JP2009253252A - Pattern drawing apparatus - Google Patents

Pattern drawing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2009253252A
JP2009253252A JP2008103376A JP2008103376A JP2009253252A JP 2009253252 A JP2009253252 A JP 2009253252A JP 2008103376 A JP2008103376 A JP 2008103376A JP 2008103376 A JP2008103376 A JP 2008103376A JP 2009253252 A JP2009253252 A JP 2009253252A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
unit
pattern drawing
drawing apparatus
inspection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008103376A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Makoto Kamibayashi
誠 上林
Masanao Nakahara
雅尚 中原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2008103376A priority Critical patent/JP2009253252A/en
Publication of JP2009253252A publication Critical patent/JP2009253252A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern drawing apparatus that checks and stocks a mask without conveying it out of the apparatus, whereby contamination and damage of the mask accompanying its conveyance can be prevented. <P>SOLUTION: A pattern drawing apparatus 1 includes a mask checking section 60, a mask cleaning section 70, a stocker section 50 within the apparatus, and a mask conveyance mechanism 40 for conveying a mask M among multiple optical heads 32a, 32b to 32g, the mask checking section 60, the mask cleaning section 70, and the stocker section 50. Consequently, without conveying the mask M out of the pattern drawing apparatus 1, it can be checked, cleaned, and stocked, thereby the contamination and damage of the mask M caused by the conveyance can be prevented. In addition, there is no need to prepare a conveyance route for the mask M outside the pattern drawing apparatus 1, thereby the work space for the total process flow can be decreased. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、カラーフィルタ用ガラス基板、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、半導体基板、磁気/光ディスク用基板等の基板の表面にパターンを描画するパターン描画装置に関する。   The present invention relates to a pattern drawing apparatus for drawing a pattern on the surface of a substrate such as a glass substrate for a color filter, a glass substrate for a flat panel display, a semiconductor substrate, or a magnetic / optical disk substrate.

基板の製造工程では、感光材料が塗布された基板の表面に光を照射することにより、基板の表面に所定のパターンを描画するパターン描画装置が使用されている。パターン描画装置は、基板を載置するステージと、ステージ上に載置された基板の上面に光を照射する複数の光学ヘッドとを備え、ステージとともに基板を水平方向に移動させつつ、複数の光学ヘッドから光を照射することにより、基板の上面に所定のパターンを描画する。   In the substrate manufacturing process, a pattern drawing apparatus is used that draws a predetermined pattern on the surface of the substrate by irradiating light onto the surface of the substrate coated with the photosensitive material. The pattern writing apparatus includes a stage on which a substrate is placed and a plurality of optical heads that irradiate light on the upper surface of the substrate placed on the stage, and moves the substrate in the horizontal direction together with the stage, and a plurality of optical heads. A predetermined pattern is drawn on the upper surface of the substrate by irradiating light from the head.

パターン描画装置の各光学ヘッドには、描画すべきパターンに応じた透光部と遮光部とを有するガラス板であるマスクが搭載されている。パターン描画装置は、光源から出射された光を、各光学ヘッドに搭載されたマスクを介して基板の上面に照射することにより、マスク上のパターンを基板の上面に投影する。   Each optical head of the pattern drawing apparatus is equipped with a mask which is a glass plate having a light transmitting part and a light shielding part corresponding to the pattern to be drawn. The pattern drawing apparatus projects the pattern on the mask onto the upper surface of the substrate by irradiating light emitted from the light source onto the upper surface of the substrate via a mask mounted on each optical head.

このような従来のパターン描画装置については、例えば特許文献1に開示されている。   Such a conventional pattern drawing apparatus is disclosed in Patent Document 1, for example.

特開2006−145745号公報JP 2006-145745 A

上記従来のパターン描画装置において、各光学ヘッドに搭載されるマスクは、描画すべきパターンに応じて交換される。しかしながら、従来では、使用前後のマスクを保管するストッカーが、パターン描画装置から離れた位置に設置されていた。したがって、各光学ヘッドに搭載されたマスクを交換するときには、人の手あるいは搬送台車(MGV)により、ストッカーとパターン描画装置との間でマスクを搬送しなければならなかった。特に、大型のマスクを使用する場合には、工程毎に使用される複数枚のマスクを保管するスペースをパターン描画装置の近傍に確保するのは困難であるため、パターン描画装置から離れた場所に複数枚のマスクを保管せざるを得なかった。   In the conventional pattern drawing apparatus, the mask mounted on each optical head is exchanged according to the pattern to be drawn. However, conventionally, a stocker for storing a mask before and after use has been installed at a position away from the pattern drawing apparatus. Therefore, when exchanging the mask mounted on each optical head, the mask has to be transported between the stocker and the pattern drawing device by a human hand or a transport carriage (MGV). In particular, when using a large mask, it is difficult to secure a space for storing a plurality of masks used for each process in the vicinity of the pattern drawing apparatus. I had to store several masks.

また、パターン描画装置の各光学ヘッドに搭載されるマスクは、汚れや損傷の有無を確認するために、定期的あるいは必要に応じて検査される。しかしながら、このような検査工程は、描画工程を含む一連の生産工程とは別の場所で行われるのが一般的である。このため、従来では、マスクの検査を行うための検査装置も、パターン描画装置から離れた位置に設置されていた。したがって、マスクを検査するときにも、人の手あるいは搬送台車(MGV)により、パターン描画装置と検査装置との間でマスクを搬送しなければならなかった。   Further, the mask mounted on each optical head of the pattern writing apparatus is inspected periodically or as necessary in order to confirm the presence or absence of dirt or damage. However, such an inspection process is generally performed at a place different from a series of production processes including a drawing process. For this reason, conventionally, an inspection apparatus for inspecting a mask has also been installed at a position away from the pattern drawing apparatus. Therefore, when inspecting the mask, the mask has to be transported between the pattern drawing device and the inspection device by a human hand or a transport carriage (MGV).

このように、従来では、パターン描画装置とその外部に設置されたストッカーあるいは検査装置との間で、マスクを搬送する必要があった。このため、マスクを搬送する際に、マスクの表面に新たな汚れや損傷が発生する恐れがあった。また、パターン描画装置とストッカーおよび検査装置との間にマスクの搬送経路を確保する必要があるため、工程全体の作業スペースが大きくなってしまうという問題もあった。   Thus, conventionally, it has been necessary to transport a mask between the pattern drawing device and a stocker or inspection device installed outside the pattern drawing device. For this reason, when carrying a mask, there existed a possibility that the new dirt and damage might generate | occur | produce on the surface of a mask. In addition, since it is necessary to secure a mask conveyance path between the pattern drawing apparatus and the stocker and inspection apparatus, there is a problem that the work space of the entire process becomes large.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、マスクを装置の外部に搬送することなく検査及び収納し、それにより、搬送に伴うマスクの汚れや損傷を防止することができるパターン描画装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and pattern drawing that can inspect and store the mask without transporting it to the outside of the apparatus, thereby preventing the stain and damage of the mask accompanying transport. An object is to provide an apparatus.

上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、透光部と遮光部とを有するマスクを介して基板の表面に光を照射することにより、基板の表面にパターンを描画するパターン描画装置であって、前記マスクを保持する保持部を有し、前記保持部に保持された前記マスクを介して基板の表面に光を照射する複数の光学ヘッドと、前記複数の光学ヘッドと異なる位置において、前記マスクの検査を行うマスク検査部と、前記マスクを収納するストッカー部と、所定のハンドにより前記マスクを保持しつつ、前記複数の光学ヘッドと、前記マスク検査部と、前記ストッカー部との間で前記マスクを搬送するマスク搬送手段と、を備えることを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is directed to a pattern drawing apparatus that draws a pattern on the surface of the substrate by irradiating the surface of the substrate with light through a mask having a light transmitting portion and a light shielding portion. A plurality of optical heads having a holding unit for holding the mask and irradiating light on the surface of the substrate through the mask held by the holding unit, and at positions different from the plurality of optical heads; A mask inspection unit for inspecting the mask, a stocker unit for storing the mask, and holding the mask by a predetermined hand, the plurality of optical heads, the mask inspection unit, and the stocker unit. And a mask carrying means for carrying the mask between them.

請求項2に係る発明は、請求項1に記載のパターン描画装置であって、前記マスク搬送手段は、前記ハンドを前記複数の光学ヘッドの配列方向に沿って移動させる移動手段を有し、前記移動手段による前記ハンドの移動経路の端部近傍に、前記マスク検査部および前記ストッカー部の少なくとも一方が配置されていることを特徴とする。   The invention according to claim 2 is the pattern drawing apparatus according to claim 1, wherein the mask carrying means includes a moving means for moving the hand along an arrangement direction of the plurality of optical heads, At least one of the mask inspection unit and the stocker unit is disposed in the vicinity of an end of the moving path of the hand by the moving unit.

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2に記載のパターン描画装置であって、前記マスクの洗浄を行うマスク洗浄部を更に備え、前記マスク搬送手段は、前記複数の光学ヘッドと、前記マスク検査部と、前記ストッカー部と、前記マスク洗浄部との間で前記マスクを搬送することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the pattern drawing apparatus according to claim 1 or 2, further comprising a mask cleaning unit that cleans the mask, wherein the mask transport means includes the plurality of optical heads. The mask is transported between the mask inspection unit, the stocker unit, and the mask cleaning unit.

請求項4に係る発明は、請求項3に記載のパターン描画装置であって、前記マスク洗浄部は、前記マスクに対して紫外線を照射する紫外線照射部を有することを特徴とする。   A fourth aspect of the present invention is the pattern drawing apparatus according to the third aspect, wherein the mask cleaning unit includes an ultraviolet irradiation unit that irradiates the mask with ultraviolet rays.

請求項5に係る発明は、請求項3または請求項4に記載のパターン描画装置であって、前記マスク洗浄部は、前記マスクに対して薬液による洗浄処理、純水によるリンス処理、および乾燥処理を行うことを特徴とする。   The invention according to claim 5 is the pattern drawing apparatus according to claim 3 or claim 4, wherein the mask cleaning unit is configured to clean the mask with a chemical solution, a rinse with pure water, and a drying process. It is characterized by performing.

請求項6に係る発明は、請求項3から請求項5までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、前記マスク検査部による前記マスクの検査結果に基づいて、前記マスク搬送手段による前記マスクの前記マスク洗浄部への搬送を実行するか否かを選択する制御部を更に備えることを特徴とする。   The invention according to claim 6 is the pattern drawing apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the mask by the mask transport unit is based on an inspection result of the mask by the mask inspection unit. Is further provided with a control unit that selects whether or not to perform the transfer to the mask cleaning unit.

請求項7に係る発明は、請求項1から請求項6までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、前記マスク検査部は、前記マスクに対して光を照射しつつ、前記マスクを透過する光を観察することにより、前記マスクの汚れを検出することを特徴とする。   The invention according to claim 7 is the pattern drawing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the mask inspection unit transmits the mask while irradiating the mask with light. The contamination of the mask is detected by observing the light to be emitted.

請求項8に係る発明は、請求項1から請求項7までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、前記マスク検査部は、前記マスク搬送手段の搬送経路の途中において、前記ハンドに保持された前記マスクを検査することを特徴とする。   The invention according to an eighth aspect is the pattern drawing apparatus according to any one of the first to seventh aspects, wherein the mask inspection unit is held by the hand in the middle of a conveyance path of the mask conveyance means. The mask is inspected.

請求項9に係る発明は、請求項1から請求項8までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、基板に対する描画処理が実行されていないときに、前記複数の光学ヘッドの前記保持部に保持された前記マスクを検査する補助検査手段を更に備えることを特徴とする。   The invention according to a ninth aspect is the pattern drawing apparatus according to any one of the first to eighth aspects, wherein the holding portions of the plurality of optical heads when a drawing process on the substrate is not executed. The apparatus further comprises auxiliary inspection means for inspecting the mask held on the substrate.

請求項10に係る発明は、請求項1から請求項9までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、前記ストッカー部は、前記複数の光学ヘッドに同時に搭載される複数枚のマスクを一括して収納するカセットを有することを特徴とする。   The invention according to claim 10 is the pattern drawing apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the stocker unit collects a plurality of masks simultaneously mounted on the plurality of optical heads. And having a cassette for storage.

請求項11に係る発明は、請求項10に記載のパターン描画装置であって、前記カセットは、前記複数の光学ヘッドに同時に搭載される複数枚のマスクと、予備のマスクとを一括して収納することを特徴とする。   The invention according to an eleventh aspect is the pattern drawing apparatus according to the tenth aspect, wherein the cassette collectively stores a plurality of masks and spare masks that are simultaneously mounted on the plurality of optical heads. It is characterized by doing.

請求項12に係る発明は、請求項1から請求項11までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、HEPAフィルタによる雰囲気制御がなされた環境に設置されることを特徴とする。   A twelfth aspect of the present invention is the pattern drawing apparatus according to any one of the first to eleventh aspects, wherein the pattern drawing apparatus is installed in an environment in which an atmosphere is controlled by a HEPA filter.

請求項1〜12に記載の発明によれば、パターン描画装置は、複数の光学ヘッドと異なる位置において、マスクの検査を行うマスク検査部と、マスクを収納するストッカー部と、所定のハンドによりマスクを保持しつつ、複数の光学ヘッドと、マスク検査部と、ストッカー部との間でマスクを搬送するマスク搬送手段と、を備える。このため、マスクを装置の外部に搬送することなく検査及び収納することができ、これにより、搬送に伴うマスクの汚れや損傷を防止することができる。   According to the first to twelfth aspects of the present invention, the pattern writing apparatus includes a mask inspection unit that inspects a mask at a position different from the plurality of optical heads, a stocker unit that stores the mask, and a mask by a predetermined hand. And a plurality of optical heads, a mask inspection section, and a mask transport means for transporting the mask between the stocker sections. For this reason, it is possible to inspect and store the mask without transporting it to the outside of the apparatus, thereby preventing the mask from being stained or damaged due to transport.

特に、請求項2に記載の発明によれば、マスク搬送手段は、ハンドを複数の光学ヘッドの配列方向に沿って移動させる移動手段を有し、移動手段によるハンドの移動経路の端部近傍に、マスク検査部およびストッカー部の少なくとも一方が配置されている。このため、複数の光学ヘッドの配列方向に沿ったハンドの移動軸を利用して、マスク検査部又はストッカー部へのマスクの搬送を行うことができる。   In particular, according to the second aspect of the present invention, the mask carrying means has a moving means for moving the hand along the arrangement direction of the plurality of optical heads, and is near the end of the moving path of the hand by the moving means. At least one of a mask inspection part and a stocker part is arranged. For this reason, it is possible to carry the mask to the mask inspection unit or the stocker unit by using the moving axis of the hand along the arrangement direction of the plurality of optical heads.

特に、請求項3に記載の発明によれば、マスク搬送手段は、複数の光学ヘッドと、マスク検査部と、ストッカー部と、マスク洗浄部との間でマスクを搬送する。このため、マスクを装置の外部に搬送することなく検査、洗浄、及び収納することができ、これにより、搬送に伴うマスクの汚れや損傷を更に防止することができる。   In particular, according to the invention described in claim 3, the mask transport means transports the mask among the plurality of optical heads, the mask inspection unit, the stocker unit, and the mask cleaning unit. For this reason, it is possible to inspect, clean, and store the mask without transporting it to the outside of the apparatus, thereby further preventing the mask from being contaminated or damaged due to transport.

特に、請求項4に記載の発明によれば、マスク洗浄部は、マスクに対して紫外線を照射する紫外線照射部を有する。このため、マスクを装置の外部へ搬送することなく、マスクに対して紫外線による洗浄処理を行うことができる。   In particular, according to the fourth aspect of the present invention, the mask cleaning unit has an ultraviolet irradiation unit that irradiates the mask with ultraviolet rays. For this reason, it is possible to perform a cleaning process using ultraviolet rays on the mask without transporting the mask to the outside of the apparatus.

特に、請求項5に記載の発明によれば、マスク洗浄部は、マスクに対して薬液による洗浄処理、純水によるリンス処理、および乾燥処理を行う。このため、マスクを装置の外部へ搬送することなく、マスクに対して薬液による洗浄処理、純水によるリンス処理、および乾燥処理を行うことができる。   In particular, according to the fifth aspect of the present invention, the mask cleaning section performs a cleaning process using a chemical solution, a rinsing process using pure water, and a drying process on the mask. For this reason, it is possible to perform a cleaning process using a chemical solution, a rinsing process using pure water, and a drying process without transporting the mask to the outside of the apparatus.

特に、請求項6に記載の発明によれば、パターン描画装置は、マスク検査部によるマスクの検査結果に基づいて、マスク搬送手段によるマスクのマスク洗浄部への搬送を実行するか否かを選択する制御部を更に備える。このため、洗浄が必要なマスクのみを効率よく洗浄することができる。   In particular, according to the invention described in claim 6, the pattern drawing apparatus selects whether or not to carry the mask to the mask cleaning unit by the mask carrying unit based on the mask inspection result by the mask inspection unit. And a control unit. For this reason, it is possible to efficiently clean only the mask that needs to be cleaned.

特に、請求項7に記載の発明によれば、マスク検査部は、マスクに対して光を照射しつつ、マスクを透過する光を観察することにより、マスクの汚れを検出する。このため、パターンの投影に影響するマスク上の汚れを良好に検出することができる。   In particular, according to the seventh aspect of the present invention, the mask inspection unit detects the contamination of the mask by observing light transmitted through the mask while irradiating the mask with light. For this reason, it is possible to satisfactorily detect the dirt on the mask that affects the projection of the pattern.

特に、請求項8に記載の発明によれば、マスク検査部は、マスク搬送手段の搬送経路の途中において、ハンドに保持されたマスクを検査する。このため、ハンドから他の保持具へマスクを移載することなく、迅速にマスクを検査することができる。   In particular, according to the invention described in claim 8, the mask inspection unit inspects the mask held by the hand in the middle of the transport path of the mask transport means. For this reason, it is possible to quickly inspect the mask without transferring the mask from the hand to another holder.

特に、請求項9に記載の発明によれば、パターン描画装置は、基板に対する描画処理が実行されていないときに、複数の光学ヘッドの保持部に保持されたマスクを検査する補助検査手段を更に備える。このため、基板に対する描画処理の合間の時間には、光学ヘッドからマスクを搬出することなくマスクを検査することができる。   In particular, according to the ninth aspect of the present invention, the pattern drawing apparatus further includes auxiliary inspection means for inspecting the masks held by the holding portions of the plurality of optical heads when drawing processing on the substrate is not performed. Prepare. For this reason, the mask can be inspected without carrying out the mask from the optical head during the time between drawing processes on the substrate.

特に、請求項10に記載の発明によれば、ストッカー部は、複数の光学ヘッドに同時に搭載される複数枚のマスクを一括して収納するカセットを有する。このため、マスクを品種毎にカセットに収納して管理することができる。   In particular, according to the invention described in claim 10, the stocker unit has a cassette that collectively stores a plurality of masks that are simultaneously mounted on a plurality of optical heads. For this reason, masks can be stored and managed in cassettes for each product type.

特に、請求項11に記載の発明によれば、カセットは、複数の光学ヘッドに同時に搭載される複数枚のマスクと、予備のマスクとを一括して収納する。このため、複数の光学ヘッドに搭載された複数枚のマスクのうちの一部のマスクが使用できなくなっても、予備のマスクを使用して描画処理を継続することができる。   In particular, according to the eleventh aspect of the present invention, the cassette collectively stores a plurality of masks and spare masks that are simultaneously mounted on a plurality of optical heads. For this reason, even if some masks out of the plurality of masks mounted on the plurality of optical heads cannot be used, the drawing process can be continued using the spare mask.

特に、請求項12に記載の発明によれば、パターン描画装置は、HEPAフィルタによる雰囲気制御がなされた環境に設置される。このため、マスク搬送手段によるマスクの搬送途中や、ストッカー部におけるマスクの収納時に、マスクにパーティクルが付着することを防止することができる。   In particular, according to the twelfth aspect of the present invention, the pattern drawing apparatus is installed in an environment where the atmosphere is controlled by the HEPA filter. For this reason, it is possible to prevent particles from adhering to the mask while the mask is being conveyed by the mask conveying means or when the mask is stored in the stocker unit.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において参照される図1〜図4および図7〜図9には、装置内の各部の位置関係や動作方向を明確化するために、共通のXYZ直交座標系が示されている。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that FIGS. 1 to 4 and FIGS. 7 to 9 referred to in the following description show a common XYZ orthogonal coordinate system in order to clarify the positional relationship and operation direction of each part in the apparatus. Yes.

<1.パターン描画装置の全体構成>
図1および図2は、本発明の一実施形態に係るパターン描画装置1の側面図および上面図である。このパターン描画装置1は、液晶表示装置のカラーフィルタを製造する工程において、カラーフィルタ用のガラス基板(以下、単に「基板」という。)9の上面に液晶表示装置の画素となる規則性パターンを描画するための装置である。
<1. Overall Configuration of Pattern Drawing Device>
1 and 2 are a side view and a top view of a pattern drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In the pattern drawing device 1, in the process of manufacturing a color filter of a liquid crystal display device, a regular pattern that becomes pixels of the liquid crystal display device is formed on the upper surface of a glass substrate for color filter (hereinafter simply referred to as “substrate”) 9. It is a device for drawing.

図1および図2に示したように、パターン描画装置1は、基板9を保持するステージ10と、ステージ10に連結されたステージ駆動部20と、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gを有するヘッド部30と、各光学ヘッド32a,32b,…,32gに搭載されるマスクMを搬送するマスク搬送機構40と、マスクMを収納するストッカー部50と、マスクMを検査するマスク検査部60と、マスクMを洗浄するマスク洗浄部70と、装置内の各部の動作を制御する制御部80とを備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the pattern drawing apparatus 1 includes a stage 10 that holds a substrate 9, a stage driving unit 20 that is connected to the stage 10, and a plurality of optical heads 32 a, 32 b,. , 32g, a mask transport mechanism 40 that transports the mask M mounted on each of the optical heads 32a, 32b,..., 32g, a stocker unit 50 that stores the mask M, and a mask inspection unit 60 that inspects the mask M. And a mask cleaning unit 70 for cleaning the mask M, and a control unit 80 for controlling the operation of each unit in the apparatus.

ステージ10は、平板状の外形を有し、その上面に基板9を水平姿勢に載置して保持するための保持部である。ステージ10の上面には複数の吸引孔(図示省略)が形成されている。このため、ステージ10上に基板9を載置したときには、吸引孔の吸引圧により基板9はステージ10の上面に固定保持される。なお、ステージ10上に保持された基板9の表面には、カラーレジスト等の感光材料の層が形成されている。   The stage 10 has a flat outer shape, and is a holding unit for placing and holding the substrate 9 on the upper surface thereof in a horizontal posture. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the stage 10. For this reason, when the substrate 9 is placed on the stage 10, the substrate 9 is fixedly held on the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of the suction holes. A layer of a photosensitive material such as a color resist is formed on the surface of the substrate 9 held on the stage 10.

ステージ駆動部20は、ステージ10を主走査方向(Y軸方向)、副走査方向(X軸方向)、および回転方向(Z軸周りの回転方向)に移動させるための機構である。ステージ駆動部20は、ステージ10を回転させる回転機構21と、ステージ10を回転可能に支持する支持プレート22と、支持プレート22を副走査方向に移動させる副走査機構23と、副走査機構23を介して支持プレート22を支持するベースプレート24と、ベースプレート24を主走査方向に移動させる主走査機構25と、を有している。   The stage drive unit 20 is a mechanism for moving the stage 10 in the main scanning direction (Y-axis direction), the sub-scanning direction (X-axis direction), and the rotation direction (rotation direction around the Z-axis). The stage drive unit 20 includes a rotation mechanism 21 that rotates the stage 10, a support plate 22 that rotatably supports the stage 10, a sub-scanning mechanism 23 that moves the support plate 22 in the sub-scanning direction, and a sub-scanning mechanism 23. And a main scanning mechanism 25 for moving the base plate 24 in the main scanning direction.

回転機構21は、ステージ10の−Y側の端辺に取り付けられた移動子と、支持プレート22の上面に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ21aを有している。また、ステージ10の中央部下面側と支持プレート22との間には回転軸21bが設けられている。このため、リニアモータ21aを動作させると、固定子に沿って移動子が副走査方向に移動し、支持プレート22上の回転軸21bを中心としてステージ10が所定角度の範囲内で回転する。   The rotation mechanism 21 includes a linear motor 21 a that includes a mover attached to the end of the stage 10 on the −Y side and a stator laid on the upper surface of the support plate 22. A rotation shaft 21 b is provided between the lower surface side of the center portion of the stage 10 and the support plate 22. For this reason, when the linear motor 21a is operated, the moving element moves in the sub-scanning direction along the stator, and the stage 10 rotates within a predetermined angle range around the rotating shaft 21b on the support plate 22.

副走査機構23は、支持プレート22の下面に取り付けられた移動子とベースプレート24の上面に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ23aを有している。また、支持プレート22とベースプレート24との間には、副走査方向にのびる一対のガイド部23bが設けられている。このため、リニアモータ23aを動作させると、ベースプレート24上のガイド部23bに沿って支持プレート22が副走査方向に移動する。   The sub-scanning mechanism 23 includes a linear motor 23 a configured by a mover attached to the lower surface of the support plate 22 and a stator laid on the upper surface of the base plate 24. In addition, a pair of guide portions 23 b extending in the sub-scanning direction is provided between the support plate 22 and the base plate 24. For this reason, when the linear motor 23a is operated, the support plate 22 moves in the sub-scanning direction along the guide portion 23b on the base plate 24.

主走査機構25は、ベースプレート24の下面に取り付けられた移動子と本装置1の基台11上に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ25aを有している。また、ベースプレート24と基台11との間には、主走査方向にのびる一対のガイド部25bが設けられている。このため、リニアモータ25aを動作させると、基台11上のガイド部25bに沿ってベースプレート24が主走査方向に移動する。   The main scanning mechanism 25 has a linear motor 25 a configured by a mover attached to the lower surface of the base plate 24 and a stator laid on the base 11 of the apparatus 1. A pair of guide portions 25 b extending in the main scanning direction is provided between the base plate 24 and the base 11. For this reason, when the linear motor 25 a is operated, the base plate 24 moves in the main scanning direction along the guide portion 25 b on the base 11.

ヘッド部30は、ステージ10上に保持された基板9の上面に向けてパルス光を照射するための機構である。ヘッド部30は、ステージ10およびステージ駆動部20を跨ぐようにして基台11上に架設されたフレーム31と、フレーム31に副走査方向に沿って等間隔に取り付けられた7つの光学ヘッド32a,32b,…,32gとを有する。7つの光学ヘッド32a,32b,…,32gは、照明光学系33を介して1つのレーザ発振器34に接続されている。また、レーザ発振器34には、レーザ発振器34のオンオフ駆動を行うレーザ駆動部35が接続されている。レーザ駆動部35を動作させると、レーザ発振器34からパルス光が発振され、発振されたパルス光は照明光学系33を介して各光学ヘッド32a,32b,…,32gの内部に導入される。   The head unit 30 is a mechanism for irradiating pulsed light toward the upper surface of the substrate 9 held on the stage 10. The head unit 30 includes a frame 31 installed on the base 11 so as to straddle the stage 10 and the stage driving unit 20, and seven optical heads 32a attached to the frame 31 at equal intervals along the sub-scanning direction. 32b, ..., 32g. The seven optical heads 32 a, 32 b,..., 32 g are connected to one laser oscillator 34 via the illumination optical system 33. The laser oscillator 34 is connected to a laser driving unit 35 that performs on / off driving of the laser oscillator 34. When the laser drive unit 35 is operated, pulsed light is oscillated from the laser oscillator 34, and the oscillated pulsed light is introduced into the optical heads 32a, 32b,..., 32g via the illumination optical system 33.

各光学ヘッド32a,32b,…,32gの内部には、照明光学系33から導入されたパルス光を下方へ向けて出射するための出射部36と、パルス光を部分的に遮光するためのマスクユニット37と、パルス光を基板9の上面に結像させるための投影光学系38とが設けられている。マスクユニット37には、描画すべきパターンに応じた透光部と遮光部とを有するガラス板であるマスクMが搭載(保持)されている。出射部36から出射されたパルス光は、マスクユニット37を通過する際にマスクM上のパターンに応じて遮光され、所定のパターン形状に成形された光束として投影光学系38へ入射する。そして、投影光学系38を介してパルス光が基板9の上面に照射され、基板9上の感光材料を露光することにより、基板9の上面にパターンが描画される。   In each of the optical heads 32a, 32b,..., 32g, an emission part 36 for emitting the pulsed light introduced from the illumination optical system 33 downward, and a mask for partially shielding the pulsed light. A unit 37 and a projection optical system 38 for forming an image of pulsed light on the upper surface of the substrate 9 are provided. On the mask unit 37, a mask M, which is a glass plate having a light transmitting portion and a light shielding portion corresponding to a pattern to be drawn, is mounted (held). The pulsed light emitted from the emission part 36 is shielded according to the pattern on the mask M when passing through the mask unit 37, and enters the projection optical system 38 as a light beam shaped into a predetermined pattern shape. Then, pulse light is irradiated onto the upper surface of the substrate 9 through the projection optical system 38, and a pattern is drawn on the upper surface of the substrate 9 by exposing the photosensitive material on the substrate 9.

本実施形態のパターン描画装置1は、このように、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gを備え、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gにより基板9の上面を分担して描画する。このため、各光学ヘッド32a,32b,…,32gに搭載されるマスクMを、例えば100mm×150mm程度の小片とすることができる。これにより、マスクMの搬送、検査、洗浄、および収納を、装置内の狭小なスペースで行うことが可能となる。また、後述するように、複数枚のマスクMを個別に搬送、検査、洗浄、および収納することが可能となる。   As described above, the pattern drawing apparatus 1 according to the present embodiment includes the plurality of optical heads 32a, 32b,..., 32g, and draws the upper surface of the substrate 9 by using the plurality of optical heads 32a, 32b,. . For this reason, the mask M mounted on each of the optical heads 32a, 32b,..., 32g can be a small piece of about 100 mm × 150 mm, for example. As a result, it is possible to carry, inspect, clean, and store the mask M in a small space in the apparatus. Further, as will be described later, a plurality of masks M can be individually conveyed, inspected, cleaned, and stored.

図1中に概念的に示したように、各光学ヘッド32a,32b,…,32gには、マスク搬送機構40との間でマスクMの受け渡しを行う際に、マスクユニット37を−Y側へ進出させるマスク移動機構37aが設けられている。マスク移動機構37aは、例えば、主走査方向にのびるガイドレールと、リニアモータとを組み合わせた機構として実現される。マスク移動機構37aを動作させると、マスクユニット37は、各光学ヘッド32a,32b,…,32gの内部の位置(図1の位置)と、各光学ヘッド32a,32b,…,32gの−Y側に突き出した位置との間で進退移動する。   As conceptually shown in FIG. 1, the mask unit 37 is moved to the −Y side when the mask M is transferred to and from the mask transport mechanism 40 to each of the optical heads 32a, 32b,. A mask moving mechanism 37a for advancing is provided. The mask moving mechanism 37a is realized, for example, as a mechanism in which a guide rail extending in the main scanning direction and a linear motor are combined. When the mask moving mechanism 37a is operated, the mask unit 37 moves to the positions inside the optical heads 32a, 32b,..., 32g (positions in FIG. 1) and the -Y side of the optical heads 32a, 32b,. It moves forward and backward between the position protruding to

また、ヘッド部30の下方位置には、各光学ヘッド32a,32b,…,32gから照射されるパルス光を撮影する照射光撮影部39が設けられている。照射光撮影部39は、CCDカメラ39aと、ベースプレート24の+Y側の端辺に固定されたガイドレール39bと、ガイドレール39bに沿ってCCDカメラ39aを副走査方向に移動させるカメラ移動機構39cとを有する。カメラ移動機構39cは、例えば、CCDカメラ39aとガイドレール39bとの間に設けられたリニアモータとして実現される。   Further, an irradiation light photographing unit 39 for photographing pulse light emitted from each of the optical heads 32a, 32b,..., 32g is provided at a position below the head unit 30. The irradiation light photographing unit 39 includes a CCD camera 39a, a guide rail 39b fixed to the + Y side end of the base plate 24, and a camera moving mechanism 39c that moves the CCD camera 39a in the sub-scanning direction along the guide rail 39b. Have The camera moving mechanism 39c is realized as, for example, a linear motor provided between the CCD camera 39a and the guide rail 39b.

照射光撮影部39による撮影を行うときには、まず、CCDカメラ39aがヘッド部30の下方に位置するように(図1および図2の状態となるように)、ベースプレート24を移動させる。そして、ガイドレール39bに沿ってCCDカメラ39aを副走査方向に移動させつつ、各光学ヘッド32a,32b,…,32gからパルス光を照射し、照射されたパルス光をCCDカメラ39aにより撮影する。CCDカメラ39aにより取得された画像データは、制御部80へ送信され、各光学ヘッド32a,32b,…,32gに搭載されたマスクMの状態を検査するために使用される。   When photographing with the irradiation light photographing unit 39, first, the base plate 24 is moved so that the CCD camera 39a is positioned below the head unit 30 (so as to be in the state of FIGS. 1 and 2). Then, while moving the CCD camera 39a in the sub-scanning direction along the guide rail 39b, the optical heads 32a, 32b,..., 32g are irradiated with pulsed light, and the irradiated pulsed light is photographed by the CCD camera 39a. The image data acquired by the CCD camera 39a is transmitted to the control unit 80 and used to inspect the state of the mask M mounted on each optical head 32a, 32b,.

マスク搬送機構40は、マスクMを保持しつつ、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32g、ストッカー部50、マスク検査部60、およびマスク洗浄部70の間でマスクMを搬送するための機構である。マスク搬送機構40は、マスクMを保持するハンド41と、図1中に概念的に示したハンド移動機構42とを有する。ハンド41は、上下に一対の保持爪を有し、一対の保持爪によりマスクMの端部を摘むことにより、マスクMを水平姿勢に保持する。   The mask transport mechanism 40 is a mechanism for transporting the mask M between the plurality of optical heads 32a, 32b,..., 32g, the stocker unit 50, the mask inspection unit 60, and the mask cleaning unit 70 while holding the mask M. It is. The mask transport mechanism 40 has a hand 41 that holds the mask M and a hand moving mechanism 42 conceptually shown in FIG. The hand 41 has a pair of holding claws at the top and bottom, and holds the mask M in a horizontal posture by pinching the end of the mask M with the pair of holding claws.

ハンド移動機構42は、副走査方向にのびる搬送主軸42aに沿って、光学ヘッド32a,32b,…,32gの−Y側の位置、ストッカー部50の−Y側の位置、および、マスク洗浄部70の−X側の位置の間で、ハンド41を移動させる。ハンド41と光学ヘッド32a,32b,…,32gとの間でマスクMの受け渡しを行うときには、−Y側へ進出させたマスクユニット37に対してハンド41を−X側から接近させ、ハンド41からマスクユニット37へのマスクMの移載またはマスクユニット37からハンド41へのマスクMの移載を行う。   The hand moving mechanism 42 extends along the conveyance main shaft 42a extending in the sub-scanning direction, the −Y side position of the optical heads 32a, 32b,..., 32g, the −Y side position of the stocker unit 50, and the mask cleaning unit 70. The hand 41 is moved between positions on the −X side. When transferring the mask M between the hand 41 and the optical heads 32a, 32b,..., 32g, the hand 41 is approached from the −X side with respect to the mask unit 37 advanced to the −Y side. The transfer of the mask M to the mask unit 37 or the transfer of the mask M from the mask unit 37 to the hand 41 is performed.

また、ハンド移動機構42は、ストッカー部50の−Y側の位置において、ハンド41を鉛直軸周りに回転させるとともに、主走査方向に移動させることができる。ハンド41とストッカー部50との間でマスクMの受け渡しを行うときには、ストッカー部50にセットされたカセット51に対して、ハンド41を−Y側から接近させ、ハンド41からカセット51へのマスクMの移載またはカセット51からハンド41へのマスクMの移載を行う。   Further, the hand moving mechanism 42 can rotate the hand 41 around the vertical axis and move it in the main scanning direction at the position on the −Y side of the stocker unit 50. When the mask M is transferred between the hand 41 and the stocker unit 50, the hand 41 is brought closer to the cassette 51 set in the stocker unit 50 from the -Y side, and the mask M from the hand 41 to the cassette 51 is transferred. Transfer of the mask M from the cassette 51 to the hand 41 is performed.

また、ハンド移動機構42は、マスク洗浄部70の−X側の位置において、マスク洗浄部70の搬入口711に対向する位置と、マスク洗浄部70の搬出口712に対向する位置との間で、ハンド41を昇降移動させることができる(図3および図4参照)。マスク洗浄部70へマスクMを搬入するときには、搬入口711の−X側の位置から搬入口711を介してマスク洗浄部70の内部へハンド41の先端を進入させ、ハンド41からマスク洗浄部70へのマスクMの移載を行う。また、マスク洗浄部70からマスクMを搬出するときには、搬出口712の−X側の位置から搬出口712を介してマスク洗浄部70の内部へハンド41の先端を進入させ、マスク洗浄部70からハンド41へのマスクMの移載を行う。   Further, the hand moving mechanism 42 is located between the position facing the carry-in port 711 of the mask cleaning unit 70 and the position facing the carry-out port 712 of the mask cleaning unit 70 at the −X side position of the mask cleaning unit 70. The hand 41 can be moved up and down (see FIGS. 3 and 4). When carrying the mask M into the mask cleaning unit 70, the tip of the hand 41 is caused to enter the mask cleaning unit 70 through the carry-in port 711 from the position on the −X side of the carry-in port 711, and from the hand 41 to the mask cleaning unit 70. The mask M is transferred to. Further, when unloading the mask M from the mask cleaning unit 70, the tip of the hand 41 enters the inside of the mask cleaning unit 70 from the position on the −X side of the carry-out port 712 via the carry-out port 712, and the mask cleaning unit 70 The mask M is transferred to the hand 41.

ハンド移動機構42は、例えば、ハンド41の搬送経路に沿って敷設されたガイドレールと、ガイドレール上においてハンド41を移動させるリニアモータと、鉛直軸周りにハンド41を回転させる回転モータとを組み合わせた機構として実現することができる。   The hand moving mechanism 42 is, for example, a combination of a guide rail laid along the conveyance path of the hand 41, a linear motor that moves the hand 41 on the guide rail, and a rotation motor that rotates the hand 41 about the vertical axis. Can be realized as a mechanism.

ストッカー部50は、使用前後のマスクMや、予備のマスクMを収納しておくための機構である。ストッカー部50には、複数枚のマスクMを上下に多段に収納可能なカセット51が、副走査方向(マスク搬送機構40の搬送主軸42aの方向)に沿って3つ配列されている。各カセット51には、単一の品種を描画する際に、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gに同時に搭載される7枚のマスクMと、1枚の予備のマスクMとが一括して収納される。すなわち、複数枚のマスクMは品種毎(パターン毎)に3つのカセット51に分けて収納され、1つのカセット51には同一の品種(同一のパターン)の8枚のマスクMが収納される。   The stocker unit 50 is a mechanism for storing a mask M before and after use and a spare mask M. In the stocker unit 50, three cassettes 51 that can store a plurality of masks M in multiple stages up and down are arranged along the sub-scanning direction (the direction of the conveyance main shaft 42a of the mask conveyance mechanism 40). In each cassette 51, when drawing a single product, seven masks M and one spare mask M which are simultaneously mounted on the plurality of optical heads 32a, 32b,. Stored. That is, a plurality of masks M are stored in three cassettes 51 for each type (for each pattern), and eight masks M of the same type (the same pattern) are stored in one cassette 51.

図2中に概念的に示したように、ストッカー部50には、3つのカセット51を個別に昇降移動させるカセット昇降機構52が接続されている。カセット昇降機構52は、例えば、鉛直方向に沿って立設されたボールネジと、ボールネジを回転させるモータとを組み合わせた機構として実現される。マスク搬送機構40のハンド41がカセット51からのマスクMの取り出し又はカセット51へのマスクMの収納を行うときには、カセット昇降機構52は、カセット51を昇降移動させることにより、マスクMの取り出し又は収納を行う段の高さをハンド41の高さに一致させる。   As conceptually shown in FIG. 2, the stocker unit 50 is connected to a cassette lifting mechanism 52 that individually moves the three cassettes 51 up and down. The cassette lifting / lowering mechanism 52 is realized, for example, as a mechanism that combines a ball screw erected along the vertical direction and a motor that rotates the ball screw. When the hand 41 of the mask transport mechanism 40 takes out the mask M from the cassette 51 or stores the mask M in the cassette 51, the cassette lifting mechanism 52 moves the cassette 51 up and down to take out or store the mask M. The height of the step for performing is matched with the height of the hand 41.

マスク検査部60は、光学ヘッド32a,32b,…,32gの外部においてマスクMの検査を行うための機構である。図3は、マスク検査部60とその近傍を−Y側から見た側面図である。図3に示したように、マスク検査部60は、マスクMの搬送経路上に設定された検査位置IPの下方から検査位置IPへ向けて検査光を照射する投光部61と、検査位置IPの上方において検査光を撮影する検査用カメラ62とを有する。マスクMの検査を行うときには、まず、マスク搬送機構40がマスクMを検査位置IPに配置する。そして、投光部61から検査光を照射するとともに、マスクMを透過した検査光を検査用カメラ62で撮影し、取得された画像データを制御部80において解析することにより、マスクM上に付着したパーティクル等の汚れを検出する。   The mask inspection unit 60 is a mechanism for inspecting the mask M outside the optical heads 32a, 32b,..., 32g. FIG. 3 is a side view of the mask inspection section 60 and the vicinity thereof as viewed from the −Y side. As shown in FIG. 3, the mask inspection unit 60 includes a light projecting unit 61 that irradiates inspection light from below the inspection position IP set on the transport path of the mask M toward the inspection position IP, and an inspection position IP. And an inspection camera 62 for photographing inspection light. When inspecting the mask M, first, the mask transport mechanism 40 places the mask M at the inspection position IP. Then, the inspection light is irradiated from the light projecting unit 61, the inspection light transmitted through the mask M is photographed by the inspection camera 62, and the acquired image data is analyzed by the control unit 80, so that it adheres on the mask M. Detect dirt such as particles.

このように、マスク検査部60は、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gとは異なる位置において、かつ、ステージ10の移動と干渉しない位置において、マスクMの検査を行う。このため、描画処理の進行中であっても、描画処理から独立してマスクMを検査することができる。また、特に、本実施形態のマスク検査部60は、マスク搬送機構40によるマスクMの搬送経路の途中において、ハンド41に保持された状態のマスクMを検査する。このため、ハンド41から他の保持具へマスクを移載することなく、迅速にマスクMを検査することができる。   As described above, the mask inspection unit 60 inspects the mask M at a position different from the plurality of optical heads 32 a, 32 b,..., 32 g and at a position that does not interfere with the movement of the stage 10. For this reason, even if the drawing process is in progress, the mask M can be inspected independently of the drawing process. In particular, the mask inspection unit 60 of the present embodiment inspects the mask M held by the hand 41 in the middle of the mask M transport path by the mask transport mechanism 40. For this reason, the mask M can be inspected quickly without transferring the mask from the hand 41 to another holder.

マスク洗浄部70は、マスクMを洗浄してマスクMの表面に付着した汚れを除去するための機構である。図4は、マスク洗浄部70の内部の構成を模式的に示した図である。図4に示したように、マスク洗浄部70は、マスクMを洗浄するための処理空間を内包するチャンバ71と、チャンバ71の内部に配置されたUV洗浄処理部72、薬液洗浄処理部73、リンス処理部74、乾燥処理部75、下段コンベア76、リフタ77、および上段コンベア78とを有する。チャンバ71の−X側の側面には、マスクMを搬入するための搬入口711と、マスクMを搬出するための搬出口712とが、それぞれ下段と上段とに形成されている。搬入口711および搬出口712には、それぞれ開閉シャッタが設けられている。   The mask cleaning unit 70 is a mechanism for cleaning the mask M and removing dirt adhering to the surface of the mask M. FIG. 4 is a diagram schematically showing the internal configuration of the mask cleaning unit 70. As shown in FIG. 4, the mask cleaning unit 70 includes a chamber 71 containing a processing space for cleaning the mask M, a UV cleaning processing unit 72, a chemical solution cleaning processing unit 73 disposed inside the chamber 71, A rinse treatment unit 74, a drying treatment unit 75, a lower conveyor 76, a lifter 77, and an upper conveyor 78 are included. On the side surface of the chamber 71 on the −X side, a carry-in port 711 for carrying in the mask M and a carry-out port 712 for carrying out the mask M are formed in a lower stage and an upper stage, respectively. An opening / closing shutter is provided at each of the carry-in entrance 711 and the carry-out exit 712.

チャンバ71の内部には、搬入口711側から奥側へかけて、UV洗浄処理部72、薬液洗浄処理部73、リンス処理部74、および乾燥処理部75が順に配置されている。ハンド41から搬入口711を介してチャンバ71の内部に搬入されたマスクMは、下段コンベア76により搬送されつつ、UV洗浄処理部72、薬液洗浄処理部73、リンス処理部74、および乾燥処理部75において、それぞれ、紫外線の照射による洗浄処理、薬液による洗浄処理、純水によるリンス処理、およびエアナイフによる乾燥処理を受ける。そして、乾燥後のマスクMはリフタ77により上段へ引き上げられ、その後、上段コンベア78により奥側から搬出口712側へ搬送されて、搬出口712を介して再びハンド41に渡される。   Inside the chamber 71, a UV cleaning processing unit 72, a chemical solution cleaning processing unit 73, a rinse processing unit 74, and a drying processing unit 75 are sequentially arranged from the carry-in entrance 711 side to the back side. The mask M carried into the chamber 71 from the hand 41 via the carry-in port 711 is transported by the lower conveyor 76, while the UV cleaning processing unit 72, the chemical solution cleaning processing unit 73, the rinse processing unit 74, and the drying processing unit. In 75, a cleaning process by ultraviolet irradiation, a cleaning process with a chemical solution, a rinsing process with pure water, and a drying process with an air knife are performed. Then, the dried mask M is pulled up to the upper stage by the lifter 77, and then conveyed from the back side to the carry-out port 712 side by the upper conveyor 78, and is handed over to the hand 41 again through the carry-out port 712.

マスク洗浄部70の搬入口711付近は、洗浄前のマスクMを搬送するエリアであり、また、薬液や純水のミストが飛散するエリアでもあるため、比較的清浄度が低い場合がある。この点について、本実施形態では、搬入口711とは別個に搬出口712を設けている。このため、搬入口711付近にパーティクルやミストが存在したとしても、そのパーティクルやミストが洗浄後のマスクMに付着することはない。また、本実施形態では、チャンバ71の内部の圧力は、チャンバ71の外部の圧力よりもやや低くなるように制御されている。このため、搬入口711や搬出口712を開放したときにも、チャンバ71の内部から搬入口711又は搬出口712を介してチャンバ71の外部(描画処理を行う領域)へパーティクルやミストが飛散することはない。   The vicinity of the carry-in entrance 711 of the mask cleaning unit 70 is an area for transporting the mask M before cleaning, and is also an area where mist of chemicals and pure water scatters, so the cleanliness may be relatively low. In this regard, in this embodiment, a carry-out port 712 is provided separately from the carry-in port 711. For this reason, even if particles and mist exist near the carry-in entrance 711, the particles and mist do not adhere to the cleaned mask M. In the present embodiment, the pressure inside the chamber 71 is controlled to be slightly lower than the pressure outside the chamber 71. For this reason, even when the carry-in entrance 711 and the carry-out exit 712 are opened, particles and mist are scattered from the inside of the chamber 71 to the outside of the chamber 71 (region where drawing processing is performed) via the carry-in entrance 711 or the carry-out exit 712. There is nothing.

制御部80は、パターン描画装置1の上記各部の動作を制御するための情報処理部である。図5は、パターン描画装置1の上記各部と制御部80との間の接続構成を示したブロック図である。図5に示したように、制御部80は、上記の回転機構21、副走査機構23、主走査機構25、レーザ駆動部35、照明光学系33、投影光学系38、マスク移動機構37a、CCDカメラ39a、カメラ移動機構39c、ハンド移動機構42、カセット昇降機構52、マスク検査部60、およびマスク洗浄部70と電気的に接続されており、これらの動作を制御する。なお、制御部80は、例えば、CPUやメモリを有するコンピュータにより構成され、コンピュータにインストールされたプログラムや種々の入力データに従ってコンピュータが動作することにより上記各部の制御を行う。   The control unit 80 is an information processing unit for controlling operations of the above-described units of the pattern drawing apparatus 1. FIG. 5 is a block diagram illustrating a connection configuration between the above-described units of the pattern drawing apparatus 1 and the control unit 80. As shown in FIG. 5, the control unit 80 includes the rotation mechanism 21, the sub-scanning mechanism 23, the main scanning mechanism 25, the laser driving unit 35, the illumination optical system 33, the projection optical system 38, the mask moving mechanism 37a, the CCD. The camera 39a, the camera moving mechanism 39c, the hand moving mechanism 42, the cassette lifting mechanism 52, the mask inspection unit 60, and the mask cleaning unit 70 are electrically connected to control these operations. The control unit 80 is configured by a computer having a CPU and a memory, for example, and controls the above-described units by the computer operating according to programs installed in the computer and various input data.

このようなパターン描画装置1において描画処理を行うときには、入力された描画データに従い、ステージ10を主走査方向および副走査方向に移動させつつ、各光学ヘッド32a,32b,…,32gからパルス光を照射することにより、基板9の上面にパターンを描画する。具体的には、まず、ステージ10を主走査方向に移動させつつ、各光学ヘッド32a,32b,…,32gからパルス光を照射する。これにより、基板9の上面には所定の露光幅(例えば50mm幅)で複数本のパターン群が主走査方向に描画される。1回の主走査方向への描画が終了すると、パターン描画装置1は、ステージ10を副走査方向に露光幅分だけ移動させ、ステージ10を再び主走査方向に移動させつつ、各光学ヘッド32a,32b,…,32gからパルス光を照射する。このように、パターン描画装置1は、光学ヘッド32a,32b,…,32gの露光幅分ずつ基板9を副走査方向にずらしながら、主走査方向への描画を所定回数(例えば4回)繰り返すことにより、基板9の上面にカラーフィルタ用の規則性パターンを描画する。   When performing a drawing process in such a pattern drawing apparatus 1, pulse light is emitted from each of the optical heads 32a, 32b,..., 32g while moving the stage 10 in the main scanning direction and the sub-scanning direction according to the inputted drawing data. By irradiating, a pattern is drawn on the upper surface of the substrate 9. Specifically, first, pulse light is irradiated from each of the optical heads 32a, 32b,..., 32g while moving the stage 10 in the main scanning direction. Thereby, a plurality of pattern groups are drawn on the upper surface of the substrate 9 in the main scanning direction with a predetermined exposure width (for example, 50 mm width). When one drawing in the main scanning direction is completed, the pattern drawing apparatus 1 moves the stage 10 by the exposure width in the sub-scanning direction, and moves the stage 10 in the main scanning direction again while moving the optical heads 32a, 32b, ..., 32g is irradiated with pulsed light. As described above, the pattern drawing apparatus 1 repeats drawing in the main scanning direction a predetermined number of times (for example, four times) while shifting the substrate 9 in the sub-scanning direction by the exposure width of the optical heads 32a, 32b,. Thus, a regular pattern for the color filter is drawn on the upper surface of the substrate 9.

<2.マスクの検査、洗浄、および交換について>
このパターン描画装置1は、各光学ヘッド32a,32b,…,32gに搭載されたマスクMを個別に検査し、必要に応じてマスクMの洗浄や交換を行う機能を有する。以下では、このようなマスクMの検査、洗浄、および交換の動作の一例について、図6のフローチャートを参照しつつ説明する。なお、以下の一連の動作は、制御部80が装置内の各部を動作制御することにより、進行する。
<2. About mask inspection, cleaning, and replacement>
The pattern drawing apparatus 1 has a function of individually inspecting the masks M mounted on the optical heads 32a, 32b,..., 32g, and cleaning or replacing the masks M as necessary. Hereinafter, an example of such inspection, cleaning, and replacement operations of the mask M will be described with reference to the flowchart of FIG. The following series of operations proceeds as the control unit 80 controls the operation of each unit in the apparatus.

まず、パターン描画装置1は、検査対象となる光学ヘッド(以下、「光学ヘッド32n」と表記する。)からマスクMを取り出す(ステップS1)。具体的には、マスク搬送機構40のハンド41を光学ヘッド32nの近傍位置まで移動させるとともに、光学ヘッド32nのマスクユニット37を−Y側へ進出させる。そして、マスクユニット37に保持されたマスクMを、ハンド41が摘んで取り出す。マスクユニット37からハンド41へマスクMが移載されると、マスクユニット37は+Y側へ後退する。   First, the pattern drawing apparatus 1 takes out the mask M from the optical head to be inspected (hereinafter referred to as “optical head 32n”) (step S1). Specifically, the hand 41 of the mask transport mechanism 40 is moved to a position near the optical head 32n, and the mask unit 37 of the optical head 32n is advanced to the −Y side. Then, the hand 41 picks and takes out the mask M held by the mask unit 37. When the mask M is transferred from the mask unit 37 to the hand 41, the mask unit 37 moves backward to the + Y side.

次に、パターン描画装置1は、光学ヘッド32nから取り出したマスクMの検査を行う(ステップS2)。具体的には、パターン描画装置1は、ハンド41を+X側へ移動させ、マスクMを検査位置IPに配置する。そして、マスク検査部60の投光部61から検査光を照射するとともに、マスクMを通過した検査光を検査用カメラ62で撮影する。検査用カメラ62により取得された画像データは、制御部80に送信され、制御部80において解析される。これにより、マスクM上の汚れが検出される。   Next, the pattern drawing apparatus 1 inspects the mask M taken out from the optical head 32n (step S2). Specifically, the pattern drawing apparatus 1 moves the hand 41 to the + X side and places the mask M at the inspection position IP. Then, the inspection light is irradiated from the light projecting unit 61 of the mask inspection unit 60, and the inspection light that has passed through the mask M is photographed by the inspection camera 62. Image data acquired by the inspection camera 62 is transmitted to the control unit 80 and analyzed by the control unit 80. Thereby, the dirt on the mask M is detected.

続いて、パターン描画装置1の制御部80は、ステップS2の検査において、汚れの検出があったか否かを判定する(ステップS3)。汚れの検出がなかったと判定された場合には、当該マスクMは、マスク洗浄部70やストッカー部50に搬送されることなく、光学ヘッド32nに戻される(ステップS4)。具体的には、マスク搬送機構40のハンド41を再び光学ヘッド32nの近傍位置まで移動させるとともに、光学ヘッド32nのマスクユニット37を−Y側へ進出させ、ハンド41に保持されたマスクMをマスクユニット37上に移載する。   Subsequently, the control unit 80 of the pattern drawing apparatus 1 determines whether or not dirt is detected in the inspection in step S2 (step S3). If it is determined that no dirt has been detected, the mask M is returned to the optical head 32n without being transported to the mask cleaning unit 70 or the stocker unit 50 (step S4). Specifically, the hand 41 of the mask transport mechanism 40 is moved again to a position near the optical head 32n, and the mask unit 37 of the optical head 32n is advanced to the −Y side so that the mask M held by the hand 41 is masked. Transfer on the unit 37.

ステップS4の後、パターン描画装置1の制御部80は、光学ヘッド32nが、検査すべき光学ヘッド32a,32b,…,32gのうちの最終の光学ヘッドであるか否かを判定する(ステップS5)。そして、光学ヘッド32nが最終の光学ヘッドであると判定された場合には、制御部80は、マスクMの検査、洗浄、および交換に関するパターン描画装置1の一連の動作を終了させる。   After step S4, the controller 80 of the pattern drawing apparatus 1 determines whether or not the optical head 32n is the last optical head among the optical heads 32a, 32b,..., 32g to be inspected (step S5). ). When it is determined that the optical head 32n is the final optical head, the control unit 80 ends a series of operations of the pattern drawing apparatus 1 relating to the inspection, cleaning, and replacement of the mask M.

また、ステップS5において、光学ヘッド32nが最終の光学ヘッドでないと判定された場合には、パターン描画装置1は、検査対象の光学ヘッド32nを変更し(ステップS6)、ステップS1に戻る。パターン描画装置1は、新たに検査対象として指定された光学ヘッド32nのマスクMについて、ステップS1以降の処理を繰り返す。   If it is determined in step S5 that the optical head 32n is not the final optical head, the pattern drawing apparatus 1 changes the optical head 32n to be inspected (step S6) and returns to step S1. The pattern drawing apparatus 1 repeats the processes after step S1 for the mask M of the optical head 32n newly designated as the inspection target.

一方、上記のステップS3において、汚れの検出があったと判定された場合には、パターン描画装置1は、マスク搬送機構40のハンド41を、更に+X方向および−Z方向に移動させ、マスク洗浄部70の搬入口711までマスクMを搬送する。そして、ハンド41から搬入口711を介してマスク洗浄部70の内部へマスクMを移載し、マスク洗浄部70の内部において、マスクに対して紫外線による洗浄処理、薬液による洗浄処理、純水によるリンス処理、およびエアナイフによる乾燥処理を順次に行う(ステップS7)。乾燥処理後のマスクMは、上段コンベア78により搬出口712付近まで搬送される。   On the other hand, if it is determined in step S3 that the contamination has been detected, the pattern drawing apparatus 1 further moves the hand 41 of the mask transport mechanism 40 in the + X direction and the −Z direction, and the mask cleaning unit. The mask M is transferred to the 70 carry-in entrance 711. Then, the mask M is transferred from the hand 41 to the inside of the mask cleaning unit 70 via the carry-in port 711. In the mask cleaning unit 70, the mask is subjected to a cleaning process using ultraviolet rays, a chemical cleaning process, and pure water. A rinsing process and an air knife drying process are sequentially performed (step S7). The mask M after the drying process is conveyed to the vicinity of the carry-out port 712 by the upper conveyor 78.

マスク洗浄部70によるマスクMの洗浄処理が行われている間に、パターン描画装置1は、ストッカー部50のカセット51から予備のマスクMを取り出し、予備のマスクMを光学ヘッド32nに搭載する(ステップS8)。具体的には、上記のステップS7においてマスク洗浄部70にマスクMを渡したハンド41を、ストッカー部50の近傍位置へ移動させ、カセット51に収納された予備のマスクMをハンド41により摘んで取り出す。そして、予備のマスクMを保持したハンド41を光学ヘッド32nの近傍位置まで移動させるとともに、光学ヘッド32nのマスクユニット37を−Y側へ進出させて、ハンド41に保持された予備のマスクMをマスクユニット37上に移載する。   While the mask cleaning process is being performed by the mask cleaning unit 70, the pattern drawing apparatus 1 takes out the spare mask M from the cassette 51 of the stocker unit 50 and mounts the spare mask M on the optical head 32n ( Step S8). Specifically, the hand 41 that has passed the mask M to the mask cleaning unit 70 in step S7 is moved to a position near the stocker unit 50, and the spare mask M stored in the cassette 51 is picked by the hand 41. Take out. Then, the hand 41 holding the spare mask M is moved to a position near the optical head 32n, and the mask unit 37 of the optical head 32n is advanced to the −Y side so that the spare mask M held by the hand 41 is moved. It is transferred onto the mask unit 37.

光学ヘッド32nに予備のマスクMが搭載されると、パターン描画装置1は、ハンド41を再び+X側へ移動させ、マスク洗浄部70の搬出口712の前でハンド41を待機させる。そして、マスク洗浄部70によるマスクMの洗浄処理が終了すると、洗浄処理後のマスクMをマスク洗浄部70から搬出口712を介してハンド41に移載する。その後、パターン描画装置1は、ハンド41をストッカー部50の近傍位置へ移動させ、洗浄後のマスクMをカセット51に収納し(ステップS9)、一連の処理を終了させる。   When the spare mask M is mounted on the optical head 32n, the pattern writing apparatus 1 moves the hand 41 again to the + X side and makes the hand 41 stand by in front of the carry-out port 712 of the mask cleaning unit 70. Then, when the cleaning process of the mask M by the mask cleaning unit 70 is completed, the mask M after the cleaning process is transferred from the mask cleaning unit 70 to the hand 41 via the carry-out port 712. Thereafter, the pattern drawing apparatus 1 moves the hand 41 to a position near the stocker unit 50, stores the cleaned mask M in the cassette 51 (step S9), and ends a series of processes.

以上のように、本実施形態のパターン描画装置1は、マスク検査部60、マスク洗浄部70、およびストッカー部50を装置内に備えるとともに、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32g、マスク検査部60、マスク洗浄部70、およびストッカー部50の間でマスクMを搬送するマスク搬送機構40を備える。このため、マスクMをパターン描画装置1の外部に搬送することなく検査、洗浄、および収納することができ、これにより、搬送に伴うマスクMの汚れや損傷を防止することができる。また、パターン描画装置1の外部にマスクMの搬送経路を確保する必要がないため、工程全体の作業スペースを低減させることができる。   As described above, the pattern drawing apparatus 1 of the present embodiment includes the mask inspection unit 60, the mask cleaning unit 70, and the stocker unit 50 in the apparatus, and a plurality of optical heads 32a, 32b,. A mask transport mechanism 40 that transports the mask M between the unit 60, the mask cleaning unit 70, and the stocker unit 50 is provided. For this reason, the mask M can be inspected, cleaned, and stored without being transported to the outside of the pattern drawing apparatus 1, thereby preventing the mask M from being soiled or damaged due to transport. Further, since it is not necessary to secure a transport path for the mask M outside the pattern drawing apparatus 1, the work space of the entire process can be reduced.

特に、本実施形態のマスク搬送機構40は、マスクMを、主として複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gの配列方向に沿って搬送する。そして、マスク検査部60、マスク洗浄部70、およびストッカー部50は、マスクMの搬送主軸42aの端部近傍に配置されている。このため、マスクMの搬送主軸42aを利用して、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gと、マスク検査部60、マスク洗浄部70、およびストッカー部50との双方へ、マスクMを搬送することができる。   In particular, the mask transport mechanism 40 of the present embodiment transports the mask M mainly along the arrangement direction of the plurality of optical heads 32a, 32b,. The mask inspection unit 60, the mask cleaning unit 70, and the stocker unit 50 are arranged in the vicinity of the end of the transport spindle 42a of the mask M. Therefore, the mask M is transported to both the plurality of optical heads 32a, 32b,..., 32g, the mask inspection unit 60, the mask cleaning unit 70, and the stocker unit 50 by using the transport spindle 42a of the mask M. can do.

また、本実施形態のマスク搬送機構40、マスク検査部60、およびマスク洗浄部70は、いずれも、マスクMを1枚ずつ搬送、検査、および洗浄する。このため、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gに搭載されたマスクMのうち、所望のマスクMだけを搬送、検査、および洗浄することができる。また、1枚のマスクを洗浄している間は、ストッカー部50に予め収納された予備のマスクMを使用して描画処理を継続することができる。このため、パターン描画装置1の生産性を維持しつつ、マスクMの洗浄を行うことができる。   In addition, the mask transport mechanism 40, the mask inspection unit 60, and the mask cleaning unit 70 of the present embodiment all transport, inspect, and clean the mask M one by one. Therefore, only the desired mask M among the masks M mounted on the plurality of optical heads 32a, 32b,..., 32g can be transported, inspected, and cleaned. Further, while one mask is being cleaned, the drawing process can be continued using the spare mask M previously stored in the stocker unit 50. For this reason, the mask M can be cleaned while maintaining the productivity of the pattern writing apparatus 1.

また、本実施形態のパターン描画装置1は、マスク検査部60において複数枚のマスクMを順次に検査し、その検査結果に基づいて、マスクMをマスク洗浄部70へ搬送するか否かを判断する。このため、洗浄が必要なマスクMのみをマスク洗浄部70へ搬送して効率よく洗浄することができる。   Further, the pattern drawing apparatus 1 of the present embodiment sequentially inspects a plurality of masks M in the mask inspection unit 60, and determines whether or not to transport the mask M to the mask cleaning unit 70 based on the inspection result. To do. Therefore, only the mask M that needs to be cleaned can be transported to the mask cleaning unit 70 and cleaned efficiently.

<3.変形例>
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、装置内の各部の駆動機構の例として、モータとボールネジとを組み合わせた機構や、リニアモータを用いた機構を挙げたが、装置内の各部の駆動機構は、他の公知の駆動機構を利用して同等の動作を実現するものであってもよい。
<3. Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, as an example of the drive mechanism of each part in the apparatus, a mechanism in which a motor and a ball screw are combined or a mechanism using a linear motor has been described. An equivalent operation may be realized using a known drive mechanism.

また、上記の実施形態では、マスク検査部60は、マスク搬送機構40の搬送経路上において、ハンド41に保持されたマスクMを検査するものであったが、マスク検査部60に固有の保持具を設け、ハンド41からマスク検査部60の保持具にマスクMを移載してマスクMを検査するようにしてもよい。その場合には、例えば、図7に示したように、マスクMの搬送主軸42aを挟んでストッカー部50に対向する位置に、マスク検査部60を配置すればよい。   In the above-described embodiment, the mask inspection unit 60 inspects the mask M held by the hand 41 on the transport path of the mask transport mechanism 40, but the holder unique to the mask inspection unit 60 is used. The mask M may be transferred from the hand 41 to the holder of the mask inspection unit 60 to inspect the mask M. In this case, for example, as shown in FIG. 7, the mask inspection unit 60 may be disposed at a position facing the stocker unit 50 with the conveyance spindle 42 a of the mask M interposed therebetween.

また、上記の実施形態では、マスク洗浄部70は、マスク搬送機構40の搬送主軸42aに面する位置に配置され、マスク搬送機構40との間で直接マスクMの受け渡しをしていたが、マスク洗浄部70は、必ずしもマスク搬送機構40が直接アクセスできる位置に配置されていなくてもよい。例えば、図8に示したように、マスク洗浄部70とマスク検査部60とを連結し、マスク洗浄部70とマスク検査部60との間でマスクMの受け渡しを行うようにしてもよい。また、マスク洗浄部70については、パターン描画装置1の外部に配置されていてもよい。   In the above embodiment, the mask cleaning unit 70 is disposed at a position facing the transport spindle 42a of the mask transport mechanism 40 and directly transfers the mask M to and from the mask transport mechanism 40. The cleaning unit 70 is not necessarily arranged at a position where the mask transport mechanism 40 can be directly accessed. For example, as shown in FIG. 8, the mask cleaning unit 70 and the mask inspection unit 60 may be connected, and the mask M may be transferred between the mask cleaning unit 70 and the mask inspection unit 60. Further, the mask cleaning unit 70 may be disposed outside the pattern drawing apparatus 1.

また、上記の実施形態では、ストッカー部50、マスク検査部60、およびマスク洗浄部70は、全て搬送主軸42aの一方(+X側)の端部付近に配置されていたが、これらが搬送主軸42aの両端部付近に振り分けられて配置されていてもよい。例えば、図9に示したように、搬送主軸42aの+X側の端部付近にストッカー部50が配置され、−X側の端部付近にマスク検査部60およびマスク洗浄部70が配置されていてもよい。   In the above-described embodiment, the stocker unit 50, the mask inspection unit 60, and the mask cleaning unit 70 are all disposed near one end (+ X side) of the transport main shaft 42a. It may be arranged in the vicinity of both ends of the. For example, as shown in FIG. 9, the stocker unit 50 is disposed near the + X side end of the transport spindle 42a, and the mask inspection unit 60 and the mask cleaning unit 70 are disposed near the −X side end. Also good.

また、上記の実施形態では、マスク洗浄部70により洗浄されたマスクMを、そのままストッカー部50へ搬送していたが、マスク洗浄部70により洗浄されたマスクMを、マスク検査部60へ搬送して再検査するようにしてもよい。このようにすれば、洗浄後のマスクMの状態を確認することができるとともに、マスク洗浄部70の動作状態の良否を確認することもできる。また、上記の実施形態では、マスク検査部60の検査結果により洗浄の要否を判断していたが、検査結果に関わらずマスクMをマスク洗浄部70へ搬送して洗浄し、洗浄後のマスクMを再度マスク検査部60へ搬送して検査するようにしてもよい。   In the above embodiment, the mask M cleaned by the mask cleaning unit 70 is transported to the stocker unit 50 as it is. However, the mask M cleaned by the mask cleaning unit 70 is transported to the mask inspection unit 60. May be re-inspected. In this way, the state of the mask M after cleaning can be confirmed, and the quality of the operation state of the mask cleaning unit 70 can also be confirmed. In the above embodiment, the necessity of cleaning is determined based on the inspection result of the mask inspection unit 60. However, regardless of the inspection result, the mask M is transported to the mask cleaning unit 70 for cleaning, and the mask after cleaning is cleaned. M may be conveyed again to the mask inspection unit 60 for inspection.

また、ストッカー部50に新たにカセット51をセットしたときには、カセット51に収納された各マスクMを検査部60において検査した上で、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gに搭載するようにしても良い。具体的には、各マスクMについて、例えば図10に示したような一連の動作を行えばよい。まず、パターン描画装置1は、ハンド41によりカセット51からマスクMを取り出し(ステップS11)、取り出したマスクMをマスク検査部60へ搬送して検査する(ステップS12)。制御部80は、ステップS12の検査において汚れの検出があったか否かを判定し(ステップS13)、汚れの検出がなかったと判定された場合には、ハンド41が当該マスクMを更に搬送して、光学ヘッド32nに搭載する(ステップS14)。一方、ステップS13において汚れの検出があったと判定された場合には、パターン描画装置1は、当該マスクMをマスク洗浄部70へ搬送して洗浄し(ステップS15)、洗浄後のマスクMを再びマスク検査部60へ搬送して検査する(ステップS16)。制御部80は、ステップS16の検査において汚れの検出があったか否かを判定し(ステップS17)、汚れの検出がなかったと判定された場合には、ハンド41が当該マスクMを更に搬送して、光学ヘッド32nに搭載する(ステップS14)。一方、ステップS17において汚れの検出があったと判定された場合には、パターン描画装置1は、アラームを発して装置管理者による対処を待つ(ステップS18)。   When a cassette 51 is newly set in the stocker unit 50, each mask M housed in the cassette 51 is inspected by the inspection unit 60 and then mounted on the plurality of optical heads 32a, 32b,. May be. Specifically, for each mask M, for example, a series of operations as shown in FIG. First, the pattern drawing apparatus 1 takes out the mask M from the cassette 51 by the hand 41 (step S11), and transports the taken mask M to the mask inspection unit 60 for inspection (step S12). The control unit 80 determines whether or not dirt is detected in the inspection of step S12 (step S13). If it is determined that no dirt is detected, the hand 41 further conveys the mask M, It is mounted on the optical head 32n (step S14). On the other hand, if it is determined in step S13 that dirt has been detected, the pattern drawing apparatus 1 transports and cleans the mask M to the mask cleaning unit 70 (step S15), and again cleans the mask M after cleaning. It is conveyed to the mask inspection unit 60 and inspected (step S16). The control unit 80 determines whether or not dirt is detected in the inspection of step S16 (step S17). If it is determined that no dirt is detected, the hand 41 further conveys the mask M, It is mounted on the optical head 32n (step S14). On the other hand, if it is determined in step S17 that dirt has been detected, the pattern drawing apparatus 1 issues an alarm and waits for a response from the apparatus administrator (step S18).

また、上記の実施形態では、マスク検査部60は、マスクMを介して透過する検査光を観察する、いわゆる透過光検査を行うものであったが、マスク検査部60は、反射光検査等の他の検査方法によりマスクMを検査するものであってもよい。但し、透過光検査は、透過光によるパターンの投影に影響するマスクM上の汚れを良好に検出することができる点で望ましい。   In the above embodiment, the mask inspection unit 60 performs so-called transmitted light inspection for observing inspection light transmitted through the mask M. However, the mask inspection unit 60 performs reflected light inspection or the like. The mask M may be inspected by other inspection methods. However, the transmitted light inspection is desirable because it can detect satisfactorily the mask M that affects the projection of the pattern by the transmitted light.

また、上記の実施形態では、照射光撮影部39はマスクMの検査に関与していなかったが、照射光撮影部39を補助的に利用してマスクMの検査を行ってもよい。具体的には、基板9に対する描画処理が実行されていないときに、複数の光学ヘッド32a,32b,…,32gから照射されるパルス光を照射光撮影部39により撮影し、その撮影結果に基づいてマスクMに付着した汚れを検出するようにしてもよい。このようにすれば、基板9に対する描画処理の合間の時間には、光学ヘッド32a,32b,…,32gからマスクMを搬出することなくマスクMを検査することができる。   In the above embodiment, the irradiation light photographing unit 39 is not involved in the inspection of the mask M, but the irradiation light photographing unit 39 may be used as an auxiliary to inspect the mask M. Specifically, when the drawing process on the substrate 9 is not executed, the pulsed light emitted from the plurality of optical heads 32a, 32b,..., 32g is imaged by the irradiation light imaging unit 39, and based on the imaging result. Thus, dirt attached to the mask M may be detected. In this way, the mask M can be inspected without unloading the mask M from the optical heads 32a, 32b,..., 32g during the time between drawing processes on the substrate 9.

また、上記の実施形態では、マスク洗浄部70は、マスクMを搬入する搬入口711と、マスクMを搬出する搬出口712とを有していたが、マスク洗浄部70は、1つの搬入出口を介してマスクMの搬入と搬出とを行うものであってもよい。また、マスク洗浄部70は、上記のUV洗浄処理、薬液洗浄処理、リンス処理、および乾燥処理以外の処理によりマスクMの洗浄を行うものであってもよい。   In the above embodiment, the mask cleaning unit 70 has the carry-in port 711 for carrying in the mask M and the carry-out port 712 for carrying out the mask M, but the mask washing unit 70 has one carry-in / out port. The mask M may be carried in and out via the. The mask cleaning unit 70 may clean the mask M by a process other than the UV cleaning process, the chemical cleaning process, the rinsing process, and the drying process.

また、上記の実施形態では、ストッカー部50の各カセット51に予備のマスクMを1枚ずつ収納していたが、各カセット51に収納される予備のマスクMは2枚以上であってもよい。また、ストッカー部50には、3つのカセット51が配置されていたが、ストッカー部50に配置されるカセットの数は、1つ、2つ、あるいは4つ以上であってもよい。また、ストッカー部50は、カセット51以外の収納器にマスクMを収納するものであってもよい。   In the above embodiment, one spare mask M is stored in each cassette 51 of the stocker unit 50. However, two or more spare masks M may be stored in each cassette 51. . In addition, although three cassettes 51 are arranged in the stocker unit 50, the number of cassettes arranged in the stocker unit 50 may be one, two, or four or more. The stocker unit 50 may store the mask M in a storage device other than the cassette 51.

また、上記の実施形態では、パターン描画装置1の設置環境については特に言及しなかったが、パターン描画装置1は、温度、湿度、および清浄度が良好に管理されたクリーンルームに設置されることが望ましい。具体的には、HEPAフィルタにより清浄化された下降気流(ダウンフロー)が形成された、例えばclass10程度のクリーンルームに設置されることが望ましい。パターン描画装置1をこのようなクリーンルームに設置すれば、マスク搬送機構40による搬送の途中や、ストッカー部50におけるマスクMの収納時に、マスクMにパーティクルが付着することをより良好に防止することができる。   Moreover, in said embodiment, although the installation environment of the pattern drawing apparatus 1 was not mentioned in particular, the pattern drawing apparatus 1 may be installed in the clean room where temperature, humidity, and cleanliness were well managed. desirable. Specifically, it is desirable to install in a clean room of, for example, class 10 or so where a downdraft (down flow) cleaned by the HEPA filter is formed. If the pattern drawing apparatus 1 is installed in such a clean room, it is possible to better prevent particles from adhering to the mask M during conveyance by the mask conveyance mechanism 40 or when the mask M is stored in the stocker unit 50. it can.

また、図11に示したように、パターン描画装置1は、クリーンルームCRに設置されたクリーンベンチCBの内部に配置されていてもよい。図11の例では、クリーンベンチCBの上部にHEPAフィルタ90が設けられ、HEPAフィルタ90によりクリーンベンチCBの内部に清浄化された下降気流が形成されている。また、図11の例では、マスク洗浄部70は、クリーンベンチCBの側部に接続され、搬入口711および搬出口712がクリーンベンチCBの内部空間に面するようになっている。このようにすれば、クリーンベンチCBの内部の隔離された清浄な空間において、マスクMを搬送することができる。このため、マスクMにパーティクルが付着することを更に防止することができる。   Moreover, as shown in FIG. 11, the pattern drawing apparatus 1 may be arrange | positioned inside the clean bench CB installed in the clean room CR. In the example of FIG. 11, a HEPA filter 90 is provided on the upper portion of the clean bench CB, and a downdraft that has been cleaned by the HEPA filter 90 is formed inside the clean bench CB. In the example of FIG. 11, the mask cleaning unit 70 is connected to the side of the clean bench CB, and the carry-in entrance 711 and the carry-out exit 712 face the internal space of the clean bench CB. In this way, the mask M can be transported in a clean and isolated space inside the clean bench CB. For this reason, it is possible to further prevent particles from adhering to the mask M.

また、上記の実施形態では、パターン描画装置1は、7つの光学ヘッド32a,32b,…,32gを有するものであったが、光学ヘッドの数は7つに限定されるものではない。また、上記のパターン描画装置1は、カラーフィルタ用のガラス基板9を処理対象としていたが、本発明のパターン描画装置は、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板、半導体基板、磁気/光ディスク用基板等の他の基板を処理対象とするものであってもよい。   Moreover, in said embodiment, although the pattern drawing apparatus 1 had seven optical heads 32a, 32b, ..., 32g, the number of optical heads is not limited to seven. In addition, the pattern drawing apparatus 1 described above is targeted for processing the glass substrate 9 for the color filter. However, the pattern drawing apparatus of the present invention is not limited to a glass substrate for flat panel display, a semiconductor substrate, a magnetic / optical disk substrate, and the like. The substrate to be processed may be used.

パターン描画装置の側面図である。It is a side view of a pattern drawing apparatus. パターン描画装置の上面図である。It is a top view of a pattern drawing apparatus. マスク検査部とその近傍を−Y側から見た側面図である。It is the side view which looked at the mask inspection part and its neighborhood from the -Y side. マスク洗浄部の内部の構成を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the structure inside a mask washing | cleaning part. パターン描画装置の各部と制御部との間の接続構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the connection structure between each part and control part of a pattern drawing apparatus. マスクの検査、洗浄、および交換の動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement of a test | inspection of mask, cleaning, and replacement | exchange. 変形例に係るパターン描画装置の上面図である。It is a top view of the pattern drawing apparatus which concerns on a modification. 変形例に係るパターン描画装置の上面図である。It is a top view of the pattern drawing apparatus which concerns on a modification. 変形例に係るパターン描画装置の上面図である。It is a top view of the pattern drawing apparatus which concerns on a modification. 新たにセットされたカセットに収納されたマスクを光学ヘッドに搭載するときの動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement when mounting the mask accommodated in the cassette set newly to an optical head. パターン描画装置の設置環境の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the installation environment of a pattern drawing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 パターン描画装置
9 基板
10 ステージ
20 ステージ駆動部
30 ヘッド部
32a,32b,…,32g 光学ヘッド
37 マスクユニット
39 照射光撮影部
40 マスク搬送機構
41 ハンド
42 ハンド移動機構
42a 搬送主軸
50 ストッカー部
51 カセット
60 マスク検査部
61 投光部
62 検査用カメラ
70 マスク洗浄部
711 搬入口
712 搬出口
72 UV洗浄処理部
73 薬液洗浄処理部
74 リンス処理部
75 乾燥処理部
80 制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pattern drawing apparatus 9 Board | substrate 10 Stage 20 Stage drive part 30 Head part 32a, 32b, ..., 32g Optical head 37 Mask unit 39 Irradiation light imaging part 40 Mask conveyance mechanism 41 Hand 42 Hand movement mechanism 42a Conveyance spindle 50 Stocker part 51 Cassette DESCRIPTION OF SYMBOLS 60 Mask test | inspection part 61 Light projection part 62 Camera for inspection 70 Mask cleaning part 711 Carry-in port 712 Carry-out port 72 UV cleaning process part 73 Chemical solution washing process part 74 Rinse process part 75 Drying process part 80 Control part

Claims (12)

透光部と遮光部とを有するマスクを介して基板の表面に光を照射することにより、基板の表面にパターンを描画するパターン描画装置であって、
前記マスクを保持する保持部を有し、前記保持部に保持された前記マスクを介して基板の表面に光を照射する複数の光学ヘッドと、
前記複数の光学ヘッドと異なる位置において、前記マスクの検査を行うマスク検査部と、
前記マスクを収納するストッカー部と、
所定のハンドにより前記マスクを保持しつつ、前記複数の光学ヘッドと、前記マスク検査部と、前記ストッカー部との間で前記マスクを搬送するマスク搬送手段と、
を備えることを特徴とするパターン描画装置。
A pattern drawing apparatus that draws a pattern on a surface of a substrate by irradiating the surface of the substrate with light through a mask having a light transmitting portion and a light shielding portion,
A plurality of optical heads having a holding unit for holding the mask, and irradiating the surface of the substrate with light through the mask held by the holding unit;
A mask inspection unit for inspecting the mask at a position different from the plurality of optical heads;
A stocker section for storing the mask;
A mask transport means for transporting the mask between the plurality of optical heads, the mask inspection unit, and the stocker unit while holding the mask by a predetermined hand;
A pattern drawing apparatus comprising:
請求項1に記載のパターン描画装置であって、
前記マスク搬送手段は、前記ハンドを前記複数の光学ヘッドの配列方向に沿って移動させる移動手段を有し、
前記移動手段による前記ハンドの移動経路の端部近傍に、前記マスク検査部および前記ストッカー部の少なくとも一方が配置されていることを特徴とするパターン描画装置。
The pattern drawing apparatus according to claim 1,
The mask carrying means has a moving means for moving the hand along an arrangement direction of the plurality of optical heads,
The pattern drawing apparatus, wherein at least one of the mask inspection unit and the stocker unit is disposed in the vicinity of an end portion of the moving path of the hand by the moving unit.
請求項1または請求項2に記載のパターン描画装置であって、
前記マスクの洗浄を行うマスク洗浄部を更に備え、
前記マスク搬送手段は、前記複数の光学ヘッドと、前記マスク検査部と、前記ストッカー部と、前記マスク洗浄部との間で前記マスクを搬送することを特徴とするパターン描画装置。
The pattern drawing apparatus according to claim 1 or 2,
A mask cleaning unit for cleaning the mask;
The pattern drawing apparatus, wherein the mask transporting unit transports the mask among the plurality of optical heads, the mask inspection unit, the stocker unit, and the mask cleaning unit.
請求項3に記載のパターン描画装置であって、
前記マスク洗浄部は、前記マスクに対して紫外線を照射する紫外線照射部を有することを特徴とするパターン描画装置。
It is a pattern drawing apparatus of Claim 3, Comprising:
The pattern drawing apparatus, wherein the mask cleaning unit includes an ultraviolet irradiation unit that irradiates the mask with ultraviolet rays.
請求項3または請求項4に記載のパターン描画装置であって、
前記マスク洗浄部は、前記マスクに対して薬液による洗浄処理、純水によるリンス処理、および乾燥処理を行うことを特徴とするパターン描画装置。
The pattern drawing apparatus according to claim 3 or 4, wherein:
The pattern drawing apparatus, wherein the mask cleaning unit performs a cleaning process using a chemical solution, a rinsing process using pure water, and a drying process on the mask.
請求項3から請求項5までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、
前記マスク検査部による前記マスクの検査結果に基づいて、前記マスク搬送手段による前記マスクの前記マスク洗浄部への搬送を実行するか否かを選択する制御部を更に備えることを特徴とするパターン描画装置。
A pattern drawing apparatus according to any one of claims 3 to 5,
The pattern drawing further comprising: a control unit that selects whether or not to carry the mask to the mask cleaning unit by the mask carrying unit based on an inspection result of the mask by the mask inspection unit. apparatus.
請求項1から請求項6までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、
前記マスク検査部は、前記マスクに対して光を照射しつつ、前記マスクを透過する光を観察することにより、前記マスクの汚れを検出することを特徴とするパターン描画装置。
A pattern drawing apparatus according to any one of claims 1 to 6,
The pattern inspection apparatus, wherein the mask inspection unit detects dirt on the mask by observing light transmitted through the mask while irradiating the mask with light.
請求項1から請求項7までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、
前記マスク検査部は、前記マスク搬送手段の搬送経路の途中において、前記ハンドに保持された前記マスクを検査することを特徴とするパターン描画装置。
A pattern drawing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
The pattern drawing apparatus, wherein the mask inspection unit inspects the mask held by the hand in the middle of a transport path of the mask transport unit.
請求項1から請求項8までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、
基板に対する描画処理が実行されていないときに、前記複数の光学ヘッドの前記保持部に保持された前記マスクを検査する補助検査手段を更に備えることを特徴とするパターン描画装置。
A pattern drawing apparatus according to any one of claims 1 to 8,
An apparatus for pattern drawing, further comprising auxiliary inspection means for inspecting the mask held by the holding portions of the plurality of optical heads when drawing processing is not performed on the substrate.
請求項1から請求項9までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、
前記ストッカー部は、前記複数の光学ヘッドに同時に搭載される複数枚のマスクを一括して収納するカセットを有することを特徴とするパターン描画装置。
A pattern drawing apparatus according to any one of claims 1 to 9,
The pattern drawing apparatus, wherein the stocker unit includes a cassette that collectively stores a plurality of masks that are simultaneously mounted on the plurality of optical heads.
請求項10に記載のパターン描画装置であって、
前記カセットは、前記複数の光学ヘッドに同時に搭載される複数枚のマスクと、予備のマスクとを一括して収納することを特徴とするパターン描画装置。
It is a pattern drawing apparatus of Claim 10, Comprising:
The pattern drawing apparatus, wherein the cassette collectively stores a plurality of masks and spare masks that are simultaneously mounted on the plurality of optical heads.
請求項1から請求項11までのいずれかに記載のパターン描画装置であって、
HEPAフィルタによる雰囲気制御がなされた環境に設置されることを特徴とするパターン描画装置。
It is a pattern drawing apparatus in any one of Claim 1- Claim 11, Comprising:
A pattern drawing apparatus, wherein the pattern drawing apparatus is installed in an atmosphere controlled by an HEPA filter.
JP2008103376A 2008-04-11 2008-04-11 Pattern drawing apparatus Pending JP2009253252A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008103376A JP2009253252A (en) 2008-04-11 2008-04-11 Pattern drawing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008103376A JP2009253252A (en) 2008-04-11 2008-04-11 Pattern drawing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009253252A true JP2009253252A (en) 2009-10-29

Family

ID=41313613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008103376A Pending JP2009253252A (en) 2008-04-11 2008-04-11 Pattern drawing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009253252A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180067031A (en) * 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 야스 Inline system for large area substrate with mask stockr
WO2020141666A1 (en) * 2019-01-04 2020-07-09 주식회사 프로텍 Flip chip laser bonding system

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180067031A (en) * 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 야스 Inline system for large area substrate with mask stockr
KR101934621B1 (en) * 2016-12-12 2019-01-02 주식회사 야스 Inline system for large area substrate with mask stockr
WO2020141666A1 (en) * 2019-01-04 2020-07-09 주식회사 프로텍 Flip chip laser bonding system
KR20200085077A (en) * 2019-01-04 2020-07-14 주식회사 프로텍 System for Laser Bonding of Flip Chip
KR102208065B1 (en) 2019-01-04 2021-01-27 주식회사 프로텍 System for Laser Bonding of Flip Chip
TWI717750B (en) * 2019-01-04 2021-02-01 南韓商普羅科技有限公司 System for laser bonding of flip chip

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006287178A (en) Application/development device
US8477301B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing system and inspection/periphery exposure apparatus
US10539514B2 (en) Substrate inspection method, computer storage medium and substrate inspection apparatus
JP4398786B2 (en) Coating method and coating apparatus
TWI421648B (en) Two-sided exposure device
TWI660167B (en) Substrate inspection device, substrate processing apparatus, substrate inspection method and substrate processing method
JP2006253501A (en) Coating and developping device, and its manufacturing method
JP2000223401A (en) Applying and developing apparatus and substrate recycling system in applying and developing process
JP7349240B2 (en) Board warehouse and board inspection method
JP2009278138A (en) Coating and developing apparatus, and method therefor
JP2002026107A (en) Substrate processing apparatus
JP2006228862A (en) Device and method for removing foreign substance and processing system
JP5702263B2 (en) Substrate processing system, substrate transfer method, program, and computer storage medium
JP5512633B2 (en) Substrate processing system, substrate transfer method, program, and computer storage medium
JP2001015578A (en) Substrate processing apparatus
JP2009253252A (en) Pattern drawing apparatus
KR101098927B1 (en) Exposure apparatus
JP6418932B2 (en) Ultraviolet irradiation apparatus, ultraviolet irradiation method, substrate processing apparatus, and manufacturing method of substrate processing apparatus
JP5689048B2 (en) Substrate processing system, substrate transfer method, program, and computer storage medium
JPH10125763A (en) Treatment device
JP3761081B2 (en) Substrate processing equipment
JP3811409B2 (en) Processing equipment
JP3145576B2 (en) Surface treatment equipment
JPH0951028A (en) Photomask management system
JP5752827B2 (en) Substrate processing system, substrate transfer method, program, and computer storage medium