KR20230151455A - Work holding apparatus, alignment apparatus, and film-forming apparatus - Google Patents
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Abstract
[과제] 워크를 지지하는 구조에 있어서, 보다 변형이 적은 구조를 제공한다.
[해결 수단] 워크를 지지하는 제1 지지 유닛과, 상기 제1 지지 유닛을 늘어뜨려 지지하는 제2 지지 유닛을 구비한 워크 보유지지 장치로서, 상기 제1 지지 유닛은, 제1 방향으로 연장 설치된 제1 및 제2 베이스 부재와, 각 베이스 부재에 상기 제1 방향을 따라 설치되고, 상기 워크의 주연부를 지지하는 복수의 제1 및 제2 지지부와, 상기 제1 및 제2 베이스 부재를 접속하는 접속 부재를 구비한다. 상기 접속 부재는, 상기 제1 방향에서 단부에 위치하는 지지부보다, 상기 제2 지지 유닛의 지지축에 가까운 부위에서 상기 베이스 부재에 접속된다.[Project] Provide a structure that supports workpieces with less deformation.
[Solution] A work holding device comprising a first support unit for supporting a work and a second support unit for supporting the first support unit by extending it, wherein the first support unit is extended in a first direction. First and second base members, a plurality of first and second support parts installed on each base member along the first direction and supporting the peripheral portion of the work, and connecting the first and second base members. A connection member is provided. The connection member is connected to the base member at a portion closer to the support axis of the second support unit than a support portion located at an end in the first direction.
Description
본 발명은, 워크 보유지지 장치, 얼라인먼트 장치 및 성막 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a work holding device, an alignment device, and a film forming device.
워크가 대형화되면, 워크를 지지하는 지지 구조 측의 하중의 부담을 고려할 필요가 생길 수 있다. 예를 들면, 유기 EL 디스플레이의 대면적화나 생산 효율 향상을 위해, 큰 사이즈의 기판을 사용하여 성막을 행하는 것이 요구되고 있다. 일반적으로, 유기 EL 디스플레이의 제조시에는 유리나 수지 등의 박판이 기판으로서 사용되는 경우가 많고, 기판의 사이즈가 커지면 기판을 수평으로 보유지지했을 때의 처짐이 커져, 캐리어에 기판을 보유지지하여 반송하는 경우가 있다. 특허문헌 1이나 특허문헌 2에는 기판을 지지하는 구조가 개시되어 있다.As the workpiece becomes larger, it may become necessary to consider the burden of the load on the support structure supporting the workpiece. For example, in order to increase the area of organic EL displays and improve production efficiency, it is required to form a film using a large-sized substrate. Generally, when manufacturing organic EL displays, thin plates such as glass or resin are often used as substrates. As the size of the substrate increases, the deflection when the substrate is held horizontally increases, so the substrate is held on a carrier and transported. There are cases where it happens. Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a structure for supporting a substrate.
기판의 대형화·고중량화에 의해, 이를 지지하는 지지 구조가 반력을 받아 변형이 생길 수 있다. 유기 EL 디스플레이의 제조와 같이, 기판과 마스크를 얼라인먼트한 후에, 소정의 패턴을 마스크를 통해 기판에 성막하는 분야에 있어서는, 지지 구조의 변형은 얼라인먼트 정밀도의 저하 요인이 된다.As the size and weight of the substrate increase, the support structure that supports it may receive reaction force and become deformed. In fields such as the manufacture of organic EL displays, where a substrate and a mask are aligned and then a predetermined pattern is deposited on the substrate through the mask, deformation of the support structure becomes a factor in reducing alignment accuracy.
본 발명은, 워크를 지지하는 구조에 있어서, 보다 변형이 적은 구조를 제공하는 것이다.The present invention provides a structure that supports a workpiece with less deformation.
본 발명에 의하면,According to the present invention,
워크를 지지하는 제1 지지 유닛과,a first support unit supporting the work,
상기 제1 지지 유닛을 늘어뜨려 지지하는 제2 지지 유닛을 구비한 워크 보유지지 장치로서,A work holding device comprising a second support unit that extends and supports the first support unit,
상기 제1 지지 유닛은,The first support unit,
제1 방향으로 연장 설치된 제1 베이스 부재와,A first base member extending in a first direction,
상기 제1 방향으로 연장 설치되고, 또한, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 제1 베이스 부재로부터 이격된 제2 베이스 부재와,a second base member extending in the first direction and spaced apart from the first base member in a second direction intersecting the first direction;
상기 제1 베이스 부재에, 상기 제1 방향을 따라 설치되고, 상기 워크의 주연부를 지지하는 복수의 제1 지지부와,a plurality of first support parts installed on the first base member along the first direction and supporting a peripheral portion of the workpiece;
상기 제2 베이스 부재에, 상기 제1 방향을 따라 설치되고, 상기 워크의 주연부를 지지하는 복수의 제2 지지부와,a plurality of second support parts installed on the second base member along the first direction and supporting a peripheral portion of the workpiece;
상기 제2 방향으로 연장 설치되고, 상기 제1 베이스 부재와 상기 제2 베이스 부재를 접속하는 접속 부재를 구비하고,a connection member extending in the second direction and connecting the first base member and the second base member;
상기 제2 지지 유닛은,The second support unit,
상기 제1 베이스 부재를 늘어뜨리는 제1 지지축과,a first support shaft extending the first base member;
상기 제2 베이스 부재를 늘어뜨리는 제2 지지축을 구비하고,Provided with a second support shaft that extends the second base member,
상기 접속 부재는,The connection member is,
상기 복수의 제1 지지부 중, 상기 제1 방향에서 단부에 위치하는 제1 지지부보다, 상기 제1 지지축에 가까운 부위에서 상기 제1 베이스 부재에 접속되고,Among the plurality of first supports, a portion closer to the first support shaft than a first support portion located at an end in the first direction is connected to the first base member,
상기 복수의 제2 지지부 중, 상기 제1 방향에서 단부에 위치하는 제2 지지부보다, 상기 제2 지지축에 가까운 부위에서 상기 제2 베이스 부재에 접속되는 것을 특징으로 하는 워크 보유지지 장치가 제공된다.A work holding device is provided, wherein, among the plurality of second supports, a portion closer to the second support shaft than a second support portion located at an end in the first direction is connected to the second base member. .
본 발명에 의하면, 워크를 지지하는 구조에 있어서, 보다 변형이 적은 구조를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a structure supporting a workpiece with less deformation.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 장치의 개략도이다.
도 2는 도 1의 성막 장치 측면도이다.
도 3의 도 1의 성막 장치의 일부의 사시도이다.
도 4는 도 1의 성막 장치의 일부의 사시도이다.
도 5는 위치 맞춤 시의 기판을 보유지지한 캐리어의 지지 양태, 및, 마스크의 지지 양태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 부분 확대도이다.
도 7은 지지 유닛의 평면도이다.
도 8은 비교예의 설명도이다.
도 9(A) 및 도 9(B)는 도 1의 성막 장치의 동작 설명도이다.
도 10(A)는 유기 EL 표시장치의 전체도이고, 도 10(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.1 is a schematic diagram of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the film forming apparatus of FIG. 1.
FIG. 3 is a perspective view of a portion of the film forming apparatus of FIG. 1.
FIG. 4 is a perspective view of a portion of the film forming apparatus of FIG. 1.
Fig. 5 is a diagram showing the support mode of the carrier holding the substrate and the support mode of the mask during alignment.
Figure 6 is a partially enlarged view of Figure 5.
Figure 7 is a plan view of the support unit.
Figure 8 is an explanatory diagram of a comparative example.
9(A) and 9(B) are diagrams illustrating the operation of the film forming apparatus of FIG. 1.
FIG. 10(A) is an overall view of an organic EL display device, and FIG. 10(B) is a diagram showing the cross-sectional structure of one pixel.
이하, 첨부 도면을 참조하여 실시형태를 상세히 설명한다. 한편, 이하의 실시형태는 특허청구의 범위에 따른 발명을 한정하는 것은 아니다. 실시형태에는 복수의 특징이 기재되어 있으나, 이들 복수의 특징 모두가 반드시 발명에 필수적인 것은 아니고, 또한, 복수의 특징은 임의로 조합되어도 된다. 또한, 첨부 도면에 있어서는, 동일 또는 유사한 구성에 동일한 참조 번호를 붙여, 중복 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Meanwhile, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of the patent claims. Although a plurality of features are described in the embodiments, not all of these features are necessarily essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. In addition, in the accompanying drawings, the same or similar components are given the same reference numerals, and duplicate descriptions are omitted.
<성막 장치의 개요><Overview of the tabernacle equipment>
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 성막 장치(1)의 개략도(정면도)이다. 도 2는 성막 장치(1)의 측면도이다. 도 3 및 도 4는 성막 장치(1)의 일부 구성을 나타내는 사시도이고, 도 4는 일부 파단도이다.1 is a schematic diagram (front view) of a film forming apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is a side view of the film forming apparatus 1. 3 and 4 are perspective views showing a partial configuration of the film forming apparatus 1, and FIG. 4 is a partially broken view.
성막 장치(1)는, 캐리어(100)에 보유지지된 기판(101)에 증착 물질을 성막하는 장치이며, 마스크(102)를 사용하여 소정의 패턴의 증착 물질의 박막을 형성한다. 성막 장치(1)는, 제어 유닛(10)에 의해 동작이 제어된다. 제어 유닛(10)은, CPU 등의 프로세서, 기억부 및 인터페이스부를 구비하고, 프로세서가 기억부에 기억된 프로그램을 실행함으로써 성막 장치(1)를 제어한다. 기억부는, ROM, RAM 등의 반도체 메모리나 하드 디스크 등의 하나 또는 복수의 기억 디바이스로 구성되고, 인터페이스부는, 센서나 액츄에이터와 프로세서의 사이에서 신호를 중계한다.The film forming apparatus 1 is an apparatus that forms a film of a deposition material on a substrate 101 held on a carrier 100, and uses a mask 102 to form a thin film of the deposition material in a predetermined pattern. The operation of the film forming apparatus 1 is controlled by the control unit 10 . The control unit 10 includes a processor such as a CPU, a storage unit, and an interface unit, and the processor controls the film forming apparatus 1 by executing a program stored in the storage unit. The storage unit is composed of one or more storage devices such as semiconductor memory such as ROM and RAM and a hard disk, and the interface unit relays signals between the sensor or actuator and the processor.
성막 장치(1)에서 성막이 행해지는 기판(101)의 재질은, 유리, 수지, 금속 등의 재료를 적절히 선택 가능하고, 유리 상에 폴리이미드 등의 수지층이 형성된 것이 바람직하게 사용된다. 증착 물질로서는, 유기 재료, 무기 재료(금속, 금속 산화물 등) 등의 물질이다. 성막 장치(1)는, 예를 들면 표시 장치(플랫 패널 디스플레이 등)나 박막 태양 전지, 유기 광전 변환 소자(유기 박막 촬상 소자) 등의 전자 디바이스나, 광학 부재 등을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하고, 특히, 유기 EL 패널을 제조하는 제조 장치에 적용 가능하다. 이하의 설명에 있어서는 성막 장치(1)가 진공 증착에 의해 기판(101)에 성막을 행하는 예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 스퍼터나 CVD 등의 각종 성막 방법을 적용 가능하다.The material of the substrate 101 on which film formation is performed in the film formation apparatus 1 can be appropriately selected from materials such as glass, resin, and metal, and a resin layer such as polyimide formed on glass is preferably used. The deposition material is a material such as an organic material or an inorganic material (metal, metal oxide, etc.). The film forming device 1 can be applied to, for example, a manufacturing device that manufactures electronic devices such as display devices (flat panel displays, etc.), thin film solar cells, organic photoelectric conversion elements (organic thin film imaging elements), and optical members. And, in particular, it is applicable to manufacturing equipment for manufacturing organic EL panels. In the following description, an example in which the film forming apparatus 1 forms a film on the substrate 101 by vacuum deposition will be described. However, the present invention is not limited to this, and various film forming methods such as sputtering and CVD are applicable.
한편, 각 도면에 있어서 화살표(X, Y, Z)는 서로 교차하는 방향을 나타낸다. 본 실시형태의 경우, 화살표(X) 및 화살표(Y)는 서로 직교하는 수평 방향을 나타내고, 화살표(Z)는 상하 방향(중력 방향)을 나타낸다.Meanwhile, in each drawing, arrows (X, Y, Z) indicate directions that intersect each other. In the case of this embodiment, the arrows
성막 장치(1)는, 상자형의 진공 챔버(2)를 갖는다. 진공 챔버(2)는, 천정벽(20), 복수의 측벽(21) 및 바닥벽(22)을 갖는다. 진공 챔버(2)의 내부 공간(성막 공간)은, 진공 분위기나, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기로 유지되어 있다. 한편, 본 명세서에 있어서 「진공」이란, 대기압(1atm: 1013hPa)보다 낮은 압력의 기체로 채워진 상태, 바꾸어 말하면 감압 상태를 말한다.The film forming apparatus 1 has a box-shaped vacuum chamber 2. The vacuum chamber 2 has a ceiling wall 20, a plurality of side walls 21, and a bottom wall 22. The internal space (film formation space) of the vacuum chamber 2 is maintained in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. Meanwhile, in this specification, “vacuum” refers to a state filled with gas at a pressure lower than atmospheric pressure (1 atm: 1013 hPa), in other words, a reduced pressure state.
진공 챔버(2)의 내부 공간 중, 얼라인먼트실에는, 캐리어(100)를 수평 자세로 지지하는 캐리어 지지 유닛(3), 마스크(102)를 수평 자세로 지지하는 마스크 지지 유닛(4)이 배치되고, 후단의 성막실에는 증착원(5)이 배치된다. 반송 롤러(9)는 얼라인먼트실부터 성막실에 걸쳐 배치된다. 진공 챔버(2)의 외부(천정벽(20) 상)에는, 캐리어 지지 유닛(3)을 지지하는 지지 유닛(6), 위치 조정 유닛(7) 및 복수의 계측 유닛(8)이 배치된다. 지지 유닛(6)은 캐리어 지지 유닛(3)을 승강하는 기구를 갖는 점에서 승강 유닛(6)이라고 부르는 경우가 있다. 캐리어 지지 유닛(3), 마스크 지지 유닛(4), 승강 유닛(6), 위치 조정 유닛(7) 및 계측 유닛(8)은, 기판(101)과 마스크(102)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 장치를 구성하고 있다. 또한, 캐리어 지지 유닛(3) 및 승강 유닛(6)은, 워크로서 캐리어(100)를 보유지지하는 워크 보유지지 장치를 구성하고 있다.Among the internal spaces of the vacuum chamber 2, a carrier support unit 3 for supporting the carrier 100 in a horizontal position and a mask support unit 4 for supporting the mask 102 in a horizontal position are disposed in the alignment room. , an evaporation source 5 is placed in the deposition chamber at the rear end. The conveying roller 9 is disposed from the alignment room to the film formation room. Outside of the vacuum chamber 2 (on the ceiling wall 20), a support unit 6 supporting the carrier support unit 3, a position adjustment unit 7, and a plurality of measurement units 8 are disposed. The support unit 6 may be called the lifting unit 6 in that it has a mechanism for raising and lowering the carrier support unit 3. The carrier support unit 3, the mask support unit 4, the lifting unit 6, the position adjustment unit 7, and the measurement unit 8 are alignment devices that align the substrate 101 and the mask 102. It consists of Additionally, the carrier support unit 3 and the lifting unit 6 constitute a work holding device that holds the carrier 100 as a work.
증착원(5)은, 히터, 셔터, 증발원의 구동 기구, 증발 레이트 모니터 등으로 구성되고, 증착 물질을 기판(101)에 방출하여 증착한다. 예를 들면, 증착원(5)은 복수의 노즐(도시하지 않음)이 배치되고, 각각의 노즐로부터 증착 재료가 방출되는 리니어 증발원이다. 증발원(5)을, 기판(101) 및 마스크(102)에 대해 상대적으로 변위시켜, 기판(101)에의 성막을 균일화하는 왕복 이동 기구를 설치해도 된다.The evaporation source 5 is composed of a heater, a shutter, an evaporation source driving mechanism, an evaporation rate monitor, etc., and discharges and deposits the evaporation material on the substrate 101. For example, the evaporation source 5 is a linear evaporation source in which a plurality of nozzles (not shown) are arranged and evaporation material is discharged from each nozzle. A reciprocating movement mechanism may be installed to displace the evaporation source 5 relative to the substrate 101 and the mask 102 to uniformize the film formation on the substrate 101.
기판(101)에는, 증발원(5)으로부터 기판(101)을 향해 비상한 증착 재료가 마스크(102)를 거쳐 도달하고, 기판(101) 상에 막이 형성된다. 본 실시형태에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 마스크(102)는 프레임 형상의 마스크 프레임(102a)에 수 μm∼수십 μm 정도의 두께의 마스크 박(102b)이 용접 고정된 구조를 갖는다. 마스크 프레임(102a)은, 마스크 박(102b)이 처지지 않도록, 마스크 박(102b)을 그 면 방향(X방향 및 Y방향)으로 잡아당긴 상태로 지지한다. 마스크 박(102b)에는, 원하는 성막 패턴에 따른 개구가 형성되어 있다.The deposition material flying from the evaporation source 5 toward the substrate 101 reaches the substrate 101 through the mask 102, and a film is formed on the substrate 101. In this embodiment, as shown in FIG. 4, the mask 102 has a structure in which a mask foil 102b with a thickness of several μm to several tens of μm is welded and fixed to a frame-shaped mask frame 102a. The mask frame 102a supports the mask foil 102b in a stretched state in its surface direction (X direction and Y direction) so that the mask foil 102b does not sag. An opening according to a desired film formation pattern is formed in the mask foil 102b.
기판(101)으로서 유리 기판 또는 유리 기판 상에 폴리이미드 등의 수지제의 필름이 형성된 기판을 사용하는 경우, 마스크 프레임(102a) 및 마스크 박(102b)의 주요한 재료로서는, 철 합금을 사용할 수 있고, 니켈을 포함하는 철 합금을 사용하는 것이 바람직하다. 니켈을 포함하는 철 합금의 구체예로서는, 34질량% 이상 38질량% 이하의 니켈을 포함하는 인바(invar) 재료, 30질량% 이상 34질량% 이하의 니켈에 더해 코발트를 더 포함하는 슈퍼 인바 재료, 38질량% 이상 54질량% 이하의 니켈을 포함하는 저열팽창 Fe-Ni계 도금 합금 등을 들 수 있다.When using a glass substrate or a substrate on which a film of a resin such as polyimide is formed as the substrate 101, an iron alloy can be used as the main material of the mask frame 102a and the mask foil 102b. , it is preferable to use an iron alloy containing nickel. Specific examples of iron alloys containing nickel include invar materials containing 34% by mass and 38% by mass of nickel, super invar materials further containing cobalt in addition to 30% by mass and 34% by mass of nickel, and a low thermal expansion Fe-Ni-based plating alloy containing 38 mass% or more and 54 mass% or less of nickel.
한편, 본 실시형태에서는 성막 시에 기판(101)의 성막면이 중력 방향 하방을 향한 상태로 성막되는 상향 증착(Deposition Up)의 구성에 대해서 설명한다. 그러나, 성막 시에 기판(101)의 성막면이 중력 방향 상방을 향한 상태로 성막되는 하향 증착(Deposition Down)의 구성이어도 된다. 또한, 기판(101)이 수직으로 세워져서 성막면이 중력 방향과 대략 평행한 상태로 성막이 행해지는, 사이드 증착(Side Deposition)의 구성이어도 된다.Meanwhile, in this embodiment, the configuration of upward deposition (Deposition Up) in which a film is formed with the film-forming surface of the substrate 101 facing downward in the direction of gravity will be described. However, a deposition down configuration may be used in which the film is formed with the film-formation surface of the substrate 101 facing upward in the direction of gravity during film formation. Additionally, a side deposition configuration may be used in which the substrate 101 is erected vertically and the film deposition is performed with the film deposition surface substantially parallel to the direction of gravity.
본 실시형태의 경우, 캐리어(100), 기판(101) 및 마스크(102)의 외형은 모두 Y방향으로 긴 사각형 형상이다. 그러나, 이들 외형 형상은 Y방향으로 짧은 사각형 형상이어도 되고, 또는, 정방형이어도 된다.In the case of this embodiment, the outer shapes of the carrier 100, the substrate 101, and the mask 102 all have a rectangular shape long in the Y direction. However, these external shapes may be short rectangular shapes in the Y direction, or may be square.
기판(101)을 보유지지한 캐리어(100)와, 마스크(102)는, 각각 별도의 반송 경로를 따라 다른 타이밍으로 진공 챔버(2)로 반송되고, 반송 롤러(9)에 의해, 진공 챔버(2)의 외부로부터 내부로 반송된다. 반송 롤러(9)는, Y방향으로 열 형상으로 배치되어 있고, 이 반송 롤러 열은 X방향으로 이격하여 2열로 설치되어 있다.The carrier 100 holding the substrate 101 and the mask 102 are each conveyed to the vacuum chamber 2 at different timings along separate conveyance paths, and are transferred to the vacuum chamber 2 by the conveyance roller 9. 2) is conveyed from the outside to the inside. The conveyance rollers 9 are arranged in a row in the Y direction, and this conveyance roller row is installed in two rows spaced apart in the X direction.
캐리어(100)는, X방향에 대향하는 장변측의 주연부가 반송 롤러(9)에 지지되고, Y방향으로 반송된다. 캐리어 지지 유닛(3)은 Y방향으로 배열된 복수의 지지부(31)를, X방향으로 이격하여 2조(組) 갖고 있고, 캐리어(100)는 그 주연부가 복수의 지지부(31)에 의해 지지된다. 캐리어(100)가 진공 챔버(2)의 외부로부터 내부로 반송될 때, 복수의 지지부(31)의 수취 핑거(31a)는 반송 롤러(9)의 반송면보다 낮은 위치로 강하하여 있고, 캐리어(100)가 진공 챔버(2)의 내부로 반송되면 도 1이나 도 2에 나타내는 위치로 승강 유닛(6)에 의해 상승되어, 캐리어(100)가 반송 롤러(9)로부터 캐리어 지지 유닛(3)으로 옮겨진다.The carrier 100 is conveyed in the Y direction with its peripheral portion on the long side opposite to the X direction supported by the conveyance roller 9. The carrier support unit 3 has two sets of a plurality of support parts 31 arranged in the Y direction, spaced apart in the X direction, and the carrier 100 has its peripheral portion supported by a plurality of support parts 31. do. When the carrier 100 is conveyed from the outside to the inside of the vacuum chamber 2, the receiving fingers 31a of the plurality of supports 31 are lowered to a position lower than the conveying surface of the conveying roller 9, and the carrier 100 ) is conveyed into the inside of the vacuum chamber 2, it is raised by the lifting unit 6 to the position shown in FIG. 1 or FIG. 2, and the carrier 100 is moved from the conveying roller 9 to the carrier support unit 3. Lose.
마스크 지지 유닛(4)은, X방향으로 이격된, 복수의 승강대(41) 및 승강 안내부(40)의 조합을 2조 구비하고, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 복수의 승강대(41)가 동기적으로 승강된다. 마스크(102)는, X방향에 대향하는 장변측의 주연부(마스크 프레임(102a))가 승강대(41)에 지지된다. 마스크(102)가 진공 챔버(2)의 외부로부터 내부로 반송될 때, 승강대(41)는 반송 롤러(9)의 반송면보다 낮은 위치로 강하하여 있고, 마스크(102)가 진공 챔버(2)의 내부로 반송되면 도 1이나 도 2에 나타내는 위치로 상승되어, 마스크(102)가 반송 롤러(9)로부터 승강대(41)로 옮겨진다.The mask support unit 4 is provided with two sets of combinations of a plurality of lifting platforms 41 and lifting guide portions 40 spaced apart in the He is lifted up and down by a miracle. As for the mask 102, the peripheral portion (mask frame 102a) of the long side opposite to the X direction is supported on the lifting platform 41. When the mask 102 is transported from the outside to the inside of the vacuum chamber 2, the lifting platform 41 is lowered to a position lower than the transport surface of the transport roller 9, and the mask 102 is transported from the outside of the vacuum chamber 2 to the inside. When conveyed inside, it is raised to the position shown in FIG. 1 or FIG. 2, and the mask 102 is moved from the conveyance roller 9 to the lifting platform 41.
본 실시형태의 경우, 캐리어(100)가 먼저 진공 챔버(2) 내로 반입된다. 반송 롤러(9)로부터 캐리어 지지 유닛(3)으로 캐리어(100)가 전달되고, 캐리어(100)는 캐리어 지지 유닛(3)과 함께, 승강 유닛(6)에 의해 반송 롤러(9)의 반송면의 상방으로 퇴피된다. 그 후, 마스크(102)가 진공 챔버(2) 내로 반입된다. 마스크(102)는 반송 롤러(9)로부터 복수의 승강대(41)로 옮겨진다. 이에 의해, 캐리어(100) 및 기판(101)과, 마스크(102)가, 서로 소정의 거리를 사이에 두고 상하 방향으로 중첩되는 배치로, 각각 별도로 지지된 상태가 된다. 이 상태에서 기판(101)과 마스크(102)의 위치 맞춤을 행할 수 있고, 위치 맞춤 후에 기판(101)과 마스크(102)를 상하로 겹치고, 그리고 성막을 행한다.In the case of this embodiment, the carrier 100 is first brought into the vacuum chamber 2. The carrier 100 is transferred from the conveyance roller 9 to the carrier support unit 3, and the carrier 100 is moved to the conveyance surface of the conveyance roller 9 by the lifting unit 6 together with the carrier support unit 3. is retreated to the upper side of Afterwards, the mask 102 is brought into the vacuum chamber 2. The mask 102 is transferred from the conveyance roller 9 to a plurality of lifting platforms 41. As a result, the carrier 100, the substrate 101, and the mask 102 are each supported separately in an arrangement where they overlap in the vertical direction with a predetermined distance in between. In this state, the substrate 101 and the mask 102 can be aligned, and after alignment, the substrate 101 and the mask 102 are overlapped vertically, and film formation is performed.
캐리어 지지 유닛(3)을 승강하는 승강 유닛(6)에 대해서 설명한다. 승강 유닛(6)은, 복수의 승강 기구(60)를 구비한다. 본 실시형태에서는, 4개의 승강 기구(60)가 설치되어 있다. 각 승강 기구(60)는, 위치 조정 유닛(7)의 가동 플레이트(71)에 탑재되어 있다. 각 승강 기구(60)는, 모터(62)를 구동원으로 하고, 지지축(61)을 승강하는 기구(예를 들면 볼나사 기구)를 구비한다. 지지축(61)은, Z방향으로 연장하는 부재이며, 그 하단부에 캐리어 지지 유닛(3)이 늘어뜨려져 있다. 4개의 지지축(61)은, X방향 및 Y방향으로 서로 이격되어 있다. 각 지지축(61)은, 진공 챔버(2)의 상방으로부터, 위치 조정 유닛(7)의 베이스 플레이트(73)에 형성된 구멍 및 진공 챔버(2)의 천정벽(20)에 형성된 개구부(20a)를 통해, 진공 챔버(2)의 내부에 연장 설치되어 있다. 개구부(20a)와 베이스 플레이트(73)의 사이나, 베이스 플레이트(73)의 구멍에는, 진공 챔버(2)의 내부의 기밀성을 유지하기 위해 필요한 시일 구조가 설치된다.The elevating unit 6 for elevating the carrier support unit 3 will be described. The lifting unit 6 is provided with a plurality of lifting mechanisms 60 . In this embodiment, four lifting mechanisms 60 are installed. Each lifting mechanism 60 is mounted on the movable plate 71 of the position adjustment unit 7. Each lifting mechanism 60 uses the motor 62 as a drive source and includes a mechanism (for example, a ball screw mechanism) for raising and lowering the support shaft 61. The support shaft 61 is a member extending in the Z direction, and the carrier support unit 3 hangs from its lower end. The four support shafts 61 are spaced apart from each other in the X and Y directions. Each support shaft 61 is provided through a hole formed in the base plate 73 of the position adjustment unit 7 and an opening 20a formed in the ceiling wall 20 of the vacuum chamber 2 from above the vacuum chamber 2. It is installed to extend inside the vacuum chamber 2. A seal structure necessary to maintain airtightness inside the vacuum chamber 2 is provided between the opening 20a and the base plate 73 or in the hole of the base plate 73.
각 승강 기구(60)는, 지지축(61)과 일체적으로 승강하는 엔코더 헤드(엔코더 센서)(64)와, Z방향으로 연장 설치된 고정의 엔코더 스케일(63)을 구비한다. 엔코더 스케일(63)과 엔코더 헤드(64)는, 본 실시형태의 경우, 앱솔루트 엔코더를 구성하고, 엔코더 헤드(64)가 엔코더 스케일(63)을 판독함으로써, 지지축(61)의 승강 위치를 검지한다.Each lifting mechanism 60 includes an encoder head (encoder sensor) 64 that moves up and down integrally with the support shaft 61, and a fixed encoder scale 63 extending in the Z direction. In the case of this embodiment, the encoder scale 63 and the encoder head 64 constitute an absolute encoder, and the encoder head 64 reads the encoder scale 63 to detect the raising/lowering position of the support shaft 61. do.
제어 유닛(10)은, 각 승강 기구(60)를 독립적으로 구동한다. 예를 들면, 4개의 승강 기구(60)의 각 엔코더 헤드(64)의 승강 위치의 검지 결과의 상호 차가 제로가 되도록, 각 엔코더 헤드(64)의 승강 위치의 검지 결과에 기초하여 대응하는 모터(62)의 제어량을 결정한다. 이러한 제어에 의하면, 캐리어 지지 유닛(3)의 자세를 수평으로 유지할 수 있어, 마스크(102)에 캐리어(100)를 강하하여 착좌시킬 때에, 착좌점의 재현성을 향상할 수 있다. 특히, 대형 기판(101)을 대상으로 하는 경우, 캐리어(100)도 대형화하고, 기판(101)과 캐리어(100)는 그 중앙부가 자중으로 하향으로 볼록한 형상으로 처진다. 4개의 지지축(61)의 승강 위치를 제어함으로써, 캐리어(100) 및 기판(101)의 중앙부를 마스크(102)에의 접촉 개시의 기준점으로 하여, 캐리어(100)의 강하 제어를 행할 수 있다.The control unit 10 drives each lifting mechanism 60 independently. For example, the corresponding motor ( 62) Determine the control amount. According to this control, the posture of the carrier support unit 3 can be maintained horizontally, and the reproducibility of the seating point can be improved when the carrier 100 is lowered and seated on the mask 102. In particular, when targeting a large-sized substrate 101, the carrier 100 is also enlarged, and the central portions of the substrate 101 and the carrier 100 sag downward under their own weight in a convex shape. By controlling the lifting and lowering positions of the four support shafts 61, the lowering of the carrier 100 can be controlled by using the central portion of the carrier 100 and the substrate 101 as a reference point for starting contact with the mask 102.
위치 조정 유닛(7)은, 승강 유닛(6)의 X방향, Y방향의 위치 및 Z방향의 축 주위의 방향(θ방향의 위치라고 부름)을 조정하는 기구이다. 승강 유닛(6)의 X방향, Y방향 및 θ방향의 각 위치를 조정함으로써, 캐리어 지지 유닛(3)의 X방향, Y방향 및 θ방향의 각 위치를 조정하고, 그에 따라, 마스크(102)에 대한 기판(101)의 X방향, Y방향 및 θ방향의 각 상대 위치의 위치 어긋남을 조정할 수 있다.The position adjustment unit 7 is a mechanism that adjusts the X-direction, Y-direction positions, and the direction around the Z-direction axis (referred to as the θ-direction position) of the lifting unit 6. By adjusting the angular positions of the lifting unit 6 in the X direction, Y direction, and θ direction, the angular positions of the carrier support unit 3 in the It is possible to adjust the positional deviation of each relative position of the substrate 101 in the X-direction, Y-direction, and θ-direction.
본 실시형태에서는, 4개의 승강 기구(60)에 의해 캐리어 지지 유닛(3)의 지지 및 승강을 행함으로써, 비교적 고중량의 기판(101)이나 캐리어(100)에 대응할 수 있다. 예를 들면, G8사이즈의 기판은 1변이 2m를 초과하는 사이즈가 되어, 기판의 자중 처짐을 억제하기 위해 기판 캐리어에 의한 보유지지가 필수가 된다. 이 기판 캐리어 자체도 금속제라면 수 100Kg을 넘게 된다. 본 실시형태에서는, 독립된 구동원인 모터(62)를 각각 구비한 복수의 승강 기구(60)를 설치함으로써, 이러한 고중량의 기판(101)이나 캐리어(100)에 대응할 수 있다.In this embodiment, the carrier support unit 3 is supported and raised and lowered by the four lifting mechanisms 60, so that it can handle the relatively heavy substrate 101 or carrier 100. For example, a G8 size board has a size exceeding 2 m on one side, and holding it by a board carrier becomes essential to suppress sagging of the board due to its own weight. If this substrate carrier itself is made of metal, it can weigh more than 100 kg. In this embodiment, it is possible to cope with such a heavy substrate 101 or carrier 100 by providing a plurality of lifting mechanisms 60 each equipped with a motor 62 as an independent driving source.
위치 조정 유닛(7)은, 베이스 플레이트(73)와, 베이스 플레이트(73)와 Z방향으로 이격된 가동 플레이트(71)와, 베이스 플레이트(73)와, 이들 플레이트의 사이에 배치된 복수의 액츄에이터(70)를 구비한다. 가동 플레이트(71) 및 베이스 플레이트(73)는 본 실시형태의 경우, 사각형 형상을 갖고 있다. 베이스 플레이트(73)는, 천정벽(20)에 개구부(20a)를 막도록 고정되어 있다. 가동 플레이트(71)에는 승강 유닛(6)이 탑재되어 있다.The position adjustment unit 7 includes a base plate 73, a movable plate 71 spaced apart from the base plate 73 in the Z direction, the base plate 73, and a plurality of actuators disposed between these plates. (70) is provided. The movable plate 71 and the base plate 73 have a rectangular shape in this embodiment. The base plate 73 is fixed to the ceiling wall 20 so as to close the opening 20a. A lifting unit 6 is mounted on the movable plate 71.
액츄에이터(70)는, 본 실시형태의 경우, 4개 설치되어 있으며, 베이스 플레이트(73)의 네 코너에 위치하고 있다. 각 액츄에이터(70)는, 모터(72)를 구동원으로 하여, 베이스 플레이트(73)에 대해 가동 플레이트(71)를 X방향 또는 Y방향으로 이동하는 기구이다. 예를 들면, 4개의 액츄에이터(70) 중, 베이스 플레이트(73)의 대각 상에 위치하는 2개의 액츄에이터(70)에 의한 가동 플레이트(71)의 이동 방향은 X방향이며, 나머지 2개의 액츄에이터(70)에 의한 가동 플레이트(71)의 이동 방향은 Y방향이다. 4개의 액츄에이터(70)에 의한 가동 플레이트(71)의 이동량의 조합에 의해, 베이스 플레이트(73)에 대해 가동 플레이트(71)를 X방향, Y방향 및 θ방향으로 변위시킬 수 있다. 이동량은, 예를 들면, 각 모터(72)의 회전량을 검지하는 로터리 인코더 등의 센서 검지 결과로부터 제어할 수 있다.In the case of this embodiment, four actuators 70 are installed and are located at four corners of the base plate 73. Each actuator 70 is a mechanism that uses the motor 72 as a driving source to move the movable plate 71 relative to the base plate 73 in the X or Y direction. For example, among the four actuators 70, the moving direction of the movable plate 71 by the two actuators 70 located on the diagonal of the base plate 73 is in the X direction, and the remaining two actuators 70 ) The moving direction of the movable plate 71 is the Y direction. By combining the movement amounts of the movable plate 71 by the four actuators 70, the movable plate 71 can be displaced in the X direction, Y direction, and θ direction with respect to the base plate 73. The movement amount can be controlled, for example, from the detection results of a sensor such as a rotary encoder that detects the rotation amount of each motor 72.
본 실시형태에서는, 구동원 및 가동부를 많이 포함하는 승강 기구(60)나 위치 조정 유닛(7)을 진공 챔버(2)의 외부에 배치함으로써, 진공 챔버(2) 내의 성막 공간 내에서의 파티클 발생을 억제할 수 있다. 한편, 본 실시형태에서는, 캐리어(100) 및 기판(101)을 XYθ방향 및 Z방향으로 이동시키는 구성에 대해서 설명하였으나, 이것에 한정은 되지 않고, 마스크(102)를 이동시켜도 되고, 캐리어(100) 및 기판(101)과 마스크(102)의 쌍방을 이동시켜도 된다.In this embodiment, the elevating mechanism 60 and the position adjustment unit 7, which include many drive sources and movable parts, are disposed outside the vacuum chamber 2 to prevent particle generation within the film formation space within the vacuum chamber 2. It can be suppressed. Meanwhile, in the present embodiment, a configuration for moving the carrier 100 and the substrate 101 in the ) and both the substrate 101 and the mask 102 may be moved.
계측 유닛(8)은, 기판(101)과 마스크(102)의 위치 어긋남을 계측한다. 계측 유닛(8)의 계측 결과에 따라 위치 조정 유닛(7)을 제어함으로써, 기판(101)과 마스크(102)의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 본 실시형태의 경우, 계측 유닛(8)은, 광축(8a)를 갖고, 화상을 촬상하는 촬상 장치(CCD 카메라 등)이다. 광축(8a) 상에 있어서, 천정벽(20), 캐리어(100)에는, 투명부 또는 개구부를 갖고 있다. 계측 유닛(8)은, 기판(101), 마스크(102)에 각각 설치된 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 제어 유닛(10)은 그 촬상 결과로부터 기판(101)과 마스크(102)의 위치 어긋남량을 연산한다. 그리고, 위치 조정 유닛(7)의 제어량을 결정한다.The measurement unit 8 measures the positional misalignment between the substrate 101 and the mask 102. By controlling the position adjustment unit 7 according to the measurement results of the measurement unit 8, the positions of the substrate 101 and the mask 102 can be aligned. In the case of this embodiment, the measurement unit 8 is an imaging device (CCD camera, etc.) that has an optical axis 8a and captures images. On the optical axis 8a, the ceiling wall 20 and the carrier 100 have transparent portions or openings. The measurement unit 8 captures images of alignment marks provided on the substrate 101 and the mask 102, and the control unit 10 calculates the amount of positional misalignment between the substrate 101 and the mask 102 from the image capturing results. do. Then, the control amount of the position adjustment unit 7 is determined.
<캐리어><Carrier>
캐리어(100)의 구성에 대해서 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는, 위치 맞춤 시의 기판(101)을 보유지지한 캐리어(100)의 지지 양태, 및 마스크(102)의 지지 양태를 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 부분 확대도이다.The configuration of the carrier 100 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is a diagram showing the support mode of the carrier 100 holding the substrate 101 and the support mode of the mask 102 during alignment, and FIG. 6 is a partial enlarged view of FIG. 5.
캐리어(100)는, 판형상의 본체(101c)에, 착좌 부재(100a)와, 척 부재(100b)가 설치되어 있다. 본체(101c)는, 금속 등으로 구성된 판형상 부재이며, 기판(101)을 그 하면측에 보유지지하는 보유지지면을 구성하는 부재이다. 본체(101c)는, 어느 정도의 강성(적어도 기판(101)보다 높은 강성)을 갖고 있고, 기판(101) 자체의 처짐을 억제하면서 기판(101)을 보유지지한다.In the carrier 100, a seating member 100a and a chuck member 100b are installed in a plate-shaped main body 101c. The main body 101c is a plate-shaped member made of metal or the like, and constitutes a holding surface that holds the substrate 101 on its lower surface. The main body 101c has a certain degree of rigidity (at least higher rigidity than the substrate 101) and holds the substrate 101 while suppressing sagging of the substrate 101 itself.
착좌 부재(100a)는, 본체(101c)의 보유지지면의 기판 보유지지 에리어의 외측에, 보유지지면으로부터 돌출하여 복수 배치되어 있다. 착좌 부재(100a)는 기판(101)이 캐리어(100)에 보유지지된 상태에서, 기판(101)보다 마스크(102)측으로 돌출하도록 설치되어 있다. 기판(101)과 마스크(102)의 위치 맞춤 후, 캐리어(100)는, 착좌 부재(100a)를 통해 마스크 프레임(102a) 상에 착좌된다.A plurality of seating members 100a are arranged outside the substrate holding area of the holding surface of the main body 101c, protruding from the holding surface. The seating member 100a is installed so as to protrude from the substrate 101 toward the mask 102 while the substrate 101 is held by the carrier 100 . After the substrate 101 and the mask 102 are aligned, the carrier 100 is seated on the mask frame 102a through the seating member 100a.
척 부재(100b)는, 기판(101)을 본체(100c)의 보유지지면을 따라 보유지지하기 위한 부재이다. 본 실시형태의 척 부재(10lb)는, 점착성의 부재이며, 점착력에 의해 기판(101)을 보유지지할 수 있다. 척 부재(100b)는 점착 패드라고 부를 수도 있다.The chuck member 100b is a member for holding the substrate 101 along the holding surface of the main body 100c. The chuck member 10lb of this embodiment is an adhesive member and can hold the substrate 101 by adhesive force. The chuck member 100b may also be called an adhesive pad.
한편, 본 실시형태에서는 척 부재(100b)로서 점착력에 의해 기판(101)을 보유지지하는 부재를 사용하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정은 되지 않고, 척 부재(100b)로서 정전기력에 의해 기판(101)을 보유지지하는 부재(정전척)를 사용할 수도 있다.Meanwhile, in this embodiment, a member that holds the substrate 101 by adhesive force is used as the chuck member 100b, but the present invention is not limited to this, and the chuck member 100b uses an electrostatic force to hold the substrate (101). A member (electrostatic chuck) holding 101) may also be used.
캐리어(100)는, 나아가, 보유지지한 기판(101)을 거쳐 마스크(102)를 자기 흡착하기 위한 자기 흡착부를 갖고 있어도 된다. 자기 흡착부로서는 영구자석이나 전자석, 영구자석을 구비한 자석 플레이트를 사용할 수 있다. 또한, 자기 흡착부는 본체(100c)에 대해 상대 이동 가능하게 설치되어 있어도 된다. 보다 구체적으로는, 자기 흡착부는, 본체(100c)와의 사이의 Z방향의 거리를 변경 가능하도록 설치되어도 된다.The carrier 100 may further have a magnetic adsorption portion for magnetically adsorbing the mask 102 via the held substrate 101. As the magnetic adsorption unit, a permanent magnet, an electromagnet, or a magnetic plate equipped with a permanent magnet can be used. Additionally, the magnetic adsorption unit may be installed to be movable relative to the main body 100c. More specifically, the magnetic adsorption unit may be installed so that the distance in the Z direction between it and the main body 100c can be changed.
캐리어(100)는, 그 4변 중, X방향에 대향하는 2변에 있어서의 주연부가, 복수의 지지부(31a)에 의해 지지되어 있다. 마스크(102)도, 그 4변 중, X방향에 대향하는 2변에 있어서의 주연부가, 복수의 승강대(41)에 의해 지지되어 있다. 캐리어(100), 기판(101) 및 마스크(102)는, 자중에 의해 X방향의 중앙부가 처져 있다. 캐리어(100), 기판(101) 및 마스크(102)를 수평 자세로 지지한다는 것은, 이러한 처짐이 생기는 경우도 포함하며, 지지 위치(X방향에 대향하는 2변에 있어서의 주연부)가 수평한 위치 관계에 있으면 수평 자세에 포함된다.Of the four sides of the carrier 100, the peripheral portions of two sides facing the X direction are supported by a plurality of support portions 31a. Of the four sides of the mask 102, the peripheral portions of two sides facing the X direction are supported by a plurality of lifting platforms 41. The central portions of the carrier 100, substrate 101, and mask 102 in the X direction are sagging due to their own weight. Supporting the carrier 100, the substrate 101, and the mask 102 in a horizontal position also includes cases where such sagging occurs, and the support position (periphery on the two sides opposing the X direction) is a horizontal position. If you are in a relationship, it is included in the horizontal posture.
<캐리어 지지 유닛><Carrier support unit>
캐리어 지지 유닛(3)의 구성에 대해, 도 1∼도 6에 더해 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 캐리어 지지 유닛(3)의 평면도이다.The configuration of the carrier support unit 3 will be explained with reference to FIG. 7 in addition to FIGS. 1 to 6. Figure 7 is a top view of the carrier support unit 3.
캐리어 지지 유닛(3)은, 한 쌍의 베이스 부재(30)를 구비한다. 각 베이스 부재(30)는 Y방향으로 연장 설치된 보 부재이다. 한 쌍의 베이스 부재(30)는, X방향으로 이격되어 있다. 각 베이스 부재(30)에는, 복수의 지지부(31)가 지지되어 있다. 본 실시형태에서는, 하나의 베이스 부재(30)에 4개의 지지부(31)가 지지되어 있다. 지지부(31)는, 베이스 부재(30)로부터 아래쪽으로 연장 설치된 기둥(3lb)과, 기둥(3lb)의 하단부에 고정되어, 기둥(3lb)으로부터 X방향으로 돌출된 수취 핑거(31a)를 구비하고, 전체적으로 L자형 또는 J자형을 갖고 있다. 캐리어(100)는, 그 주연부가 수취 핑거(31a) 상에 재치되어 지지된다.The carrier support unit 3 includes a pair of base members 30. Each base member 30 is a beam member extending in the Y direction. The pair of base members 30 are spaced apart in the X direction. A plurality of support portions 31 are supported on each base member 30. In this embodiment, four support portions 31 are supported on one base member 30. The support portion 31 includes a pillar 3lb extending downward from the base member 30, and a receiving finger 31a fixed to the lower end of the pillar 3lb and protruding in the X direction from the pillar 3lb. , It has an overall L- or J-shape. The carrier 100 is supported by placing its peripheral portion on the receiving finger 31a.
베이스 부재(30)는, Y방향으로 이격된 2개의 본체부(32)와, 2개의 본체부(32)의 사이에 위치하고, 이들 본체부(32)를 연결하는 연결부(33)를 구비한다. 각 본체부(32)는, 지지부(31)를 지지한다. 본 실시형태의 경우, 하나의 본체부(32)에 2개의 지지부(31)가 지지되어 있다. 또한, 본체부(32)는, 지지축(61)의 하단부에 고정되어 있다. 본 실시형태의 경우, 하나의 지지축(61)에, 하나의 본체부(32)가 고정되어 있다. 지지축(61)은, Y방향으로 2개의 지지부(31)의 사이에 위치하고 있다. 연결부(33)는, 2개의 단부(33a)와, 중앙부(33b)와, 중앙부(33b)와 2개의 단부(33a)의 사이의 가동부(33c)를 갖고 있다. 2개의 단부(33a)의 일방은, 일방의 본체부(32)에 고정되고, 타방의 단부(33a)는 타방의 본체부(32)에 고정되어 있다.The base member 30 has two main body parts 32 spaced apart in the Y direction and a connecting part 33 that is located between the two main body parts 32 and connects these main body parts 32. Each main body portion 32 supports the support portion 31. In the case of this embodiment, two support parts 31 are supported on one main body part 32. Additionally, the main body portion 32 is fixed to the lower end of the support shaft 61. In the case of this embodiment, one main body portion 32 is fixed to one support shaft 61. The support shaft 61 is located between the two support portions 31 in the Y direction. The connecting portion 33 has two end portions 33a, a central portion 33b, and a movable portion 33c between the central portion 33b and the two end portions 33a. One of the two ends 33a is fixed to one main body 32, and the other end 33a is fixed to the other main body 32.
2개의 가동부(33c)는, 각각, 중앙부(33b)에 대한 단부(33a)의 회동을 가능하게 하는 회동부이다. 본 실시형태의 경우, 가동부(33c)는, 도 2에 있어서 화살표(D2)로 나타낸 바와 같이, X방향의 축 주위로 중앙부(33b)에 대한 단부(33a)의 회동을 허용하는 힌지부이다. 그러나, 가동부(33c)는, 구면 베어링이나 탄성 힌지이어도 되고, X방향의 축 주위 이외의 방향에 대해서도, 중앙부(33b)에 대한 단부(33a)의 회동을 가능하게 하는 것이어도 된다. 가동부(33c)를 설치함으로써, 연결부(33)에 대해 본체부(32)(보다 정확하게 말하면, 중앙부(33b)에 대해 본체부(32))가 도 2의 화살표(D2)방향으로 회동하는 것이 가능하게 된다.The two movable parts 33c are respectively rotating parts that enable rotation of the end part 33a with respect to the central part 33b. In the case of this embodiment, the movable part 33c is a hinge part that allows rotation of the end part 33a with respect to the central part 33b around the axis in the X direction, as indicated by arrow D2 in FIG. 2. However, the movable portion 33c may be a spherical bearing or an elastic hinge, and may enable rotation of the end portion 33a with respect to the central portion 33b in directions other than around the X-direction axis. By providing the movable portion 33c, the main body portion 32 (more precisely, the main body portion 32 relative to the central portion 33b) can be rotated in the direction of arrow D2 in FIG. 2 with respect to the connecting portion 33. I do it.
한 쌍의 베이스 부재(30)는, 복수의 접속 부재(34)에 의해 접속되어 있다. 본 실시형태의 경우, 한 쌍의 베이스 부재(30)는 2개의 접속 부재(34)에 의해 접속되어 있다. 각 접속 부재(34)는 X방향으로 연장 설치된 보(梁) 부재이다. 접속 부재(34)는, 2개의 단부(34a)와, 중앙부(34b)와, 중앙부(34b)와 2개의 단부(34a)의 사이의 가동부(34c)를 갖고 있다. 2개의 단부(34a)의 일방은, 일방의 베이스 부재(30)에 고정되고, 타방의 단부(34a)는 타방의 베이스 부재(30)에 고정되어 있다. 단부(34a)는 본체부(32)에 복수의 볼트(35)로 고정되어 있다. 고정 위치는, Y방향에서 2개의 지지부(31)의 사이이고, 그리고, 지지부(31)와 지지축(61)의 사이의 2군데와, X방향에서 지지축(61)과 가동부(34c)의 사이의 1군데이다. 지지축(61)의 주위의 복수 위치에서 단부(34a)와 본체부(32)를 고정함으로써 비틀림 변형에 대한 강성을 향상할 수 있다.A pair of base members 30 are connected by a plurality of connecting members 34. In the case of this embodiment, the pair of base members 30 are connected by two connecting members 34. Each connection member 34 is a beam member extending in the X direction. The connecting member 34 has two end portions 34a, a central portion 34b, and a movable portion 34c between the central portion 34b and the two end portions 34a. One of the two end portions 34a is fixed to one base member 30, and the other end portion 34a is fixed to the other base member 30. The end portion 34a is fixed to the main body 32 with a plurality of bolts 35. The fixed position is between the two support portions 31 in the Y direction, two locations between the support portion 31 and the support shaft 61, and between the support shaft 61 and the movable portion 34c in the X direction. It is a place in between. By fixing the end portion 34a and the main body portion 32 at multiple positions around the support shaft 61, rigidity against torsional deformation can be improved.
2개의 가동부(34c)는, 각각, 중앙부(34b)에 대한 단부(34a)의 회동을 가능하게 하는 회동부이다. 본 실시형태의 경우, 가동부(34c)는, 도 1에 있어서 화살표(D1)로 나타낸 바와 같이, Y방향의 축 주위로 중앙부(34b)에 대한 단부(34a)의 회동을 가능하게 하는 힌지부이다. 그러나, 가동부(34c)는, 구면 베어링이나 탄성 힌지이어도 되고, Y방향의 축 주위 이외의 방향에 대해서도, 중앙부(34b)에 대한 단부(34a)의 회동을 가능하게 하는 것이어도 된다. 가동부(34c)를 설치함으로써, 접속 부재(34)에 대하여 베이스 부재(30)(보다 정확하게 말하면, 중앙부(34b)에 대하여 베이스 부재(30))가 도 1의 화살표(D1) 방향으로 회동하는 것이 가능하게 된다.The two movable portions 34c are respectively rotating portions that enable rotation of the end portion 34a relative to the central portion 34b. In the case of this embodiment, the movable portion 34c is a hinge portion that enables rotation of the end portion 34a with respect to the central portion 34b around the axis in the Y direction, as indicated by arrow D1 in FIG. 1. . However, the movable portion 34c may be a spherical bearing or an elastic hinge, and may enable rotation of the end portion 34a with respect to the central portion 34b in directions other than around the Y-direction axis. By providing the movable portion 34c, the base member 30 (more precisely, the base member 30 with respect to the central portion 34b) is rotated in the direction of arrow D1 in FIG. 1 with respect to the connecting member 34. It becomes possible.
접속 부재(34)와, 베이스 부재(30)의 접속 위치에 대해 설명한다. 본 실시형태의 경우, Y방향에서, 양단부에 위치하는 각 지지부(31)의 위치(P1, P2)에 대해, 접속 부재(34)의 접속 위치(P11, P12)는, 지지축(61)에 가까운 위치에 있고, 특히, 접속 위치(P11, P12)는, Y방향에서 지지축(61)과 같은 위치이다. 각 접속 부재(34) 및 각 지지축(61)은, Y방향에서, 위치(P1, P2)보다 중앙측에 위치하고 있다. 양단부에 위치하는 각 지지부(31) 사이의 거리와, 접속 부재(34) 사이의 거리를 비교하면, 위치(P1, P2) 사이의 거리(L1)에 대해, 접속 위치(P11, P12)의 거리(L2)는, L1>L2의 관계에 있다.The connection position of the connection member 34 and the base member 30 will be described. In the case of this embodiment, in the Y direction, with respect to the positions P1 and P2 of each support portion 31 located at both ends, the connection positions P11 and P12 of the connection member 34 are connected to the support shaft 61. It is in a close position, and in particular, the connection positions P11 and P12 are at the same position as the support shaft 61 in the Y direction. Each connection member 34 and each support shaft 61 are located more centrally than the positions P1 and P2 in the Y direction. Comparing the distance between each support part 31 located at both ends and the distance between the connection members 34, the distance at the connection positions P11 and P12 is relative to the distance L1 between the positions P1 and P2. (L2) has the relationship L1>L2.
이러한 구조에 의해, 캐리어 지지 유닛(3)의 강성을 향상시킬 수 있고, 보다 변형이 적은 구조를 제공할 수 있다. 비교예로서, 도 8에 접속 부재(34)를 구비하지 않는 캐리어 지지 유닛(3’)에서의 과제를 설명한다.With this structure, the rigidity of the carrier support unit 3 can be improved and a structure with less deformation can be provided. As a comparative example, the problem in the carrier support unit 3' without the connecting member 34 in FIG. 8 will be described.
캐리어(100)가 지지부(31)에 의해 지지되고 있는 상태를, 도 8과 같이 장치 정면에서 보면, 그 자중에 의해 아래쪽으로 처져 볼록하게 되는 형상으로 변형하고 있다. 이 변형은 기판(101) 및 캐리어(100)의 사이즈가 커질수록 크게 된다. 이 상태에서, 캐리어 지지 유닛(3’)을 강하하여, 캐리어(100)를 마스크(102) 상에 착좌시키면, 먼저 기판(102)의 처짐의 최하부가 마스크(102)에 착좌한다. 캐리어 지지 유닛(3’)을 더 강하시켜 기판(101)을 마스크(102)에 밀착시키면, 캐리어(100)의 처짐이 감소하여 평탄한 형상으로 복귀함으로써, 캐리어 지지 유닛(3’)에는, X방향 외측으로, 반력(Fhl 및 Fhr)이 작용한다.When the carrier 100 is supported by the support portion 31 when viewed from the front of the device as shown in FIG. 8, the carrier 100 is deformed into a convex shape that droops downward due to its own weight. This deformation increases as the size of the substrate 101 and the carrier 100 increases. In this state, when the carrier support unit 3' is lowered and the carrier 100 sits on the mask 102, the lowest part of the sagging of the substrate 102 first lands on the mask 102. When the carrier support unit 3' is further lowered to bring the substrate 101 into close contact with the mask 102, the deflection of the carrier 100 is reduced and returns to a flat shape, so that the carrier support unit 3' has a Outwardly, reaction forces (Fhl and Fhr) act.
반력(Fhl 및 Fhr)에 의한 모멘트에 의해, 지지축(61) 및 베이스 부재(30)가 외측으로 기울고, 결과적으로 마스크(102)와 기판(101)의 X방향의 위치 어긋남이 발생하여 얼라인먼트 정밀도를 악화시킨다. 또한 반력의 크기나, 반력(Fhl 및 Fhr)의 차(치우침)의 상태에 따라서는, 승강 기구(60)의 동작에 지장이 되기도 한다.Due to the moment due to the reaction forces (Fhl and Fhr), the support shaft 61 and the base member 30 tilt outward, resulting in a misalignment in the X direction between the mask 102 and the substrate 101, thereby reducing the alignment accuracy. worsens. Additionally, depending on the size of the reaction force or the state of the difference (bias) between the reaction forces (Fhl and Fhr), the operation of the lifting mechanism 60 may be hindered.
본 실시형태에서는, 접속 부재(34)에 의한 보강에 의해, 한 쌍의 베이스 부재(30)가 X방향으로 이격되는 것이 억제된다. 그 결과, 도 8에 나타낸 과제를 해결할 수 있다. 도 9(A)는 그 설명도이다.In this embodiment, reinforcement by the connecting member 34 prevents the pair of base members 30 from being spaced apart in the X direction. As a result, the problem shown in FIG. 8 can be solved. Figure 9(A) is an explanatory diagram.
도 9(A)는, 기판(101)과 마스크(102)의 위치 맞춤 후, 승강 유닛(6)에 의해 캐리어 지지 유닛(3)을 강하시켜, 캐리어(100)를 마스크(102) 상에 재치한 상태를 나타낸다. 본 실시형태에서는, 캐리어(100)를 마스크(102)에 착좌시킬 때, 캐리어(100)의 자중 처짐의 변화에 의해 도 8에서 설명한 반력(Fhl 및 Fhr)이 발생하였다 하더라도, 한 쌍의 베이스 부재(30)가 접속 부재(34)로 접속되어 있기 때문에, 지지축(61) 및 베이스 부재(30)가 외측으로 기울어지는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 접속 부재(34)와 베이스 부재(30)의 접속 위치(도 7의 P11, P12)가, 양단부의 지지부(31)의 위치(도 7의 P1, P2)보다 지지축(61)에 가깝기 때문에, 반력(Fhl 및 Fhr)에 대해 지지축(61)의 위치를 구속하여, 지지축(61)이 기울어지는 것을 강하게 방지할 수 있다.In Fig. 9(A), after aligning the positions of the substrate 101 and the mask 102, the carrier support unit 3 is lowered by the lifting unit 6, and the carrier 100 is placed on the mask 102. It represents a state. In this embodiment, when the carrier 100 is seated on the mask 102, even if the reaction forces (Fhl and Fhr) described in FIG. 8 are generated due to a change in the deflection of the carrier 100's own weight, the pair of base members Since (30) is connected by the connecting member (34), the support shaft (61) and the base member (30) can be prevented from tilting outward. Furthermore, the connection position of the connection member 34 and the base member 30 (P11, P12 in Fig. 7) is closer to the support shaft 61 than the position of the support portion 31 at both ends (P1, P2 in Fig. 7). Therefore, by constraining the position of the support shaft 61 with respect to the reaction forces (Fhl and Fhr), it is possible to strongly prevent the support shaft 61 from tilting.
즉, 접속 부재(34)가, Y방향에서 가장 외측이 되는 지지부(31)보다 지지축(61)에 가까운 위치에서 베이스 부재(30)와 접속됨으로써, Y방향에서 가장 외측이 되는 지지부(31)에 작용하는 응력(캐리어(100)의 처짐에 기인하는 응력)에 의한 베이스 부재(30) 및 지지축(61)에 미치는 모멘트력에 대한 강성을 높일 수 있다. 특히, 반력(Fhl 및 Fhr)은, 승강 기구(60)로부터 가장 떨어진 지지축(61)의 하단부에서 작용하기 때문에, 승강 기구(60)에는 반력(Fhl 및 Fhr)이 모멘트력으로서 작용하게 되는데, 이 모멘트력을 저감시키는 점에서도 극히 효과적이다.That is, the connection member 34 is connected to the base member 30 at a position closer to the support shaft 61 than the support portion 31 that is outermost in the Y direction, so that the support portion 31 is outermost in the Y direction. It is possible to increase rigidity against the moment force applied to the base member 30 and the support shaft 61 due to the stress acting on (stress resulting from the deflection of the carrier 100). In particular, since the reaction forces (Fhl and Fhr) act at the lower end of the support shaft 61 furthest from the lifting mechanism 60, the reaction forces (Fhl and Fhr) act as a moment force on the lifting mechanism 60. It is also extremely effective in reducing this moment force.
만일 접속 부재(34)의 Y방향의 위치가 Y방향에서 가장 외측이 되는 지지부(31)보다 외측에 위치하고 있는 경우(도 7에서 L2>L1의 경우), 반력(Fhl 및 Fhr)을 받았을 때에, 지점인 지지축(61)으로부터 접속 부재(34)가 Y방향으로 떨어져 있기 때문에, 접속 부재(34) 자체의 강도에 따라서는 국소적으로 변형하여 충분한 강성 향상의 효과가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 베이스 부재(30)를, 지지축(61)을 중심으로 하는 회전 방향으로 변형시킬 염려도 있다. 따라서, 캐리어(100)나 마스크(102)의 사이즈, 중량, 정밀도에 따라, 도 7에서 L2<L1의 관계가 유지되는 것이 중요하며, 실제의 설계값은 이 범위 내에서 적절히 선택하면 된다.If the position of the connection member 34 in the Y direction is located outside the support portion 31, which is the outermost in the Y direction (case of L2>L1 in FIG. 7), when receiving reaction forces (Fhl and Fhr), Since the connection member 34 is separated from the support shaft 61, which is a point, in the Y direction, depending on the strength of the connection member 34 itself, it may be deformed locally and the effect of sufficiently improving rigidity may not be obtained. Additionally, there is a risk that the base member 30 may be deformed in the direction of rotation centered on the support shaft 61. Therefore, depending on the size, weight, and precision of the carrier 100 or the mask 102, it is important that the relationship L2<L1 in FIG. 7 is maintained, and the actual design value can be appropriately selected within this range.
또한, 도 9(A)의 이후, 도 9(B)에 나타낸 바와 같이, 마스크(102)는 승강대(41)가 강하함으로써, 반송 롤러(9)에 전달된다. 이 때, 반송 롤러(9)에 의해 캐리어(100), 기판(101) 및 마스크(102)가 반송되는 공간, 즉, 반송 패스 라인(11)은 파선으로 나타내지는 범위이며, X방향으로 반송되고, 얼라인먼트실로부터 후단의 성막실로 이동하여 증착원(5)에 의해 성막된다.In addition, as shown in FIG. 9(A) and later in FIG. 9(B), the mask 102 is transferred to the conveying roller 9 by lowering the lifting platform 41. At this time, the space where the carrier 100, substrate 101, and mask 102 are conveyed by the conveyance roller 9, that is, the conveyance pass line 11, is the range indicated by the broken line, and is conveyed in the X direction. , it moves from the alignment room to the film formation room at the rear stage and is deposited by the deposition source 5.
동 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 접속 부재(34)는 반송 패스 라인(11)의 밖이 되는 상방에 배치되어 있어, 보강에 의한 효과를 확보하면서 반송 기능과 간섭하지는 않는다. 한편, 반송 패스 라인(11)의 높이는, 마스크(102)의 두께와 캐리어(100)의 두께의 합 이상으로 되어 있고, 수취 핑거(31a)가 전달 시에 퇴피하는 스트로크도 가미되어 있는 것이 바람직하다.As can be seen from the figure, the connection member 34 is disposed above and outside the conveyance pass line 11, and does not interfere with the conveyance function while ensuring the effect of reinforcement. On the other hand, it is preferable that the height of the conveyance pass line 11 is greater than the sum of the thickness of the mask 102 and the thickness of the carrier 100, and that the stroke by which the receiving finger 31a retracts during delivery is also taken into account. .
다음으로, 가동부(33c 및 34c)의 기능에 대해서 설명한다. 베이스 부재(30)를 가동부(33c)가 없이, 강성이 높은 단일 부재로 구성한 경우나, 접속 부재(34)를 가동부(34c)가 없이, 강성이 높은 단일 부재로 구성한 경우, 4개의 승강 기구(60)의 동기가 어떠한 이유로 해제된 경우에 캐리어 지지 유닛(3)이나 각 승강 기구(60)에 과잉의 부하가 작용하는 경우가 있다. 4개의 승강 기구(60)의 동기가 해제되는 경우로서는, 예를 들면, 엔코더 헤드(64)의 검출 결과가 노이즈 등에 의해 취득 곤란하게 된 경우(동기가 끊어진 경우)를 들 수 있다. 4개의 승강 기구(60) 중 하나가, 다른 승강 기구(60)에 대해 임의로 동작하면, 캐리어 지지 유닛(3)이, 4개의 지지축(61)과의 접속 부위에 따라 Z방향의 힘이 달라 Z방향의 변형을 초래하고, 그 반력으로서 승강 기구(60)에 큰 부하가 작용한다.Next, the functions of the movable parts 33c and 34c will be explained. When the base member 30 is composed of a single member with high rigidity without the movable part 33c, or when the connecting member 34 is composed of a single member with high rigidity without the movable part 34c, four lifting mechanisms ( When the synchronization of 60) is released for some reason, an excessive load may be applied to the carrier support unit 3 or each lifting mechanism 60. An example of a case where the synchronization of the four lifting mechanisms 60 is released is when the detection result of the encoder head 64 becomes difficult to obtain due to noise or the like (when synchronization is lost). When one of the four lifting mechanisms 60 operates arbitrarily with respect to the other lifting mechanisms 60, the force in the Z direction varies depending on the connection portion of the carrier support unit 3 with the four support shafts 61. This causes deformation in the Z direction, and a large load acts on the lifting mechanism 60 as a reaction force.
본 실시형태의 경우, 가동부(33c 및 34c)의 회동에 의해, 각 본체부(32)나 각 중앙부(34b)는 서로 변형 가능하게 되어 있다. 만일, 오작동 등으로 각 승강 기구(60)의 일부가 단독으로 구동하더라도 가동부(33c 및 34c)의 회동에 의해, 각 본체부(32)나 각 중앙부(34b)에 작용하는 전단 방향의 힘을 주고받을 수 있다. 따라서, 캐리어 지지 유닛(3)이나 각 승강 기구(60)에 과잉의 부하가 작용하는 것을 방지할 수 있다.In the case of this embodiment, each main body part 32 and each central part 34b are mutually deformable by rotation of the movable parts 33c and 34c. Even if a part of each lifting mechanism 60 operates independently due to malfunction, etc., the rotation of the movable parts 33c and 34c provides a shearing direction force acting on each main body part 32 or each central part 34b. You can receive it. Therefore, it is possible to prevent excessive load from acting on the carrier support unit 3 or each lifting mechanism 60.
<전자 디바이스><Electronic device>
다음으로, 전자 디바이스의 일례를 설명한다. 이하, 전자 디바이스의 예로서 유기 EL 표시 장치의 구성을 예시한다.Next, an example of an electronic device will be described. Hereinafter, the configuration of an organic EL display device will be illustrated as an example of an electronic device.
먼저, 제조하는 유기 EL 표시 장치에 대해서 설명한다. 도 10(A)는 유기 EL 표시 장치(500)의 전체도, 도 10(B)는 1화소의 단면 구조를 나타내는 도면이다.First, the organic EL display device to be manufactured will be described. FIG. 10(A) is an overall view of the organic EL display device 500, and FIG. 10(B) is a diagram showing the cross-sectional structure of one pixel.
도 10(A)에 도시된 바와 같이, 유기 EL 표시 장치(500)의 표시 영역(51)에는, 발광 소자를 복수 구비하는 화소(52)가 매트릭스 형상으로 복수개 배치되어 있다. 상세한 것은 후에 설명하겠으나, 발광 소자의 각각은, 한 쌍의 전극에 끼워진 유기층을 구비한 구조를 갖고 있다.As shown in FIG. 10(A), in the display area 51 of the organic EL display device 500, a plurality of pixels 52 having a plurality of light-emitting elements are arranged in a matrix shape. As will be explained in detail later, each light emitting element has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes.
또한, 여기서 말하는 화소란, 표시 영역(51)에 있어서 원하는 색의 표시를 가능하게 하는 최소 단위를 가리키고 있다. 컬러 유기 EL 표시 장치의 경우, 서로 다른 발광을 나타내는 제1 발광 소자(52R), 제2 발광 소자(52G), 제3 발광 소자(52B)의 복수의 부화소 조합에 의해 화소(52)가 구성되어 있다. 화소(52)는, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자의 3 종류의 부화소의 조합으로 구성되는 경우가 많지만, 이에 한정되지 않는다. 화소(52)는 적어도 1 종류의 부화소를 포함하면 되며, 2 종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 바람직하고, 3 종류 이상의 부화소를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 화소(52)를 구성하는 부화소로서는, 예를 들면, 적색(R) 발광 소자와 녹색(G) 발광 소자와 청색(B) 발광 소자와 황색(Y) 발광 소자의 4 종류의 부화소의 조합이어도 된다.In addition, the pixel referred to here refers to the minimum unit that enables display of a desired color in the display area 51. In the case of a color organic EL display device, the pixel 52 is composed of a combination of a plurality of subpixels of the first light-emitting element 52R, the second light-emitting element 52G, and the third light-emitting element 52B that emit different light. It is done. The pixel 52 is often composed of a combination of three types of subpixels: a red (R) light-emitting element, a green (G) light-emitting element, and a blue (B) light-emitting element, but is not limited to this. The pixel 52 may include at least one type of subpixel, preferably including two or more types of subpixels, and more preferably including three or more types of subpixels. The sub-pixels constituting the pixel 52 include, for example, a combination of four types of sub-pixels: a red (R) light-emitting element, a green (G) light-emitting element, a blue (B) light-emitting element, and a yellow (Y) light-emitting element. You can continue.
도 10(B)는, 도 10(A)의 A-B선에 있어서의 부분 단면 모식도이다. 화소(52)는, 기판(53) 상에, 제1 전극(양극)(54)과, 정공 수송층(55)과, 적색층(56R)·녹색층(56G)·청색층(56B) 중 어느 하나와, 전자 수송층(57)과, 제2 전극(음극)(58)을 구비하는 유기 EL 소자로 구성되는 복수의 부화소를 갖고 있다. 이들 중, 정공 수송층(55), 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B), 전자 수송층(57)이 유기층에 해당한다. 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)은, 각각 적색, 녹색, 청색을 발하는 발광 소자(유기 EL 소자라고 기술하는 경우도 있음)에 대응하는 패턴에 형성되어 있다.FIG. 10(B) is a partial cross-sectional schematic diagram taken along line A-B in FIG. 10(A). The pixel 52 is formed on the substrate 53 by a first electrode (anode) 54, a hole transport layer 55, and a red layer 56R, a green layer 56G, or a blue layer 56B. It has a plurality of subpixels composed of an organic EL element including one, an electron transport layer 57, and a second electrode (cathode) 58. Among these, the hole transport layer 55, red layer 56R, green layer 56G, blue layer 56B, and electron transport layer 57 correspond to the organic layer. The red layer 56R, green layer 56G, and blue layer 56B are formed in patterns corresponding to light-emitting elements (sometimes referred to as organic EL elements) that emit red, green, and blue colors, respectively.
또한, 제1 전극(54)은, 발광 소자마다 분리하여 형성되어 있다. 정공 수송층(55)과 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)은, 복수의 발광 소자(52R, 52G, 52B)에 걸쳐 공통으로 형성되어 있어도 되고, 발광 소자마다 형성되어 있어도 된다. 즉, 도 11(B)에 도시된 바와 같이 정공 수송층(55)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로 하여 형성된 후 적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)이 부화소 영역마다 분리하여 형성되고, 나아가 그 위에 전자 수송층(57)과 제2 전극(58)이 복수의 부화소 영역에 걸쳐 공통의 층으로서 형성되어 있어도 된다.Additionally, the first electrode 54 is formed separately for each light-emitting element. The hole transport layer 55, the electron transport layer 57, and the second electrode 58 may be formed in common across the plurality of light-emitting elements 52R, 52G, and 52B, or may be formed for each light-emitting element. That is, as shown in FIG. 11(B), after the hole transport layer 55 is formed as a common layer across a plurality of subpixel areas, the red layer 56R, green layer 56G, and blue layer 56B are formed. It may be formed separately for each subpixel area, and further, the electron transport layer 57 and the second electrode 58 may be formed as a common layer over a plurality of subpixel areas.
한편, 근접한 제1 전극(54)의 사이에서의 쇼트를 방지하기 위해, 제1 전극(54) 사이에 절연층(59)이 설치되어 있다. 나아가, 유기 EL 층은 수분이나 산소에 의해 열화되기 때문에, 수분이나 산소로 유기 EL 소자를 보호하기 위한 보호층(600)이 설치되어 있다.Meanwhile, in order to prevent short circuit between the adjacent first electrodes 54, an insulating layer 59 is provided between the first electrodes 54. Furthermore, since the organic EL layer deteriorates due to moisture or oxygen, a protective layer 600 is provided to protect the organic EL element from moisture or oxygen.
도 10(B)에서는 정공 수송층(55)이나 전자 수송층(57)이 하나의 층으로 도시되어 있으나, 유기 EL 표시 소자의 구조에 따라, 정공 블록층이나 전자 블록층을 갖는 복수의 층으로 형성되어도 된다. 또한, 제1 전극(54)과 정공 수송층(55)의 사이에는 제1 전극(54)에서부터 정공 수송층(55)에의 정공의 주입이 원활하게 이루어지도록 할 수 있는 에너지 밴드 구조를 갖는 정공 주입층을 형성해도 된다. 마찬가지로, 제2 전극(58)과 전자 수송층(57)의 사이에도 전자 주입층을 형성해도 된다.In FIG. 10(B), the hole transport layer 55 and the electron transport layer 57 are shown as one layer, but depending on the structure of the organic EL display element, they may be formed of multiple layers having a hole blocking layer or an electron blocking layer. do. In addition, between the first electrode 54 and the hole transport layer 55, a hole injection layer having an energy band structure that allows smooth injection of holes from the first electrode 54 to the hole transport layer 55 is provided. You can form it. Similarly, an electron injection layer may be formed between the second electrode 58 and the electron transport layer 57.
적색층(56R), 녹색층(56G), 청색층(56B)의 각각은, 단일의 발광층으로 형성되어 있어도 되고, 복수의 층을 적층하는 것으로 형성되어 있어도 된다. 예를 들면, 적색층(56R)을 2층으로 구성하고, 상측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 하측의 층을 정공 수송층 또는 전자 블록층으로 형성해도 된다. 또는, 하측의 층을 적색의 발광층으로 형성하고, 상측의 층을 전자 수송층 또는 정공 블록층으로 형성해도 된다. 이와 같이 발광층의 하측 또는 상측에 층을 설치함으로써, 발광층에 있어서의 발광 위치를 조정하고, 광로 길이를 조정함으로써, 발광 소자의 색순도를 향상시키는 효과가 있다.Each of the red layer 56R, green layer 56G, and blue layer 56B may be formed as a single light-emitting layer or may be formed by stacking a plurality of layers. For example, the red layer 56R may be composed of two layers, the upper layer may be formed as a red light-emitting layer, and the lower layer may be formed as a hole transport layer or an electron blocking layer. Alternatively, the lower layer may be formed as a red light-emitting layer, and the upper layer may be formed as an electron transport layer or a hole blocking layer. By providing a layer below or above the light emitting layer in this way, there is an effect of improving the color purity of the light emitting element by adjusting the light emission position in the light emitting layer and adjusting the optical path length.
한편, 여기서는 적색층(56R)의 예를 나타내었으나, 녹색층(56G)이나 청색층(56B)에서도 마찬가지의 구조를 채용해도 된다. 또한, 적층수는 2 층 이상으로 하여도 된다. 나아가, 발광층과 전자 블록층과 같이 다른 재료의 층이 적층되어도 되고, 예를 들면 발광층을 2 층이상 적층하는 등, 동일 재료의 층이 적층되어도 된다.Meanwhile, although an example of the red layer 56R is shown here, a similar structure may be adopted for the green layer 56G and the blue layer 56B. Additionally, the number of layers may be two or more. Furthermore, layers of different materials, such as a light-emitting layer and an electron block layer, may be stacked, or layers of the same material may be stacked, for example, two or more light-emitting layers are stacked.
이러한 전자 디바이스의 제조에 있어서, 상술한 성막 장치(1)가 적용 가능하여, 해당 제조 방법은, 기판과 마스크의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 공정과, 기판에 증착원(5)에 의해 각 층의 적어도 어느 하나의 층을 증착하는 증착 공정을 포함할 수 있다.In the manufacture of such electronic devices, the above-described film forming apparatus 1 is applicable, and the manufacturing method includes an alignment process of aligning the substrate and the mask, and forming at least one layer of each layer on the substrate by using the deposition source 5. It may include a deposition process for depositing any one layer.
<다른 실시 형태><Other embodiments>
상기 실시형태에서는, 캐리어(100)에 의해 기판(101)을 보유지지하는 구성을 예시하였으나, 캐리어(100)를 사용하지 않는 구성도 채용 가능하다. 이 경우, 캐리어 지지 유닛(3)을 기판(101)을 직접 지지하는 지지 유닛으로서 구성하면 된다. 또한, 캐리어 지지 유닛(3)과 마찬가지의 구성의 지지 유닛을 마스크(102)의 지지 유닛으로서 채용해도 된다. 워크로서 캐리어(100)를 예시하였으나, 기판(101)이나 마스크(102) 이외에, 성막 장치 이외의 장치에 있어서의 각종의 워크에서의 보유지지 장치로서 본 발명은 적용 가능하다.In the above embodiment, a configuration in which the substrate 101 is held by the carrier 100 is illustrated, but a configuration not using the carrier 100 can also be adopted. In this case, the carrier support unit 3 may be configured as a support unit that directly supports the substrate 101. Additionally, a support unit with the same structure as the carrier support unit 3 may be employed as a support unit for the mask 102. Although the carrier 100 is exemplified as the work, the present invention is applicable as a holding device for various works in devices other than the substrate 101 and the mask 102 and the film forming device.
발명은 상기 실시형태에 제한되는 것이 아니며, 발명의 정신 및 범위로부터 이탈하지 않고, 다양한 변경 및 변형이 가능하다. 따라서, 발명의 범위를 공표하기 위해 청구항을 첨부한다.The invention is not limited to the above embodiments, and various changes and modifications are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the claims are attached to publicize the scope of the invention.
1: 성막 장치
3: 캐리어 지지 유닛
6: 지지 유닛(승강 유닛)
30: 베이스 부재
31: 지지부
34: 접속 부재
61: 지지축1: Tabernacle device
3: Carrier support unit
6: Support unit (elevating unit)
30: Base member
31: support part
34: Connection member
61: support axis
Claims (8)
상기 제1 지지 유닛을 늘어뜨려 지지하는 제2 지지 유닛을 구비한 워크 보유지지 장치로서,
상기 제1 지지 유닛은,
제1 방향으로 연장 설치된 제1 베이스 부재와,
상기 제1 방향으로 연장 설치되고, 또한, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 상기 제1 베이스 부재로부터 이격된 제2 베이스 부재와,
상기 제1 베이스 부재에, 상기 제1 방향을 따라 설치되고, 상기 워크의 주연부를 지지하는 복수의 제1 지지부와,
상기 제2 베이스 부재에, 상기 제1 방향을 따라 설치되고, 상기 워크의 주연부를 지지하는 복수의 제2 지지부와,
상기 제2 방향으로 연장 설치되고, 상기 제1 베이스 부재와 상기 제2 베이스 부재를 접속하는 접속 부재를 구비하고,
상기 제2 지지 유닛은,
상기 제1 베이스 부재를 늘어뜨리는 제1 지지축과,
상기 제2 베이스 부재를 늘어뜨리는 제2 지지축을 구비하고,
상기 접속 부재는,
상기 복수의 제1 지지부 중 상기 제1 방향에서 단부에 위치하는 제1 지지부보다, 상기 제1 지지축에 가까운 부위에서 상기 제1 베이스 부재에 접속되고,
상기 복수의 제2 지지부 중 상기 제1 방향에서 단부에 위치하는 제2 지지부보다, 상기 제2 지지축에 가까운 부위에서 상기 제2 베이스 부재에 접속되는 것을 특징으로 하는 워크 보유지지 장치.a first support unit supporting the work,
A work holding device comprising a second support unit that extends and supports the first support unit,
The first support unit,
A first base member extending in a first direction,
a second base member extending in the first direction and spaced apart from the first base member in a second direction intersecting the first direction;
a plurality of first support parts installed on the first base member along the first direction and supporting a peripheral portion of the workpiece;
a plurality of second support parts installed on the second base member along the first direction and supporting a peripheral portion of the workpiece;
a connection member extending in the second direction and connecting the first base member and the second base member;
The second support unit,
a first support shaft extending the first base member;
Provided with a second support shaft that extends the second base member,
The connection member is,
Connected to the first base member at a portion closer to the first support shaft than a first support portion located at an end of the plurality of first support portions in the first direction,
A work holding device characterized in that the work holding device is connected to the second base member at a portion closer to the second support shaft than a second support portion located at an end of the plurality of second support portions in the first direction.
상기 제2 지지 유닛은,
상기 제1 지지축을 승강하는 제1 승강 수단과,
상기 제1 승강 수단과는 독립적으로 구동되고, 상기 제2 지지축을 승강하는 제2 승강 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 보유지지 장치.According to paragraph 1,
The second support unit,
a first lifting means for raising and lowering the first support shaft;
A work holding device comprising a second lifting means that is driven independently of the first lifting means and raises and lowering the second support shaft.
상기 제1 지지축의 승강 위치를 검지하는 제1 센서와,
상기 제2 지지축의 승강 위치를 검지하는 제2 센서와,
상기 제1 센서의 검지 결과에 기초하여 상기 제1 승강 수단을 제어하고, 상기 제2 센서의 검지 결과에 기초하여 상기 제2 승강 수단을 제어하는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 보유지지 장치.According to paragraph 2,
A first sensor that detects the lifting position of the first support shaft,
a second sensor that detects the lifting position of the second support shaft;
A work holding device comprising control means for controlling the first lifting means based on the detection result of the first sensor and controlling the second lifting means based on the detection result of the second sensor. .
상기 접속 부재는,
상기 제1 베이스 부재에 대해, 상기 제1 방향의 축 주위로 회동 가능하게 접속되고, 또한,
상기 제2 베이스 부재에 대해, 상기 제1 방향의 축 주위로 회동 가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 워크 보유지지 장치.According to paragraph 1,
The connection member is,
It is rotatably connected to the first base member about an axis in the first direction, and
A work holding device characterized in that it is rotatably connected to the second base member about an axis in the first direction.
상기 제2 지지 유닛은,
상기 제1 방향으로 이격된 2개의 상기 제1 지지축과,
상기 제1 방향으로 이격된 2개의 상기 제2 지지축을 구비하고,
상기 제1 베이스 부재는,
2개의 상기 제1 지지축이 각각 접속되는 2개의 제1 본체부와,
상기 2개의 제1 본체부의 사이의 제1 연결부를 구비하고,
상기 제2 베이스 부재는,
2개의 상기 제2 지지축이 각각 접속되는 2개의 제2 본체부와,
상기 2개의 제2 본체부의 사이의 제2 연결부를 구비하고,
상기 제1 연결부는, 2개의 상기 제1 본체부에, 각각, 상기 제2 방향의 축 주위로 회동 가능하게 연결되고,
상기 제2 연결부는, 2개의 상기 제2 본체부에, 각각, 상기 제2 방향의 축 주위로 회동 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 워크 보유지지 장치.According to paragraph 1,
The second support unit,
two first support shafts spaced apart in the first direction;
Provided with two second support shafts spaced apart in the first direction,
The first base member is,
Two first body parts to which the two first support shafts are respectively connected,
A first connecting portion between the two first body portions,
The second base member,
Two second main bodies to which the two second support shafts are respectively connected,
Provided with a second connection between the two second body parts,
The first connection portion is connected to each of the two first body portions so as to be rotatable about an axis in the second direction,
A work holding device characterized in that the second connecting portion is connected to each of the two second main body portions so as to be rotatable about an axis in the second direction.
마스크를 지지하는 마스크 지지 수단과,
상기 마스크의 상방에서 상기 캐리어 지지 유닛을 늘어뜨려 지지하고, 해당 캐리어 지지 유닛을 상기 마스크에 대해 승강하는 승강 유닛과,
상기 기판과 상기 마스크의 위치 어긋남량을 계측하는 계측 수단과,
상기 기판과 상기 마스크의 상대 위치를 조정하는 위치 조정수단을 구비한 얼라인먼트 장치로서,
상기 캐리어 지지 유닛은,
제1 수평 방향으로 연장 설치된 제1 베이스 부재와,
상기 제1 수평 방향으로 연장 설치되고, 또한, 상기 제1 수평 방향과 교차하는 제2 수평 방향으로 상기 제1 베이스 부재로부터 이격된 제2 베이스 부재와,
상기 제1 베이스 부재에, 상기 제1 수평 방향을 따라 설치되고, 상기 캐리어의 주연부를 지지하는 복수의 제1 지지부와,
상기 제2 베이스 부재에, 상기 제1 수평 방향을 따라 설치되고, 상기 캐리어의 주연부를 지지하는 복수의 제2 지지부와,
상기 제1 수평 방향으로 이격하여 설치되고, 상기 제2 수평 방향으로 연장 설치되어, 상기 제1 베이스 부재와 상기 제2 베이스 부재를 접속하는 복수의 접속 부재를 구비하고,
상기 승강 유닛은,
상기 제1 수평 방향으로 이격하여 배치되고, 상기 제1 베이스 부재를 늘어뜨리는 복수의 제1 지지축과,
상기 제1 수평 방향으로 이격하여 배치되고, 상기 제2 베이스 부재를 늘어뜨리는 복수의 제2 지지축을 구비하고,
상기 복수의 제1 지지축 및 상기 복수의 접속 부재는, 상기 복수의 제1 지지부의, 상기 제1 수평 방향에서 양단부의 제1 지지부보다 중앙측에 위치하고,
상기 복수의 제2 지지축 및 상기 복수의 접속 부재는, 상기 복수의 제2 지지부의, 상기 제1 수평 방향에서 양단부의 제2 지지부보다 중앙측에 위치하는 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.a carrier support unit supporting a carrier holding a substrate;
A mask support means for supporting the mask,
a lifting unit that extends and supports the carrier support unit above the mask and raises and lowers the carrier support unit relative to the mask;
Measuring means for measuring the amount of positional misalignment between the substrate and the mask;
An alignment device including position adjustment means for adjusting the relative positions of the substrate and the mask,
The carrier support unit,
a first base member extending in a first horizontal direction;
a second base member extending in the first horizontal direction and spaced apart from the first base member in a second horizontal direction intersecting the first horizontal direction;
a plurality of first support parts installed on the first base member along the first horizontal direction and supporting a peripheral portion of the carrier;
a plurality of second support parts installed on the second base member along the first horizontal direction and supporting a peripheral portion of the carrier;
A plurality of connection members are installed to be spaced apart in the first horizontal direction and extend in the second horizontal direction to connect the first base member and the second base member,
The lifting unit is,
a plurality of first support shafts arranged to be spaced apart in the first horizontal direction and extending the first base member;
A plurality of second support axes are arranged to be spaced apart in the first horizontal direction and extend the second base member,
The plurality of first support shafts and the plurality of connection members are located more centrally than the first support portions at both ends of the plurality of first support portions in the first horizontal direction,
The alignment device is characterized in that the plurality of second support shafts and the plurality of connection members are located more centrally than the second support portions at both ends of the plurality of second support portions in the first horizontal direction.
상기 복수의 접속 부재, 상기 복수의 제1 지지축 및 상기 복수의 제2 지지축은, 같은 수만큼 설치되고, 또한, 각각 상기 제1 수평 방향의 위치가 같은 것을 특징으로 하는 얼라인먼트 장치.According to clause 6,
An alignment device characterized in that the plurality of connection members, the plurality of first support shafts, and the plurality of second support shafts are provided in equal numbers and each has the same position in the first horizontal direction.
마스크를 통해 기판에 증착 물질을 방출하는 증착 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.The alignment device according to claim 6 or 7,
A film forming apparatus comprising a deposition means for discharging a deposition material onto a substrate through a mask.
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