JP4496751B2 - 熱型赤外線固体撮像素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2 金属反射膜
3 接続電極
4 第1犠牲層
5 ダイアフラム
6 支持部
6a 梁
6b 支持脚
7 第2犠牲層
8 庇形成用絶縁膜
9 フォトレジスト
10 庇部
11 ボロメータ薄膜
12 電極部
13 金属配線
14 ボロメータコンタクト
15 接続電極コンタクト
16 庇接続部
17 庇開口部
18 第1絶縁保護膜
19 赤外線受光部
20 空洞部
21 第2絶縁保護膜
22 第3絶縁保護膜
23 第4絶縁保護膜
24 信号読出回路
Claims (5)
- 信号読出のための集積回路が形成され、該集積回路との接続電極を備えた基板と、
赤外線を吸収することにより加熱される絶縁保護膜、該絶縁保護膜からの熱によって温度が変化して前記絶縁保護膜の温度変化を検出する温度検出部、及び、該温度検出部と電気的に接続された電極部を備え、前記基板の一側の面上に間隔を空けて配置されるダイアフラムと、
前記ダイアフラムを前記基板の前記一側の面から浮かせて支持し、前記基板の前記接続電極に前記ダイアフラムの前記電極部を電気的に接続する配線を構成するように少なくとも一部が導電性材料により形成された支持部と、を少なくとも有する赤外線検出素子が複数配置された熱型赤外線固体撮像素子において、
前記ダイアフラムの外周近傍に設けられる接続領域に接続され、前記支持部に入射する赤外線を遮断し、かつ、該赤外線を吸収して発生する熱を前記ダイアフラムに伝達する庇部を備え、
前記庇部は、犠牲層上に形成した絶縁膜の所定の領域をエッチングした後、前記犠牲層を除去して形成したものであり、前記基板の面方向から見て、前記接続領域から該接続領域外側上方に向かって立ち上がり、前記支持部を間隔を空けて覆う領域と、前記接続領域から該接続領域内側上方に向かって立ち上がる領域とを含むことを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子。 - 前記基板の面方向から見て、前記庇部は、前記接続領域近傍においてV字型の構造体を含むことを特徴とする請求項1記載の熱型赤外線固体撮像素子。
- 信号読出のための集積回路が形成され、該集積回路との接続電極を備えた基板上に、前記接続電極上を除いて第1の犠牲層を配設する工程と、
前記第1の犠牲層上に、赤外線を吸収することにより加熱される絶縁保護膜、該絶縁保護膜からの熱によって温度が変化して前記絶縁保護膜の温度変化を検出する温度検出部、及び、該温度検出部と電気的に接続される電極部を備えるダイアフラムを形成すると共に、前記ダイアフラムの外側の前記接続電極上及び前記第1の犠牲層上に、前記基板の前記接続電極に前記ダイアフラムの前記電極部を電気的に接続する配線を構成するように少なくとも一部が導電性材料により形成される支持部を形成する工程と、
前記ダイアフラムの外周近傍に設けられる接続領域の外側の領域に第2の犠牲層を配設すると共に、前記接続領域の内側の領域上に島状に第2の犠牲層を配設する工程と、
前記接続領域上及び前記第2の犠牲層上に、庇形成用部材を配設する工程と、
前記庇形成用部材上に形成したレジストパターンをマスクとして、前記接続領域外側の一部、及び、前記島状の前記第2の犠牲層上の開口部となる領域の前記庇形成用部材を除去して、庇部を形成する工程と、
前記庇形成用部材を除去した領域から、前記第1の犠牲層及び前記第2の犠牲層を除去する工程と、を少なくとも有することを特徴とする熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。 - 前記庇部を、前記基板の面方向から見て、前記接続領域から該接続領域外側上方に向かって立ち上がり、前記支持部を間隔を空けて覆う領域と、前記接続領域から該接続領域内側上方に向かって立ち上がる領域とを含むように形成することを特徴とする請求項3記載の熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。
- 前記第1の犠牲層及び第2の犠牲層の材料としてポリイミドを用いることを特徴とする請求項3又は4に記載の熱型赤外線固体撮像素子の製造方法。
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