JP4506172B2 - 積層型圧電素子 - Google Patents

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Description

本発明は、マイクロポンプの弁制御等において駆動源として用いられる積層型圧電素子に関する。
従来における積層型圧電素子として、例えば特許文献1に記載されたものがある。この積層型圧電素子は、多数の個別電極が形成された圧電体層とコモン電極が形成された圧電体層とが交互に積層されてなる活性層を備えている。この活性層は、個別電極とコモン電極との間に電圧が印加されることで積層方向に変位する。また、積層方向における一端には、個別電極とコモン電極との間に電圧を印加するための端子電極が多数形成された圧電体層が積層されている。
このような積層型圧電素子においては、積層方向における他端の圧電体層にマイクロポンプの弁等の駆動対象物が取り付けられる。そして、積層方向に整列した複数の個別電極とコモン電極との間に端子電極を介して電圧を印加すると、活性層において当該複数の個別電極に対応する活性部(圧電体層において圧電効果により歪みが生じる部分)が積層方向に変位し、駆動対象物を動作させることができる。
このことから、活性層の変位を積層方向における他端側(すなわち、駆動対象物が取り付けられる側)へ確実に伝達させることが重要であり、それを実現するために、個別電極やコモン電極等の内部電極が形成された活性層と端子電極が形成された圧電体層との間に不活性層を積層する場合がある。
特開2002−254634号公報
ところで、活性層の変位を積層方向における他端側へ確実に伝達させるためには、不活性層の厚さを厚くすることが有効である。しかしながら、不活性層に形成されたスルーホールを介して導電部材により内部電極と端子電極とを接続する場合、不活性層の厚さが厚くなるほどスルーホール内への導電部材の充填が困難となり、内部電極と端子電極との電気的な接続が確実に行えないおそれがある。
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、内部電極が形成された活性層と端子電極が形成された圧電体層との間に不活性層を配置する場合に、当該不活性層に形成されたスルーホールを介して内部電極と端子電極とを確実に電気的に接続することができる積層型圧電素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型圧電素子は、第1の内部電極が形成された第1の圧電体層と第2の内部電極が形成された第2の圧電体層とが交互に積層されてなり、第1の内部電極と第2の内部電極との間に電圧が印加されることで積層方向に変位する活性層と、第1の内部電極に電圧を印加するための第1の端子電極、及び第2の内部電極に電圧を印加するための第2の端子電極が形成された第3の圧電体層とを備える積層型圧電素子であって、活性層と第3の圧電体層との間には、第1の内部電極と第1の端子電極とを電気的に接続するための第1のスルーホール、及び第2の内部電極と第2の端子電極とを電気的に接続するための第2のスルーホールが形成された第4の圧電体層が複数層積層されてなる不活性層が、活性層に対して駆動対象物が取り付けられる側の反対側のみに位置するように配置されており、積層方向において隣り合う第4の圧電体層は、積層方向から見て第1の内部電極と第2の内部電極とが重なる領域において連続していることを特徴とする。
この積層型圧電素子においては、内部電極が形成された活性層と端子電極が形成された第3の圧電体層との間に配置される不活性層は、内部電極と端子電極とを電気的に接続するためのスルーホールが形成された第4の圧電体層が複数層積層されることで構成されている。そのため、スルーホール内に導電部材を確実に配置し得る厚さに第4の圧電体層を形成し、その第4の圧電体層を複数層積層して、活性層の変位を積層方向における第3の圧電体層の反対側(すなわち、駆動対象物が取り付けられる側)へ確実に伝達させ得る厚さに不活性層を構成することができる。これにより、不活性層に形成されたスルーホール内に導電部材が確実に配置されることになるため、不活性層に形成されたスルーホールを介して内部電極と端子電極とを確実に電気的に接続することができる。ここで、不活性層とは、第1の内部電極と第2の内部電極との間に電圧が印加されても、積層方向に変位することがない圧電体層を意味する。
また、第4の圧電体層には、第1のスルーホール内の導電部材に接続された第1の中継電極、及び第2のスルーホール内の導電部材に接続された第2の中継電極が形成されていることが好ましい。これにより、中継電極を介して積層方向において隣り合うスルーホールを中継電極の領域内でずらして(一直線上に配列されないように)形成することができるため、積層方向において隣り合うスルーホール内の導電部材と中継電極とを確実に接続することが可能になる。
本発明によれば、内部電極が形成された活性層と端子電極が形成された圧電体層との間に不活性層を配置する場合に、当該不活性層に形成されたスルーホールを介して内部電極と端子電極とを確実に電気的に接続することができる。
以下、本発明に係る積層型圧電素子の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態の積層型圧電素子の分解斜視図である。同図に示すように、上下方向を積層型圧電素子1の積層方向とし、この積層方向をZ軸方向としてXYZ座標系を設定する。
積層型圧電素子1は、陽極電極(第1の内部電極)2が形成された圧電体層(第1の圧電体層)3と陰極電極(第2の内部電極)4が形成された圧電体層(第2の圧電体層)5とが交互に積層されてなる活性層6と、この活性層6の上方に配置されて、陽極電極2に電圧を印加するための端子電極(第1の端子電極)7及び陰極電極4に電圧を印加するための端子電極(第2の端子電極)8が形成された圧電体層(第3の圧電体層)9とを備えている。
活性層6と圧電体層9との間において活性層6の上側には、陽極電極2と端子電極7とを電気的に接続するためのスルーホール(第1のスルーホール)11、及び陰極電極4と端子電極8とを電気的に接続するためのスルーホール(第2のスルーホール)12が形成された圧電体層(第4の圧電体層)13が複数層積層されてなる不活性層14が配置されている。更に、この不活性層14と圧電体層9との間には圧電体層5が1層配置されている。また、活性層6の下側には、マイクロポンプの弁等の駆動対象物が取り付けられる圧電体層15が配置されている。
なお、圧電体層3,5は、活性層6の最上層及び最下層が圧電体層5となるように活性層6において交互に89層積層され、圧電体層13は連続した状態で8層積層されている。従って、積層型圧電素子1は、100層の圧電体層3,5,9,13,15が積層されることで構成されている。また、各圧電体層3,5,9,13,15は、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料により「8mm×8mm,厚さ80μm」の正方形薄板状に形成されている。
次に、各圧電体層3,5,9,13,15について、より詳細に説明する。図2に示すように、圧電体層3の上面においてY軸方向における一端側の縁部には、X軸方向に延在する長方形状の中継電極16が形成されており、この中継電極16は、その直下において圧電体層3に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。更に、圧電体層3の上面において中継電極16が形成されていない領域には、陽極電極2が中継電極16及び圧電体層3の外周部から所定の間隔をとって長方形状に形成されている。この陽極電極2は、圧電体層3においてY軸方向における他端側の縁部に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。
また、図3に示すように、圧電体層5の上面においてY軸方向における他端側の縁部には、X軸方向に延在する長方形状の中継電極18が形成されており、この中継電極18は、その直下において圧電体層5に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。更に、圧電体層5の上面において中継電極18が形成されていない領域には、陰極電極4が中継電極18及び圧電体層5の外周部から所定の間隔をとって長方形状に形成されている。この陰極電極4は、圧電体層5においてY軸方向における一端側の縁部に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。なお、活性層6の最下層の圧電体層5は、Y軸方向における一端側の縁部にスルーホール17が形成されていない点で他の圧電体層5と異なっている。
また、図4に示すように、最上層の圧電体層9の上面には、X軸方向に延在する長方形状の端子電極7,8が形成されている。端子電極7は、積層方向において圧電体層5の中継電極18に対向しており、端子電極8は、積層方向において圧電体層3の中継電極16に対向している。各端子電極7,8は、それぞれの直下において圧電体層9に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。なお、これらの端子電極7,8には、駆動電源に接続するためのリード線が半田付けされる。
また、図5に示すように、圧電体層13の上面には、積層方向において圧電体層5の中継電極18に対向するようにX軸方向に延在する長方形状の中継電極(第1の中継電極)19が形成されている。更に、圧電体層13の上面には、積層方向において圧電体層3の中継電極16に対向するようにX軸方向に延在する長方形状の中継電極(第2の中継電極)21が形成されている。中継電極19は、その直下において圧電体層13に形成されたスルーホール11内の導電部材に接続され、中継電極21は、その直下において圧電体層13に形成されたスルーホール12内の導電部材に接続されている。
また、図6に示すように、最下層の圧電体層15の上面には、積層方向から見て圧電体層3の陽極電極2及び圧電体層5の陰極電極4と重なる外形を有する陽極電極22が圧電体層15の外周部から所定の間隔をとって形成されている。
以上のように電極パターンが形成された圧電体層3,5,9,13,15の積層によって、図7に示すように、最上層の端子電極7に対しては、積層方向において陽極電極2,22及び中継電極18,19が整列し、整列した各電極2,18,19,22は、スルーホール11,17内の導電部材23により電気的に接続されることになる。一方、最上層の端子電極8に対しては、積層方向において陰極電極4及び中継電極16,21が整列し、整列した各電極4,16,21は、スルーホール12,17内の導電部材23により電気的に接続されることになる。
このような積層型圧電素子1における電気的接続により、端子電極7と端子電極8との間に電圧を印加すると、陽極電極2,22と陰極電極4との間にも電圧が印加される。これにより、活性層6の圧電体層3,5において陽極電極2,22と陰極電極4とで挟まれた部分に電界が生じ、当該部分が活性部として積層方向に変位することになる。
以上のように、積層型圧電素子1においては、陽極電極2及び陰極電極4が形成された活性層6と端子電極7,8が形成された圧電体層9との間に配置される不活性層14は、スルーホール11,12が形成された圧電体層13が複数層積層されることで構成されている。そのため、スルーホール11,12内に導電部材23を確実に配置し得る厚さに圧電体層13を形成し(例えば、スルーホール11,12の内径が50μm以下の場合、圧電体層13の厚さは100μm以下にするのが好ましい)、その圧電体層13を複数層積層して、活性層6の変位を圧電体層15側(すなわち、駆動対象物が取り付けられる側)へ確実に伝達させ得る厚さに不活性層14を構成することができる。これにより、不活性層14に形成されたスルーホール11,12内に導電部材23が確実に配置されることになるため、スルーホール11を介して導電部材23により陽極電極2と端子電極7とを確実に接続することができ、同様に、スルーホール12を介して陰極電極4と端子電極8とを確実に接続することができる。
また、不活性層14を構成する圧電体層13には、スルーホール11内の導電部材23に接続された中継電極19、及びスルーホール12内の導電部材23に接続された中継電極21が形成されている。これにより、図7に示すように、中継電極19を介して積層方向において隣り合うスルーホール11,11を中継電極19の領域内でずらして(一直線上に配列されないように)形成することができるため、積層方向において隣り合うスルーホール11,11内の導電部材23と中継電極19とを確実に接続することが可能になる。同様にして、積層方向において隣り合うスルーホール12,12内の導電部材23と中継電極21とを確実に接続することが可能になる。なお、積層型圧電素子1においては、他のスルーホール17も一直線上に配列されないように形成されているため、各スルーホール17内の導電部材23と各電極2,4,16,18とも確実に接続される。
また、不活性層14と圧電体層9との間に圧電体層5が配置されていることから、次のような効果が奏される。すなわち、仮に圧電体層5が配置されず、不活性層14を構成する圧電体層13のみが積層されると、圧電体層13では、その上面の両縁部にのみ中継電極19,21が形成されているため、圧電体層13と中継電極19,21との収縮率の差によって積層型圧電素子1が変形するおそれがある。そこで、陰極電極4及び中継電極18が上面のほぼ全面に渡って形成された圧電体層5を不活性層14の上側に配置することで、前述した積層型圧電素子1の変形を防止することができる。
次に、上述した積層型圧電素子1の作製手順について説明する。まず、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料に有機バインダ・有機溶剤等を混合して基体ペーストを作製し、この基体ペーストを用いて各圧電体層3,5,9,13,15となるグリーンシートを成形する。また、銀及びパラジウムを主成分とする材料に有機バインダ・有機溶剤等を混合して導電ペーストを作製する。
続いて、各圧電体層3,5,9,13,15となるグリーンシートの所定の位置にレーザ光を照射してスルーホール11,12,17を形成する。そして、スルーホール11,12,17内に対して、導電ペーストを用いて充填スクリーン印刷を行い、導電部材23を形成する。その後、各圧電体層3,5,13,15となるグリーンシートに対しては、導電ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、各電極2,4,16,18,19,21,22を形成する。また、最上層の圧電体層9となるグリーンシートに対しては、導電ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、下地電極を形成する。
続いて、電極パターンが形成されたグリーンシートを上述した順序で積層し、積層方向にプレスを行って積層体グリーンを作製する。この積層体グリーンを脱脂・焼成した後、圧電体層9となる焼結シートの下地電極に対して銀の焼付電極を施し、端子電極7,8を形成する。その後、分極処理を行って積層型圧電素子1を完成させる。なお、端子電極7,8の材料として金や銅等を用いてもよい。また、端子電極7,8の形成方法としてスパッタリングや無電界メッキ法等を採用してもよい。
[第2実施形態]
図8は、第2実施形態の積層型圧電素子の分解斜視図である。同図に示すように、上下方向を積層型圧電素子31の積層方向とし、この積層方向をZ軸方向としてXYZ座標系を設定する。
積層型圧電素子31は、個別電極(第1の内部電極)32が形成された圧電体層(第1の圧電体層)33とコモン電極(第2の内部電極)34が形成された圧電体層(第2の圧電体層)35とが交互に積層されてなる活性層36と、この活性層36の上方に配置されて、個別電極32に電圧を印加するための端子電極(第1の端子電極)37及びコモン電極34に電圧を印加するための端子電極(第2の端子電極)38が形成された圧電体層(第3の圧電体層)39とを備えている。
活性層36と圧電体層39との間において活性層36の上側には、個別電極32と端子電極37とを電気的に接続するためのスルーホール(第1のスルーホール)41、及びコモン電極34と端子電極38とを電気的に接続するためのスルーホール(第2のスルーホール)42が形成された圧電体層(第4の圧電体層)43が複数層積層されてなる不活性層44が配置されている。更に、この不活性層44と圧電体層39との間には圧電体層35が1層配置されている。また、活性層36の下側には、マイクロポンプの弁等の駆動対象物が取り付けられる圧電体層45が配置されている。
なお、圧電体層33,35は、活性層36の最上層及び最下層が圧電体層35となるように活性層36において交互に5層積層され、圧電体層43は連続した状態で2層積層されている。従って、積層型圧電素子31は、10層の圧電体層33,35,39,43,45が積層されることで構成されている。また、各圧電体層33,35,39,43,45は、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電セラミックス材料により「12mm×12mm,厚さ80μm」の正方形薄板状に形成されている。
次に、各圧電体層33,35,39,43,45について、より詳細に説明する。図9に示すように、圧電体層33の上面には、多数の長方形状の個別電極32がマトリックス状に配置されている。各個別電極32は、その長手方向がY軸方向に沿うように配置されており、隣り合う個別電極32,32は、所定の間隔をとることによって電気的な独立が達成され、且つ互いの振動による影響が防止されている。
ここで、X軸方向を行方向、Y軸方向を列方向とすると、個別電極32は、2行8列というように配置されている。このように、多数の個別電極32をマトリックス状に配置することで、圧電体層33に対して効率の良い配置が可能となるため、圧電体層33において振動に寄与する活性部の面積を維持しつつ、積層型圧電素子31の小型化或いは個別電極32の高集積化を図ることができる。
なお、1行目及び2行目の個別電極32は、Y軸方向における外方側の端部を接続端部32aとし、その接続端部32aの直下において圧電体層33に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。
更に、圧電体層33の上面の縁部には、上下に位置する圧電体層35のコモン電極34,34を電気的に接続するための中継電極46が形成されている。この中継電極46は、その直下において圧電体層33に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。
また、図10に示すように、圧電体層35の上面には、積層方向において圧電体層33の各接続端部32aに対向するように中継電極48が形成されている。各中継電極48は、その直下において圧電体層35に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。
更に、圧電体層35の上面には、1行目の中継電極48と2行目の中継電極48とで挟まれるように長方形状のコモン電極34が形成されている。このコモン電極34は、積層方向から見て、各個別電極32の接続端部32aを除く部分と重なっている。これにより、圧電体層33,35において各個別電極32の接続端部32aを除く部分に対向する部分の全体を、振動に寄与する活性部として有効に用いることができる。
なお、コモン電極34は、積層方向において圧電体層33の中継電極46に対向するように圧電体層35に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。ただし、活性層36の最下層の圧電体層35においては、積層方向において圧電体層33の中継電極46に対向するスルーホール17が形成されていない。
また、図11に示すように、最上層の圧電体層39の上面には、積層方向において圧電体層35の各中継電極48に対向するように端子電極37が形成され、積層方向において圧電体層33の中継電極46に対向するように端子電極38が形成されている。各端子電極37,38は、その直下において圧電体層39に形成されたスルーホール17内の導電部材に接続されている。なお、これらの端子電極37,38には、駆動電源に接続するためのリード線が半田付けされる。
また、図12に示すように、圧電体層43の上面には、積層方向において圧電体層35の中継電極48に対向するように中継電極(第1の中継電極)49が形成され、積層方向において圧電体層33の中継電極46に対向するように中継電極(第2の中継電極)51が形成されている。各中継電極49は、その直下において圧電体層43に形成されたスルーホール41内の導電部材に接続され、中継電極51は、その直下において圧電体層43に形成されたスルーホール42内の導電部材に接続されている。
また、図13に示すように、最下層の圧電体層45の上面には、積層方向において圧電体層33の各個別電極32に対向するように、個別電極32と同等形状の個別電極52が形成されている。
以上のように電極パターンが形成された圧電体層33,35,39,43,45の積層によって、図14に示すように、最上層の端子電極37に対しては、積層方向において個別電極32,52及び中継電極48,49が整列し、整列した各電極32,48,49,52は、スルーホール41,17内の導電部材23により電気的に接続されることになる。一方、最上層の端子電極38に対しては、積層方向においてコモン電極34及び中継電極46,51が整列し、整列した各電極34,46,51は、スルーホール42,17内の導電部材23により電気的に接続されることになる。
このような積層型圧電素子31における電気的接続により、所定の端子電極37と端子電極38との間に電圧を印加すると、当該所定の端子電極37下に整列する個別電極32,52とコモン電極34との間にも電圧が印加される。これにより、活性層36の圧電体層33,35において電圧が印加された個別電極32,52とコモン電極34とで挟まれた部分に電界が生じ、当該部分が活性部として積層方向に変位することになる。
以上のように、積層型圧電素子31においても、個別電極32及びコモン電極34が形成された活性層36と端子電極37,38が形成された圧電体層39との間に配置される不活性層44は、スルーホール41,42が形成された圧電体層43が複数層積層されることで構成されている。従って、第1実施形態の積層型圧電素子1と同様に、スルーホール41を介して導電部材23により個別電極32と端子電極37とを確実に接続することができ、また、スルーホール42を介してコモン電極34と端子電極38とを確実に接続することができる。
なお、上述した積層型圧電素子31も、第1実施形態の積層型圧電素子1と同様の作製手順で作製される。
第1実施形態の積層型圧電素子の分解斜視図である。 図1に示す積層型圧電素子の活性層において陽極電極が形成された圧電体層の平面図である。 図1に示す積層型圧電素子の活性層において陰極電極が形成された圧電体層の平面図である。 図1に示す積層型圧電素子において端子電極が形成された最上層の圧電体層の平面図である。 図1に示す積層型圧電素子の不活性層において中継電極が形成された圧電体層の平面図である。 図1に示す積層型圧電素子において陽極電極が形成された最下層の圧電体層の平面図である。 図1に示す積層型圧電素子のX軸方向に垂直な断面図である。 第2実施形態の積層型圧電素子の分解斜視図である。 図8に示す積層型圧電素子の活性層において個別電極が形成された圧電体層の平面図である。 図8に示す積層型圧電素子の活性層においてコモン電極が形成された圧電体層の平面図である。 図8に示す積層型圧電素子において端子電極が形成された最上層の圧電体層の平面図である。 図8に示す積層型圧電素子の不活性層において中継電極が形成された圧電体層の平面図である。 図8に示す積層型圧電素子において個別電極が形成された最下層の圧電体層の平面図である。 図8に示す積層型圧電素子のX軸方向に垂直な断面図である。
符号の説明
1,31…積層型圧電素子、2…陽極電極(第1の内部電極)、3,33…圧電体層(第1の圧電体層)、4…陰極電極(第2の内部電極)、5,35…圧電体層(第2の圧電体層)、6,36…活性層、7,37…端子電極(第1の端子電極)、8,38…端子電極(第2の端子電極)、9,39…圧電体層(第3の圧電体層)、11,41…スルーホール(第1のスルーホール)、12,42…スルーホール(第2のスルーホール)、13,43…圧電体層(第4の圧電体層)、14,44…不活性層、19,49…中継電極(第1の中継電極)、21,51…中継電極(第2の中継電極)、23… 導電部材、32…個別電極(第1の内部電極)、34…コモン電極(第2の内部電極)。

Claims (3)

  1. 第1の内部電極が形成された第1の圧電体層と第2の内部電極が形成された第2の圧電体層とが交互に積層されてなり、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極との間に電圧が印加されることで積層方向に変位する活性層と、
    前記第1の内部電極に電圧を印加するための第1の端子電極、及び前記第2の内部電極に電圧を印加するための第2の端子電極が形成された第3の圧電体層とを備える積層型圧電素子であって、
    前記活性層と前記第3の圧電体層との間には、前記第1の内部電極と前記第1の端子電極とを電気的に接続するための第1のスルーホール、及び前記第2の内部電極と前記第2の端子電極とを電気的に接続するための第2のスルーホールが形成された第4の圧電体層が複数層積層されてなる不活性層が、前記活性層に対して駆動対象物が取り付けられる側の反対側のみに位置するように配置されており、
    前記積層方向において隣り合う前記第4の圧電体層は、前記積層方向から見て前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とが重なる領域において連続していることを特徴とする積層型圧電素子。
  2. 前記不活性層と前記第3の圧電体層との間には、前記第2の内部電極が形成された前記第2の圧電体層が配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層型圧電素子。
  3. 前記第4の圧電体層には、前記第1のスルーホール内の導電部材に接続された第1の中継電極、及び前記第2のスルーホール内の導電部材に接続された第2の中継電極が形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の積層型圧電素子。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4506172B2 (ja) * 2003-12-26 2010-07-21 Tdk株式会社 積層型圧電素子
US7352115B2 (en) * 2004-04-28 2008-04-01 Tdk Corporation Piezoelectric element and piezoelectric device
TW201011954A (en) * 2008-09-15 2010-03-16 Micro Base Technology Corp Conduction wire structure applied to the inner of micro piezoelectric pump
TWI406436B (zh) * 2009-07-10 2013-08-21 Ind Tech Res Inst 堆疊式壓電元件及其製造方法
KR101588922B1 (ko) * 2012-12-12 2016-01-26 삼성전기주식회사 압전 액추에이터를 포함하는 진동발생장치
JP6659450B2 (ja) 2016-05-09 2020-03-04 株式会社シマノ 圧電素子および圧電素子の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794796A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層型電歪/圧電素子
JP2002254634A (ja) * 2001-03-01 2002-09-11 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子
JP2002374012A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Brother Ind Ltd 圧電アクチュエータ及びその圧電アクチュエータを用いたインクジェットヘッド並びにそれらの製造方法
JP2002374685A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Brother Ind Ltd 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9021122D0 (en) * 1990-09-28 1990-11-14 Cookson Group Plc Composite multilayer ceramic structure
US5345137A (en) * 1991-04-08 1994-09-06 Olympus Optical Co., Ltd. Two-dimensionally driving ultrasonic motor
EP0584775B1 (en) * 1992-08-25 1997-12-17 Canon Kabushiki Kaisha Production method of laminated piezoelectric device and polarization method thereof and vibration wave driven motor
JPH08153914A (ja) * 1994-11-25 1996-06-11 Philips Japan Ltd 圧電磁器トランス
JP2996137B2 (ja) * 1995-03-31 1999-12-27 株式会社村田製作所 振動ジャイロ
JP3381779B2 (ja) * 1998-09-17 2003-03-04 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子ユニット、圧電振動子ユニットの製造方法、及びインクジェット式記録ヘッド
JP2000261055A (ja) 1999-03-05 2000-09-22 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 圧電アクチュエータ
JP3692900B2 (ja) 2000-03-15 2005-09-07 ブラザー工業株式会社 圧電式インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
US6864620B2 (en) * 2000-12-22 2005-03-08 Ngk Insulators, Ltd. Matrix type actuator
JP4506172B2 (ja) * 2003-12-26 2010-07-21 Tdk株式会社 積層型圧電素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0794796A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層型電歪/圧電素子
JP2002254634A (ja) * 2001-03-01 2002-09-11 Brother Ind Ltd 積層型圧電素子
JP2002374685A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Brother Ind Ltd 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド
JP2002374012A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Brother Ind Ltd 圧電アクチュエータ及びその圧電アクチュエータを用いたインクジェットヘッド並びにそれらの製造方法

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