JP4471380B2 - プリントヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態の製造方法に用いられる装置の構成を示す図である。なお、本実施形態におけるフレキシブル配線基材及び素子基板は、図4に示したものと同じ構成となっている。
加熱ツールは、図2に示した構成の他にも、例えば図3に示すような構成であってもよい。図3に示す加熱ツール50Aは、素子基板3の両端部の電極端子群の双方に対してギャングボンディングを行うものである。
2 フレキシブル配線基材
3 素子基板
20 打抜き型
50 加熱ツール
Claims (1)
- 表面に複数の電極端子が形成された素子基板と、前記電極端子のそれぞれに電気的に接続される複数のフライングリード端子を備えたフレキシブル配線基材とを有するプリントヘッドの製造方法であって、
ベース部材からその一部を分離して前記フレキシブル配線基材を得る工程と、
分離された前記フレキシブル配線基材のフライングリード端子と、前記素子基板の電極端子とを電気的に接続する工程と、を有し、
前記複数の電極端子は、前記素子基板の両端部にそれぞれ配列された電極端子群を含み、
前記電気的に接続する工程は、加熱ツールを用いて前記電極端子群の双方をギャングボンディングするものであり、
前記加熱ツールは、一方の前記電極端子群の少なくとも一部を加熱する第1の接触部と、他方の前記電極端子群の少なくとも一部を加熱する第2の接触部とを有し、前記第1の接触部と前記第2の接触部との間の領域が前記素子基板の表面に対向する凹部となっており、
前記ギャングボンディングは、前記凹部からの輻射熱を遮断する部材を前記凹部と前記素子基板との間に配置した状態で行われる、プリントヘッドの製造方法。
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