JP4444255B2 - 高周波回路およびそれを用いた低雑音コンバータ - Google Patents

高周波回路およびそれを用いた低雑音コンバータ Download PDF

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この発明は高周波回路およびそれを用いた低雑音コンバータに関し、特に、交差する複数の信号線を備えた高周波回路と、それを用いた低雑音コンバータに関する。
衛星放送受信機の低雑音コンバータ(LNB:Low Noise Block down-converter)には、高周波回路が内蔵されている。この高周波回路には、図11に示すように、高周波信号φ1を伝送するマイクロストリップライン(以下、信号ラインと称する)L1と、信号ラインL1と交差し、中間周波信号φ2を伝送する信号ラインL2と、信号ラインL1と交差し、中間周波信号φ3を伝送する信号ラインL3とが設けられている。
この場合、信号ラインL1と信号ラインL2,L3は交差点で高周波結合され、信号ラインL2,L3のうちの一方の信号ラインの信号(図ではφ2)が信号ラインL1を介して他方の信号ラインに漏れ、高周波回路のアイソレーション特性が劣化する問題がある。
この対策として、多層基板を使用して交差する2本の信号ラインの間に接地層を配置し、交差する2本の信号ラインが高周波的に結合されるのを防止する方法がある(たとえば、特許文献1参照)。
特開平6−204715号公報
しかし、従来の方法では、多層基板を使用するので、コスト高になるという問題があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、アイソレーション特性が高く、低コストの高周波回路およびそれを用いた低雑音コンバータを提供することである。
この発明に係る高周波回路は、基板に形成された高周波回路であって、所定の周波数の第1の信号を伝送する第1の信号線と、第1の信号線と第1の結合点で交差し、第1の信号よりも低周波数の第2の信号を伝送する第2の信号線と、第1の信号線と第2の結合点で交差し、第1の信号よりも低周波数の第3の信号を伝送する第3の信号線と、第1および第2の結合点の間において第1の信号線に介挿され、第1の信号を通過させ、第2および第3の信号を遮断するコンデンサとを備えたものである。
好ましくは、コンデンサは、基板の表面の導電パターンで形成されている。
また好ましくは、それぞれ第1および第2の結合点において第1の信号線に介挿され、第1の信号を通過させる第1および第2の結合素子を備え、第2および第3の信号線は、それぞれ第1および第2の結合素子の下または上に形成されている。
また好ましくは、第1の結合点において第2の信号線に介挿され、第2の信号を通過させる第1の結合素子と、第2の結合点において第3の信号線に介挿され、第3の信号を通過させる第2の結合素子とを備え、第1の信号線は、第1および第2の結合素子の下または上に形成されている。
また好ましくは、第1および第2の結合素子の各々は、コンデンサ素子、抵抗素子、インダクタ素子、またはジャンパ素子である。
また好ましくは、第1および第2の結合素子の各々は、基板の裏面の導電パターンで形成されている。
また好ましくは、基板はプリント基板であり、第1〜第3の信号線の各々はマイクロストリップラインである。
また、この発明に係る低雑音コンバータは、上記高周波回路を備えたものである。
この発明に係る高周波回路では、所定の周波数の第1の信号を伝送する第1の信号線と、第1の信号線と第1の結合点で交差し、第1の信号よりも低周波数の第2の信号を伝送する第2の信号線と、第1の信号線と第2の結合点で交差し、第1の信号よりも低周波数の第3の信号を伝送する第3の信号線と、第1および第2の結合点の間において第1の信号線に介挿され、第1の信号を通過させ、第2および第3の信号を遮断するコンデンサとが設けられる。したがって、第1および第2の結合点の間にコンデンサを介挿するだけでアイソレーション特性の劣化を防止することができ、回路の低コスト化を図ることができる。
[実施の形態1]
図1は、この発明の実施の形態1による高周波回路の原理的構成を示す回路図であって、図11と対比される図である。図1を参照して、この高周波回路が図11の従来の高周波回路と異なる点は、コンデンサC1が追加されている点である。コンデンサC1は、信号ラインL1とL2の交差点と信号ラインL1とL3の交差点との間において、信号ラインL1に介挿されている。また、コンデンサC1のインピーダンスは、高周波信号φ1を通過させ、高周波信号φ1よりも低周波数の中間周波信号φ2,φ3を遮断する値に設定されている。したがって、中間周波信号φ2,φ3が信号ラインL1に漏れてもコンデンサC1で遮断されるので、アイソレーション特性の劣化が防止される。また、信号ラインL1にコンデンサC1を介挿するだけなので、コスト高になることもない。
図2は、図1に示した高周波回路の具体的構成を示す図である。図2において、高周波回路は、プリント基板PBに形成されている。信号ラインL1〜L3は、プリント基板PB表面の導電パターンで形成されている。プリント基板PBの裏面全体には、アース用の導電層(図示せず)が形成されている。信号ラインL1は、4つの信号ラインL1a〜L1dに分割されている。信号ラインL1a,L1dは信号ラインL2,L3の外側に配置され、信号ラインL1b,L1cは信号ラインL2,L3の内側に配置されている。
信号ラインL1bとL1cはコンデンサC1によって接続され、信号ラインL1aとL1bはコンデンサC2によって接続され、信号ラインL1dとL1cはコンデンサC3によって接続されている。コンデンサC2,C3の各々は、高周波信号φ1に対して十分に低いインピーダンスを有する。中間周波信号φ2が信号ラインL1に漏れてもコンデンサC1で遮断される。
なお、コンデンサC2,C3の各々を、抵抗素子、インダクタ素子、またはジャンパ素子で置換してもよい。
図3は、この実施の形態1の比較例を示す図であって、図2と対比される図である。図3を参照して、この高周波回路が図2の高周波回路と異なる点は、コンデンサC1が除去され、信号ラインL1bとL1cが1本の信号ラインL1bcで置換されている点である。この場合は、中間周波信号φ2は、コンデンサC2、信号ラインL1bc、およびコンデンサC3を介して信号ラインL3に漏れ、アイソレーション特性が劣化する。
図4は、この実施の形態1の変更例を示す図である。図4を参照して、この高周波回路では、信号ラインL1が2つの信号ラインL1ab,L1cdに分割され、コンデンサC1は信号ラインL1bの端部と信号ラインL1cの端部とを所定の間隔を開けて配置することによって構成される。信号ラインL2は2つの信号ラインL2a,L2bに分割され、信号ラインL2aは信号ラインL1abの下を通る裏面パターン4を介して信号ラインL2bに接続される。信号ラインL3は2つの信号ラインL3a,L3bに分割され、信号ラインL3aは信号ラインL1cdの下を通る裏面パターン4を介して信号ラインL3bに接続される。
図5は、図4のV−V線断面図である。図5において、プリント基板PBは、絶縁層1と、それぞれ絶縁層1の表面および裏面に形成された導電層2,3とを含む。信号ラインL1〜L3は、表面の導電層2を所定の形状に加工することにより形成されている。裏面の導電層は接地される。裏面の導電層3を加工することによって信号ラインL1〜L3の交差点の各々の下に、島状の裏面パターン4を形成する。各裏面パターン4は、周囲の導電層3から絶縁されている。信号ラインL2aの端部と裏面パターン4の一方端部とはスルーホール5によって接続され、信号ラインL2bの端部と裏面パターン4の一方端部とはスルーホール6によって接続される。信号ラインL2cとL2dも同様に接続される。この変更例でも、実施の形態1と同じ効果が得られる。
図6は、この実施の形態1の他の変更例を示す図であって、図2と対比される図である。図6を参照して、この高周波回路が図2の高周波回路と異なる点は、コンデンサC2が除去されて信号ラインL1aとL1bが1本の信号ラインL1abで置換され、コンデンサC3が除去されて信号ラインL1cとL1dが1本の信号ラインL1cdで置換され、信号ラインL2が2本の信号ラインL2a,L2bに分割されて信号ラインL2aとL2bの間にコンデンサC4が接続され、信号ラインL3が2本の信号ラインL3a,L3bに分割されて信号ラインL3aとL3bの間にコンデンサC5が接続されている点である。コンデンサC4,C5は、それぞれ中間周波信号φ2,φ3に対して十分に低いインピーダンスを有する。この変更例でも、実施の形態1と同じ効果が得られる。
なお、コンデンサC4,C5の各々を、抵抗素子、インダクタ素子、またはジャンパ素子で置換してもよい。
[実施の形態2]
図7は、この発明の実施の形態2による衛星放送受信システムの構成を示すブロック図である。図7において、この衛星放送受信システムは、放送衛星10から送信された12GHz帯の微弱電波を反射するアンテナ11と、アンテナ11で反射された電波を受信して1GHz帯のIF信号に変換し、低雑音増幅する低雑音コンバータ12と、LNB12からBS−IFケーブル13を介して与えられるIF信号に所定の処理を施すDBSチューナ14と、DBSチューナ14で生成された信号に基づいて映像を表示するテレビジョン15とを備える。
図8は、低雑音コンバータ12の構成を示す回路ブロック図である。図8において、この低雑音コンバータ12は、2つの放送衛星10からの電波を受信するために2つのホーン20,21を備えている。一方のホーン20で受信された水平偏波信号φH1は、低雑音増幅器22で低雑音増幅され、バンドパスフィルタ26によって不要な周波数成分を除去され、混合回路30に与えられる。また、ホーン20で受信された垂直偏波信号φV1は、低雑音増幅器23で低雑音増幅され、バンドパスフィルタ27によって不要な周波数成分を除去され、混合回路31に与えられる。
他方のホーン21で受信された垂直偏波信号φV2は、低雑音増幅器24で低雑音増幅され、バンドパスフィルタ28によって不要な周波数成分を除去され、混合回路32に与えられる。また、ホーン21で受信された水平偏波信号φH2は、低雑音増幅器25で低雑音増幅され、バンドパスフィルタ29によって不要な周波数成分を除去され、混合回路33に与えられる。混合回路30〜33に与えられる信号φH1,φV1,φV2,φH2は、12.2〜12.75GHzである。
局部発振回路34は、高周波信号である局部発振信号RFを発生する。局部発振信号RFは、11.2GHzである。局部発振信号RFは、バッファアンプ35で増幅されて混合回路30〜33に与えられる。混合回路30〜33は、それぞれ信号φH1,φV1,φV2,φH2と局部発振信号RFとを混合し、それぞれ中間周波信号IF1〜IF4に変換する。信号IF1〜IF4は、1000〜1550MHzである。
切換回路36は、2つの出力端子36a,36bを含み、制御回路37によって制御され、出力端子36a,36bの各々に対応して中間周波信号IF1〜IF4のうちのいずれかの信号を選択し、選択した中間周波信号を対応の出力端子に与える。切換回路36で選択された2つの中間周波信号は、それぞれ、IFアンプ38,39で増幅され、コンデンサ40,41を介して出力端子42,43に与えられる。出力端子42,43は、ケーブル13を介してDBSチューナ14に接続される。
DBSチューナ14は、番組を選択するための直流電圧信号およびパルス信号をケーブル13を介して出力端子42,43の各々に与える。DBSチューナ14からの直流電圧信号およびパルス信号は、コイル44,45を介して制御回路37および電源回路46に与えられる。
制御回路37は、出力端子42,43を介して与えられた直流電圧信号およびパルス信号に基づいて切換回路36を制御する。たとえば、直流電圧信号の電圧レベルの高低と、パルス信号の有無に基づいて、4つの中間周波信号IF1〜IF4のうちのいずれか1つの信号が選択される。電源回路46は、出力端子42,43を介して与えられた直流電圧信号に基づいて電源電圧を生成し、生成した電源電圧を低雑音コンバータ12全体に与える。
このような低雑音コンバータ12では、図9に示すように、中間周波信号IF2を伝送する信号ラインL2と、局部発振信号RFを伝送する信号ラインL10とが図中A点で交差するとともに、中間周波信号IF3を伝送する信号ラインL3と、局部発振信号RFを伝送する信号ラインL11とが図中B点で交差する。
このままでは、アイソレーション特性が劣化するので、局部発振回路34の出力端子34aとA点の間の信号ラインL10にコンデンサC10を介挿するとともに、局部発振回路34の出力端子34aとB点の間の信号ラインL11にコンデンサC11を介挿する。コンデンサC10,C11の各々は、たとえば0.5pFの容量値を有し、局部発振信号RFに対して十分に低いインピーダンスを有し、中間周波信号IF2,IF3に対して十分に高いインピーダンスを有する。したがって、A点で信号ラインL10に漏れた中間周波信号IF2はコンデンサC10で遮断され、B点で信号ラインL11に漏れた中間周波信号IF3はコンデンサC11で遮断される。したがって、アイソレーション特性の劣化を防止できる。
図10は、この実施の形態2の比較例を示す回路ブロック図であって、図9と対比される図である。比較例では、コンデンサC10,C11が設けられていない。したがって、中間周波信号IF2がA点、信号ラインL10,L11、B点を介して信号ラインL3に漏れる。したがって、アイソレーション特性が劣化する。
なお、以上の実施の形態1,2および変更例を適宜組み合わせてもよいことは言うまでもない。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
この発明の実施の形態1による高周波回路の原理的構成を示す回路図である。 図1に示した高周波回路の具体的構成を示す図である。 実施の形態1の比較例を示す図である。 実施の形態1の変更例を示す図である。 図4のV−V線断面図である。 実施の形態1の他の変更例を示す図である。 この発明の実施の形態2による衛星放送受信システムの構成を示すブロック図である。 図7に示した低雑音コンバータの構成を示す回路ブロック図である。 図8に示した低雑音コンバータの要部を示す回路ブロック図である。 実施の形態2の比較例を示す図である。 従来の高周波回路の問題点を説明するための図である。
符号の説明
L 信号ライン、C,40,41 コンデンサ、PB プリント基板、1 絶縁層、2,3 導電層、4 裏面パターン、5,6 スルーホール、10 放送衛星、11 アンテナ、12 低雑音コンバータ、13 BS−IFケーブル、14 DBSチューナ、15 テレビジョン、20,21 ホーン、22〜23 低雑音増幅器、26〜29 バンドパスフィルタ、30〜33 混合回路、34 局部発振回路、35 バッファアンプ、36 切換回路、36a,36b 出力端子、37 制御回路、38,39 IFアンプ、42,43 出力端子、44,45 コイル、46 電源回路。

Claims (8)

  1. 基板に形成された高周波回路であって、
    所定の周波数の第1の信号を伝送する第1の信号線と、
    前記第1の信号線と第1の結合点で交差し、前記第1の信号よりも低周波数の第2の信号を伝送する第2の信号線と、
    前記第1の信号線と第2の結合点で交差し、前記第1の信号よりも低周波数の第3の信号を伝送する第3の信号線と、
    前記第1および第2の結合点の間において前記第1の信号線に介挿され、前記第1の信号を通過させ、前記第2および第3の信号を遮断するコンデンサとを備える、高周波回路。
  2. 前記コンデンサは、前記基板の表面の導電パターンで形成されている、請求項1に記載の高周波回路。
  3. それぞれ前記第1および第2の結合点において前記第1の信号線に介挿され、前記第1の信号を通過させる第1および第2の結合素子を備え、
    前記第2および第3の信号線は、それぞれ前記第1および第2の結合素子の下または上に形成されている、請求項1または請求項2に記載の高周波回路。
  4. 前記第1の結合点において前記第2の信号線に介挿され、前記第2の信号を通過させる第1の結合素子と、
    前記第2の結合点において前記第3の信号線に介挿され、前記第3の信号を通過させる第2の結合素子とを備え、
    前記第1の信号線は、前記第1および第2の結合素子の下または上に形成されている、請求項1または請求項2に記載の高周波回路。
  5. 前記第1および第2の結合素子の各々は、コンデンサ素子、抵抗素子、インダクタ素子、またはジャンパ素子である、請求項3または請求項4に記載の高周波回路。
  6. 前記第1および第2の結合素子の各々は、前記基板の裏面の導電パターンで形成されている、請求項3または請求項4に記載の高周波回路。
  7. 前記基板はプリント基板であり、
    前記第1〜第3の信号線の各々はマイクロストリップラインである、請求項1から請求項6までのいずれかに記載の高周波回路。
  8. 請求項1から請求項6までのいずれかに記載の高周波回路を備える、低雑音コンバータ。
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