JP4478574B2 - 製品設計および歩留りのフィードバックシステムに基づいた総括的な統合リソグラフィプロセス制御システム - Google Patents
製品設計および歩留りのフィードバックシステムに基づいた総括的な統合リソグラフィプロセス制御システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4478574B2 JP4478574B2 JP2004541539A JP2004541539A JP4478574B2 JP 4478574 B2 JP4478574 B2 JP 4478574B2 JP 2004541539 A JP2004541539 A JP 2004541539A JP 2004541539 A JP2004541539 A JP 2004541539A JP 4478574 B2 JP4478574 B2 JP 4478574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing process
- quality
- parameters
- manufacturing
- acceptable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Feedback Control In General (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
上記式において、aはパラメータの期待値であり、wは係数である。さらに、各パラメータに定数が関連付けられ得る。品質行列の行は、通常、複数のクリティカルパラメータとそれらに対応付けられた重みを含む。行は1行以上存在し得、それぞれの行は、デバイス歩留りなどの特定の設計/製造目標に対応している。品質行列に1行しかなくてもよく、この場合も本発明に係る点が理解されよう。さらに、設計目標に応じて、それぞれのパラメータのための重みが行毎に変わっていてもよい。
Claims (19)
- 制御可能に製造プロセスを実行するコントローラと、
測定情報を取得すると共に前記コントローラによって制御されるプロセス装置と、
前記測定情報を総括的に解析して、前記情報を適切に重み付けし、前記製造プロセスが許容できるかどうかを判定し、前記測定情報から決定されたクリティカルパラメータに基づき品質行列を生成する監視コンポーネントと、を備え、
前記クリティカルパラメータは、微小寸法、欠陥、およびレイアウト寸法のうちの少なくとも2つを含む、プロセス制御システム。 - 前記品質行列は複数のクリティカルパラメータと重み付けされた係数とを有し、前記クリティカルパラメータは前記測定情報に直接的および/または間接的に関連している、請求項1に記載のシステム。
- 前記測定情報はインサイチュで取得される、請求項1に記載のシステム。
- 前記測定情報は、後プロセス検査から取得される、請求項1に記載のシステム。
- 前記監視コンポーネントは、前記製造プロセスが許容できないと判定して、前記コントローラによって使用される試験パラメータを変更するようにさらに動作可能である、請求項1に記載のシステム。
- 前記監視コンポーネントは、前記製造プロセスが許容できないと判定して、前記試験パラメータを変更し、前記コントローラに前記製造プロセスを再実行させるようにさらに動作可能である、請求項1に記載のシステム。
- 前記製造プロセスはパターニングプロセスである、請求項1に記載のシステム。
- 前記製造プロセスはエッチングプロセスである、請求項1に記載のシステム。
- 前記製造プロセスはメタライゼーションプロセスである、請求項1に記載のシステム。
- 半導体デバイスに製造プロセスを実行する方法であって、
前記半導体デバイスの測定に基づいてクリティカルパラメータを取得するステップと、
そのそれぞれの点が前記クリティカルパラメータおよび重み付けされた係数のうちの一方を含む品質行列を生成するステップと、
前記製造プロセスが総括的にみて許容できるかどうかを示す品質指標を前記品質行列の関数として生成するステップと、を有し、
前記クリティカルパラメータは、微小寸法、欠陥情報、およびレイアウト寸法のうちの少なくとも2つを含む、製造監視方法。 - 前記クリティカルパラメータの取得前に前記製造プロセスのための試験パラメータを決定するステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記品質指標を比較して前記製造プロセスが許容できるかどうかを決定するための許容できる指標値の範囲を決定するステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記品質行列と前記品質指標とに少なくとも部分的に基づいて前記製造プロセスのための試験パラメータを変更するステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記製造プロセスが許容できないことを前記品質指標が示す場合に、前記半導体デバイスに対する前記製造プロセスの効果を逆転させるステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- プロセス後検査中に前記測定を行うステップをさらに含む、請求項10に記載の方法。
- 前記製造プロセスはパターニングプロセスである、請求項10に記載の方法。
- 前記製造プロセスの実行が許容できるものであったことを前記品質指標が示す場合に、前記半導体デバイスに対してエッチングプロセスを実行するステップをさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 製造プロセスを容易にするシステムであって、
半導体デバイスの前記製造プロセスのためのクリティカルパラメータを取得する手段と、
そのそれぞれの点が前記クリティカルパラメータおよび重み付けされた係数のうちの一方を含む品質行列を生成する手段と、
前記重み付けされた係数を決定するための手段と、
前記製造プロセスが総括的にみて許容できるかどうかを示す品質指標を前記品質行列の関数として生成する手段と、を有し、
前記クリティカルパラメータは、微小寸法、欠陥情報、および、オーバーレイ寸法のうちの少なくとも2つを含む、システム。 - 前記品質行列の生成、前記重み付けされた係数の決定、および、前記品質指標の生成、のうちの少なくとも1つに関連したベイジアン信念ネットワークを使用するステップを含む、請求項18に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/261,569 US6915177B2 (en) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Comprehensive integrated lithographic process control system based on product design and yield feedback system |
PCT/US2003/028682 WO2004031859A2 (en) | 2002-09-30 | 2003-09-12 | Comprehensive integrated lithographic process control system based on product design and yield feedback system |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006501673A JP2006501673A (ja) | 2006-01-12 |
JP2006501673A5 JP2006501673A5 (ja) | 2009-01-15 |
JP4478574B2 true JP4478574B2 (ja) | 2010-06-09 |
Family
ID=32030023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004541539A Expired - Lifetime JP4478574B2 (ja) | 2002-09-30 | 2003-09-12 | 製品設計および歩留りのフィードバックシステムに基づいた総括的な統合リソグラフィプロセス制御システム |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6915177B2 (ja) |
JP (1) | JP4478574B2 (ja) |
KR (1) | KR100994271B1 (ja) |
CN (1) | CN1685492B (ja) |
AU (1) | AU2003276881A1 (ja) |
DE (1) | DE10393394B4 (ja) |
GB (1) | GB2410834B (ja) |
TW (1) | TWI332129B (ja) |
WO (1) | WO2004031859A2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10355573B4 (de) * | 2003-11-28 | 2007-12-20 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Verfahren zum Erhöhen der Produktionsausbeute durch Steuern der Lithographie auf der Grundlage elektrischer Geschwindigkeitsdaten |
US20050288773A1 (en) * | 2004-01-22 | 2005-12-29 | Glocker David A | Radiopaque coating for biomedical devices |
US7379184B2 (en) * | 2004-10-18 | 2008-05-27 | Nanometrics Incorporated | Overlay measurement target |
KR100588914B1 (ko) | 2004-12-22 | 2006-06-09 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한노광방법 |
US7808643B2 (en) * | 2005-02-25 | 2010-10-05 | Nanometrics Incorporated | Determining overlay error using an in-chip overlay target |
WO2006093722A2 (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-08 | Accent Optical Technologies, Inc. | Methods and systems for determining overlay error based on target image symmetry |
US20070240121A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-10-11 | Caterpillar Inc. | System for evaluating component value |
US7352439B2 (en) * | 2006-08-02 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithography system, control system and device manufacturing method |
GB0621408D0 (en) * | 2006-10-27 | 2006-12-06 | Ibm | A method, apparatus and software for determining a relative measure of build quality for a built system |
US7359820B1 (en) * | 2007-01-03 | 2008-04-15 | International Business Machines Corporation | In-cycle system test adaptation |
JP2011521475A (ja) * | 2008-05-21 | 2011-07-21 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | ツール及びプロセスの効果を分離する基板マトリクス |
US8321263B2 (en) * | 2009-04-17 | 2012-11-27 | Hartford Fire Insurance Company | Processing and display of service provider performance data |
JP5399191B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-01-29 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置のための検査装置、ならびに検査用コンピュータプログラムおよびそれを記録した記録媒体 |
IL210832A (en) * | 2010-02-19 | 2016-11-30 | Asml Netherlands Bv | Lithographic facility and method of manufacturing facility |
CN102800563B (zh) * | 2011-05-26 | 2014-11-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶片投片方法与晶片投片装置 |
US9227295B2 (en) | 2011-05-27 | 2016-01-05 | Corning Incorporated | Non-polished glass wafer, thinning system and method for using the non-polished glass wafer to thin a semiconductor wafer |
KR101530848B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2015-06-24 | 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 | 데이터마이닝을 이용하여 생산 공정에서 품질을 관리하는 장치 및 방법 |
KR101508641B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2015-04-08 | 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 | 생산 공정에서 데이터마이닝을 이용하여 제품 상태를 예측하는 장치 및 방법 |
CN107850861B (zh) * | 2015-07-16 | 2020-08-07 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备和器件制造方法 |
US10241502B2 (en) | 2015-10-01 | 2019-03-26 | Globalfoundries Inc. | Methods of error detection in fabrication processes |
US10289109B2 (en) * | 2015-10-01 | 2019-05-14 | Globalfoundries Inc. | Methods of error detection in fabrication processes |
US10311186B2 (en) * | 2016-04-12 | 2019-06-04 | Globalfoundries Inc. | Three-dimensional pattern risk scoring |
CN106205528B (zh) * | 2016-07-19 | 2019-04-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种goa电路及液晶显示面板 |
EP3279737A1 (en) * | 2016-08-05 | 2018-02-07 | ASML Netherlands B.V. | Diagnostic system for an industrial process |
JP7229686B2 (ja) * | 2017-10-06 | 2023-02-28 | キヤノン株式会社 | 制御装置、リソグラフィ装置、測定装置、加工装置、平坦化装置及び物品製造方法 |
CN110246775B (zh) * | 2018-03-09 | 2022-05-03 | 联华电子股份有限公司 | 控制机台操作的装置与方法 |
CN110071059B (zh) * | 2019-03-29 | 2020-12-22 | 福建省福联集成电路有限公司 | 一种监控蚀刻的工艺方法及系统 |
CN111861050B (zh) * | 2019-04-25 | 2024-02-20 | 富联精密电子(天津)有限公司 | 生产制程管控装置、方法及计算机可读存储介质 |
DE102020215716A1 (de) | 2020-12-11 | 2022-06-15 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Fertigungslinie |
CN114326620B (zh) * | 2021-12-25 | 2022-09-27 | 北京国控天成科技有限公司 | 一种全流程自动控制方法、装置及电子设备 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2679500B2 (ja) | 1990-12-17 | 1997-11-19 | モトローラ・インコーポレイテッド | 総合的なシステム歩留りを計算するための方法 |
US5351202A (en) * | 1992-02-27 | 1994-09-27 | International Business Machines Corporation | Evaluation and ranking of manufacturing line non-numeric information |
US5642296A (en) * | 1993-07-29 | 1997-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Method of diagnosing malfunctions in semiconductor manufacturing equipment |
US5546312A (en) * | 1993-09-20 | 1996-08-13 | Texas Instruments Incorporated | Use of spatial models for simultaneous control of various non-uniformity metrics |
US5481475A (en) | 1993-12-10 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Method of semiconductor device representation for fast and inexpensive simulations of semiconductor device manufacturing processes |
JP3099932B2 (ja) | 1993-12-14 | 2000-10-16 | 株式会社東芝 | インテリジェントテストラインシステム |
US5822218A (en) * | 1996-08-27 | 1998-10-13 | Clemson University | Systems, methods and computer program products for prediction of defect-related failures in integrated circuits |
JP3369494B2 (ja) * | 1998-12-24 | 2003-01-20 | 台湾茂▲せき▼電子股▲ふん▼有限公司 | ウェハーテストの不良パターン自動識別装置と方法 |
US6301516B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-10-09 | General Electric Company | Method for identifying critical to quality dependencies |
KR100597595B1 (ko) * | 1999-07-14 | 2006-07-06 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 제조를 위한 사진공정에서의 샘플 웨이퍼 처리 방법 |
US6582618B1 (en) | 1999-09-08 | 2003-06-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of determining etch endpoint using principal components analysis of optical emission spectra |
US6248602B1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-06-19 | Amd, Inc. | Method and apparatus for automated rework within run-to-run control semiconductor manufacturing |
US6622059B1 (en) | 2000-04-13 | 2003-09-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated process monitoring and analysis system for semiconductor processing |
US6470231B1 (en) * | 2000-04-21 | 2002-10-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for auto dispatching wafer |
US6535775B1 (en) * | 2000-09-01 | 2003-03-18 | General Electric Company | Processor system and method for integrating computerized quality design tools |
DE10048809A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-18 | Itemic Ag | Verfahren zur Bestimmung des größten Lagefehlers von Strukturelementen eines Wafers |
IL139368A (en) | 2000-10-30 | 2006-12-10 | Nova Measuring Instr Ltd | Process control for microlithography |
US6627464B2 (en) * | 2001-02-07 | 2003-09-30 | Eni Technology, Inc. | Adaptive plasma characterization system |
DE10106505A1 (de) * | 2001-02-13 | 2002-08-29 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Zustandserfassung von technischen Systemen wie Energiespeicher |
KR100912748B1 (ko) | 2001-03-23 | 2009-08-18 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 부분최소제곱을 사용한 종단점검출을 위한 방법 및 장치 |
JP2002297217A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Japan Institute Of Plant Maintenance | 製造業務における品質管理方法、品質管理支援システム及び傾向管理プログラム |
EP1253497B1 (en) | 2001-04-27 | 2008-04-02 | Qimonda Dresden GmbH & Co. oHG | Method for adjusting processing parameters of plate-like objects in a processing tool |
WO2003025685A1 (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-27 | Ibex Process Technology, Inc. | Scalable, hierarchical control for complex processes |
-
2002
- 2002-09-30 US US10/261,569 patent/US6915177B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-09-12 GB GB0505193A patent/GB2410834B/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-12 DE DE10393394.8T patent/DE10393394B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-12 CN CN038228262A patent/CN1685492B/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-12 WO PCT/US2003/028682 patent/WO2004031859A2/en active Application Filing
- 2003-09-12 AU AU2003276881A patent/AU2003276881A1/en not_active Abandoned
- 2003-09-12 KR KR1020057005554A patent/KR100994271B1/ko active IP Right Grant
- 2003-09-12 JP JP2004541539A patent/JP4478574B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-09-22 TW TW092126058A patent/TWI332129B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1685492B (zh) | 2012-12-26 |
GB2410834A (en) | 2005-08-10 |
CN1685492A (zh) | 2005-10-19 |
WO2004031859A2 (en) | 2004-04-15 |
JP2006501673A (ja) | 2006-01-12 |
US6915177B2 (en) | 2005-07-05 |
KR100994271B1 (ko) | 2010-11-12 |
DE10393394B4 (de) | 2016-10-13 |
TW200408919A (en) | 2004-06-01 |
AU2003276881A1 (en) | 2004-04-23 |
TWI332129B (en) | 2010-10-21 |
AU2003276881A8 (en) | 2004-04-23 |
GB0505193D0 (en) | 2005-04-20 |
KR20050062576A (ko) | 2005-06-23 |
US20040063009A1 (en) | 2004-04-01 |
DE10393394T5 (de) | 2005-08-11 |
WO2004031859A3 (en) | 2004-06-17 |
GB2410834B (en) | 2006-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4478574B2 (ja) | 製品設計および歩留りのフィードバックシステムに基づいた総括的な統合リソグラフィプロセス制御システム | |
KR102648517B1 (ko) | 통합형 반도체 공정 모듈을 포함하는 자기 인식 및 보정 이종 플랫폼, 및 이를 사용하기 위한 방법 | |
US8108805B2 (en) | Simplified micro-bridging and roughness analysis | |
US10539882B2 (en) | Methods and apparatus for obtaining diagnostic information, methods and apparatus for controlling an industrial process | |
JP4838217B2 (ja) | 集積回路のプロファイルベースのシミュレーション情報の作成方法 | |
US6641746B2 (en) | Control of semiconductor processing | |
CN110546574B (zh) | 维护工艺指印集合 | |
CN112272796B (zh) | 使用指纹和演化分析的方法 | |
CN112485976A (zh) | 基于逆向刻蚀模型确定光学临近修正光刻目标图案的方法 | |
CN110168447B (zh) | 用于确定对指纹的贡献的方法 | |
Cardarelli et al. | Use of neural networks in modeling relations between exposure energy and pattern dimension in photolithography process [mos ics] | |
TW202136943A (zh) | 半導體製造設備的控制系統及方法 | |
CN112541545A (zh) | 基于机器学习预测刻蚀工艺后cdsem图像的方法 | |
TWI729391B (zh) | 半導體製程中增進類神經網路模型預測結果之方法 | |
JP7329386B2 (ja) | リソグラフィ処理される半導体デバイスのためのプロセス制御方法 | |
TWI734390B (zh) | 自資料集中提取特徵 | |
TWI838361B (zh) | 結合整合式半導體處理模組的自我察知及修正異質平台及其使用方法 | |
Rietman et al. | A system model for feedback control and analysis of yield: A multistep process model of effective gate length, poly line width, and IV parameters | |
KR20210018694A (ko) | 리소그래피로 처리된 반도체 장치에 대한 프로세스 제어 방법 | |
CN115797251A (zh) | 用于转换量测数据的方法 | |
Rietman | Neural Networks in CMOS Manufacturing: Some Examples |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060911 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090616 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100223 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100315 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130319 Year of fee payment: 3 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20100421 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20100818 |