JP4488559B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4488559B2
JP4488559B2 JP28530499A JP28530499A JP4488559B2 JP 4488559 B2 JP4488559 B2 JP 4488559B2 JP 28530499 A JP28530499 A JP 28530499A JP 28530499 A JP28530499 A JP 28530499A JP 4488559 B2 JP4488559 B2 JP 4488559B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical resonator
reflecting mirror
temperature
face
semiconductor laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28530499A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001111163A (ja
Inventor
浩 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lapis Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Oki Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Semiconductor Co Ltd filed Critical Oki Semiconductor Co Ltd
Priority to JP28530499A priority Critical patent/JP4488559B2/ja
Publication of JP2001111163A publication Critical patent/JP2001111163A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4488559B2 publication Critical patent/JP4488559B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信システムや光情報処理システム等における光源として用いられる半導体レーザ素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体レーザ素子のしきい値電流や外部微分量子効率は温度に強く依存するので、温度変化に伴い半導体レーザ素子から出射されるレーザ光強度は変動する。レーザ光強度をほぼ一定に保つためには、APC(Automatic power control)と呼ばれる外部フィードバック回路により注入電流を制御したり、ぺルチェ素子を用いて温度変化を小さくするなどの対策がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記対策には、構成の複雑化や部品数の増加によるコストアップの問題があった。
【0004】
また、特開平7−74427号公報には、半導体レーザ素子のしきい値電流と外部微分量子効率の両方の温度依存性を同時に改善させる対策が開示されている。しかし、ここに開示された素子は、発振波長が長くなるほど反射率が増加する反射率制御膜のみを用いているので、光出射端の反対側に備えられた反射率制御膜の反射率を非常に大きく変化させる(発振波長が30nm(1.30μmから1.33μmに)変化する間に反射率を20%から80%に変化させる)必要があり、このような反射率制御膜の作製は困難なものであった。
【0005】
そこで、本発明は、上記した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、温度変化に伴うレーザ光強度の変動を低く抑えることができ、構成が単純で製造が容易な半導体レーザ素子を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体レーザ装置は、互いに反対側に位置する第一の端面及び第二の端面を持ち、駆動電流が注入されてレーザ光を発生する光共振器と、上記第一の端面上に備えられ、上記光共振器で発生するレーザ光の発振波長が長くなると該レーザ光に対する反射率が低下する特性を持つ第一の反射鏡と、上記第二の端面上に備えられ、上記光共振器で発生するレーザ光の発振波長が長くなると該レーザ光に対する反射率が増加する特性を持つ第二の反射鏡と、上記光共振器に第一の値の上記駆動電流を注入する駆動手段とを有し、上記光共振器は、上記光共振器の温度上昇に応じて、上記光共振器で発生するレーザ光の発振波長が長くなり、且つ、上記光共振器のレーザ発振に要求されるしきい値電流が高くなる特性を有し、上記第一の反射鏡及び上記第二の反射鏡は、上記共振器の温度が上昇すると、上記光共振器に注入される上記駆動電流の単位増加量に対する上記第一の反射鏡を通して出射されるレーザ光強度の増加量が増加し、且つ、上記光共振器の温度が変化しても上記第一の反射鏡を通して出射されるレーザ光の強度を変化させない上記光共振器の駆動電流の第二の値が存在するように構成され、上記駆動手段は、上記駆動電流の上記第一の値を上記第二の値に設定したことを特徴としている。
【0012】
【発明の実施の形態】
実施の形態1
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体レーザ素子の構成を概略的に示す図である。図1に示されるように、実施の形態1の半導体レーザ素子は、互いに反対側に位置する前端面1a及び後端面1bを持つ光共振器1と、前端面1a上に備えられた反射率制御膜としての前端面反射鏡2と、後端面1b上に備えられた反射率制御膜としての後端面反射鏡3とを有する。
【0013】
光共振器1は、基板(図示せず)と、活性層4と、この活性層4を挟むクラッド層5,6と、活性層4に電流を注入するための電極膜(図示せず)とを有する。光共振器1としては、ダブルヘテロ構造のもの、埋め込みへテロ構造のもの、リッジ構造のもの等の各種構造を採用できる。尚、一般に、光共振器1における発振光の発振波長λは、光共振器1の温度上昇に伴って長くなる特性を持つ。
【0014】
基板としては、例えば、GaAs基板又はInP基板が用いられる。活性層4及びクラッド層5,6としては、例えば、波長0.5μm〜0.98μm程度の光を発生するのに適したAlGaAs系混晶材料やAlGaInP系混晶材料が用いられる。また、活性層4及びクラッド層5,6としては、例えば、波長1.2μm〜1.6μm程度の光を発生するのに適したInGaAsP系混晶材料やAlGaInAs混晶材料を用いることもできる。また、活性層4の構成は、バルク型、量子井戸型、歪量子井戸型など、任意のものでよい。
【0015】
例えば、InP基板上に作成されたAlGaInAs系歪量子井戸を活性層4とした発振波長1.3μm帯のリッジ型半導体レーザ素子の場合には、AlGaInAs歪量子井戸は、厚さが7nmで1%圧縮歪みがかかったAlGaInAs層(バンドギャップ波長:約1.4μm)を井戸とし、これがバンドギャップ波長1.0μmで厚さが10nmの無歪AlGaInAsバリア層で挟まれている。この素子においては、井戸の層数は7であり、横方向の閉じこめ構造は幅2.5μmのリッジ構造であり、共振器長は350μmである。
【0016】
また、光共振器1の前端面1a及び後端面1bは、結晶を劈開することにより形成される平行な2つの端面である。但し、エッチングなどの他の方法によって、前端面1a及び後端面1bを形成してもよい。
【0017】
前端面反射鏡2は、例えば、高屈折率誘電体膜としてのアモルファスシリコン膜(a−Si膜)7と、低屈折率誘電体膜としての窒化シリコン膜(SiN膜)8の繰り返し積層構造からなる誘電体多層膜である。実施の形態1においては、3対のa−Si膜7とSiN膜8が光共振器1側から順にSiN膜7、a−Si膜8、SiN膜7、a−Si膜8、SiN膜7、a−Si膜8の順になるように積層されている。実施の形態1においては、各a−Si膜7の厚さ〔μm〕を、0.916/{4×n(a−Si)}とし、各SiN膜8の厚さ〔μm〕を、0.916/{4×n(SiN)}としている。ここで、n(a−Si)は、a−Si膜7の屈折率を示し、n(SiN)は、SiN膜8の屈折率を示す。ただし、上記した前端面反射鏡2の材質、厚さ、及び誘電体膜の数は、一例に過ぎず、前端面反射鏡2として、発振波長が長くなるほど反射率が低下する機能を持つ他の構成を採用してもよい。前端面反射鏡2の他の構成としては、例えば、誘電体薄膜と空気とを交互に配列した構成がある。また、低屈折率誘電体膜の材質は、SiNに代えて、SiOxやAl23等を使用することができる。
【0018】
後端面反射鏡3は、高屈折率誘電体膜としてのアモルファスシリコン膜(a−Si膜)9と、低屈折率誘電体膜としての窒化シリコン膜(SiN膜)10の繰り返し積層構造からなる誘電体多層膜である。実施の形態1においては、2対のa−Si膜9とSiN膜10が光共振器1側から順にSiN膜10、a−Si膜9、SiN膜10、a−Si膜9の順になるように積層されている。実施の形態1においては、各a−Si膜の厚さ〔μm〕は、1.76/{4×n(a−Si)}であり、SiN膜10の厚さ〔μm〕が1.76/{4×n(SiN)}である。ここで、n(a−Si)は、a−Si膜9の屈折率を示し、n(SiN)は、SiN膜10の屈折率を示す。ただし、上記した後端面反射鏡3の材質、厚さ、及び誘電体膜の数は、一例に過ぎず、後端面反射鏡3として、発振波長が長くなるほど反射率が増加する機能を持つ他の構成を採用してもよい。後端面反射鏡3の他の構成としては、例えば、誘電体薄膜と空気とを交互に配列した構成がある。また、低屈折率誘電体膜の材質は、SiNに代えて、SiOxやAl23等を使用することができる。
【0019】
図2は、光発振器1における発振光の発振波長λの変化に伴って変動する前端面反射鏡2及び後端面反射鏡3の反射率Rf及びRrを示すグラフである。図2に示される曲線(破線)からわかるように、上記構成を有する前端面反射鏡2は、発振波長λが長くなるほど反射率Rfが低下するように設計されている。半導体レーザ素子の温度が20℃である場合の発振波長1.3μmにおけるこの前端面反射鏡2の反射率Rfは約30%であり、この値は、前端面反射鏡2を備えない場合の反射率(光共振器1の前端面1aの反射率)とほぼ等しい。半導体レーザ素子の温度が80℃である場合の発振波長1.33μmにおける前端面反射鏡2の反射率Rfは約16%であり、この値は、前端面反射鏡2を備えない場合の反射率より低い。
【0020】
また、図2に示される曲線(実線)からわかるように、上記構成を有する後端面反射鏡3は、発振波長λが長くなるほど反射率Rrが増加するように設計されている。半導体レーザ素子の温度が20℃である場合の発振波長1.3μmにおけるこの後端面反射鏡3の反射率Rrは約30%であり、この値は、後端面反射鏡3を備えない場合の反射率(光共振器1の後端面1bの反射率)とほぼ等しい。半導体レーザ素子の温度が80℃である場合の発振波長1.33μmにおける後端面反射鏡3の反射率Rrは約45%であり、この値は、後端面反射鏡3を備えない場合の反射率より高い。
【0021】
図3は、図1の半導体レーザ素子における注入電流Iとレーザ光強度Lとの関係を素子温度が20℃の場合と80℃の場合について示すグラフである。以下に図3の関係が導出される過程を示す。一般に、半導体レーザ素子の前端面1aからの光出力の外部微分量子効率ηfは、以下の式(1)のように表される。
【0022】
【数1】
Figure 0004488559
【0023】
ここで、ηtotalは、前後両端面からの総光出力に対する外部微分量子効率である。
【0024】
例えば、AlGaInAs歪量子井戸リッジ型半導体レーザ素子の場合は、20℃における総光出力に対する外部微分量子効率ηtotalの典型値は約0.5であり、80℃における総光出力に対する外部微分量子効率ηtotalの典型値は20℃における値の約0.82倍、即ち、約0.41であることが実験的に確認されている。図2において、素子温度が20℃の場合には{Rf、Rr}={0.3、0.3}であり、素子温度が80℃の場合には{Rf、Rr}={0.16、0.45}である。従って、式(1)を用いて計算すると、20℃における前端面1aからの光出力の外部微分量子効率ηf20は約0.25であり、80℃における前端面1aからの光出力の外部微分量子効率ηf80は約0.295となる。
【0025】
また、半導体レーザ素子のしきい値電流Ithは、一般に、以下の式(2)のように表すことができる。
【0026】
【数2】
Figure 0004488559
【0027】
ここで、Ith20は、20℃におけるしきい値電流、T0は、しきい値電流の特性温度、δTは、20℃からの温度変化分を示す。実施の形態1の半導体レーザ素子の場合には、特性温度T0におけるしきい値電流I0は15mA程度、T0は90K程度であるので、80℃におけるしきい値電流Ith80は約29mAとなる。以上の結果より、実施の形態1に係る半導体レーザ素子の電流−光出力(I−L)特性は、20℃の場合には、(I,L)=(15,0)の点を通り傾斜が約0.25の直線A(実線)となり、80℃の場合には、(I,L)=(29,0)の点を通り傾斜が約0.295の直線B(破線)となる。
【0028】
図3に示されるように、実施の形態1に係る半導体レーザ素子の温度が20℃から80℃に上昇すると、しきい値電流Ithは15mAから29mAに上昇してしまうが、前端面1aからの光出力の外部微分量子効率ηfは0.25から0.295へと改善される。図3に示される特性を持つ実施の形態1の半導体レーザ素子においては、例えば、光共振器1への注入電流を約110mA(即ち、直線AとBの交点)にすれば、半導体レーザ素子の温度が20℃から80℃に上昇しても光出力Lはほとんど変化しない。従って、この半導体レーザ素子の場合は、駆動電流を110mA付近にして使用すれば、温度変化に伴う光出力の変動はほとんどない。
【0029】
尚、上述の例は、InP基板上に作製した1.3μm帯AlGaInAs歪量子井戸リッジ型半導体レーザ素子の実際の特性を例にしたものであるが、構成材料や構造によって、しきい値電流や外部微分量子効率、特性温度などは異なってくるので、それらに合わせて反射率スペクトルの設計をする必要がある。以下に、より一般的な設計の指針を示す。
【0030】
温度i〔℃〕におけるしきい値電流をIthi〔mA〕、温度i〔℃〕における光共振器1の前端面1aからの光出力の外部微分量子効率をηfiとすると、光出力L〔mW〕における駆動電流はIopi〔mA〕は、
opi=Ithi+L/ηfi …式(3)
と表わすことができる。ここで、Iop20≧Iop80であれば、図3に示されるように、20℃におけるI−L曲線Aと、80℃におけるI−L曲線Bが交差する。このように、I−L曲線AとBとが交差するための条件は、上記式(1)及び式(2)から、以下の式(4)のように表すことができる。
【0031】
【数3】
Figure 0004488559
【0032】
ここで、r=ηt80/ηt20であり、Rfi及びRriはそれぞれ温度i〔℃〕における前端面反射膜2及び後端面反射膜3の反射率である。
【0033】
式(4)において等号が成り立つ場合は、20℃におけるI−L曲線Aと、80℃におけるI−L曲線Bが交差する条件である。式(4)における各値r、ηth20、Ith20、T0は、すべて半導体レーザ素子の構成材料や構造に基づいて決定される特性値であるから、これら既知の値と式(4)を用いて反射率Rri、Rfiを決定すればよい。但し、一般に後端面1bからの光出力より前端面1aからの出力の方を大きくしたい場合が多いので、Rfi<Rriとすることが好ましい。
【0034】
以上のように、実施の形態1によれば、図2に示されるように、発振光の波長が長くなるほど後端面反射鏡3の反射率が増大すると同時に、前端面反射鏡3の反射率が減少するように構成している。このため、各反射鏡2,3における反射率変化を極端に大きくすることなく(即ち、波長λが30nm変化する間に反射率が15%程度変化すればよく)、前端面1aからの光出力の外部微分量子効率ηfを温度上昇に伴って増大させることができる。
【0035】
また、しきい値電流は温度とともに上昇してしまうものの、前端面1aからの光出力の外部微分量子効率ηfを温度上昇に伴って増大させることができるので、例えば、電流約110mAの一定電流で半導体レーザ素子を駆動すれば光出力がほとんど変化しない状況を実現できる。従って、この動作条件で半導体レーザ素子を使用すれば、APC回路やぺルチェ素子を用いなくとも光出力を一定に保つことができ低コストモジュールを実現することができる。
【0036】
尚、図2及び図3に示す特性は、光共振器1がレーザ光を発生させる温度範囲において(少なくとも使用最低温度(例えば、−20℃)における発振波長λ1から使用最高温度(例えば、85℃)における発振波長λ2までの範囲内において)、備えることが望ましい。
【0037】
実施の形態2
上記実施の形態1においては、i〔℃〕における前端面反射鏡2の反射率Rfiとi〔℃〕における後端面反射鏡3の反射率Rriとの間に、Rfi<Rriなる関係が成立すること、及び、式(4)を満たすことを要求していたが、i〔℃〕における反射率RfiとRriは、それぞれ独立に決定しうるパラメータであった。
【0038】
しかし、(Rfi×Rri)が温度上昇に伴って小さくなる場合には(この場合においても上記実施の形態1で説明したような動作は実現可能であるが)、しきい値電流の特性温度T0が、両端面に反射鏡を備えない場合の特性温度T0よりも小さくなってしまい、しきい値電流が温度上昇に伴って大きく上昇してしまい、応用上問題になる場合がある。
【0039】
そこで、実施の形態2においては、光共振器1がレーザ光を発生させる温度範囲において、又は、少なくとも使用最低温度(例えば、−20℃)における発振波長λ1から使用最高温度(例えば、85℃)における発振波長λ2までの範囲内において、(Rfi×Rri)が一定になるように設計することにより、両端面に反射鏡を備えない場合と同じ特性温度T0を示す状態で実施の形態1と同様の効果を得ることができる。また、発振光の波長が長くなるほど(Rfi×Rri)が大きくなるように設計することにより、両端面に反射鏡を備えない場合より大きな特性温度T0を示す状態で実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
【0040】
一般に、半導体レーザ素子のしきい値利得gthは、
Γgth=Γα+(1/2L)・ln(1/Rrf) …式(5)
で表すことができる。ここで、Γは所定の定数、αは損失、Lは共振器長を示す。従って、(Rfi×Rri)が小さくなればしきい値利得gthは上がってしまい、逆に(Rfi×Rri)が大きくなればしきい値利得gthは下がる。しきい値電流Ithはしきい値利得gthと正の相関があるので、端面に反射鏡を備えていない場合と同様に(Rfi×Rri)が一定であれば、(Rfi×Rri)が一定である温度範囲において、端面に反射鏡を備えていない場合と同じ特性温度T0を示す。(Rfi×Rri)が端面に反射鏡を備えていない場合より大きくなれば、より大きな特性温度T0を示す。
【0041】
従って、(Rfi×Rri)が波長λ1からλ2の範囲内で一定になるようにすれば両端面に反射鏡を備えない場合と同じ特性温度T0が確保されたまま、実施の形態1の場合と同様の効果を得ることができる。また、Rf80×Rr80>Rf20×Rr20の条件を満たすと同時に、式(4)の条件を満たす素子を作製すれば、両端面に反射鏡を備えない場合より大きな特性温度T0を示すと同時に、実施の形態1の場合と同様の効果を得ることができる。尚、実施の形態2において、上記以外の点は、上記実施の形態1と同一である。
【0042】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による半導体レーザ素子によれば、発振光の波長が長くなるほど後端面反射鏡の反射率が増大すると同時に前端面反射鏡の反射率が減少するように構成しているので、温度変化に伴うレーザ光強度の変動を低く抑えることができる。
【0043】
また、レーザ光強度を安定させるための他の構成が不要であるので、構成が簡素になり、また、波長変動に伴う反射率変動を極端に大きくする必要がないので、後端面反射鏡と前端面反射鏡の製造が容易になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係る半導体レーザ素子の構成を概略的に示す図である。
【図2】 図1の光発振器における発振波長の変化に伴って変動する前端面反射鏡及び後端面反射鏡の反射率を示すグラフである。
【図3】 図1の半導体レーザ素子における注入電流とレーザ光強度との関係を20℃と80℃について示すグラフである。
【符号の説明】
1 光共振器、 1a 前端面、 1b 後端面、 2 前端面反射鏡、 後3 後端面反射鏡、 7,9 アモルファスシリコン膜、 8,10 窒化シリコン膜。

Claims (1)

  1. 互いに反対側に位置する第一の端面及び第二の端面を持ち、駆動電流が注入されてレーザ光を発生する光共振器と、
    上記第一の端面上に備えられ、上記光共振器で発生するレーザ光の発振波長が長くなると該レーザ光に対する反射率が低下する特性を持つ第一の反射鏡と、
    上記第二の端面上に備えられ、上記光共振器で発生するレーザ光の発振波長が長くなると該レーザ光に対する反射率が増加する特性を持つ第二の反射鏡と、
    上記光共振器に第一の値の上記駆動電流を注入する駆動手段と
    を有し、
    上記光共振器は、上記光共振器の温度上昇に応じて、上記光共振器で発生するレーザ光の発振波長が長くなり、且つ、上記光共振器のレーザ発振に要求されるしきい値電流が高くなる特性を有し、
    上記第一の反射鏡及び上記第二の反射鏡は、上記共振器の温度が上昇すると、上記光共振器に注入される上記駆動電流の単位増加量に対する上記第一の反射鏡を通して出射されるレーザ光強度の増加量が増加し、且つ、上記光共振器の温度が変化しても上記第一の反射鏡を通して出射されるレーザ光の強度を変化させない上記光共振器の駆動電流の第二の値が存在するように構成され、
    上記駆動手段は、上記駆動電流の上記第一の値を上記第二の値に設定した
    ことを特徴とする半導体レーザ装置。
JP28530499A 1999-10-06 1999-10-06 半導体レーザ装置 Expired - Fee Related JP4488559B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28530499A JP4488559B2 (ja) 1999-10-06 1999-10-06 半導体レーザ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28530499A JP4488559B2 (ja) 1999-10-06 1999-10-06 半導体レーザ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001111163A JP2001111163A (ja) 2001-04-20
JP4488559B2 true JP4488559B2 (ja) 2010-06-23

Family

ID=17689804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28530499A Expired - Fee Related JP4488559B2 (ja) 1999-10-06 1999-10-06 半導体レーザ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4488559B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005072488A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JP2015023055A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 ソニー株式会社 電子装置、光ディスク装置、表示装置および撮像装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61171189A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Nec Corp 半導体レ−ザ
JPH01184893A (ja) * 1988-01-13 1989-07-24 Canon Inc 半導体レーザー
JPH04107976A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JPH0774427A (ja) * 1993-06-25 1995-03-17 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ素子とレーザモジュール
JPH07111367A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH09129979A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61171189A (ja) * 1985-01-25 1986-08-01 Nec Corp 半導体レ−ザ
JPH01184893A (ja) * 1988-01-13 1989-07-24 Canon Inc 半導体レーザー
JPH04107976A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JPH0774427A (ja) * 1993-06-25 1995-03-17 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ素子とレーザモジュール
JPH07111367A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Hitachi Ltd 半導体レーザ素子
JPH09129979A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001111163A (ja) 2001-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7760782B2 (en) Distributed bragg reflector type directly modulated laser and distributed feed back type directly modulated laser
EP1610426B1 (en) Optical semiconductor device and optical semiconductor integrated circuit
US20060227833A1 (en) Wavelength locked laser including integrated wavelength selecting total internal reflection (TIR) structure
US5289484A (en) Laser diode
JP2008047692A (ja) 自励発振型半導体レーザおよびその製造方法
WO2000052795A1 (fr) Dispositif electroluminescent a semi-conducteurs
US20060140236A1 (en) Semiconductor laser device and optical pick-up device using the same
JP3146505B2 (ja) 集積型半導体レーザ素子
EP0549123B1 (en) Semiconductor laser having reduced temperature dependence
JP4488559B2 (ja) 半導体レーザ装置
KR100754956B1 (ko) 반도체 레이저장치 및 레이저시스템
JP2973460B2 (ja) 半導体発光素子
JP2004266095A (ja) 半導体光増幅器
JPH0479287A (ja) 波長可変半導体レーザ
JP2586671B2 (ja) 半導体多層膜
JPH0319292A (ja) 半導体レーザ
JPH03248130A (ja) 半導体光増幅素子
US10063033B2 (en) Edge-emitting semiconductor laser
CN110178275B (zh) 半导体激光元件、半导体激光元件的制造方法
JP5163355B2 (ja) 半導体レーザ装置
JP3504830B2 (ja) 波長変換素子
JP7446542B1 (ja) 量子カスケードレーザ装置及び量子カスケードレーザ装置の製造方法
JP2894285B2 (ja) 分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法
JPH09129979A (ja) 半導体レーザ装置
JPH06188513A (ja) 半導体レーザおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060928

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20090107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090120

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20090217

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090217

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090312

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100330

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100330

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130409

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4488559

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140409

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees