JP3145576B2 - Surface treatment equipment - Google Patents

Surface treatment equipment

Info

Publication number
JP3145576B2
JP3145576B2 JP21016494A JP21016494A JP3145576B2 JP 3145576 B2 JP3145576 B2 JP 3145576B2 JP 21016494 A JP21016494 A JP 21016494A JP 21016494 A JP21016494 A JP 21016494A JP 3145576 B2 JP3145576 B2 JP 3145576B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing unit
substrate
module
surface treatment
wet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP21016494A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0878388A (en
Inventor
訓 谷口
泰正 志摩
克己 嶋治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=16584833&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP3145576(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Screen Holdings Co Ltd, Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP21016494A priority Critical patent/JP3145576B2/en
Publication of JPH0878388A publication Critical patent/JPH0878388A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3145576B2 publication Critical patent/JP3145576B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置及び液
晶製造装置などにおいて、半導体ウエハ、液晶用ガラス
角型基板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基
板、プリント基板などの各種基板の表面に所定の処理液
を供給してその表面処理を行うウエット処理ユニットと
処理液を使用することなく基板への光照射、基板の加熱
・冷却などの表面処理を行うドライ処理ユニットとを備
える表面処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, a liquid crystal manufacturing apparatus, and the like, which are used on a surface of various substrates such as a semiconductor wafer, a glass square substrate for a liquid crystal, a substrate for a color filter, a substrate for a photomask, and a printed substrate. A surface treatment apparatus including a wet treatment unit that supplies a predetermined treatment liquid to perform surface treatment and a dry treatment unit that performs surface treatment such as light irradiation on a substrate and heating / cooling of the substrate without using the treatment liquid About.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、上記のような表面処理装置では、
基板に所望の処理を施すため、例えば紫外線を照射して
基板表面に付着している有機物を分解する紫外線照射装
置などのドライ処理ユニットと、その後基板に洗浄液を
供給しつつブラシによって基板表面の洗浄を行うブラシ
洗浄装置などのウエット処理ユニットとを装置内部に組
み込み、搬送ロボットによってこれらのユニット間で処
理中の基板を適宜搬送することとしている。なお、ウエ
ット処理ユニットとは、基板表面に所定の処理液を供給
してその表面処理を行う装置部分であり、上記したブラ
シ洗浄装置の外、スピンスクラバ、超音波洗浄装置、ス
ピンコータ、現像装置、スピンデベロッパ、エッチング
装置、剥離装置などがこれに該当する。また、ドライ処
理ユニットとは、基板表面に処理液を供給しないでその
表面処理を行う装置部分であり、上記した紫外線照射装
置の外、ホットプレート、クールプレート、HMDS塗
布装置などがこれに該当する。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the above surface treatment apparatus,
In order to perform a desired treatment on the substrate, for example, a dry processing unit such as an ultraviolet irradiation device that irradiates ultraviolet rays to decompose organic substances attached to the substrate surface, and then cleans the substrate surface with a brush while supplying a cleaning liquid to the substrate. And a wet processing unit such as a brush cleaning device for performing the above-mentioned operations are incorporated in the apparatus, and the substrate being processed is appropriately transferred between these units by a transfer robot. In addition, the wet processing unit is a part of a device that performs a surface treatment by supplying a predetermined processing liquid to the substrate surface, and in addition to the brush cleaning device described above, a spin scrubber, an ultrasonic cleaning device, a spin coater, a developing device, A spin developer, an etching device, a peeling device, etc. correspond to this. The dry processing unit is a part of the apparatus that performs surface treatment without supplying a processing liquid to the substrate surface, and includes a hot plate, a cool plate, an HMDS coating apparatus, and the like in addition to the ultraviolet irradiation apparatus described above. .

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ここで、上述のように
例えば紫外線による基板表面上の有機物の除去を行った
後にすぐにブラシによる洗浄を行う必要がある場合に
は、紫外線照射装置とブラシ洗浄装置とを近接させて配
置することが望ましい。しかし、これら両装置を水平に
並べて配置すると、全体としての占有スペースが大きく
なってしまい好ましくない。そこで、一方の装置の真上
にもう一方の装置を配置して積層構成とすることが考え
られる。ここで、積層構成とすると搬送ロボットは上下
方向に基板を搬送する必要があるので、その搬送ストロ
ークをできるだけ小さくするためには両装置間の上下間
隔をできるだけ小さくすることが望ましい。しかしなが
ら積層構成される両装置の上下間隔を小さくすると、下
側に配置される装置のメンテナンスが困難となってしま
う。なお、このような事情は紫外線照射装置とブラシ洗
浄装置との組み合わせにおいてのみ生じることではな
く、上記ウエット処理ユニットとドライ処理ユニットの
いかなる組み合わせにおいても同様に生じることであ
る。
Here, as described above, when it is necessary to perform cleaning with a brush immediately after removing organic substances on the substrate surface with, for example, ultraviolet rays, an ultraviolet irradiation apparatus and a brush cleaning are required. It is desirable to place the device in close proximity. However, it is not preferable to arrange these devices side by side because the occupied space as a whole increases. Therefore, it is conceivable to arrange the other device directly above one device to form a stacked configuration. Here, in the case of a stacked configuration, the transport robot needs to transport the substrate in the vertical direction. Therefore, in order to reduce the transport stroke as much as possible, it is desirable to minimize the vertical interval between the two devices. However, when the vertical distance between the two devices configured to be stacked is reduced, maintenance of the device disposed on the lower side becomes difficult. Such a situation does not occur only in the combination of the ultraviolet irradiation device and the brush cleaning device, but also occurs in any combination of the wet processing unit and the dry processing unit.

【0004】そこで、本発明は、装置全体の占有スペー
スを大きくすることなく複数の処理ユニットを効率的に
配置することができるとともに、各処理ユニットのメン
テナンスが可能な表面処理装置を提供することを目的と
する。
Accordingly, the present invention is to provide a surface processing apparatus which can efficiently arrange a plurality of processing units without increasing the space occupied by the entire apparatus and can maintain each processing unit. Aim.

【0005】さらに、本発明は上記表面処理装置を簡単
な構成で提供することを目的とする。
Another object of the present invention is to provide the above-described surface treatment apparatus with a simple configuration.

【0006】さらに、本発明は、各処理ユニットのメン
テナンスが極めて容易な上記表面処理装置を提供するこ
とを目的とする。
Another object of the present invention is to provide the above-described surface treatment apparatus in which maintenance of each treatment unit is extremely easy.

【0007】さらに、本発明は、装置全体の占有スペー
スを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処
理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することが
できるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能
な表面処理装置を提供することを目的とする。
Further, according to the present invention, a plurality of processing units and substrate transfer means between the processing units can be efficiently arranged without increasing the space occupied by the entire apparatus, and maintenance of each processing unit is possible. It is an object to provide a simple surface treatment device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の表面処理装置は、基板に所定の処理液を
供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニッ
トと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユ
ニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置
とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避
位置とに移動可能であるドライ処理ユニットとを備える
ことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface treatment apparatus comprising: a wet processing unit for supplying a predetermined processing liquid to a substrate to perform a wet processing on the substrate; And a dry processing unit which is provided above the wet processing unit and executes the operation thereof, and is movable to a retracted position retracted from above the wet processing unit.

【0009】また、請求項2の表面処理装置は、ドライ
処理ユニットをウエット処理ユニットの上方の動作位置
に支持する支持フレームと、この支持フレームに支持さ
れたドライ処理ユニットを動作位置と退避位置との間で
移動可能に案内するガイドとをさらに備えることを特徴
とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a surface treatment apparatus, comprising: a support frame for supporting a dry processing unit at an operation position above a wet processing unit; and a dry processing unit supported by the support frame at an operation position and a retreat position. And a guide for movably guiding between the two.

【0010】また、請求項3の表面処理装置は、ドライ
処理ユニットの退避位置がその動作位置の水平方向に配
置されていることを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, the retracted position of the dry processing unit is arranged in the horizontal direction of the operation position.

【0011】また、請求項4の表面処理装置は、ウエッ
ト処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニット
の側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を
搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とす
る。
Further, the surface treatment apparatus according to a fourth aspect of the present invention further comprises a substrate transport means for transporting the substrate from one unit to the other unit beside the wet processing unit and the dry processing unit in the operating position. Features.

【0012】[0012]

【作用】請求項1の表面処理装置では、ドライ処理ユニ
ットがウエット処理ユニット上方の動作位置とウエット
処理ユニット上方から退避させられた退避位置とに移動
可能であるので、ドライ処理ユニットを退避位置に移動
させることにより、その下側のウエット処理ユニットの
上方に作業空間が形成され、ウエット処理ユニットの修
理等のメンテナンスが可能となる。この場合、ドライ処
理ユニットとウエット処理ユニットとを上下に積層でき
るので、表面処理装置の占有スペースを大きくする必要
はない。
According to the first aspect of the present invention, the dry processing unit can be moved between the operating position above the wet processing unit and the retracted position retracted from above the wet processing unit. By moving, a work space is formed above the lower wet processing unit, and maintenance such as repair of the wet processing unit becomes possible. In this case, since the dry processing unit and the wet processing unit can be vertically stacked, there is no need to increase the space occupied by the surface processing apparatus.

【0013】請求項2の表面処理装置では、ドライ処理
ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置にお
いてフレームにより支持されているとともに、ガイドに
よって案内されて退避位置に移動可能である。
In the surface treatment apparatus according to the second aspect, the dry processing unit is supported by the frame at the operating position above the wet processing unit, and can be moved to the retracted position by being guided by the guide.

【0014】請求項3の表面処理装置では、ドライ処理
ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置と
それから水平方向に配置された退避位置とに移動可能で
ある。
According to the third aspect of the present invention, the dry processing unit can be moved to an operating position above the wet processing unit and to a retracted position arranged horizontally therefrom.

【0015】請求項4の表面処理装置では、基板搬送手
段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処
理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段
によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニット
の一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させ
られる。
In the surface treatment apparatus of the present invention, the substrate transfer means is provided beside the wet processing unit and the dry processing unit in the operating position, and the substrate transfer means allows one of the dry processing unit and the wet processing unit to be provided. The substrate is transported from one unit to the other unit.

【0016】[0016]

【実施例】図1は、この発明の第1実施例の表面処理装
置の全体を示す図である。この表面処理装置は、インデ
クサ部1と、洗浄処理部2と、基板搬送装置3とで構成
されている。
FIG. 1 is a diagram showing an entire surface treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention. This surface treatment device includes an indexer unit 1, a cleaning unit 2, and a substrate transfer device 3.

【0017】このインデクサ部1には、基板を複数枚、
例えば25枚収納可能なカセット4を載置するためのカ
セット載置部11が設けられている。このため、図示を
省略するAGV(無人搬送車)により当該装置に搬送さ
れてきたカセット4が各カセット載置部11に移載され
ると、インデクサ部1では3つのカセット4がX方向に
一列に配置されることになり、基板搬送装置3によるカ
セット4からの基板の取出しおよびカセット4への基板
の収納が可能となる。
The indexer unit 1 includes a plurality of substrates,
For example, a cassette mounting portion 11 for mounting a cassette 4 capable of storing 25 sheets is provided. For this reason, when the cassettes 4 conveyed to the apparatus by an AGV (automated guided vehicle) (not shown) are transferred to each cassette mounting portion 11, the three cassettes 4 are aligned in the X direction in the indexer portion 1. And the substrate transfer device 3 can take out the substrate from the cassette 4 and store the substrate in the cassette 4.

【0018】洗浄処理部2では、基板を水平姿勢に支持
して水平方向に往復動させつつ純水などの洗浄液を基板
に供給しながらその上下両面(必要であれば下面のみ)
をブラシで洗浄するブラシモジュール21と、基板を回
転させながらその上面を洗浄するスピンモジュール22
とが、インデクサ部1からY方向に一定間隔だけ離間し
た状態で、カセット4の配列方向Xとほぼ平行に対向配
列されている。なお、ブラシモジュール21とスピンモ
ジュール22とは、共に水などの処理液を用いて基板の
表面処理を行うウエット処理ユニットとなっている。ブ
ラシモジュール21の上方には、基板表面に紫外線を照
射して基板表面上の有機物を焼いて灰化する処理、つま
りドライ洗浄処理を実行するUVモジュール23が配置
されている。なお、このUVモジュール23は、処理液
を用いないで表面処理を行うドライ処理ユニットとなっ
ている。
The cleaning unit 2 supports the substrate in a horizontal position and reciprocates in the horizontal direction while supplying a cleaning liquid such as pure water to the substrate while supplying the substrate with upper and lower surfaces (only the lower surface if necessary).
Module 21 for cleaning the surface with a brush, and spin module 22 for cleaning the upper surface while rotating the substrate
Are arranged substantially in parallel with the arrangement direction X of the cassette 4 in a state where they are separated from the indexer unit 1 by a certain distance in the Y direction. Note that both the brush module 21 and the spin module 22 are wet processing units that perform surface treatment of the substrate using a processing liquid such as water. Above the brush module 21, a UV module 23 that performs a process of irradiating ultraviolet rays to the substrate surface to burn and ash organic substances on the substrate surface, that is, a dry cleaning process is disposed. The UV module 23 is a dry processing unit that performs a surface treatment without using a processing liquid.

【0019】このように、洗浄処理部2では、複数の洗
浄処理ユニット(以下、ブラシモジュール21、スピン
モジュール22およびUVモジュール23を総称する際
には、この用語を用いる)が設けられ、基板を適当な順
序で搬送しながら各洗浄処理ユニットで基板に対し洗浄
処理を行うようになっている。なお、この実施例では、
図1に示すように、インデクサ部1に対し洗浄処理部2
の背面側に、ブラシモジュール21からスピンモジュー
ル22に基板を搬送するための搬送ハンド5が設けられ
ている。この搬送ハンド5は、ブラシモジュール21に
おいて洗浄液が供給された基板をスピンモジュール22
に搬送する際に、この基板に付着している洗浄液によっ
て基板搬送装置3を濡らしたり汚したりしないために、
ブラシモジュール21からスピンモジュール22への基
板搬送専用に設けられたものである。
As described above, the cleaning processing unit 2 is provided with a plurality of cleaning processing units (hereinafter, the terms are generally used when the brush module 21, the spin module 22, and the UV module 23 are collectively referred to). The cleaning process is performed on the substrate in each cleaning processing unit while transporting the substrate in an appropriate order. In this embodiment,
As shown in FIG. 1, the cleaning unit 2
A transfer hand 5 for transferring a substrate from the brush module 21 to the spin module 22 is provided on the rear side of the transfer module 5. The transfer hand 5 transfers the substrate supplied with the cleaning liquid in the brush module 21 to the spin module 22.
In order to prevent the substrate transport device 3 from being wetted or stained by the cleaning liquid attached to the substrate when transporting the substrate,
This is provided exclusively for transferring the substrate from the brush module 21 to the spin module 22.

【0020】このように構成された基板処理装置では、
基板は、例えば以下のようにして洗浄される。まず、カ
セット4中の未処理の基板を基板搬送装置3によってU
Vモジュール23に搬入し、紫外線照射下でオゾンによ
るドライ洗浄処理を行う。次に、UVモジュール23で
のドライ洗浄処理後の基板を基板搬送装置3によってブ
ラシモジュール21に搬入し、ブラシモジュール21お
よびスピンモジュール22においてこの順序でウエット
洗浄処理を行った後、スピンモジュール22中のウエッ
ト処理後の基板を基板搬送装置3によって所定のカセッ
ト4内に戻す。
In the substrate processing apparatus configured as described above,
The substrate is cleaned, for example, as follows. First, unprocessed substrates in the cassette 4 are removed by the substrate transfer device 3
The wafer is carried into the V module 23 and subjected to dry cleaning treatment with ozone under irradiation of ultraviolet rays. Next, the substrate after the dry cleaning process in the UV module 23 is carried into the brush module 21 by the substrate transfer device 3, and the brush module 21 and the spin module 22 perform the wet cleaning process in this order. The substrate after the wet processing is returned into a predetermined cassette 4 by the substrate transfer device 3.

【0021】図2および図3は、図1の装置の洗浄処理
部2の一部を説明する平面図および側面図である。
FIGS. 2 and 3 are a plan view and a side view for explaining a part of the cleaning section 2 of the apparatus shown in FIG.

【0022】ウエット処理ユニットとして下側に配置さ
れたブラシモジュール21は、水平に支持された基板の
上面および下面に水を供給しつつ基板をX方向に等速度
で移動させながら、基板の上下面に回転するロールブラ
シ(図示を省略)の先端を当接させることにより、基板
の表面を払拭洗浄して付着したパーティクル等を除去す
るものである。このため、このブラシモジュール21の
本体121下部には、貯水用のタンク(図示を省略)が
設けられ、給排水用の配管221が接続されている。な
お、本体121の上部左側に設けてある開口321は、
未処理基板の搬入口となっている。また、本体121の
上部右側に設けてある開口(図示を省略)は、処理済み
基板の搬出口となっている。
The brush module 21 disposed on the lower side as a wet processing unit is configured to move the substrate in the X direction at a constant speed while supplying water to the upper and lower surfaces of the horizontally supported substrate. By contacting the tip of a rotating roll brush (not shown), the surface of the substrate is wiped and cleaned to remove attached particles and the like. For this reason, a water storage tank (not shown) is provided below the main body 121 of the brush module 21, and a water supply / drainage pipe 221 is connected to the tank. The opening 321 provided on the upper left side of the main body 121 is
It is an entrance for unprocessed substrates. An opening (not shown) provided on the upper right side of the main body 121 serves as an outlet for the processed substrate.

【0023】ドライ処理ユニットとしてブラシモジュー
ル21の上側に配置されたUVモジュール23は、水平
に支持された基板の表面に酸素を含有するガスを供給し
つつ紫外線を照射することによってオゾンを発生させ、
基板表面上の有機物を分解させたり、基板表面を親水化
させて後段の洗浄工程における洗浄効果を高めるもので
ある。なお、本体123に設けてある開口323は、基
板の搬入・搬出口となっている。また、蓋423は、本
体123に対してヒンジ状に開閉動作し、固定支持棒5
23によって開状態に固定される。
The UV module 23 disposed above the brush module 21 as a dry processing unit generates ozone by irradiating ultraviolet rays while supplying a gas containing oxygen to the surface of the horizontally supported substrate,
The organic substance on the substrate surface is decomposed or the surface of the substrate is hydrophilized to enhance the cleaning effect in the subsequent cleaning step. The opening 323 provided in the main body 123 serves as a substrate loading / unloading port. The lid 423 opens and closes in a hinged manner with respect to the main body 123, and the fixed support rod 5
23 fixes the open state.

【0024】フレーム25は、ドライ処理ユニットであ
るUVモジュール23をウエット処理ユニットであるブ
ラシモジュール21上に支持する。このフレーム25
は、UVモジュール23を直接支持する水平支持部材1
25とこれに垂直に接続された垂直支持部材225とを
備える。各支持材部125、225の端部は、一対のス
ライドガイド325、325を介してブラシモジュール
21用のフレーム27上に支持されている。これらのス
ライドガイド325、325は、サイドレールやローラ
から構成され、フレーム25の+Xまたは−X方向への
円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム25
上のUVモジュール23は、ブラシモジュール21の上
方の動作位置(ドライ処理を行うための通常の位置で、
図2では実線で示してある)とウエット処理ユニットの
上方から退避して横方向にスライドした退避位置(メン
テナンス作業ための位置で、図2では二点鎖線で示して
ある)との間で往復移動可能になっている。
The frame 25 supports the UV module 23 as a dry processing unit on the brush module 21 as a wet processing unit. This frame 25
Is a horizontal support member 1 that directly supports the UV module 23.
25 and a vertical support member 225 vertically connected thereto. The ends of the support members 125 and 225 are supported on a frame 27 for the brush module 21 via a pair of slide guides 325 and 325. These slide guides 325, 325 are composed of side rails and rollers, and enable the frame 25 to move smoothly horizontally in the + X or -X direction. As a result, the frame 25
The upper UV module 23 is an operating position above the brush module 21 (a normal position for performing dry processing,
It reciprocates between a wet processing unit (shown by a solid line in FIG. 2) and an evacuation position (a position for maintenance work, which is shown by a two-dot chain line in FIG. 2), which is retracted from above the wet processing unit and slid laterally. It is movable.

【0025】UVモジュール23とフレーム25との間
には、ピンおよび穴からなる位置決め具128が取り付
けられている。図4は、位置決め具128の構造を示し
た図である。図示のように、フレーム25側に形成され
た円形穴128aに、UVモジュール23側に固定され
た先端がテーパ状の円柱ピン128bを嵌合させて(図
中の一点鎖線の状態)、UVモジュール23とフレーム
25との間の相対的位置を精密かつ迅速に調整すること
ができる。すなわち、フレーム25上からUVモジュー
ル23を取り外してメンテナンスを行う場合にも、メン
テナンス終了後にUVモジュール23を再度設置するに
際して、簡易かつ迅速に相互の相対位置の再現性を高め
ることができ、基板搬送装置3のティーチングを修正す
ることなく、基板搬送装置3の正確な搬送動作を達成で
きる。
A positioning tool 128 composed of pins and holes is mounted between the UV module 23 and the frame 25. FIG. 4 is a diagram showing the structure of the positioning tool 128. As shown in the figure, a cylindrical pin 128b having a tapered tip fixed to the UV module 23 side is fitted into a circular hole 128a formed on the frame 25 side (the state shown by a chain line in the figure), and The relative position between 23 and frame 25 can be adjusted precisely and quickly. That is, even when the UV module 23 is detached from the frame 25 and maintenance is performed, when the UV module 23 is installed again after the maintenance is completed, the reproducibility of the relative positions can be easily and quickly increased, and the substrate transfer can be performed. An accurate transfer operation of the substrate transfer device 3 can be achieved without correcting the teaching of the device 3.

【0026】ブラシモジュール21とフレーム27との
間にも、ピンおよび穴からなる位置決め具228が取り
付けられている。この位置決め具228の構造は、UV
モジュール23とフレーム25との間に形成されている
図4の位置決め具128と同様であるので、その詳細な
説明は省略する。この位置決め具228を設けたことに
より、フレーム27上からブラシモジュール21を取り
外してメンテナンスを行う場合にも、メンテナンス終了
後にブラシモジュール21を再度設置するに際して、簡
易かつ迅速に相互の相対位置の再現性を高めることがで
き、基板搬送装置3のティーチングを修正することな
く、基板搬送装置3の正確な搬送動作を達成できる。
A positioning tool 228 composed of a pin and a hole is also mounted between the brush module 21 and the frame 27. The structure of the positioning tool 228 is UV
Since it is the same as the positioning tool 128 of FIG. 4 formed between the module 23 and the frame 25, its detailed description is omitted. By providing the positioning tool 228, even when the brush module 21 is detached from the frame 27 and maintenance is performed, when the brush module 21 is re-installed after the maintenance is completed, the reproducibility of the mutual relative position can be easily and quickly performed. Can be increased, and an accurate transfer operation of the substrate transfer device 3 can be achieved without correcting teaching of the substrate transfer device 3.

【0027】UVモジュール23用のフレーム25とブ
ラシモジュール21用のフレーム27との間にも、ピン
および穴からなる位置決め具328が取り付けられてい
る。この位置決め具328の構造も、図4の位置決め具
128と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
この位置決め具328を設けたことにより、UVモジュ
ール23を載置したフレーム25を−X方向に移動させ
てブラシモジュール21のメンテナンスを終了した後、
フレーム25をX方向に移動させてUVモジュール23
をもとの位置に戻した場合にも、簡易に相互の相対位置
の再現性を高めることができ、基板搬送装置3のティー
チングを修正することなく、基板搬送装置3の正確な搬
送動作を達成できる。なお、UVモジュール23はフレ
ーム25ごと左右に剛体移動するので、UVモジュール
23本体の剛性がある程度弱くても、基板搬送装置3の
精密な搬送動作が可能となる。
A positioning tool 328 composed of pins and holes is also mounted between the frame 25 for the UV module 23 and the frame 27 for the brush module 21. The structure of the positioning tool 328 is the same as that of the positioning tool 128 of FIG.
By providing the positioning tool 328, the frame 25 on which the UV module 23 is mounted is moved in the -X direction to complete the maintenance of the brush module 21.
The UV module 23 is moved by moving the frame 25 in the X direction.
Can be easily reproducible relative to each other even when the substrate is returned to the original position, and the accurate transport operation of the substrate transport device 3 is achieved without correcting the teaching of the substrate transport device 3. it can. In addition, since the UV module 23 moves rigidly to the left and right together with the frame 25, even if the rigidity of the UV module 23 main body is weak to some extent, the precise transfer operation of the substrate transfer device 3 is possible.

【0028】図5は、図2および図3に示すブラシモジ
ュール21およびUVモジュール23のメンテナンス時
の動作を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the brush module 21 and the UV module 23 shown in FIGS. 2 and 3 during maintenance.

【0029】図5(a)は、ドライ処理ユニットである
UVモジュール23のみのメンテナンスを説明する図で
ある。この際、フレーム25上のUVモジュール23
は、動作位置に配置されたままである。ポジションMの
作業者は、UVモジュール23の蓋423を開放して本
体123内の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うこ
とができる。
FIG. 5A is a diagram for explaining maintenance of only the UV module 23 which is a dry processing unit. At this time, the UV module 23 on the frame 25
Remain in the operating position. The worker at the position M can open the cover 423 of the UV module 23 to inspect, clean, repair, or replace components in the main body 123.

【0030】図5(b)は、ウエット処理ユニットであ
るブラシモジュール21のメンテナンスを主に説明する
図である。まず、UVモジュール23をフレーム25ご
と横方向の退避位置にスライドさせて、ブラシモジュー
ル21の上部を露出させる。ポジションM’の作業者
は、ブラシモジュール21全体を固定したままで、その
上部に形成した蓋(図示を省略)を開放して内部の部品
の検査、掃除、修理、交換等を行うことができる。この
際、ポジションLの作業者も、UVモジュール23の部
品の検査、掃除、修理、交換等を行うこともできる。
FIG. 5B mainly illustrates maintenance of the brush module 21 as a wet processing unit. First, the UV module 23 is slid together with the frame 25 to the retreat position in the horizontal direction to expose the upper part of the brush module 21. The worker at the position M 'can open the lid (not shown) formed on the upper part of the brush module 21 while fixing the entire brush module 21 to inspect, clean, repair, or replace the internal components. . At this time, the worker at the position L can also perform inspection, cleaning, repair, replacement, and the like of the components of the UV module 23.

【0031】このように、上記第1実施例の表面処理装
置では、上側のドライ処理ユニットであるUVモジュー
ル23を退避位置に移動させて下側のウエット処理ユニ
ットであるブラシモジュール21上方に作業空間を形成
し、このブラシモジュール21の修理等のメンテナンス
を可能にする構造となっている。したがって、これらU
Vモジュール23およびブラシモジュール21を近接さ
せて上下に積層でき、表面処理装置の占有スペースを大
きくすることなく、メンテナンス時の作業性を高めるこ
とができる。しかも、UVモジュール23およびブラシ
モジュール21が非常に近接しているので、基板搬送装
置3の上下方向(Z方向)のストロークが小さくなり、
表面処理装置における処理タクトを短縮することができ
る。なお、ウエット処理ユニットであるブラシモジュー
ル21を下側に配置し、メンテナンス時に必ずしも移動
させる必要がないので、配管221の着脱等の複雑な工
程が不要となり、処理液の液漏れやタンクの破損等を防
止することができる。
As described above, in the surface treatment apparatus of the first embodiment, the UV module 23, which is the upper dry processing unit, is moved to the retracted position, and the work space is moved above the brush module 21, which is the lower wet processing unit. Is formed to enable maintenance such as repair of the brush module 21. Therefore, these U
The V module 23 and the brush module 21 can be vertically stacked close to each other, and the workability during maintenance can be improved without increasing the space occupied by the surface treatment device. Moreover, since the UV module 23 and the brush module 21 are very close to each other, the stroke of the substrate transfer device 3 in the vertical direction (Z direction) is reduced.
The processing tact in the surface treatment device can be reduced. In addition, since the brush module 21 as a wet processing unit is disposed on the lower side and does not necessarily need to be moved during maintenance, complicated steps such as attachment and detachment of the pipe 221 are not required, and leakage of the processing liquid, breakage of the tank, etc. Can be prevented.

【0032】なお、第1実施例の表面処理装置のメンテ
ナンス中、基板搬送装置3は、水平方向に配置されてい
る他のモジュール(具体的には、スピンモジュール2
2)とアクセスすることができる。したがって、メンテ
ナンス中に、他のモジュールをメンテナンスの干渉を受
けること無く動作させることもできる。
During the maintenance of the surface treatment apparatus of the first embodiment, the substrate transfer device 3 is connected to another module (specifically, the spin module 2) disposed in the horizontal direction.
2) can be accessed. Therefore, during maintenance, other modules can be operated without interference from maintenance.

【0033】以下、この発明の第2実施例の表面処理装
置について説明する。この第2実施例の表面処理装置全
体の構造は、図1に示すものとぼぼ同様であるので、そ
の全体構造については詳細な説明を省略する。
Hereinafter, a surface treatment apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described. Since the structure of the entire surface treatment apparatus of the second embodiment is almost the same as that shown in FIG. 1, detailed description of the entire structure will be omitted.

【0034】図6は、第2実施例の表面処理装置の要部
を説明する図である。図示の部分は、第1実施例の表面
処理装置の部分を示す図2に対応しているので、共通部
分には同一の符号を付してその説明を省略する。ドライ
処理ユニットとしてブラシモジュール21の上側に配置
されたホットプレートモジュール1023およびクール
プレートモジュール2023は、それぞれ基板に所望の
加熱処理と冷却処理とを施す。上段のホットプレートモ
ジュール1023と下段のクールプレートモジュール2
023とは相互に固定されている。
FIG. 6 is a view for explaining the main parts of the surface treatment apparatus of the second embodiment. The illustrated part corresponds to FIG. 2 showing the part of the surface treatment apparatus of the first embodiment, so that the same reference numerals are given to the common parts, and the description thereof will be omitted. The hot plate module 1023 and the cool plate module 2023, which are disposed above the brush module 21 as dry processing units, respectively perform a desired heating process and a cooling process on the substrate. Upper hot plate module 1023 and lower cool plate module 2
023 are mutually fixed.

【0035】フレーム25は、ホットプレートモジュー
ル1023およびクールプレートモジュール2023を
ブラシモジュール21上に支持する。この結果、フレー
ム25上の両モジュール1023、2023は、ブラシ
モジュール21の上方の動作位置(実線の位置)とウエ
ット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライド
した退避位置(二点鎖線の位置)との間で往復移動可能
になっている。
The frame 25 supports the hot plate module 1023 and the cool plate module 2023 on the brush module 21. As a result, the two modules 1023 and 2023 on the frame 25 are moved from the operating position (the position indicated by the solid line) above the brush module 21 to the retracted position (the position indicated by the alternate long and two short dashes line) retracted from above the wet processing unit and slid laterally. ).

【0036】ホットプレートモジュール1023および
クールプレートモジュール2023のメンテナンスに際
して、フレーム25上の両モジュール1023、202
3は、動作位置および退避位置の内いずれか一方に配置
される。この状態で、メンテナンスの作業者は、両モジ
ュール1023、2023の内いずれか一方の内部16
23、2623を横方向に引き出して(一点鎖線で示
す)、内部1623、2623の部品の検査、掃除、修
理、交換等を行うことができる。
When the hot plate module 1023 and the cool plate module 2023 are maintained, both the modules 1023 and 202 on the frame 25 are maintained.
Reference numeral 3 is arranged at one of the operation position and the retreat position. In this state, the maintenance worker can check the inside 16 of one of the two modules 1023 and 2023.
23, 2623 can be pulled out in the horizontal direction (indicated by a dashed line) to inspect, clean, repair, replace, etc. the components in the interior 1623, 2623.

【0037】ブラシモジュール21のメンテナンスに際
しては、ホットプレートモジュール1023およびクー
ルプレートモジュール2023をフレーム25ごと横方
向の退避位置にスライドさせて、ブラシモジュール21
の上部を露出させる。メンテナンスの作業者は、ブラシ
モジュール21全体を固定したままで、その上部に形成
した蓋(図示を省略)を開放して内部の部品の検査、掃
除、修理、交換等を行うことができる。
When the brush module 21 is maintained, the hot plate module 1023 and the cool plate module 2023 are slid together with the frame 25 to the retracted position in the horizontal direction.
Expose the top of the While maintaining the entire brush module 21, the maintenance worker can open the lid (not shown) formed on the upper part of the brush module 21 to inspect, clean, repair, or replace the internal components.

【0038】以上、実施例に即してこの発明を説明した
が、この発明は、上記実施例に限定されるものではな
い。例えば第1実施例で、ドライ処理ユニットであるU
Vモジュール23を垂直方向(図2のZ方向)に変位さ
せる構造としてもよい。この場合、UVモジュール23
を支持するフレーム25をZ方向に可動とし、ブラシモ
ジュール21直上の動作位置とさらに上方に移動した退
避位置との間でUVモジュール23を移動させる。
Although the present invention has been described with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the first embodiment, the dry processing unit U
A structure may be employed in which the V module 23 is displaced in the vertical direction (Z direction in FIG. 2). In this case, the UV module 23
Is movable in the Z direction, and the UV module 23 is moved between the operating position immediately above the brush module 21 and the retracted position moved further upward.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上のように、請求項1の表面処理装置
では、ドライ処理ユニットがウエット処理ユニットの上
方の動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避さ
せられた退避位置とに移動可能であるので、ドライ処理
ユニットを退避位置に移動させることにより、その下側
のウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され、
このウエット処理ユニットの修理等のメンテナンスが可
能となる。この場合、ドライ処理ユニットとウエット処
理ユニットとを上下に積層できるので、表面処理装置の
占有スペースを大きくする必要はない。なお、ウエット
処理ユニットを下側に設置したままでのメンテナンスが
可能となるので、ウエット処理ユニットから延びる処理
液等の配管の脱着が不要となってメンテナンスの作業性
が高まる。
As described above, in the surface treatment apparatus according to the first aspect, the dry processing unit can be moved to the operating position above the wet processing unit and the retracted position retracted from above the wet processing unit. Therefore, by moving the dry processing unit to the retracted position, a work space is formed above the wet processing unit below the dry processing unit,
Maintenance such as repair of the wet processing unit becomes possible. In this case, since the dry processing unit and the wet processing unit can be vertically stacked, there is no need to increase the space occupied by the surface processing apparatus. In addition, since maintenance can be performed while the wet processing unit is installed on the lower side, there is no need to remove and attach a pipe for a processing liquid or the like extending from the wet processing unit, and the workability of maintenance is improved.

【0040】請求項2の表面処理装置では、ドライ処理
ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置にお
いてフレームにより支持されているとともに、ガイドに
よって案内されて退避位置に移動可能であるので、極め
て簡単な構成でこの装置を実現することができる。
In the surface treatment apparatus according to the second aspect, the dry processing unit is supported by the frame at the operating position above the wet processing unit, and can be moved to the retracted position by being guided by the guide. This device can be realized by the configuration.

【0041】請求項3の表面処理装置では、ドライ処理
ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置と
それから水平方向に配置された退避位置とに移動可能で
あるので、簡単な水平方向移動による簡単な構成でこの
装置を実現することができる。
In the surface treatment apparatus according to the third aspect, the dry processing unit can be moved to the operating position above the wet processing unit and to the retracted position arranged horizontally from the wet processing unit. This device can be realized with a simple configuration.

【0042】請求項4の表面処理装置では、基板搬送手
段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処
理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段
によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニット
の一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させ
られるので、装置全体の占有スペースを大きくすること
なく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板
搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各
処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提
供することができる。
In the surface treatment apparatus of the fourth aspect, the substrate transfer means is provided on the side of the wet processing unit and the dry processing unit in the operating position, and the substrate transfer means provides one of the dry processing unit and the wet processing unit. The substrate is transferred from one unit to the other unit, so that a plurality of processing units and substrate transfer means between the processing units can be efficiently arranged without increasing the occupied space of the entire apparatus, and each processing can be performed. It is possible to provide a surface treatment apparatus capable of performing unit maintenance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施例の基板処理装置を示す斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a substrate processing apparatus according to a first embodiment.

【図2】図1の基板搬送装置の要部の正面図である。FIG. 2 is a front view of a main part of the substrate transfer device of FIG. 1;

【図3】図1の基板処理装置の要部の側面図である。FIG. 3 is a side view of a main part of the substrate processing apparatus of FIG. 1;

【図4】位置決め具の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a positioning tool.

【図5】図1の装置の動作を説明する図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the device of FIG. 1;

【図6】第2実施例の基板処理装置の要部を示す斜視図
である。
FIG. 6 is a perspective view illustrating a main part of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 インデクサ部 2 洗浄処理部 3 基板搬送装置 21 ブラシモジュール 22 スピンモジュール 23 UVモジュール 25 UVモジュール用のフレーム 27 ブラシモジュール用のフレーム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Indexer part 2 Cleaning processing part 3 Substrate transfer apparatus 21 Brush module 22 Spin module 23 UV module 25 Frame for UV module 27 Frame for brush module

フロントページの続き 審査官 酒井 英夫 (56)参考文献 特開 平3−8483(JP,A) 実開 平1−73389(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304,21/306,21/68 B08B 3/00 - 3/14 Continuation of the front page Examiner Hideo Sakai (56) References JP-A-3-8483 (JP, A) JP-A-1-73389 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) ) H01L 21 / 304,21 / 306,21 / 68 B08B 3/00-3/14

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 基板の表面処理を行う表面処理装置にお
いて、 基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行
うウエット処理ユニットと、 基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユ
ニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置
と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた
退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を
備えることを特徴とする表面処理装置。
1. A surface treatment apparatus for treating a surface of a substrate, comprising: a wet treatment unit for supplying a prescribed treatment liquid to the substrate to perform a wet treatment on the substrate; A surface treatment apparatus comprising: an operation position provided above and performing an operation thereof; and a dry processing unit movable to a retreat position retracted from above the wet processing unit.
【請求項2】 前記ドライ処理ユニットを前記ウエット
処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレーム
と、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニ
ットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に
案内するガイドとをさらに備えることを特徴とする請求
項1記載の表面処理装置。
2. A support frame for supporting the dry processing unit at an operation position above the wet processing unit, and moving the dry processing unit supported by the support frame between the operation position and the retreat position. The surface treatment apparatus according to claim 1, further comprising a guide that guides as possible.
【請求項3】 前記ドライ処理ユニットの退避位置は、
その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴と
する請求項1および請求項2のいずれか記載の表面処理
装置。
3. The retracted position of the dry processing unit,
The surface treatment apparatus according to claim 1, wherein the surface treatment apparatus is arranged in a horizontal direction of the operation position.
【請求項4】 ウエット処理ユニット及び動作位置にあ
るドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他
方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備
えることを特徴とする請求項1記載の表面処理装置。
4. The surface according to claim 1, further comprising a substrate transfer means for transferring the substrate from one unit to the other unit, beside the wet processing unit and the dry processing unit in the operating position. Processing equipment.
JP21016494A 1994-09-02 1994-09-02 Surface treatment equipment Expired - Lifetime JP3145576B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21016494A JP3145576B2 (en) 1994-09-02 1994-09-02 Surface treatment equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21016494A JP3145576B2 (en) 1994-09-02 1994-09-02 Surface treatment equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0878388A JPH0878388A (en) 1996-03-22
JP3145576B2 true JP3145576B2 (en) 2001-03-12

Family

ID=16584833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21016494A Expired - Lifetime JP3145576B2 (en) 1994-09-02 1994-09-02 Surface treatment equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3145576B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003243481A (en) * 2002-02-21 2003-08-29 Asm Japan Kk Semiconductor manufacturing apparatus and maintenance method
JP4851132B2 (en) * 2005-07-20 2012-01-11 株式会社ディスコ Processing apparatus and processing method
TWI283005B (en) * 2005-12-28 2007-06-21 Au Optronics Corp Low-pressure process apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0878388A (en) 1996-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7474377B2 (en) Coating and developing system
KR100334563B1 (en) Resist processing apparatus and resist processing method
KR102034344B1 (en) Substrate processing system, substrate transfer method and computer storage medium
KR100332713B1 (en) Processing apparatus and method
US7403260B2 (en) Coating and developing system
KR19980024314A (en) Resist processing method and resist processing apparatus
KR101109074B1 (en) System and method for treating substrates
JPH0846010A (en) Processing system
JP2006049757A (en) Substrate processing method
KR100731847B1 (en) Substrate processing apparatus
KR102223763B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
KR20060094488A (en) Processing system
JP3145576B2 (en) Surface treatment equipment
TWI660795B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101895410B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR101084457B1 (en) Exhaust device in substrate processing
CN209766371U (en) Substrate cleaning device
KR20130056752A (en) Conveying robot
KR102037921B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
KR102832171B1 (en) Nozzle teaching unit and apparatus for treating a substrate including the same
KR101022780B1 (en) Substrate processing apparatus
JP2009253252A (en) Pattern drawing apparatus
JP2004186426A (en) Substrate processing equipment
KR102108316B1 (en) Apparatus and Method for treating substrate
TW202546900A (en) Backside processing apparatus, substrate processing system and substrate handling method

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090105

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090105

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100105

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110105

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120105

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 12

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140105

Year of fee payment: 13

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term