JP4442480B2 - 基板接合構造 - Google Patents
基板接合構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4442480B2 JP4442480B2 JP2005074576A JP2005074576A JP4442480B2 JP 4442480 B2 JP4442480 B2 JP 4442480B2 JP 2005074576 A JP2005074576 A JP 2005074576A JP 2005074576 A JP2005074576 A JP 2005074576A JP 4442480 B2 JP4442480 B2 JP 4442480B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- bumps
- substrate
- waveguide
- resin substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 132
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 49
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 16
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
この応力集中によって、最外縁のバンプ周辺で、セラミック基板やバンプ自体にクラックを生じる。このクラックは目視では確認のできないミクロサイズの破損であることが多く、クラックの進行によって、長期的にBGAの信号断線を引き起こしてしまう。これによって、機器の長期信頼性が損なわれるという問題があった。
図1は、この発明の実施の形態1によるセラミック基板と樹脂基板の接続構造を示す斜視図である。図2は、図1のA方向矢視図である。図3は各ランドの配置例を示す図である。図3(a)はセラミック基板2の裏面視図である。図3(b)は樹脂基板5の上面視図である。
BGA実装構造は、基板同士の電気的接続を、基板面対基板面で接合する方法であり、基板面には格子状にボールまたはバンプと呼ぶ突起形状の電極を、矩形状に平面的に並べることから、BGAと称されている。BGA実装構造は、半導体素子を内蔵する半導体基板を、マザーボード(基板)に最小面積で実装でき、また全接合点が一括同時接合できる。ボールまたはバンプには、半田、導体膜で覆われた樹脂、メッキ積上げ、金属ボール、等各種有り、用途、目的により使い分けられている。ここでは、これらを総てバンプと称する。
この構造劣化は、最終的には断裂となり、セラミック基板2と樹脂基板5との電気的接続を絶つ故障に至る。また、4隅の位置のバンプ4の接続部に次いで、その隣のボール接続部に応力集中点が移動していく。
セラミック基板1の応力が高い外縁部ほど、またさらに端点(角)に近いほど熱応力が高く、ヒートサイクルに対しての接続信頼性が低いため、少なくとも最外縁部のボール接続点は1回路につき2個以上のボールを並列接続し、1箇所のボール接続が破損しても、回路接続が断たれない冗長接続を形成する。
図4は実施の形態2によるセラミック基板2と樹脂基板5との接続構造を示す断面図である。
図において、半導体パッケージ1は、セラミック基板20の上部カバー3の内部に、半導体素子が内蔵されて構成される。セラミック基板20は裏面と連通する擬似導波管部13が構成されている。
図5(a)に示すように、擬似導波管部13の周囲に、一列もしくは複数列のランド6が配列されている。また、図3(b)に示すように、擬似導波管部15の周囲に、少なくとも二列のランド7が配列されている。擬似導波管部15の外縁部では、ランド7は擬似導波管部15を取り囲む導体に接続されている。
このため、樹脂基板5は大きく伸展し、セラミック基板2は伸びが小さいことから、実装固定後に常温に戻った際には、バンプの各接合部にセラミック基板2の中心方向に向かう引張り力が残留応力として残る。
また、セラミック基板20を最小化することによって、機器の小型化にも寄与することができる。
さらに、より耐ヒートサイクル信頼性が高いセラミックBGA実装構造を得ることができ、機器の長寿命化に有効である。
Claims (1)
- 複数のランドが配列されたセラミック基板と、
複数のランドが配列された樹脂基板と、
前記樹脂基板のランドと前記セラミック基板のランドの間に接合され、ボールグリッドアレイを構成する複数のバンプと、を備え、
最外縁部に配列されたそれぞれの前記バンプは、隣接する前記バンプと並列に接続されていることを特徴とする基板接合構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005074576A JP4442480B2 (ja) | 2005-03-16 | 2005-03-16 | 基板接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005074576A JP4442480B2 (ja) | 2005-03-16 | 2005-03-16 | 基板接合構造 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009268841A Division JP4947129B2 (ja) | 2009-11-26 | 2009-11-26 | 基板接合構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261275A JP2006261275A (ja) | 2006-09-28 |
JP4442480B2 true JP4442480B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=37100201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005074576A Active JP4442480B2 (ja) | 2005-03-16 | 2005-03-16 | 基板接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4442480B2 (ja) |
-
2005
- 2005-03-16 JP JP2005074576A patent/JP4442480B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006261275A (ja) | 2006-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5729468B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI529908B (zh) | 半導體裝置 | |
JP5265183B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4671814B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR20070073187A (ko) | 다양한 크기의 볼 패드를 갖는 배선기판과, 그를 갖는반도체 패키지 및 그를 이용한 적층 패키지 | |
JP6199601B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4738996B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7659623B2 (en) | Semiconductor device having improved wiring | |
JP2013236039A (ja) | 半導体装置 | |
WO2016158744A1 (ja) | 電子部品 | |
JP4442480B2 (ja) | 基板接合構造 | |
JP4947129B2 (ja) | 基板接合構造 | |
JP4889406B2 (ja) | フォールデッドチッププレーナスタック型パッケージ | |
JP5893351B2 (ja) | プリント回路板 | |
JP4370513B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2000182887A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20170178985A1 (en) | Semiconductor device | |
JP4976767B2 (ja) | 積層形半導体装置 | |
WO2020213572A1 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP4830609B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7459610B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2014135372A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP5708489B2 (ja) | 互いに絶縁された金属性の電源側およびグランド側補強部材を有する半導体装置 | |
JP5000621B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP4654971B2 (ja) | 積層型半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100104 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4442480 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |