JP2012156690A - 受信モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズによる感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供する。
【解決手段】
複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、入力端子を介して外部から入力される放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する複数のチューナ部と、複数のチューナ部にて周波数変換されたアナログ信号を復調し、デジタル出力信号として出力する復調部と、複数のチューナ部と復調部とが同一の主面上に設けられる基板と、基板が内部に配置される金属製のシャーシと、複数のチューナ部と復調部との間に配置される第１シールド部材と、隣接するチューナ部の間に配置される第２シールド部材と、を備える。
【選択図】図１

Description

複数のチューナ部と復調部とを備える受信モジュールに関する。

地上波放送、放送衛星ＢＳ（Broadcasting Satellite）によるＢＳ放送や、通信衛星ＣＳ（Communications Satellite）によるＣＳ放送がデジタル化し、また、テレビも液晶やプラズマディスプレーを用いた薄型テレビによるデジタル放送受像が当たり前になった今日、さらなるテレビの薄型化のため、薄型テレビの裏に配置される回路自身も薄型化が求められている。このため、薄型テレビのディスプレー裏側に配置される基板に搭載される受信モジュールの小型化が求められている。

また、近年ではチューナ回路自体がＩＣ化されるようになった。そこで、テレビ基板にチューナＩＣを直接載せること、すなわち、チューナＩＣのオンボード化が検討されている。しかしながら、実際には、チューナＩＣ自身やその配線部分が受けるノイズを無視できないため、オンボード化は進んでいない。そこで、チューナＩＣを搭載した受信モジュールが登場している。

受信モジュールが受信する地上波デジタル放送信号や衛星デジタル放送信号（ＢＳ放送信号及びＣＳ放送信号）は、通常、デジタル変調されている。受信モジュールは、チューナＩＣにより、受信した放送信号のうちから任意の周波数帯のチャンネル信号を選択し、ベースバンドあるいは数ＭＨｚから数十ＭＨｚ帯に周波数変換する。また、チューナＩＣは、周波数変換された信号を一定の強度にまで増幅する。そして、デジタル復調ＩＣにより、デジタル変調されていた信号を復調し、ＭＰＥＧ−ＴＳ（MPEG-Transport Stream）信号として出力する。このＭＰＥＧ−ＴＳ信号はさらに別のＭＰＥＧ復号化ＩＣで復号化され、映像信号や音声信号となって、テレビから出力される。そこで、チューナＩＣと復調ＩＣを一体化した地上波デジタル／ＢＳ／ＣＳに対応する受信モジュールが開発されている。

この受信モジュールでは、復調ＩＣから出力されるノイズの影響を受けないようにしなければならない。復調ＩＣは、チューナＩＣから入力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路内のアナログ回路を除いて、高速動作するデジタル回路で構成されている。そのため、復調ＩＣは強い高周波ノイズを撒き散らす。また、チューナＩＣ内には周波数変換用の局部発振回路が内蔵されているので、ここから高周波ノイズが漏れ出て行く。これらの高周波ノイズは受信モジュール内の信号に対して妨害信号となり、チューナの受信感度を劣化させたり、映像にノイズとなって現れたりする。

そこで、従来の受信モジュールでは、特許文献１のようにチューナＩＣを有するチューナ部と復調ＩＣを有する復調部とを別々の基板に搭載していた。また、同一の基板に搭載する場合には、チューナ部と復調部との距離を大きくとることで復調ＩＣから放射される高周波ノイズの影響を小さくしていた。

特開２００９−３０２７９６号公報（図２参照）

しかしながら、チューナ部と復調部とを別々の基板に搭載すると、基板間の信号を接続するためのコネクタを各基板に設ける必要がある。そのため、基板サイズが大きくなってしまう。また、チューナ部と復調部との間の距離を大きく取った状態で両者を同一の基板面上に搭載する場合にはさらに基板サイズを大きくする必要が生じる。このように、従来の受信モジュールでは、基板サイズを大きくする必要があるため、小型化が難しかった。

もちろん、従来の受信モジュールでは２層プリント基板を使っていたが、ブラインドビアホール（Blind Via Hole）を設けた６層以上の多層基板を使用して小型化を図ることもできる。その場合、多層基板の一方の主面にチューナ部を搭載し、他方の主面に復調部を搭載する。そして、チューナ部と復調部との間の信号と、チューナ部及び復調部のそれぞれに必要な信号や電源とを除き、チューナ部の搭載面側にある第１〜第３配線層と復調部の搭載面側にある第４〜第６配線層との間の信号のやり取りを禁止する。さらに、第３配線層あるいは第４配線層を完全にグランドベタパターンで覆う。こうすれば、各搭載面の信号線を完全に分離することができる。従って、復調部からのチューナ部へのノイズ干渉を防ぐことができる。しかしながら、実際には、チューナ部の搭載面や復調部の搭載面には、他の素子や電子部品（たとえば、ＩＣ電源用のバイパスコンデンサー、水晶発振子や発振回路、チューナ部の入力に設けられるインピーダンスマッチング回路など）を配置する必要がある。そのため、基板サイズを基板コストに見合うほどに小さくすることは望めない。このように、従来では、コストをかけることなく、受信モジュールを小型化することは難しかった。

本発明は、上述の問題点に鑑み、コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズによる感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、入力端子を介して外部から入力される前記放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する複数のチューナ部と、前記複数のチューナ部にて周波数変換された前記アナログ信号を復調し、デジタル出力信号として出力する復調部と、前記複数のチューナ部と前記復調部とが同一の主面上に設けられる基板と、前記基板が内部に配置される金属製のシャーシと、前記複数のチューナ部と前記復調部との間に配置される第１シールド部材と、隣接する前記チューナ部の間に配置される第２シールド部材と、を備える。

上記構成によれば、複数のチューナ部と復調部との間に第１シールド部材が配置されるので、第１シールド部材により、複数のチューナ部と復調部との間を電磁気的に遮断することができる。また、隣接するチューナ部の間に第２シールド部材が配置されるので、第２シールド部材により、各チューナ部間を電磁気的に遮断することができる。そのため、複数のチューナ部や復調部から放射される高周波ノイズが互いに影響を及ぼすことがないため、複数のチューナ部と復調部とを同一の主面上にて近接して配置することができる。従って、簡便な構成で、基板サイズを小さくすることができる。よって、コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズの影響による感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供することができる。

また、上記構成において、前記基板は多層基板であり、複数の配線層が前記基板の主面と層間とに設けられ、前記複数の配線層のうち、前記チューナ部及び前記復調部が設けられる一方の主面側の配線層にデジタル信号線が設けられるとともに、他方の主面側の配線層にアナログ信号線が設けられ、前記複数の配線層において、未配線領域のほぼ全面が接地ベタパターンで覆われるものとしてもよい。この構成により、デジタル信号に起因するノイズがアナログ信号線に混入することを防止することができる。従って、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。

また、上記構成において、前記接地ベタパターンは複数あり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも１つは、前記アナログ信号線を接地するためのアナログ接地ベタパターンであり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも１つは、前記デジタル信号線を接地するためのデジタル接地ベタパターンであり、前記アナログ接地ベタパターンと前記デジタル接地ベタパターンとは分離されるものとしてもよい。この構成により、デジタル信号に含まれるノイズをアナログ接地ベタパターンやアナログ信号線に混入しにくくすることができる。

また、上記構成において、前記チューナ部での増幅利得を調整するためのＡＧＣ（Automatic Gain Control）信号用の信号線と他のアナログ信号線との間に接地ベタパターンが設けられるものとしてもよい。さらに、前記ＡＧＣ信号用の信号線と前記他のアナログ信号線との間に設けられる接地ベタパターンは前記アナログ接地ベタパターンであってもよい。なお、ＡＧＣ信号は、各チューナ部にて周波数変換されるアナログ信号の信号振幅（信号強度）を一定にするために、各チューナ部での増幅利得を調整するための信号である。これらの構成により、ＡＧＣ信号線と他の信号線との間に生じる容量結合が生じなくなるため、他のアナログ信号線がＡＧＣ信号を揺らすことを抑制できる。

また、上記構成において、前記復調部において、前記チューナ部を制御するためのデジタル制御信号が流れるデジタル信号線と、前記デジタル接地ベタパターンとが、前記チューナ部に入る直前で、コンデンサーを介して接続されるものとしてもよい。この構成により、デジタル信号線に載っているノイズがコンデンサーに吸収されるため、ノイズがチューナ部側に混入することを防止できる。従って、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。

また、上記構成において、前記デジタル出力信号を出力するための信号線の全てが同一の配線層に設けられるものとしてもよい。この構成により、異なる配線層に設けられる配線を接続するためのビアを設けなくてもよいので、ビアがアンテナとなって撒き散らす、デジタル出力信号に起因する放射ノイズの発生を抑えることができる。

また、上記構成において、前記復調部の上方に配置される第３シールド部材をさらに備えるものとしてもよい。この構成により、第３シールド部材を復調部の上方に設ければ、デジタル出力信号に起因するノイズが、復調部に入力されるアナログ信号に影響を及ぼすことを防止できる。従って、コストをかけることなく、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。

また、上記構成において、前記チューナ部が、基準クロック信号を生成する発振回路部と、前記チューナ部において前記発振回路部とその他の回路部との間に配置される第４シールド部材と、を有するものとしてもよい。この構成により、第４シールド部材を設ければ、発振回路部から放射される高周波ノイズを遮断することができる。そのため、チューナ部において、発信回路部の高周波ノイズが他の回路部に影響を及ぼすことを防止することができる。従って、コストをかけることなく、受信モジュールの感度劣化をさらに少なくすることができる。

また、上記構成において、前記複数のチューナ部のうちの少なくとも１つは、地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部であり、前記複数のチューナ部のうちの少なくとも１つは、衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部であってもよい。この構成により、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送（たとえば、ＢＳ放送及びＣＳ放送）とを受信可能なＮＩＭ（Network Interface Module）チューナを提供することができる。

本発明によると、複数のチューナ部と復調部との間に第１シールド部材が配置されるので、第１シールド部材により、複数のチューナ部と復調部との間を電磁気的に遮断することができる。また、隣接するチューナ部の間に第２シールド部材が配置されるので、第２シールド部材により、各チューナ部間を電磁気的に遮断することができる。そのため、複数のチューナ部や復調部から放射される高周波ノイズが互いに影響を及ぼすことがないため、複数のチューナ部と復調部とを同一の主面上にて近接して配置することができる。従って、簡便な構成で、基板サイズを小さくすることができる。よって、コストをかけることなく、チューナ部や復調部から放射される高周波ノイズの影響による感度劣化の少ない小型の受信モジュールを提供することができる。

第１実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。 第１実施形態に係わる受信モジュールの機能ブロック図である。 受信モジュールが映像表示装置に取り付けられた状態の一例を示す図である。 受信モジュールが映像表示装置に取り付けられた状態の他の一例を示す図である。 第１実施形態に係わる受信モジュールのプリント基板の構成を示す概略構造図である。 第１実施形態に係わる受信モジュールの配線層における交差する２つの信号線の配線方法を説明するための図である。 第２実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。 第３実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。

本発明の実施形態について図面を参照して以下に説明する。
＜第１実施形態＞

図１は、第１実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。図２は、第１実施形態に係わる受信モジュールの機能ブロック図である。図１や図２に示すように、受信モジュール１は、入力用コネクタ１０（入力端子）と、２つのチューナ部２０と、復調部３０と、プリント基板５０（基板）と、外部出力用コネクタ４０と、金属製のシャーシ６０と、シールド部材７０と、を備えている。

また、図１や図２に示すように、２つのチューナ部２０のうちの１つは地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部２０ａであり、もう１つは衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部２０ｂである。なお、本実施形態では、チューナ部２０は２つであるが、これに限定されない。チューナ部２０のうちの少なくとも１つは、地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部２０ａであり、チューナ部２０のうちの少なくとも１つは、衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部２０ｂであればよい。従って、受信モジュール１は、地上波デジタル放送と衛星デジタル放送とを受信可能なＮＩＭ（Network Interface Module）チューナである。本実施形態では、衛星放送用チューナ部２０ｂとして、ＢＳ／ＣＳチューナ部が設けられている。ＢＳ／ＣＳチューナ部２０ｂは、放送衛星ＢＳ（Broadcasting Satellite）によるＢＳ放送や、通信衛星ＣＳ（Communications Satellite）によるＣＳ放送を受信する。

入力用コネクタ１０は、アンテナ（不図示）などで受信したアナログ放送信号が外部から入力される２つの入力端子であり、シャーシ６０に設けられた開口から外部に突出している。本実施形態では、Ｆ型接栓を用いている。図１や図２に示すように、入力用コネクタ１０のうちの１つは地上波入力用コネクタ１０ａであり、もう１つはＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂである。地上波入力用コネクタ１０ａには、地上波デジタル放送信号がアナログ信号の状態で外部から入力される。また、ＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂには、アンテナ（不図示）で受信したＢＳ放送信号やＣＳ放送信号がアナログ信号の状態で外部から入力される。地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂは、金属製のシャーシ６０に並べて取り付けられている。地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂの芯線部は、プリント基板５０に接続されている。なお、本実施形態では、入力用コネクタ１０は２つであるが、これに限定されない。入力用コネクタ１０のうちの少なくとも１つは、地上波入力用コネクタ１０ａであり、入力用コネクタ１０のうちの少なくとも１つは、ＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂであればよい。

２つのチューナ部２０は、入力用コネクタ１０を介して外部から入力されるアナログ放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅（信号強度）を一定値にまで増幅する。また、後述するように、チューナ部２０は復調部３０により制御される。

地上波用チューナ部２０ａは、地上波用チューナＩＣ２０１を有している。地上波用チューナＩＣ２０１は、地上波デジタル放送信号に含まれる複数のチャンネルの放送信号から所定のチャンネルの放送信号を選択し、予め定められた中間周波数のアナログ信号に変換する。また、地上波用チューナＩＣ２０１は、周波数変換されたアナログ信号の信号振幅（信号強度）を一定値にまで増幅する。増幅されたアナログ信号は復調ＩＣ３０１に出力される。また、後述するように、地上波用チューナＩＣ２０１は、復調部３０から出力されるチューナ制御信号により制御されている。

ＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂは、ＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２を有している。ＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２は、ＢＳ放送信号やＣＳ放送信号に含まれる複数のチャンネルの放送信号から所定のチャンネルの放送信号を選択し、ベースバンド直交信号（アナログ信号）に周波数変換する。また、ＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２は、ベースバンド直交信号の信号振幅（信号強度）を一定値にまで増幅する。増幅されたベースバンド直交信号は復調ＩＣ３０１に出力される。また、後述するように、ＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２は、復調部３０から出力されるチューナ制御信号により制御されている。

復調部３０は、２つのチューナ部２０から入力されるアナログ信号を復調し、ＭＰＥＧ−ＴＳ（MPEG-Transport Stream）信号（デジタル出力信号）として出力する復調ＩＣ３０１を有する。復調ＩＣ３０１は、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂから出力されたアナログ信号のうちの一方、あるいは、その両方を同時にデジタル復調する。そして、復調したデジタル信号をＭＰＥＧ−ＴＳ信号として外部出力用コネクタ４０を介して外部に出力する。

この復調ＩＣ３０１は、外部出力用コネクタ４０を介して外部から入力されるデジタル制御信号により制御されている。また、このデジタル制御信号により、復調ＩＣ３０１の動作状態を外部からモニターすることができる。また、復調ＩＣ３０１は２つのチューナ部２０を制御している。復調ＩＣ３０１は、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂを制御するためのチューナ制御信号を生成し、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂに出力する。そのため、復調ＩＣ３０１を通じて、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２も外部から制御することができ、さらに、それらの動作状態も外部からモニターすることができる。

また、チューナ制御信号にはＡＧＣ（Automatic Gain Control）信号が含まれている。ＡＧＣ信号は、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２にて周波数変換されるアナログ信号の信号振幅（信号強度）を一定にするために、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２での増幅利得を調整するための信号である。このＡＧＣ信号の生成には、一般的に、１ビットＤ／Ａ変換器が利用されている。ＡＧＣ信号は、復調ＩＣ３０１から出力される時点では、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）またはＰＤＭ（Pulse Density Modulation）変調されたデジタル信号である。このデジタル信号は、抵抗Ｒ及びコンデンサーＣからなる一次ＲＣローパスフィルタ（不図示）により低周波数のアナログ信号に変換されたのちに、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２に入力される。つまり、このＲＣローパスフィルタは、ＡＧＣ信号をデジタル信号からアナログ信号に変換している。なお、Ｄ／Ａ変換後のＡＧＣ信号を除き、チューナ制御信号はいずれもデジタル信号となっている。

外部出力用コネクタ４０は複数のコネクタピン４０１を有している。コネクタピン４０１は、外部と接続される端子であり、シャーシ６０に設けられた開口から外部に突出している。複数のコネクタピン４０１には、復調部３０から出力されるＭＰＥＧ−ＴＳ信号を外部に出力するための外部出力端子と、チューナ部２０や復調部３０を制御するための信号（たとえば、デジタル制御信号）が入出力される制御端子と、外部から電力の供給を受けるための電源端子と、が含まれる。地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂ、復調部３０には、電源端子を介して、外部から電力が供給される。

なお、図１では、複数のコネクタピン４０１は直線状になっている。図３は、本実施形態に係る受信モジュールが映像表示装置に取り付けられた状態の一例を示す図である。図３に示すように、映像表示装置１００に取り付けられる際、受信モジュール１は縦に設置されるタイプとなる。また、これに限定されず、複数のコネクタピン４０１はＬ字型の形状をしていてもよい。図４は、本実施形態に係る受信モジュールが映像表示装置に取り付けられた状態の他の一例を示す図である。図４では、複数のコネクタピン４０１は折り曲がっており、Ｌ字型の形状となっている。こうすれば、受信モジュール１を寝かせるようにして、映像表示装置１００に取り付けることができる。言い換えると、映像表示装置１００に取り付けられる際、受信モジュール１は伏型に設置されるタイプとすることができる。

また、図１では、外部出力用コネクタ４０のコネクタピン４０１がプリント基板５０の搭載面に対して水平方向に伸びるように設けられているが、これに限定されず、垂直上方に伸びるように設けられていてもよい。その場合は、コネクタピン４０１は、搭載面と対向するシャーシ６０の蓋部分（図示しないシャーシ蓋）に設けられる開口から外部に突出する。

プリント基板５０は多層基板であり、複数の配線層５０２がプリント基板５０の主面や層間に設けられている。この詳細については後述する。また、プリント基板５０の一方の主面には、チューナ部２０や復調部３０、外部出力用コネクタ４０などが配置されている。すなわち、チューナ部２０や復調部３０、外部出力用コネクタ４０はプリント基板５０の同一面上に設けられている。図１に示すように、プリント基板５０の搭載面上において、地上波用チューナ部２０ａの地上波用チューナＩＣ２０１は地上波入力用コネクタ１０ａ側に配置され、ＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂのＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２はＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂ側に配置される。そして、地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂから見て、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂの背後に復調部３０が配置される。

また、外部出力用コネクタ４０は、プリント基板５０の搭載面上において、復調ＩＣ３０１のＭＰＥＧ−ＴＳ信号出力用の端子がある側（図１では左斜め下側）に設けられる。図１では、外部出力用コネクタ４０は、地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂから見て、プリント基板５０のＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂ側に取り付けられている。

その理由について説明する。地上波入力用コネクタ１０ａとＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂとにアンテナプラグを同時に挿すことを考慮すると、これらの入力用コネクタ１０側でのシャーシ６０の幅を３ｃｍ以下にすることは難しい。また、復調ＩＣ３０１の大きさは一般的には２ｃｍ以下である。そのため、復調ＩＣ３０１の横側、すなわち、入力用コネクタ１０からみたプリント基板５０の側方には外部出力用コネクタ４０を配置するためのスペースができる。仮に、外部出力用コネクタ４０を入力用コネクタ１０と対向する側（図１では右斜め下側）に配置したとすると、新たに外部出力用コネクタ４０を置くスペースをプリント基板５０上に作る必要が生じてしまう。その結果、プリント基板５０のサイズが大きくなり、受信モジュール１自体も大型化することとなる。そのため、受信モジュール１では、外部出力用コネクタ４０をプリント基板５０の側方且つ復調ＩＣ３０１の横側に設けている。

また、外部出力用コネクタ４０のコネクタピン４０１の数が不足する場合には、プリント基板５０の搭載面において、外部出力用コネクタ４０とは復調部３０を挟んで反対の側（図１では右斜め上側）に外部出力用コネクタ４０を追加して設けることも可能である。ただし、この場合、追加した外部出力用コネクタ４０に、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号を出力するための外部出力端子を設けることは禁止される。後で述べるとおり、通常、この箇所にはアナログ信号線用の端子が割り当てられるので、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号がアナログ信号に悪影響を与えるおそれがあるためである。

シャーシ６０は、内部にプリント基板５０が配置される金属製の筐体である。また、シャーシ６０には、入力用コネクタ１０や外部出力用コネクタ４０のコネクタピン４０１（たとえば、外部出力端子や、制御端子、電源端子）を外部に接続するための開口が設けられている。なお、図１では、シャーシ６０の蓋部分は表示されていないが、実際には図示されていない金属製のシャーシ蓋が上下からシャーシ６０に被せられている。そのため、プリント基板５０はシャーシ６０によって、ほぼ全面的に覆われた状態となっている。言い換えると、プリント基板５０はシャーシ６０に内包されている。そのため、受信モジュール１は、入力用コネクタ１０や外部出力用コネクタ４０などの外部と接続される端子が設けられる部分を除いて、全面が金属で覆われた受信モジュール１（いわゆるＣＡＮチューナ）となっている。従って、受信モジュール１では、外部からの電磁界ノイズの混入を極力抑えることが可能となっている。

なお、シャーシ６０には、地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂの外周部分が電気的に接続されている。そのため、地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂの外周部はグランド端子としての機能を有する。本実施形態では、地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂの外周部分とシャーシ６０とを半田付けすることにより、両者を電気的に接続しているが、この接続形態はこれに限定しない。

また、シャーシ６０は、その一部が端子化されたグランド端子（不図示）を有している。このグランド端子は、プリント基板５０のグランド線あるいはグランドベタパターンと電気的に接続される。この接続形態は特に限定しない。たとえば、プリント基板５０に設けられるグランドランドにシャーシ６０のグランド端子を載せた状態で半田付けしてもよいし、プリント基板５０に設けられるグランド穴ランドにシャーシ６０のグランド端子を通した状態で半田付けしてもよい。このように、シャーシ６０のグランド端子とプリント基板５０のグランドとを直接に電気的に接続すると、地上波入力用コネクタ１０ａ及びＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂの外周部分もプリント基板５０のグランドと電気的に接続することができる。従って、シャーシ６０全体や、地上波入力用コネクタ１０ａ及びＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂの外周部分をグランド電位に保つことができる。

シールド部材７０は、チューナ部２０と復調部３０との間や、隣接するチューナ部２０の間を電磁気的に遮断するためのシールド部材である。このシールド部材７０は電磁気的な遮断機能を有する材料で構成されていればよい。つまり、シャーシ６０と同一材料でもよい。本実施形態では、２つのシールド部材７０が設けられている。２つのシールド部材７０のうちの１つは第１シールド部材７０ａであり、もう１つは第２シールド部材７０ｂである。第１シールド部材７０ａは、２つのチューナ部２０と復調部３０との間に配置されている。また、第２シールド部材７０ｂは隣接する２つのチューナ部２０の間に配置されている。言い換えると、図１に示すように、第１シールド部材７０ａは、地上波用チューナ部２０ａ及びＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂと復調部３０との間に配置され、第２シールド部材７０ｂは、地上波用チューナ部２０ａとＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２との間に配置される。また、第１シールド部材７０ａや第２シールド部材７０ｂは、プリント基板５０の搭載面に対して垂直に設けられている。さらに、各シールド部材７０ａ、７０ｂは、その一部に端子化されたグランド端子（不図示）を有している。それらのグランド端子はプリント基板５０のグランドと電気的に接続されている。そのため、第１シールド部材７０ａにより、チューナ部２０（地上波用チューナ部２０ａ及びＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂ）と復調部３０との間は電磁気的に遮断されている。また、第２シールド部材７０ｂにより、地上波用チューナ部２０ａとＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂとの間は電磁気的に遮断されている。

次に、受信モジュール１の実装形態について説明する。図５は、第１実施形態に係わる受信モジュールのプリント基板５０の構成を示す概略構造図である。図５に示すように、プリント基板５０は４層貫通ビア基板である。以下では、チューナ部２０や復調部３０が配置される搭載面側から順に第１基板層５０１ａ、その下の内層を第２基板層５０１ｂ、さらに下の外層を第３基板層５０１ｃとする。また、図５では、上側の主面がチューナ部２０や復調部３０が配置される搭載面となっており、復調ＩＣ３０１が配置されている。また、下側の主面（すなわち、搭載面とは反対側の主面）がプリント基板５０の裏面となっており、電子部品９０が配置されている。

プリント基板５０の両主面（搭載面及び裏面）や各基板層５０１ａ〜５０１ｃの間には複数の配線層が設けられている。図６は、第１実施形態に係わる受信モジュールの配線層における交差する２つの信号線の配線方法を説明するための図である。図６（ａ）は第１配線層５０２ａでの配線例を示す図である。また、図６（ｂ）は第２配線層５０２ｂでの配線例を示す図である。また、図６（ｃ）は第３配線層５０２ｃでの配線例を示す図である。また、図６（ｄ）は第４配線層５０２ｄでの配線例を示す図である。

以下では、プリント基板５０の搭載面に設けられる配線層を第１配線層５０２ａとする。また、第１基板層５０１ａと第２基板層５０１ｂとの間に設けられる配線層を第２配線層５０２ｂとする。また、第２基板層５０１ｂと第３基板層５０１ｃとの間に設けられる配線層を第３配線層５０２ｃとする。また、プリント基板５０の裏面に設けられる配線層を第４配線層５０２ｄとする。

図６（ａ）に示すように、第１配線層５０２ａには主にデジタル信号線Ｄが形成される。また、図６（ｂ）や図６（ｃ）に示すように、第２配線層５０２ｂや第３配線層５０２ｃには主にグランドベタパターンＧが形成される。また、図６（ｄ）に示すように、第４配線層５０２ｄには、主にアナログ信号線Ａが形成される。なお、電源用の配線（以下、電源線とする。）も信号線と同様に形成され、電源ベタパターンとしては設けない。また、第１〜第４配線層５０２ａ〜５０２ｄにおいて、デジタル信号線Ｄやアナログ信号線Ａなどの信号線が形成されていない領域（未配線領域）のほぼ全面は、グランドベタパターンＧで覆われている。こうすると、デジタル信号に起因するノイズがアナログ信号線Ａに混入することを防止することができる。従って、受信モジュール１の感度劣化をさらに少なくすることができる。

また、プリント基板５０には、第１〜第３基板層５０１ａ〜５０１ｃ及び第１〜第４配線層５０２ａ〜５０２ｄを貫通するビア５０３が設けられている。ビア５０３の内側には、第１配線層５０２ａと第２配線層５０２ｂとを電気的に接続するための導電経路が形成されている。そのため、第１配線層５０２ａで２本のデジタル信号線Ｄの配線が交差してしまう場合（図６（ａ）参照）には、このビア５０３を通じて、一方のデジタル信号線Ｄの配線を第２配線層５０２ｂに迂回させることができる。

また同様に、ビア５０３の内側には、第３配線層５０２ｃと第４配線層５０２ｄとを電気的に接続するための導電経路が形成されている。そのため、第４配線層５０２ｄで２本のアナログ信号線Ａの配線が交差してしまう場合には、ビア５０３を通じて、一方のアナログ信号線Ａの配線を第３配線層５０２ｃに迂回させることができる。なお、迂回したアナログ信号線Ａは第３配線層５０２ｃにのみ形成される。

このほか、プリント基板５０には、第１〜第４配線層５０２ａ〜５０２ｄのグランドベタパターンＧを電気的に接続するためのビア（不図示）が適当な間隔で設けられる。このビアの内側に形成された導電経路を通じて、各配線層５０２ａ〜５０２ｄのグランドベタパターンが互いに接続されることにより、グランドベタパターンの共通インピーダンスを下げることができる。

図６（ａ）〜（ｄ）は、プリント基板５０の搭載面の垂直上方から一部を俯瞰して、第１〜第４配線層５０２ａ〜５０２ｄを見た透視図でもある。図６（ａ）に示すように、プリント基板５０の第１配線層５０２ａのデジタル信号線Ｄ１は、デジタル信号線Ｄ２により分断されている。そのため、デジタル信号線Ｄ２の両側（図６（ａ）ではデジタル信号線Ｄ２の上側と下側）にそれぞれビア５０３を設けて、図６（ｂ）のようにデジタル信号線Ｄ１を第２配線層５０２ｂに迂回させている。

また、搭載面の垂直上方から平面視したとき、デジタル信号線Ｄの直下の配線層５０２の領域にはグランドベタパターンＧ（又はグランド線）が設けられる。たとえば、図６（ａ）や図６（ｂ）に示すように、搭載面の垂直上方から平面視したとき、第２配線層５０２ｂでは、第１配線層５０２ａに形成されたデジタル信号線Ｄ１の直下となる領域にグランドベタパターンＧが設けられている。また、図６（ｂ）や図６（ｃ）に示すように、搭載面の垂直上方から平面視したとき、第３配線層５０２ｃでは、第２配線層５０２ｂのデジタル信号線Ｄ１の配線の直下となる領域にグランドベタパターンＧが設けられている。同様に、搭載面の垂直上方から平面視したとき、アナログ信号線Ａの直上の配線層の領域にはグランドベタパターンＧ（又はグランド線）が設けられる。たとえば、図６（ｃ）や図６（ｄ）に示すように、搭載面の垂直上方から平面視したとき、第３配線層５０２ｃでは、第４配線層５０２ｄのアナログ信号線Ａの配線の真上となる領域にグランドベタパターンＧが設けられている。そのため、第１配線層５０２ａや第２配線層５０２ｂに形成されるデジタル信号線Ｄと、第３配線層５０２ｃや第４配線層５０２ｄに形成されるアナログ信号線Ａとの間に容量結合や電磁誘導などの現象が発生することが防止できる。

このようにして、第４配線層５０２ｄに配置されるチューナ部２０や復調部３０のアナログ信号用の端子への配線などの一部の例外を除いて、デジタル信号線Ｄは主に第１配線層５０２ａにて配線され、その一部は第２配線層５０２ｂにて配線される。また、第４配線層５０２ｄに配置される電子部品９０のデジタル信号用の端子への配線などの一部の例外を除いて、アナログ信号線Ａは主に第４配線層５０２ｄにて配線され、その一部は第３配線層５０２ｃにて配線される。

また、第１配線層５０２ａのデジタル信号線Ｄには、デジタル制御信号用の信号線も含まれる。デジタル制御信号にはＡＧＣ信号が含まれるが、ＡＧＣ信号は復調ＩＣ３０１から地上波用チューナＩＣ２０１又はＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２に向かう途中でＲＣフィルタにより低周波数のアナログ信号に変換される。そのため、変換後のＡＧＣ信号用の配線は第３配線層５０２ｃあるいは第４配線層５０２ｄに設けられる。

また、ＡＧＣ信号は、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２でのアンプ利得を制御しているので、もし、ＡＧＣ信号にノイズが混入すると、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２の出力信号はノイズの大きさに応じた振幅変調信号となってしまう。つまり、フェージングを受けた信号と等価となり、受信感度の劣化となる可能性がある。ＡＧＣ信号はデジタル信号からは既に隔離されているが、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２の出力信号などの他のアナログ信号や電源線の影響を受ける可能性は残る。そのため、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２での増幅利得を制御するためのＡＧＣ信号用の信号線と他の信号線（たとえば、アナログ信号線Ａや電源線）との間には、グランド線又はグランドベタパターンＧ（接地ベタパターン）を形成している。さらに、ＡＧＣ信号用の信号線と他のアナログ信号線との間に設けられるグランド線やグランドベタパターンＧ（接地ベタパターン）はそれぞれ、アナログ信号用のグランド線やアナロググランドベタパターン（アナログ接地ベタパターン）とするとよい。こうすると、他の信号線との容量結合が発生することがない。そのため、チューナ性能の劣化を回避できる。

また、デジタル信号線Ｄのうち、最も大きいノイズを出すのは、５０ＭＨｚ前後のクロックで動作するＭＰＥＧ−ＴＳ信号用のデジタル信号線である。ＭＰＥＧ−ＴＳ信号用のデジタル信号線を異なる配線層５０２に設けると、ビア５０３の内側に形成される導電経路がアンテナとして機能し、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号に起因するノイズが巻き散らかすおそれがある。そこで、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号（デジタル出力信号）を出力するための信号線の全てが同一の配線層５０２に設けられる。言い換えると、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号を外部出力用コネクタ４０に出力するための信号線は、できるだけビア５０３を使わないようにして、第１配線層５０２ａにのみ配線している。こうすると、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号に起因するノイズの発生を抑えることができる。

また、復調ＩＣ３０１は、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号を外部出力用コネクタ４０に出力するための信号線の配線長ができるだけ短くなるように配置されている。さらに、外部出力用コネクタ４０のプリント基板５０への実装は、挿入型ではなく、面実装型とされる。こうすれば、ビア５０３または第４配線層５０２ｄまで貫通したコネクタピン４０１がアンテナとなり、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号に起因するノイズが第４配線層５０２ｄへ漏れることを極力排除することができる。そのため、第４配線層５０２ｄにあるアナログ信号線Ａには、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号用のデジタル信号線に起因するノイズが混入しないようにすることができる。

このように、受信モジュール１では、チューナ部２０や復調部３０は同一の搭載面上に設けられ、デジタル信号線Ｄのほとんどは第１配線層５０２ａに設けられる。そのため、それらから放射されるノイズを、図示されていないシャーシ蓋を含むシャーシ６０やシールド部材７０により遮断することができる。また、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂでは発振回路に起因するノイズも、図示されていないシャーシ蓋を含むシャーシ６０やシールド部材７０により遮断することができる。そのため、地上波用チューナ部２０ａから発生したノイズが、ＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂや復調部３０に影響を及ぼすことを防止できる。また、ＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂから発生したノイズが、地上波用チューナ部２０ａや復調部３０に影響を及ぼすことを防止できる。また、復調部３０（特に復調ＩＣ３０１）から発生したノイズが、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂに影響を及ぼすことを防止できる。これにより、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂ、復調部３０を互いに近接した位置に配置することができる。そのため、基板サイズを小さくすることができ、受信モジュール１を小型化することができる。なお、プリント基板５０を４層基板とすると２層基板のほぼ倍のコストがかかるが、プリント基板５０のサイズを従来の半分にできれば、コストの増加分を相殺することができる。また、シャーシ蓋を含むシャーシ６０のサイズも小さくすることができるので、シャーシ６０にかかるコストもより少なくすることができる。

なお、復調部３０のノイズ源はデジタル信号線Ｄのみではない。デジタル電源やデジタルグランドもノイズ源となり得る。復調ＩＣ３０１の動作に起因するノイズは、復調ＩＣ３０１のデジタル電源端子とグランド端子とをバイパスコンデンサーを介して電気的に接続するとともにそれらの間の配線長をできるだけ短い距離とし、さらに、デジタル電源側にインダクターやフェライトビーズを挿入することである程度防げる。しかしながら、外部出力用コネクタ４０から出力されるＭＰＥＧ−ＴＳ信号の帰路電流が流れると、グランドベタパターンＧのグランド電位に電気的な揺れが生じる。この揺れは、プリント基板５０のグランドベタパターンＧが小さくなると、デジタル電源端子とグランド端子との間のバイパスコンデンサーだけでは押さえきれなくなる。その結果、グランドベタパターンＧとアナログ信号線Ａとの容量結合や電磁誘導により、グランドベタパターンＧに乗ったノイズがアナログ信号線Ａに漏れるおそれがある。

そこで、受信モジュール１では、グランドベタパターンＧをアナロググランドベタパターンとデジタルグランドベタパターンとに分離している。言い換えると、グランドベタパターンＧ（接地ベタパターン）は複数あり、グランドベタパターンＧのうちの少なくとも１つは、アナログ信号線Ａを接地するためのアナロググランドベタパターン（アナログ接地ベタパターン）であり、前記接地ベタパターンのうちの少なくとも１つは、デジタル信号線Ｄを接地するためのデジタルグランドベタパターン（デジタル接地ベタパターン）であり、アナロググランドベタパターンとデジタルグランドベタパターンとは分離される。なお、アナロググランドベタパターンは、アナログ信号線Ａなどのアナログ配線を接地するためのグランドベタパターンであり、デジタルグランドベタパターンは、デジタル信号線Ｄやデジタル電源線などのデジタル配線を接地するためのグランドベタパターンである。こうすると、デジタル信号に含まれるノイズをアナロググランドベタパターンやアナログ信号線Ａに混入しにくくすることができる。

また、プリント基板５０の搭載面から平面視したとき、各配線層５０２ａ〜５０２ｄのデジタルグランドベタパターンを復調部３０側に設け、アナロググランドベタパターンをチューナ部２０側に設けている。ただし、復調ＩＣ３０１では、通常、アナログ信号用の端子とデジタル信号用の端子はある程度固まって配置されている。そのため、復調ＩＣ３０１のアナログ信号端子側はアナロググランドベタパターンのままとする。また、第１配線層５０２ａや第４配線層５０２ｄにおいて、デジタル電源用のバイパスコンデンサーをデジタルグランドベタパターン側のできるだけ電源端子に近い位置に配置している。また、デジタルグランドベタパターンを介してノイズが地上波入力用コネクタ１０ａやＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ１０ｂに流れないようにするため、シャーシ６０のグランド端子をアナロググランドベタパターンに接続している。また、デジタルグランドベタパターンとアナロググランドベタパターンとは、同じ電位にするため、プリント基板５０の搭載面又は裏面上の一箇所で、細い導線或いは直流抵抗が低いフェライトビーズを介して接続している。

また、地上波用チューナＩＣ２０１とＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２と復調ＩＣ３０１と間のデジタル制御信号には、上述のようなＭＰＥＧ−ＴＳ信号に起因するノイズがデジタルグランドベタパターンを通じて、混入する恐れがある。このノイズが地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２、復調ＩＣ３０１のＲＦ部に入り込むと、ＣＮ劣化を招く恐れがある。そこで、これらのデジタル制御信号に混入しているノイズを除くため、地上波用チューナ部２０ａとＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂにこれらデジタル制御信号が入る直前に、デジタル制御信号線とデジタルグランドベタパターンとの間にはバイパス用のコンデンサーを挿入している。すなわち、復調部３０において、チューナ部２０を制御するためのデジタル制御信号が流れるデジタル信号線と、デジタルグランドベタパターンとが、コンデンサーを介して接続されている。こうすると、ノイズをコンデンサーで吸収することができるため、デジタル制御信号に載ったノイズがチューナ部２０側に混入することを防止できる。なお、バイパス用のコンデンサーの容量値については、デジタル制御信号の波形があまり大きく鈍らない程度の容量とする。

このように、本実施形態の受信モジュール１は、複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、入力用コネクタ１０（入力端子）を介して外部から入力される放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する２つのチューナ部２０（複数のチューナ部）と、２つのチューナ部２０にて周波数変換されたアナログ信号を復調し、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号（デジタル出力信号）として出力する復調部３０と、２つのチューナ部２０と復調部３０とが同一の主面上に設けられるプリント基板５０（基板）と、プリント基板５０が内部に配置される金属製のシャーシ６０と、２つのチューナ部２０と復調部３０との間に配置される第１シールド部材７０ａと、隣接するチューナ部２０の間に配置される第２シールド部材７０ｂと、を備えている。

２つのチューナ部２０と復調部３０との間に第１シールド部材７０ａが配置されるので、第１シールド部材７０ａにより、２つのチューナ部２０と復調部３０との間を電磁気的に遮断することができる。また、隣接するチューナ部２０の間に第２シールド部材７０ｂが配置されるので、第２シールド部材７０ｂにより、各チューナ部２０ａ、２０ｂ間を電磁気的に遮断することができる。そのため、２つのチューナ部２０や復調部３０から放射される高周波ノイズが互いに影響を及ぼすことがないため、２つのチューナ部２０と復調部３０とを同一の主面上にて近接して配置することができる。従って、簡便な構成で、基板サイズを小さくすることができる。よって、コストをかけることなく、チューナ部２０や復調部３０から放射される高周波ノイズの影響による感度劣化の少ない小型の受信モジュール１を提供することができる。

また、本実施形態では、プリント基板５０（基板）は多層基板であり、複数の配線層５０２ａ〜５０２ｄがプリント基板５０の主面と層間とに設けられる。また、複数の配線層５０２ａ〜５０２ｄのうち、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２、復調ＩＣ３０１、その他の電子部品９０などの端子と接続するための必要最小限の配線を除いて、チューナ部２０及び復調部３０が設けられる一方の主面（搭載面）側の配線層５０２にデジタル信号線Ｄが設けられるとともに、他方の主面（裏面）側の配線層５０２にアナログ信号線Ａが設けられる。また、複数の配線層５０２ａ〜５０２ｄにおいて、デジタル信号線Ｄ及びアナログ信号線Ａ以外の未配線領域のほぼ全面がグランドベタパターンＧ（接地ベタパターン）で覆われるものとしてもよい。こうすれば、デジタル信号に起因するノイズがアナログ信号線Ａに混入することを防止することができる。従って、受信モジュール１の感度劣化をさらに少なくすることができる。

なお、本実施形態ではプリント基板５０の配線層５０２の数を４層としたが、コストの増加を許容するなら、５層以上でも構わない。配線層５０２の数が増えるほど、デジタル信号線Ｄの配線とアナログ信号線Ａの配線とを分離し易くなる。
＜第２実施形態＞

第１配線層５０２ａ面上から放射されるＭＰＥＧ−ＴＳ信号に起因するデジタルノイズは、復調ＩＣ３０１のアナログ信号用の端子やその近傍のアナロググランドベタパターンにも影響を与える。そして、復調ＩＣ３０１に入力されるアナログ信号に高周波のノイズが混入すると、ノイズが地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２に逆流する恐れがある。この場合には、各チューナＩＣ内のＲＦ回路にまで到達して、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２の受信感度などを劣化させる恐れがある。そのため、復調ＩＣ３０１の上方にシールド部材を配置することにより、復調ＩＣ３０１のアナログ入力端子とデジタル出力端子とを電磁気的に遮断することも有効である。

図７は、第２実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。第２実施形態に係る受信モジュール１は、復調部３０の上方（特に復調ＩＣ３０１の上方）に配置される第３シールド部材７０ｃをさらに備えること以外は、第１実施形態と同じ構成をしている。従って、本実施形態では、３つのシールド部材７０が設けられている。３つのシールド部材のうちの１つは第１シールド部材７０ａであり、もう１つは第２シールド部材７０ｂであり、さらにもう１つは第３シールド部材７０ｃである。受信モジュール１では、復調ＩＣ３０１の外部出力用コネクタ４０側にはＭＰＥＧ−ＴＳ信号を出力するためのデジタル端子が設けられており、その逆側にはアナログ信号が入力されるアナログ端子が設けられている。従って、図７のように、第３シールド部材７０ｃをシャーシ６０と第１シールド部材７０ａとの間、且つ、復調ＩＣ３０１の上方に配置している。

さらに、第３シールド部材７０ｃは、シャーシ６０、第１シールド部材７０ａ、プリント基板５０のグランドベタパターンＧのうちの少なくとも１つと電気的に接続されている。こうすると、第３シールド部材７０ｃを復調部３０（特に復調ＩＣ３０１）の上方に配置するだけで、ＭＰＥＧ−ＴＳ信号（デジタル出力信号）に起因するノイズが、復調部３０（特に復調ＩＣ３０１）に入力されるアナログ信号に影響を及ぼすことを防止できる。従って、コストをかけることなく、受信モジュール１の感度劣化をさらに少なくすることができる。
＜第３実施形態＞

また、地上波用チューナ部２０ａやＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂには、通常、ＰＬＬ（Phase-Locked Loop）動作用の基本クロック信号を発生させる発振回路が必要である。この発振回路には水晶発振子が使われる。この水晶発振子がプラスチックケースに封入されているタイプの回路や、金属ケースに封入されていても金属ケース自身はグランド等に接続できない構造になっているタイプの回路を受信モジュール１に使用すると、水晶発振子自体からノイズを放射する場合がある。このような場合には、チューナ部２０において、水晶振動子を有する発振回路部８０と、他の回路部（特に、地上波用チューナＩＣ２０１やＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ２０２）との間にシールド部材７０を配置することも有効である。

図８は、第３実施形態に係わる受信モジュールの構成図である。第３実施形態に係る受信モジュール１は、地上波用チューナ部２０ａが発振回路部８０と第４シールド部材７０ｄとを有すること以外は、第１実施形態と同じ構成をしている。従って、本実施形態では、３つのシールド部材７０が設けられている。３つのシールド部材のうちの１つは第１シールド部材７０ａであり、もう１つは第２シールド部材７０ｂであり、さらにもう１つは第４シールド部材７０ｄである。

発振回路部８０は、水晶発振子を有しており、基準クロック信号を生成する発振回路である。また、第４シールド部材７０ｄは、地上波用チューナ部２０ａにおいて、発振回路部８０とその他の回路部（特に、地上波用チューナＩＣ２０１）との間に配置されている。さらに、第４シールド部材７０ｄは、シャーシ６０、第２シールド部材７０ｂ、プリント基板５０のグランドベタパターンＧのうちの少なくとも１つと電気的に接続されている。こうすると、第４シールド部材７０ｄを設けるだけで発振回路部８０（特に水晶発振子）から放射される高周波ノイズを遮断することができる。そのため、チューナ部２０において、発振回路部８０の高周波ノイズが他の回路部（特に、地上波用チューナＩＣ２０１）に影響を及ぼすことを防止することができる。従って、コストをかけることなく、受信モジュール１の感度劣化をさらに少なくすることができる。

なお、第３実施形態では、地上波用チューナ部２０ａのみに第４シールド部材７０ｄが設けられているが、この構成に限定されない。ＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂにおいても同様に、水晶発振子を有する発振回路部８０とその他の回路部との間に第４シールド部材７０ｄが配置されるものとしてもよい。また、地上波用チューナ部２０ａ及びＢＳ／ＣＳ用チューナ部２０ｂのどちらかが上述の構成を有していてもよい。

以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、その各構成要素や各処理の組み合わせに色々な変形例が可能であり、本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。

本発明は、放送信号を受信するシステム等に利用される受信モジュール、特に、地上波デジタル放送及び衛星デジタル放送（たとえば、ＢＳ放送及びＣＳ放送）を受信する受信モジュールに利用することができる。

１ 受信モジュール
１０ 入力用コネクタ（入力端子）
１０ａ 地上波入力用コネクタ
１０ｂ ＢＳ／ＣＳ入力用コネクタ
２０ チューナ部
２０ａ 地上波用チューナ部
２０ｂ ＢＳ／ＣＳ用チューナ部（衛星放送用チューナ部）
２０１ 地上波用チューナＩＣ
２０２ ＢＳ／ＣＳ用チューナＩＣ
３０ 復調部
３０１ 復調ＩＣ
４０ 外部出力用コネクタ
４０１ コネクタピン
５０ プリント基板（基板）
５０１ 基板層
５０２ 配線層
５０３ ビア
６０ シャーシ
７０ シールド部材
７０ａ 第１シールド部材
７０ｂ 第２シールド部材
７０ｃ 第３シールド部材
７０ｄ 第４シールド部材
８０ 発振回路部
９０ 電子部品
１００ 映像表示装置
Ａ アナログ信号線
Ｄ、Ｄ１、Ｄ２ デジタル信号線
Ｇ グランドベタパターン（接地ベタパターン）

Claims (10)

1. 複数の放送信号を受信する受信モジュールにおいて、
   入力端子を介して外部から入力される前記放送信号を予め定められた周波数帯のアナログ信号に変換するとともに、その信号振幅を一定値にまで増幅する複数のチューナ部と、
   前記複数のチューナ部にて周波数変換された前記アナログ信号を復調し、デジタル出力信号として出力する復調部と、
   前記複数のチューナ部と前記復調部とが同一の主面上に設けられる基板と、
   前記基板が内部に配置される金属製のシャーシと、
   前記複数のチューナ部と前記復調部との間に配置される第１シールド部材と、
   隣接する前記チューナ部の間に配置される第２シールド部材と、
   を備えることを特徴とする受信モジュール。
2. 前記基板は多層基板であり、
   複数の配線層が前記基板の主面と層間とに設けられ、
   前記複数の配線層のうち、前記チューナ部及び前記復調部が設けられる一方の主面側の配線層にデジタル信号線が設けられるとともに、他方の主面側の配線層にアナログ信号線が設けられ、
   前記複数の配線層において、未配線領域のほぼ全面が接地ベタパターンで覆われることを特徴とする請求項１に記載の受信モジュール。
3. 前記接地ベタパターンは複数あり、
   前記接地ベタパターンのうちの少なくとも１つは、前記アナログ信号線を接地するためのアナログ接地ベタパターンであり、
   前記接地ベタパターンのうちの少なくとも１つは、前記デジタル信号線を接地するためのデジタル接地ベタパターンであり、
   前記アナログ接地ベタパターンと前記デジタル接地ベタパターンとは分離されることを特徴とする請求項２に記載の受信モジュール。
4. 前記チューナ部での増幅利得を調整するためのＡＧＣ信号用の信号線と他のアナログ信号線との間に接地ベタパターンが設けられることを特徴とする請求項３に記載の受信モジュール。
5. 前記ＡＧＣ信号用の信号線と前記他のアナログ信号線との間に設けられる接地ベタパターンは前記アナログ接地ベタパターンであることを特徴とする請求項４に記載の受信モジュール。
6. 前記復調部において、前記チューナ部を制御するためのデジタル制御信号が流れるデジタル信号線と、前記デジタル接地ベタパターンとが、前記チューナ部に入る直前で、コンデンサーを介して接続されることを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれかに記載の受信モジュール。
7. 前記デジタル出力信号を出力するための信号線の全てが同一の配線層に設けられることを特徴とする請求項２〜請求項５のいずれかに記載の受信モジュール。
8. 前記復調部の上方に配置される第３シールド部材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の受信モジュール。
9. 前記チューナ部が、
   基準クロック信号を生成する発振回路部と、
   前記チューナ部において前記発振回路部とその他の回路部との間に配置される第４シールド部材と、
   を有することを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれかに記載の受信モジュール。
10. 前記複数のチューナ部のうちの少なくとも１つは、地上波デジタル放送を受信する地上波用チューナ部であり、
    前記複数のチューナ部のうちの少なくとも１つは、衛星デジタル放送を受信する衛星放送用チューナ部であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の受信モジュール。

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