JPH07161676A - Self-cleanness diagnostic type substrate cleaning device - Google Patents

Self-cleanness diagnostic type substrate cleaning device

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Publication number
JPH07161676A
JPH07161676A JP33976593A JP33976593A JPH07161676A JP H07161676 A JPH07161676 A JP H07161676A JP 33976593 A JP33976593 A JP 33976593A JP 33976593 A JP33976593 A JP 33976593A JP H07161676 A JPH07161676 A JP H07161676A
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JP
Japan
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cleanliness
substrate
cleaning
reticle
cleanness
Prior art date
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Pending
Application number
JP33976593A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshitaka Arai
敏貴 新井
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP33976593A priority Critical patent/JPH07161676A/en
Publication of JPH07161676A publication Critical patent/JPH07161676A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

PURPOSE:To diagnose the cleanness of a substrate route through which a test substrate passes by a method wherein the test substrate high in cleanness is used and made to pass a part of a processing route which corresponds to a process wherein either transfer processing or cleaning processing is carried out. CONSTITUTION:A test reticle high in cleanness and housed in a reticle library 11 is transferred to a foreign matter inspection section 12 through the intermediary of a transfer outer 17. When the reduction of the test reticle in cleanness is detected at the foreign matter inspection section 12, the reduction of the reticle library 11 or the transfer outer 17 in cleanness is confirmed. On the other hand, when the reduction of the test reticle in cleanness is not detected at the foreign matter inspection section 12, the cleanness of the reticle library 11 and the transfer route 17 is confirmed. When the reduction of a test reticle in cleanness is not detected, cleanness diagnosis is successively made with the same test reticle. By this setup, a region deteriorated in cleanness can be surely detected.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は基板洗浄装置に関し、特
に半導体製造工程で使用されるレチクルやフォトマスク
等のガラス基板に付着した異物(微小なゴミやシミある
いは油分)を除去する洗浄装置の装置清浄度の診断機能
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus, and more particularly to a cleaning apparatus for removing foreign matter (fine dust, stains or oil) attached to glass substrates such as reticles and photomasks used in semiconductor manufacturing processes. This is related to the diagnostic function of equipment cleanliness.

【0002】[0002]

【従来の技術】レチクルやフォトマスク等のガラス基板
に付着した塵埃等の異物を放置すると、これらの異物が
ウェハ上に転写され、製造されるウェハの欠陥の原因と
なる。基板に付着する汚染物が多種に亘ることから、付
着する汚染物の種類に応じた複数の洗浄槽を1つのチャ
ンバ内に組み込んだ洗浄装置が提案されている。
2. Description of the Related Art If foreign substances such as dust adhered to a glass substrate such as a reticle or a photomask are left as they are, these foreign substances are transferred onto the wafer and cause defects in the manufactured wafer. Since there are various kinds of contaminants attached to the substrate, a cleaning apparatus has been proposed in which a plurality of cleaning tanks corresponding to the types of attached contaminants are incorporated in one chamber.

【0003】このように複数の洗浄槽を組み込んだ従来
の基板洗浄装置では、基板が格納された基板ライブラリ
ーから洗浄すべき基板が取り出され、搬送系を介して異
物検査部に搬送される。搬送された基板は、異物検査部
においてその清浄度が検査される。この結果、所望清浄
度に達していない基板は、搬送系を介して複数の洗浄槽
(乾燥槽も含む)を所定の経路にしたがって通過する。
洗浄工程を経た基板は、搬送系を介して再び異物検査部
に搬送され、その清浄度が検査される。なお、最初の異
物検査は省略可能である。
In the conventional substrate cleaning apparatus incorporating a plurality of cleaning tanks as described above, the substrate to be cleaned is taken out from the substrate library in which the substrates are stored, and is transferred to the foreign matter inspection unit via the transfer system. The cleanliness of the transported substrate is inspected by the foreign matter inspection unit. As a result, the substrate that has not reached the desired cleanliness passes through the plurality of cleaning tanks (including the drying tank) via the transport system according to a predetermined path.
The substrate that has undergone the cleaning process is again transported to the foreign matter inspection unit via the transport system, and its cleanliness is inspected. The first foreign matter inspection can be omitted.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】前述のような従来の基
板洗浄装置では、洗浄工程を経た基板の清浄度が所望清
浄度に達していない場合、再び洗浄工程を繰り返す。し
かしながら、洗浄装置の一部、たとえば搬送系、洗浄槽
等の領域の清浄度が低下して、装置の洗浄能力が低下し
ているような場合、洗浄工程を繰り返しても基板の清浄
度が所望清浄度に達しないことがある。
In the conventional substrate cleaning apparatus as described above, if the cleanliness of the substrate that has undergone the cleaning process has not reached the desired cleanliness, the cleaning process is repeated again. However, when the cleanliness of a part of the cleaning equipment, such as the transport system and the cleaning tank, is low and the cleaning performance of the equipment is low, the cleanliness of the substrate is desired even if the cleaning process is repeated. The cleanliness may not be reached.

【0005】このように洗浄工程を繰り返しても基板の
清浄度が所望清浄度に達しない場合、基板洗浄装置全体
の清浄度が低下していることが洗浄後の基板の清浄度か
ら間接的にわかる。しかしながら、従来の基板洗浄装置
では、装置のどの領域の清浄度が低下しているのか検知
する機能を備えていない。具体的には、搬送系の清浄度
が低下しているのか、洗浄槽の清浄度が低下しているの
かわからなかった。さらに、搬送系の場合どの部分の清
浄度が低下しているのか、洗浄槽の場合どの洗浄槽の清
浄度が低下しているのかわからなかった。したがって、
洗浄能力の低下時に、その原因の究明に多くの時間と人
手を要し、その結果スループットが低下するという不都
合があった。
When the cleanliness of the substrate does not reach the desired cleanliness even after repeating the cleaning process as described above, the fact that the cleanliness of the entire substrate cleaning apparatus is deteriorated indirectly from the cleanliness of the substrate after cleaning. Recognize. However, the conventional substrate cleaning apparatus does not have a function of detecting in which region of the apparatus the cleanliness is lowered. Specifically, it was not known whether the cleanliness of the transport system was low or the cleanliness of the cleaning tank was low. Further, it was not known which part the cleanliness of the transport system had deteriorated and which cleaning tank had the cleanliness of the cleaning tank. Therefore,
When the cleaning ability is deteriorated, it takes a lot of time and labor to find out the cause, and as a result, the throughput is deteriorated.

【0006】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、各領域の清浄度を自己診断することのできる
基板洗浄装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus capable of self-diagnosing the cleanliness of each region.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明においては、基板を保管するための保管手段
と、基板を洗浄するための少なくとも1つの洗浄手段
と、基板の清浄度を検査するための検査手段と、前記保
管手段、洗浄手段および検査手段の間を相互に接続する
ための基板搬送系とを備えた基板洗浄装置において、前
記保管手段に格納された清浄度の高いテスト基板に、搬
送処理および洗浄処理の少なくともいずれか一方を行う
過程に対応する処理経路の一部を通過させた後、前記検
査手段において前記テスト基板の清浄度を検査させるた
めの制御手段を備えていることを特徴とする基板洗浄装
置を提供する。
In order to solve the above problems, in the present invention, a storage means for storing a substrate, at least one cleaning means for cleaning the substrate, and a cleanliness of the substrate are provided. In a substrate cleaning apparatus provided with an inspection unit for inspecting and a substrate transfer system for interconnecting the storage unit, the cleaning unit, and the inspection unit, a high-cleanness test stored in the storage unit A control unit is provided for inspecting the cleanliness of the test substrate in the inspection unit after passing a part of a processing path corresponding to a process of performing at least one of a transfer process and a cleaning process on the substrate. Provided is a substrate cleaning apparatus.

【0008】好ましい態様によれば、前記制御手段は、
第1の処理経路および第1の処理経路と一部重複する第
2の処理経路について順次前記テスト基板の清浄度を検
査させることによって、前記第1の処理経路の清浄度お
よび前記第1の処理経路を除く第2の処理経路の清浄度
を個別に診断する。また、前記制御手段は前記検査手段
の結果を表示するための表示手段を有し、該表示手段は
清浄度の低下した処理経路領域および所要の処理方法を
表示するのが好ましい。
According to a preferred embodiment, the control means is
The cleanliness of the first processing path and the first processing are sequentially checked by sequentially inspecting the cleanliness of the test substrate for the first processing path and the second processing path that partially overlaps with the first processing path. The cleanliness of the second processing route except the route is individually diagnosed. Further, it is preferable that the control means has a display means for displaying a result of the inspection means, and the display means displays a processing route region in which cleanliness is lowered and a required processing method.

【0009】[0009]

【作用】本発明の基板洗浄装置では、清浄度の高いテス
ト基板を使用し、その基板に、搬送処理および洗浄処理
の少なくともいずれか一方を行う過程に対応する処理経
路の一部を通過させた後、テスト基板の清浄度を検査す
ることによってテスト基板通過部分の清浄度を診断す
る。たとえば最初に一部の搬送経路Aを通過したテスト
基板の清浄度が低下していれば、その搬送経路Aの清浄
度が低下していることがわかる。この搬送経路Aの清浄
度が確認された後、その搬送経路Aとある特定の洗浄槽
Bとを通過した(洗浄槽Bでは洗浄処理を経た)テスト
基板の清浄度が低下していれば、洗浄槽Bの清浄度が低
下していることがわかる。
In the substrate cleaning apparatus of the present invention, a test substrate having a high degree of cleanliness is used, and the substrate is allowed to pass through a part of the processing route corresponding to the step of carrying out at least one of the carrying processing and the cleaning processing. After that, the cleanliness of the test substrate is diagnosed by inspecting the cleanliness of the test substrate. For example, if the cleanliness of the test substrate that first passed a part of the transport route A is lowered, it can be seen that the cleanness of the transport route A is lowered. After the cleanliness of the transport path A is confirmed, if the cleanliness of the test substrate that has passed through the transport path A and a specific cleaning tank B (which has undergone the cleaning process in the cleaning tank B) is lowered, It can be seen that the cleanliness of the cleaning tank B is lowered.

【0010】このように、事前に清浄度の確認された処
理経路(換言すれば搬送処理と洗浄処理の少なくとも一
方の処理を行う処理領域)と一部重複する処理経路につ
いて順次テスト基板の検査を繰り返すことにより、装置
の各領域についてその清浄度を診断することができる。
このような装置の清浄度の自己診断は、所定の条件に基
づき自動的になされてもよいし、操作者により随時なさ
れてもよい。
In this way, the test substrate is sequentially inspected for a processing path that partially overlaps with the processing path whose cleanliness has been confirmed in advance (in other words, the processing area in which at least one of the transfer processing and the cleaning processing is performed). By repeating, the cleanliness of each area of the device can be diagnosed.
The self-diagnosis of the cleanliness of such a device may be automatically performed based on a predetermined condition, or may be performed by an operator at any time.

【0011】[0011]

【実施例】本発明の実施例を、添付図面に基づいて説明
する。図1は、本発明の実施例にかかる基板洗浄装置の
全体構成を模式的に説明するブロック図である。図1の
装置は、操作者とのインターフェース用コンピュータ1
を備えている。インターフェース用コンピュータ1に
は、清浄度診断用プログラムが書き込まれたフロッピー
ディスク2をインストールすることができるようになっ
ている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a block diagram schematically illustrating the overall configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. The apparatus shown in FIG. 1 is a computer 1 for interfacing with an operator.
Is equipped with. A floppy disk 2 having a cleanliness diagnostic program written therein can be installed in the interface computer 1.

【0012】インターフェース用コンピュータ1の出力
は、装置の動作制御用コンピュータ3の入力に接続され
ている。動作制御用コンピュータ3には、通常の洗浄動
作シーケンスに加えて清浄度診断動作シーケンスが組み
込まれている。動作制御用コンピュータ3の出力は、基
板洗浄系4の入力に接続されている。基板洗浄系4の出
力は、動作制御用コンピュータ3にフィードバックされ
るようになっている。このように、インターフェース用
コンピュータ1および動作制御用コンピュータ3が制御
系を構成し、基板洗浄系4の動作を制御するようになっ
ている。
The output of the interface computer 1 is connected to the input of the device operation control computer 3. The operation control computer 3 incorporates a cleanliness diagnostic operation sequence in addition to the normal cleaning operation sequence. The output of the operation control computer 3 is connected to the input of the substrate cleaning system 4. The output of the substrate cleaning system 4 is fed back to the operation control computer 3. In this way, the interface computer 1 and the operation control computer 3 form a control system and control the operation of the substrate cleaning system 4.

【0013】図2は、図1の基板洗浄系の内部構成を概
略的に示す図である。図示の基板洗浄系は、たとえばレ
チクルのような基板を格納するためのレチクルライブラ
リー11を備えている。レチクルライブラリー11内に
は、洗浄すべきレチクルとともに清浄度診断用のテスト
レチクルが収容されている。図示の基板洗浄系はまた、
レチクルの清浄度を検査するための異物検査部12を備
えている。異物検査部12として、たとえばレチクルの
表面を斜めから入射した光束で走査し、レチクル表面に
付着した異物が反射する散乱光を受光して異物を検査す
る斜入射光方式の異物検査装置が特開昭57−1288
34号公報等で知られている。
FIG. 2 is a diagram schematically showing the internal structure of the substrate cleaning system of FIG. The illustrated substrate cleaning system includes a reticle library 11 for storing a substrate such as a reticle. The reticle library 11 contains a reticle to be cleaned and a test reticle for diagnosing cleanliness. The illustrated substrate cleaning system also
A foreign matter inspection unit 12 for inspecting the cleanliness of the reticle is provided. As the foreign matter inspection unit 12, for example, there is an oblique incident light type foreign matter inspection apparatus that scans the surface of a reticle with a light beam obliquely incident and receives scattered light reflected by the foreign matter adhering to the reticle surface to inspect the foreign matter. Showa 57-1288
No. 34, etc.

【0014】図示の基板洗浄系はさらに、複数の洗浄槽
を備えている。第1の洗浄槽は、清浄空気雰囲気中にお
いてレチクル表面に紫外線を照射して主として有機物系
異物を除去するための紫外線照射部13である。第2の
洗浄槽は、一対の回転ブラシによりレチクル表面に物理
力を作用させ主として無機物系異物を除去するためのブ
ラシスクラブ洗浄槽14である。さらに第3の洗浄槽
は、超音波振動が付与された液内にレチクルを浸漬させ
ることによってレチクル表面の異物を除去するための超
音波洗浄槽15である。第4の洗浄槽は、IPA(イソ
プロピルアルコール)蒸気を発生させることによりレチ
クルを乾燥させるためのIPA乾燥槽16である。
The illustrated substrate cleaning system further includes a plurality of cleaning tanks. The first cleaning tank is an ultraviolet irradiation unit 13 that mainly irradiates the surface of the reticle with ultraviolet light in a clean air atmosphere to remove foreign matters. The second cleaning tank is a brush scrub cleaning tank 14 for mainly removing inorganic foreign matter by applying a physical force to the reticle surface by a pair of rotating brushes. Further, the third cleaning tank is an ultrasonic cleaning tank 15 for removing foreign matters on the surface of the reticle by immersing the reticle in the liquid to which ultrasonic vibration is applied. The fourth cleaning tank is the IPA drying tank 16 for drying the reticle by generating IPA (isopropyl alcohol) vapor.

【0015】レチクルライブラリー11、異物検査部1
2、紫外線照射部13、ブラシスクラブ洗浄槽14、超
音波洗浄槽15およびIPA乾燥槽16は、搬送系(不
図示)によって相互に接続されている。通常の洗浄動作
において、レチクルは、紫外線照射部13、ブラシスク
ラブ洗浄槽14、超音波洗浄槽15およびIPA乾燥槽
16の順に洗浄処理される。いずれかの洗浄槽の使用を
省略することもできるが、ブラシスクラブ洗浄槽14ま
たは超音波洗浄槽15で洗浄処理されたレチクルは湿潤
状態にあるのでIPA乾燥槽16における乾燥処理(洗
浄処理の一部)が必要である。
Reticle library 11 and foreign matter inspection unit 1
2, the ultraviolet irradiation unit 13, the brush scrub cleaning tank 14, the ultrasonic cleaning tank 15, and the IPA drying tank 16 are connected to each other by a transport system (not shown). In a normal cleaning operation, the reticle is cleaned in the order of the ultraviolet irradiation unit 13, the brush scrub cleaning tank 14, the ultrasonic cleaning tank 15, and the IPA drying tank 16. Although the use of either cleaning tank can be omitted, since the reticle cleaned by the brush scrub cleaning tank 14 or the ultrasonic cleaning tank 15 is in a wet state, the drying processing in the IPA drying tank 16 (one of cleaning processing is performed). Section) is required.

【0016】図1および図2を参照して、本実施例にか
かる基板洗浄装置の動作を説明する。まず、装置の全体
動作について説明する。本実施例の基板洗浄装置では、
操作中に所定の条件のうちいずれか1つの条件が満たさ
れた場合、清浄度診断を自動的に実行する。所定の条件
は、たとえば 前の清浄度診断から一定洗浄回数の経過 前の清浄度診断から一定洗浄時間の経過 1週間または1か月の等の一定期間の平均検査合格率
の低下 等である。
The operation of the substrate cleaning apparatus according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. First, the overall operation of the device will be described. In the substrate cleaning apparatus of this embodiment,
When any one of the predetermined conditions is satisfied during the operation, the cleanliness diagnosis is automatically executed. The predetermined condition is, for example, a lapse of a certain number of cleanings from the previous cleanliness diagnosis, a lapse of a certain cleaning time from the previous cleanliness diagnosis, a decrease in the average inspection pass rate for a certain period such as one week or one month.

【0017】また、洗浄能力の急激な低下等に応じて、
操作者が清浄度診断を随時実行することもできる。自動
清浄度診断は、動作制御用コンピュータ3からフィード
バックされた洗浄回数データおよび洗浄時間データ並び
に基板洗浄系4(実際には異物検査部12)からフィー
ドバックされた異物検査データに自動的に応答したイン
ターフェース用コンピュータ1内のプログラムの指令に
基づき、動作制御用コンピュータ3の制御を介して実行
される。一方、操作者による随時清浄度診断は、基板洗
浄系の異物検査出力データに適宜応答した操作者によっ
て、たとえばキーボードを介してインターフェース用コ
ンピュータ1に入力された指令に基づき、動作制御用コ
ンピュータ3の制御を介して実行される。いずれの場合
も、清浄度診断動作は同じである。
Further, in response to a sudden decrease in cleaning ability,
The operator can also perform the cleanliness diagnosis at any time. The automatic cleanliness diagnosis is an interface that automatically responds to the cleaning frequency data and cleaning time data fed back from the operation control computer 3 and the foreign matter inspection data fed back from the substrate cleaning system 4 (actually, the foreign matter inspection unit 12). It is executed under the control of the operation control computer 3 based on the instruction of the program in the operation computer 1. On the other hand, the occasional cleanliness diagnosis by the operator is based on a command input to the interface computer 1 by the operator who responds to the foreign matter inspection output data of the substrate cleaning system, for example, based on a command input to the operation control computer 3 by the operator. It is executed via control. In either case, the cleanliness diagnostic operation is the same.

【0018】次いで、清浄度診断動作について説明す
る。レチクルライブラリー11内に収容された清浄度の
高いテストレチクルを、搬送経路17を介して異物検査
部12まで搬送する。異物検査部12でテストレチクル
の清浄度の低下が確認されれば、レチクルライブラリー
11または搬送経路17の清浄度の低下が確認されたこ
とになる。一方、異物検査部12でテストレチクルの清
浄度の低下が確認されなければ、レチクルライブラリー
11および搬送経路17の清浄度が確認されたことにな
る。
Next, the cleanliness diagnostic operation will be described. The test reticle with high cleanliness contained in the reticle library 11 is transported to the foreign matter inspection unit 12 via the transport path 17. If the foreign matter inspection unit 12 confirms that the cleanliness of the test reticle has decreased, it means that the cleanliness of the reticle library 11 or the transport route 17 has decreased. On the other hand, if the foreign matter inspection unit 12 does not confirm that the cleanliness of the test reticle has decreased, it means that the cleanliness of the reticle library 11 and the transport path 17 has been confirmed.

【0019】テストレチクルの清浄度の低下が確認され
た場合、清浄度診断動作は終了する。レチクルライブラ
リー11または搬送経路17の清浄度が低下している場
合、新たなテストレチクルに交換しても直ぐに汚染され
る可能性が高く、診断を続行する意味がないからであ
る。逆に、テストレチクルの清浄度の低下が確認されな
かった場合、同じテストレチクルを使用して清浄度診断
動作を続行する。
When it is confirmed that the cleanliness of the test reticle has decreased, the cleanliness diagnostic operation ends. This is because if the cleanliness of the reticle library 11 or the transport path 17 is low, it is highly likely that the reticle library 11 or the transport path 17 will be immediately contaminated even if it is replaced with a new test reticle, and there is no point in continuing diagnosis. On the contrary, when the deterioration of the cleanliness of the test reticle is not confirmed, the cleanliness diagnostic operation is continued using the same test reticle.

【0020】すなわち、一旦レチクルライブラリー11
に戻ったテストレチクルを、搬送経路18を介して紫外
線照射部13内で洗浄処理した後異物検査部12まで搬
送する。異物検査部12でテストレチクルの清浄度の低
下が確認されれば、紫外線照射部13または搬送経路1
8の清浄度の低下が確認されたことになる。一方、異物
検査部12でテストレチクルの清浄度の低下が確認され
なければ、紫外線照射部13および搬送経路18の清浄
度が確認されたことになる。
That is, once the reticle library 11
The test reticle that has returned to No. 2 is washed through the conveyance path 18 in the ultraviolet irradiation unit 13 and then conveyed to the foreign matter inspection unit 12. If the foreign matter inspection unit 12 confirms that the cleanliness of the test reticle has decreased, the ultraviolet irradiation unit 13 or the transport path 1
It was confirmed that the cleanliness of No. 8 was lowered. On the other hand, if the foreign matter inspection unit 12 does not confirm the decrease in cleanliness of the test reticle, it means that the cleanliness of the ultraviolet irradiation unit 13 and the transport path 18 has been confirmed.

【0021】なお、一般に搬送経路17と搬送経路18
の一部(搬送経路17に平行な部分)は共用領域であ
り、テストレチクルの清浄度の低下が確認された場合、
紫外線照射部13または搬送経路18の共用領域以外の
経路すなわち図中水平方向経路の清浄度の低下が確認さ
れたことになる。
In general, the transport route 17 and the transport route 18
Part (the part parallel to the transport path 17) is a common area, and when a decrease in cleanliness of the test reticle is confirmed,
It is confirmed that the cleanliness of the route other than the common area of the ultraviolet irradiation unit 13 or the transport route 18, that is, the horizontal route in the drawing, is lowered.

【0022】この場合、紫外線照射部13内に導入する
ことなく搬送経路18を介して搬送したテストレチクル
を異物検査部12で検査した後、再び搬送経路18を介
して紫外線照射部13内で洗浄処理したテストレチクル
を異物検査部12で検査することにより、紫外線照射部
13および搬送経路18について別個に清浄度の低下を
確認することができる。
In this case, after the test reticle conveyed through the conveyance path 18 without being introduced into the ultraviolet irradiation section 13 is inspected by the foreign matter inspection section 12, the inside of the ultraviolet irradiation section 13 is washed again by the conveyance path 18. By inspecting the processed test reticle by the foreign matter inspection unit 12, it is possible to confirm the decrease in cleanliness of the ultraviolet irradiation unit 13 and the transport path 18 separately.

【0023】テストレチクルの清浄度の低下が確認され
た場合はレチクルライブラリー11内に収容された新た
なテストレチクルを使用し、テストレチクルの清浄度の
低下が確認されなかった場合は同じテストレチクルを使
用して、清浄度診断動作を続行することができる。実際
に、上述のレチクルライブラリー11および搬送経路1
7の場合とは異なり、紫外線照射部13および搬送経路
18の清浄度が低下しても、この領域を通過することな
く他の処理経路について清浄度診断動作が可能である。
If a decrease in cleanliness of the test reticle is confirmed, a new test reticle contained in the reticle library 11 is used. If no decrease in cleanliness of the test reticle is confirmed, the same test reticle is used. Can be used to continue the cleanliness diagnostic operation. Actually, the reticle library 11 and the transport path 1 described above are used.
Unlike the case of No. 7, even if the cleanliness of the ultraviolet irradiation unit 13 and the transport path 18 is lowered, the cleanliness diagnosis operation can be performed for other processing paths without passing through this area.

【0024】レチクルライブラリー11から取り出され
た新たなテストレチクルまたは一旦レチクルライブラリ
ー11に戻ったテストレチクルを、搬送経路19を介し
てブラシスクラブ洗浄槽14内で洗浄処理した後異物検
査部12まで搬送する。異物検査部12でテストレチク
ルの清浄度の低下が確認されれば、ブラシスクラブ洗浄
槽14または搬送経路19の清浄度の低下が確認された
ことになる。一方、異物検査部12でテストレチクルの
清浄度の低下が確認されなければ、ブラシスクラブ洗浄
槽14および搬送経路19の清浄度が確認されたことに
なる。
A new test reticle taken out from the reticle library 11 or a test reticle that has once returned to the reticle library 11 is cleaned in the brush scrub cleaning tank 14 via the transfer path 19 and then to the foreign matter inspection section 12. Transport. If the foreign matter inspection unit 12 confirms that the cleanliness of the test reticle has decreased, it means that the cleanliness of the brush scrub cleaning tank 14 or the transport path 19 has decreased. On the other hand, if the foreign matter inspection unit 12 does not confirm that the cleanness of the test reticle has decreased, it means that the cleanliness of the brush scrub cleaning tank 14 and the transport path 19 has been confirmed.

【0025】なお、搬送経路17と搬送経路19の一部
(搬送経路17に平行な部分)は共用領域であり、テス
トレチクルの清浄度の低下が確認された場合、ブラシス
クラブ洗浄槽14または搬送経路19の共用領域以外の
部分の清浄度の低下が確認されたことになる。また、上
述したように、ブラシスクラブ洗浄槽14内に導入する
ことなく搬送経路19を介して搬送したテストレチクル
を異物検査部12で検査した後、再び搬送経路19を介
してブラシスクラブ洗浄槽14内で洗浄処理したテスト
レチクルを異物検査部12で検査することにより、ブラ
シスクラブ洗浄槽14および搬送経路19について別個
に清浄度の低下を確認することができる。
Incidentally, the transfer path 17 and a part of the transfer path 19 (the part parallel to the transfer path 17) are common areas, and when it is confirmed that the cleanliness of the test reticle is lowered, the brush scrub cleaning tank 14 or the transfer path is transferred. It is confirmed that the cleanliness of the portion of the route 19 other than the common area is reduced. In addition, as described above, after the test reticle conveyed through the conveyance path 19 without being introduced into the brush scrub cleaning tank 14 is inspected by the foreign matter inspection unit 12, the brush scrub cleaning tank 14 is again conveyed through the conveyance path 19. By inspecting the test reticle that has been subjected to the cleaning process in the foreign matter inspecting section 12, it is possible to separately confirm the decrease in cleanliness of the brush scrub cleaning tank 14 and the transport path 19.

【0026】なお、ブラシスクラブ洗浄槽14を通過し
たテストレチクルの表面は、洗浄液の作用により湿潤状
態となっている。したがって、異物検査部12が湿潤状
態にあるテストレチクルの検査を実行することのできな
い型式である場合には、ブラシスクラブ洗浄槽14内で
洗浄処理した後、搬送経路21を介してIPA乾燥槽1
6内で乾燥処理した後、異物検査部12まで搬送する必
要がある。この場合、異物検査部12でテストレチクル
の清浄度の低下が確認されれば、ブラシスクラブ洗浄槽
14、IPA乾燥槽16、搬送経路19または搬送経路
21の清浄度の低下が確認されたことになる。異物検査
部12でテストレチクルの清浄度の低下が確認されなけ
れば、ブラシスクラブ洗浄槽14、IPA乾燥槽16、
搬送経路19および搬送経路21の清浄度が確認された
ことになる。
The surface of the test reticle which has passed through the brush scrub cleaning tank 14 is in a wet state due to the action of the cleaning liquid. Therefore, when the foreign matter inspection unit 12 is of a type that cannot inspect the test reticle in a wet state, after the cleaning process in the brush scrub cleaning tank 14, the IPA drying tank 1 is transferred via the transport path 21.
It is necessary to carry out the drying process in 6 and then convey it to the foreign matter inspection unit 12. In this case, if the foreign matter inspection unit 12 confirms that the cleanliness of the test reticle has decreased, it is confirmed that the cleanliness of the brush scrub cleaning tank 14, the IPA drying tank 16, the transport path 19 or the transport path 21 has decreased. Become. Unless the foreign matter inspection unit 12 confirms that the cleanliness of the test reticle is not deteriorated, the brush scrub cleaning tank 14, the IPA drying tank 16,
The cleanliness of the transport path 19 and the transport path 21 is confirmed.

【0027】上述したように、ブラシスクラブ洗浄槽1
4内に導入することなく搬送経路19を介して搬送した
テストレチクルを異物検査部12で検査し、IPA乾燥
槽16内に導入することなく搬送経路21を介して搬送
したテストレチクルを異物検査部12で検査する。次い
で、搬送経路21を介してIPA乾燥槽16内で乾燥処
理したテストレチクルを異物検査部12で検査し、搬送
経路19を介してブラシスクラブ洗浄槽14内で洗浄処
理した後搬送経路21を介してIPA乾燥槽16内で乾
燥処理したテストレチクルを異物検査部12で検査する
ことにより、ブラシスクラブ洗浄槽14、IPA乾燥槽
16、搬送経路19および搬送経路21について個別に
清浄度の低下を確認することができる。
As described above, the brush scrub cleaning tank 1
4. The foreign matter inspection unit 12 inspects the test reticle conveyed through the conveyance route 19 without introducing the same into the No. 4, and the foreign matter inspection unit detects the test reticle conveyed through the conveyance route 21 without being introduced into the IPA drying tank 16. Check at 12. Next, the test reticle that has been dried in the IPA drying tank 16 via the transfer path 21 is inspected by the foreign matter inspection unit 12, and is cleaned in the brush scrub cleaning tank 14 via the transfer path 19 and then transferred via the transfer path 21. The test reticle that has been dried in the IPA drying tank 16 is inspected by the foreign matter inspecting unit 12, and the decrease in cleanliness is individually confirmed for the brush scrub cleaning tank 14, the IPA drying tank 16, the transport path 19 and the transport path 21. can do.

【0028】なお、搬送経路19と搬送経路21の図中
水平部分は共用領域であり、搬送経路21のみについて
テストレチクルの清浄度の低下が確認された場合、搬送
経路21の共用領域以外の部分の清浄度の低下が確認さ
れたことになる。異物検査部12が湿潤状態にあるテス
トレチクルの検査を実行することのできるような型式で
ある場合には、残る超音波洗浄槽15および搬送経路2
0について、さらにIPA乾燥槽16および搬送経路2
1について、上述のブラシスクラブ洗浄槽14および搬
送経路19に対する動作と同様の動作を繰り返す。ま
た、異物検査部12が湿潤状態にあるテストレチクルの
検査を実行することができないような型式である場合に
は、残る超音波洗浄槽15および搬送経路20につい
て、上述のブラシスクラブ洗浄槽14、搬送経路19、
IPA乾燥槽16および搬送経路21に対する一連の動
作と同様の動作を繰り返す。
The horizontal portions of the transport paths 19 and 21 in the figure are common areas, and when it is confirmed that the cleanliness of the test reticle is low only for the transport path 21, the areas other than the common area of the transport path 21 are confirmed. It was confirmed that the cleanliness of the product had decreased. If the foreign matter inspection unit 12 is of a type that can perform inspection of a wet test reticle, the remaining ultrasonic cleaning tank 15 and the transfer path 2
0, the IPA drying tank 16 and the transport path 2
For No. 1, the same operations as those for the brush scrub cleaning tank 14 and the transport path 19 described above are repeated. In the case where the foreign matter inspection unit 12 is of a type that cannot inspect a wet test reticle, the remaining ultrasonic cleaning tank 15 and the transport path 20 have the above-mentioned brush scrub cleaning tank 14, Transport path 19,
The same operations as the series of operations for the IPA drying tank 16 and the transport path 21 are repeated.

【0029】こうして、一連の清浄度診断動作が終了す
ると、清浄度の低下した領域、必要な対処方法等がイン
ターフェース用コンピュータの画面に表示される。な
お、本実施例では、複数の洗浄槽を備えた基板洗浄装置
を例にとって説明したが、1つの槽で洗浄・乾燥のすべ
ての工程を実行する型式の基板洗浄装置にも本発明を適
用することができる。
In this way, when a series of cleanliness diagnostic operations are completed, the area in which the cleanliness is lowered, necessary countermeasures, etc. are displayed on the screen of the interface computer. In the present embodiment, the substrate cleaning apparatus having a plurality of cleaning tanks has been described as an example, but the present invention is also applied to a substrate cleaning apparatus of a type that performs all cleaning / drying steps in one tank. be able to.

【0030】また、本実施例では、異物検査部で検査す
る度にテストレチクルを一旦レチクルライブラリーに戻
しているが、異物検査部から次段の領域にテストレチク
ルを直接搬送してもよい。さらに、本実施例では、通常
の洗浄工程にしたがって清浄度診断すべき処理経路を選
択したが、上述したように「処理経路」とは搬送処理お
よび洗浄処理の少なくともいずれか一方を行う過程に対
応する任意の経路であるから、通常の洗浄工程とは関係
なく一定の条件にしたがって処理経路を選択することも
できる。
Further, in this embodiment, the test reticle is once returned to the reticle library every time the foreign matter inspection section inspects, but the test reticle may be directly conveyed from the foreign matter inspection section to the next stage area. Further, in the present embodiment, the processing route for which the cleanliness diagnosis is to be performed is selected according to the normal cleaning process, but as described above, the “processing route” corresponds to the process of performing at least one of the carrying process and the cleaning process. Since it is an arbitrary route to be performed, it is possible to select a treatment route according to a certain condition regardless of a normal cleaning process.

【0031】[0031]

【効果】以上説明したように、本発明の基板洗浄装置で
は、清浄度の高いテスト基板を使用し、その基板に処理
経路の一部を通過させた後テスト基板の清浄度を検査す
る工程を繰り返すことによって、最終的には各領域の清
浄度を自己診断することができる。したがって、清浄度
の低下した領域を確実に発見し、迅速に対処することが
できるので、装置のスループットが著しく向上する。
As described above, in the substrate cleaning apparatus of the present invention, a test substrate having high cleanliness is used, and a step of inspecting the cleanliness of the test substrate after passing a part of the processing path through the substrate is performed. By repeating the process, the cleanliness of each area can be finally self-diagnosed. Therefore, it is possible to surely find the area where the cleanliness is lowered and to deal with it promptly, so that the throughput of the apparatus is significantly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例にかかる基板洗浄装置の全体構
成を模式的に説明するブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram schematically illustrating an overall configuration of a substrate cleaning apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

【図2】図1の基板洗浄系の内部構成を概略的に示す図
である。
FIG. 2 is a diagram schematically showing an internal configuration of the substrate cleaning system of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 インターフェース用コンピュータ 2 フロッピーディスク 3 動作制御用コンピュータ 4 基板洗浄系 11 レチクルライブラリー 12 異物検査部 13 紫外線照射部 14 ブラシスクラブ洗浄槽 15 超音波洗浄槽 16 IPA乾燥槽 1 Interface Computer 2 Floppy Disk 3 Operation Control Computer 4 Substrate Cleaning System 11 Reticle Library 12 Foreign Material Inspection Section 13 Ultraviolet Irradiation Section 14 Brush Scrub Cleaning Tank 15 Ultrasonic Cleaning Tank 16 IPA Drying Tank

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を保管するための保管手段と、基板
を洗浄するための少なくとも1つの洗浄手段と、基板の
清浄度を検査するための検査手段と、前記保管手段、洗
浄手段および検査手段の間を相互に接続するための基板
搬送系とを備えた基板洗浄装置において、 前記保管手段に格納された清浄度の高いテスト基板に、
搬送処理および洗浄処理の少なくともいずれか一方を行
う過程に対応する処理経路を通過させた後、前記検査手
段において前記テスト基板の清浄度を検査させるための
制御手段を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。
1. A storage means for storing a substrate, at least one cleaning means for cleaning the substrate, an inspection means for inspecting the cleanliness of the substrate, the storage means, the cleaning means and the inspection means. In a substrate cleaning apparatus having a substrate transfer system for connecting the two to each other, a high cleanliness test substrate stored in the storage means,
A control unit is provided for inspecting the cleanliness of the test substrate in the inspection unit after passing through a processing route corresponding to a process of performing at least one of a conveyance process and a cleaning process. Substrate cleaning equipment.
【請求項2】 前記制御手段は、第1の処理経路および
第1の処理経路と一部重複する第2の処理経路について
順次前記テスト基板の清浄度を検査させることによっ
て、前記第1の処理経路の清浄度および前記第1の処理
経路を除く第2の処理経路の清浄度を個別に診断するこ
とを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
2. The first processing is performed by the control means sequentially inspecting the cleanliness of the test substrate for a first processing path and a second processing path that partially overlaps the first processing path. The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleanliness of the path and the cleanliness of the second processing path other than the first processing path are individually diagnosed.
【請求項3】 前記制御手段は前記検査手段の結果を表
示するための表示手段を有し、該表示手段は清浄度の低
下した処理経路領域および所要の対処方法を表示するこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄装
置。
3. The control means has a display means for displaying a result of the inspection means, and the display means displays a processing path area in which the cleanliness is lowered and a required coping method. The substrate cleaning apparatus according to claim 1.
JP33976593A 1993-12-06 1993-12-06 Self-cleanness diagnostic type substrate cleaning device Pending JPH07161676A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006098266A1 (en) * 2005-03-15 2006-09-21 Holon Co., Ltd. Mask cleaning method
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