JP4482447B2 - テーパ導波管式の光検出器装置および方法 - Google Patents

テーパ導波管式の光検出器装置および方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4482447B2
JP4482447B2 JP2004523317A JP2004523317A JP4482447B2 JP 4482447 B2 JP4482447 B2 JP 4482447B2 JP 2004523317 A JP2004523317 A JP 2004523317A JP 2004523317 A JP2004523317 A JP 2004523317A JP 4482447 B2 JP4482447 B2 JP 4482447B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photodetector
taper
intrinsic region
tapered
optical waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004523317A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005534178A (ja
Inventor
ジュン フェイ チョン
ポール デービス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of JP2005534178A publication Critical patent/JP2005534178A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4482447B2 publication Critical patent/JP4482447B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12004Combinations of two or more optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/122Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
    • G02B6/1228Tapered waveguides, e.g. integrated spot-size transformers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B2006/12166Manufacturing methods
    • G02B2006/12195Tapering

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Description

本発明の技術分野は、光検出器に関し、特に、導波管式の高速光検出器に関する。
光電気通信およびチップ相互接続のような、複数の光信号を伝送し、かつそれらを高い複数のデータ電送率の複数の電気信号に変換することを伴う数多くの光波応用例が存在する。このような伝送および変換を実行するためのシステムは、光信号の速度および帯域幅に適合した1つの光検出器を必要とするのが通常である。好ましい複数の光検出器は、複数のPIN(p型/真性/n型)半導体(例えば、SiまたはGe)検出器であるが、このような複数の検出器は1つの高速の(すなわち、GHz)の周波数応答を有し得るからである。なお、本出願の国際調査、又は対応米国出願の米国での審査において、下記の特許文献及び非特許文献が発見されている。
特開昭63−278281号公報 欧州特許出願公開第187979号明細書 欧州特許出願公開第446056号明細書 特開平6−204549号公報 米国特許第6310995号明細書 米国特許第5910012号明細書 米国特許第6646317号明細書 A. Umbach, et al., "Waveguide Integrated 1.55μm Photodetector with 4.5GHz Bandwidth", Electronics Letters, Nov. 7, 1996, IEE Stevenage,32, No. 23, pp. 2143-2145
幾つかの高速光検出器は、光を1つのPIN光検出器の真性領域に供給するための1つの導管として光導波管を利用する。1つの光導波管は、低屈折率の1つのクラッドによって包囲された高屈折率の1つのコアを有する1つの平面的構造、長方形構造、または円筒形構造である。光は、ほとんどが導波管の高屈折率コアの内部に捕獲されるが、この光のわずかな一部は1つのエバネッセント波としてクラッド中を伝搬する。1つのPIN光検出器の真性領域が光導波管に十分近接して位置決めされるとき、光は、エバネッセント波によって真性領域に結合され得る。このような現象は「エバネッセント結合」と呼ばれる。
1つの高速の導波管式の光検出器を形成するためには、光導波管中を伝搬する光は、光検出器の真性領域に効率的に結合されねばならない。次いで、この光は複数の発生光子キャリヤに変換され、それは次に複数の電極(すなわち、PIN検出器の1つのp+領域および1つのn+領域)に拡散する。その結果は、検出された光に対応する1つの電気信号(例えば、1つの光電流)である。
検出器の速度は、発生光子キャリヤが電極に到達するのに要する時間に関連する。この時間は「移行時間」と呼ばれる。真性領域が狭ければ狭いほど、それだけ移行時間が短くなり、したがってそれだけ検出器は速くなる。1つの速い光検出器は、複数の高速光信号の検出および処理を可能にする。
1つの光検出器の真性領域の幅および長さは、しばしは導波管の幅および長さによって決定される。しかし、導波管は、検出器の速度を最適化するためにではなく、光の1つの特定の波長を最適に伝送するように設計されているのが典型である。低屈折率の複数の導波管では、真性領域の幅は、非常に広く(例えば、1ミクロンよりも大きい)しかも非常に長い(例えば、50ミクロンよりも大きい)。
1つのPIN検出器の真性領域はシリコン(Si)またはゲルマニウム(Ge)であるのが典型であり、これらは両方とも、典型的な光導波管の屈折率(例えば、SiOxNyでは約1.5)に較べるとき、1つの大きな屈折率(例えば、約3.5)を有する。これは、導波される光波の伝搬定数および導波モードに関して、光導波管とPIN検出器との間に1つの不一致をもたらす。この不一致は、非効率的な光結合につながる。幾つかの場合では、相対的に長い導波管/検出器の1つの境界面を使用して、この結合非効率を補償し、かつ確実に十分な光を検出器に結合することが可能である。しかし、1つの長い境界面は、それによって1つの大きな検出器をもたらすので望ましくない。更には、数多くの場合では、結合非効率を補償するのに必要な境界面の長さは、実用目的には長過ぎる。
本発明の複数の実施形態の以下の詳細な説明では、その一部を構成する添付の複数の図面を参照するが、そこでは、本発明を実施できる特定の複数の実施形態が例示として示されている。これらの実施形態は、当業者がそれらを実施できるように十分詳細に説明されているが、他の複数の実施形態も利用可能であり、かつそれらの範囲から逸脱することなく複数の変更がなされ得ることを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は1つの限定的な意味で取られるべきではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲のみによって画定される。
図1は、本発明の1つの光検出器装置10の一実施形態を示す1つの平面図である。図示された光導波管14は、1つの水平テーパを含む1つのテーパ区域70を有する。
図2は、図1の光検出器装置を示す1つの断面図である。図2では、断面図は図1のY−Z平面内で軸A1に沿って取られている。
ここで図1と2の両方を参照すると、装置10は、1つの入力端16、1つの上部表面18、および1つの下部表面20を有する光導波管14を具備する。1つ実施例としての実施形態では、光導波管は、図示されているように、1つの長方形の導波管である。光導波管14はまた、1つのクラッド24によって包囲された1つのコア22を含む。コア22は、X方向にWXの1つのコア幅(図1)およびY方向にWYの1つのコア幅(図2)を有する。コア22の屈折率は、クラッド24の屈折率よりも大きい。
実施例としての複数の実施形態では、コア22は、850ナノメートルの1つの波長を有する光を伝送するためにSiから作製されるか、またはそれは1ミクロン以上の複数の波長では真性シリコンから作製される。更には、これらの実施例としての実施形態では、クラッド24はSiOから作製され、それは、複数の近赤外および赤外波長では、Siの屈折率(約3.5)に較べて、相対的に低い1つの屈折率(約1.5)を有する。コアとクラッド(例えば、それぞれSiとSiO)との間に1つの大きな屈折率差を与える複数の材料を使用することによって、コア寸法WおよびWを小さくすることが可能である(例えば、W、W<1ミクロン)。
高屈折率コア/低屈折率クラッドの配置は、光導波管14が1つの光波50を導波するのに必要である。光波50は、コア22の中を伝搬する1つの中心部分56およびクラッド24の中を伝搬する1つのエバネッセント波58を含む。一実施形態において、光波50は1つの光信号を表すかまたはそれを搬送する。
光導波管14は1つのテーパ区域70を更に含む。テーパ区域70は、導波管に沿って1つの点76から出発して1つの狭い端部82で終了する、Z方向に沿って測定した1つの長さL1を有する。図1に例示した装置10の実施例としての実施形態では、テーパ区域70は、水平(X−Z)平面内でテーパが付けられており、したがってそれは本明細書では1つの「水平テーパ」と呼ばれる。
図3は、光導波管のテーパ区域70が1つの鉛直テーパを有する点を除いて、図1のそれと同様の1つの光検出器装置10を示す1つの断面図である。この実施形態は、本明細書では1つの「鉛直テーパ」と呼ばれる。
図4は、光導波管のテーパ区域が1つの鉛直および水平(すなわち、「2重」)テーパを有する点を除いて、図1に示す実施形態のそれと同様の1つの光検出器110を示す1つの斜視端面図である。この実施形態は、本明細書では1つの「2重テーパ」と呼ばれる。
様々な形態にあるテーパ区域70の役割は、以下で更に詳細に説明される。例示のために、以下の説明は、図1に示した装置10の水平テーパの実施例としての実施形態に関して続行する。
図5は、図1の光検出器装置10を示す1つの端面図である。装置10は、1つの真性領域126によって分離された、対向する1つのp型電極および1つのn型電極116および120を有する1つのPIN光検出器110を更に含む。真性領域126は1つの半導体材料から作製され、複数の実施例としての実施形態では、それはシリコンまたはゲルマニウムを含む。真性領域126は、1つの幅Wばかりでなく、1つの前端134と1つの終端140との間で測定した1つの長さL2(図2)も有する。一実施形態において、幅Wは可変である。
PIN光検出器110は、導波管14および真性領域126がエバネッセント波58によって光学的に連通するように、コア22に隣接して配置されている。換言すれば、PIN検出器の導波管および真性領域はエバネッセント結合されている。一実施形態において、真性領域126の幅WIは、導波管110のコア幅WXに対応し、そのコア幅は、一定(例えば、1つの鉛直テーパに関して)または可変(例えば、1つの水平テーパに関して)であり得る。更には、一実施形態において、真性領域の幅WIは、コア幅WXに等しいか、またはそれに実質的に等しい。更に別の一実施形態において、真性領域の長さL2は、テーパ区域の長さL1に等しいか、またはそれに実質的に等しい。
一実施形態において、真性領域126は、導波管コア22に対して形成されたp型電極およびn型電極116および120の自己整合構成と組み合わせて、導波管14の真下に形成されている。
図6は、1つのテーパ真性領域126を有する1つのPIN光検出器の一実施形態を示す1つの近接平面図である。1つのテーパ真性領域は、テーパ区域70(図1〜4)が1つの水平テーパを含むとき、最も適切である。一実施形態において、テーパ真性領域126は、導波管14のテーパ区域70のテーパに一致する(図1〜4)。一実施形態において、p型電極およびn型電極116および120は、1つのテーパ真性領域126を受け入れるように形作られている。
動作に際して、図1〜3を参照すると、光波50は、光導波管14の入力端16の中に入力され、導波管に沿って伝搬する。最終的に、光波50はテーパ区域70の始点76に達するが、それは、一実施形態において、光検出器110の前端134の箇所でもある。この点では、光波50のエバネッセント波58が、真性領域126(図2〜6)にエバネッセント結合し、光(エネルギー)が真性領域126に伝達される。この結合を促進するために、一実施形態において、真性領域126がテーパ区域70の中のコア22に直接的に密接に接触している(図2〜6)。
更に図1〜3を参照すると、光波50は、出力が真性領域に結合されるとき、テーパ区域70の狭い端部82に向かって伝搬し続ける。1つの純粋に水平のテーパ(例えば、図1〜2)では、コアは、点76から狭い端部82まで、X方向のみに寸法が減少する(すなわち、コア幅WはZ方向に変化するが、他方で幅Wは一定のままである。)。1つの純粋に鉛直のテーパ(例えば、図3)では、コアは、Y方向のみに寸法が減少するが、他方でコア幅Wは一定のままである。
図4を参照すると、1つの組合せ鉛直および水平(すなわち、1つの2重)テーパでは、コアは、コア幅WおよびW(図4に図示せず)が両方ともZ方向に変化するように、水平方向と鉛直方向の両方で寸法が減少する。
再び図1〜3を参照すると、テーパ区域70内でコア22の寸法が減少することによって、光波50の中に保持されたエネルギーを中心部分56からエバネッセント波58の中に拡散させる。エバネッセント波の中のエネルギーが増大すると、益々多くのエネルギーが、光波50から真性領域126の中に結合されていくことになる。したがって、光波50はテーパ区域70を通って狭い端部82に向かって伝搬し続けるとき、光波からの益々多くのエネルギーが真性領域126の中にエバネッセント結合される。結合された光エネルギーは真性領域126の中に複数の発生光子キャリヤを生み出し、それらは電極116および120(図4および5)に拡散して、1つの光電流のような1つの電気信号168を生み出す。
更に図1〜3を参照すると、テーパ区域70は、光波50が狭い端部82に達するとき、光波の中に残存するエネルギー量が無視可能であるように設計されている。これは、エネルギーが後方に反射されて光導波管14まで逆進するのを防止するためである。また、一実施形態において、テーパ区域70のテーパの度合いは、導波管14から真性領域126までのエネルギー伝達が断熱的であるように、すなわち、真性領域とのエバネッセント結合以外には、エネルギーの反射または損失の発生が最小限であるように選択される。複数のパラメータの所与の1つの組(例えば、光の波長、真性領域の望ましい長さ、コア、クラッド、および真性領域の相対的な屈折率など)に関して、テーパ区域70を最適に設計することは、市販のシミュレーション・ソフトウェアを使用するコンピュータ・モデリングによって実現可能である。このようなシミュレーション・ソフトウェアの1つの例は、現在、アールソフト・インコーポレイテッド社(rsoft,Inc.)からwww−rsoft−comで市販されているrSoftBPMシミュレータである(偶発的なハイパーリンクを回避するために、上記URL中のドットはダッシュによって置き換えられている。)。
したがって、テーパ区域70は、光波50中のエネルギーを強制的に真性領域126の中に送出することによって効率的な光結合を助長する。これによって、テーパ区域70が存在しない場合よりも真性領域126の長さL2(図2〜3)を短くすることができる。
次に、それは1つのより小型でかつ効率的な光検出器装置に寄与する。
図7Aは、図1の光検出器装置と同様であるが、1つのテーパ導波管区域を含まない1つの光検出器装置に関する、1つのPIN検出器の真性領域の中に結合された光の時間平均強度I(任意の単位)対真性領域に沿った距離D(ミクロン)の1つのシミュレーションに基づく1つのグラフである。
図7Bは、光検出器装置が1つの水平テーパ区域を含む点を除いて、図7Aと同様の1つのグラフである。
図7Aおよび7Bにおいて、導波された光波50(例えば、図2における)から真性領域126(例えば、図2における)にエネルギーの実質的にすべてを伝達するのに必要な距離は、本明細書では「エネルギー伝達距離」と呼ばれ、Dで表される。グラフのデータを得るために、上で言及したrsoftBPMシミュレータを使用してシミュレーションを行った。
図7Aから、「無テーパ」の場合では、エネルギー伝達距離Dは約25ミクロンであることが分かる。他方で、図7Bから、水平テーパの場合では、エネルギー伝達距離Dは約2.5ミクロンであることが分かる。したがって、装置10の1つの水平テーパ区域70を使用すると、エネルギー伝達距離DTの非常に大幅な(すなわち、約1桁の)短縮をもたらし得る。同様の結果は、鉛直および2重テーパの実施形態に関しても得られる。1つの結果として、装置10のPIN検出器区域は、従来技術の装置よりもほとんど2桁小さく作製することが可能である。
結合効率の向上およびエネルギー伝達距離Dの短縮の他に、検出速度の一定の増加が、装置10の複数の実施形態、特に、テーパ区域70の中に1つの水平テーパ構成要素を有するこれらの実施形態によって実現可能である。図6に関連して上で論じたように、テーパ区域70に対する1つの水平構成要素は、真性領域が平均して1つの従来の真性領域よりも狭くなるように、対応して真性領域126にテーパを付けることを可能にする。これは、1つの従来のPINに較べるとき、p型電極116とn型電極120との間の1つのより短い距離をもたらす。次には、これが複数の発生光子キャリヤに関する1つのより短い移行時間、したがって1つのより速い検出器速度につながる。
電気光学システム
図8は、本発明の光検出器装置10の複数の実施形態のいずれか1つを使用する1つの電気工学システム200の一実施形態を示す1つの模式図である。システム200は、入力端16で光導波管14に光学的に結合された1つの光または光電子デバイス210を含む。デバイス210は、光波50によって搬送されるかまたはそれによって別様に表される1つの光信号を発生させることができる。一実施形態において、デバイス210は、1つのマイクロプロセッサ(図示せず)および、1つのダイオード・レーザまたは1つの発光ダイオードのような、1つの発光デバイス(図示せず)を含む。
システム200は、1本のワイヤ236によって光検出器110に電気的に結合された1つの電子的または光電子的デバイス230を更に含む。デバイス230は、限定するものではないが、例えば、1つのマイクロプロセッサ、1つのフィルタ、1つの増幅器、またはそれらの任意の組合せのような、電気信号168を受信しかつ処理できる任意のデバイスである。デバイス230は、他の任意の種類の信号処理素子または回路を含み得る。
動作に際して、デバイス210は、光導波管14の中に結合される光波50によって表されるかまたはそれによって搬送される1つの光信号を発する。光波50は、光導波管14中をテーパ区域70に伝搬する。テーパ区域70では、光波50中のエネルギーは、光波が狭い端部82に向かって伝搬し続けるとき、光検出器110の真性領域126(図2、3、5、および6を参照)の中にテーパによって強制的に送出される。真性領域126中の光は、電極116および120(図4〜6参照)に拡散する複数の発生光子キャリヤに変換されて、電子信号168を生じる。次いで、電気信号168はワイヤ236によってデバイス230に搬送され、次にそれはこの電気信号を処理する。
図面に示した様々な要素は、単なる図示に過ぎず、尺度に合わせて描かれたものではない。それらの幾つかの比率が誇張される場合もあれば、他方では他の比率が最小化される場合がある。これらの図面は、本発明の様々な実施を例示しようとするものであり、それらは当業者によって理解されかつ適切に実施可能である。
本明細書では、幾つかの要素が「上部」および「下部」ならびに「水平」および「鉛直」を基準として説明されているが、これらの説明は相対的なものであり、かつそれらは、その複数の要素が反転、回転、または左右反対にされれば、逆転し得ることが理解されよう。したがって、これらの用語は限定を意図するものではない。
本要約書は、読者が本技術的開示の性質および趣旨を素早く把握できる1つの要約書を要件とする、連邦行政命令集第37編第1.72条第(b)項に適合するように提供されていることを強調するものである。それは特許請求の範囲または意味の解釈または限定に利用されるものではないという理解の下に提出されている。
以上の詳細な説明では、本開示を簡素化する目的のために、様々な特徴が単一の実施形態の中にまとめられている。このような開示方法は、本発明の特許請求の範囲にかかる複数の実施形態が、それぞれの請求項における明示的な記載よりも多くの特徴を要するという1つの意図の反映と解釈されるべきではない。むしろ、添付の特許請求の範囲が反映するように、本発明の主題は、単一の開示された実施形態のすべてとは言えない特徴に存するものである。したがって、添付の特許請求の範囲は、ここに「詳細な説明」に組み込まれており、それぞれの請求項は、それ自体で1つの別個の好ましい実施形態として自立するものである。
本発明を複数の好ましい複数の実施形態に関連して説明してきたが、他方では、その説明はそのように限定されるものではないことが理解されよう。反対に、添付の特許請求の範囲で画定される本発明の趣旨および範囲の中に包含され得るすべての代替物、変形、および均等物を網羅するものである。
本発明の光検出器装置の一実施形態を示す1つの平面図であり、光導波管は1つの水平テーパを含む1つのテーパ区域を有する。 図1の光検出器装置を示す1つの断面図である。 図1のそれと同様の1つの光検出器装置を示す1つの断面図であるが、但し、光導波管のテーパ区域が1つの鉛直テーパを有する点を除く。 図1に示した実施形態のそれと同様の1つの光検出器を示す1つの斜視図であるが、但し、光導波管のテーパ区域が1つの鉛直および水平(すなわち、「2重」)テーパを有する点を除く。 図1の光検出器装置を示す1つの端面図である。 は、1つのテーパ真性領域を有する1つのPIN光検出器の一実施形態を示す1つの近接平面図である。 図1のそれと同様であるが、1つのテーパ導波管区域を含まない1つの光検出器装置に関する、1つのPIN検出器の真性領域の中に結合された光の時間平均強度I(任意の単位)対真性領域に沿った距離D(ミクロン)の1つのシミュレーションに基づく1つのグラフである。 光検出器装置が1つの水平テーパ区域を含む点を除いて、図7Aと同様の1つのグラフである。 本発明の光検出器装置の複数の実施形態のいずれか1つを使用する1つの電気光学的システムの一実施形態を示す1つの模式図である。

Claims (21)

  1. テーパ区域を有する光導波管と、
    真性領域を有する光検出器と、
    を備え、
    前記光検出器が、前記真性領域が前記光導波管と前記光検出器との境界に垂直方向のエバネッセント結合によって前記光導波管に光学的に結合されるように、前記テーパ区域に隣接して配置され、
    前記テーパ区域は、前記光検出器との境界面に水平方向の水平テーパと、前記境界面に垂直方向の鉛直テーパとを有
    前記テーパ区域の前記水平テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に水平方向に寸法が減少し、前記テーパ区域の前記鉛直テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に垂直方向に寸法が減少する、
    装置。
  2. 前記光導波管は、前記テーパ区域内で前記光導波管の寸法が減少することによって、光波中のエネルギーを強制的に前記真性領域中に送出する、
    請求項1に記載の装置。
  3. 前記テーパ区域の前記水平テーパに対応して、前記テーパ区域の前記水平テーパに一致する水平テーパが前記真性領域に付けられている、
    請求項1または2に記載の装置。
  4. 前記テーパ区域が第1の長さを有し、かつ前記真性領域が前記第1の長さに実質的に等しい第2の長さを有する、
    請求項1からのいずれかに記載の装置。
  5. 前記テーパ区域のテーパの度合いは、前記光導波管から前記真性領域までのエネルギー伝達において、前記真性領域とのエバネッセント結合以外のエネルギーの反射または損失が最小限であるように選択される、
    請求項1からのいずれかに記載の装置。
  6. 真性領域によって分離された対向するp型電極およびn型電極を有する光検出器と、
    コアおよびテーパ区域を有する光導波管と、
    を備え、
    前記テーパ区域が、前記コアおよび真性領域が前記光導波管と前記光検出器との境界に垂直方向にエバネッセント結合されるように前記真性領域に隣接して配置され、
    前記テーパ区域は、前記光検出器との境界面に水平方向の水平テーパと、前記境界面に垂直方向の鉛直テーパとを有
    前記テーパ区域の前記水平テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に水平方向に寸法が減少し、前記テーパ区域の前記鉛直テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に垂直方向に寸法が減少する、
    装置。
  7. 前記コアは、クラッドによって包囲されており、
    前記光導波管は、前記テーパ区域内で前記コアの寸法が減少することによって、光波中のエネルギーを強制的に前記真性領域中に送出する、
    請求項に記載の装置。
  8. 前記真性領域に前記テーパ区域の前記水平テーパに一致するテーパが付けられている、
    請求項6または7に記載の装置。
  9. 前記真性領域の幅は、前記コア幅に実質的に等しい、
    請求項からのいずれかに記載の装置。
  10. 前記n型電極および前記p型電極に、前記テーパを有する前記真性領域を受け入れるようにテーパが付けられている、
    請求項に記載の装置。
  11. 前記真性領域は前記テーパ区域の中の前記コアに直接的に密接に接触している、
    請求項から10のいずれかに記載の装置。
  12. テーパ区域を有し光波を導波する光導波管と、真性領域を含み、前記光波から電気信号を発生する光検出器とを有する光検出器装置と、
    前記光波を発生させることが可能であり、かつ前記光導波管の入力端に結合されている第1のデバイスと、
    前記光検出器に電気的に結合され、更に前記電気信号を受信しかつ処理できる第2のデバイスと、
    を備え、
    前記真性領域は、前記テーパ区域に隣接して配置され、前記光導波管と前記光検出器との境界に垂直方向に前記テーパ区域にエバネッセント結合され、
    前記光検出器は、前記真性領域にエバネッセント結合された光に応答して、前記光波から電気信号を発生し、
    前記テーパ区域は、前記光検出器との境界面に水平方向の水平テーパと、前記境界面に垂直方向の鉛直テーパとを有前記水平テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に水平方向に寸法が減少し、前記鉛直テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に垂直方向に寸法が減少する、
    システム。
  13. 前記真性領域にテーパが付けられている、
    請求項12に記載のシステム。
  14. 前記真性領域がシリコンを含む、
    請求項12または13に記載のシステム。
  15. 前記真性領域はゲルマニウムを含む、
    請求項12または13に記載のシステム。
  16. テーパ区域を有する光導波管の中で光波を導波する段階と、
    前記テーパ区域に隣接する光検出器の真性領域に前記光波を前記光導波管と前記光検出器との境界に垂直方向にエバネッセント結合する段階と、
    を備え、
    前記テーパ区域は、前記光検出器との境界面に水平方向の水平テーパと、前記境界面に垂直方向の鉛直テーパとを有前記水平テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に水平方向に寸法が減少し、前記鉛直テーパは、前記光検出器の前端から終端まで境界面に垂直方向に寸法が減少する、
    方法。
  17. 前記光導波管の入力端に光学的に結合された第1のデバイスによって、前記光波を発生させる段階
    を更に備える請求項16に記載の方法。
  18. 前記光検出器によって電気信号を発生させる段階
    を更に備える請求項16または17に記載の方法。
  19. 前記光検出器に電気的に結合された第2のデバイスによって、前記電気信号を受信しかつ処理する段階
    を更に備える請求項18に記載の方法。
  20. テーパ区域を有する光導波管の中で光波を伝搬する段階と、
    前記テーパ区域からの光を光検出器の真性領域に前記光導波管と前記光検出器との境界に垂直方向にエバネッセント結合することによって、前記テーパ区域に隣接する光検出器の中で前記光波を検出する段階と、
    を備え、
    前記テーパ区域は、前記光検出器との境界面に水平方向の水平テーパと、前記境界面に垂直方向の鉛直テーパとを有前記水平テーパは、前記光検出器の前端から終端まで前記境界面に水平方向に寸法が減少し、前記鉛直テーパは、前記光検出器の前端から終端まで境界面に垂直方向に寸法が減少する、
    方法。
  21. 前記光波を検出する段階に応答して電気信号を発生させる段階と、
    前記光検出器に電気的に結合されたデバイスによって前記電気信号を処理する段階と、
    を更に備える請求項20に記載の方法。
JP2004523317A 2002-07-23 2003-07-23 テーパ導波管式の光検出器装置および方法 Expired - Fee Related JP4482447B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/201,758 US6819839B2 (en) 2002-07-23 2002-07-23 Tapered waveguide photodetector apparatus and methods
PCT/US2003/022942 WO2004010183A1 (en) 2002-07-23 2003-07-23 Tapered waveguide photodetector apparatus and methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005534178A JP2005534178A (ja) 2005-11-10
JP4482447B2 true JP4482447B2 (ja) 2010-06-16

Family

ID=30769692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004523317A Expired - Fee Related JP4482447B2 (ja) 2002-07-23 2003-07-23 テーパ導波管式の光検出器装置および方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6819839B2 (ja)
EP (1) EP1525500B1 (ja)
JP (1) JP4482447B2 (ja)
CN (1) CN1317572C (ja)
AT (1) ATE446525T1 (ja)
AU (1) AU2003259211A1 (ja)
DE (1) DE60329759D1 (ja)
MY (1) MY134277A (ja)
TW (1) TWI283754B (ja)
WO (1) WO2004010183A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7120350B2 (en) * 2003-03-14 2006-10-10 Intel Corporation Integrated waveguide photodetector
US6954568B2 (en) * 2003-04-29 2005-10-11 Intel Corporation Method and apparatus for splitting or combining optical beams with A Y coupler with reduced loss and electrical isolation
FR2886762B1 (fr) * 2005-06-07 2007-08-10 Commissariat Energie Atomique Detecteur optique ultrasensible, a grande resolution temporelle, utilisant un guide d'onde, et procedes de fabrication de ce detecteur
US7266263B2 (en) * 2005-11-08 2007-09-04 Massachusetts Institute Of Technology Integrated waveguide photodetector apparatus with matching propagation constants and related coupling methods
US7515793B2 (en) * 2006-02-15 2009-04-07 International Business Machines Corporation Waveguide photodetector
US7613369B2 (en) * 2006-04-13 2009-11-03 Luxtera, Inc. Design of CMOS integrated germanium photodiodes
US20080105940A1 (en) * 2006-06-15 2008-05-08 Sioptical, Inc. SOI-based inverse nanotaper optical detector
US7790495B2 (en) * 2007-10-26 2010-09-07 International Business Machines Corporation Optoelectronic device with germanium photodetector
US8078020B2 (en) * 2008-04-08 2011-12-13 Alcatel Lucent Optical mode-converter structure
CN102569513B (zh) 2010-12-22 2016-02-17 李冰 一种波导光探测器及其制备方法
CN102566090B (zh) 2010-12-22 2014-12-10 李冰 一种光波导开关
WO2012095027A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 Bing Li Dispersion-corrected arrayed waveguide grating
US8989540B2 (en) * 2011-04-15 2015-03-24 Kotura, Inc. Device with multiple light sensors receiving light signals from a waveguide
KR20140120884A (ko) * 2012-01-31 2014-10-14 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 광전자에 사용하기 위한 장치
US8872294B2 (en) * 2012-08-21 2014-10-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for reducing signal loss in a photo detector
US9804084B2 (en) * 2013-11-11 2017-10-31 Amphenol Thermometrics, Inc. Optical gas sensor
US9831374B2 (en) * 2013-12-20 2017-11-28 Intel Corporation Photodetector with tapered waveguide structure
JP6730801B2 (ja) * 2015-12-03 2020-07-29 新光電気工業株式会社 光導波路の製造方法
FR3065323B1 (fr) * 2017-04-13 2019-06-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Photodiode
KR102599514B1 (ko) 2018-04-12 2023-11-06 삼성전자주식회사 광 검출기 구조체
CN109119500B (zh) * 2018-08-21 2019-12-06 南通赛勒光电科技有限公司 一种横向锗探测器结构及制备方法
US11067765B2 (en) * 2019-11-27 2021-07-20 Cisco Technology, Inc. Evanescent coupling of photodiode with optical waveguide
CN113284963B (zh) * 2021-04-22 2021-12-03 北京邮电大学 一种叉指型导模光电探测器
EP4089451A1 (en) * 2021-05-10 2022-11-16 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Photodetector apparatus and method of detecting light

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS584986A (ja) * 1981-07-01 1983-01-12 Nec Corp 分波光検出器
ATE88014T1 (de) * 1985-01-07 1993-04-15 Siemens Ag Monolithisch integrierter wdm-demultiplexmodul und ein verfahren zur herstellung eines solchen moduls.
JPS63278281A (ja) 1987-05-09 1988-11-15 Fujitsu Ltd 光検出器
JPH0272679A (ja) * 1988-09-07 1990-03-12 Fujitsu Ltd 光導波路付き半導体受光素子
JP2819680B2 (ja) * 1989-10-04 1998-10-30 日本電気株式会社 半導体受光素子
JPH04211209A (ja) * 1990-03-07 1992-08-03 Toshiba Corp 集積化光半導体素子
JPH0430581A (ja) * 1990-05-28 1992-02-03 Fujitsu Ltd 半導体受光装置
JPH04251987A (ja) * 1990-07-11 1992-09-08 Ricoh Co Ltd 光・電子集積素子及びその製造方法
JPH06204549A (ja) 1992-12-25 1994-07-22 Furukawa Electric Co Ltd:The 導波路型受光素子並びにその製造方法及びその駆動方法
JPH09139520A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 導波路型受光素子及びその製造方法
JPH09153638A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Nec Corp 導波路型半導体受光装置およびその製造方法
JPH10144953A (ja) * 1996-11-05 1998-05-29 Denso Corp モノリシックフォトカプラ
US6310995B1 (en) 1998-11-25 2001-10-30 University Of Maryland Resonantly coupled waveguides using a taper
JP2001223369A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Opnext Japan Inc 端面入射導波路型半導体受光素子およびそれを用いた光受信モジュール
JP4168437B2 (ja) * 2000-11-09 2008-10-22 日本電気株式会社 半導体受光素子

Also Published As

Publication number Publication date
US6819839B2 (en) 2004-11-16
ATE446525T1 (de) 2009-11-15
CN1317572C (zh) 2007-05-23
US20040017975A1 (en) 2004-01-29
TWI283754B (en) 2007-07-11
AU2003259211A1 (en) 2004-02-09
WO2004010183A1 (en) 2004-01-29
MY134277A (en) 2007-11-30
EP1525500A1 (en) 2005-04-27
TW200407545A (en) 2004-05-16
DE60329759D1 (de) 2009-12-03
CN1672074A (zh) 2005-09-21
JP2005534178A (ja) 2005-11-10
EP1525500B1 (en) 2009-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4482447B2 (ja) テーパ導波管式の光検出器装置および方法
US7233725B2 (en) 1×N fanout waveguide photodetector
CN102349013B (zh) 用于点对点通信的光学引擎
Chen et al. Device engineering for silicon photonics
Ciftcioglu et al. 3-D integrated heterogeneous intra-chip free-space optical interconnect
US9164235B1 (en) Dual tip optical coupler
US20200135960A1 (en) Method and Apparatus For Control and Suppression of Stray Light in a Photonic Integrated Circuit
KR101928132B1 (ko) 도파로 및 소산장 결합 광자 감지기를 제공하는 방법 및 장치
US10119857B2 (en) Reflection-enhanced photo-detector
Giuntoni et al. Light coupling between vertical III-As nanowires and planar Si photonic waveguides for the monolithic integration of active optoelectronic devices on a Si platform
Shen et al. Implementation of chip-level optical interconnect with laser and photodetector using SOI-based 3-D guided-wave path
Shen et al. Optical interconnect transmitter based on guided-wave silicon optical bench
Wittmann et al. POF-based interconnects for intracomputer applications
Romero-García et al. Misalignment tolerant couplers for hybrid integration of semiconductor lasers with silicon photonics parallel transmitters
Lin et al. Increasing responsivity-bandwidth margin of germanium waveguide photodetector with simple corner reflector
Paschotta Silicon photonics
Sallah et al. Implementation of SOI-based Rib waveguide for high-speed optical interconnect
US11789203B2 (en) Coupling element with embedded modal filtering for a laser and/or photodiode
Lee et al. Multicore fiber link demonstrating large bandwidth density for future multimode optical interconnects
Fukuda et al. Feasibility of plasmonic circuits merged with silicon integrated circuits
CN116413853A (zh) 一种多层波导结构
Tresna et al. Coupling Efficiency of a Spot Size Converter for Optical Fiber-Chip Connections
Dey et al. Understanding of efficient optical circuit using silicon waveguide at third communication window
Reed et al. Silicon photonics-the evolution of integration
JP2001074965A (ja) 光ファイバ、光ファイバの接続方法及び光通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081209

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090306

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090313

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090630

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090929

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091006

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100302

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100319

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees