. リライト方式は透明/白濁タイプやロイコ系のものを使用することができる。 Rewrite method may be to use a transparent / opaque type and leuco. 表示層にはサーマルヘッド等により書換えするため表示層の保護層をさらに設けるのが通常である。 The display layer for further provided with a protective layer of the display layer for rewriting by such as a thermal head is usually.
【0018】 [0018]
以下、各使用材料について説明する。 The following describes each use materials.
〔メッシュシート〕 [Mesh sheet]
敷設されるメッシュシートは、高いセン断強度と曲げたときの復元性のある柔軟性、クッション性をもった材料、または所定の条件で曲げた場合にカード基体と剛体であるICチップとの境界部に集中するセン断応力を吸収してその力を拡散させるに十分な弾性を有する材料で構成されることが好ましい。 Mesh sheet to be laid down, flexibility resilient when bent with high shear strength, the material having a cushioning or boundary between the IC chip is the card base and the rigid when bending under a predetermined condition, preferably composed of a material having sufficient elasticity to diffuse its power by absorbing shear stress concentrated on parts. 特にセン断強度、柔軟性、ならびに弾性の高い材料が好ましく用いられる。 In particular shear strength, flexibility, and high elastic material is preferably used. また、溶融樹脂を浸透させる適宜な間隙を有することが必要である。 Further, it is necessary to have an appropriate clearance to infiltrate molten resin. 例えば、以下のような網目状シートからなるメッシュ状シート、不織布等により構成することができる。 For example, it is possible to configure a mesh sheet, nonwoven fabric or the like made of reticulated sheet as follows.
【0019】 [0019]
の材質は、ナイロン(ナイロン66、ナイロン6、ナイロン11、ナイロン610、ナイロン4、ナイロン7、ナイロン9、ナイロン12など)、ポリエステル、アクリル、ビニロン、レーヨン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリウレタン系、ポリスチレン系、ポリフルオロエチレン系(テフロン)の合成繊維、アセテート、トリアセテート、エチルセルロース等のセルローズ系、塩化ゴム、塩酸ゴムの半合成繊維、毛糸、面、絹等の天然繊維、ガラス繊維または各種プラスチックフィルムに穴をあけたシート等を用いることができる。 Its is material, nylon (nylon 66, nylon 6, nylon 11, nylon 610, nylon 4, nylon 7, nylon 9, nylon 12), polyester, acrylic, vinylon, rayon, polypropylene, polyvinylidene chloride, polyethylene, polyurethane system, polystyrene, synthetic fibers polyfluoroethylene type (Teflon), acetate, triacetate, cellulose-based, such as ethyl cellulose, chlorinated rubber, semisynthetic fibers rubber hydrochloride, wool, surface, natural fiber silk or the like, glass fiber or various a hole in the plastic film sheet or the like can be used.
【0020】 [0020]
機によらないで布状に形成したシートで各種の製造方法のものがある。 Not by weaving machines there is a sheet formed into a cloth-like various manufacturing methods. 例えば製紙技術により繊維と紙とを製紙した湿式不織布、繊維ウェブを接着剤で結合させたケミカルボンドまたは熱により自己接合させたサーマルボンドの乾式不織布、紡糸直結で自己結合させたスパンボンド等のものがある。 Such as wet nonwoven fabric papermaking fibers and of paper by paper making technique, a dry nonwoven fabric thermal bond that is self-bonded by chemical bonding or heat conjugated fiber web with an adhesive, as such spunbond was self-ligated at a spinning directly there is. これらに用いられる繊維は上記のメッシュ状シートと同様、各種の天然または合成繊維を使用することができる。 Fibers used in these as well as the above mesh sheet, it is possible to use various types of natural or synthetic fibers.
【0021】 [0021]
〔接着剤〕 〔adhesive〕
エポキシ系、ウレタン系、アクリル系、ビニル系、アミド系等の従来既知のものが使用できる。 Epoxy, urethane, acrylic, vinyl, is conventionally known amide or the like can be used. 塗布型の液状接着剤でも良いが、粘度調整や溶剤乾燥の工程が省ける接着剤シートの使用が作業性の良さおよび均一な接着層が得られる点から好ましい。 May be a coating type liquid adhesive, but from the viewpoint of good use of the adhesive sheet process viscosity adjustment and solvent drying can be omitted is workability and uniform adhesive layer. 接着剤シートは熱プレスで容易に強力な接着力が得られ接着剤のはみ出しがないものが好ましい。 The adhesive sheet is that there is no easy strong adhesive force can be obtained protrusion of adhesive by hot press is preferred. ポリカーボネートやPETシートに対して接着性の得られるものとしてポリウレタン系やポリエステル系のホットメルト型のものを使用することができる。 It can be used as a hot melt type polyurethane and polyester as obtained with adhesion to polycarbonate and PET sheet.
【0022】 [0022]
【実施例】 【Example】
(実施例1) (Example 1)
図1、図2を参照して本発明の実施例を説明する。 1, an embodiment of the present invention with reference to FIG.
ICチップ12には厚み120μmのものを使用し、アンテナコイル14には銅線を45×75mmの大きさに4回巻し平面状に形成して使用した。 The IC chip 12 Use a thickness 120 [mu] m, the antenna coil 14 was used to form the 4-turn and planar to a size of 45 × 75 mm copper wire. このICチップにアンテナコイルを接続したものの両面に、メッシュシート15,16をあてがって熱圧をかけて実装した。 On both sides but was connected to the antenna coil to the IC chip was mounted by applying heat pressure held against the mesh sheet 15, 16. メッシュシートとしては、PE/PET系材料からなる厚み0.10mmの不織布を使用した。 The mesh sheet, was used non-woven fabric of 0.10mm thickness made of PE / PET-based materials.
【0023】 [0023]
ICチップを実装した不織布16の一方面に厚さ、0.05mm厚のホットメルト系接着剤シート18を積層してさらに、厚み0.35mmのポリカーボネートシート(帝人化成株式会社製)111を重ねて仮貼りを行った。 One surface in the thickness of the nonwoven fabric 16 with an IC chip mounted, further laminating a 0.05mm thick hot-melt adhesive sheet 18, stacked polycarbonate sheet (manufactured by Teijin Kasei Co., Ltd.) 111 in thickness 0.35mm temporarily attached was carried out. 仮貼りは不織布面から超音波シーラーをポリカーボネートシート面に押圧するようにして加熱して基材を部分的に溶融して数箇所を固定するようにした。 Temporarily attached was to secure the several points from the nonwoven surface of the ultrasonic sealer to melt heated to a substrate so as to press the polycarbonate sheet surface partially. 不織布15の外面側にも同様に0.05mm厚の接着剤シート17を介して厚み0.188mmのPETシート(東レ株式会社製「ルミラー」)112を積層した。 The PET sheet (manufactured by Toray Industries, Inc. "Lumirror") 112 on the outer surface side via an adhesive sheet 17 of 0.05mm thickness similar thickness 0.188mm nonwoven 15 laminated. この際、積層シートの総厚は0.838mmとなった。 In this case, the total thickness of the laminated sheet became 0.838mm. なお、ポリカーボネートシートのカード外側表面となる面には白色の隠蔽印刷を予め施しておいた。 Note that the surface to be the card outside surface of the polycarbonate sheet had previously been subjected to a white hiding print.
【0024】 [0024]
次にこの積層体の両面に鏡面板をあてがい、プレス機に導入し熱圧(140°C、25kgf/cm 2 、15分)をかけてラミネートした。 Then Ategai mirror plate on both surfaces of the laminate was laminated over the hot pressing was introduced into a press (140 ° C, 25kgf / cm 2, 15 minutes). プレス後、カードは平滑な表面が得られカード基体の総厚は760μmになった。 After the press, the card is the total thickness of the obtained a smooth surface card base has become to 760μm. カード基材に対するカード面付け数は、4面4列の16丁付けであり、その後、個々のカードに分離するために打ち抜きを行った。 Card imposition number for the card substrate is 16 Ding with four faces and four columns, then subjected to punching to separate the individual cards.
PETシートの表面に蒸着層、書換え表示層、保護層からなる記録材料(リコー株式会社製「TCF−BC650−ML」)をコーティングしてサーマルリライト表示層30を形成した。 Deposited layer on the surface of the PET sheet, rewrite display layer to form a thermal rewritable display layer 30 recording material comprising a protective layer (produced by Ricoh Co., Ltd. "TCF-BC650-ML") was coated.
カード表面のポリカーボネートシート面に昇華型再転写プリンター(大日本印刷株式会社製「CPX10000」)により顔写真のプリントを行ったが、カードの耐熱性が高いため良好な昇華転写画像層を設けることができた。 Was face photograph printed by sublimation retransfer printer polycarbonate sheet surface of the card surface (Dai Nippon Printing Co., Ltd. "CPX10000"), but that have high heat resistance of the card providing a good sublimation transfer image layer did it.
【0025】 [0025]
当該熱プレス後の非接触ICカードについて、以下のテストを行った。 Non-contact IC card after the heat pressing was carried out the following tests.
(1)カード長辺方向の曲げたわみ量2cmで表方向と裏方向に各々毎分30回の割合で250回曲げる。 (1) bent 250 times at a rate of each per minute 30 times with card long side direction of the bending deflection of 2cm in Table direction and back direction.
(2)カード短辺方向の曲げたわみ量1cmで表方向と裏方向に各々毎分30回の割合で250回曲げる。 (2) bent 250 times at a rate of each per minute 30 times with card short side direction of the bending deflection of 1cm in Table direction and back direction.
その結果、本実施例の非接触ICカードは、ICチップ埋設部やその他の部分においてカード基体の折れ、亀裂もなく外観上の変化もなかった。 As a result, the non-contact IC card of the present embodiment, bending of the card body in an IC chip embedded portion and other portions, the crack also was no change in appearance without. また、非接触において外部装置との交信が良好になされた。 Further, communication with the external device in a non-contact has been made good.
【0026】 [0026]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
本発明の非接触ICカードは、上述のように耐熱性が高いため、再転写プリントによる顔写真プリントが良好になされ、また書換え表示部等、各種機能の付加を容易に行うことができる。 Contactless IC card of the present invention have high heat resistance as described above, retransfer printing by facial photograph printing is performed well, and may be carried out rewriting display unit or the like, the addition of various functions easily.
このような特性を有する本発明の非接触ICカードは、如上の付加機能を持たせることができるため、マイレージカードのようなゲートカード兼ポイントカードとしてあるいはゲート管理専用カードとして多方面での利用が可能となる。 Contactless IC card of the present invention having such characteristics, it is possible to provide an additional function According to the process 30, the use of in various fields as a gate card and point or gate management dedicated card as the card, such as frequent flyer card It can become.
ポイントカードとする場合には書換え表示部に記録を表示し、ゲート管理カードとして使用する場合には、本人識別のための顔写真プリントを行ってID機能を持たせることができる。 In the case of the point card and displays the record rewriting the display unit, when used as the gate management card, can have an ID function performs face photo prints for identity.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】 本発明の非接触ICカードの積層工程を示す図である。 1 is a diagram showing a stacking step of the non-contact IC card of the present invention.
【図2】 本発明の非接触ICカードの熱プレス後の状態を示す図である。 It is a diagram showing a state after hot pressing of a non-contact IC card of the present invention; FIG.
【図3】 非接触ICカードに付加機能を付けた状態を示す図である。 3 is a diagram showing a state in which with the additional function to the contactless IC card.
【図4】 熱転写プリンターによるカードへの絵付け方法を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing the painting method of by the thermal transfer printer to the card.
【図5】 塩化ビニル基材を使用した従来の非接触ICカードの断面構成を示す図である。 5 is a diagram showing a cross-sectional view of a conventional non-contact IC card using the vinyl chloride base material.
【図6】 不織布およびPET基材を使用した従来の非接触ICカードの断面構成を示す図である。 6 is a diagram showing a cross-sectional view of a conventional non-contact IC card using the nonwoven fabric and the PET substrate.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
12 ICチップ14 アンテナコイル15,16 メッシュシート17,18 接着剤シート22 ICチップ23 接着剤24 アンテナコイル25,26 不織布30 表示層31 蒸着層32 印刷部41 カード42 昇華転写リボン43 サーマルヘッド44 中間転写媒体45 プラテンローラ46 加熱ローラ47 加圧ローラ111 ポリカーボネートシート112 PETシート121,122 ICチップのバンプ221,222 ICチップのバンプ271,272 PETシート 12 IC chip 14 Antenna coils 15 and 16 mesh sheet 17 adhesive sheet 22 IC chip 23 adhesive 24 antenna coil 25 and 26 nonwoven fabric 30 display layer 31 deposited layer 32 printing unit 41 card 42 sublimation transfer ribbon 43 thermal head 44 intermediate bumps 271 and 272 PET sheet transfer medium 45 the platen roller 46 the heat roller 47 pressing roller 111 polycarbonate sheet 112 PET sheets 121 and 122 IC chip bumps 221 and 222 IC chip

Claims (1)

  1. アンテナコイルを接続したICチップのI Cチップ、アンテナコイルを挟んで一方の側には、メッシュシートとホットメルト系接着剤シートを介してポリカーボネートシートを積層し、他方の側には、メッシュシートとホットメルト系接着剤シートを介してPETシート積層して熱融着し、ICチップをカード基体中に埋設した非接触ICカードにおいて、ポリカーボネートシートの外表面には、昇華型再転写プリンターによりカード幅一杯に絵柄を設け、PETシートの外表面には、金属蒸着層、サーマルリライト書き換え表示層、保護層からなる表示部を順に設けたことを特徴とする非接触ICカード。 The antenna coil connected to the IC chip I C chips, on one side across the antenna coil, a polycarbonate sheet was laminated with the mesh sheet and the hot-melt adhesive sheet, the other side, the mesh sheet by laminating a PET sheet heat sealed through the hot-melt adhesive sheet, in the contactless IC card is embedded an IC chip in the card base, the outer surface of the polycarbonate sheet, card by the sublimation retransfer printer a pattern provided on the full width, the outer surface of the PET sheet, a metal deposition layer, a thermal rewritable rewritable display layer, the non-contact IC card, characterized in that the display unit composed of a protective layer provided in this order.
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