JP4431535B2 - リソグラフィ・グレイ・スケール化の方法及びシステム - Google Patents
リソグラフィ・グレイ・スケール化の方法及びシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP4431535B2 JP4431535B2 JP2005378942A JP2005378942A JP4431535B2 JP 4431535 B2 JP4431535 B2 JP 4431535B2 JP 2005378942 A JP2005378942 A JP 2005378942A JP 2005378942 A JP2005378942 A JP 2005378942A JP 4431535 B2 JP4431535 B2 JP 4431535B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- elements
- individually controllable
- array
- radiation beam
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
この明細書では、集積回路(IC)の製造におけるリソグラフィ装置の使用を特に参照することがあるが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には、集積光システム、磁気ドメイン・メモリの誘導及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ及びマクロ流体デバイス、その他の製造のような他の用途があり得ることは理解すべきである。当業者は理解することであろうが、そのような他の用途の背景では、本明細書での用語「ウェーハ」又は「ダイ」の使用はどれも、より一般的な用語「基板」又は「目標部分」とそれぞれ同義であると考えることができる。本明細書で参照する基板は、例えばトラック(一般にレジスト層を基板に塗布し、さらに露光されたレジストを現像するツール)、又は計測ツール、又は検査ツールで、露光前又は後に処理することができる。応用可能な場合、本明細書の開示は、そのような及び他の基板処理ツールに応用することができる。さらに、基板は、例えば多層ICをつくるために一度より多く処理することができるので、本明細書で使用される基板という用語は、複数の処理された層をすでに含んでいる基板も意味することができる。
図1は、例のリソグラフィ投影装置100のブロック図を示し、リソグラフィ投影装置100は、放射システム102、個々に制御可能な要素のアレイ104、物体テーブル106(例えば、基板テーブル)、及び投影システム(「レンズ」)108を含む。放射システム102は、放射源112から放射(例えば、UV放射)のビーム110を供給する。
図3は、個々に制御可能な要素104のアレイから投影システム108内のマイクロレンズのアレイ302を通して基板114に投影された放射ビーム110のブロック図である。図4は、放射ビーム110、個々に制御可能な要素104、及びマイクロレンズ・アレイ302のより詳細なブロック図である。
1)投影システムのNAを最小限以上に増加させる。すなわち、ピクセルのグループのうちのただ1つが「オン」にされた状態で装置が動作することを保証する。
2)分解能を最適化するように「オン」にされるピクセルの組合せを選ぶ。グループの外側近くのピクセルを使用することで分解能が向上することが分かった。というのは、これによって、使用されるレンズ402の全面積が最大になり、したがってスポット・サイズが減少するからである。特に、「オン」にされるピクセルとピクセルの間の距離は、最大にすべきである。例えば、図5dで、グループの縁の中間のピクセルではなくて、角のピクセルが「オン」にされている。これで、レンズ使用面積が最大になる。
3)個々に制御可能な要素104のアレイとマイクロレンズ・アレイ302の間に散光器を配置して、照明される領域の大きさを増加させることができる。この場合も、これによって、使用されるレンズ402の全面積が増加し、したがってスポット・サイズが減少する。若しくは、石英棒又はハエの目レンズ(Flies eyes lens)が使用されるかもしれない。さらに他の選択肢は、図6に示されるように追加のマイクロレンズ・アレイ602を取り入れることであろう。
4)また、コントラストの向上が分解能の減少を補償するので、動的ミラー・デバイスの使用はこの問題を軽減するのにも役立つ。一般に、グレイ・スケールを生成することができるデバイスは、グレイ・スケールを生成することができないデバイスよりもコントラストが小さい。動的ミラー・デバイスのコントラストの向上で、分解能必要条件が緩和される。
5)単一スポットの露光中にピクセルを「オン」及び「オフ」にすることができる。例えば、図5eに示すように2個のピクセルを「オン」にするのと同等なグレイ・スケールが必要な場合、図5fに示すように、それぞれ時間の50%の間、角のピクセルを「オン」にすることによって、これは達成されるだろう。これによって、使用されるレンズの面積は最大になり、したがって、スポット・サイズは減少する。この効果は、また、より大きなグレイ・スケールの範囲をつくるためにも使用することができる。
本発明の様々な実施例について上で説明したが、それらは実施例としてだけ示されたもので、制限するものでないことを理解すべきである。当業者には明らかになることであろうが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなしに、形及び細部に様々な変化を加えることができる。したがって、本発明の広さ及び範囲は、上述の例示の実施例のどれによっても制限されるべきでなく、次の特許請求の範囲及びその同等物に従ってのみ定義されるべきである。
102 放射システム
104 個々に制御可能な要素
106 物体テーブル(基板テーブル)
108 投影システム
114 基板
116 位置決めデバイス
120 基板の目標部分
112 放射源
110、122 放射ビーム
124 照明システム
302、602 マイクロレンズ・アレイ
402 マイクロレンズ・アレイ302の中の1つのレンズ
202 スポット
204 スポット露光
Claims (18)
- 放射ビームを条件付けする照明システムと、
前記放射ビームの断面を調整する個々に制御可能な要素のアレイと、
基板を支持する基板テーブルと、
前記調整された放射ビームを前記基板の目標部分に投影する投影システムであって、各集束要素が前記放射ビームの異なる部分を前記基板上の1つのスポットに向けて通すように平面内に配列された集束要素のアレイを含む投影システムと、を備えるリソグラフィ装置であって、
前記個々に制御可能な要素のグループの中の任意の数の要素が、前記集束要素のアレイの中の1つの集束要素を通して前記放射ビームの一部を選択的に方向づけるように制御され、それによってグレイ・スケール化を行い、
前記放射ビームの一部を前記1つの集束要素を通して方向づけるために使用される前記グループの中の個々に制御可能な要素の選択が、前記グループの外側近くの要素を使用し、前記グループの要素を対称的にオンにするリソグラフィ装置。 - 前記放射ビームの経路中の個々に制御可能な要素の前記アレイと集束要素の前記アレイとの間に配列された修正要素をさらに備え、前記修正要素は、1つの個々に制御可能な要素によって選択的に方向づけされた前記放射ビームの一部が通過する集束要素の面積を増加させる、請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記修正要素は、集束要素の前記アレイ中の集束要素の各々の方向に向けられた前記放射ビームの一部が通過する面積を、増加させる、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記修正要素が、全ての集束要素に共通の修正要素を備える、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記修正要素が散光器を備える、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記修正要素が、各集束要素が放射ビームの異なる部分を通すように平面内に配列された集束要素の第2のアレイを備える、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記修正要素が、石英棒及びハエの目レンズのうちの少なくとも1つを備える、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記修正要素が、前記投影システムの開口数を増加させる、請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 照明システムを使用して放射ビームを出力するステップと、
個々に制御可能な要素のアレイを使用して前記放射ビームの断面を調整するステップと、
各集束要素が前記放射ビームの異なる部分を基板上の1つのスポットに向けて通すように平面内に配列された集束要素のアレイを設けるステップであって、前記個々に制御可能な要素のグループが前記放射ビームの一部を選択的に集束要素の前記アレイの中のただ1つの集束要素に向けるステップと、
前記調整された放射ビームを基板の目標部分に投影するステップと、を備えるリソグラフィ方法であって、
前記放射ビームの一部を前記ただ1つの集束要素を通して方向づけるために使用される前記グループの中の個々に制御可能な要素の選択が、前記基板に対してグレイ・スケール化を行うように制御され、
前記放射ビームの一部を前記ただ1つの集束要素を通して方向づけるために使用される前記グループの中の個々に制御可能な要素の選択が、前記グループの外側近くの要素を使用し、前記グループの要素を対称的にオンにするリソグラフィ方法。 - 前記放射ビームが通過する前記集束要素の面積を最大にするステップをさらに備える、請求項9に記載の方法。
- 前記基板上の1つの点の露光中に、ただ1つの制御可能な要素によって前記放射ビームの調整を変えるステップをさらに備える、請求項9または10に記載の方法。
- 所定の期間にわたる所定の露光量に関して、前記グループの中のいくつかの個々に制御可能な要素が、前記期間の部分の間に前記集束要素を通して前記放射ビームを方向づけるために使用され、前記いくつかの個々に制御可能な要素の数が前記期間全体の間に同じ露光量のために使用される場合における個々に制御可能な要素の数よりも多い、請求項9乃至11のいずれかに記載の方法。
- ただ1つの集束要素を通して前記放射ビームを方向づける前記グループの中の個々に制御可能な要素の間の距離を最大にするステップをさらに備える、請求項9乃至12のいずれかに記載の方法。
- 前記放射ビームの経路中の個々に制御可能な要素の前記アレイと集束要素の前記アレイとの間に配列された追加の修正要素を使用して方向づけられる前記放射ビームの一部が通過する前記ただ1つの集束要素の面積を増加させるステップをさらに備える、請求項9乃至13のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
- 個々に制御可能な要素のアレイで放射ビームを受け取るステップと、
前記放射ビームの1部分を、前記個々に制御可能な要素の対応するグループから集束要素のアレイの中の対応する1つの集束要素を通して基板に向けるステップと、
前記基板に対してグレイ・スケール化を行うように、前記個々に制御可能な要素のグループの中の任意の数の要素を選択的に制御するステップと、を備え、
前記放射ビームの一部を前記対応する1つの集束要素を通して方向づけるために使用される前記グループの中の個々に制御可能な要素の選択が、前記グループの外側近くの要素を使用し、前記グループの要素を対称的にオンにするリソグラフィ方法。 - (a)所望のスポット・サイズを実現するように前記個々に制御可能な要素のグループの中の要素、(b)所望の開口数を実現するように前記個々に制御可能な要素のグループの中の要素、(c)対称的にオンするように前記個々に制御可能な要素のグループの中の要素、及び(d)対応する集束要素の照明された部分を最大にするように前記個々に制御可能な要素のグループの中の要素、のうちの少なくとも1つを選択的に制御するステップをさらに備える、請求項15に記載のリソグラフィ方法。
- 前記個々に制御可能な要素のグループは、縁に中間の要素と角の要素とを有し、
前記グループの中の個々に制御可能な要素の選択は、オンにする要素の組合せを選ぶ際に角の要素から選択していく、請求項1乃至8のいずれかに記載のリソグラフィ装置。 - 前記個々に制御可能な要素のグループは、縁に中間の要素と角の要素とを有し、
前記グループの中の個々に制御可能な要素の選択は、オンにする要素の組合せを選ぶ際に角の要素から選択していく、請求項9乃至14のいずれかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/024,030 US7253881B2 (en) | 2004-12-29 | 2004-12-29 | Methods and systems for lithographic gray scaling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006191099A JP2006191099A (ja) | 2006-07-20 |
JP4431535B2 true JP4431535B2 (ja) | 2010-03-17 |
Family
ID=36611052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005378942A Expired - Fee Related JP4431535B2 (ja) | 2004-12-29 | 2005-12-28 | リソグラフィ・グレイ・スケール化の方法及びシステム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7253881B2 (ja) |
JP (1) | JP4431535B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7459709B2 (en) * | 2003-08-27 | 2008-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of forming optical images, a control circuit for use with this method, apparatus for carrying out said method and process for manufacturing a device using said method |
US7932993B2 (en) * | 2006-09-16 | 2011-04-26 | Wenhui Mei | Divided sub-image array scanning and exposing system |
JP5357617B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2013-12-04 | 株式会社オーク製作所 | 露光装置 |
KR20120136206A (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-18 | 삼성전기주식회사 | 마스크리스 가공 장치 |
CN102621816B (zh) * | 2012-02-29 | 2013-11-27 | 天津芯硕精密机械有限公司 | 直写式光刻系统中采用灰度方式提高曝光图形质量的方法 |
CN107861338A (zh) * | 2017-11-28 | 2018-03-30 | 华中科技大学 | 一种采用灰度掩膜版实现三维曲面曝光和刻蚀的方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5523193A (en) * | 1988-05-31 | 1996-06-04 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for patterning and imaging member |
EP0527166B1 (de) * | 1990-05-02 | 1995-06-14 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Belichtungsvorrichtung |
US5229872A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | Hughes Aircraft Company | Exposure device including an electrically aligned electronic mask for micropatterning |
US6219015B1 (en) * | 1992-04-28 | 2001-04-17 | The Board Of Directors Of The Leland Stanford, Junior University | Method and apparatus for using an array of grating light valves to produce multicolor optical images |
JP3224041B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-10-29 | 株式会社ニコン | 露光方法及び装置 |
US5729331A (en) * | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP3339149B2 (ja) * | 1993-12-08 | 2002-10-28 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置ならびに露光方法 |
US5504504A (en) * | 1994-07-13 | 1996-04-02 | Texas Instruments Incorporated | Method of reducing the visual impact of defects present in a spatial light modulator display |
US5677703A (en) * | 1995-01-06 | 1997-10-14 | Texas Instruments Incorporated | Data loading circuit for digital micro-mirror device |
US5530482A (en) * | 1995-03-21 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | Pixel data processing for spatial light modulator having staggered pixels |
WO1997034171A2 (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-18 | Johnson Kenneth C | Microlens scanner for microlithography and wide-field confocal microscopy |
DE19626176A1 (de) * | 1996-06-29 | 1998-01-08 | Deutsche Forsch Luft Raumfahrt | Lithographie-Belichtungseinrichtung und Lithographie-Verfahren |
JP4126096B2 (ja) | 1997-01-29 | 2008-07-30 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 感光性被覆を有する基板上に集束レーザ放射により構造物を製作する方法と装置 |
US6177980B1 (en) * | 1997-02-20 | 2001-01-23 | Kenneth C. Johnson | High-throughput, maskless lithography system |
SE509062C2 (sv) | 1997-02-28 | 1998-11-30 | Micronic Laser Systems Ab | Dataomvandlingsmetod för en laserskrivare med flera strålar för mycket komplexa mikrokolitografiska mönster |
US5982553A (en) * | 1997-03-20 | 1999-11-09 | Silicon Light Machines | Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array |
SE9800665D0 (sv) * | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
US6188519B1 (en) * | 1999-01-05 | 2001-02-13 | Kenneth Carlisle Johnson | Bigrating light valve |
US6498685B1 (en) * | 1999-01-11 | 2002-12-24 | Kenneth C. Johnson | Maskless, microlens EUV lithography system |
US6379867B1 (en) * | 2000-01-10 | 2002-04-30 | Ball Semiconductor, Inc. | Moving exposure system and method for maskless lithography system |
KR100827874B1 (ko) * | 2000-05-22 | 2008-05-07 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법, 노광 방법, 마이크로 장치의 제조 방법, 및 디바이스의 제조 방법 |
US6509955B2 (en) * | 2000-05-25 | 2003-01-21 | Ball Semiconductor, Inc. | Lens system for maskless photolithography |
US6473237B2 (en) * | 2000-11-14 | 2002-10-29 | Ball Semiconductor, Inc. | Point array maskless lithography |
US6833908B2 (en) * | 2001-03-23 | 2004-12-21 | Ultratech, Inc. | Computer architecture for and method of high-resolution imaging using a low-resolution image transducer |
JP3563384B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2004-09-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 画像記録装置 |
TW556043B (en) * | 2001-11-30 | 2003-10-01 | Asml Netherlands Bv | Imaging apparatus, device manufacturing method and device manufactured by said method |
US6717650B2 (en) * | 2002-05-01 | 2004-04-06 | Anvik Corporation | Maskless lithography with sub-pixel resolution |
KR100545297B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2006-01-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
US6870554B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-03-22 | Anvik Corporation | Maskless lithography with multiplexed spatial light modulators |
EP1482373A1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-12-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1482375B1 (en) | 2003-05-30 | 2014-09-17 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6833854B1 (en) * | 2003-06-12 | 2004-12-21 | Micronic Laser Systems Ab | Method for high precision printing of patterns |
US7133118B2 (en) * | 2004-02-18 | 2006-11-07 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6967711B2 (en) * | 2004-03-09 | 2005-11-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7116404B2 (en) * | 2004-06-30 | 2006-10-03 | Asml Netherlands B.V | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
-
2004
- 2004-12-29 US US11/024,030 patent/US7253881B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-12-28 JP JP2005378942A patent/JP4431535B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006191099A (ja) | 2006-07-20 |
US20060139597A1 (en) | 2006-06-29 |
US7253881B2 (en) | 2007-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4854765B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4223036B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4448819B2 (ja) | リソグラフィ装置及び六角形画像グリッドを使用するデバイス製造方法 | |
KR100660501B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
JP4246692B2 (ja) | リソグラフィ投影装置およびデバイス製造方法 | |
JP4397371B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
KR20060072052A (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
EP1855161A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method using multiple exposures and multiple exposure types | |
KR100734596B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 | |
JP5198381B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
US7859735B2 (en) | Systems and methods for minimizing scattered light in multi-SLM maskless lithography | |
US7728956B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing multiple die designs on a substrate using a data buffer that stores pattern variation data | |
JP4431535B2 (ja) | リソグラフィ・グレイ・スケール化の方法及びシステム | |
JP2005260232A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
US7333177B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
JP4087819B2 (ja) | コンピュータ・プログラム、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP2007065668A (ja) | リソグラフィ装置及びレチクル誘導cduを補償するデバイス製造方法 | |
US7180577B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a microlens array at an image plane | |
JP4791179B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060919 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090218 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091030 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121225 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131225 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |