JP4505016B2 - Mask cleaning method and mask cleaning apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、マガジンなどの容器に装填されたマスクの汚染を洗浄するマスク洗浄方法に関するものである。  The present invention relates to a mask cleaning method for cleaning contamination of a mask loaded in a container such as a magazine.

近年、マスクCD−SEM(マスク上のパターンの線幅などを走査型電子顕微鏡を用いて検査する装置)では、測定項目が多枝に亘って、1枚のマスクの測定時間も10時間を超過するものが多くなってきた。  In recent years, mask CD-SEM (a device that inspects the line width of a pattern on a mask using a scanning electron microscope) has many measurement items, and the measurement time of one mask exceeds 10 hours. There is a lot to do.

これまでは、マスク1枚ごとに装置にセットして、測定作業が終了すると、作業者がマスクを交換し、次のマスクについて測定作業を開始するというように進捗させていた。
また、欠陥判定方法において、欠陥の種類の判定が不可能である場合には判定を保留し、再洗浄した後に再び検索を行い前回検出が消滅していれば異物と判定し、同じ位置に存在していれば、検査者が走査型電子顕微鏡を用いて欠陥の種類を最終的に判定する技術がある(特許文献1)。
特開2003−185592号公報
In the past, each mask was set in the apparatus, and when the measurement work was completed, the operator changed the mask and started the measurement work for the next mask.
Also, in the defect determination method, if the determination of the type of defect is impossible, the determination is suspended, the search is performed again after re-cleaning, and if the previous detection disappears, it is determined as a foreign object and exists at the same position. If so, there is a technique in which an inspector finally determines the type of defect using a scanning electron microscope (Patent Document 1).
JP 2003-185592 A

しかし、上述したように、マスク1枚の測定時間が10時間を超過するようになると、作業者がマスクの交換作業を行ったのでは極めて作業効率が悪く、マスクの自動交換が必要となった。このため、測定しようとする複数のマスクを上記装置にセットして長時間、放置しておくと、マスクの表面が汚染物質に晒されて当該長時間に対応した汚染がマスク表面に付着してしまい、測定誤差が大きくなってしなうなどの問題が発生した。
また、上述した特許文献1の技術では、欠陥の種類の判定が不可能である場合に再洗浄するものであり、事前に異物などの汚染を防止したり除去したりなどができないという問題があった。
However, as described above, when the measurement time of one mask exceeds 10 hours, if the operator performs the mask replacement work, the work efficiency is extremely low, and automatic mask replacement is necessary. . For this reason, if a plurality of masks to be measured are set in the above apparatus and left for a long time, the mask surface is exposed to contaminants, and contamination corresponding to the long time adheres to the mask surface. As a result, problems such as an increase in measurement error occurred.
Further, the technique of Patent Document 1 described above involves re-cleaning when it is impossible to determine the type of defect, and there is a problem that contamination such as foreign matter cannot be prevented or removed in advance. It was.

本発明は、これらの問題を解決するため、マガジンなどの容器に装填された複数のマスクについて、優先順、測定時間の短い順に取り出してクリーニングした後に測定したり、所定時間以上経過したときにマガジンなどの容器内のマスクを取り出してクリーニングして元に戻したりするようにしている。  In order to solve these problems, the present invention measures a plurality of masks loaded in a magazine or other container after taking out and cleaning them in order of priority and measuring time in a short order, or when a predetermined time or more elapses. The mask in the container is taken out, cleaned, and returned to its original position.

本発明は、マスクが長時間、マガジンなどの容器内に装填されても汚染のない状態で測定、保持することが可能となる。  The present invention makes it possible to measure and hold a mask without contamination even when it is loaded in a container such as a magazine for a long time.

本発明は、マガジンなどの容器に装填された複数のマスクについて、優先順、測定時間の短い順に取り出してクリーニングした後に測定したり、所定時間以上経過したときにマガジンなどの容器内のマスクを取り出してクリーニングして元に戻したりし、マスクが長時間、マガジンなどの容器内に装填されても汚染のない状態で測定、保持することを実現した。  In the present invention, a plurality of masks loaded in a magazine or other container are measured after they are removed and cleaned in the order of priority and measurement time, and the mask in the magazine or other container is removed when a predetermined time or more has elapsed. It was possible to measure and hold the mask without contamination even if it was loaded in a magazine or other container for a long time.

図1は、本発明のブロック構成図を示す。
図1において、マガジン1は、マスクホルダ3に固定したマスク2を、複数装填するものであって、当該マガジン1内は外部から塵埃などが入り込まないように密閉された持ち運び用の箱である。
FIG. 1 shows a block diagram of the present invention.
In FIG. 1, a magazine 1 is a carrying box that is loaded with a plurality of masks 2 fixed to a mask holder 3 and is sealed so that dust and the like do not enter from inside the magazine 1.

マスクホルダ3は、マスク(ウェハ上にパターンを露光するための原版)を固定するホルダであって、ここでは、ICタグを貼付したものである。  The mask holder 3 is a holder for fixing a mask (an original for exposing a pattern on a wafer), and here, an IC tag is attached thereto.

予備排気室4は、マガジン1から取り出した、マスク2を固定したマスクホルダ2を入れて予備排気するための部屋(密閉空間)であって、ここでは、クリーニング用のランプ41、ガス導入機構42などを設けた部屋である。マスク2の取り込み時は大気圧から10−3mmTorr程度に予備排気し、排出時は逆に真空から大気圧に空気を入れる。クリーニング時は、ガス(酸化性のガス(例えば空気)、不活性ガス(窒素など))を所定圧力に導入するものである。  The pre-exhaust chamber 4 is a room (sealed space) for taking out pre-exhaust by inserting the mask holder 2 to which the mask 2 is fixed, taken out from the magazine 1, and here, a cleaning lamp 41 and a gas introduction mechanism 42. It is a room with etc. When the mask 2 is taken in, preliminary evacuation is performed from atmospheric pressure to about 10 −3 mm Torr, and when discharging, air is introduced from vacuum to atmospheric pressure. During cleaning, a gas (oxidizing gas (for example, air) or inert gas (nitrogen or the like)) is introduced to a predetermined pressure.

ランプ41は、酸化性、不活性ガスを導入した状態で、マスク2の表面に紫外線、赤外線などを照射して汚染物質を除去するためのものである。  The lamp 41 is for removing contaminants by irradiating the surface of the mask 2 with ultraviolet rays, infrared rays or the like in a state where an oxidizing or inert gas is introduced.

ガス導入機構42は、予備排気室4にガス(酸化性のガス(例えば空気、酸素ガス)、不活性ガス(窒素など))を所定圧力(例えば10−2mmTor以内)に導入するものである。  The gas introduction mechanism 42 introduces gas (oxidizing gas (for example, air, oxygen gas), inert gas (nitrogen, etc.)) into the preliminary exhaust chamber 4 at a predetermined pressure (for example, within 10-2 mmTorr).

メインチャンバ5は、マスク2を固定したマスクホルダ3をステージ51上に載せた状態で、ここでは、電子光学系6から細く絞った電子線プローブを平面走査し、そのときに当該マスク2の表面から放出された2次電子、反射電子、光など、あるいは吸収された電子などを図示外の公知の検出器で検出し、ディスプレイ上にその輝度で変調した画像(例えば2次電子画像)を表示させるための部屋(10−6mmTorr以下の真空の部屋)である。  The main chamber 5 is a state in which the mask holder 3 to which the mask 2 is fixed is placed on the stage 51, and here, the electron beam probe narrowed down from the electron optical system 6 is scanned in plane, and the surface of the mask 2 at that time Secondary electrons, reflected electrons, light, etc. emitted from the light, or absorbed electrons are detected by a known detector (not shown), and an image (for example, a secondary electron image) modulated by the brightness is displayed on the display. This is a room (a vacuum room of 10 −6 mm Torr or less).

ステージ51は、マスク2を固定したマスクホルダ3を載せ、任意方向(例えばX方向およびY方向)の所定位置に高精度に移動させるための機構である。  The stage 51 is a mechanism for placing the mask holder 3 to which the mask 2 is fixed and moving the mask holder 3 to a predetermined position in any direction (for example, the X direction and the Y direction) with high accuracy.

電子光学系6は、電子線を発生させ、集束して細く絞った電子ビームを、ここでは、マスク2の表面に照射しつつ平面走査し、そのときに発生した2次電子などを検出し、図示外のディスプレイ上に高倍率の画像(例えば2次電子画像)を表示し、マスク2上の微細パターンを拡大表示し、指定された多数の位置のパターンの幅を自動測長したりなどするためのものである。  The electron optical system 6 generates an electron beam, scans the surface of the mask 2 with a focused and narrowly focused electron beam, and scans the surface of the mask 2 to detect secondary electrons generated at that time. A high-magnification image (for example, a secondary electron image) is displayed on a display (not shown), a fine pattern on the mask 2 is enlarged and displayed, and the widths of patterns at a number of designated positions are automatically measured. Is for.

PC11は、プログラムに従い各種制御を行うパソコンであって、ここでは、主にマスク2の汚染をクリーニングさせるための各種制御を行うものであって、優先順序決定手段12、クリーニング制御手段13、測長手段14などから構成されるものである。  The PC 11 is a personal computer that performs various controls according to a program. Here, the PC 11 mainly performs various controls for cleaning the contamination of the mask 2, and includes a priority order determination unit 12, a cleaning control unit 13, and a length measurement. It comprises means 14 and the like.

優先順序決定手段12は、マガジン1に装填された複数のマスク2の作業する順序を決定するものである(図2、図5、図6などを用いて後述する)。  The priority order determining means 12 determines the order in which the plurality of masks 2 loaded in the magazine 1 are operated (described later with reference to FIGS. 2, 5, 6, etc.).

クリーニング制御手段13は、マスク2のクリーニングを制御するものである(図2、図3、図4などを用いて後述する)。  The cleaning control means 13 controls the cleaning of the mask 2 (which will be described later with reference to FIGS. 2, 3, 4, etc.).

測長手段14は、マスク2上に形成されたパターンの線幅などを自動測長する公知のものである。  The length measuring means 14 is a known one that automatically measures the line width and the like of the pattern formed on the mask 2.

次に、図2のフローチャートの順番に従い、図1の構成の全体の動作を詳細に説明する。  Next, the overall operation of the configuration of FIG. 1 will be described in detail according to the order of the flowchart of FIG.

図2は、本発明の動作説明フローチャートを示す。
図2において、S1は、優先度設定する。これは、マガジン1に装填したマスク2について、作業する順番の優先度を設定、例えば後述する図6の(a)の優先度テーブルにマスク名に対応づけて優先度(番号が小の程、優先度が高い)を設定する。
FIG. 2 shows a flowchart for explaining the operation of the present invention.
In FIG. 2, priority is set in S1. This is because the priority of the order of work is set for the mask 2 loaded in the magazine 1, for example, the priority (corresponding to the priority number in the priority table of FIG. (High priority).

S2は、マガジンをセットする。これは、図示外のクリーンルーム(前処理工程)内で複数のマスク2を固定したマスクホルダをマガジン1に装填した後、当該マガジン1を図1の装置(例えば測長装置)の部屋に搬送(自動あるいは作業者が搬送)し、図示の位置にセットする。  In S2, a magazine is set. This is because, after a mask holder in which a plurality of masks 2 are fixed in a clean room (pre-processing step) (not shown) is loaded in the magazine 1, the magazine 1 is transported to a room of an apparatus (for example, a length measuring apparatus) in FIG. Automatically or by an operator) and set to the position shown in the figure.

S3は、マガジンから取り出し開始する。これは、S2で図示の位置にセットしたマガジン1からマスク2(マスクホルダ3に固定したマスク2、以下同様)の取り出しを開始する。  In S3, it starts to be taken out from the magazine. This starts taking out the mask 2 (the mask 2 fixed to the mask holder 3, the same applies hereinafter) from the magazine 1 set at the position shown in S2.

S4は、優先順にソートする。これは、マガジン1内に装填されているマスク2について、S1で設定された優先順にソートする。  S4 sorts in order of priority. This sorts the masks 2 loaded in the magazine 1 in the priority order set in S1.

S5は、測定作業時間を考慮して再ソートする。これはS4で優先順にソートした後、マスク2の測定作業時間を考慮して再ソート、例えば作業時間が大幅に短いものを優先するように再ソートする。具体的には、後述する図6の(c)に示すように、優先順では、マスク名がB⇒A⇒Cであったものを、作業時間が大幅に短いAを優先し、A⇒B⇒Cに再ソートする。  In S5, re-sorting is performed in consideration of the measurement work time. In this case, after sorting in the priority order in S4, re-sorting is performed in consideration of the measurement work time of the mask 2, for example, re-sorting so as to give priority to a work time that is significantly shorter. Specifically, as shown in FIG. 6C, which will be described later, in the priority order, the mask name B → A⇒C is given priority, A having a significantly shorter work time is given priority, and A⇒B ⇒Resort to C.

S6は、搬送する。これは、S5で決定した順番のうちの先頭のマスク2を、マガジン1から取り出して予備排気室4に搬送し、予備排気する。  S6 carries. In this process, the first mask 2 in the order determined in S5 is taken out from the magazine 1 and transferred to the preliminary exhaust chamber 4 for preliminary exhaust.

S7は、クリーニング1を行う。これは、後述する図3のフローチャートに従い、ガスを、ここでは、予備排気室4に所定圧力に導入した後、ランプ41を点灯して紫外線をマスク2の表面に照射して表面の汚染物質を除去してクリーニングする。  In S7, cleaning 1 is performed. According to the flowchart of FIG. 3 described later, after introducing gas into the preliminary exhaust chamber 4 at a predetermined pressure, the lamp 41 is turned on to irradiate the surface of the mask 2 with ultraviolet rays to remove contaminants on the surface. Remove and clean.

S8は、搬送する。これは、S7でクリーニング1を完了した後、予備排気室4の予備排気を再度行って可及的に高真空にした後、当該予備排気室4とメインチャンバ5との間の仕切弁を開けて当該マスク2をメインチャンバ5の図示の測定作業する位置に搬送する。  S8 carries. This is because after the cleaning 1 is completed in S7, preliminary exhaust of the preliminary exhaust chamber 4 is performed again to make the vacuum as high as possible, and then the gate valve between the preliminary exhaust chamber 4 and the main chamber 5 is opened. Then, the mask 2 is transferred to the position of the main chamber 5 where the measurement work is illustrated.

S9は、測定開始する。これは、図1のステージ51の上に載置したマスク2(正確には、マスクホルダ3をステージ51に載置し、当該マスクホルダ3に固定されたマスク2、以下同様)上の指定されたパターンの指定された場所の幅などの測長を開始する。  In S9, measurement is started. This is designated on the mask 2 placed on the stage 51 in FIG. 1 (more precisely, the mask 2 placed on the stage 51 and fixed to the mask holder 3, and so on). Start length measurement such as the width of the specified location of the pattern.

S10は、測定終了する。これは、S9で測定を開始し、指定された全てのパターンの全ての場所の測長を終了する。通常は、速くて10分、長いと10時間以上かかる。  S10 ends the measurement. This starts the measurement in S9 and ends the length measurement of all the places of all the designated patterns. Usually it takes 10 minutes at the fastest and 10 hours or longer at the longest.

S11は、マガジンに戻す。これは、S10で作業終了したマスク2を予備排気室4に搬送し、更に、マガジン1の所定位置(通常は元の位置)に搬送して戻す。ここでは、マガジン1に戻すことは、正確には、図1のステージ51に上に載置されているマスク2(マスクホルダ3に固定されたマスク2)について、予備排気室4が所定高真空であることを確認した後、当該予備排気室4とメインチャンバ5との間の仕切弁を開き、マスク2を予備排気室4に搬送した後、当該仕切弁を閉じる。そして、予備排気室4に乾燥空気(あるいは乾燥窒素ガス)を大気圧まで入れた後、予備排気室4とマガジン1との間の仕切弁を開き、マスク2をマガジン1の所定位置に搬送して入れて戻す。  S11 returns to the magazine. This transports the mask 2 that has been completed in S10 to the preliminary exhaust chamber 4, and further transports it back to a predetermined position (usually the original position) of the magazine 1. Here, to return to the magazine 1, more precisely, the preliminary exhaust chamber 4 has a predetermined high vacuum for the mask 2 (the mask 2 fixed to the mask holder 3) placed on the stage 51 of FIG. 1. After confirming that, the gate valve between the preliminary exhaust chamber 4 and the main chamber 5 is opened, the mask 2 is transferred to the preliminary exhaust chamber 4, and then the gate valve is closed. And after putting dry air (or dry nitrogen gas) into the preliminary exhaust chamber 4 to atmospheric pressure, the gate valve between the preliminary exhaust chamber 4 and the magazine 1 is opened, and the mask 2 is conveyed to a predetermined position of the magazine 1. Put it back in.

S12は、終わりか判別する。これは、マガジン1内の全てのマスク2について、測長作業を終わったか判別する。YESの場合には、終了する。NOの場合には、S4に戻り、次のマスク2について繰り返す。  In S12, it is determined whether or not the end. This determines whether or not the length measurement operation has been completed for all the masks 2 in the magazine 1. If YES, the process ends. If NO, return to S4 and repeat for the next mask 2.

以上によって、複数のマスク2を装填したマガジン1を図1の装置の予備排気室4の所定位置に自動セット(あるいは作業者がセット)するのみで、図1のPC11がS4からS12までの制御を自動的に行い、優先順にマスク2を取り出してクリーニングした後、作業(ここでは、測長作業)を行うことを繰り返し、全ての作業を終了するまで自動的に繰り返し、自動作業(自動測長作業)することが可能となる。この際、測長に先立ち、自動的にマスク2の表面にガスを導入すると共にランプ41から紫外線を照射して汚染物質を除去した後に測長することが可能となり、常に清掃なマスク2の表面の測長を自動的に行うことが可能となる。  As described above, the PC 11 in FIG. 1 performs the control from S4 to S12 only by automatically setting the magazine 1 loaded with a plurality of masks 2 at a predetermined position in the preliminary exhaust chamber 4 of the apparatus in FIG. 1 (or by an operator). After the mask 2 is taken out and cleaned in order of priority, the operation (here, the length measurement operation) is repeated, and the operation is automatically repeated until all operations are completed. Work). At this time, prior to the length measurement, gas can be automatically introduced into the surface of the mask 2 and the length can be measured after removing contaminants by irradiating the ultraviolet rays from the lamp 41. It is possible to automatically perform the length measurement.

尚、予備排気室4内でガスを導入してランプ41から紫外線を照射してマスク2の表面の汚染物質を除去したが、予備排気室4とは異なる隣接した別の部屋内にマスク2を搬送してガス導入およびランプ41から紫外線照射してマスク2の表面の汚染物質を除去するようにしてもよい。この場合には、装置の予備排気室4を従来のものと同じにしておき、新たに別の部屋を設けてガス導入およびランプ41から紫外線をマスク2の表面に照射する機構および自動搬送機構を追加するのみの構成で実現可能となる。  In addition, although gas was introduced into the preliminary exhaust chamber 4 and ultraviolet rays were irradiated from the lamp 41 to remove contaminants on the surface of the mask 2, the mask 2 was placed in another adjacent room different from the preliminary exhaust chamber 4. Contaminants on the surface of the mask 2 may be removed by transporting the gas and irradiating the lamp 41 with ultraviolet rays. In this case, the preliminary exhaust chamber 4 of the apparatus is made the same as the conventional one, and a new chamber is provided to introduce a mechanism for introducing gas and irradiating the surface of the mask 2 with ultraviolet rays from the lamp 41 and an automatic transport mechanism. This can be realized with a configuration only by adding.

図3は、本発明の動作説明フローチャート(クリーニング1)を示す。これは、既述した図2のS7のクリーニング1の詳細フローチャートである。  FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the present invention (cleaning 1). This is a detailed flowchart of the cleaning 1 in S7 of FIG.

図3において、S21は、ガス導入する。これは、図1の予備排気室4にマスク2を搬送した状態で、当該予備排気室4を一旦、空気を排気した後、ガスを導入する。ガスとしては、右側に記載したように、
・酸化性ガス:例えば酸素、空気など
・不活性ガス:アルゴン、窒素など
を所定圧力(例えば大気圧から10−6パスカル位までの所定圧力)まで導入あるいは連続した微量を導入する。
In FIG. 3, gas is introduced in S21. In this state, in a state where the mask 2 is transferred to the preliminary exhaust chamber 4 of FIG. 1, the preliminary exhaust chamber 4 is once exhausted with air, and then the gas is introduced. As described on the right side,
Oxidizing gas: for example, oxygen, air, etc. Inert gas: Argon, nitrogen, or the like is introduced to a predetermined pressure (for example, a predetermined pressure from atmospheric pressure to 10-6 Pascal level) or a continuous trace amount is introduced.

S22は、紫外・赤外線を照射する。これは、
・例えば400nm以下から172nm程度の波長を放射する重水素ランプでマスク2の表面を照射したり、
・例えば1064nm程度の波長を発生するYAGレーザでマスク2の表面を照射したり
する。照射時間は、マスク2の表面の汚染物質が除去できる時間を実験で求めて設定する(通常は数分から60分程度の範囲内である)。
S22 irradiates ultraviolet rays and infrared rays. this is,
For example, the surface of the mask 2 is irradiated with a deuterium lamp that emits a wavelength of 400 nm or less to about 172 nm,
For example, the surface of the mask 2 is irradiated with a YAG laser that generates a wavelength of about 1064 nm. The irradiation time is set by experimentally determining the time during which contaminants on the surface of the mask 2 can be removed (usually within a range of several minutes to 60 minutes).

S23は、クリーニング完了する。
以上のように、図1の予備排気室4にマスク2を搬送した状態で、ガスを導入してランプ41などから紫外線、赤外線を当該マスク2の表面に照射し、活性化したガスにより当該マスク2の表面の汚染物質をガス化して除去し、当該マスク2の表面のクリーニングを行うことが可能となる。
In S23, the cleaning is completed.
As described above, in a state where the mask 2 is conveyed to the preliminary exhaust chamber 4 of FIG. 1, the gas is introduced, the surface of the mask 2 is irradiated with ultraviolet rays and infrared rays from the lamp 41 and the like, and the mask is activated by the activated gas. It is possible to remove the contaminants on the surface of the gas 2 by gasification and to clean the surface of the mask 2.

図4は、本発明の動作説明フローチャート(クリーニング2)を示す。これは、図1のマガジン1内に装填されたマスク2が長時間滞留した場合に、所定時間経過あるいは所定時間経過する毎に、マスク2の表面のクリーニングを行うときの処理の詳細を示す。  FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the present invention (cleaning 2). This shows the details of the process for cleaning the surface of the mask 2 every time a predetermined time or a predetermined time elapses when the mask 2 loaded in the magazine 1 of FIG. 1 stays for a long time.

図4において、S31は、未測定かつ、所定時間以上経過したマスク2は有るか判別する。これは、図1のマガジン1内に装填されたマスク2のうち、未測定(未作業)、かつマスク2がマガジン1に装填(あるいはマガジン1が予備排気室4にセットあるいはマスク2をマスクホルダ3にセット)した時を起点(マスクホルダ3あるいはマスク2に貼付したICタグに当該起点の日時を記録しておきこれを読み出す、あるいは図1のPC11のハードディスク装置内に当該起点の日時を記録しておきこれを読み出す)に、所定時間経過したマスク2が有るか判別する。YESの場合には、S32に進む。NOの場合には、終了する。  In FIG. 4, S31 discriminates whether there is a mask 2 that has not been measured and that has passed a predetermined time or more. This is because the mask 2 loaded in the magazine 1 in FIG. 1 is not measured (unworked), and the mask 2 is loaded in the magazine 1 (or the magazine 1 is set in the preliminary exhaust chamber 4 or the mask 2 is mask holder) 1), the date and time of the starting point is recorded on the IC tag attached to the mask holder 3 or the mask 2 and read out, or the date and time of the starting point is recorded in the hard disk device of the PC 11 in FIG. It is determined whether there is a mask 2 that has passed a predetermined time. If YES, the process proceeds to S32. If NO, the process ends.

S32は、取り出す。これは、S31のYESとなったマスク2の取り出し、図1の予備排気室4内へ搬送する。  S32 takes out. This takes out the mask 2 that has become YES in S31 and conveys it into the preliminary exhaust chamber 4 of FIG.

S33は、クリーニング1を実行する。これは、既述した図3のフローチャートに従い、クリーニング1(S21からS23)を実行し、マスク2の表面の汚染物質を除去する。  In S33, cleaning 1 is executed. In this process, cleaning 1 (S21 to S23) is executed in accordance with the flowchart of FIG. 3 described above to remove contaminants on the surface of the mask 2.

S34は、戻す。これは、S33でクリーニング1でマスク2の表面の汚染物質を除去した後、マガジン1に当該マスク2を戻す。  S34 returns. In S33, the contaminants on the surface of the mask 2 are removed by the cleaning 1 in S33, and then the mask 2 is returned to the magazine 1.

S35は、終わりか判別する。YESの場合には、終了する。NOの場合には、マガジン1内に装填された次のマスク2についてS31以降を繰り返す。  In S35, it is determined whether the process is over. If YES, the process ends. In the case of NO, S31 and subsequent steps are repeated for the next mask 2 loaded in the magazine 1.

以上によって、図1のマガジン1が予備排気室4にセットされた後は、未作業かつ所定時間経過したマスク2は、予備排気室4へ搬送して当該マスク2の表面の汚染物質を除去した後に戻すことにより、マガジン1内に滞留するマスク2の表面が時間の経過に従い汚染物質が堆積してしまう問題を解決し、常に当該マスク2の表面を清掃な状態に自動的に保持することが可能となる。  As described above, after the magazine 1 of FIG. 1 is set in the preliminary exhaust chamber 4, the unworked mask 2 that has passed for a predetermined time is transported to the preliminary exhaust chamber 4 to remove contaminants on the surface of the mask 2. By returning later, it is possible to solve the problem that contaminants accumulate on the surface of the mask 2 staying in the magazine 1 as time passes, and always automatically keep the surface of the mask 2 in a clean state. It becomes possible.

図5は、本発明の動作説明フローチャートを示す。これは、マスク2の作業の順番を、優先度および処理時間をもとに決定する詳細なフローチャート例を示す。  FIG. 5 is a flowchart for explaining the operation of the present invention. This shows an example of a detailed flowchart for determining the work order of the mask 2 based on the priority and the processing time.

図5において、S41は、30分以内の測定はあるか判別する。これは、例えば後述する図6の(a)の優先度テーブルに設定されている、図1のマガジン1に装填されているマスク2のマスク名に対応づけて設定されている測定(作業)時間が30分以内のものがあるか判別する。30分以内は、ここで対象とする測定(作業)では非常に短い作業時間に相当する。S41のYESの場合には、S42に進む。NOの場合には、測定(作業)時間が短いマスク2が無いと判明したので、S43でそのまま(優先度順のまま)にし、終了する。  In FIG. 5, S41 determines whether there is a measurement within 30 minutes. This is, for example, a measurement (work) time set in association with the mask name of the mask 2 loaded in the magazine 1 in FIG. 1 set in the priority table in FIG. Determine if there is something within 30 minutes. Within 30 minutes corresponds to a very short working time in the measurement (work) targeted here. If YES in S41, the process proceeds to S42. In the case of NO, since it has been found that there is no mask 2 with a short measurement (work) time, it is left as it is (in order of priority) in S43, and the process ends.

S42は、S41のYESで当該マスク2の測定(作業)時間が30分以内と判明したので、更に、優先度は1番か判別する。YESの場合には、優先度が1番で優先しているので、S43でそのまま(優先度順のまま)とし、終了する。一方、S42のNOの場合には、優先度が1番でないと判明したので、S44で入れ替え、即ち、30分以内と判明したマスク2の優先度と、ここでは、1番の優先度のマスク2の優先度とを入れ替える。具体的には、図6の(c−1)のマスク2の作業順番、B⇒A⇒Cを、図4の(c−2)のA⇒B⇒Cのように入れ替える(BとAとの順番を逆に入れ替える)。  In S42, since the measurement (work) time of the mask 2 is found to be within 30 minutes in YES of S41, it is further determined whether the priority is the first. In the case of YES, since the priority is the highest and the priority is given, it is left as it is in S43 (in the order of priority), and the process ends. On the other hand, in the case of NO in S42, since it has been determined that the priority is not the first, it is replaced in S44, that is, the priority of the mask 2 that has been determined to be within 30 minutes, and here the mask of the first priority. Swap the priority of 2. Specifically, the work order of the mask 2 in FIG. 6 (c-1), B⇒A⇒C, is changed to A⇒B⇒C in FIG. 4 (c-2) (B and A). In reverse order).

以上のように、マガジン1内に装填されたマスク2について、通常は優先度順に測定(作業)を行うが、マスク2の測定(作業)の時間が短い(ここでは、例えば30分以下)の場合には、当該短い測定(時間)のマスク2について、ここでは、優先度が1番でないときは他の優先度が1番のマスク2と順番を入れ替え、先に測定(作業)を行い、短い測定(作業)時間のマスク2が長時間、マガジン1内で待たされて汚染物質が堆積してしまう事態を解消することが可能となる。そして、未測定(未作業)で長時間、マガジン1内に滞留したマスク2については、既述した図4のフローチャートに従い、所定時間毎にマスク2の表面のクリーニングを実施し、汚染物質がマスク2の表面に堆積しないようにすることが可能となる。  As described above, the mask 2 loaded in the magazine 1 is normally measured (worked) in order of priority, but the time required for measuring (working) the mask 2 is short (in this case, for example, 30 minutes or less). In this case, for the mask 2 of the short measurement (time), here, when the priority is not No. 1, the order is changed with the mask 2 of other priority No. 1, and the measurement (work) is performed first, It is possible to eliminate the situation where the mask 2 having a short measurement (working) time is kept waiting for a long time in the magazine 1 and the contaminants accumulate. For the mask 2 that has not been measured (unworked) and stayed in the magazine 1 for a long time, the surface of the mask 2 is cleaned at predetermined time intervals in accordance with the flowchart of FIG. It becomes possible not to deposit on the surface of 2.

図6は、本発明の説明図を示す。
図6の(a)は、優先度テーブル例を示す。優先度テーブル7は、既述した図1のマガジン1に装填されたマスク2のマスク名に対応づけて図示の下記の情報を対応つけて登録して管理するものである。
FIG. 6 is an explanatory diagram of the present invention.
FIG. 6A shows an example of a priority table. The priority table 7 registers and manages the following information in association with the mask names of the masks 2 loaded in the magazine 1 of FIG. 1 described above.

・マスク名:
・優先度:
・測定(作業)時間:
・その他:
ここで、マスク名は図1のマガジン1に装填したマスク2を識別する一意の名前である
。優先度は、マスク名で識別されるマスク2の測定(作業)の優先度であって、1,2,3・・・の順番に優先度が高いことを表すものである。測定(作業)時間は、マスク名で識別されるマスク2の測定(作業)に要する時間(推定した概略の時間)である。
・ Mask name:
·priority:
・ Measurement (working) time:
・ Other:
Here, the mask name is a unique name for identifying the mask 2 loaded in the magazine 1 of FIG. The priority is a priority of measurement (work) of the mask 2 identified by the mask name, and indicates that the priority is higher in the order of 1, 2, 3,. The measurement (work) time is a time (estimated approximate time) required for measurement (work) of the mask 2 identified by the mask name.

以上のように、図1のマガジン1に装填したマスク2について、優先度、測定(作業)時間を予め設定(既述した図2のS1で設定)することにより、マガジン1内の複数のマスク2について、優先度順に測定(作業)を実行したり、更に、図5のフローチャートのように、測定(作業)の時間が短い(ここでは、30分以内)のときに優先して測定(作業)を実行して短い測定(作業)時間で済むマスク2への汚染物質の堆積を無くして迅速に測定(作業)を行うことなどが可能となる。  As described above, by setting the priority and the measurement (working) time in advance for the mask 2 loaded in the magazine 1 in FIG. 1 (set in S1 in FIG. 2 described above), a plurality of masks in the magazine 1 are set. Measurement (work) is performed in order of priority with respect to No. 2, and measurement (work) is given priority when the measurement (work) time is short (here, within 30 minutes) as shown in the flowchart of FIG. ) And the measurement (operation) can be performed quickly without the accumulation of contaminants on the mask 2 which requires a short measurement (operation) time.

図6の(b)は、条件テーブルの例を示す。条件テーブル8は、測定(作業)の時間が短いときに、他のマスク2に優先して測定(作業)を実行するための条件を設定したものであって、ここでは、
・30分以内の測定はあるか
を設定すると、既述した図5のS41に、当該条件が設定され、30分以内のマスク2の測定(作業)を優先的に実行することが可能となる(図5のフローチャートおよびその説明を参照)。
FIG. 6B shows an example of a condition table. The condition table 8 sets conditions for executing measurement (work) in preference to the other masks 2 when the measurement (work) time is short.
When setting whether there is a measurement within 30 minutes, the condition is set in S41 of FIG. 5 described above, and the measurement (work) of the mask 2 within 30 minutes can be preferentially executed. (See the flowchart in FIG. 5 and its description).

図6の(c)は、入れ替え例を示す。これは、図6の(a)の優先度テーブル7をもとに、図6の(b)の条件テーブル8の条件を設定した既述した図5のフローチャートに従い、
・単純に、優先度順のみでは図6の(c−1)に示す
・B⇒A⇒C
の順番に測定(作業)を実行するが、しかし、
・測定(作業)時間が30分以内は優先的に測定(作業)を行う条件(図6の(b)の条件)を設定した図5のフローチャートに従うと、図6の(c−2)に示す
・A⇒B⇒C
となる。
FIG. 6C shows an example of replacement. This is based on the flowchart of FIG. 5 described above in which the conditions of the condition table 8 of FIG. 6B are set based on the priority table 7 of FIG.
・ Simply in order of priority, as shown in (c-1) of FIG. 6 ・ B⇒A⇒C
Perform measurements (work) in the order of, but
When the measurement (work) time is within 30 minutes and the conditions for performing measurement (work) preferentially (conditions (b) in FIG. 6) are set, the flow chart in FIG. 6 (c-2) Show ・ A⇒B⇒C
It becomes.

以上のように、測定(作業)の時間が短い(ここでは、図6の(b)の条件テーブル8に設定した30分以内)のマスク2があるときは優先的に測定(作業)を実行することにより、当該短い測定(作業)の時間で済むマスク2の表面への汚染物質の堆積を防止して迅速に測定(作業)することが可能となる。  As described above, when there is a mask 2 with a short measurement (work) time (here, within 30 minutes set in the condition table 8 in FIG. 6B), the measurement (work) is preferentially executed. By doing so, it is possible to prevent the deposition of contaminants on the surface of the mask 2 which requires only a short measurement (work) time and to perform measurement (work) quickly.

図7は、本発明のICタグおよびICタグ情報例を示す。
図7の(a)は、ICタグをマスクホルダ3に貼付した例を示す。ICタグ9は、無線でデータを読み書きできるものであって、ここでは、マスクホルダ3に貼付している。尚、ICタグ9を、マスク2の裏面などに直接に貼付してもよい。
FIG. 7 shows an example of an IC tag and IC tag information of the present invention.
FIG. 7A shows an example in which an IC tag is attached to the mask holder 3. The IC tag 9 can read and write data wirelessly, and is attached to the mask holder 3 here. The IC tag 9 may be directly attached to the back surface of the mask 2 or the like.

図7の(b)は、ICタグ9に記録する情報例を示す。ICタグ9には、無線でここでは、図示の下記の情報の読み書きをする。  FIG. 7B shows an example of information recorded on the IC tag 9. The following information shown in the figure is read from and written to the IC tag 9 wirelessly.

・ID:
・マスク名:
・日時:
・マスクホルダ3にセットした日時:
・マスク2をマガジン1にセットした日時:
・装置にセットした日時
・洗浄した日時
・その他:
ここで、IDはICタグ9を一意に識別するIDである。マスク名は、ICタグ9を貼付したマスク2のマスク名である。日時は、マスク2をマスクホルダ3にセットした日時、マスク2をマガジン1にセットした日時、および装置(図1の装置)にマガジン1をセットした日時、マスク2をクリーニング(洗浄)した日時である。
・ ID:
・ Mask name:
・ Date:
・ Date and time set in the mask holder 3:
・ Date and time when mask 2 was set in magazine 1:
・ Date and time set in the device ・ Date and time of cleaning ・ Others:
Here, the ID is an ID for uniquely identifying the IC tag 9. The mask name is the mask name of the mask 2 to which the IC tag 9 is attached. The date and time are the date and time when the mask 2 is set in the mask holder 3, the date and time when the mask 2 is set in the magazine 1, the date and time when the magazine 1 is set in the apparatus (apparatus in FIG. 1), and the date and time when the mask 2 is cleaned (washed). is there.

以上のように、マガジン1内に装填するマスク2(あるいはマスク2を固定したマスクホルダ3)にICタグ9を貼付してマスク名、日時を書き込んでおくことにより、図1のように、マガジン1が図示の位置にセットされたときに当該マガジン1内に装填されているマスク2の情報(マスク名と、日時)を読み出し、優先度順、更に、測定(作業)の時間の短いものを優先して測定(作業)することが可能となる。この際、測定(作業)の直前にクリーニングしてマスク2の表面を清掃にして測長したり、更に、マガジン1内にマスク2が所定時間以上滞留したとき(あるいは所定時間以上滞留する毎)に取り出してクリーニング(洗浄、図4参照)して戻し、マスク2の表面を自動的に綺麗に保持することが可能となる。  As described above, by attaching the IC tag 9 to the mask 2 (or the mask holder 3 to which the mask 2 is fixed) to be loaded in the magazine 1 and writing the mask name and date, the magazine as shown in FIG. When 1 is set at the position shown in the figure, information (mask name and date / time) of the mask 2 loaded in the magazine 1 is read out, and in order of priority and further, the measurement (work) time is short. Measurement (work) can be prioritized. At this time, cleaning is performed immediately before the measurement (operation) and the surface of the mask 2 is cleaned for measurement, or when the mask 2 stays in the magazine 1 for a predetermined time or more (or every time the mask 2 stays for a predetermined time or more). The surface of the mask 2 can be automatically kept clean by taking it out and cleaning it (cleaning, see FIG. 4).

尚、マガジン1内にマスク2が滞留した場合についいて、クリーニングするとしたが(図5)、マガジン1内のマスク2を別の部屋(容器)に移して保持(滞留)し、当該別の部屋からマスク2を順次取り出し、測定(作業)を実行する場合にも同様に本発明は当該別の部屋内でマスク2の表面に堆積する汚染物質のクリーニングについて適用できるものである。  In the case where the mask 2 stays in the magazine 1, the cleaning is performed (FIG. 5). However, the mask 2 in the magazine 1 is moved to another room (container) and held (stayed). Similarly, the present invention can be applied to the cleaning of contaminants deposited on the surface of the mask 2 in the separate room even when the mask 2 is sequentially taken out from and the measurement (operation) is executed.

本発明は、マスクが長時間、マガジンなどの容器内に装填されても汚染のない状態で測定、保持するマスク洗浄方法に関するものである。  The present invention relates to a mask cleaning method for measuring and holding a mask without contamination even when the mask is loaded into a container such as a magazine for a long time.

本発明のブロック構成図である。It is a block block diagram of this invention. 本発明の動作説明フローチャートである。It is an operation | movement explanatory flowchart of this invention. 本発明の動作説明フローチャート(クリーニング1)である。It is operation | movement description flowchart (cleaning 1) of this invention. 本発明の動作説明フローチャート(クリーニング2)である。It is operation | movement description flowchart (cleaning 2) of this invention. 本発明の動作説明フローチャートである。It is an operation | movement explanatory flowchart of this invention. 本発明の説明図である。It is explanatory drawing of this invention. 本発明のICタグおよびICタグ情報例である。It is an IC tag and IC tag information example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1:マガジン
2:マスク
3:マスクホルダ
4:予備排気室
41:ランプ
42:ガス導入機構
5:メインチャンバ
51:ステージ
6:電子光学系
7:優先度テーブル
8:条件テーブル
9:ICタグ
11:PC(パソコン)
12:優先順序決定手段
13:クリーニング制御手段
14:測長手段
1: magazine 2: mask 3: mask holder 4: preliminary exhaust chamber 41: lamp 42: gas introduction mechanism 5: main chamber 51: stage 6: electron optical system 7: priority table 8: condition table 9: IC tag 11: PC (PC)
12: Priority order determining means 13: Cleaning control means 14: Length measuring means

Claims (5)

マガジンなどの容器に装填されたマスクの汚染を洗浄するマスク洗浄方法において、
マガジンなどの容器に装填された複数のマスクについて、優先順と作業時間の一方あるいは両者をもとにソートして作業順を決定するステップと、
前記マガジンなどの容器に装填されたマスクのうち、当該マスクの作業時間がマスクの表面への汚染物質の堆積が許容される、マスクをマスクホルダに装填あるいは更にマスクホルダをマガジンに装填あるいは洗浄してからの第1の所定時間よりも短いマスクが見つかった場合には当該マスクを優先的に作業順を決定する、または前記マガジンなどの容器に装填されたマスクあるいは未作業のマスクについて洗浄を行う第2の所定時間を経過したときあるいは第2の所定時間を経過する毎に取り出して洗浄した後にマガジンなどの容器内に戻す、のいずれか一方あるいは両者を実行するステップと、
前記決定した作業順に前記マスクを取り出し、装置本体に搬送あるいは洗浄した後に装置本体に搬送し、作業を実行させるステップと、
前記作業を実行させて終了したときにマスクを前記マガジンなどの容器に搬送して戻すステップと
を有するマスク洗浄方法。
In a mask cleaning method for cleaning contamination of a mask loaded in a container such as a magazine,
Sorting a plurality of masks loaded in a container such as a magazine based on one or both of priority order and work time, and determining the work order;
Among masks loaded in containers such as the magazine, the mask working time is allowed to accumulate contaminants on the mask surface, and the mask is loaded into the mask holder or the mask holder is loaded into the magazine or washed. If a mask shorter than the first predetermined time is found, the working order of the mask is preferentially determined, or a mask loaded in a container such as the magazine or an unworked mask is cleaned. A step of performing either one or both of when the second predetermined time has passed or when the second predetermined time has passed and taken out and washed and then returned to a container such as a magazine;
Taking out the mask in the order of the determined work, transporting it to the apparatus main body or transporting it to the apparatus main body, and performing the work;
And a step of transporting the mask back to a container such as the magazine when the operation is completed.
前記第2の所定時間を前記第1の所定時間と同じ時間にしたことを特徴とする請求項1記載のマスク洗浄方法。 2. The mask cleaning method according to claim 1, wherein the second predetermined time is the same as the first predetermined time . 前記マスクの洗浄は、酸化性のガスあるいは不活性ガスをマスクの近傍に導入した状態で紫外線あるいは赤外線を当該マスクの表面に照射し、当該マスクの表面に付着した汚染物質を除去することを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載のマスク洗浄方法。  The cleaning of the mask is characterized by irradiating the surface of the mask with ultraviolet rays or infrared rays with an oxidizing gas or an inert gas introduced in the vicinity of the mask to remove contaminants attached to the surface of the mask. The mask cleaning method according to claim 1 or 2. 旧の請求項4
前記マスクを保持するマスクホルダあるいは当該マスク自体に無線で読み書きするICタグを貼付し、前記優先度、作業に要する作業時間、および洗浄した洗浄時間のうちの1つ以上を記憶することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載のマスク洗浄方法。
Old claim 4
An IC tag that reads and writes wirelessly is attached to a mask holder that holds the mask or the mask itself, and stores one or more of the priority, the work time required for the work, and the cleaning time for washing. The mask cleaning method according to any one of claims 1 to 3.
マガジンなどの容器に装填されたマスクの汚染を洗浄するマスク洗浄装置において、In a mask cleaning device for cleaning contamination of a mask loaded in a magazine or other container,
マガジンなどの容器に装填された複数のマスクについて、優先順と作業時間の一方あるいは両者をもとにソートして作業順を決定する手段と、  A means for determining a work order by sorting based on one or both of a priority order and a work time for a plurality of masks loaded in a container such as a magazine;
前記マガジンなどの容器に装填されたマスクのうち、当該マスクの作業時間がマスクの表面への汚染物質の堆積が許容される、マスクをマスクホルダに装填あるいは更にマスクホルダをマガジンに装填あるいは洗浄してからの第1の所定時間よりも短いマスクが見つかった場合には当該マスクを優先的に作業順を決定する、または前記マガジンなどの容器に装填されたマスクあるいは未作業のマスクについて洗浄を行う第2の所定時間を経過したときあるいは第2の所定時間を経過する毎に取り出して洗浄した後にマガジンなどの容器内に戻す、のいずれか一方あるいは両者を実行する手段と、  Among masks loaded in containers such as the magazine, the mask working time is allowed to accumulate contaminants on the mask surface, and the mask is loaded into the mask holder or the mask holder is loaded into the magazine or washed. If a mask shorter than the first predetermined time is found, the working order of the mask is preferentially determined, or a mask loaded in a container such as the magazine or an unworked mask is cleaned. Means for performing either one or both of when the second predetermined time elapses or after every second predetermined time elapses to be taken out and washed and then returned to a magazine or the like;
前記決定した作業順に前記マスクを取り出し、装置本体に搬送あるいは洗浄した後に装置本体に搬送し、作業を実行させる手段と、  Means for taking out the mask in the determined work order, transporting it to the apparatus main body or transporting it to the apparatus main body, and performing the work;
前記作業を実行させて終了したときにマスクを前記マガジンなどの容器に搬送して戻す手段と  Means for transporting the mask back to a container such as the magazine when the operation is completed after completion;
を備えたことを特徴とするマスク洗浄装置。A mask cleaning apparatus comprising:
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