JP4451384B2 - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。

リソグラフィ装置は、基板の目標部分上に所望のパターンを付ける機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）、フラット・パネル・ディスプレイ、及び微細構造を含む他のデバイスの製造に使用することができる。従来型のリソグラフィ装置では、マスク又はレチクルとも呼ばれるパターニング装置をＩＣ（又は他のデバイス）の個々の層に対応する回路パターンを発生させるために使用することができ、このパターンは放射線感受性を有する材料（例えば、レジスト）の層を有する基板（例えば、シリコン・ウエハー又はガラス・プレート）上の（例えば、１つ又はいくつかのダイの一部を含む）目標部分上に写すことができる。マスクの代わりに、このパターニング装置は、回路パターンを発生させる働きをする個別に制御可能な要素のアレイを備えることができる。これはマスクなしのリソグラフィ装置として知られている。

レンズのアレイを投射ビームの伝播方向に垂直に配置することができ、各レンズは投射ビームの固有の部分を伝達し基板上に焦点を結ばせる。これはマイクロ・レンズ・アレイ（ＭＬＡ）として知られている。

一般に、単一の基板は、連続的に露光される隣接する目標部分のネットワークを含む。知られているリソグラフィ装置には、目標部分上にパターン全体を一斉に露光することによって、各目標部分が照射されるステッパー、及び、基板を所与の方向に平行又は非平行に同期してスキャンしながら、その方向（「スキャニング」方向）に投射ビームによってパターンをスキャンすることによって各目標部分が照射されるスキャナーがある。

基板を露光させるとき、パターンを与えられた投射ビームの焦点を基板上に正確に結ばせることが重要である。基板の厚さ又は反りの変化は、基板の露光の不正確さにつながる。これは、従来は基板の高さを調整するアクチュエータを使用して救済されてきた。この解決策の不利な点は、基板全体を移動させ、又は曲げることが必要なことである。

マスクなしの装置は、しばしばフラット・パネル・ディスプレイの製造に使用される。フラット・パネル・ディスプレイ用に使用される基板は、従来のシリコン基板より柔軟であり、したがって、画像が露光されるべき表面の高さに偏倚がより生じ易い。フラット・パネル・ディスプレイを露光するとき、露光される画像を変化させることができることも望まれる。

したがって、基板の厚さの変化を補償する改良された方法を提供するシステム及び方法が求められている。

本発明の一実施例によれば、照明システム、個別に制御可能な要素のアレイ、及び投影システムを備えるリソグラフィ装置が提供される。照明システムは放射ビームを整える。個別に制御可能な要素のアレイはビームにパターンを与える。投影システムはパターンを与えられたビームを基板の目標部分上に投影する。投影システムは、平面に配置されたレンズのアレイ及びアクチュエータ・システムを備える。レンズのアレイ中の各レンズが、パターンを与えられたビームの異なる部分を伝達する。アクチュエータ・システムは、レンズのアレイの形状を制御する。

本発明の別の実施例によれば、以下のステップを含むデバイス製造方法が提供される。個別に制御可能な要素のアレイを使用して放射ビームにパターンを与えるステップ。レンズのアレイ中の各レンズが放射ビームの異なる部分を伝達するように、平面に配置された少なくとも１つのレンズのアレイを使用して、前記パターンを与えられたビームを基板の目標部分上に投影するステップ。レンズのアレイの形状を制御するアクチュエータ・システムを使用して、レンズのアレイを要求される形状にセットするステップ。

本発明の別の実施例、特徴、及び利点、並びに本発明の様々な実施例の構造及び動作は、添付の図面を参照して以下に詳細に説明する。

本明細書で援用し、明細書の一部をなす添付の図面は、本発明を例示し、説明と共に本発明の原理を明らかにし、関連する分野の技術者が本発明を製造し、使用できるようにするのに役立つ。

本発明を次いで、添付の図面を参照して説明する。図面中、同一の参照番号は同一の又は機能的に同様な要素を示す場合がある。

概要及び用語
集積回路（ＩＣ）の製造におけるリソグラフィ装置の使用について、具体的な参照がこのテキストで行われる場合があるが、本明細書で説明するリソグラフィ装置は、ＤＮＡチップ、ＭＥＭＳ、ＭＯＥＭＳ、集積光学システム、磁区メモリー用のガイド及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ及びマクロ流体デバイス、等々の製造などの他の用途も有することができることを理解されたい。当分野の技術者なら、そのような別の用途の文脈で、本明細書での術語「ウエハー」又は「ダイ」のどんな使用も、より一般的な術語「基板」又は「目標部分（ｔａｒｇｅｔ ｐｏｒｔｉｏｎ）」のそれぞれと同義語とみなすことができよう。本明細書において言及される基板は、露光の前又は後で、例えば、トラック（ｔｒａｃｋ）（通常、基板にレジスト層を塗布して、露光されたレジストを現像するツール）又は計測若しくは検査ツールで処理することができる。実用に適する場合、本明細書の開示は他のそのような基板処理ツールにも応用することができる。さらに基板は、例えば、多層ＩＣを作り出すために２回以上処理することができる。したがって、本明細書で使用される術語基板は、既に多重の処理層を含む基板をも指すことができる。

ここで使用される術語「個別に制御可能な要素のアレイ（ａｒｒａｙ ｏｆ ｉｎｄｉｖｉｄｕａｌｌｙ ｃｏｎｔｒｏｌｌａｂｌｅ ｅｌｅｍｅｎｔｓ）」は、所望のパターンを基板の目標部分に作り出すことができるように、入射する放射ビームにパターン化された断面を付与するために使用できる任意のデバイスを言うものとして広く解釈すべきである。術語「光弁（ｌｉｇｈｔ ｖａｌｖｅ）」及び「光空間変調器（ｓｐａｔｉａｌ ｌｉｇｈｔ ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）」（ＳＬＭ）も、この文脈で使用することができる。そのようなパターニング装置の例を以下で検討する。

プログラム可能なミラーアレイは、粘弾性の制御層及び反射表面を有するマトリックス・アドレス可能な表面を備えることができる。そのような装置の背景にある基本的原理は、例えば、反射表面のアドレスされた領域が入射光を回折した光として反射させ、一方、アドレスされない領域は入射光を回折しない光として反射させるということである。

適切な空間フィルターを使用すると、フィルターは回折した光を除去し、回折しない光を、基板に届くように残す。このようにして、ビームはマトリックス・アドレス可能な表面のアドレス・パターンによってパターンを与えられる。別法として、回折しない光が反射ビームから除去され、回折した光のみを、基板に届くように残すことができることは理解されよう。回折光学的マイクロ電気機械システム（ｍｉｃｒｏ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｓｙｓｔｅｍ）（ＭＥＭＳ）装置のアレイも、対応する方法で使用することができる。各回折光学的ＭＥＭＳ装置は、入射光を回折した光として反射する格子を形成するように、互いに対して変形させることができる複数の反射リボンを含むことができる。

さらに別の実施例は、適切な局所的電場を加えることによって、又は圧電作動手段を使用することによって、各ミラーを軸の周りに個別に傾動させることができる、小さなミラーのマトリックス配置を使用したプログラム可能なミラーアレイを含むことができる。アドレスされたミラーが入射する放射ビームをアドレスされないミラーと異なる方向に反射させるように、このミラーは、マトリックス・アドレス可能である。この方法によって、反射されたビームは、マトリックス・アドレス可能なミラーのアドレス・パターンによってパターンを与えられる。要求されるマトリックス・アドレス化は、適切な電子的手段を使用して行うことができる。

上記で説明した両実施例のいずれにおいても、個別に制御可能な要素のアレイは１つ又は複数のプログラム可能なミラーアレイを備えることができる。プログラム可能なＬＣＤアレイも使用することができる。フィーチャ（ｆｅａｔｕｒｅ）の予備バイアス化、光学的近接修正フィーチャ、位相変更技術及び多重露光技術が使用される場合は、例えば、個別に制御可能な要素のアレイ上に「表示（ｄｉｓｐｌａｙ）」されたパターンは、基板の層又は基板上に最終的に転写されたパターンと実質的に異なる可能性のあることを理解されたい。同様に、基板上に最終的に発生するパターンは、どの時点においても個別に制御可能な要素のアレイ上に形成されるパターンに対応するわけではない。対応しないのは、基板の各部分に形成される最終的なパターンが、その間に個別に制御可能な要素のアレイ上のパターン及び／又は基板の相対的位置が変化する所与の時間又は所与の露光回数にわたり蓄積される配置における場合である。

本明細書で使用される術語「放射」及び「ビーム」は、（例えば、３６５、３５５、２４８、１９３、１５７又は１２６ｎｍの波長を有する）紫外線（ＵＶ）放射、（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）極紫外線（ＥＵＶ）放射、並びにイオン・ビーム又は電子ビームなどの粒子ビームを含む、全ての種類の電磁気放射を包含する。

本明細書で使用される術語「投影システム」は、例えば、使用される露光放射に対し、或いは浸漬流体の使用又は真空の使用などの他の因子に対し適切な、回折光学システム、反射光学システム、及び反射屈折光学システムを含む様々な種類の投影システムを包含するものとして広く解釈されるべきである。本明細書での術語「レンズ」のどのような使用も、より一般的な術語「投影システム」と同義語であるとみなすことができる。

照明システムも、放射ビームを導き、形作り、又は制御するための、回折、反射及び反射屈折光学構成部品を含む様々な種類の光学構成部品を包含することができ、そのような構成部品も、以下で集合的に、又は単一に、「レンズ」と呼ばれる場合がある。

リソグラフィ装置は、２つ（例えば、二段ステージ）又はそれを超える基板テーブル（及び／又は２つ又はそれを超えるマスク・テーブル）を有する形式であることができる。そのような「多段ステージ」の機械では、追加のテーブルを平行に使用することができ、或いは１つ又は複数の他のテーブルが露光のために使用されている間、１つ又は複数のテーブルで予備ステップを行うことができる。

リソグラフィ装置は、投影システムの最終要素と基板の間の空間を満たすように、比較的高い屈折率を有する液体（例えば、水）中に基板を浸漬させる型式のものであることもできる。浸漬液体は、例えば、基板と投影システムの最初の要素の間などの、リソグラフィ装置の別の空間にも適用することができる。浸漬技術は、投影システムの開口数を増加させる技術としてこの分野でよく知られている。

さらに、この装置は、（例えば、基板に選択的に化学物質を付着させ、又は選択的に基板の表面構造を改変するために）流体と基板の照射された部分の間の相互作用を可能にするために流体処理セルを備えることができる。

例示的なリソグラフィ投影ツール
図１は、本発明の一実施例によるリソグラフィ投影装置を概略的に示す。この装置は、照明システムＩＬ、個別に制御可能な要素のアレイＰＰＭ、基板テーブルＷＴ、及び投影システム（「レンズ」）ＰＬを備える。照明システム（例えば、照明器）ＩＬは、放射（例えば、ＵＶ放射）の投影ビームＰＢを供給する。個別に制御可能な要素のアレイＰＰＭ（例えば、プログラム可能なミラーアレイ）は、パターンを投影ビームに付け加える。一般に、個別に制御可能な要素のアレイの位置は、品目ＰＬに対して固定される。しかしながら、その代わりに品目ＰＬに対して正確に配置するために位置決め手段に結合することもできる。基板（例えば、レジストが塗布されたガラス又はウエハー）Ｗを支持するための基板テーブル（例えば、ウエハー・テーブル）ＷＴは、品目ＰＬに対して基板を正確に配置するために位置決め手段ＰＷに結合される。投影システム（「レンズ」）ＰＬは、個別に制御可能な要素のアレイＰＰＭによって投影ビームＰＢに付与されたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上に写す。この投影システムは、個別に制御可能な要素のアレイを基板上に写すことができる。別法として、投影システムは、個別に制御可能な要素のアレイの要素がそれ用のシャッターとして働く二次的な供給源を写すこともできる。

ここで示したように、この装置は（すなわち、個別に制御可能な要素の反射アレイを有する）反射形式のものである。しかしながら、一般に、例えば個別に制御可能な要素の透過アレイを有する透過型とすることもできる。

照明装置ＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。この放射源及びリソグラフィ装置は、分離した構成要素とすることができる。そのような場合は、この放射源はリソグラフィ装置の一部をなすとはみなされず、放射ビームは、例えば、適切な方向付けミラー及び／又はビーム拡大器を備えるビーム伝達システムＢＤを用いて放射源ＳＯから照明装置ＩＬへ伝達される。別の場合、例えば、放射源が周波数を３倍にされたＮｄ：ＹＡＧレーザーであるときは、放射源は装置の一体化した部分であることができる。放射源ＳＯ及び照明器ＩＬは、必要な場合ビーム伝達システムＢＤと共に放射システムと呼ぶことができる。

照明装置ＩＬは、ズームを設定してビームのスポット・サイズを調整するための、或いはビームの角度方向強度分布を調整するための調整手段ＡＭを備えることができる。一般に、照明装置の瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び／又は内側角度強度分布（通常、σアウター及びσインナーとそれぞれ呼ばれる）を調整することができる。さらに、照明装置ＩＬは一般に、積分器（ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ）ＩＮ及び集光器（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）ＣＯなどの様々な他の構成部品を備える。照明装置は、投影ビームＰＢと呼ばれる、所望のズーム、スポット・サイズ、均一性、及びその断面内の強度分布を有する調節された放射ビームを供給する。

ビームＰＢは、引き続き個別に制御可能な要素のアレイＰＰＭに衝突する。ビームＰＢは、個別に制御可能な要素のアレイＰＰＭによって反射されて、ビームＰＢを基板Ｗの目標部分Ｃ上に焦点を結ばせる投影システムＰＬを通過する。位置決め手段ＰＷ（及び位置測定手段、例えば、干渉計測手段ＩＦ）によって、例えば、異なる目標部分ＣをビームＰＢの経路内に配置するように、基板テーブルＷＴを正確に移動させることができる。この位置決め手段ＰＷが使用される場合は、例えば、スキャン中にビームＰＢの経路に対して個別に制御可能な要素のアレイＰＰＭの位置を正確に矯正するために、個別に制御可能な要素のアレイ用の位置決め手段を使用することができる。

一般に、対象物テーブルＷＴの移動は、図１にはっきりと示されていない長行程モジュール（粗位置決め）及び短行程モジュール（精密位置決め）により実現される。同様なシステムを、個別に制御可能な要素のアレイを位置決めするためにも使用することができる。

必要な相対的移動をもたらすために、別法として又は追加として、投影ビームを移動可能にすることができ、その場合、対象物テーブル及び／又は個別に制御可能な要素のアレイが固定された位置を有することができることは理解されよう。

さらに別法として、基板テーブルの位置及び投影システムを固定することができ、基板を基板テーブルに対して移動するように配置することができることが、フラット・パネル・ディスプレイの製造に特に適用可能である。例えば、基板テーブルに実質的に一定の速度で基板を横切って基板をスキャンするシステムを設けることができる。

本明細書で本発明によるリソグラフィ装置を基板上のレジストを露光するためのものとして説明するが、本発明は、この使用に限定されず、この装置はレジストのないリソグラフィの使用のためにパターンを与えられた投影ビームを投影するのに使用できることは理解されよう。

図示の装置は少なくとも５つのモードで使用することができる。

１．ステップ・モード：個別に制御可能な要素のアレイがパターン全体を投影ビームに付与し、それが一斉に（すなわち、単一の静止露光で）目標部分Ｃ上に投影される。次いで基板テーブルＷＴは、異なる目標部分Ｃを露光できるように、Ｘ及び／又はＹ方向に移動される。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大寸法が、単一の静止露光で写される目標部分Ｃの寸法を限定する。

２．スキャン・モード：投影ビームＰＢが個別に制御可能な要素のアレイ上をスキャンするように、個別に制御可能な要素のアレイが、速度ｖで所与の方向（いわゆる「スキャン方向」、例えば、Ｙ方向）に移動可能である。同時に、基板テーブルＷＴが同調して同じ又は反対方向に、速度Ｖ＝Ｍｖで移動する。ここでＭはレンズＰＬの倍率である。スキャン・モードでは、露光フィールドの最大寸法が、単一の動的露光での目標部分の（スキャニングしない方向の）幅を限定し、一方、スキャニング動作の長さが、目標部分の（スキャニング方向の）高さを決める。

３．パルス・モード：個別に制御可能な要素のアレイが基本的に静止状態に維持され、パターン全体がパルス化された放射源を使用して基板の目標部分Ｃ上に投影される。基板テーブルＷＴは、投影ビームＰＢが基板Ｗを横切る線をスキャンするように、基本的に一定の速度で移動する。個別に制御可能な要素のアレイのパターンは、必要に応じて放射システムのパルスの間に更新され、連続する目標部分Ｃが基板上の必要位置で露光されるように、パルスが時間調整される。その結果として、投影ビームは、基板のストリップに完全なパターンを露光させるように、基板Ｗを横切ってスキャンすることができる。このプロセスは、基板全体が線ごとに露光されるまで繰り返される。

４．連続スキャン・モード：事実上一定の放射源が使用され、個別に制御可能な要素のアレイ上のパターンが投影ビームが基板を横切ってスキャンしそれを露光するときに更新される以外は、パルス・モードと基本的に同じである。

５．ピクセル格子画像化モード：基板上に形成されるパターンが、スポット発生器によって形成され個別に制御可能な要素のアレイ上に向けられるスポットの続いて起こる露光によって実現される。露光されたスポットは、事実上同じ形状を有する。基板上で、このスポットは事実上格子状に焼き付けられる。一例では、スポット・サイズは焼き付けられるピクセル格子のピッチより大きいが、露光スポット格子よりずっと小さい。焼き付けるスポット強度を変化させることによって、パターンが実現される。露光閃光の間に、スポット上の強度分布が変更される。

上記で説明した使用モードの組合せ及び／又は変形形態、或いは全く異なる使用モードも、使用することができる。

投影システムＰＬは、（ＭＬＡとして知られている）マイクロ・レンズ・アレイ又はフレネル・レンズ・アレイなどの、焦点合わせ要素のアレイも備えることができる。これらのアレイは、二次源を形成し、基板上にマイクロスポットを写すのに使用することができる。一例では、各個別に制御可能な要素は、ＭＬＡ内に対応するレンズを有することができる。別の例では、いくつかの個別に制御可能な要素からのパターンを与えられたビームの部分を、ＭＬＡ内の単一のレンズによって基板上に投影することができる。

ＭＬＡ内の少なくとも１つのレンズの位置を他のレンズに対して変更することは、投影ビームＰＢの一部の焦点を変化させる。様々な例で、これは基板Ｗの厚さの変動又は円滑さの欠如を補償するため、或いはＭＬＡを（例えば、投影ビームの伝播方向と垂直な）水平方向に引き伸ばすことによって画像を変更するために使用することができる。

例示的なアクチュエータ構造
様々な例では、ＭＬＡ内のレンズの位置を変更するためには、ＭＬＡ全体を変形させることができるか、又はＭＬＡ内の局所的な領域を変形させることができるかのいずれかである。これを達成するために、アクチュエータがＭＬＡ内、又は周辺に配置される。圧電アクチュエータが、その簡単さ、コスト及び使用の容易さから特に適していることが見出されてきた。

図２、３、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、及び５は、本発明の様々な実施例によるアクチュエータの様々な配置を示す。

図２は、本発明の一実施例による、ＭＬＡの隅に配置された４つの圧電アクチュエータ１１、１２、１３、１４を示す。

図３は、ＭＬＡ内で、個々のレンズ２０の間に配置された４つの圧電アクチュエータ１１、１２、１３、１４を示す。

図４ａは、本発明の一実施例による、ＭＬＡ全体にわたり分布した多数の圧電アクチュエータを示す。圧電アクチュエータ１５の数に制限はないことは理解されるであろう。図４ａは、各レンズが対応する圧電アクチュエータを有することを示す。

図４ｂ及び４ｃは、本発明の様々な実施例による、ＭＬＡを水平方向に伸張させるために使用する圧電アクチュエータ１５を示す。これは、リソグラフィ装置の倍率を変更するために使用することができる。これは、倍率を図４ｂに示すように対称的に、又は図４ｃに示すように非対称的に変化させるのにも使用することができる。

この圧電アクチュエータは、ＭＬＡを垂直に（すなわち、投影ビームＰＢの伝播方向と平行に）変形させることもできる。これは、局所的に（すなわち、レンズの１つ又は少数のみ）、或いはＭＬＡ全体にわたってのいずれでも行うことができる。一例では、レンズの垂直位置を変化させることは、投影ビームの対応する部分の焦点を変化させ、したがって、それは、基板Ｗの厚さの変化を補償するために使用することができる。これは、上記で説明したＭＬＡの水平方向伸張に加えて使用することができる。

図５は、本発明の一実施例による、フレーム上に取り付けられたアクチュエータ２１、２２、２３、２４を有する剛体のフレーム１８に装着されたＭＬＡを示す。この例では、アクチュエータ２１、２２、２３、及び２４は必ずしも圧電アクチュエータでなくても良い。アクチュエータ２１、２２、２３、２４は、ＭＬＡをフレーム１８に対して相対的に変形させるのに使用することができる。

上記で説明した１つ又は複数の実施例では、投影ビームＰＢの焦点の調整は、基板全体を移動させる従来の方法に比べて、簡単にかつ安価に達成することができる。

例示的な実施態様
図６は、本発明の一実施例による、１つ又は複数の上記実施例及び／又は本発明の複数の例を如何に実施することができるかの一例を示す。カメラ３０が、基板Ｗの移動方向に、投影システムＰＬの上流側方向で基板Ｗの上方に配置される。このカメラ３０は、基板Ｗの表面高さを検出する。このデータは制御器３５に供給され、それがＭＬＡ内の、又は周囲のアクチュエータ（図示せず）を制御する。カメラ３０が基板Ｗの表面高さの変化を検出するとき、投影ビームＰＢの焦点が基板Ｗの上表面にとどまっているように、この変化を補償するためにアクチュエータを作動させることができる。

図７は、本発明の一実施例による、１つ又は複数の上記実施例及び／又は本発明の複数の例を如何に実施することができるかの一例を示す。一例では、この配置は、カメラ３２が基板Ｗの下に配置されているので、実質的に透明な基板Ｗでの使用に適している。これは、基板Ｗの表面位置を検出し、制御器３５がアクチュエータ（図示せず）を制御する。このアクチュエータが、基板Ｗの高さをリアルタイムで補償する。

マイクロ・レンズ・アレイが投影システムＰＬの一部をなすものとして説明してきたが、それは投影システムＰＬから分離することもできる。

結論
本発明の様々な実施例を上記で説明してきたが、それらは例示としてのみ示したもので、限定ではないことを理解されたい。関連する分野の技術者には、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本発明の形態及び詳細に様々な変化を行うことができることは明らかであろう。したがって、本発明の広がりと範囲は、上記で説明した例示的な実施例によって限定されるべきではなく、以下の特許請求の範囲及びそれらの均等物に従ってのみ定義されるべきである。

課題を達成するための手段の項や要約書ではなく実施例の項が、特許請求の範囲を解釈するために使用されることを意図していることを理解されたい。課題を達成するための手段の項と要約書は、本発明者（等）によって企図した本発明の例示的な実施例の１つ又は複数、ただし全部ではない、を示すことができ、いかなる方法によっても本発明及び添付の特許請求の範囲を限定することを意図していない。

本発明の一実施例による、リソグラフィ装置を示す図である。 本発明の実施例による、アクチュエータの様々な配置を示す図である。 本発明の実施例による、アクチュエータの様々な配置を示す図である。 本発明の実施例による、アクチュエータの様々な配置を示す図である。 本発明の実施例による、アクチュエータの様々な配置を示す図である。 本発明の実施例による、アクチュエータの様々な配置を示す図である。 本発明の実施例による、アクチュエータの様々な配置を示す図である。 本発明の実施例による、リソグラフィ装置の詳細を示す図である。 本発明の実施例による、リソグラフィ装置の詳細を示す図である。

符号の説明

ＡＭ 調整手段
ＢＤ ビーム伝達システム
Ｃ 目標部分
ＩＦ 干渉計測手段
ＩＬ 照明システムＣＯ 集光器
ＩＮ 積分器
ＰＰＭ 個別に制御可能な要素
ＰＬ 投影システム（「レンズ」）
ＰＢ 投影ビーム
ＰＷ 位置決め手段
ＳＯ 放射源
Ｗ 基板
ＷＴ 基板テーブル
１１、１２、１３、１４、１５ 圧電アクチュエータ
１８ フレーム
２１、２２、２３、２４ アクチュエータ
３０ カメラ
３５ 制御器

Claims (5)

1. 放射ビームを整える照明システムと、
   ビームにパターンを与える個別に制御可能な要素のアレイと、
   パターンを与えられたビームを基板の目標部分上に投影する投影システムであって、
   レンズのアレイ中の各レンズが前記パターンを与えられたビームの異なる部分を伝達するように、平面に配置されたレンズのアレイと、
   レンズの前記アレイ内の局所的な領域を変形させるように、個々のレンズの間に配置された少なくとも１つのアクチュエータとを備える投影システムとを備え、
   前記少なくとも１つのアクチュエータは、レンズの前記アレイをレンズの前記アレイの平面内で伸張させる、リソグラフィ装置。
2. 前記少なくとも１つのアクチュエータは、レンズの前記アレイをレンズの前記アレイの平面内で伸張させることによって、前記リソグラフィ装置の倍率を非対称的に変化させる、請求項１に記載の装置。
3. 前記少なくとも１つのアクチュエータのうちの１つの動作が前記レンズのうちの１つの位置を別の前記レンズに対してレンズの前記アレイの平面に垂直な方向に変化させる、請求項１に記載の装置。
4. 前記少なくとも１つのアクチュエータは少なくとも１つの圧電アクチュエータを含む、請求項１に記載の装置。
5. 個別に制御可能な要素のアレイを使用して放射ビームにパターンを与えるステップと、
   レンズのアレイ中の各レンズが前記パターンを与えられたビームの異なる部分を伝達するように、平面に配置された少なくとも１つのレンズのアレイを使用して、前記パターンを与えられたビームを基板の目標部分上に投影するステップと、
   レンズの前記アレイを要求される形状にセットする少なくとも１つのアクチュエータを使用して、レンズの前記アレイの形状を制御するステップとを含み、
   前記少なくとも１つのアクチュエータは、レンズの前記アレイ内の局所的な領域を変形させるように、個々のレンズの間に配置され、
   前記少なくとも１つのアクチュエータは、レンズの前記アレイをレンズの前記アレイの平面内で伸張させる、デバイス製造方法。

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