JP4493442B2 - 半導体装置の製造方法及び当該製造方法に使用される製造装置 - Google Patents
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Description
このレジスト層をパターニングする工程では、突起電極形成領域を遮光する遮光層と、電極部形成領域を遮光する、露光装置が具える電極ブラインドとを用いて露光を行う。
まず、図1を参照して、この発明の製造方法により製造される半導体装置(半導体ウェハの構成につき説明する。
図2、図3及び図4を参照して、この発明のWCSPの製造方法の概略につき説明する。なお、この発明の製造方法は、突起電極28を形成する際のレジスト層33に対する露光工程に特徴を有している。かかる露光工程の詳細については、後述することとし、ここでは、WCSPの製造方法の全体像につき概略的に説明する。
この発明の露光工程につき、図5及び図6を参照して説明する。なお、ここでは、従来公知の露光機構、すなわち、いわゆるステッパを用いる露光工程と同様の工程である縮小投影露光法を適用する例につき説明する。
4−1−1.第1の構成例
図7を参照して、この発明の露光装置の第1の構成例及びその動作につき、説明する。
上述の図7(B)及び(C)、及び図8(A)及び(B)を参照して、第1の構成例の動作につき説明する。
図9を参照して、この発明の露光装置の第2の構成例及びその動作につき、説明する。
図9(A)、(B)及び(C)を参照して、第2の構成例の動作につき説明する。
10a:ウェハ表面(主表面)
12:半導体チップ形成領域
14:周辺領域
14a:電極部形成領域
15:回路素子
15a:回路素子の表面
18:回路素子接続用パッド(電極パッド)
19:導電膜(UBM膜)
19a:電極部
20:半導体チップ領域
22:絶縁膜
22a:開口部
24:配線
25:(再)配線層
26:突起電極用パッド
28:突起電極(電極ポスト)
31:配線構造
32:外部端子
33:レジスト層
33a:開口部
34:封止部
36:遮光層
40:露光装置
41:定盤
41a:ウェハ保持領域
42:電極ブラインド
43:ブラインド部材
43a:遮光領域
44:取付部材
45:駆動リング取付部材
45a:伸縮部取付部材
46:ステージ取付部材
46a:第1ステージ取付部材
46b:第2ステージ取付部材
47:駆動リング
48:ウェハ吸着部
49:伸縮部
50:駆動リング駆動部
52:XY駆動ステージ
60:照射線
Claims (5)
- (a)半導体ウェハの主表面に、半導体チップ形成領域及び該半導体チップ形成領域を囲む周辺領域を設定する工程と、
(b)前記半導体チップ形成領域内に、回路素子及び該回路素子に接続される複数の電極パッドを形成する工程と、
(c)前記複数の電極パッドそれぞれの一部分を露出させる開口部を有する、絶縁膜を前記主表面に形成する工程と、
(d)前記絶縁膜上、及び、該絶縁膜が有する開口部内に、該開口部の側壁及び底面を連続的に覆う導電膜を形成する工程と、
(e)前記半導体チップ形成領域の前記導電膜上に、配線層を形成する工程と、
(f)前記配線層及び該配線層から露出する導電膜上に、ネガ型のレジスト層を形成する工程と、
(g)前記ネガ型のレジスト層をパターニングすることにより、前記半導体チップ形成領域内に設定される突起電極形成領域に設けられていて、前記配線層の一部分を露出する開口部を形成するとともに、前記周辺領域に設定される互いに離間した複数の電極部形成領域の前記導電膜を露出させて、互いに離間した複数の電極部を形成する工程と
を含み、
前記レジスト層をパターニングする工程では、
XY駆動ステージと、当該XY駆動ステージ上に設けられている半導体ウェハを保持する定盤と、前記半導体ウェハを前記定盤から着脱できる第1の位置及び前記定盤に載置された前記半導体ウェハの周辺領域の一部分を覆う第2の位置の間で移動できる、前記XY駆動ステージに取り付けられた、互いに離間する複数の電極ブラインドと、前記半導体ウェハが保持されるウェハ保持領域の中心点を囲む閉ループ状であって、前記中心点を回転軸とする回転運動を行うことができる、前記ウェハ保持領域よりも大きな径を有する駆動リングとを備え、前記複数の電極ブラインドは、前記駆動リング及び前記XY駆動ステージに接続され、前記駆動リングの回転運動に応じて、前記第1の位置及び前記定盤に載置された前記半導体ウェハの周辺領域の一部分を覆う第2の位置の間で移動できる露光装置が用いられ、
前記突起電極形成領域を遮光する遮光層と、前記電極部形成領域を遮光する、前記露光装置が具える電極ブラインドとを用いて露光を行う
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記レジスト層をパターニングする工程の後、
(h)前記パターニングされたレジスト層をマスクとして用いたメッキ工程により、前記突起電極形成領域に突起電極を形成する工程
を行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記メッキ工程では、前記電極部形成領域を、メッキ装置が具えるシーリング手段により覆う
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - XY駆動ステージと、
当該XY駆動ステージ上に設けられている半導体ウェハを保持する定盤と、
前記半導体ウェハを前記定盤から着脱できる第1の位置及び前記定盤に載置された前記半導体ウェハの周辺領域の一部分を覆う第2の位置の間で移動できる、前記XY駆動ステージに取り付けられた、互いに離間する複数の電極ブラインドと、
前記半導体ウェハが保持されるウェハ保持領域の中心点を囲む閉ループ状であって、前記中心点を回転軸とする回転運動を行うことができる、前記ウェハ保持領域よりも大きな径を有する駆動リングと
を備え、
前記複数の電極ブラインドは、前記駆動リング及び前記XY駆動ステージに接続され、前記駆動リングの回転運動に応じて、前記第1の位置及び前記定盤に載置された前記半導体ウェハの周辺領域の一部分を覆う第2の位置の間で移動できる
ことを特徴とする露光装置。 - 前記電極ブラインドは、黒色に彩色されていることを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
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