JP5157394B2 - RFID transfer foil with optical function, RFID tag with optical function, and information recording medium including the tag - Google Patents
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Description
本発明は、目視で光学的な効果を呈する光学機能としてのＯＶＤ層を備え、かつ非接触で外部装置との間でデータの送受信を行うことができる光学機能付きＲＦＩＤタグを製造する光学機能付きＲＦＩＤ転写箔に関する。 The present invention has an optical function for manufacturing an RFID tag with an optical function that includes an OVD layer as an optical function that exhibits an optical effect visually and that can transmit and receive data to and from an external device without contact. The present invention relates to an RFID transfer foil.
従来より、小売店やレンタル店での商品の管理において、ＩＣチップとアンテナを備えたＲＦＩＤタグが利用されている。これはＲＦＩＤタグを商品に取り付け、専用のデー
タ読み書き装置によって商品のデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。ＩＣチップを備えている為、商品コードだけでなく、入荷日、担当者などの豊富な情報を商品と一体で管理することができる。
Conventionally, an RFID tag including an IC chip and an antenna has been used in managing merchandise at retail stores and rental stores. In this method, an RFID tag is attached to a product, product data is read and written by a dedicated data read / write device, and product entry / exit management, inventory management, rental management, and the like are performed. Since the IC chip is provided, not only the product code but also a wealth of information such as the arrival date and the person in charge can be managed together with the product.
また、ＲＦＩＤタグが普及するにつれ、ＲＦＩＤタグにＯＶＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ）を付与することが期待されている。ＯＶＤとは、光の干
渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることにより見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。これらのＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有しており、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。さらに、
このＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段としてクレジットカード、有価証券、証明書類等に形成されている。近年ではその偽造防止効果の高さから各国の紙幣で採用されている。
Further, as RFID tags become widespread, it is expected to provide OVD (Optical Variable Device) to the RFID tags. OVD is a general term for multilayer thin films that change color depending on the viewing angle by overlapping holograms, diffraction gratings, and thin films with different optical characteristics that can express stereoscopic images and special decorative images using light interference. Since these OVDs give a unique impression such as a stereoscopic image and color change, they have an excellent decorative effect, and are used for general printed materials such as various packaging materials, picture books, catalogs and the like. further,
Since this OVD requires advanced manufacturing technology, it is formed on credit cards, securities, certificates, etc. as a means for preventing forgery. In recent years, it has been adopted for banknotes in various countries because of its high anti-counterfeiting effect.
ＯＶＤがＲＦＩＤタグに形成されると下記のようなメリットがある。例えば、ＲＦＩＤタグとＯＶＤが別々に商品等に形成されていた場合には、ＲＦＩＤタグとＯＶＤ を一体化して同時に形成することができる。また、ＯＶＤをＲＦＩＤタグに形成することによって、意匠性や高級感、偽造防止効果を与えることができる。偽造防止効果例については、ＯＶＤをＲＦＩＤタグに形成する事により、データ読み書き装置と目視の双方からＲＦＩＤタグの真偽判定が可能となる。例えばデータ読み書き装置がない場合でも、目視にてＲＦＩＤタグの真偽判定が可能となる。また、更に高度な偽造防止媒体として利用する場合は、ＯＶＤに機械読み取り可能な光学情報を記録しておき、ＲＦＩＤタグのＩＣチップ内の情報と関連付ける事によって、さらに高度な偽造防止効果を生み出すことが可能となる。 When the OVD is formed on the RFID tag, there are the following merits. For example, when the RFID tag and the OVD are separately formed on a product or the like, the RFID tag and the OVD can be integrally formed at the same time. Further, by forming the OVD on the RFID tag, it is possible to give designability, a high-class feeling, and a forgery prevention effect. As for the anti-counterfeit effect example, by forming the OVD on the RFID tag, it is possible to determine whether the RFID tag is authentic from both the data read / write device and the visual inspection. For example, even if there is no data read / write device, it is possible to determine the authenticity of the RFID tag by visual inspection. In addition, when used as a more advanced anti-counterfeiting medium, a more advanced anti-counterfeiting effect can be created by recording optically readable optical information in the OVD and associating it with information in the IC chip of the RFID tag. Is possible.
上記の様にＯＶＤ を形成したＲＦＩＤタグは様々なアプリケーションへの展開が期待できるが、ＲＦＩＤタグにＯＶＤを形成する事によって、データ読み書き装置とＲＦＩＤタグとの通信に不具合を生じる場合がある。これはＯＶＤの光学的効果を持たせる目的でアルミ蒸着等の導電体でなる層が設けられているために生じる。すなわち、この導電性を有する層は、ＯＶＤとＲＦＩＤタグのアンテナが近い場合、データ読み書き装置からの電波を遮蔽してしまう。あるいは、ＲＦＩＤタグのアンテナに影響して共振周波数がずれてしまい、データ読み書き装置とＲＦＩＤタグとの通信距離が短くなってしまうことや、通信不能となってしまうという問題があった。 The RFID tag formed with the OVD as described above can be expected to be developed for various applications. However, when the OVD is formed on the RFID tag, there may be a problem in communication between the data read / write device and the RFID tag. This occurs because a layer made of a conductor such as aluminum vapor deposition is provided for the purpose of providing the optical effect of OVD. That is, this conductive layer shields radio waves from the data read / write device when the antenna of the OVD and the RFID tag is close. Alternatively, the resonance frequency is shifted due to the influence of the antenna of the RFID tag, and the communication distance between the data read / write device and the RFID tag is shortened or communication is disabled.
この課題に考慮し、特許文献１の発明においては、アンテナコイルにＯＶＤを設ける手法が提案されている。また特許文献２には導電性を有していないＯＶＤを設け、通信を妨害しない手法が提案されている。 In view of this problem, the invention of Patent Document 1 proposes a method of providing OVD in the antenna coil. Further, Patent Document 2 proposes a method in which an OVD that does not have conductivity is provided and communication is not disturbed.
しかしながら、特許文献１ではデザインに対して制約が生じる。特許文献１では細いアンテナの上部にしかＯＶＤが設けられない。そのためデザインの制約が大きく、意匠性、目視確認性に劣る。 However, in Patent Document 1, there are restrictions on the design. In Patent Document 1, the OVD is provided only on the thin antenna. For this reason, the design restrictions are large, and the designability and visual confirmation are inferior.
また、特許文献２ではＳｎの海島状の蒸着や、網点状に残したＡｌ蒸着等が利用されており、全面にＡｌ蒸着を施したＯＶＤよりも回折効率が劣るが、参考文献１に比べ意匠性、装飾性に優れている、しかし、熱や溶剤を用いて接着層を溶融あるいは溶解させ貼り替えを行う不正行為を完全に防ぐことはできない。剥がした際に、ＯＶＤは破壊されてしまうとしても、ＩＣインレット（アンテナを有するＩＣチップ）部分は容易に貼り替え可能であり、貼り替え後も通信が可能であるため、完全に貼り替えを防止することは不可能であった。 Further, Patent Document 2 uses Sn-island deposition of Sn, Al deposition left in a dot pattern, etc., and its diffraction efficiency is inferior to OVD with Al deposition on the entire surface. It has excellent design and decorative properties, but it cannot completely prevent fraudulent acts in which the adhesive layer is melted or dissolved using heat or a solvent to be replaced. Even if the OVD is destroyed when it is peeled off, the IC inlet (IC chip with antenna) can be easily replaced, and communication is possible after the replacement, completely preventing replacement. It was impossible to do.
下記に公知文献を記す。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、装飾性、意匠性に優れており、かつ、溶剤や熱を与えて貼り替える偽造を完全に防止可能とする光学機能付きＲＦＩＤタグを容易に製造可能な光学機能付きＲＦＩＤ転写箔を、光学機能付きＲＦＩＤタグおよびそのタグを備えた情報記録媒体を提供する。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the object of the present invention is excellent in decorativeness and design, and completely counterfeits that are replaced by applying a solvent or heat. An RFID tag having an optical function capable of easily manufacturing an RFID tag having an optical function that can be prevented, an RFID tag having an optical function, and an information recording medium including the tag are provided.
請求項１に記載の発明は、支持体の下面に少なくとも、剥離保護層、ＯＶＤ層、絶縁層、第一のアンテナを有するＩＣチップ、接着層を順次積層して成る、非接触で外部装置とデータの送受信を行うＲＦＩＤタグを形成する光学機能付きＲＦＩＤ転写箔であって、
前記ＯＶＤ層を構成する一部が第二のアンテナとして機能する導電性材料からなり、容量結合によって第一のアンテナと電気的に接続するために、その構成の厚さ方向において、ＯＶＤ層および第一のアンテナが部分的に重ねられていることを特徴とする光学機能付きＲＦＩＤ転写箔である。
According to the first aspect of the present invention, at least a peeling protective layer, an OVD layer, an insulating layer, an IC chip having a first antenna, and an adhesive layer are sequentially laminated on the lower surface of the support. An RFID transfer foil with an optical function for forming an RFID tag for transmitting and receiving data,
A part of the OVD layer is made of a conductive material functioning as a second antenna, and is electrically connected to the first antenna by capacitive coupling. An RFID transfer foil with an optical function, wherein one antenna is partially overlapped.
請求項２に記載の発明は、前記第一のアンテナが単独ではアンテナ機能を有しておらず、第二のアンテナとなる前記ＯＶＤ層と共働によってアンテナ機能を果たすことを特徴とする請求項１記載の光学機能付きＲＦＩＤ転写箔である。 The invention described in claim 2 is characterized in that the first antenna alone does not have an antenna function, and performs the antenna function by cooperating with the OVD layer serving as a second antenna. 1. An RFID transfer foil with an optical function according to 1 .
請求項３に記載の発明は、前記第一のアンテナがダイポールアンテナ用として長尺状に形成されており、その長さが、通信を行う搬送波の波長に対して通信可能な長さよりも短く設定され、重ねられた前記第一のアンテナと第二のアンテナとなるＯＶＤ層とを組み合わせた全体の長手方向の長さが、通信可能な長さに設定されていることを特徴とする請求項２記載の光学機能付きＲＦＩＤ転写箔である。 According to a third aspect of the present invention, the first antenna is formed in a long shape for a dipole antenna, and the length thereof is set to be shorter than a communicable length with respect to a wavelength of a carrier wave for communication. is, claims the length of the superimposed said first antenna and the second of the entire combination of antenna and composed OVD layer longitudinal direction, characterized in that it is set in a communicable length 2 The RFID transfer foil with optical functions described.
請求項４に記載の発明は、前記第１アンテナは、導電性粒子を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを用い、印刷方式で設けたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光学機能付きＲＦＩＤ転写箔である。 Invention according to claim 4, wherein the first antenna, the conductive particles with dispersed conductive paste in a resin binder, any one of claims 1 to 3, characterized in that provided in the printing system 1 The RFID transfer foil with an optical function according to the item.
請求項５に記載の発明は、前記絶縁層がガラス点移転１８０℃以上の樹脂層でなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光学機能付きＲＦＩＤ転写箔である。 The invention according to claim 5 is the RFID transfer foil with optical function according to any one of claims 1 to 4 , wherein the insulating layer is a resin layer having a glass point transfer of 180 ° C or higher. .
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光学機能付きＲＦＩＤ転写箔を用いて光学機能付きＲＦＩＤタグが転写によって形成されることを特徴とする光学機能付きＲＦＩＤタグである。 The invention according to claim 6 has an optical function, wherein the RFID tag with optical function is formed by transfer using the RFID transfer foil with optical function according to any one of claims 1 to 5. RFID tag.
請求項７に記載の発明は、請求項６記載の光学機能付きＲＦＩＤタグを備えることを特徴とする情報記録媒体である。 The invention of claim 7 is an information recording medium, characterized in that it comprises an RFID-tagged optical function according to claim 6.
本発明は、光学機能としてのＯＶＤ層をアンテナとして利用する光学機能付きＲＦＩＤタグを容易に製造可能とする光学機能付きＲＦＩＤ転写箔であり、ほぼ全面にＯＶＤ層を設けることができ、装飾性、意匠性に優れている光学機能付きＲＦＩＤタグを作製可能とする。この光学機能付きＲＦＩＤ転写箔を用いて形成された光学機能付きＲＦＩＤタグは、支持体が溶剤や熱に強い強靭なフィルムで構成される部分を有しておらず、薄い転写箔構成であるゆえ、溶剤や熱を与えて貼り替える偽造を試みると、アンテナの役割を持つＯＶＤ部分が破壊し、ＩＣタグとしての機能が損なわれため、完全に貼り替えを防止することが可能である。そして、本発明の光学機能付きＲＦＩＤタグを備える情報記録媒体を提供できる。 The present invention is an RFID transfer foil with an optical function that makes it possible to easily manufacture an RFID tag with an optical function that uses an OVD layer as an optical function as an antenna. An OVD layer can be provided on almost the entire surface, An RFID tag with an optical function that is excellent in design can be manufactured. The RFID tag with an optical function formed by using this RFID transfer foil with an optical function has a thin transfer foil configuration because the support does not have a portion composed of a tough film resistant to solvents and heat. If forgery is performed by applying a solvent or heat, the OVD part serving as an antenna is destroyed, and the function as an IC tag is impaired. Therefore, it is possible to completely prevent the replacement. And an information recording medium provided with the RFID tag with an optical function of the present invention can be provided.
以下、図面に基づいて本発明を説明する。図１および図２は、本発明の光学的機能付きＲＦＩＤ転写箔の一実施形態についてその外観を示す平面図である。図３乃至図５は、本発明の光学的機能付きＲＦＩＤ転写箔の一実施形態についてその層構成を示す断面図である。 The present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 are plan views showing the appearance of an embodiment of the RFID transfer foil with optical functions of the present invention. 3 to 5 are cross-sectional views showing the layer structure of an embodiment of the RFID transfer foil with an optical function of the present invention.
図１で示す、本発明の一実施形態としての光学機能付きＲＦＩＤ転写箔１は、ＯＶＤ部２、ＩＣチップ４、第一のアンテナ部３、スリット部５を有している。ここで、第一のアンテナ３は必ず必要になるものではなく、ＯＶＤ部２にＩＣチップ４を直接接合するのであれば、不要である。また、スリット部５はＯＶＤ部２を右と左のアンテナに分割するために導電性を有するＯＶＤ層を一部除去した部分であり、図１のように完全に２分割する必要はなく、図２のようにＩＣチップ４の周辺のみ左右の導通が取れないようにスリット部５を設けてあれば、通信可能である。さらに、ＯＶＤの形状も丸型に限定されず、アンテナとして利用可能であればいかなる形状でも適宜適用可能である。 An RFID transfer foil 1 with an optical function as an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 has an OVD part 2, an IC chip 4, a first antenna part 3, and a slit part 5. Here, the first antenna 3 is not necessarily required, and is unnecessary if the IC chip 4 is directly joined to the OVD unit 2. Further, the slit portion 5 is a portion from which the OVD layer having conductivity is partially removed in order to divide the OVD portion 2 into right and left antennas, and does not need to be completely divided into two as shown in FIG. Communication is possible if the slit portion 5 is provided so that the right and left continuity is not obtained only in the periphery of the IC chip 4 as in FIG. Further, the shape of the OVD is not limited to a round shape, and any shape can be appropriately applied as long as it can be used as an antenna.
次に、本発明の一実施形態としての光学機能付きＲＦＩＤ転写箔の断面図（図３乃至図５）に基づいてその層構成を詳細に説明する。図３のＲＦＩＤ転写箔は支持体１１の下面に少なくとも、剥離性保護層１２とＯＶＤ形成層１３ａ、ＯＶＤ効果層１３ｂから構成さ
れるＯＶＤ層１３、ＩＣチップ４、接着層１５を順次積層して成り、ＯＶＤ効果層１３ｂとＩＣチップ４が直接結合され、ＯＶＤ効果層１３ｂがアンテナとして機能する構成である。
Next, the layer configuration will be described in detail based on cross-sectional views (FIGS. 3 to 5) of an RFID transfer foil with an optical function as one embodiment of the present invention. The RFID transfer foil shown in FIG. 3 is formed by sequentially laminating at least an OVD layer 13 composed of a peelable protective layer 12, an OVD forming layer 13a, and an OVD effect layer 13b, an IC chip 4, and an adhesive layer 15 on the lower surface of the support 11. Thus, the OVD effect layer 13b and the IC chip 4 are directly coupled, and the OVD effect layer 13b functions as an antenna.
一方、図４に示したＲＦＩＤ転写箔は支持体１１の下面に少なくとも、剥離性保護層１２とＯＶＤ形成層１３ａ、ＯＶＤ効果層１３ｂから構成されるＯＶＤ層１３、絶縁層１６、第一のアンテナ１７を有するＩＣチップ４、接着層１５を順次積層して成り、第一のアンテナ１７とＯＶＤ効果層１３ｂが絶縁層１６を介して電気的な容量結合にて接合され、ている。この容量結合は通信周波数が２．４５ＧＨｚの場合最低でも１ＰＦ前後の容量を有していれば高周波的には導通が得られる。実験の結果の一例としては、電波方式の通信で周波数が２．４５ＧＨｚのＩＣインレットとＯＶＤ（アルミ蒸着層を持つレリーフ型ホログラム）で双方が重なる面積約１．５ｍｍ×約１．５ｍｍ、間隔約１００μｍでも必要な結合容量が得られ、外部のリーダーライタ装置とＲＦＩＤタグが通信できた。当然、間隔が狭ければ、重なる面積が少なくても通信可能であった。 On the other hand, the RFID transfer foil shown in FIG. 4 has an OVD layer 13, an insulating layer 16, and a first antenna formed of at least a peelable protective layer 12, an OVD forming layer 13 a, and an OVD effect layer 13 b on the lower surface of the support 11. The first antenna 17 and the OVD effect layer 13b are joined through an insulating layer 16 by electrical capacitive coupling. In this capacitive coupling, when the communication frequency is 2.45 GHz, conduction is obtained at a high frequency as long as it has a capacity of at least about 1 PF. As an example of the result of the experiment, the area where the IC inlet with the frequency of 2.45 GHz and the OVD (relief-type hologram with an aluminum vapor deposition layer) overlap with each other by radio communication is about 1.5 mm × about 1.5 mm, the distance is about The required coupling capacity was obtained even at 100 μm, and the external reader / writer device and the RFID tag could communicate. Of course, if the interval is small, communication is possible even if the overlapping area is small.
さらに、図３の断面図に基づいてその構成材料、加工方法に関して詳しく説明する。まず、支持体１１としては厚みが安定しており、かつ耐熱性の高いポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用いるのが一般的であるが、これに限るものではない。その他の材料としては、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム等が耐熱性の高いフィルムとして知られており、同様の目的で使用することが可能である。また、他のフィルム、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、耐熱塩化ビニル等の材料でも、塗液の塗工条件、さらに言えば乾燥条件が許せば使用可能である。また、転写条件等により剥離性保護層１２の剥離が困難である場合には、支持体側に別途従来既知の離形層を設けても良く、剥離が軽すぎる場合には同様に従来既知の易接着処理を行って剥離を調整しても良い。また、転写層への影響が無い限りは、帯電防止処理やマット加工、エンボス処理等の加工も何ら問題は無い。 Further, the constituent materials and processing method will be described in detail based on the cross-sectional view of FIG. First, as the support 11, it is common to use a polyethylene terephthalate resin film having a stable thickness and high heat resistance, but is not limited thereto. As other materials, polyethylene naphthalate resin films, polyimide resin films and the like are known as films having high heat resistance, and can be used for the same purpose. In addition, other films such as polyethylene, polypropylene, heat-resistant vinyl chloride and the like can be used as long as coating conditions for the coating liquid, more specifically, drying conditions permit. Further, when it is difficult to peel off the peelable protective layer 12 due to transfer conditions or the like, a conventionally known release layer may be separately provided on the support side. Adhesion treatment may be performed to adjust the peeling. In addition, as long as there is no influence on the transfer layer, there is no problem with processing such as antistatic treatment, mat processing, and emboss processing.
剥離性保護層１２は支持体１１から剥がれる層であり、さらに云えば、剥離した後はＯＶＤ層１３の上を覆うように形成されていることになって、機械的損傷や携帯時の擦り等の外部損傷、生活物質（酒、水等）に対する耐性を備える。用いられる材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂等の有機高分子樹脂であって、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を、単独もしくはこれらを複合して使用できる。また、上記以外のものであっても、支持体１１から剥離しＯＶＤ層１３を保護する透明な樹脂であれば適宜使用できる。これらの樹脂はグラビアコーティング、ホットメルトコーティング等の公知の各種コーティング法によって１〜２０μｍ程度形成される。また、これらの樹脂にさらに耐摩耗性を付与すべく公知のワックスや滑剤、フィラー等を適宜添加することも可能である。 The peelable protective layer 12 is a layer that is peeled off from the support 11, and more specifically, it is formed so as to cover the OVD layer 13 after being peeled off. Resistant to external damage and living substances (such as liquor and water). Examples of materials used include organic polymer resins such as thermoplastic resins, thermosetting resins, ultraviolet light or electron beam curable resins, such as acrylic resins, epoxy resins, cellulose resins, vinyl resins, etc. Thermoplastic resins, acrylic polyols having reactive hydroxyl groups, polyester polyols, etc., polyisocyanates added as crosslinking agents, crosslinked urethane resins, thermosetting resins such as melamine resins and phenol resins, epoxy (meth) acrylic An ionizing radiation (ultraviolet or electron beam) curable resin such as urethane (meth) acrylate can be used alone or in combination. Moreover, even if it is a thing other than the above, if it is transparent resin which peels from the support body 11 and protects the OVD layer 13, it can be used suitably. These resins are formed to a thickness of about 1 to 20 μm by various known coating methods such as gravure coating and hot melt coating. In addition, known waxes, lubricants, fillers, and the like can be added as appropriate to impart further wear resistance to these resins.
次に、ＯＶＤ層１３であるが、ＯＶＤとは前述した通り見る角度によって色が変化するものの総称であり、従ってＯＶＤ層１３には、光の干渉を利用したホログラム、回折格子、多層薄膜などを用いる。ホログラムや回折格子のようなＯＶＤとしては、光の干渉縞を微細な凹凸パターンとして平面に記録するレリーフ型や体積方向に干渉縞を記録する体積型がある。また、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる多層薄膜のようなＯＶＤとしては、光学特性の異なるセラミックスや金属の薄膜を積層したものがある。この他に、光の干渉を利用した固有の像や色の変化を生じるものであればこれらに限られるものではない。これらのＯＶＤの中では、量産性やコストを考慮した場合には、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜が好ましい。 Next, the OVD layer 13 is a generic name for the OVD whose color changes depending on the viewing angle as described above. Therefore, the OVD layer 13 includes a hologram, a diffraction grating, a multilayer thin film, etc. using light interference. Use. As OVDs such as holograms and diffraction gratings, there are a relief type for recording light interference fringes on a plane as a fine uneven pattern and a volume type for recording interference fringes in the volume direction. Also, as an OVD such as a multilayer thin film that causes a color change (color shift) depending on the viewing angle, there is a laminate in which thin films of ceramics or metals having different optical characteristics are laminated. In addition to the above, the invention is not limited to this as long as it produces a unique image or color change utilizing the interference of light. Among these OVDs, a relief hologram (diffraction grating) or a multilayer thin film is preferable in consideration of mass productivity and cost.
レリーフ型ホログラム（回折格子）は、光学的な撮影方法により微細な凹凸パターンからなるレリーフ型のマスターホログラムを作製し、次に、このマスターホログラムから電気メッキ法により凹凸パターンを複製したニッケル製のプレス版を用いて、ＯＶＤ形成層１３ａに押し当てて凹凸パターンを複製し大量に作製されている
このＯＶＤ形成層１３ａの材料としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹脂のいずれであっても良く、例えば、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を、単独もしくはこれらを複合して使用できる。また、上記以外のものであっても、ＯＶＤ画像を形成可能であれば適宜使用可能である。
Relief type hologram (diffraction grating) is a nickel press that produces a relief type master hologram consisting of fine concavo-convex patterns by an optical imaging method, and then replicates the concavo-convex pattern from this master hologram by electroplating. The plate is pressed against the OVD forming layer 13a to reproduce the concavo-convex pattern in large quantities. The material of the OVD forming layer 13a is a thermoplastic resin, a thermosetting resin, an ultraviolet ray or an electron beam curable resin. Any of these may be used. For example, a polyisocyanate is used as a crosslinking agent for a thermoplastic resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, a cellulose resin, or a vinyl resin, or an acrylic polyol or polyester polyol having a reactive hydroxyl group. Added and crosslinked urethane resin, melamine resin, phenol Thermosetting resins such as epoxy resins, and ionizing radiation (ultraviolet or electron beam) curable resins such as epoxy (meth) acryl and urethane (meth) acrylates can be used alone or in combination. Also, other than the above can be used as appropriate as long as an OVD image can be formed.
さらに、ＯＶＤにレリーフ型ホログラム（回折格子）を用いた場合、その回折効率を高めるため反射層となるＯＶＤ効果層１３ｂが設けられる。この層を設けることにより、回折効率が向上し、より鮮明な画像や色の変化をもたらすものになる。用いる材料としては、一般的に屈折率がＯＶＤ形成層３ａと異なるＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＳｉＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＳなどの高屈折率材料や、より反射効果の高いＡｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料が代表的な材料であり、これらの材料を単独あるいは積層して使用できる。これらの材料は真空蒸着法、スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて５０〜１００００Å程度で形成される。 Further, when a relief hologram (diffraction grating) is used for OVD, an OVD effect layer 13b serving as a reflective layer is provided to increase the diffraction efficiency. By providing this layer, the diffraction efficiency is improved, and a clearer image and color change are brought about. As a material to be used, a high refractive index material such as TiO 2 , SiO 2 , SiO, Fe 2 O 3 , ZnS or the like having a refractive index generally different from that of the OVD formation layer 3a, Al, Sn, Cr, A metal material such as Ni, Cu, or Au is a typical material, and these materials can be used alone or in a stacked manner. These materials are formed at a thickness of about 50 to 10,000 mm by a known thin film forming technique such as vacuum deposition or sputtering.
一方、多層薄膜でＯＶＤが形成されるＯＶＤ層（図示せず）は、異なる光学適性を有する多層薄膜層からなり、金属薄膜、セラミックス薄膜またはそれらを併設してなる複合薄膜として積層形成される。たとえば、屈折率の異なる薄膜を積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈折率の薄膜を組み合わせても良く、また特定の組み合わせを交互に積層するようにしてもよい。それらの組み合わせにより、所望の多層薄膜を得ることができる。 On the other hand, an OVD layer (not shown) in which an OVD is formed of a multilayer thin film is formed of a multilayer thin film layer having different optical suitability, and is formed by laminating as a metal thin film, a ceramic thin film, or a composite thin film formed by combining them. For example, when thin films having different refractive indexes are stacked, a high refractive index thin film and a low refractive index thin film may be combined, or a specific combination may be stacked alternately. By combining them, a desired multilayer thin film can be obtained.
本発明においては、上記ＯＶＤ層１３（あるいはＯＶＤ効果層１３ｂ）はＲＦＩＤタグのアンテナとして使用され、導電性を有することが不可欠である。すなわち、Ａｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ等の金属材料等、導電性を示す薄膜が用いられるが、これ等に限定されるものではなく、光学的に反射層となり、導電性を示す材料であれば適宜使用可能である。 In the present invention, the OVD layer 13 (or the OVD effect layer 13b) is used as an antenna of an RFID tag, and it is indispensable to have conductivity. That is, a conductive thin film such as a metal material such as Al, Sn, Cr, or Ni is used. However, the present invention is not limited to this, and any material that becomes an optically reflective layer and exhibits conductivity can be used. It can be used as appropriate.
次に、ＩＣチップ４であるがチップとしては８５０〜９５０ＭＨｚで通信するＵＨＦ波帯および２．４〜５ＧＨｚで通信するマイクロ波帯で通信する電波通信方式を利用したチップが適用される。特に本発明の転写箔は偽造防止性を高めるために薄膜化されているため、そのサイズが０．４ｍｍ角で厚み１００μｍ程度となる日立製作所製ミューチップ（ＴＭ）（通信周波数２．４５ＧＨｚ）のような小さくかつ薄いものを利用することが好ましい。 Next, the IC chip 4 is a chip that uses a radio wave communication system that communicates in the UHF wave band that communicates at 850 to 950 MHz and the microwave band that communicates at 2.4 to 5 GHz. In particular, since the transfer foil of the present invention is thinned to enhance anti-counterfeiting, Hitachi Muchip (TM) (communication frequency 2.45 GHz) having a size of 0.4 mm square and a thickness of about 100 μm is used. It is preferable to use such a small and thin material.
図３においては、ＯＶＤ効果層１３ｂとＩＣチップ４が、電気的接合部を介して接続している構成を示した。電気的接合部としては、フリップチップ実装やワイヤーボンディング等によって接続される。 FIG. 3 shows a configuration in which the OVD effect layer 13b and the IC chip 4 are connected via an electrical junction. The electrical junction is connected by flip chip mounting, wire bonding, or the like.
本発明において、上記ＯＶＤ効果層１３ｂはＲＦＩＤタグのアンテナとして使われため、その造形がアンテナのパターンとなる。その形としては、例えば図１のように中央にＩＣチップ４のバンプが跨ぐようにスリット部５が設けられている。このスリット部５は、アンテナを左右に分割するためにもうけられた非導電性の部分であり、前述したようにＩＣチップ４の周辺に設けられていればよい。このスリット部５を有したＯＶＤ層１３の製造方法としては、ＯＶＤ効果層１３ｂをスリット部５以外の部位に部分的に設ける。あるいは、全面に設けられたＯＶＤ効果層１３ｂを後加工で部分的に除去する等の手法が挙げられる。 In the present invention, since the OVD effect layer 13b is used as an antenna of an RFID tag, the modeling becomes an antenna pattern. As its shape, for example, as shown in FIG. 1, a slit portion 5 is provided at the center so that the bump of the IC chip 4 straddles. The slit portion 5 is a non-conductive portion provided to divide the antenna into left and right, and may be provided around the IC chip 4 as described above. As a manufacturing method of the OVD layer 13 having the slit portion 5, the OVD effect layer 13 b is partially provided in a portion other than the slit portion 5. Alternatively, a method of partially removing the OVD effect layer 13b provided on the entire surface by post-processing may be used.
より具体的には、ＯＶＤ効果層１３ｂを部分的に設ける方法として、粒径の細かい金属粒子を分散した導電インキをＯＶＤ効果層１３ｂとして部分的に印刷する手法が挙げられる。 More specifically, as a method of partially providing the OVD effect layer 13b, there is a method in which a conductive ink in which metal particles having a small particle size are dispersed is partially printed as the OVD effect layer 13b.
一方、全面に設けられたＯＶＤ効果層１３ｂを後加工で部分的に除去する方法は、
予めスリットとなる部分に水溶性樹脂を塗布し、導電性薄膜の蒸着を施した後に水溶性樹脂部分を洗い流す手法や、レーザーを用いて部分的に導電性薄膜を破壊する手法等が挙げられる。
On the other hand, a method of partially removing the OVD effect layer 13b provided on the entire surface by post-processing is as follows:
Examples thereof include a technique in which a water-soluble resin is applied in advance to a slit portion and a conductive thin film is deposited, and then the water-soluble resin part is washed away, or a technique in which the conductive thin film is partially broken using a laser.
以上は一例であり、これら以外でも部分的にスリット部を設けることが可能な公知の手法であれば、適宜利用可能である。 The above is an example, and any other known technique that can partially provide the slit portion can be used as appropriate.
接着層１５は様々な被転写材、例えば、紙幣や商品券等の紙素材や、ＩＤカードやクレジットカード等のプラスチック素材に接した状態で熱や圧力を与えられることにより、被転写材に接着する機能を有する公知の接着材料が使用される。例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、塩ビ・酢ビ共重合体等が挙げられるが、これらに限定されるものでなく公知の感熱もしくは感圧性接着材料であれば適宜利用可能である。 The adhesive layer 15 adheres to the transfer material by applying heat or pressure in contact with various transfer materials, for example, paper materials such as banknotes and gift certificates, or plastic materials such as ID cards and credit cards. A known adhesive material having the function of: Examples include acrylic resins, polyester resins, epoxy resins, vinyl chloride / acetate copolymers, etc., but are not limited thereto, and any known heat-sensitive or pressure-sensitive adhesive material can be used as appropriate. .
以上、図３を用いて説明してきたが、以降図４に関して説明する。図３の構成との違いは絶縁層１６および第一のアンテナ１７を有しており、第一のアンテナ１７が絶縁層１６を介してＯＶＤ効果層１３ｂと電気的に容量結合している点である。絶縁層としては導電性を示さない有機高分子樹脂が適用される。例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を、単独もしくはこれらを複合して使用できる。 Although the description has been made with reference to FIG. 3, the following description will be made with reference to FIG. The difference from the configuration of FIG. 3 is that it has an insulating layer 16 and a first antenna 17, and the first antenna 17 is electrically capacitively coupled to the OVD effect layer 13 b through the insulating layer 16. is there. As the insulating layer, an organic polymer resin that does not exhibit conductivity is used. For example, polyisocyanate is added as a crosslinking agent to thermoplastic resins such as acrylic resins, epoxy resins, cellulose resins, polyester resins, urethane resins, vinyl resins, acrylic polyols and polyester polyols having reactive hydroxyl groups, Cross-linked urethane resins, thermosetting resins such as melamine resins and phenolic resins, and ionizing radiation (ultraviolet or electron beam) curable resins such as epoxy (meth) acryl and urethane (meth) acrylate, either alone or in combination. Can be used.
特に、絶縁層１６に第一のアンテナ１７を設けその後ＩＣチップ４を直接実装する場合には、実装時の加工で１２０℃〜１８０℃の熱が数秒かかるために、この絶縁層１６に耐熱性を付与することが好ましい。耐熱性がない場合は実装加工時の熱でＯＶＤ形成層１３ａおよびＯＶＤ効果層１３ｂが変形してしまうため、ＯＶＤ画像が白く濁ってしまう。発明者等の実験によるとＴｇ１８０℃以上の樹脂を用いれば、この問題を生じないことが判明した。 In particular, when the first antenna 17 is provided on the insulating layer 16 and then the IC chip 4 is directly mounted, heat from 120 ° C. to 180 ° C. takes several seconds during processing during mounting. Is preferably given. When there is no heat resistance, the OVD formation layer 13a and the OVD effect layer 13b are deformed by heat during the mounting process, so that the OVD image becomes white and turbid. According to experiments by the inventors, it has been found that if a resin having a Tg of 180 ° C. or higher is used, this problem does not occur.
その樹脂の例としては、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のＴｇの高い熱可塑性樹脂や、架橋したウレタン樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂が挙げられる。 Examples of the resin include thermoplastic resins having high Tg such as polyarylate resin, polyimide resin, and polyamideimide resin, thermosetting resins such as crosslinked urethane resin, melamine resin, and phenol resin, and epoxy (meth) acrylic. And ionizing radiation (ultraviolet or electron beam) curable resin such as urethane (meth) acrylate.
次に、第一のアンテナ１７であるが、一般的にアンテナとして使用される導電性を有する材料で構成されている。予めこのアンテナにＩＣチップ４を実装したインレットを絶縁層に貼りつけることも可能であるが、偽造防止の観点からより破壊しやすいようにするため、第一のアンテナ１７を絶縁層１６に形成した後、ＩＣチップ４を実装することが好ま
しい。
Next, although it is the 1st antenna 17, it is comprised with the material which has the electroconductivity generally used as an antenna. Although it is possible to affix an inlet in which the IC chip 4 is mounted on the antenna in advance to the insulating layer, the first antenna 17 is formed on the insulating layer 16 in order to make it easier to break down from the viewpoint of forgery prevention. It is preferable to mount the IC chip 4 later.
直接アンテナを設ける方法としては導電性のインキを印刷して形成する方法が特に好ましく、この手法によれば厚さ１〜１０μｍ程度で第一のアンテナ１７の役割を果たすことが可能である。すなわち、その厚みがあれば、十分に第二のアンテナとなるＯＶＤ形成層１３ｂと厚さ方向での重なり部分２９を介して容量結合しコンデンサーのごとく電気的に接続されため、ＯＶＤ形成層１３ｂと共動し一つのアンテナとして機能することができる。 As a method for directly providing the antenna, a method in which conductive ink is printed is particularly preferable. According to this method, the first antenna 17 can be used with a thickness of about 1 to 10 μm. That is, if the thickness is sufficient, the OVD formation layer 13b, which is a sufficient second antenna, is capacitively coupled via the overlapping portion 29 in the thickness direction and electrically connected like a capacitor. They can work together as a single antenna.
導電性のインキの材料としては、銀系が好ましく、バインダーの樹脂、溶剤、銀粉を含みそれらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストがあげられる。ただし、導電性材料としては、銀系に限らず、銅、ニッケルなどの金属粉末、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどをバインダーとともに溶媒に溶解または分散したものも適宜使用できる。 The material of the conductive ink is preferably a silver-based material, and examples thereof include an evaporative drying type silver paste containing a binder resin, a solvent, and silver powder to obtain conductivity by contacting them. However, the conductive material is not limited to silver, and a material in which metal powder such as copper and nickel, conductive carbon powder, conductive fiber, conductive whisker, and the like are dissolved or dispersed in a solvent together with a binder can be used as appropriate.
一方、アンテナの形状としては半波長ダイポールアンテナが好ましい。波長ダイポールアンテナは、電波の指向性はそれほどよくないが、面積が小さく、最も低コストで作製できるアンテナである。通常、通信波長に応じて最適な長さに設定されているが、本発明おいては、この第一のアンテナが単体で機能する必要はなく、かつ、アンテナおよびＩＣチップを再利用しようとする不正行為を防ぐために、単独で機能できない長さで設けることが好ましい。その場合でも、前述したようにＯＶＤ形成層１３ｂと容量結合し、アンテナとして共動で機能することができるため、通信に問題はない。 On the other hand, a half-wave dipole antenna is preferable as the shape of the antenna. A wavelength dipole antenna is an antenna that has a small area and can be manufactured at the lowest cost, although the directivity of radio waves is not so good. Normally, the optimum length is set according to the communication wavelength, but in the present invention, the first antenna does not need to function alone, and the antenna and the IC chip are to be reused. In order to prevent fraud, it is preferable to provide a length that cannot function alone. Even in that case, there is no problem in communication because it can be capacitively coupled with the OVD forming layer 13b as described above and can function as an antenna in cooperation.
図５に示した一実施形態は、図４からなる構成のＲＦＩＤ転写箔のＯＶＤ層１３あるいはＩＣチップ４と接着層５の間に、ＩＣチップの段差を解消する、クッション層１８を設けたことを特徴とした構成である。図では層間のＩＣチップ４以外の場所に形成し、段差を解消する構成を示しているが、このクッション層は層間の全面（ＩＣチップ４も含む）に形成することも可能である。 In the embodiment shown in FIG. 5, the cushion layer 18 that eliminates the step of the IC chip is provided between the OVD layer 13 of the RFID transfer foil having the configuration shown in FIG. 4 or the IC chip 4 and the adhesive layer 5. It is the structure characterized by. In the drawing, the structure is shown in which the step is eliminated by forming it at a place other than the IC chip 4 between the layers, but this cushion layer can also be formed on the entire surface of the interlayer (including the IC chip 4).
このクッション層１８としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポリオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート等の電離放射線（紫外線あるいは電子線）硬化樹脂を、単独もしくはこれらを複合して使用できる。また、このクッション層１８は、貼り替え偽造の防止を考慮し脆質化を図ることが好ましく、有機あるいは無機顔料や、発泡剤等を混入し脆質化することが可能である。さらには、発泡剤を混入した発泡インキを層間の全面（ＩＣチップ４も含む）に塗布・形成し、タグにかかる圧力等の外的衝撃からＩＣチップ４を保護する役割も兼ねるように形成されることも可能である。一方、その厚みは、ＩＣチップ４や第一のアンテナ１７の厚みによるが、５〜２００μｍ程度で設けられる。 Examples of the cushion layer 18 include thermoplastic resins such as acrylic resins, epoxy resins, cellulose resins, polyester resins, urethane resins, and vinyl resins, acrylic polyols having a reactive hydroxyl group, polyester polyols, and the like. Addition of isocyanate as a crosslinking agent, cross-linked urethane resin, thermosetting resin such as melamine resin and phenol resin, ionizing radiation (ultraviolet or electron beam) curable resin such as epoxy (meth) acryl and urethane (meth) acrylate These can be used alone or in combination. In addition, the cushion layer 18 is preferably made brittle in consideration of prevention of replacement forgery, and can be made brittle by mixing an organic or inorganic pigment, a foaming agent, or the like. Furthermore, foamed ink mixed with a foaming agent is applied and formed on the entire surface (including the IC chip 4) between the layers, so that it also serves to protect the IC chip 4 from external impacts such as pressure applied to the tag. It is also possible. On the other hand, the thickness depends on the thickness of the IC chip 4 and the first antenna 17, but is about 5 to 200 μm.
以上、図３、４，５の断面図を用いて詳細に本発明を説明してきたが、意匠性を向上すべく各層を着色することや印刷を施した層を設ける等、使用の目的により適宜利用可能である。また、各層の接着性を鑑み、各層間に接着アンカー層を設けることや、貼り替え防止性を向上すべく各層の層間に部分的に剥離剤を設けることも適宜適用可能である。さらには、偽造防止効果を付与するために各層に外部刺激（紫外線、赤外線、等の１以上）を照射すると、（発光材料によるが、例えば紫外線の場合、又は、赤外線の場合に）発光が生じる発光材料を適宜添加することや、これら材料を含有してなるインキで印刷層を設けることも適宜可能である。 As described above, the present invention has been described in detail with reference to the cross-sectional views of FIGS. 3, 4, and 5, but depending on the purpose of use, such as coloring each layer or providing a printed layer in order to improve the designability. Is available. In view of the adhesiveness of each layer, it is also possible to appropriately apply providing an adhesion anchor layer between the respective layers or providing a release agent partially between the respective layers in order to improve the anti-sticking property. Furthermore, when each layer is irradiated with an external stimulus (one or more of ultraviolet rays, infrared rays, etc.) to give an anti-counterfeit effect, light emission occurs (depending on the light emitting material, for example, in the case of ultraviolet rays or infrared rays). It is also possible to appropriately add a light emitting material or to provide a printing layer with an ink containing these materials.
以下に、本発明の具体的な実施例について説明する。 Specific examples of the present invention will be described below.
＜実施例１＞
図３のように厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る支持体１１に下記の剥離性保護層１２、下記のＯＶＤ形成層１３ａをグラビア法にて各々１μｍ塗布し、次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンを形成した。その後、図２の如きスリット部のパターン（巾１００μｍ）を下記水洗インキを用いて１μｍ印刷した後に真空蒸着法を用いて膜厚０．０５μｍのＡｌ薄膜層（ＯＶＤ効果層１３ｂ）を設け、下記の水洗インキを水で洗い流し、図２のようにスリット状にＯＶＤ効果層３ｂを除去したＯＶＤシートを得た。さらに、ＩＣチップ４として日立製作所製ミューチップ（ＴＭ）（０．４ｍｍ角）を、スリット部を跨ぐ位置に配置させ、左右のＯＶＤ効果層１３ｂにＡＣＰ（異方導電性ペースト）を用いて結合させた。その後、下記の接着層１５を１０μｍ設け本発明の転写箔を作製した。
<Example 1>
As shown in FIG. 3, the following peelable protective layer 12 and the following OVD forming layer 13a are applied to the support 11 made of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 25 μm by a gravure method, and then roll embossing. Thus, an OVD relief pattern was formed. After that, the slit pattern (width 100 μm) as shown in FIG. 2 was printed 1 μm using the following washing ink, and then an Al thin film layer (OVD effect layer 13 b) having a film thickness of 0.05 μm was formed using a vacuum deposition method. The water washing ink was washed with water to obtain an OVD sheet from which the OVD effect layer 3b was removed in a slit shape as shown in FIG. Furthermore, a Hitachi mu chip (TM) (0.4 mm square) is placed as the IC chip 4 at a position straddling the slit, and bonded to the left and right OVD effect layers 13b using ACP (anisotropic conductive paste). I let you. Thereafter, 10 μm of the following adhesive layer 15 was provided to prepare a transfer foil of the present invention.
〔剥離保護層〕
アクリル １０重量部
ポリエチレンＷＡＸ ０．１重量部
ＭＥＫ（メチルエチルケトン） ５９．９重量部
トルエン ３０重量部
〔ＯＶＤ形成層〕
ウレタン樹脂 ２５重量部
ＭＥＫ ５０重量部
トルエン ２５重量部
〔水洗インキ〕
ポリビニルアルコール １０重量部
水 ９０重量部
〔接着層〕
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 １５重量部
アクリル樹脂 ５重量部
酢酸エチル ５０重量部
酢酸ブチル ３０重量部
こうして得られた転写箔を２５０μｍのコート紙に重ね、ロール転写法にて貼り合わせた後、支持体となるＰＥＴフィルムを剥がして本発明のＲＦＩＤタグを形成した紙カードを作成した。尚、転写条件は温度１６０℃、速度５ｍ／ｍｉｎ．である。
(Peeling protection layer)
Acrylic 10 parts by weight Polyethylene WAX 0.1 part by weight MEK (methyl ethyl ketone) 59.9 parts by weight Toluene 30 parts by weight [OVD forming layer]
Urethane resin 25 parts by weight MEK 50 parts by weight Toluene 25 parts by weight [Washing ink]
Polyvinyl alcohol 10 parts by weight Water 90 parts by weight [Adhesive layer]
Vinyl chloride / vinyl acetate copolymer 15 parts by weight Acrylic resin 5 parts by weight Ethyl acetate 50 parts by weight Butyl acetate 30 parts by weight The transfer foil thus obtained was placed on a 250 μm coated paper and bonded by a roll transfer method. A paper card on which the RFID tag of the present invention was formed by peeling off the PET film serving as a support was prepared. The transfer conditions were a temperature of 160 ° C. and a speed of 5 m / min. It is.
<実施例２>
実施例１と同様に厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る支持体１１に剥離性保護層１２、ＯＶＤ形成層１３ａをグラビア法にて各々１μｍ塗布し、次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンを形成した。次に、真空蒸着法を用いて膜厚０．０５μｍのＡｌ薄膜層（ＯＶＤ効果層１３ｂ）を設けた後、図２の如きスリット部以外の部分に下記の絶縁層１６を１μｍ印刷した。その後、アルカリエッチング法を用いて、絶縁層１６が設けられていないスリット部５のＡｌ蒸着を除去した。さらに、第一のアンテナ１７有するＩＣチップ４（ＩＣインレット）を、下記の粘着剤を用いて、絶縁層に貼りつけた。ここで、第一のアンテナ１７はそれ単体では通信不可能であるが、ＯＶＤ効果層１３ｂを第二のアンテナとして利用し、通信可能となるように調整されており、通常のアンテナよりも短くＩＣチップの左右に各々２ｍｍ長さのアンテナである。その後、接着層１５を１０μｍ設け本発明の転写箔を作製した。
<Example 2>
As in Example 1, a peelable protective layer 12 and an OVD forming layer 13a were each applied to a support 11 made of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 25 μm by a gravure method, and then an OVD relief by a roll embossing method. A pattern was formed. Next, after an Al thin film layer (OVD effect layer 13b) having a film thickness of 0.05 μm was provided by using a vacuum deposition method, the following insulating layer 16 was printed by 1 μm on a portion other than the slit portion as shown in FIG. Then, Al deposition of the slit part 5 in which the insulating layer 16 was not provided was removed using the alkali etching method. Further, the IC chip 4 (IC inlet) having the first antenna 17 was attached to the insulating layer using the following adhesive. Here, although the first antenna 17 cannot communicate by itself, the first antenna 17 is adjusted to be able to communicate by using the OVD effect layer 13b as the second antenna, and is shorter than a normal antenna. The antennas are 2 mm long on the left and right sides of the chip. Thereafter, the transfer layer of the present invention was produced by providing 10 μm of the adhesive layer 15.
〔絶縁層〕
塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体 １５重量部
酢酸エチル ５５重量部
酢酸ブチル ３０重量部
〔粘着剤〕
アクリル系粘着剤 ４０重量部
酢酸エチル ３０重量部
酢酸ブチル ３０重量部
こうして得られた転写箔を２５０μｍのコート紙に重ね、ロール転写法にて貼り合わせた後、支持体となるＰＥＴフィルムを剥がして本発明のＲＦＩＤタグを形成した紙カードを作成した。尚、転写条件は温度１６０℃、速度５ｍ／ｍｉｎ．である。
[Insulating layer]
Vinyl chloride / vinyl acetate copolymer 15 parts by weight Ethyl acetate 55 parts by weight Butyl acetate 30 parts by weight [Adhesive]
Acrylic adhesive 40 parts by weight Ethyl acetate 30 parts by weight Butyl acetate 30 parts by weight The transfer foil obtained in this manner is layered on a 250 μm coated paper and bonded together by a roll transfer method, and then the PET film as a support is peeled off. A paper card on which the RFID tag of the present invention was formed was prepared. The transfer conditions were a temperature of 160 ° C. and a speed of 5 m / min. It is.
＜実施例３＞
実施例１と同様に厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る支持体１１に以下の組成の剥離性保護層１２、ＯＶＤ形成層１３ａをグラビア法にて各々１μｍ塗布し、次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンを形成し、次いで、真空蒸着法を用いて膜厚０．０５μｍのＡｌ薄膜層（ＯＶＤ効果層１３ｂ）を設けた。その後、図２の如きスリット部５以外の部分に絶縁層１６を１μｍ印刷した後、アルカリエッチング法を用いて、絶縁層１６が設けられていないスリット部のＡｌ蒸着を除去した。さらに、そのスリット部５に第一のアンテナ１７として、下記の導電性インキを用いて５μｍの厚みでアンテナを印刷した。その後、第一のアンテナ１７にＩＣチップ４を、ＡＣＰ（異方導電性ペースト）を用いて結合させ、接着層１５を１０μｍ設け本発明の転写箔を作製した。
<Example 3>
As in Example 1, a peelable protective layer 12 and an OVD forming layer 13a having the following composition were each applied to a support 11 made of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 25 μm by a gravure method, and then roll embossing. An OVD relief pattern was formed by the method, and then an Al thin film layer (OVD effect layer 13b) having a thickness of 0.05 μm was provided using a vacuum deposition method. Thereafter, 1 μm of the insulating layer 16 was printed on the portion other than the slit portion 5 as shown in FIG. 2, and then Al deposition in the slit portion where the insulating layer 16 was not provided was removed using an alkali etching method. Furthermore, the antenna was printed in the slit part 5 with the thickness of 5 micrometers as the 1st antenna 17 using the following conductive ink. Thereafter, the IC chip 4 was bonded to the first antenna 17 using ACP (anisotropic conductive paste), and the adhesive layer 15 was provided to have a thickness of 10 μm to produce the transfer foil of the present invention.
〔導電性インキ（第一のアンテナ）〕
銀ペースト ３０重量部
ポリエステル樹脂 ５重両部
酢酸エチル ４５重量部
酢酸ブチル ２０重量部
こうして得られた転写箔を２５０μｍのコート紙に重ね、ロール転写法にて貼り合わせた後、支持体となるＰＥＴフィルムを剥がして本発明のＲＦＩＤタグを形成した紙カードを作成した。尚、転写条件は温度１６０℃、速度５ｍ／ｍｉｎ．である。
[Conductive ink (first antenna)]
Silver paste 30 parts by weight Polyester resin 5-fold both parts Ethyl acetate 45 parts by weight Butyl acetate 20 parts by weight The transfer foil obtained in this way is layered on a 250 μm coated paper and bonded together by a roll transfer method, and then becomes a support PET The film was peeled off to produce a paper card on which the RFID tag of the present invention was formed. The transfer conditions were a temperature of 160 ° C. and a speed of 5 m / min. It is.
＜比較例１＞（ステッカー構成）
実施例２の構成を利用した比較例としてステッカーの作製を行った。
厚み５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る支持体１１に、ＯＶＤ形成層１３ａをグラビア法にて各々１μｍ塗布し、次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンを形成した。その後、真空蒸着法を用いて膜厚０．０５μｍのＡｌ薄膜層（ＯＶＤ効果層１３ｂ）を設け、図１の如きスリット部５以外の部分に絶縁層１６を１μｍ印刷した後、アルカリエッチング法を用いて、絶縁層１６が設けられていないスリット部５のＡｌ蒸着を除去した。さらに、実施例２と同じ第一のアンテナ１７有するＩＣチップ４を、粘着剤を用いて、絶縁層１６に貼りつけた。その後、下記の粘着層を２０μｍ設け比較例１のスッテカータイプのＲＦＩＤタグを得た。
<Comparative example 1> (Sticker configuration)
A sticker was prepared as a comparative example using the configuration of Example 2.
An OVD forming layer 13a was applied to each support 11 made of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm by a gravure method, and then an OVD relief pattern was formed by a roll embossing method. Thereafter, an Al thin film layer (OVD effect layer 13b) having a film thickness of 0.05 μm is provided by using a vacuum deposition method, and after printing 1 μm of the insulating layer 16 on a portion other than the slit portion 5 as shown in FIG. Using, the Al vapor deposition of the slit part 5 in which the insulating layer 16 was not provided was removed. Further, the IC chip 4 having the same first antenna 17 as in Example 2 was attached to the insulating layer 16 using an adhesive. Thereafter, a sticker type RFID tag of Comparative Example 1 was obtained by providing 20 μm of the following adhesive layer.
〔粘着層〕
アクリル系粘着剤 ４０重量部
酢酸エチル ３０重量部
酢酸ブチル ３０重量部
こうして得られたステッカーを２５０μｍのコート紙に貼付し比較例のＲＦＩＤタグを形成した紙カードを作製した。
(Adhesive layer)
Acrylic adhesive 40 parts by weight Ethyl acetate 30 parts by weight Butyl acetate 30 parts by weight The sticker thus obtained was affixed to a 250 μm coated paper to produce a paper card on which an RFID tag of a comparative example was formed.
＜比較例２＞（特許文献２における非導電ＯＶＤ構成の転写箔）
実施例２の構成を利用してＳｎの海島状蒸着を有する転写箔を作成した。厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムから成る支持体１に以下の組成の剥離性保護層１２、ＯＶＤ形成層１３ａをグラビア法にて各々１μｍ塗布し、次いで、ロールエンボス法によりＯＶＤレリーフパターンを形成し、真空蒸着法を用いて膜厚０．０３μｍのＳｎ海島構造を有する薄膜層（ＯＶＤ効果層１３ｂ）を設けた。その後、図２の如きスリット部５以外の部分に絶縁層を１μｍ印刷した後、アルカリエッチング法を用いて、絶縁層１６が設けられていないスリット部５の蒸着を除去した。さらに、第一のアンテナ１７有するＩＣチップ４を、粘着剤を用いて、絶縁層１６に貼りつけた。本比較例ではＯＶＤ効果層１３ｂに導電性を有していないためアンテナとして利用不可能なため、第一のアンテナ１７はそれ単体で通信可能に調整されたもの（長手方向に長いもの）を用いた。
<Comparative example 2> (Transfer foil of non-conductive OVD structure in Patent Document 2)
Using the configuration of Example 2, a transfer foil having Sn sea-island deposition was prepared. On a support 1 made of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 25 μm, a peelable protective layer 12 and an OVD forming layer 13a having the following composition were each applied by 1 μm by a gravure method, and then an OVD relief pattern was formed by a roll embossing method. The thin film layer (OVD effect layer 13b) which has a Sn sea island structure with a film thickness of 0.03 micrometer was provided using the vacuum evaporation method. Then, after printing an insulating layer 1 micrometer in parts other than the slit part 5 like FIG. 2, the vapor deposition of the slit part 5 in which the insulating layer 16 was not provided was removed using the alkali etching method. Further, the IC chip 4 having the first antenna 17 was attached to the insulating layer 16 using an adhesive. In this comparative example, since the OVD effect layer 13b does not have conductivity, it cannot be used as an antenna. Therefore, the first antenna 17 is adjusted so that it can communicate alone (long in the longitudinal direction). It was.
その後、接着層１５を１０μｍ設け本発明本発明の転写箔を作製した。こうして得られた転写箔を２５０μｍのコート紙に重ね、ロール転写法にて貼り合わせた後、支持体となるＰＥＴフィルムを剥がして本発明のＲＦＩＤタグを形成した紙カードを作成した。尚、転写条件は温度１６０℃、速度５ｍ／ｍｉｎ．である。 Thereafter, the transfer layer of the present invention was produced by providing 10 μm of the adhesive layer 15. The transfer foil thus obtained was placed on a 250 μm coated paper and bonded by a roll transfer method, and then the PET film serving as a support was peeled off to produce a paper card on which the RFID tag of the present invention was formed. The transfer conditions were a temperature of 160 ° C. and a speed of 5 m / min. It is.
これら得られた、実施例１乃至３および比較例１又は２のＲＦＩＤタグは、ほぼ全面にＯＶＤを有しており、意匠性の高い光学機能付きＲＦＩＤタグであった。これらを用いて以下の評価を行った。その結果を表１に示す。
１）通信性
タグが通信可能であるか確認した。
２）貼り替え防止性
タグ部分を熱あるいは溶剤で剥がし、別なカードに貼りつけ通信可能であるか確認した。評価基準としては、○の場合：ＯＶＤが破壊され外観が異なる、かつ、貼り替えたタグは通信不可能である。△の場合：ＯＶＤが破壊され外観は異なるが、ＩＣチップとアンテナは貼り替え可能であり、貼り替えたものでも通信可能である。×の場合：ＯＶＤが破壊せず、貼り替えたものの外観がほぼ同じであり、タグの通信特性も元の状態と変わらない。
The obtained RFID tags of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 or 2 had an OVD on almost the entire surface, and were RFID tags with an optical function having a high design property. The following evaluation was performed using these. The results are shown in Table 1.
1) It was confirmed whether the communication tag can communicate.
2) Anti-sticking property The tag part was peeled off with heat or a solvent and attached to another card to confirm whether communication was possible. As an evaluation standard, in the case of ◯: The appearance is different because the OVD is destroyed, and the tag that has been pasted cannot communicate. In the case of Δ: The OVD is destroyed and the appearance is different, but the IC chip and the antenna can be replaced, and communication can be performed even when the OVD is replaced. In the case of x: The OVD is not destroyed, the appearance of the reattached one is almost the same, and the communication characteristics of the tag are not different from the original state.
以上のように、本発明の光学機能付きＲＦＩＤ転写箔転写箔を用いて製造された光学機能付きＲＦＩＤタグは、ほぼ全面にＯＶＤを有するために意匠性、装飾性に優れており、溶剤や熱による貼り替えを試みると、ＯＶＤが破壊すると同時にタグの通信機能を損なわれるため、完全に貼り替えによる偽造を防止することが可能である。 As described above, the RFID tag with an optical function manufactured using the RFID transfer foil transfer foil with an optical function of the present invention has an OVD on almost the entire surface, and thus has excellent design and decorative properties. Attempting to replace by means of destroying the OVD destroys the communication function of the tag at the same time, so that it is possible to completely prevent forgery by the replacement.
１ 光学機能付きＲＦＩＤ転写箔
２ ＯＶＤ
３ 第一のアンテナ
４ ＩＣチップ
５ スリット部
１１ 支持体
１２ 剥離性保護層
１３ ＯＶＤ層
１３ａ ＯＶＤ形成層
１３ｂ ＯＶＤ効果層
１５ 接着層
１６ 絶縁層
１７ 第一のアンテナ
１８ クッション層
２９ 重なり部分
1 RFID transfer foil with optical function 2 OVD
3 First antenna 4 IC chip 5 Slit 11 Support 12 Peelable protective layer 13 OVD layer 13a OVD forming layer 13b OVD effect layer 15 Adhesive layer 16 Insulating layer 17 First antenna 18 Cushion layer 29 Overlapping part
Claims (7)
前記ＯＶＤ層を構成する一部が第二のアンテナとして機能する導電性材料からなり、容量結合によって第一のアンテナと電気的に接続するために、その構成の厚さ方向においてＯＶＤ層および第一のアンテナが部分的に重ねられていることを特徴とする光学機能付きＲＦＩＤ転写箔。 An RFID tag is formed on the lower surface of the support, which is composed of at least a peel protection layer, an OVD layer, an insulating layer, an IC chip having a first antenna, and an adhesive layer, which are sequentially contacted to exchange data with external devices. RFID transfer foil with optical function
A part of the OVD layer is made of a conductive material that functions as a second antenna, and is electrically connected to the first antenna by capacitive coupling. An RFID transfer foil with an optical function, wherein the antennas are partially overlapped.
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