JP4460940B2 - 多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ - Google Patents

多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ Download PDF

Info

Publication number
JP4460940B2
JP4460940B2 JP2004134249A JP2004134249A JP4460940B2 JP 4460940 B2 JP4460940 B2 JP 4460940B2 JP 2004134249 A JP2004134249 A JP 2004134249A JP 2004134249 A JP2004134249 A JP 2004134249A JP 4460940 B2 JP4460940 B2 JP 4460940B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
discharge tube
bridges
openings
bridge
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004134249A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004342612A (ja
Inventor
淳任 魏
Original Assignee
株式会社ニューパワープラズマ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020030028846A external-priority patent/KR100575370B1/ko
Priority claimed from KR1020030071435A external-priority patent/KR100557292B1/ko
Application filed by 株式会社ニューパワープラズマ filed Critical 株式会社ニューパワープラズマ
Publication of JP2004342612A publication Critical patent/JP2004342612A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4460940B2 publication Critical patent/JP4460940B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32357Generation remote from the workpiece, e.g. down-stream

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

本発明は,多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバに関し,さらに詳細には,誘導結合プラズマソースにおける複数個の放電管ブリッジを備える誘導プラズマチャンバに関する。
プラズマは,同じ数の陰イオンと電子を含む高度にイオン化されたガスである。現在,プラズマソースは多様な分野で広く用いられている。半導体チップを生産するための半導体装置の製造,例えば洗浄,腐食,塗布などに使用されている。
ICP(Inductive Coupled Plasma)またはTCP(Transformer Coupled Plasma)の発生技術に関してはこの応用分野で広く研究されてきている。RF−ICP方式では,プラズマ発生のための電磁気エネルギーを提供する際に,プラズマに接触する電極を有しない,という利点がある。電極を利用するCCP(Capacitive Coupled Plasma)方式では,プラズマに接触される電極から不純物が発生され最終結果物に悪影響を与えるようになる。
ICPまたはTCP発生技術に関しては,この応用分野で広く研究されてきている。電極を利用するCCP方式はプラズマに接触される電極から不純物が発生され最終結果物に悪影響を与えるようになる。
しかしながら,RF−ICP方式は,プラズマ発生のための電磁気エネルギーを提供するにおいてプラズマに接触する電極を有しないという利点がある。初期ICP方式のプラズマソースに関する技術としては,1984年2月14日アランR・レインバーグなどに許与された米国特許公報第4,431,898号にプラズマエッチング及びレジストストリッピングのための誘導結合放電に関する技術が開示されている。
最近,プラズマを利用する技術分野では,作業片が大型化されながらより広いボリュームと均一度及び高密度を有するプラズマソースが要求されている。半導体装置分野の場合,大型サイズのウェハを効果的に加工できるプラズマソースが要求されている。液晶ディスプレーパネルの生産においても大型サイズの液晶ディスプレーパネルの加工ができるようにするプラズマソースが要求されている。しかしながら,ICP方式は,広いボリュームのプラズマを得るために,単純に誘導コイルやトランスフォーマのサイズを大きくするだけでは均一度の高い高密度のプラズマを得ることが困難である。
これに関する技術では,2002年5月21日イヴジェ二―V・ションコに許与された米国特許公報第6392351号に,外部放電ブリッジを有する誘導RFプラズマソースに関する技術が開示されている。また,2002年8月13日レオナルドJ・マホ二―などに許与された米国特許公報第6432260号にプロセスガス及び材料のための誘導結合リングプラズマソース装置とその方法に関する技術も開示されている。
米国特許第4,431,898号明細書 米国特許第6,392,351号明細書 米国特許第6,432,260号明細書
しかしながら,上記技術などで制限するトランスフォーマが結合されたC状ブリッジだけでは,広いボリュームととともに均一度の向上した高い密度のプラズマを得ることは難しい。例えば,C状ブリッジと作業チャンバの連結構造はプラズマガスが作業チャンバの内部に高密度を維持しながら均一に拡散するには難しい構造である。しかも,これらの技術のように複数個のC状ブリッジを備える場合,工程ガスを供給するためのガス供給構造が複雑に設計されるしかない。
したがって,本発明の目的は,プラズマボリュームを大きくしながらも高密度のプラズマを均一に得ることが可能な新規かつ改良された多重放電管ブリッジを有する誘導プラズマチャンバを提供することにある。
上記課題を解決するため,本発明の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバは,ガスが注入されるガス入口と複数個の開口部を有する中空状放電管ヘッドと,複数個の開口部の間にプラズマ放電ループが形成されるように設けられたガスガイドと,ガスを排出するためのガス出口と放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれと対応される複数個の開口部が上部面に形成され,内側には作業片の置かれるサセプタが設けられたプロセスチャンバと,放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれに対応して配置された,プロセスチャンバの複数個の開口部の間に繋がれる複数個の中空状放電管ブリッジと,放電管ブリッジに一つ以上設置されるフェライトコアと,を含み,フェライトコアは電源供給源に繋がれる巻線を備え,放電管ヘッドと放電管ブリッジ及びプロセスチャンバにプラズマ発生のための起電力を発生する。
本発明の他の特徴によると,多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバは,ガスが注入されるガス入口と複数個の開口部を有する中空状放電管ヘッドと,ガスを排出するためのガス出口と放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれと対応される複数個の開口部が上部面に形成され,内側には作業片の置かれるサセプタが設けられたプロセスチャンバと,放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれに対応して配置された,プロセスチャンバの複数個の開口部の間に繋がれる複数個の中空状放電管ブリッジと,各々の放電管ブリッジに一つ以上設置されるフェライトコアと,フェライトコアに巻線され電源供給源に繋がれる誘導コイルと,複数個の放電管ブリッジの間に交互にプラズマ放電パスが形成されるようにする放電パススイッチング手段と,を含む。
本発明のさらに他の特徴によると,多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバは,中空の円盤状を有し,上部中心にガスが注入される円筒形のガス入口と下部に複数個の開口部を有する中空形放電管ヘッドと,ガスを排出するためのガス出口と放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれと対応される複数の開口部が上部面に形成され,内側には作業片が置かれるサセプタが設けられたプロセスチャンバと,放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれに対応して配置された,プロセスチャンバの複数個の開口部の間に繋がれる複数の中空形放電管ブリッジと,各々の放電管ブリッジに一つ以上備えられるフェライトコアと,を含み,フェライトコアは電源供給源に繋がれる巻線を備えて放電管ヘッドと放電管ブリッジとプロセスチャンバとにプラズマ発生のための起電力を発生する多重放電管ブリッジと,を備え,放電管ブリッジは円筒状を有し,複数個の放電管ブリッジは全体的に均一な対称構造に配列され,放電管ヘッドの内部には,中心の開口部の周辺に相互に対称される残りの開口部の間にプラズマ放電ループが形成されるようにガスガイドが備えられる
本発明は,プラズマボリュームを大きくしながらも均一度を高めるとともに高密度のプラズマを得ることができるし,ガス供給構造を簡略にすることが効果がある。また本発明の誘導プラズマチャンバはプラズマ複数個の放電管ブリッジを備えることで,広いボリュームのプラズマを発生しながらもプラズマ放電パスが複数個の放電管の間で交互に形成することで均一なプラズマ発生密度を得ることができる。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
図1は,第1の実施の形態にかかる誘導プラズマチャンバを利用したプラズマプロセスシステムの構成を概略的に示す図面である。本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバ8はガスソース2から放電ガスが注入されるように繋がれ,真空ポンプ4に繋がれて所定の真空状態を維持する。電源供給源6から電源が提供されてプラズマを発生する。
図2は,本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバの斜視図である。図3は,図2の誘導プラズマチャンバのA−A線矢視断面図である。図2及び図3に示すように,本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバは,大略,プロセスチャンバ20とその上部にプラズマ反応器10で構成される。プラズマ反応器10は,中空状放電管ヘッド12と複数個の中空状放電管ブリッジ16とから構成される。放電管ヘッド12と放電管ブリッジ16は,アルミナでコーティング処理されたアルミニウムを使用することができる。
放電管ヘッド12は,中空の円盤状を有し,上部中心にガスが注入される円筒状のガス入口14が設けられる。ガス入口14を通してガス供給源から工程ガスが提供される。ガス入口14は,別途のセラミックス材質の絶縁材で絶縁できる。放電管ヘッド12の下部には複数個の開口部13が形成される。
プロセスチャンバ20は,内部底面にガスを排出するための真空ポンプと繋がれるガス出口26と作業片(例えば,ウェハ)24が置かれるサセプタ22が設けられる。サセプタ22は,バイアス電源供給源34に電気的に繋がれる。上部面23には放電管ヘッド12の開口部13と対応される複数個の開口部25が形成される。特に,プロセスチャンバ20は上側一定領域の縁が上向き中心に傾斜した斜面21を有する。
放電管ヘッド12の開口部13とプロセスチャンバ20の開口部25の間には,各々放電管ブリッジ16が繋がれる。放電管ブリッジ16は円筒状を有し,複数個の放電管ブリッジ16は全体的にプロセスチャンバ20の上部面23に均一間隔を有する対称構造に配列される。例えば,図4に示すように,四個の放電管ブリッジ16が配列されることができる。あるいは,図5に示すように,6個の放電管ブリッジ17aが上部面23に円形に並べその中心に一つの放電管ブリッジ17bが位置することができる。この場合には,中心の放電管ブリッジ17bの横断面積は周辺に位置する残りの放電管ブリッジ17aの横断面積合計の略1/2にすることが好ましい。
各々の放電管ブリッジ16には,一つ以上のフェライトコア18が設置され,フェライトコア18は電源供給源30に繋がれる巻線32を有する。放電管ヘッド12と放電管ブリッジ16の間には,図6に示すように,リング状の真空シール40が設置され内側ではリング状の絶縁部材42,例えばセラミックスリングが設置される。
このような本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバは,ガス入口14を通して工程ガスが注入され巻線32に電源供給源30からRF電源が供給されると,放電管ヘッド12と放電管ブリッジ16及びプロセスチャンバ20の内部で起電力が伝逹されプラズマ放電が行われる。放電パスは,4個の放電管ブリッジ16を有する場合に,対向する放電管ブリッジの間で行われる。7個の放電管ブリッジ17a,17bで構成される場合には,中心放電管ブリッジ17bを共通で放電パスが形成される。
このように,多重放電管ブリッジ16により多重放電パスが形成されボリュームの大きい高密度のプラズマがプロセスチャンバ20の内部に形成される。このとき,発生されたプラズマガスはプロセスチャンバ20の上側一定領域の縁が上向き中心に傾斜した斜面21を有しており,サセプタ22が位置したプロセスチャンバ20の下部で均一に拡散される。もう少し効率を高めるために誘導プラズマチャンバは,図6に示すように,変形実施することができる。図7は,電管ブリッジ及びプロセスチャンバの構造を変形した例を示す断面図である。
図面を参照すると,放電管ブリッジ16aは放電管ヘッド12の開口部に繋がれる上端部分の直径が漸次的に広くなる拡張構造を有するようにしてガス流入がより容易にできる。これと同時にまたはこれとは別個でプロセスチャンバ20の上部面23aは中心部に傾斜した構造を有することができる。このように構成すれば,ガス排出をさらに容易にでき均一な拡散を助けることができる。
図8は,放電管ヘッドにガスシャワー板を設置した例を示す断面図である,図9は,図8のガスシャワー板の平面図である。図面を参照して,ガス流入時に均一な分布を有するようにするために放電管ヘッド12に内側へ横方向で複数の通穴52が形成されたガスシャワー板50を設置することができる。また,放電管ヘッド12が過熱されることを防止するために,図10に示すように,放電管ヘッド12の周辺に冷却管60を設置しこのためのブラケット62を装着することができる。
一方,図11及び図12に示すように,放電管ヘッド12の内部に対称構造に配列された開口部13の周辺に相互に対称される開口部の間にプラズマ放電ループが形成されるようにガスガイド65を設置することができる。これと同時に,または別個で,図13及び図14に示すように,プロセスチャンバ20の上部面23にプロセスチャンバ20内部に均一にプラズマ放電が行われるように,プラズマ放電経路を誘導するための複数個の永久磁石68を配置することができる。
本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバは,上記のように,放電管ヘッドを設置しないで以下のように複数個の放電管ブリッジだけで変形実施することができる。図15は,本実施形態にかかる他の実施例による誘導プラズマチャンバの斜視図である。図16は,図15の誘導プラズマチャンバの断面図である。
図面を参照すると,誘導プラズマチャンバは,プロセスチャンバ70は中心部が隆起され上向き中心に傾斜した斜面72を有し,ガスを排出するためのガス出口79と,内側には作業片78が置かれるサセプタ76が設けられる。サセプタ76は,バイアス電源供給源104に電気的に繋がれる。プロセスチャンバ70の上部の中心にガス入力管74が設けられる。ガス入力管74は,セラミックス管に縁切りされることができる.
プロセスチャンバ70の周辺に形成される複数個の開口部75とガス入力管74の周辺に形成される複数個の開口部77の間には,複数個の中空状放電管ブリッジ80が設置される。放電管ブリッジ80は,略L字状に折曲され,折曲された両側で各々フェライトコア82,84が設置される。フェライトコア82,84は電源供給源100に繋がれる巻線102を具備する。
ガス入力管74とプロセスチャンバ70の連結部分92は,上記のように,リング状の真空室と,その内側にはリング状の絶縁部材例えば,セラミックスリングが設置される。そして複数個の放電管ブリッジ80にも絶縁部材90が設置される。絶縁部材90の設置位置はガス入力管74またはプロセスチャンバ70との連結部分に設置することもできさらに真空室も設置することができる。
このような本実施形態の変形例による誘導プラズマチャンバは,ガス入力管74を通して工程ガスが注入され巻線102に電源供給源100から電源が供給されると複数個の放電管ブリッジ80及びプロセスチャンバ70の内部で起電力が伝逹され,プラズマ放電が行われる。放電パスは,4個の放電管ブリッジ80を有する場合には,相互対向する放電管ブリッジの間で行われる。
このように多重放電管ブリッジ80により多重放電パスが形成されボリュームの大きい高密度のプラズマがプロセスチャンバ70の内部に形成される。このとき,発生されたプラズマガスは,プロセスチャンバ20の上側が中心に傾斜した斜面72を有しており,サセプタ22が位置したプロセスチャンバ20の下部に均一に拡散される。図面には示されなかったがこの変形例でもわかるように,プロセスチャンバ70の上部斜面72にプロセスチャンバの内部に均一にプラズマ放電が行われるように,プラズマ放電経路を誘導するための複数個の永久磁石を配置することができる。
図17は,本実施形態にかかる更なる他の実施例による誘導プラズマチャンバの斜視図である。図18及び図19は,図17の誘導プラズマチャンバのA−A,B−B線矢視断面図及び電源供給系統を示す図面である。図面を参照すると,本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバは,円筒状のチャンバハウジング230とその上部にプラズマ反応器210が構成される。プラズマ反応器210は,中空状放電管ヘッド212と複数個の中空状放電管ブリッジ216を有する。
複数個の放電管ブリッジ216は円筒形状を有し,全体的にチャンバハウジング220の上部面223に均一間隔を有する対称構造として垂直に配列される。放電管ブリッジ216は各々誘導コイル220が巻線されたフェライトコア218が装着され,放電管ヘッド212とチャンバハウジング230の間に繋がれる。誘導コイル220は,RF電源222に電気的に繋がれる。放電管ヘッド212と放電管ブリッジ216は,アルミニウムやコーティング処理されたアルミニウムを使用することができる。また,放電管ブリッジ216は,上端に絶縁部材215が設置されることができる。
放電管ヘッド212は中空の円盤状を有し,上部中心にガスが注入される円筒状のガス入口214が設けられる。ガス入口214を通してガスソースから放電ガスが提供される。ガス入口214は,別途のセラミックス材質の絶縁材で絶縁できる。放電管ヘッド212の下部には,複数個の開口部213が形成される。放電管ヘッド212の開口部213とチャンバハウジング230の上部面232の開口部225の間には,各々放電管ブリッジ216が繋がれる。
チャンバハウジング230は,内部底面に真空ポンプと繋がれるガス出口231が具備され,作業片238,例えばウェハが置かれるサセプタ236が設けられる。サセプタ222は,バイアス電源237に電気的に繋がれる。上部面223には,放電管ヘッド212の開口部213と対応される複数個の開口部225が形成される。チャンバハウジング230の上端縁部位は,内側に傾斜した斜面234を有する。
このような本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバは,ガス入口214を通して放電ガスが注入されて誘導コイル218にRF電源が供給されると,放電管ヘッド212と複数個の放電管ブリッジ216及びチャンバハウジング230の内部で起電力が伝逹されプラズマ放電が行われる。本実施形態にかかる誘導プラズマチャンバは放電パスが複数個の放電管ブリッジ216の間に組を成して交互に発生されるように放電パススイッチング手段を具備する。
図20a及び図20bは,プラズマ放電パスを交互に誘導するための放電パススイッチング手段として放電管の間に永久磁石を配置した例を示す図面である。図面を参照すると,第1〜第4放電管ブリッジ216a〜216dの間に各々固定された永久磁石241a〜241dと回転可能な永久磁石242a〜242dが組を成して配列される。回転可能な永久磁石242a〜242dは,チャンバハウジング230の上部面232に設置される回転軸244に繋がれる。
ここで,固定された永久磁石241a〜241dは,いずれかの回転方向に極性が同じく配列される。例えば,時計方向にS極とN劇が位置するように配列される。一方,回転可能な永久磁石242a〜242dは,いずれかの回転方向に極性が相互に異なるように配列される。回転可能な永久磁石242a〜242dは,所定時間を周期に90゜左/右に回転する。
第1〜第4誘導コイル220a〜220dは放電管ブリッジ216a〜216dに設置された第1〜第4フェライトコア218a〜218dが対向するように位置するもの同士相互に同じ方向に磁場Ba,Bc,Bb,Bdが誘導されるように巻線される。例えば,第1及び第3フェライトコア218a,218cと第2及び第4フェライトコア218b,218dが各々同じ方向に磁場Ba, Bc,Bb,Bdが誘導されるように巻線される。それで誘導磁場Ba〜Bdによって誘導される二次電場Ea〜Edの方向も相互に対向する位置で同じである。
回転可能な永久磁石242a〜242dが所定時間を周期で90゜左/右に回転すると第1〜第4放電管ブリッジ16a〜16dの間に位置する永久磁石組が交互に相互に同じあるいは異なる極性を有するようになる。同じ極性を有する永久磁石組は磁場の付勢が大きくなり相互に異なる極性を有するように配列された永久磁石組は磁場の付勢が減少される。それで同じ極性を有する永久磁石組が配列された放電管の間にプラズマ放電経路が形成される。このように,第1〜第4放電管ブリッジ216a〜216dは,相互に回りにある放電管と所定時間周期によって交互にプラズマ放電パスが形成される。
例えば,図20aに示すように,相互に同じ方向に永久磁石組が配列されている第1及び第4放電管ブリッジ216a,216d,そして第2及び第3放電管ブリッジ216b,216cの間にプラズマ放電パスが形成される。所定時間後回転軸244が90゜回転すれば図20bに示すように,相互に同じ方向に配列された永久磁石組の位置が変更される。そうすると,第1及び第2放電管ブリッジ216a,216b,また第3及び第4放電管ブリッジ216c,216dの間に各々プラズマ放電パスが形成される。
このようにプラズマ放電パスが複数個の放電管の間で交互に形成されることによって,プラズマボリュームが広く形成されながらも均一なプラズマ発生密度を得ることができる。この実施例で永久磁石を使って見たが電磁石でも同じ効果を得るように構成することができる。
(第2の実施の形態)
図21a及び図21bは,本発明の第2の実施の形態としてプラズマ放電パスが交互に誘導されるようにスイッチング回路と並列で繋がれた誘導コイルを構成した例を示す図面である。図面を参照すると,第2の実施の形態にかかる誘導プラズマチャンバは,プラズマ放電パスを交互に誘導するための放電パススイッチング手段としてスイッチング回路250を具備する。スイッチング回路250は,入力端T1を通して入力されるRF信号を所定時間周期で2つの出力端T2,T3を通して交互に出力する。
第1〜第4フェライトコア218a〜218dには,回りにあるものと組を成すように第1〜第4誘導コイル261a〜261dが巻線される。例えば,第1及び第2フェライトコア218a,218b,第3及び第4フェライトコア218a,218bが各々組を成すように第1及び第3誘導コイル261a,261cが該当のコアに巻線され,これらは,直列で繋がれスイッチング回路250の他の出力端T3に繋がれる。そして,第2及び第3フェライトコア218b,218c,第4及び第1フェライトコア218d,218aが各々組を成すよう該当のコアに第2及び第4誘導コイル261b,261dが巻線され,これらは直列で繋がれスイッチング回路250の他の出力端T2に繋がれる。
このように構成される誘導プラズマチャンバで放電管ブリッジ216a〜216dの間に交互にプラズマ放電パスが形成されるのは,以下の通りである。まず,図21aを参照すると,スイッチング回路250が第1端子T1と第2端子T2が繋がれ電流i2が第4及び第2誘導コイル261d,261bに供給されると磁場Ba〜Bdが誘導される。したがって,2次電場Ea〜Edが誘導される。相互に異なる方向に誘導された2次電場Ea,Ed,Eb,Ecが形成される第1及び第4放電管ブリッジ216a,216d,あるいは第2及び第3放電管ブリッジ216b,216cの間にプラズマ放電パスが形成される。
所定時間後,図21bを参照すると,スイッチング回路250が第1端子T1と第3端子T3が繋がれるようにスイッチングされると電流i3が第1及び第3誘導コイル261a〜261cに供給され磁場Ba〜Bdが誘導されるので2次電場Ea〜Edが誘導される。相互に異なる方向に誘導された2次電場Ea,Eb,Ec,Edが形成される第1及び第2放電管ブリッジ216a,216bそして第3及び第4放電管ブリッジ216c,216dの間にプラズマ放電パスが形成される。
一方,スイッチング回路250は,高い全力を伝逹しなければならないのでスイッチング動作時に段落しない回路に具現されなければならない。図22a及び図22bにスイッチング回路の構成を示す図面が図示されている。図面を参照すると,スイッチング回路250は,磁束の入/出口が相互に対向して位置する略「U」状を有する二つのフェライトコア251,253,255,257が二つの組に構成され,ここに各々巻線される誘導コイル252, 254,256,258を具備する。二組のフェライトコア251,253,255,257は,各々いずれかが固定され他の一つはモーター259に繋がれ所定時間を周期として180゜回転/逆回転する。
回転可能なフェライトコア253,257は,相互に連動して回転する。第1フェライトコア組251,253に巻線されたコイル252,254は,第1端子T1と第2端子T2の間に直列で繋がれ,第2フェライトコア組255,257に巻線されたコイル256,258は,第1端子T1と第3端子T3の間に直列で繋がれる。
図22aに示すように,初期状態で第1フェライトコアカップル251,253は,相互に同じ方向に磁場B1,BB2が誘導され,第2フェライトコア組255,257は相互に逆方向に磁場B3,BB4が誘導される。それで第1端子T1と第2端子T2の間に電流i2が流れて第1端子T1と第3端子T3は電流i3の流れが遮られる。
所定時間後,図22bに示すように,回転可能なフェライトコア253,257が180゜回転すると,第1フェライトコア組251,253は,相互に逆方向に磁場B1,B2が誘導され第2フェライトコアカップル255,257は相互に同じ方向に磁場B3,B4が誘導される。第1端子T1と第2端子T2の間に電流i2の流れが遮られ,第1端子T1と第3端子T3の間に電流i3が流れるようになる。
このようにスイッチング回路250が所定時間を周期にスイッチング動作しながらプラズマ放電パスが複数の放電管ブリッジ216a〜216dの間で交互に形成されるようになる。それで本発明の誘導プラズマチャンバはプラズマボリュームが広く形成されながらも均一なプラズマ発生密度を得ることができる。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明は,半導体チップの生産分野に適用可能である。
第1の実施の形態にかかる誘導プラズマチャンバを利用したプラズマプロセスシステム構成の概略図である。 第1の実施の形態にかかる誘導プラズマチャンバの斜視図である。 図2の誘導プラズマチャンバのA−A線矢視断面図である。 図2の誘導プラズマチャンバのB−B線矢視断面図で,四個の放電管ブリッジを配置した例を示す図面である。 7個の放電管ブリッジを配置した例を示す平面図である。 放電管ヘッドと多重放電管の絶縁構造を示す図面である。 放電管ブリッジ及びプロセスチャンバの構造を変形した例の断面図である。 放電管ヘッドにガスシャワー板を設置した例を示す断面図である。 図8のガスシャワー板の平面図である。 放電管ヘッドに冷却管を装着した例を示す図面である。 放電管ヘッドにガスガイドを設置した例を示す斜視図及び平面図である。 放電管ヘッドにガスガイドを設置した例を示す斜視図及び平面図である。 プロセスチャンバの上部面に永久磁石を設置した例の図面である。 プロセスチャンバの上部面に永久磁石を設置した例の図面である。 本発明の他の実施例に係る誘導プラズマチャンバの斜視図である。 図14の誘導プラズマチャンバのA−A線矢視断面図である。 本発明のさらに他の実施例に係る誘導プラズマチャンバの斜視図である。 図17の誘導プラズマチャンバのA−A線矢視断面図である。 図17の誘導プラズマチャンバのB―B線矢視断面図及び電源供給系統図である。 プラズマ放電パスを交互に誘導するため放電管の間に永久磁石を配置した例を示す図面である。 プラズマ放電パスを交互に誘導するため放電管の間に永久磁石を配置した例を示す図面である。 第2の実施の形態にかかるプラズマ放電パスを交互に誘導するためスイッチ回路と並列で誘導コイルを連結した例を示す図面である。 プラズマ放電パスを交互に誘導するためスイッチ回路と並列で誘導コイルを連結した例を示す図面である。 スイッチ回路の構成及び動作を示す図面である。 スイッチ回路の構成及び動作を示す図面である。
符号の説明
2 ガスソース
8 プラズマチャンバ
10 反応器
12 放電管ヘッド
13 開口部
14 ガス入口
16 放電管ブリッジ
17a 放電管ブリッジ
17b 放電管ブリッジ
18 コア
20 チャンバ
22 サセプタ
24 作業片
30 電源供給源
32 巻線
74 ガス入力管
76 サセプタ
90 絶縁部材
210 反応器
220 ハウジング
251,253,255,257 フェライトコア

Claims (25)

  1. ガスが注入されるガス入口と複数個の開口部を有する中空状放電管ヘッドと,
    前記複数個の開口部の間にプラズマ放電ループが形成されるように設けられたガスガイドと,
    ガスを排出するためのガス出口と前記放電管ヘッドの前記複数個の開口部のそれぞれと対応される複数個の開口部が上部面に形成され,内側には作業片の置かれるサセプタが設けられたプロセスチャンバと,
    前記放電管ヘッドの前記複数個の開口部のそれぞれに対応して配置された,前記プロセスチャンバの前記複数個の開口部の間に繋がれる複数個の中空状放電管ブリッジと,及び
    前記放電管ブリッジに一つ以上設置されるフェライトコアと,を含み,
    前記フェライトコアは電源供給源に繋がれる巻線を備え,前記放電管ヘッドと前記放電管ブリッジ及び前記プロセスチャンバにプラズマ発生のための起電力を発生する,
    ことを特徴とする多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  2. 前記放電管ヘッドと前記放電管ブリッジの間にリング状の絶縁部材とリング状の真空シールが繋がれる,
    ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  3. 前記プロセスチャンバの上側一定領域の縁は,上向き中心に傾斜した斜面を有する,ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  4. 前記放電管ブリッジは,前記放電管ヘッドの前記複数個の開口部に繋がれる上端部分の直径が漸次的に広くなる拡張構造を有し,
    ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  5. 前記放電管ヘッドは,内側に横方向に設置される複数の通穴が形成されたガスシャワー板を含む,
    ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  6. 前記放電管ヘッドは,冷却チャンネルを含む,ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  7. 前記放電管ブリッジは円筒状を有し,複数個の放電管ブリッジは前記プロセスチャンバの中心に対して全体的に均一な対称構造に配列される,ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  8. 前記複数個の放電管ブリッジは,中心に一つの放電管ブリッジが位置され,その周りに残りの放電管ブリッジは前記プロセスチャンバの中心に対して半径が一定の円上において,方位角方向に等間隔に配列される,ことを特徴とする請求項7に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  9. 中心の放電管ブリッジの横断面積は,周辺に位置する残りの放電管ブリッジの横断面積の合計の略1/2である,ことを特徴とする請求項8に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  10. 前記ガスガイドは,前記プロセスチャンバの中心に対して,相互に対称される前記複数個の開口部の間にプラズマ放電ループが形成されるように設けられたことを特徴とする請求項7に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  11. 前記プロセスチャンバの上部面には,前記プロセスチャンバの内部に均一にプラズマ放電が行われるようにプラズマ放電経路を誘導するための複数個の永久磁石が配置された,ことを特徴とする請求項1に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  12. ガスが注入されるガス入口と複数個の開口部を有する中空状放電管ヘッドと,
    ガスを排出するためのガス出口と前記放電管ヘッドの前記複数個の開口部のそれぞれと対応される複数個の開口部が上部面に形成され,内側には作業片の置かれるサセプタが設けられたプロセスチャンバと,
    前記放電管ヘッドの前記複数個の開口部のそれぞれに対応して配置された,前記プロセスチャンバの前記複数個の開口部の間に繋がれる複数個の中空状放電管ブリッジと,
    前記各々の放電管ブリッジに一つ以上設置されるフェライトコアと,
    前記フェライトコアに巻線され電源供給源に繋がれる誘導コイルと,及び
    前記複数個の放電管ブリッジの間に交互にプラズマ放電パスが形成されるようにする放電パススイッチング手段と,を含む,
    ことを特徴とする多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  13. 前記放電パススイッチング手段は,前記複数個の放電管ブリッジの間に配置される複数個の磁石組を含み,
    前記各々の磁石組の中で一つは一方向の回転方向に同じ極性を有するように固定され,
    他の一つは回転可能だが一つの回転方向に相互に異なる極性を有するように配列され全体的に同じ極性に配列される磁石組と相互に異なる極性を有するように配列された磁石組が交互に位置し,
    回転可能な磁石が所定週期に回転することによって複数個の放電管ブリッジは隣接したいずれかの放電とブリッジと交互にプラズマ放電パスを形成する,
    ことを特徴とする請求項12に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  14. 前記誘導コイルは,相互に隣接したフェライトコアが相互に逆方向に磁場が誘導されるよう巻線される,
    ことを特徴とする請求項13に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  15. 前記放電パススイッチング手段は,電源供給源に繋がれる第1端子と所定周期にスイッチングされ第1端子と電流の流れが交互に形成される第2及び第3端子を有するスイッチング回路を含み,
    複数個の放電管ブリッジに設置されるフェライトコアに巻線されるが隣接したいずれかのフェライトコアと組を成すように巻線され第2端子に電気的に繋がれる第1誘導コイルと,複数個の放電管ブリッジに設置されるフェライトコアに各々巻線されるが隣接したいずれかのフェライトコア組を成すように巻線され第3端子に電気的に連結される第2誘導コイルとを含み,
    前記スイッチング回路が所定周期にスイッチング動作することによって,複数個の放電管ブリッジは,隣接したいずれかの放電とブリッジと交互にプラズマ放電パスを形成することを特徴とする請求項12に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  16. 前記スイッチング回路は,磁束の入口/出口が対向するように位置する略U字状を有する二つのフェライトコアを有する第1及び第2フェライトコア組と,
    前記第1フェライトコア組に巻線され第1端子と第2端子に電気的に繋がれる第1誘導コイル,前記第2フェライトコア組に巻線され第1端子と第3端子に電気的に繋がれる第2誘導コイルと,
    前記第1及び第2フェライトコア組は,各々固定されたフェライトコアと回転可能なフェライトコアで構成され,前記回転可能なフェライトコアを180゜回転/逆回転させるための駆動手段と,を含み,
    前記第1及び第2フェライトコア組の中でいずれかのフェライトコア組が同じ方向に磁場が誘導された場合に,両方いずれかのフェライトコア組は逆方向に磁場が誘導されるように第1及び第2誘導コイルが巻線された,
    ことを特徴とする請求項12に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  17. 中空の円盤状を有し,上部中心にガスが注入される円筒形のガス入口と下部に複数個の開口部を有する中空形放電管ヘッドと,
    ガスを排出するためのガス出口と放電管ヘッドの前記複数個の開口部のそれぞれと対応される複数の開口部が上部面に形成され,内側には作業片が置かれるサセプタが設けられたプロセスチャンバと,
    前記放電管ヘッドの複数個の開口部のそれぞれに対応して配置された,前記プロセスチャンバの複数個の開口部の間に繋がれる複数の中空形放電管ブリッジ,及び
    前記各々の放電管ブリッジに一つ以上備えられるフェライトコアと,を含み,
    前記フェライトコアは電源供給源に繋がれる巻線を備えて前記放電管ヘッドと前記放電管ブリッジと前記プロセスチャンバとにプラズマ発生のための起電力を発生する多重放電管ブリッジと,
    を備え,
    前記放電管ブリッジは円筒状を有し,複数個の放電管ブリッジは全体的に均一な対称構造に配列され,
    前記放電管ヘッドの内部には,中心の開口部の周辺に相互に対称される残りの開口部の間にプラズマ放電ループが形成されるようにガスガイドが備えられることを特徴とする,多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  18. 前記放電管ヘッドと前記放電管ブリッジの間にリング状の絶縁部材とリング状の真空シールが繋がれる,
    ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  19. 前記プロセスチャンバの上側一定領域の縁は,上向き中心に傾斜した斜面を有する,ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  20. 前記放電管ブリッジは,前記放電管ヘッドの前記複数個の開口部に繋がれる上端部分の直径が漸次的に広くなる拡張構造を有し,
    前記プロセスチャンバの上部面は,中心部に傾斜した構造を有する,
    ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  21. 前記放電管ヘッドは,内側に横方向に設置される複数の通穴が形成されたガスシャワー板を含む,
    ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  22. 前記放電管ヘッドは,冷却チャンネルを含む,ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  23. 前記複数個の放電管ブリッジは,中心に一つの放電管ブリッジが位置され,その周りに残りの放電管ブリッジは前記プロセスチャンバの中心に対して半径が一定の円上において,方位角方向に等間隔に配列される,ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  24. 中心の放電管ブリッジの横断面積は,周辺に位置する残りの放電管ブリッジの横断面積の合計の略1/2である,ことを特徴とする請求項23に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
  25. 前記プロセスチャンバの上部面には,前記プロセスチャンバの内部に均一にプラズマ放電が行われるようにプラズマ放電経路を誘導するための複数個の永久磁石が配置された,ことを特徴とする請求項17に記載の多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ。
JP2004134249A 2003-05-07 2004-04-28 多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ Expired - Fee Related JP4460940B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030028846A KR100575370B1 (ko) 2003-05-07 2003-05-07 다중 방전관 브리지를 구비한 유도 플라즈마 챔버
KR1020030071435A KR100557292B1 (ko) 2003-10-14 2003-10-14 다중 방전관 브리지를 구비한 유도 플라즈마 챔버

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004342612A JP2004342612A (ja) 2004-12-02
JP4460940B2 true JP4460940B2 (ja) 2010-05-12

Family

ID=33543611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004134249A Expired - Fee Related JP4460940B2 (ja) 2003-05-07 2004-04-28 多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8409400B2 (ja)
JP (1) JP4460940B2 (ja)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5377958B2 (ja) * 2005-04-19 2013-12-25 ナイト・インコーポレーテッド 走行スパーク・イグナイタを高圧で動作させる方法及び装置
KR100798355B1 (ko) * 2005-05-23 2008-01-28 주식회사 뉴파워 프라즈마 대면적 처리용 외장형 권선 코일을 구비하는 플라즈마처리장치
ATE543199T1 (de) * 2005-05-23 2012-02-15 New Power Plasma Co Ltd Plasmakammer mit entladung induzierender brücke
KR100720989B1 (ko) * 2005-07-15 2007-05-28 주식회사 뉴파워 프라즈마 멀티 챔버 플라즈마 프로세스 시스템
KR100689848B1 (ko) 2005-07-22 2007-03-08 삼성전자주식회사 기판처리장치
KR100760026B1 (ko) * 2005-12-13 2007-09-20 주식회사 뉴파워 프라즈마 플라즈마 발생기를 위한 페라이트 코어 조립체 및 이를구비한 플라즈마 처리 시스템
JP5257917B2 (ja) * 2006-04-24 2013-08-07 株式会社ニューパワープラズマ 多重マグネチックコアが結合された誘導結合プラズマ反応器
KR100808862B1 (ko) * 2006-07-24 2008-03-03 삼성전자주식회사 기판처리장치
US9275839B2 (en) * 2007-10-19 2016-03-01 Mks Instruments, Inc. Toroidal plasma chamber for high gas flow rate process
US9111729B2 (en) * 2009-12-03 2015-08-18 Lam Research Corporation Small plasma chamber systems and methods
US9190289B2 (en) 2010-02-26 2015-11-17 Lam Research Corporation System, method and apparatus for plasma etch having independent control of ion generation and dissociation of process gas
US8999104B2 (en) 2010-08-06 2015-04-07 Lam Research Corporation Systems, methods and apparatus for separate plasma source control
US9155181B2 (en) 2010-08-06 2015-10-06 Lam Research Corporation Distributed multi-zone plasma source systems, methods and apparatus
US9967965B2 (en) 2010-08-06 2018-05-08 Lam Research Corporation Distributed, concentric multi-zone plasma source systems, methods and apparatus
US9449793B2 (en) * 2010-08-06 2016-09-20 Lam Research Corporation Systems, methods and apparatus for choked flow element extraction
WO2013016592A1 (en) 2011-07-26 2013-01-31 Knite, Inc. Traveling spark igniter
US20130118589A1 (en) * 2011-11-15 2013-05-16 Mks Instruments, Inc. Toroidal Plasma Channel with Varying Cross-Section Areas Along the Channel
US9177762B2 (en) 2011-11-16 2015-11-03 Lam Research Corporation System, method and apparatus of a wedge-shaped parallel plate plasma reactor for substrate processing
US10283325B2 (en) 2012-10-10 2019-05-07 Lam Research Corporation Distributed multi-zone plasma source systems, methods and apparatus
US8872525B2 (en) 2011-11-21 2014-10-28 Lam Research Corporation System, method and apparatus for detecting DC bias in a plasma processing chamber
US9083182B2 (en) 2011-11-21 2015-07-14 Lam Research Corporation Bypass capacitors for high voltage bias power in the mid frequency RF range
US8898889B2 (en) 2011-11-22 2014-12-02 Lam Research Corporation Chuck assembly for plasma processing
US9396908B2 (en) 2011-11-22 2016-07-19 Lam Research Corporation Systems and methods for controlling a plasma edge region
US10586686B2 (en) 2011-11-22 2020-03-10 Law Research Corporation Peripheral RF feed and symmetric RF return for symmetric RF delivery
US9263240B2 (en) * 2011-11-22 2016-02-16 Lam Research Corporation Dual zone temperature control of upper electrodes
KR101971312B1 (ko) * 2011-11-23 2019-04-22 램 리써치 코포레이션 다중 존 가스 주입 상부 전극 시스템
SG11201402447TA (en) 2011-11-24 2014-06-27 Lam Res Corp Plasma processing chamber with flexible symmetric rf return strap
US8853948B2 (en) * 2012-04-18 2014-10-07 Dai-Kyu CHOI Multi discharging tube plasma reactor
KR101336798B1 (ko) * 2012-04-18 2013-12-04 최대규 다중 가스 공급 구조를 갖는 다중 방전관 플라즈마 반응기
KR101369739B1 (ko) * 2012-04-18 2014-03-04 최대규 다중형 플라즈마 방전관을 갖는 유기금속증착용 플라즈마 챔버
US8944003B2 (en) * 2012-11-16 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Remote plasma system and method
JP5962773B2 (ja) * 2012-12-28 2016-08-03 ニュー パワー プラズマ カンパニー リミテッド プラズマ反応器及びこれを用いたプラズマ点火方法
KR101468726B1 (ko) * 2012-12-28 2014-12-08 주식회사 뉴파워 프라즈마 플라즈마 반응기
SG10201708625XA (en) * 2013-03-15 2017-11-29 Plasmability Llc Toroidal plasma processing apparatus
KR20140137172A (ko) * 2013-05-22 2014-12-02 최대규 자기 관리 기능을 갖는 원격 플라즈마 시스템 및 이의 자기 관리 방법
KR101532376B1 (ko) * 2013-11-22 2015-07-01 피에스케이 주식회사 상호 유도 결합을 이용한 플라즈마 생성 장치 및 그를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180000721A (ko) 2015-05-21 2018-01-03 플라즈마빌리티, 엘엘씨 성형된 피처리물 지지체를 갖는 토로이달 플라즈마 처리 장치
JP6053881B2 (ja) * 2015-07-15 2016-12-27 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
KR102528458B1 (ko) * 2015-10-30 2023-05-04 (주) 엔피홀딩스 트랜스포머 커플드 플라즈마 장비를 위한 마그네틱 코어 어셈블리
US10128083B2 (en) * 2016-06-01 2018-11-13 Vebco Instruments Inc. Ion sources and methods for generating ion beams with controllable ion current density distributions over large treatment areas
KR101881537B1 (ko) * 2017-02-28 2018-07-24 (주) 엔피홀딩스 가스 분해 효율 향상을 위한 플라즈마 챔버
US20190006154A1 (en) * 2017-06-28 2019-01-03 Chaolin Hu Toroidal Plasma Chamber
SG11202011069RA (en) 2018-06-14 2020-12-30 Mks Instr Inc Radical output monitor for a remote plasma source and method of use
US20220130713A1 (en) * 2020-10-23 2022-04-28 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber to accommodate parasitic plasma formation

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431898A (en) * 1981-09-01 1984-02-14 The Perkin-Elmer Corporation Inductively coupled discharge for plasma etching and resist stripping
US6150628A (en) * 1997-06-26 2000-11-21 Applied Science And Technology, Inc. Toroidal low-field reactive gas source
US6392351B1 (en) * 1999-05-03 2002-05-21 Evgeny V. Shun'ko Inductive RF plasma source with external discharge bridge
US6432260B1 (en) * 1999-08-06 2002-08-13 Advanced Energy Industries, Inc. Inductively coupled ring-plasma source apparatus for processing gases and materials and method thereof
US6418874B1 (en) * 2000-05-25 2002-07-16 Applied Materials, Inc. Toroidal plasma source for plasma processing
US6348126B1 (en) * 2000-08-11 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Externally excited torroidal plasma source
US6755150B2 (en) * 2001-04-20 2004-06-29 Applied Materials Inc. Multi-core transformer plasma source

Also Published As

Publication number Publication date
US20050000655A1 (en) 2005-01-06
JP2004342612A (ja) 2004-12-02
US8409400B2 (en) 2013-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4460940B2 (ja) 多重放電管ブリッジを備えた誘導プラズマチャンバ
US7879186B2 (en) Method and apparatus for shaping a magnetic field in a magnetic field-enhanced plasma reactor
US5435881A (en) Apparatus for producing planar plasma using varying magnetic poles
JP5257917B2 (ja) 多重マグネチックコアが結合された誘導結合プラズマ反応器
JP4896164B2 (ja) プラズマ処理装置
US6765466B2 (en) Magnetic field generator for magnetron plasma
CN101113514B (zh) 基底处理设备
US20040168771A1 (en) Plasma reactor coil magnet
JP6284825B2 (ja) プラズマ処理装置
WO2003054912A1 (en) Method and apparatus comprising a magnetic filter for plasma processing a workpiece
JPH0922793A (ja) 磁場励起プラズマリアクタにおけるプラズマ均一化のための方法及び装置
JP2014007160A (ja) 磁場強化型プラズマリアクタにおける磁場成形方法
KR100557292B1 (ko) 다중 방전관 브리지를 구비한 유도 플라즈마 챔버
KR20060108089A (ko) 자성코어를 이용한 유도결합 플라즈마 발생장치
KR100492068B1 (ko) 넓은 볼륨의 플라즈마 발생을 위한 유도 플라즈마 챔버
KR20090083253A (ko) 다중 방전관 브리지를 구비한 유도 플라즈마 챔버
JP4698625B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100743842B1 (ko) 자속 채널에 결합된 플라즈마 챔버를 구비한 플라즈마반응기
KR20040096044A (ko) 다중 방전관 브리지를 구비한 유도 플라즈마 챔버
JP2012204582A (ja) プラズマ処理装置
JP4251817B2 (ja) プラズマ生成用ポイントカスプ磁界を作るマグネット配列およびプラズマ処理装置
JP4223143B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100777465B1 (ko) 중성빔 처리 장치
JP2023173302A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
KR100739959B1 (ko) 반도체 장치 제조용 식각 챔버

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070606

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070619

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070919

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070925

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071019

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071024

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071119

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090427

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20091002

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20091002

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20091009

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091124

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100126

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4460940

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160219

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees