JP5194861B2 - Non-contact IC label - Google Patents
Non-contact IC label Download PDFInfo
- Publication number
- JP5194861B2 JP5194861B2 JP2008030482A JP2008030482A JP5194861B2 JP 5194861 B2 JP5194861 B2 JP 5194861B2 JP 2008030482 A JP2008030482 A JP 2008030482A JP 2008030482 A JP2008030482 A JP 2008030482A JP 5194861 B2 JP5194861 B2 JP 5194861B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- layer
- contact
- label
- inlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明は、外部のデータ読み書き装置との間で、非接触でデータの送受信をすることができる非接触ICラベルに関する。 The present invention relates to a contactless IC label that can send and receive data to and from an external data read / write device in a contactless manner.
従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ICチップとアンテナとを備えた非接触ICラベルが使用されている。これは、非接触ICラベルを、管理する商品等の被接着体に取り付け、専用のデータ読み書き装置でICチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し等の管理を行うものである。この技術は、各種商品のトレーサビリティシステム等への応用も期待されている。 Conventionally, non-contact IC labels having an IC chip and an antenna are used for merchandise management in retail stores, rental stores, and the like. This is because non-contact IC labels are attached to adherends such as products to be managed, and data stored in IC chips is read and written with a dedicated data read / write device to manage product entry / exit management, inventory management, lending, etc. Is to do. This technology is also expected to be applied to various product traceability systems.
一方、クレジットカード、有価証券、証明書類等の偽造防止手段として、ユーザが見る角度により色の変化を生じる多層薄膜等を備えた光学変化デバイス(optical variable device: OVD)が使用されている。OVDは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現したホログラムや回折格子等を備えて構成されており、偽造防止手段のほか装飾効果の目的においても使用されている。 On the other hand, as a means for preventing counterfeiting of credit cards, securities, certificates, etc., an optical variable device (OVD) including a multilayer thin film that changes color depending on the angle viewed by the user is used. The OVD is configured to include a hologram, a diffraction grating, or the like that expresses a stereoscopic image or a special decoration image by using light interference, and is used for the purpose of decoration effect as well as forgery prevention means.
上述の非接触ICラベルとOVDとを組み合わせると、非接触ICラベルのデータ読み書き機能とOVDの偽造防止機能や装飾効果を組み合わせることによって、より高レベルの偽造防止効果を実現したり、偽造防止効果又は装飾効果と商品管理機能を併せ持つラベルを構成したりすることができるため、両者の組み合わせによる応用が期待されている。
一例として、RFID(Radio Frequency Identification)システムの媒体となるRFIDタグのアンテナパターンが、光回折構造層と導電性の光反射層とを有するものが特許文献1に記載されている。
As an example, Patent Document 1 discloses that an antenna pattern of an RFID tag serving as a medium of an RFID (Radio Frequency Identification) system has a light diffraction structure layer and a conductive light reflection layer.
しかしながら、RFIDタグに使用されるICチップは、厚さ方向から加えられる圧力によって破損しやすいため、特許文献1に記載のように単に両者を組み合わせるだけでは、製造、輸送、使用の各ステージにおいてICチップが破損される恐れがあり、非接触ICラベルとしての信頼性が充分でないという問題がある。 However, since the IC chip used for the RFID tag is easily damaged by the pressure applied from the thickness direction, simply combining the two as described in Patent Document 1 allows the IC chip at each stage of manufacture, transportation, and use. There is a problem that the chip may be damaged, and the reliability as a non-contact IC label is not sufficient.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ICチップの破損を防止することができ、より信頼性及びセキュリティ性の高い非接触ICラベルを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a contactless IC label that can prevent damage to an IC chip and has higher reliability and security.
本発明の第1の態様である非接触ICラベルは、外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップと、導電体を含んで形成され、前記ICチップに電気的に接続されたアンテナとを有するインレットと、前記インレットの第1の面に取り付けられ、フィルム層を含んで形成された光学変化デバイス部と、前記インレットの前記第1の面と反対側の第2の面において、前記ICチップに重畳するとともに前記ICチップの側面を覆うように設けられた保護層と、を備え、前記インレットの前記アンテナは、前記ICチップの上面を覆うとともに、前記保護層を介して前記ICチップの側面を覆うように前記ICチップに接続されており、前記第1の面は、前記アンテナの前記ICチップに対向する面と反対側の面であり、前記保護層のうち前記ICチップの側面を覆う部分の外径は、前記第2の面側にむかうにしたがって拡径するように形成されていることを特徴とする。 The non-contact IC label according to the first aspect of the present invention is formed to include an IC chip capable of data communication without contact with an external reader and a conductor, and is electrically connected to the IC chip. An inlet having an antenna, an optical change device portion attached to the first surface of the inlet and formed to include a film layer, and a second surface opposite to the first surface of the inlet; wherein Bei example and a protective layer provided to cover a side surface of the IC chip while superimposed on the IC chip, the antenna of the inlet covers the upper surface of the IC chip, through the protective layer The IC chip is connected to the IC chip so as to cover the side surface of the IC chip, and the first surface is a surface opposite to the surface of the antenna facing the IC chip, The outer diameter of the portion covering the side surface of Chi said IC chip is characterized in that it is formed so as to diameter toward the second surface side.
本発明の非接触ICラベルによれば、被接着体に接するICチップの下側が保護層によって保護されるため、非接触ICラベルの面方向に作用する力によってICチップが破損されるのが好適に防止される。
非接触ICラベルを対象物品等に貼りつけた状態において、ICチップの上側にアンテナが位置する。したがって、非接触ICラベルの上面にICチップの外径が突出することが防止され、非接触ICラベルの美観を保持しつつICチップが保護される。
According to the non-contact IC label of the present invention, since the lower side of the IC chip in contact with the adherend is protected by the protective layer, the IC chip is preferably damaged by the force acting in the surface direction of the non-contact IC label. To be prevented.
In a state where the non-contact IC label is attached to the target article or the like, the antenna is located above the IC chip. Therefore, the outer diameter of the IC chip is prevented from protruding on the upper surface of the non-contact IC label, and the IC chip is protected while maintaining the aesthetic appearance of the non-contact IC label.
前記保護層は、硬化した樹脂からなる硬化樹脂層でもよい。この場合、硬化した樹脂によってICチップを好適に保護することができる。
また、前記硬化樹脂層は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化樹脂を含んで形成されてもよい。この場合、硬化樹脂層を容易に形成し、ICチップの水平方向の周囲もあわせて保護することができる。
The protective layer may be a cured resin layer made of a cured resin. In this case, the IC chip can be suitably protected by the cured resin.
The curable resin layer may be formed including a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin. In this case, it is possible to easily form a cured resin layer and protect the periphery of the IC chip in the horizontal direction.
前記保護層は、基材の両面に粘着層が形成された多層粘着構造であってもよい。この場合、柔軟性を有する多層粘着構造によってICチップを好適に保護することができる。
また、前記多層粘着構造の厚みは、40マイクロメートル以上120マイクロメートル以下でもよい。この場合、ICチップをより好適に保護することができる。
The protective layer may have a multilayer adhesive structure in which adhesive layers are formed on both surfaces of a substrate. In this case, the IC chip can be suitably protected by the flexible multilayer adhesive structure.
The multilayer adhesive structure may have a thickness of 40 micrometers or more and 120 micrometers or less. In this case, the IC chip can be protected more suitably.
前記光学変化デバイス部は、積層フィルム層と、前記積層フィルム層に設けられた墨印刷層とを有するものでもよいし、前記フィルム層に形成された光学変化インク層を有するものでもよい。 The optical change device section may have a laminated film layer and a black print layer provided on the laminated film layer, or may have an optical change ink layer formed on the film layer.
本発明の非接触ICラベルは、前記光学変化デバイス部に取り付けられた回折構造形成層をさらに備えてもよい。この場合、非接触ICラベルのセキュリティ性や意匠性をさらに向上させることができる。 The non-contact IC label of the present invention may further include a diffractive structure forming layer attached to the optical change device unit. In this case, the security and design properties of the non-contact IC label can be further improved.
本発明の第2の態様である物品は、本発明の非接触ICラベルが接着されたことを特徴とする。
本発明の物品によれば、高いセキュリティ性が確保され、非接触ICラベルのICチップの破損等の発生も防止することができる。
The article according to the second aspect of the present invention is characterized in that the non-contact IC label of the present invention is adhered.
According to the article of the present invention, high security is ensured, and the occurrence of breakage of the IC chip of the non-contact IC label can be prevented.
本発明の非接触ICラベルによれば、ICチップの破損を防止することができ、より信頼性及びセキュリティ性の高い非接触ICラベルを提供することができる。 According to the non-contact IC label of the present invention, damage to the IC chip can be prevented, and a non-contact IC label with higher reliability and security can be provided.
以下、本発明の第1実施形態の非接触ICラベル(以下、単に「ICラベル」と称する。)について、図を参照して説明する。
図1は本実施形態のICラベル1を示す平面図である。ICラベル1は、上面に光学変化デバイス部(以下、「OVD部」と称する。)2が設けられ、中央部付近に外部の読取装置と非接触でデータ通信が可能なICチップ3が配置されている。
Hereinafter, a non-contact IC label (hereinafter simply referred to as an “IC label”) according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing an IC label 1 of this embodiment. The IC label 1 is provided with an optical change device section (hereinafter referred to as “OVD section”) 2 on the upper surface, and an
図2は、図1のA−A線における断面図である。ICラベル1は、OVD部2と、OVD部2の下方に取り付けられたICチップ3を含むインレット4と、インレット4の下方に配置された硬化樹脂層(保護層)5とを備えて構成されている。
2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. The IC label 1 includes an
OVD部2は、見る角度によって色が変化するカラーシフト等の視覚効果を発揮するもので、樹脂フィルム等からなる光学干渉薄膜が各種視覚効果を有するように積層されたフィルム層6と、フィルム層6の一方の面に黒色の印刷を所望の図柄に施して設けられた墨印刷層7とを有して構成されている。OVD部2は、墨印刷層7側の面(以下、「被接着面」と称する。)がインレット4に対向するように配置されている。そして、入射した光がフィルム層6において干渉を起こし、ICラベル1の上面に入射する光の一部が墨印刷層7に吸収されることによって、カラーシフト等の視覚効果を発揮する。
The
フィルム層6を形成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等を採用することができる。また、視覚効果を高めるために、電子線描画装置等を用いてフィルム層6に回折格子等を設けてもよい。
As a material for forming the
インレット4は、ICチップ3と、ICチップ3の上面を覆うように配置されてICチップ3と電気的に接続されたアンテナ8とからなる公知の構成を有している。
ICチップ3はシリコンの単結晶等からなる公知のもので、例えば、(株)日立製作所製の商品名「ミューチップ」等を好適に採用することができる。アンテナ8は、PET等の樹脂フィルム基材上にアルミや銅等の導電体の薄膜層が形成されて構成されている。当該薄膜層には、インレット4の通信特性を確保するために、図示しないスリットが形成されている。アンテナ8は、金属製のバンプ9によってICチップと電気的に接続されている。
The inlet 4 has a known configuration including the
The
インレット4は、アンテナ8側の第1面が、接着剤等を含む第1粘着層10によって、OVD部2の被接着面と一体に接合されている。第1粘着層10の材料としては、アクリル系の熱接着剤、ポリアミド、ウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)等のホットメルト樹脂、各種粘着剤等を使用することができる。
In the inlet 4, the first surface on the
硬化樹脂層5は、ICチップ3の下面が露出するインレット4の第2面側全体に設けられている。硬化樹脂層5は、インレット4の第2面に熱硬化性樹脂や、紫外線硬化性樹脂を塗布し、硬化させることによって形成されている。この他、所定の厚さの樹脂シートをインレット4に接着剤等を用いて接合することによって硬化樹脂層5が設けられてもよい。
The cured
硬化樹脂層5の厚みは20マイクロメートル(μm)程度あれば、後述するようにICチップ3を好適に保護することができる。硬化樹脂層5をICチップ3の厚みと同程度あるいはそれ以上の厚みに設定すると、ICラベル1全体としてICチップ3の厚みを吸収し、ICラベル1の上面にICチップ3の外形が突出して美観を損ねることが抑制され、好ましい。本実施形態においては、硬化樹脂層5の厚みがICチップの厚みと同程度の45μmに設定されている。
If the thickness of the cured
硬化樹脂層5の下方には、ICラベル1を対象物品等の被接着体に貼り付けるための貼着部11が設けられている。貼着部11は、被接着体に接着される第2粘着層12と、第2粘着層12の基板となる樹脂シート13とから構成されている。
Below the cured
第2粘着層12の材料としては、上述した第1粘着層10の材料とほぼ同様の各種粘着剤等を使用することができる。樹脂シート13としては、PETをはじめとして各種の樹脂を採用することができる。必要に応じて、第2粘着層12の樹脂シート13と接着する面と反対側の面(図2における下側)に、被接着体への貼着時まで第2粘着層12を保護するための離型紙等が接合されてもよい。
As the material of the second
上記のように構成されたICラベル1は、OVD部2、インレット4、及び貼着部11の各部品が図3に示すような態様で一体に接合されることによって完成する。
製造手順の一例を示す。まず、OVD部2の被接着面に上述の材料を塗布して第1粘着層10を形成する。そして、インレット4の第1面とOVD部2の被接着面とを第1粘着層10を介して一体に接合する。
The IC label 1 configured as described above is completed by integrally joining the components of the
An example of a manufacturing procedure is shown. First, the above-mentioned material is applied to the adherend surface of the
次に、インレット4の第2面側に硬化樹脂層5の材料となる樹脂を所望の厚さに塗布する。塗布後、塗布した樹脂を硬化させる前に、貼着部11の第2粘着層12が設けられている面と反対側の面をインレット4に対向させ、塗布した樹脂を挟んでインレット4と貼着部11とを一体に接合する。そして、塗布した樹脂に熱を加える、紫外線を照射する等の対応する処理を施して硬化させ、硬化樹脂層5を形成すると共にインレット4と貼着部11とを強固に接合する。このようにしてICラベル1が完成する。
Next, a resin as a material of the cured
なお、各部品の接合順序に特に制限はなく、任意の順番で各部品を接合してよい。また、大面積の部材を用いて、OVD部2、インレット4、及び貼着部11の各部品をそれぞれ一枚のシート上に複数個製造し、一体に接合した後に1個ずつ切り離してICラベル1を製造しても構わない。
In addition, there is no restriction | limiting in particular in the joining order of each component, You may join each component in arbitrary orders. In addition, using a large area member, a plurality of parts of the
本実施形態のICラベル1によれば、ICチップ3を含むインレット4と、視覚効果を発現するOVD部2とが組み合わされているので、偽造防止等のセキュリティ効果がより高まると共に、不正流通の監視やトレーサビリティの確保等の物品管理も可能なICラベルを提供することができる。
According to the IC label 1 of the present embodiment, since the inlet 4 including the
また、インレット4の第2面に硬化樹脂層5が設けられているので、ICラベル1を各種物品等の被接着体に貼り付けたときに、ICチップ3と被接着体との間に硬化樹脂層5が位置する。したがって、ICチップ3が硬化樹脂層5によって好適に保護され、ICラベル1の貼り付け後、上面側から厚さ方向に力が加えられても、ICチップ3が破損しにくい。
In addition, since the cured
さらに、インレット4は、アンテナ8の、ICチップ3と対向する面と反対側の面を第1面として、OVD部2に接合されているので、ICラベル1を被接着体に貼り付けた状態において、アンテナ8がICチップ3の上面をほぼ完全に覆った状態となる。
したがって、剛性の高いアルミ等からなる導電体層を含むアンテナ8によってICチップ3の上面が被覆されるので、ICラベル1の上面にICチップ3の外形が突出しにくい。そのため、ICラベル1の美観やOVD部2の視覚効果が損なわれることを防ぐことができる。
Furthermore, since the inlet 4 is bonded to the
Therefore, since the upper surface of the
加えて、硬化樹脂層5が、熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂で形成されるので、当該樹脂をインレット4の第2面に塗布して硬化処理を行うことによって、容易に硬化樹脂層5を形成することができる。
In addition, since the cured
また、液体の硬化樹脂を使用して硬化樹脂層5を形成する場合、硬化樹脂を塗布することによって、図2に示すように、ICチップ3の下方に加えて周囲にも硬化樹脂が進入し、硬化樹脂層が形成される。したがって、ICチップ3の下方だけでなく、水平方向の周囲も好適に保護することができる。
In addition, when the cured
本実施形態においては、OVD部2と接合されるインレット4の第1面が、アンテナ8の、ICチップ3と対向する面と反対側の面である例を説明したが、これに代えて、ICチップ3が露出する側の面が第1面としてOVD部2に接合されてもよい。この場合、ICラベル1を被接着体に貼り付けた状態において、アンテナ8がICチップ3の上面に存在しない状態となるが、硬化樹脂層5の厚さ等の設計パラメータを適宜変更することによって、ICラベル1の上面にICチップ3の外形が突出することを防止することができる。
In this embodiment, although the 1st surface of the inlet 4 joined with the
また、上述の実施形態においては、貼着部11が樹脂シート13を有する例を説明したが、これに代えて、図4に示す変形例のように、硬化樹脂層5の下方に直接第2粘着層12を設けることによって、貼着部11Aを形成してもよい。この場合は、インレット4の第2面に塗布した樹脂を硬化させて硬化樹脂層5を形成した後に、第2粘着層12を形成するための接着剤等を硬化樹脂層5に塗布等の方法で配置すればよい。
ただし、貼着部11が樹脂シート13を有していると、貼着部11を独立した部品として扱えるため、ICラベル1の製造がより容易になる。また、樹脂シート13の硬化樹脂層5と接合される側の面にも接着剤等を配して、貼着部11を両面テープ様の構成とすれば、硬化樹脂層5に容易に接合することができる。加えて、樹脂シート13によってICチップ3がさらに良好に保護されるので、樹脂シートを含んで貼着部11が形成されるのがより好ましい。
Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the sticking
However, since the sticking
次に本発明の第2実施形態について図5を参照して説明する。本実施形態のICラベル21と上述の第1実施形態のICラベル1との異なるところは、回折構造を備えている点と、硬化樹脂層に代えて、多層粘着構造がICチップの下方に設けられている点である。
なお、第1実施形態と共通の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The difference between the
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same component as 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図5は、ICラベル21のICチップ3周辺を示す拡大断面図である。フィルム層6のインレット4に対向する面には、ホログラム等の視覚効果を発揮するように構成された公知の回折構造形成層22が設けられている。また、回折構造形成層22と墨印刷層7との間には、粘着層23が介在している。
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing the periphery of the
回折構造形成層22の作製方法について、以下に説明する。
まず、フィルム層6の一方の面に、例えばアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、セルロースアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂等を塗料化し、コート法等によって塗布して樹脂層を形成する。その厚さは0.5〜2μmが望ましい。
A method for producing the diffraction
First, on one surface of the
次に、当該樹脂層にエンボスによる回折構造を形成する。具体的な形成方法の例としては、回折格子や表面レリーフ型ホログラム等に係る回折構造のパターンが形成されたニッケル等からなるプレス版を、当該樹脂層に対して加熱押圧することにより回折構造を形成する方法が挙げられる。 Next, a diffraction structure by embossing is formed on the resin layer. As a specific example of the formation method, a press plate made of nickel or the like on which a diffraction structure pattern relating to a diffraction grating, a surface relief hologram, or the like is formed is heated and pressed against the resin layer to form the diffraction structure. The method of forming is mentioned.
屈折率が高い透明薄膜層を回折構造形成層の凹凸面に沿って設けると、回折構造の特徴である再生の角度依存性により、回折構造による画像(例えば回折格子による画像やホログラム等)の再生可能な角度範囲内では、上記透明薄膜層における光の反射率が最大となり『反射型回折格子』や『反射型ホログラム』として機能する一方、回折構造の画像の再生可能な角度範囲外では単なる透明体として機能し、その下層にある像を透視させることが可能になる。そこで、回折構造を形成した上記樹脂層上に透過性薄膜層を形成して回折構造形成層22を完成させる。
When a transparent thin film layer having a high refractive index is provided along the concavo-convex surface of the diffractive structure forming layer, an image by the diffractive structure (for example, an image by a diffraction grating or a hologram) is reproduced due to the angular dependence of the reproduction that is a characteristic of the diffractive structure. Within the possible angle range, the light reflectance of the transparent thin film layer is maximized and functions as a “reflective diffraction grating” or “reflective hologram”, but is simply transparent outside the reproducible angle range of the diffraction structure image. It functions as a body, and it is possible to see through the image underneath. Therefore, a transmissive thin film layer is formed on the resin layer having the diffractive structure to complete the diffractive
透過性薄膜層は例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、又はイオンプレーティング法等により形成できる。特に、装飾性を高めるには、回折構造形成層よりも屈折率が高く(一般的な回折構造形成層の屈折率nは、1.3〜1.5程度である。)、膜厚によって各物質特有の着色効果が現れるSiO等の無機化合物を、透明域内で上記の方法で200〜5000オングストローム(Å)の厚みで設けるのが望ましい。以下に、代表的な透過性薄膜物質を記す。また、括弧内に各物質の屈折率n:透明波長域[μm]を記す。 The transparent thin film layer can be formed by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or the like. In particular, in order to enhance the decorativeness, the refractive index is higher than that of the diffractive structure forming layer (the refractive index n of a general diffractive structure forming layer is about 1.3 to 1.5). It is desirable to provide an inorganic compound such as SiO, which exhibits a coloring effect peculiar to a substance, with a thickness of 200 to 5000 angstroms (Å) in the transparent region by the above method. Below, typical permeable thin film materials are described. In addition, the refractive index n of each substance: the transparent wavelength region [μm] is written in parentheses.
CaF2(1.23〜1.26:0.15〜12)、NaF(1.34:0.25〜14)、Na3AlF6(1.35:<0.2〜14)、LiF(1.36〜1.37:0.11〜7)、MgF2(1.38:0.21〜10)、SiO2(1.46:0.2〜8)、LaF3(1.59:0.22〜2)、NdF3(1.6:0.22〜2)、CeF3(1.63:0.3〜5)、PbF2(1.75:0.24〜20)、ThO2(1.8:0.25〜2)、La2O3(1.95:0.35〜2)、SiO(1.7〜2.0:0.5〜8)、Nd2O3(2.0:0.4〜>2)、Sb2O3(2.04:0.3〜>1)、CeO2(2.2:0.4〜10)、TiO2(2.2〜2.7:0.35〜12)、ZnS(2.35:0.38〜25)、ZnSe(2.58:0.6〜15)、CdS(2.6:0.6〜7)、Sb2S3(3.0:0.5〜10)、Si(3.5:1.1〜10)、Ge(4.0:1.7〜100)、Te(4.9:3.4〜20)、PbTe(5.5:3.4〜30) CaF 2 (1.23 to 1.26: 0.15 to 12), NaF (1.34: 0.25 to 14), Na 3 AlF 6 (1.35: <0.2 to 14), LiF ( 1.36~1.37: 0.11~7), MgF 2 ( 1.38: 0.21~10), SiO 2 (1.46: 0.2~8), LaF 3 (1.59: 0.22 to 2), NdF 3 (1.6: 0.22 to 2), CeF 3 (1.63: 0.3 to 5), PbF 2 (1.75: 0.24 to 20), ThO 2 (1.8: 0.25~2), La 2 O 3 (1.95: 0.35~2), SiO (1.7~2.0: 0.5~8), Nd 2 O 3 (2.0: 0.4 to> 2), Sb 2 O 3 (2.04: 0.3 to> 1), CeO 2 (2.2: 0.4 to 10), TiO 2 (2.2 2.7: 0.35-1 ), ZnS (2.35: 0.38~25) , ZnSe (2.58: 0.6~15), CdS (2.6: 0.6~7), Sb 2 S 3 (3.0: 0.5-10), Si (3.5: 1.1-10), Ge (4.0: 1.7-100), Te (4.9: 3.4-20), PbTe (5. 5: 3.4-30)
また、AuやAl、Snなどの金属単体、もしくはその酸化物、窒化物であっても、100〜500Å、望ましくは200〜400Åの厚みで設けても、有色な透過性薄膜が得られる。 Further, even if it is a single metal such as Au, Al, or Sn, or an oxide or nitride thereof, even if it is provided with a thickness of 100 to 500 mm, preferably 200 to 400 mm, a colored transparent thin film can be obtained.
インレット4のアンテナ8は、樹脂等からなるシート状の基材8Aと、基材8Aの一方の面に形成された導電体層8Bとを有しており、導電体層8Bはバンプ9と接続されている。
The
インレット4の第2面には、両面テープ状の多層粘着構造(保護層)24が取り付けられている。多層粘着構造24は、シート状の基材25の両面に接着剤等からなる粘着層26及び27がそれぞれ形成されて構成されており、ICチップ3の下面に直接接着するように取り付けられている。粘着層27は、第2粘着層と同様に、被接着体に接着されるための媒体として機能する。
A double-sided tape-like multilayer adhesive structure (protective layer) 24 is attached to the second surface of the inlet 4. The multilayer pressure-
基材25としては、柔軟性を有するものが好ましく、例えば不織布等を好適に採用することができる。粘着層26及び27は、所定値以上の厚さに形成されるとICチップ3を好適に保護することができ、例えば、ICラベル21全体の美観とのバランス等も考慮すると、40μm以上120μm以下に設定されるのが好ましい。
なお、各粘着層26、27の材料としては、第2粘着層12と同様の材料を採用することができる。
As the
In addition, as a material of each
上記のように構成されたICラベル21の製造手順について説明する。ここでは、ICラベルの図柄が、地模様のような連続柄でない、いわゆる固定柄である例について説明する。
A manufacturing procedure of the
まずインレット4を形成し、第1面側の基材8A状に所望の固定柄の墨印刷層7を形成する。インレット4はロール状の基材上に多数形成されてもよい。そして、第2面側に両面テープ状の多層粘着構造24の粘着層26を貼り合わせて一体に接合する。
First, the inlet 4 is formed, and the
並行して、OVD部を形成するフィルム層6の一方の面に回折構造形成層22を形成し、回折構造形成層22の上に材料を塗布して粘着層23を形成する。粘着層23をインレット4の第1面に対向させてフィルム層6とインレット4とを一体に接合する(必要に応じて1個ずつ切り離す)と、ICラベル21が完成する。
一般に、固定柄のICラベルを製造するのは容易ではないが、上述のように製造すれば、固定柄のICラベル21を容易にかつ大量に製造することが可能となる。
In parallel, the diffractive
In general, it is not easy to manufacture a fixed pattern IC label, but if manufactured as described above, the fixed
本実施形態のICラベル21によれば、インレット4の第2面にICチップ3の保護層として機能する多層粘着構造24が配置されており、被接着体に貼りつけた際に、当該被接着体とICチップ3との間に多層粘着構造24が介在する。したがって、ICチップ3が柔軟性を有する多層粘着構造24によって好適に保護され、破損等の不具合の発生を防ぐことができる。
According to the
また、多層粘着構造24は、基材25の両面に形成された2層の粘着層26、27を含んで構成されているので、単層で塗布する場合のほぼ上限である50μm以上の厚みの保護層であっても容易に形成することができる。
The
また、多層粘着構造24を形成する両面テープ状の部材をインレット4の第2面に一体に接合するだけで、ICチップ3の保護層と、被接着体に接着するための粘着層とを同時に形成することができる。したがって、ICチップを好適に保護しつつ、より製造工程が簡素で、かつ低コストで製造可能なICラベルとすることができる。
Further, by simply joining a double-sided tape-shaped member forming the
さらに、ホログラム等の特殊な視覚効果を発揮する回折構造形成層22がOVD部を形成するフィルム層6に取り付けられているので、意匠性がさらに高まると共に、偽造がより困難となってセキュリティ性をさらに向上させることができる。
Furthermore, since the diffractive
以上、本発明の各実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The embodiments of the present invention have been described above, but the technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. is there.
例えば、上述の実施形態においては、インレット4の第2面全面に保護層が設けられる例を説明したが、これに代えて、例えば平面視における寸法がICチップ3よりも一回り大きい程度の大きさの硬化樹脂層を、平面視において当該硬化樹脂層がICチップ3の全域と重畳するように配置することによって保護層が設けられてもよい。このようにすれば、インレット4の第2面において、ICチップ3を被覆するように硬化性樹脂を滴下し、硬化処理を行うことによって、より少ない樹脂量で容易に硬化樹脂層5を形成し、ICチップ3を保護することができる。
なお、この場合、第2粘着層12を厚めに設けると、ICチップ3及び硬化樹脂層5の厚みを吸収させ、ICチップ3及びその周辺がICラベル1の上面において突出することを防ぐことができる。
For example, in the above-described embodiment, the example in which the protective layer is provided on the entire second surface of the inlet 4 has been described. Instead, for example, the size in a plan view is slightly larger than the
In this case, when the second
また、上述の実施形態においては、フィルム層6のインレット4に対向する側の面に回折構造形成層22が設けられる例を説明したが、これに代えて、OVD部2の上面に、一方の面に回折構造が形成された透明なシート状の基材を接合することによって回折構造形成層を設けてもよい。このようにすると、OVD部の上面に接合された当該基材によってICラベル表面の剛性が高まり、内部のICチップの外形がより表面に突出しにくくなる。したがって、ICラベルの美観や視覚効果等をより良好に保持することができる。
In the above-described embodiment, the example in which the diffractive
さらに、上述の実施形態においては、OVD部2が、積層されたフィルム層6と墨印刷層7とで形成された例を説明したが、これに代えて、樹脂フィルム等からなるフィルム層に光学変化インキ(OVI)による印刷を施すことによってOVD部が形成されてもよい。OVIとは、OVDの構成材料となりうるインキの総称であり、インキ自体がカラーシフト等の視覚効果を発現できるもので、特殊な材料をインキ中に含有している。OVIの例としては、例えば、コレステリック液晶の顔料を含有したコレステリックインキや、光沢を有して輝く顔料を含有したパールインク等が挙げられる。フィルム層としてはポリエチレンテレフタレート(PET)等を好適に採用することができる。OVD部をこのような構成としても、上述の各実施形態におけるICラベルと同様の効果を得ることが可能である。
Furthermore, in the above-mentioned embodiment, although the
加えて、第1粘着層10を容易に剥離する材料で形成することによって、OVD部2が容易にインレット4から剥離する脆性のICラベルとして本発明のICラベル1を構成してもよい。このようにすると、ICラベル1を剥離して、他の模倣品等に貼り付ける等の不正行為を困難にすることができる。
In addition, the IC label 1 of the present invention may be configured as a brittle IC label from which the
1、21 非接触ICラベル
2 光学変化デバイス部
3 ICチップ
4 インレット
5 硬化樹脂層(保護層)
6 フィルム層
8 アンテナ
22 回折構造形成層
24 多層粘着構造(保護層)
25 基材
26、27 粘着層
1,21
6
25
Claims (9)
前記インレットの第1の面に取り付けられ、フィルム層を含んで形成された光学変化デバイス部と、
前記インレットの前記第1の面と反対側の第2の面において、前記ICチップに重畳するとともに前記ICチップの側面を覆うように設けられた保護層と、
を備え、
前記インレットの前記アンテナは、前記ICチップの上面を覆うとともに、前記保護層を介して前記ICチップの側面を覆うように前記ICチップに接続されており、
前記第1の面は、前記アンテナの前記ICチップに対向する面と反対側の面であり、
前記保護層のうち前記ICチップの側面を覆う部分の外径は、前記第2の面側にむかうにしたがって拡径するように形成されていることを特徴とする非接触ICラベル。 An inlet having an IC chip capable of non-contact data communication with an external reader, and an antenna formed including a conductor and electrically connected to the IC chip;
An optical change device portion attached to the first surface of the inlet and formed to include a film layer;
A protective layer provided on the second surface opposite to the first surface of the inlet so as to overlap the IC chip and cover the side surface of the IC chip;
Bei to give a,
The antenna of the inlet covers the top surface of the IC chip and is connected to the IC chip so as to cover the side surface of the IC chip via the protective layer,
The first surface is a surface opposite to the surface of the antenna facing the IC chip,
The non-contact IC label , wherein an outer diameter of a portion of the protective layer covering a side surface of the IC chip is formed so as to increase in diameter toward the second surface side .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008030482A JP5194861B2 (en) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | Non-contact IC label |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008030482A JP5194861B2 (en) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | Non-contact IC label |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009193127A JP2009193127A (en) | 2009-08-27 |
JP5194861B2 true JP5194861B2 (en) | 2013-05-08 |
Family
ID=41075109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008030482A Expired - Fee Related JP5194861B2 (en) | 2008-02-12 | 2008-02-12 | Non-contact IC label |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5194861B2 (en) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4508301B2 (en) * | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact IC card |
JP4286977B2 (en) * | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact type IC card and its antenna characteristic adjustment method |
JP4904647B2 (en) * | 2001-08-27 | 2012-03-28 | 凸版印刷株式会社 | Non-contact type IC recording medium manufacturing method |
JP4170783B2 (en) * | 2003-01-27 | 2008-10-22 | 大日本印刷株式会社 | Product information management system using optical diffraction IC tag display |
JP2004265247A (en) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Ricoh Co Ltd | Information sheet with noncontact ic |
JP2007141117A (en) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Toppan Printing Co Ltd | Falsification prevention medium and authenticity judgment method by the same falsification prevention medium |
JP4935119B2 (en) * | 2006-03-07 | 2012-05-23 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact type data carrier magnetic sheet and non-contact type data carrier using the same |
JP2007287070A (en) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | Manufacturing method of ic card and ic card manufactured by the same |
EP2020654B1 (en) * | 2006-05-16 | 2019-10-16 | Toppan Printing Co., Ltd. | Ic label for prevention of forgery |
-
2008
- 2008-02-12 JP JP2008030482A patent/JP5194861B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009193127A (en) | 2009-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10698140B2 (en) | Image display, labeled article, and methods of manufacturing thereof | |
US20190378805A1 (en) | Foil composite card | |
JP4925543B2 (en) | Process for laminating and making laminates, especially in the form of cards | |
TWI457832B (en) | Rfid information media and object attached with the media | |
US20110174884A1 (en) | Card having embedded security element | |
JP2004525785A (en) | Decorative foil | |
US20050248147A1 (en) | Individualized security document | |
JP2003308510A (en) | Re-sticking prevention noncontact type tag | |
JP5157394B2 (en) | RFID transfer foil with optical function, RFID tag with optical function, and information recording medium including the tag | |
JP2023113602A (en) | Laminate, certificate, and method for manufacturing laminate | |
JP4013653B2 (en) | Fraud prevention contactless tag | |
JP5194861B2 (en) | Non-contact IC label | |
EP2156375B1 (en) | Flexible adhesive label for security furnished with at least one contactless microcircuit for an official document | |
JP2000233584A (en) | Pseudo-adhesive sheet and information recording medium | |
JP4550235B2 (en) | Authenticator | |
JP2004078725A (en) | Non-contact ic tag with optical effect | |
JP5862037B2 (en) | Brittle RFID label | |
JP2003280498A (en) | Hologram transfer foil and hologram sheet master roll | |
KR200353146Y1 (en) | Hologram Ultra violet curing system label | |
KR100451917B1 (en) | Hologram Ultra violet curing system label | |
JP2004294668A (en) | Transparent retroreflecting material | |
JP5304537B2 (en) | Non-contact IC label | |
JP2002366038A (en) | Ovd seal, producing method thereof and sticking method thereof | |
WO2017131089A1 (en) | Laminate, method for producing laminate, and personal authentication medium | |
JP5953832B2 (en) | Recording medium and transfer foil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121016 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121211 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5194861 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |