KR100588914B1 - 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한노광방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법에 관한 것이다.
본 발명의 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법은 웨이퍼 내의 각 샷에 있는 테스트 모듈의 전기적 특성을 균일하게 하기 위한 노광방법에 있어서, 노광된 소정 갯수의 웨이퍼의 D/C 테스트 데이터를 수집하는 단계; 상기 수집된 데이터의 스펙을 비교하여 샷을 그룹별로 분류하는 단계; 상기 분류된 그룹별 D/C 테스트 데이터를 피드백하는 단계; 및 상기 피드백된 D/C 테스트 데이터에 따라 각기 다른 노광에너지를 사용하여 D/C 데이터를 균일화하는 단계를 포함하여 이루어짐에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법은 각 샷에 포함되어 있는 트랜지스터의 D/C 테스트 데이터를 피드백 받아 노광을 실시함으로써 균일한 전기적 특성을 지니게 되는 장점이 있고, 웨이퍼 가장자리 부분의 수율이 향상되는 효과가 있다.
노광, 포토리소그래피, 패턴, 테스트, 트랜지스터

Description

웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법{Method for uniform electric characteristics of transistor in wafer}
도 1은 노광방식에 따른 CD 균일도.
도 2는 노광방식에 따른 D/C 테스트 데이터 균일도.
본 발명은 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 각 샷에 포함되어 있는 트랜지스터의 D/C 테스트 데이터를 피드백 받아 노광을 실시하여 균일한 전기적 특성을 지니도록 하는 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 다양한 형태의 막(예를 들어, 실리콘막, 산화막, 필드 산화막, 폴리 실리콘막, 금속 배선막 등)이 다층 구조로 적층되는 형태를 갖는 데. 이러한 다층 구조의 반도체를 제조하는 데 있어서는 증착공정, 산화 공정, 포토 리소그라피 공정(포토 레지스트막 도포, 노광, 현상 공정 등) 또는 패터닝 공 정, 에칭 공정, 세정 공정, 린스 공정 등과 같은 여러 가지 공정들을 필요로 한다.
종래의 기술은 패턴 공정 후 선폭(Critical demension)이 웨이퍼 내에서 균일하게 나오도록 PEB(Post exposure bake) 온도를 콘트롤하여 공정을 진행하였다. 상기 PEB 공정에서의 웨이퍼를 열처리 하는 공정은 챔버내 핫 플레이트(hot plate)의 온도 균일도(uniformity) 제어와, 에어 배기(air exhausting)로 제어되는데, 이때 챔버의 외측은 화학필터(chemical filter)를 통과한 공기의 액세스 플로우(acess flow) 때문에 밀폐상태가 되지 않고, 챔버에서 에어 배기시에도 챔버의 외측에서 내측으로 공기의 흐름(air flow)이 따르게 된다.
일반적으로 화학필터를 통과한 공기의 온도는 대략 23℃ 이고, PEB 공정시 챔버내의 온도는 100℃ 이상이므로 공기 흐름시 외부의 공기와 처음 접촉이 이루어지는 웨이퍼의 가장자리 부분에서는 급격한 온도차이가 유발되므로 웨이퍼의 중심부위와 웨이퍼 가장자리 부위간의 선폭 값에 큰 차이를 나타내어 선폭 균일도에 크게 영향을 미치게 되는 문제점이 있다.
상기의 문제점을 해결하기 위하여 종래의 기술은 챔버내의 분위기를 공기 흐름이 없는 밀폐형으로 하는 수단을 구비하여 화학필터를 통과한 공기의 흐름에 의한 공기의 유입을 차단시키는 반도체 노광장치 또는 방법들이 있었다.
그러나 상기와 같은 종래의 기술은 웨이퍼 내의 NMOS 트랜지스터(Transistor) 및 PMOS 트랜지스터의 전기적 특성이 균일하지 않아 노광의 균일도가 떨어지는 단점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 각 샷에 포함되어 있는 트랜지스터의 D/C 테스트 데이터를 피드백 받아 노광을 실시하여 균일한 전기적 특성을 지니도록 하는 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 웨이퍼 내의 각 샷에 있는 테스트 모듈의 전기적 특성을 균일하게 하기 위한 노광방법에 있어서, 노광된 소정 갯수의 웨이퍼의 D/C 테스트 데이터를 수집하는 단계; 상기 수집된 데이터의 스펙을 비교하여 샷을 그룹별로 분류하는 단계; 상기 분류된 그룹별 D/C 테스트 데이터를 피드백하는 단계; 및 상기 피드백된 D/C 테스트 데이터에 따라 각기 다른 노광에너지를 사용하여 D/C 데이터를 균일화하는 단계를 포함하여 이루어진 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법에 의해 달성된다.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
도 1은 노광방식에 따른 CD 균일도를 나타낸 것이다. 즉, 일반적인 노광 패턴 데이터와 D/C 데이터를 피드백 받아서 노광을 실시한 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이 일반적인 노광 패턴의 CD 균일도가 0.0097로 D/C 데이터를 고려한 노광방 식보다 높게 나타나 있다.
도 2는 노광방식에 따른 D/C 테스트 데이터 균일도를 나타낸 것으로서, 도 1에서 노광한 웨이퍼를 D/C 테스트에서 트랜지스터의 전기적 데이터의 균일도를 측정한 것이다. 즉, PMOS 트랜지스터의 전류 특성 균일도(IDSP) 및 NMOS 트랜지스터의 전류 특성 균일도(IDSN)를 나타낸 것이다. D/C 테스트 데이터를 고려한 노광방식의 IDSP 및 IDSN 균일도가 각각 16.45, 38.42로 일반적인 노광 패턴 데이터보다 좋은 결과의 데이터를 보이고 있다.
본 발명의 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법은 웨이퍼 내의 각 샷에 있는 테스트 모듈의 전기적 특성을 균일하게 하기 위한 노광방법에 있어서, 노광된 소정 갯수의 웨이퍼의 D/C 테스트 데이터를 수집하는 단계; 상기 수집된 데이터의 스펙을 비교하여 샷을 그룹별로 분류하는 단계; 상기 분류된 그룹별 D/C 테스트 데이터를 피드백하는 단계; 및 상기 피드백된 D/C 테스트 데이터에 따라 각기 다른 노광에너지를 사용하여 D/C 데이터를 균일화하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 상기 D/C 테스트 데이터는 PMOS 및 NMOS 트랜지스터의 전기적 특성이다.
본 발명은 반도체 로직 공정에서 금속 배선 공정(Metal line Process)이 끝난후 웨이퍼 내의 각 샷(shot)에 있는 테스트 모듈(Test module)의 트랜지스터의 전기적 특성을 균일하게 하기 위해 게이트 패턴 공정에서 샷별로 이를 보정 노광해 주는 노광방법이다.
우선 본 발명의 방법을 사용하기 위해서는 일반적인 노광방식으로 진행한 여 러 장의 웨이퍼의 D/C 테스트 데이터를 수집한 후 데이터가 스펙에서 벗어나는 샷들을 그룹별로 분류하고, 상기 그룹별로 분류된 D/C 테스트 데이터를 피드백하여 서로 다른 노광에너지를 사용하여 D/C 데이터를 균일하게 한다. 이때, 게이트 패턴 에서는 웨이퍼 전체적으로 균일한 CD를 가지는 것이 아니라, 그룹별로 균일한 CD가 나오도록 제어한다.
상기 결과로 볼때, 종래의 노광방식보다 D/C 테스트 데이터를 피드백 받아서 패턴의 CD를 노광하여 주는 방식이 우수함을 알 수 있다. 따라서, D/C 테스트에서 전기적 특성 분포도를 참조하여 패턴 CD를 조절하여 균일한 전기적 특성를 지니며, 특히 웨이퍼의 가장자리(edge) 부분의 수율 향상에 도움을 준다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
본 발명의 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법은 각 샷에 포함되어 있는 트랜지스터의 D/C 테스트 데이터를 피드백 받아 노광을 실시함으로써 균일한 전기적 특성을 지니게 되는 장점이 있고, 웨이퍼 가장자리 부분의 수율이 향상되는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼 내의 각 샷에 있는 테스트 모듈의 전기적 특성을 균일하게 하기 위한 노광방법에 있어서,
    노광된 소정 갯수의 웨이퍼의 D/C 테스트 데이터를 수집하는 단계;
    상기 수집된 데이터의 스펙을 비교하여 샷을 그룹별로 분류하는 단계;
    상기 분류된 그룹별 D/C 테스트 데이터를 피드백하는 단계; 및
    상기 피드백된 D/C 테스트 데이터에 따라 각기 다른 노광에너지를 사용하여 D/C 데이터를 균일화하는 단계
    를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 노광방법은 게이트 패턴 공정에서 샷별로 보정 노광하는 방식인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 노광방법은 반도체 로직 공정에서 배선공정이 끝난 후 실행되는 공정인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 D/C 테스트 데이터는 PMOS 및 NMOS 트랜지스터의 전기적 특성인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 상의 트랜지스터의 균일한 전기적 특성을 위한 노광방법.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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