KR20180067031A - Inline system for large area substrate with mask stockr - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an inline system for performing a process including a deposition process. A substrate is transferred along a linearly arranged chamber line. A deposition chamber is disposed to be vertically adjacent to a chamber of the linear chamber line. The substrate is transferred by being chucked with a chuck plate, and a mask is disposed on a mask stocker originally installed in the deposition chamber. The mask moves from the mask stocker to an alignment chamber included in the linear chamber line, and is aligned and combined with the introduced substrate. Thus, the substrate/mask combined body is moved to the deposition chamber and a deposition process is performed thereon. Then, the substrate is detached from the mask and discharged from the alignment chamber to be introduced into a next alignment chamber. A separate mask and a substrate, which are inserted from the mask stocker of the deposition chamber, are aligned and bonded to each other and transferred to the deposition chamber to form a thin film.

Description

마스크 스토커를 구비한 대면적 기판용 인라인 시스템{INLINE SYSTEM FOR LARGE AREA SUBSTRATE WITH MASK STOCKR}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an inline system for a large area substrate having a mask stocker,

본 발명은 대면적 기판에 증착 공정 등을 실시하는 인라인 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to an inline system for performing a deposition process on a large area substrate.

OLED 디스플레이 패널 제작에 사용되는 기판은 양산 효율의 극대화를 위해 점점 대면적화 되어가고 있다. Substrates used in the production of OLED display panels are becoming larger and larger in order to maximize the mass production efficiency.

한편, 특히 대면적 기판 사용으로 TV, 대형모니터와 같은 대면적 패널을 제작하는 양산 공정에서는 인라인 방식이 적용되고 있으며 대면적 기판의 처짐에 의한 문제점을 해결하기 위해 척이 사용되고 있다. 선형으로 구성된 반송 유닛에 의해 척이 이송될 때 이송 챔버의 하부 혹은 측면에는 공정 챔버가 연결되어 순차적으로 공정이 수행되는데 이때 증착에 사용되는 마스크를 순환시키는 리턴 라인이 별도로 존재하기 때문에 다양한 형태의 마스크를 사용하는데 큰 제약이 따르게 된다.On the other hand, the in-line method is applied to the mass production process for manufacturing a large-sized panel such as a TV and a large-sized monitor using a large-sized substrate, and a chuck is used to solve problems caused by deflection of a large-sized substrate. When a chuck is transferred by a linearly constructed transfer unit, a process chamber is connected to the lower or side of the transfer chamber and the process is sequentially performed. Since there is a separate return line for circulating the mask used for deposition, There is a great restriction on the use thereof.

대한민국 공개특허 10-2014-0145383호는 대면적화된 마스크와 기판을 트레이 방식으로 이송하면서 증발원을 하향식으로 구성하고 있다. 그러나 실질적으로 상향식 증발원에 의한 증착 기술이 연구되고 최적화되어 있기 때문에 증발원을 상향식으로 유지하면서 대면적화된 기판과 마스크를 핸들링하는 기술이 필요하다. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0145383 discloses a top-down evaporation source while transporting a large-sized mask and a substrate in a tray manner. However, since the deposition technique by the bottom-up evaporation source is practically studied and optimized, there is a need for a technique of handling a large-sized substrate and a mask while keeping the evaporation source in a bottom-up manner.

본 발명의 목적은 기존의 인라인 방식에서 야기되는 상기 문제점을 해결하여 다양한 마스크를 사용한 박막의 제작이 가능한 대면적 인라인 다층 박막 제작 시스템을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a large-area in-line multilayer thin film fabrication system capable of fabricating thin films using various masks by solving the above-mentioned problems caused by the existing in-line system.

상기 목적에 따라 본 발명은, 증착 공정을 포함하여 공정을 실시하는 인라인 시스템에 있어서, 기판이 선형으로 배치된 챔버 라인을 따라 이송되며, 증착 챔버는 선형 챔버 라인에 수직으로 인접하여 배치되고, 기판의 이송은 척 플레이트에 척킹되어 이루어지며, 마스크는 증착 챔버 자체에 부설된 마스크 스토커에 적재되어, 마스크 스토커로부터 선형 챔버 라인에 포함되는 얼라인 챔버로 증착 챔버를 통해 이동하며, 반입되는 기판과 얼라인 합착되어 증착 챔버로 이동하여 증착 공정을 실시하며, 기판은 다시 얼라인 챔버에서 마스크로부터 탈착되어 다른 얼라인 챔버로 들어가 해당 증착 챔버의 마스크 스토커로부터 투입된 별도의 마스크와 얼라인 합착되어 해당 증착 챔버에서 박막을 증착하는 인라인 시스템을 제공한다.According to the above object, the present invention provides an in-line system for carrying out a process including a deposition process, in which a substrate is transported along a linearly arranged chamber line, the deposition chamber is arranged vertically adjacent to the linear chamber line, The mask is loaded on a mask stocker attached to the deposition chamber itself and moves through the deposition chamber from the mask stocker to the alignment chamber included in the linear chamber line, The substrate is detached from the mask again in the alignment chamber, enters another alignment chamber, is aligned with another mask inserted from the mask holder of the deposition chamber, and is bonded to the deposition chamber Lt; RTI ID = 0.0 > deposition < / RTI >

상기에서 증착 챔버 별로 구비된 마스크는 각각 다른 형상의 패턴을 구비한 것일 수 있으며, 다수의 증착 챔버들이 선형 챔버 라인에 연결될 수 있다.The masks provided for the deposition chambers may have different patterns, and a plurality of deposition chambers may be connected to the linear chamber lines.

또한, 각 마스크는 해당 증착 공정의 반복 사용으로 교체주기에 다다르면 마스크 스토커에 적재된 사용하지 않은 또 다른 동일한 마스크와 교체를 진행하며, 사용한 마스크는 마스크 스토커와 연결된 마스크 리턴 라인을 통해 배출되고 세정된 마스크가 마스크 스토커에 공급되어 적재된다.In addition, each of the masks is replaced with another unused mask which is loaded on the mask stocker when the replacement cycle is reached by repeated use of the deposition process, and the used mask is discharged through a mask return line connected to the mask stocker, The mask is supplied to the mask stocker and loaded.

즉, 본 발명은, That is,

증착 공정을 포함하여 공정을 실시하는 인라인 시스템에 있어서, In an in-line system for carrying out a process, including a deposition process,

하나 이상의 얼라인 챔버를 포함하여 선형으로 배치된 챔버 라인;및A chamber line arranged linearly including at least one alignment chamber; and

상기 얼라인 챔버를 포함한 선형 챔버 라인에 수직으로 얼라인 챔버에 인접 배치되는 증착 챔버;를 포함하고,And a deposition chamber disposed adjacent to the alignment chamber perpendicular to the linear chamber line including the alignment chamber,

상기 증착 챔버는 얼라인 챔버와 인접하지 않은 단부에 마스크를 하나 이상 적재할 수 있는 마스크 스토커를 구비하며, Wherein the deposition chamber has a mask stocker capable of loading at least one mask at an end not adjacent to the alignment chamber,

각 증착 챔버의 마스크 스토커에 적재된 마스크가 얼라인 챔버로 이동되어 얼라인 챔버에 반입되는 기판과 얼라인되고 합착되어, The mask loaded on the mask stocker of each deposition chamber is moved to the alignment chamber and aligned with the substrate to be transferred to the alignment chamber,

기판과 마스크 합착체는 얼라인 챔버로부터 인접한 증착 챔버로 들어가 증발원에 의해 박막을 형성하고, The substrate and mask assemblies enter an adjacent deposition chamber from an alignment chamber to form a thin film by an evaporation source,

얼라인 챔버로 복귀되어 기판과 마스크가 탈착되고,The substrate and the mask are detached by returning to the alignment chamber,

기판은 선형 챔버 라인을 따라 진행하고, 마스크는 다음 번 기판을 기다려 기판 얼라인, 합착, 증착 및 탈착을 반복 수행하고,The substrate advances along a linear chamber line and the mask waits for the next substrate to repeat the alignment, adhesion, deposition and desorption of the substrate,

마스크 교체 주기에 다다르면 마스크 스토커로 배출되고, 세정된 마스크가 마스크 스토커로부터 반입되어 적재되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템을 제공한다.And when the mask replacement cycle is reached, it is discharged to the mask stocker, and the cleaned mask is carried from the mask stocker and loaded.

상기에서, 상기 증착 챔버는 둘 이상이고 각 증착 챔버에 구비된 각각의 마스크는 서로 종류가 다른 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템을 제공한다.In the above, the in-line system is characterized in that there are two or more deposition chambers and the masks provided in the respective deposition chambers are different from each other.

상기에 있어서, 상기 증착 챔버는 동일 공정을 실시하는 증착 챔버가 두 개씩 배치되어 짝수로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템을 제공한다.The deposition chamber may include an even number of deposition chambers, each of which is provided with two deposition chambers for performing the same process.

상기에 있어서, 별도의 라인을 구성하여 증착 챔버의 마스크 스토커는 라인에 접속되며, 증착 공정 사용 후 마스크 스토커에 적재된 마스크가 라인을 통해 배출되고 세정된 마스크가 마스크 스토커로 반입되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템을 제공한다. In the above, a separate line is constituted so that the mask stocker of the deposition chamber is connected to the line, and after using the deposition process, the mask loaded on the mask stocker is discharged through the line and the cleaned mask is carried into the mask stocker In-line system.

본 발명에 따르면, 인라인 시스템이 가진 마스크 사용의 제약에서 벗어나 다양한 형태의 마스크를 사용해 여러 가지 형태의 박막 구성이 가능하게 된다. 따라서 보다 효율적인 다층 박막 제작이 가능한 시스템이 제공된다. According to the present invention, various types of thin film structures can be realized by using various types of masks, without departing from the limitation of the use of masks possessed by the inline system. Accordingly, a system capable of manufacturing a more efficient multilayer thin film is provided.

도 1은 본 발명에 따라 구성된 증착 챔버에 마스크를 비치하여 다양한 마스크로 증착 공정을 실시할 수 있는 인라인 시스템의 구성도이다.
도 2는 도 1에 대한 변형 실시예로서 동일 물질을 증착하는 증착 챔버를 한 쌍씩 구성하고 기판 투입 배출 시간을 적절히 운영하여 동일 시간 내에 두 장의 박막 공정이 가능하도록 배치한 것을 보여준다.
도 3은 도 2의 실시예에서 마스크 리턴 라인을 설치한 것을 보여준다. 1 is a block diagram of an inline system capable of providing a mask in a deposition chamber constructed in accordance with the present invention and performing a deposition process with various masks.
FIG. 2 shows a modified embodiment of FIG. 1, in which a pair of deposition chambers for depositing the same material are arranged in pairs, and the substrate is discharged and discharged appropriately so that two thin film processes can be performed within the same time.
FIG. 3 shows a mask return line in the embodiment of FIG. 2. FIG.

이하, 첨부도면을 참조하여 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 보면, 본 발명에 따른 인라인 시스템의 구성이 나와 있다.1, the configuration of an inline system according to the present invention is shown.

인라인 시스템은 단어 그대로 선형으로 배열된 챔버 라인을 따라 공정을 실시하는 시스템으로, 기판(100)이 챔버 라인을 따라 이송하면서 여러 공정이 신속하게 진행되어 생산성이 높다. 인라인 시스템은 기판과 마스크 합착체가 챔버 라인을 따라 연속적으로 배열된 다수의 증발원을 통과함에 따라 다층 박막 공정이 진행된다. 기판에 증착되는 물질에 따라 박막 패턴이 다를 경우 마스크 변경이 필요하며, 인라인 시스템에서는 마스크 교체 및 교체된 마스크의 회수를 위한 별도의 마스크 이동 경로가 요구되어 종류에 따른 마스크 투입과 회수를 관리해야 한다. 즉, 다양한 마스크를 사용할 경우, 공정관리가 매우 복잡해질 수 있다. 그에 따라 본 발명은 도 1과 같이 서로 다른 형태의 마스크를 각각의 증착 챔버에 비치하였다.The inline system is a system for performing a process along a chamber line that is arranged in a word line, and the substrate 100 is moved along the chamber line, so that various processes can be rapidly performed and productivity is high. The in-line system proceeds with the multilayer thin film process as the substrate and mask assembly pass through a plurality of evaporation sources sequentially arranged along the chamber line. If the thin film pattern is different according to the substance deposited on the substrate, it is necessary to change the mask. In the case of the inline system, a separate mask movement path is required for replacing the mask and recovering the replaced mask. . That is, when various masks are used, process control can be very complicated. Accordingly, the present invention has provided masks of different types in each of the deposition chambers as shown in Fig.

즉, 도 1의 실시예에서는, 얼라인 챔버(31,32,33)를 포함하고 있는 챔버 라인에 증착 챔버(41,42,43)를 얼라인 챔버(31,32,33)에 대해 수직으로 인접시켜 구성하고 마스크 스토커(51,52,53)를 각각의 증착 챔버(41,42,43) 후단에 설치하여 여기에 마스크(미 도시)를 적재하였다. 상기 증착 챔버(41,42,43) 내부에는 증발원(410,420,430)을 배치하여 얼라인 챔버(31,32,33)에서 합착 후 이송된 기판에 박막을 형성시키는데, 이때 각 증착 챔버(41,42,43)에 배치된 증발원(410,420,430)은 챔버 마다 서로 다른 물질을 보유한 것일 수 있다. 이와 같은 구성은 증착 챔버(41,42,43)를 챔버 라인이 아닌 별도의 공간으로 구성하고 마스크도 별도의 경로로 투입 및 배출이 가능하도록 하여 각각의 증착 공정에 필요한 마스크 공급을 용이하게 할 수 있도록 구성하였다. 즉, 기판 물류 방향과 마스크 이송 경로를 다르게 구성함으로써 기판과 마스크들의 간섭 방지를 위해 공간적으로 경로를 분할하여 사용한다든가 또는 택 타임을 맞추어 시간별로 분할하여 공간을 사용하는 등의 복잡한 운영 방안에 대한 고민이 사라지게 된다.That is, in the embodiment of FIG. 1, the deposition chambers 41, 42, 43 are arranged perpendicular to the alignment chambers 31, 32, 33 in the chamber lines including the alignment chambers 31, And the mask stockers 51, 52, and 53 are provided at the rear ends of the deposition chambers 41, 42, and 43, respectively, and a mask (not shown) is placed thereon. The evaporation sources 410, 420 and 430 are disposed in the deposition chambers 41, 42 and 43 to form a thin film on the substrate transferred after the deposition in the alignment chambers 31, 32 and 33. At this time, The evaporation sources 410, 420, and 430 disposed in the chambers 43 may have different materials for respective chambers. In such a configuration, the deposition chambers 41, 42, and 43 may be formed as separate spaces instead of the chamber lines, and the mask may be introduced and discharged through a separate path, thereby facilitating the supply of masks necessary for each deposition process Respectively. In other words, by configuring the substrate distribution direction and the mask transfer path differently, it is possible to use a divided path for space in order to prevent the interference between the substrate and the masks, or to solve complicated operation methods .

도 1의 경우, 기판과 마스크의 운용은 다음과 같다.In the case of FIG. 1, the operation of the substrate and the mask is as follows.

기판(100)은 인라인 시스템에 진입하여 척킹 챔버(10)에서 척 플레이트(200)에 척킹된다. 척 플레이트 위에 척킹된 기판은 플립 챔버(21)로 이동되어 상향식 증발원에 의해 박막이 증착될 수 있도록 척 플레이트 아래로 향하게 된다(플립). 얼라인 챔버(31)로 이동된 기판은 마스크(311)와 얼라인되고 합착되는데, 이때 마스크는 사전에 증착 챔버(41) 후단의 마스크 스토커(51)로부터 얼라인 챔버(31)로 이송되어 위치한다. 증착 챔버(41)는 선형 챔버 라인 상에 구성되지 않고 수직으로 배치된다. 즉, 얼라인 챔버(31)에 인접되어 선형 챔버 라인과는 수직을 이룬다. 선형 챔버 라인과 인접하지 않은 단부에는 마스크 스토커(51)가 설치되며 각각의 마스크 스토커(51,52,53)에는 해당 증착 공정에 필요한 종류가 서로 다른 마스크가 적재될 수 있다. 또한, 증착 챔버(41,42,43) 마다 구성되는 증발원(410,420,430)도 각각 다른 물질이 충진 될 수 있다. 얼라인 챔버(31)에서 마스크(311)와 합착된 기판은 증착 챔버(41)로 반입되어 증발원(410)에 의해 박막 공정을 실시한 후 다시 얼라인 챔버(31)로 이동되며 이후 마스크(311)로부터 탈착되어 인접한 다음의 얼라인 챔버(32)로 이동된다. 도 1은 세 개의 얼라인 챔버(31,32,33)가 선형으로 배치되고, 기판 진행 방향을 중심으로 제1 증착 챔버(41)는 제1얼라인 챔버(31)의 좌측에, 제2 증착 챔버(42)는 제2 얼라인 챔버(32) 우측에, 제3 증착 챔버(43)는 제3 얼라인 챔버(33)의 좌측에 구성하고 있으며, 기판은 제1얼라인 챔버(31)에서 시작하여 세 차례 증착을 실시한 다음 플립 챔버(22)에서 반전되어 디척 챔버(60)로 이송되며, 디척 공정을 통해 척 플레이트에서 분리되어 다음의 공정 챔버(예를 들어 인캡슐레이션 챔버)로 배출되고 척 플레이트(200)는 전단의 척킹 챔버(10)로 척 리턴 라인(70)을 통해 순환하는 것을 보여주고 있다.The substrate 100 enters the inline system and is chucked to the chuck plate 200 in the chucking chamber 10. The chucked substrate on the chuck plate is moved to the flip chamber 21 and is flipped down the chuck plate so that the thin film can be deposited by the bottom-up evaporation source. The substrate transferred to the alignment chamber 31 is aligned with and adhered to the mask 311. The mask is transferred from the mask stocker 51 at the rear end of the deposition chamber 41 to the alignment chamber 31 in advance, do. The deposition chamber 41 is not arranged on the linear chamber line but arranged vertically. That is, adjacent to the alignment chamber 31, perpendicular to the linear chamber line. A mask stocker 51 is provided at an end not adjacent to the linear chamber line, and masks having different types necessary for the deposition process can be stacked on the respective mask stockers 51, 52, and 53. Further, the evaporation sources 410, 420, and 430 included in each of the deposition chambers 41, 42, and 43 may also be filled with different materials. The substrate bonded to the mask 311 in the alignment chamber 31 is carried into the deposition chamber 41 and is subjected to the thin film process by the evaporation source 410 and then moved to the alignment chamber 31. Thereafter, And moved to the next adjacent alignment chamber 32. Figure 1 shows that three alignment chambers 31, 32 and 33 are arranged linearly and a first deposition chamber 41 is arranged on the left side of the first alignment chamber 31, The chamber 42 constitutes the right side of the second aligning chamber 32 and the third deposition chamber 43 constitutes the left side of the third aligning chamber 33 and the substrate is arranged in the first aligning chamber 31 Three times of deposition is performed, and then the wafer is inverted in the flip chamber 22 and transferred to the dechucking chamber 60, separated from the chuck plate through the decking process, and discharged to the next process chamber (for example, encapsulation chamber) The chuck plate 200 circulates through the chuck return line 70 to the chucking chamber 10 at the front end.

상기에 세 개의 증착 챔버(41,42,43)를 좌우로 번갈아 배치한 것은 증착 챔버(41,42,43)와 마스크 스토커(51,52,53)의 유지보수 공간을 확보하기 위함이며 또한 하나의 얼라인 챔버를 중심으로 증착 챔버를 좌우측에 배치하여 얼라인 챔버 수량을 줄이는 방법도 가능하다.(미 도시)The three deposition chambers 41, 42 and 43 are arranged alternately to the left and right in order to secure maintenance spaces for the deposition chambers 41, 42 and 43 and the mask stockers 51, 52 and 53, The deposition chamber may be disposed on the left and right sides of the alignment chamber to reduce the number of alignment chambers (not shown).

도 2는 도 1을 변형한 실시예로서 동일한 구성의 증착 챔버를 한 쌍씩 배치하여 동일 시간 내에 두 장의 박막 공정이 가능하도록 구성한 것이다. 즉, 서로 다른 세 종류의 증착 챔버를 한 쌍씩 순차적으로 배치하고, 각각의 증착 공정에 필요한 마스크를 비치할 수 있는 마스크 스토커 또한 각각의 증착 챔버 단부에 구성함으로써 동일 시간 내에 두 장의 박막 공정이 가능하여 생산성이 두 배로 증가되는 것을 보여준다.FIG. 2 is a modification of FIG. 1, in which two pairs of deposition chambers having the same structure are arranged in pairs, and two thin film processes can be performed within the same time. In other words, two sets of deposition chambers of different types are sequentially arranged one by one, and a mask stocker capable of providing a mask necessary for each deposition process is also formed at each deposition chamber end, whereby two thin film processes can be performed within the same time Productivity is doubled.

도 2의 기판 운용 방식을 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.The substrate operating method of FIG. 2 will be described in more detail as follows.

제1 기판이 인라인 시스템에 들어와 척킹 챔버(10)에서 척 플레이트(200)에 척킹되고, 플립된 다음 제1 얼라인 챔버(31a)에 투입된다. 이후 제1 얼라인 챔버(31a)에서는 제1 증착 챔버(41a)의 마스크 스토커(51a)로부터 사전에 공급된 제1 마스크(311a;미 도시)와 반입된 제1 기판이 얼라인 합착 공정을 실시한다. 제1 마스크(311a)와 합착된 제1 기판이 증착 공정을 하기 위해 제1 얼라인 챔버(31a)로부터 완전히 벗어나 제1 증착 챔버(41a)로 들어가게 되면 바로 제2 기판이 제1 얼라인 챔버(31a)를 통과하여 제2 얼라인 챔버(31b)에 반입된다. 마찬가지로 제2 증착 챔버(41b)의 마스크 스토커(51b)로부터 공급된 제2 마스크(311b;미 도시)와 제2 기판은 제2 얼라인 챔버(31b)에서 얼라인 및 합착되고 제2 증착 챔버(41b)로 투입되어 박막 공정을 실시한다. 이때, 제1 증착 챔버(41a)와 제2 증착 챔버(41b)에서 실시되는 공정은 서로 같으며 제1 마스크(311a)와 제2 마스크(311b)도 동일한 종류로 증발물질도 같아, 같은 박막이 형성하게 되어 두 장의 기판에 대한 공정이 연속적으로 실시된다. The first substrate enters the inline system and is chucked in the chucking chamber 10 to the chuck plate 200, flipped and then put into the first aligning chamber 31a. Thereafter, in the first alignment chamber 31a, the first mask 311a (not shown) previously supplied from the mask stocker 51a of the first deposition chamber 41a and the transferred first substrate are aligned do. When the first substrate bonded to the first mask 311a completely deviates from the first alignment chamber 31a for the deposition process and enters the first deposition chamber 41a, the second substrate is directly transferred to the first alignment chamber 31a to be introduced into the second aligning chamber 31b. Likewise, the second mask 311b (not shown) supplied from the mask stocker 51b of the second deposition chamber 41b and the second substrate are aligned and adhered in the second alignment chamber 31b and the second deposition chamber 41b to perform a thin film process. At this time, the processes performed in the first deposition chamber 41a and the second deposition chamber 41b are the same, and the first mask 311a and the second mask 311b have the same kind of evaporation material, So that the processes for the two substrates are continuously performed.

제1 기판이 제1 증착 챔버(41a)에서 공정을 마치고 제 1 얼라인 챔버(31a)에 도착하면 제1 마스크(311a)로부터 탈착되어 제1 얼라인 챔버(31a)로부터 제2 얼라인 챔버(31b)를 지나 제3 얼라인 챔버(32a)에 투입되고 제3 마스크(321a)와 얼라인 및 합착되어 증착 챔버(42a)에 투입된다. 이후, 제1 기판은 상술한 바와 같은 방식으로 제4 얼라인 챔버(32b)을 지나 제5 얼라인 챔버(33a)에 투입되고 제5 마스크(331a)와 얼라인 및 합착되고 제5 증착 챔버(43a)에서 증착된다. 제5 증착 챔버(43a)에서 공정을 마친 후 인라인 시스템을 빠져나가게 된다. When the first substrate is processed in the first deposition chamber 41a and arrives at the first alignment chamber 31a, the first substrate is detached from the first mask 311a and is transferred from the first alignment chamber 31a to the second alignment chamber 31a 31b into the third aligning chamber 32a, aligned with the third mask 321a, and put into the deposition chamber 42a. Thereafter, the first substrate is introduced into the fifth aligning chamber 33a through the fourth aligning chamber 32b in the manner described above, aligned and adhered to the fifth mask 331a, and the fifth deposition chamber 43a. After finishing the process in the fifth deposition chamber 43a, the process goes out of the inline system.

제2 기판 역시 제3 얼라인 챔버(32a)을 지나쳐 제4 얼라인 챔버(32b)에서 제4 마스크(321b)와 합착 되어 제4 증착 챔버(42b)로 들어가 박막을 형성한 다음 같은 방식으로 제6 얼라인 챔버(33b)에 투입되어 제6 마스크(331b)와 합착되어 제6 증착 챔버(43b)에서 증착되고 이후 인라인 시스템을 빠져나간다. 이때 척 플레이트는 척킹 챔버(10)로 회수된다. The second substrate also passes through the third aligning chamber 32a and is adhered to the fourth mask 321b in the fourth aligning chamber 32b to enter the fourth deposition chamber 42b to form a thin film, 6 alignment chamber 33b and adhered to the sixth mask 331b to be deposited in the sixth deposition chamber 43b and then exited the inline system. At this time, the chuck plate is returned to the chucking chamber (10).

제1 기판이 제3 얼라인 챔버(32a)에 투입될 때 또 다른 제3 기판이 제1 얼라인 챔버(31a)에 동시에 투입되며 마찬가지로 제2 기판이 제4 얼라인 챔버(32b)에 투입될 때 또 다른 제4 기판이 투입되어 연속적인 공정이 가능하게 된다.When the first substrate is put into the third aligning chamber 32a, another third substrate is simultaneously put into the first aligning chamber 31a, and the second substrate is similarly put into the fourth aligning chamber 32b , Another fourth substrate is introduced and a continuous process becomes possible.

상기에서 제1 기판과 제2 기판은 동일한 박막이 증착된 상태이며, 제1 증착 챔버(41a)와 제2 증착 챔버(41b), 제3 증착 챔버(42a)와 제4 증착 챔버(42b) 그리고 제5 증착 챔버(43a)와 제6 증착 챔버(43b)는 각각 동일한 박막을 형성하는 동일시스템으로 사용되는 증발원의 종류와 물질 그리고 마스크의 종류도 서로 같다. 이와 같이 한 쌍식 배치된 증착 챔버와 마스크 스토커, 그리고 상기의 물류 운영 방식으로 동일 시간 내 두 장씩 공정이 진행되어 생산량은 두 배로 증가하게 된다.The first substrate and the second substrate are in the same deposition state, and the first deposition chamber 41a and the second deposition chamber 41b, the third deposition chamber 42a and the fourth deposition chamber 42b, The fifth evaporation chamber 43a and the sixth evaporation chamber 43b form the same thin film, respectively. The evaporation source used in the same system, the material, and the mask type are the same. In this manner, the process is performed twice in the same time by the deposition chamber and the mask stocker arranged in a twin-pair manner, and the above-described operation mode of the above-described operation, and the production amount is doubled.

증착 챔버 쌍들은 하나의 얼라인 챔버에 대해 서로 마주보게 배치될 수도 있으며 또한 박막공정의 종류가 늘어나는 만큼 증착 챔버 수량을 증가시켜 배치 하는 것도 가능하다.The deposition chamber pairs may be arranged to face each other with respect to one alignment chamber, or the deposition chamber may be arranged in an increased amount as the type of thin film processing increases.

도 3에는 도 2의 인라인 시스템에서 마스크들을 교체할 수 있도록 마스크 리턴 라인(81,82)을 설치한 것을 보여준다. 도 2의 인라인 시스템에서 마스크가 마스크 스토커로부터 얼라인 챔버로 투입되면 연속적으로 들어오는 다수의 기판 증착 공정에 반복적으로 사용되는데 장시간 동안 증착된 물질에 의한 마스크 오염과 물질 낙하에 의한 증착원 성능 저하 등의 우려로 마스크는 일정 사용 회수 이후 마스크 교체가 필요하다. 그에 따라 마스크의 교체를 용이하게 할 수 있도록 선형 챔버 라인과 별도로 인라인으로 마스크 리턴 라인(81,82)을 구성하여 마스크 스토커(51a~53b)에 연결하였다. 교체가 요구되는 마스크들은 마스크 스토커(51a~53b)로부터 마스크 리턴 라인(81,82)을 통해 배출되고 역순으로 세정된 마스크가 마스크 리턴 라인(81,82)을 거쳐 마스크 스토커(51a~53b)로 투입되어 교체된다. 물론 마스크 스토커(51a~53b)에는 다수의 동일한 마스크 적재가 가능하도록 구성하여 교체 시간 단축이 가능하며 적재된 마스크가 모두 사용되면 마스크 리턴 라인(81,82)을 통해 교체가 이루어진다. 공정 진행 시간(런 타임)을 늘리기 위해서는 적재된 마스크를 모두 사용하기 전에 미리 마스크 리턴 라인(81,82)을 통해 일부 교체하는 것이 유리하다.FIG. 3 shows that mask return lines 81 and 82 are provided so that masks can be replaced in the inline system of FIG. In the inline system of FIG. 2, when the mask is put into the alignment chamber from the mask stocker, it is repeatedly used in a plurality of successive substrate deposition processes. The mask contamination due to the material deposited over a long period of time and degradation of the vapor deposition source As a concern, the mask needs to be replaced after a certain number of uses. In order to facilitate the replacement of the mask, mask return lines 81 and 82 are formed in line with the linear chamber lines and connected to the mask stockers 51a to 53b. The masks to be replaced are discharged from the mask stockers 51a to 53b through the mask return lines 81 and 82 and the masks cleaned in the reverse order are transferred to the mask stockers 51a to 53b via the mask return lines 81 and 82 And is replaced. Of course, the mask stockers 51a to 53b can be constructed so that a plurality of identical masks can be stacked and the replacement time can be shortened. When all the stacked masks are used, the replacement is performed through the mask return lines 81 and 82. [ In order to increase the process time (runtime), it is advantageous to replace some of the loaded masks in advance through the mask return lines 81, 82 before using them all.

한편, 상술한 실시 예들에서 기판은 척 플레이트 없이 선형 모터(LM), 또는 롤러 등에 의해서도 이송될 수 있다.On the other hand, in the above-described embodiments, the substrate can also be transported by a linear motor (LM), a roller or the like without a chuck plate.

이와 같이 하여 인라인 시스템에서 여러 종류의 마스크들이 기판의 이송 경로를 이용하지 않고 증착 챔버에 공급되고 교체될 수 있으며, 동일한 공정 시간 내에 두 장의 기판 투입이 가능하여 생산량을 높일 수 있다.In this manner, various kinds of masks can be supplied and replaced to the deposition chamber without using the transfer path of the substrate in the inline system, and the two substrates can be charged in the same process time, thereby increasing the production amount.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

10: 척킹 챔버
11: 척로딩 챔버
21,22: 플립 챔버
31,31a,31b,32,32a,32b,33,33a,33b: 얼라인챔버
41,41a,41b,42,42a,42b,43,43a,43b: 증착 챔버
51,51a,51b,52,52a,52b,53,53a,53b: 마스크 스토커
60: 디척 챔버
61: 척언로딩 챔버
70: 척 리턴 라인
81,82: 마스크 리턴 라인
100,101: 기판
200,201: 척 플레이트
311,312,311a,311b,312a,312b,321,322,321a,321b,322a,322b,331,332,
331a,331b,332a,332b: 마스크
410,410a,410b,420,420a,420b,430,430a,430b: 증발원10: chucking chamber
11: chuck loading chamber
21, 22: Flip chamber
31, 31a, 31b, 32, 32a, 32b, 33, 33a, 33b:
41, 41a, 41b, 42, 42a, 42b, 43, 43a, 43b:
51, 51a, 51b, 52, 52a, 52b, 53, 53a, 53b:
60:
61: gyratory loading chamber
70: Chuck return line
81, 82: mask return line
100, 101: substrate
200, 201: Chuck plate
311, 312, 311a, 311b, 312a, 312b, 321, 322, 321a, 321b, 322a, 322b, 331, 332,
331a, 331b, 332a, and 332b:
410, 410a, 410b, 420, 420a, 420b, 430, 430a, 430b:

Claims (4)

증착 공정을 포함하여 공정을 실시하는 인라인 시스템에 있어서,
하나 이상의 얼라인 챔버를 포함하여 선형으로 배치된 챔버 라인;및
상기 얼라인 챔버를 포함한 선형 챔버 라인에 수직으로 얼라인 챔버에 인접 배치되는 증착 챔버;를 포함하고,
상기 증착 챔버는 얼라인 챔버와 인접하지 않은 단부에 마스크를 하나 이상 적재할 수 있는 마스크 스토커를 구비하며,
각 증착 챔버의 마스크 스토커에 적재된 마스크가 얼라인 챔버로 이동되어 얼라인 챔버에 반입되는 기판과 얼라인되고 합착되어,
기판과 마스크 합착체는 얼라인 챔버로부터 인접한 증착 챔버로 들어가 증발원에 의해 박막을 형성하고,
얼라인 챔버로 복귀되어 기판과 마스크가 탈착되고,
기판은 선형 챔버 라인을 따라 진행하고, 마스크는 다음 번 기판을 기다려 기판 얼라인, 합착, 증착 및 탈착을 반복 수행하고,
마스크 교체 주기에 다다르면 마스크 스토커로 배출되고, 세정된 마스크가 마스크 스토커로부터 반입되어 적재되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템.In an in-line system for carrying out a process, including a deposition process,
A chamber line arranged linearly including at least one alignment chamber; and
And a deposition chamber disposed adjacent to the alignment chamber perpendicular to the linear chamber line including the alignment chamber,
Wherein the deposition chamber has a mask stocker capable of loading at least one mask at an end not adjacent to the alignment chamber,
The mask loaded on the mask stocker of each deposition chamber is moved to the alignment chamber and aligned with the substrate to be transferred to the alignment chamber,
The substrate and mask assemblies enter an adjacent deposition chamber from an alignment chamber to form a thin film by an evaporation source,
The substrate and the mask are detached by returning to the alignment chamber,
The substrate advances along a linear chamber line and the mask waits for the next substrate to repeat the alignment, adhesion, deposition and desorption of the substrate,
When the mask replacement cycle is reached, is discharged to the mask stocker, and the cleaned mask is carried from the mask stocker and loaded. 제1항에 있어서, 상기 증착 챔버는 둘 이상이고 각 증착 챔버에 구비된 각각의 마스크는 서로 종류가 다른 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템.The in-line system according to claim 1, wherein the deposition chambers are two or more and each of the masks provided in each of the deposition chambers is different from each other. 제1항에 있어서, 상기 증착 챔버는 동일 공정을 실시하는 증착 챔버가 두 개씩 배치되어 짝수로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템.2. The in-line system according to claim 1, wherein the deposition chamber is composed of even-numbered deposition chambers each of which performs the same process. 제1항 또는 제3항에 있어서, 별도의 라인을 구성하여 증착 챔버의 마스크 스토커는 라인에 접속되며, 증착 공정 사용 후 마스크 스토커에 적재된 마스크가 라인을 통해 배출되고 세정된 마스크가 마스크 스토커로 반입되는 것을 특징으로 하는 인라인 시스템.








4. A method according to any one of claims 1 to 3, wherein a separate line is formed and the mask stocker of the deposition chamber is connected to the line, and after use of the deposition process, the mask loaded on the mask stocker is discharged through the line, Wherein the inline system is carried out.








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