JP4425541B2 - 樹脂成形方法及び樹脂成形機 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形方法及び樹脂成形機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、射出成形機等の樹脂成形機においては、加熱シリンダ内において加熱され、溶融させられた樹脂を高圧で射出して金型装置のキャビティ空間内に充填（てん）し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによって種々の複雑な形状を有する成形品を成形することができる。
【０００３】
図２は従来のパッキン付ねじキャップの構成を示す一部断面斜視図、図３は従来のパッキン付ねじキャップの構成を示す断面図である。
【０００４】
図２において１０４はボトルの口部であり、外周面に雄ねじが形成されている。また、１０１は樹脂製のパッキン付ねじキャップであり、内面に雌ねじが形成され、前記ボトルの口部１０４に螺（ら）合されて、該ボトルの口部１０４の開放端を密封するようになっている。ここで、密封性を高めるために、前記パッキン付ねじキャップ１０１のねじキャップ本体１０２の内側天井面には、図３（ａ）に示されるように、弾性部材から成るパッキン１０３が付着されている。そして、該パッキン１０３は、図２に示されるように、前記パッキン付ねじキャップ１０１がボトルの口部１０４に螺合されると、前記ねじキャップ本体１０２とボトルの口部１０４とによって挟まれて変形し、前記ねじキャップ本体１０２の内側天井面とボトルの口部１０４の開放端との間をシールするようになっている。
【０００５】
ここで、前記ねじキャップ本体１０２とパッキン１０３とは、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示されるように、個別に成形された後に、ねじキャップ本体１０２の内側天井面にパッキン１０３を付着させて、図３（ａ）に示されるようなパッキン付ねじキャップ１０１を構成する。そして、前記パッキン１０３は、ボトルの口部１０４の外面、内面及び天面を確実にシールするために、アウターシール部１０５、インナーシール部１０６及びトップシール部１０７を備える。なお、ねじキャップ本体１０２はＰＰ（ポリプロピレン）樹脂から成り、パッキン１０３はＰＥ（ポリエチレン）樹脂から成るものであることが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の樹脂成形機においては、前記パッキン付ねじキャップ１０１のように、複雑な形状を有し、かつ、複数種類の樹脂から成る成形品を成形することは困難であった。そのため、前記パッキン付ねじキャップ１０１の場合は、ねじキャップ本体１０２とパッキン１０３とを個別に成形した後に付着させたり、ねじキャップ本体１０２を金型にインサートした後に樹脂を射出成形して、パッキン１０３を成形して付着させるようになっていた（特開２０００−６１９１公報参照）。したがって、成形工程が多く、成形に手間がかかり、成形コストが高くなってしまう。
【０００７】
もっとも、従来においては、複数の射出装置を備えた射出成形機を使用し、それぞれの射出装置から材質の異なる樹脂を金型に順次射出して複数の材質からなる成形品を成形する多色多材成形装置が提供されている。例えば、金型が回転するロータリー方式や金型が軸に対して垂直な方向、すなわち、横方向に移動するスライド方式の成形装置が知られている。しかし、該成形装置においては、それぞれの射出装置から材質の異なる樹脂を射出する度に金型を回転させたり、横方向にスライドさせるようになっている。そのため、成形工程が多く、成形に時間がかかってしまう。また、金型の大きさに対する成形品の取り数が少なくなる（例えば、二色成形では半分になる）ので、スループットに対して金型が大型化してしまい、樹脂成形機のコストが高くなってしまう。さらに、金型の構造も複雑になる。また、金型の一部だけが油圧装置によって軸方向に移動するコアバック方式の成形装置も知られているが、この場合、金型の構造が複雑となり、樹脂成形機のコストが高くなってしまう。しかも、成形品の形状に関する制限が多いので、複雑な形状の成形品を成形することが困難である。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題点を解決して、複数の材質からなる成形品であっても、簡単な構成の金型を使用して、容易に、かつ、短時間で一体的に成形することができる樹脂成形方法及び樹脂成形機を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の樹脂成形方法においては、固定金型と可動金型とを型閉して形成された第１の空間に、ゲートピンを備える一方のゲート孔（こう）から樹脂を充填し、該樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げて第２の空間を形成し、該第２の空間に、ゲートピンを備える他方のゲート孔から樹脂を充填して成形品を形成する樹脂成形方法であって、前記固定金型及び可動金型の一方にはインサートブロックが取り付けられ、前記固定金型及び可動金型の他方には前記インサートブロックの突出部を収納する受溝が形成され、前記樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げ、前記固定金型と可動金型と前記インサートブロックの少なくとも一部とで、前記第２の空間を形成する。
【００１１】
本発明の樹脂成形用金型装置においては、固定金型と、該固定金型と嵌（かん）合する可動金型と、前記固定金型と可動金型とを型閉して形成された第１の空間に連通する一方のゲート孔に備えられた第１のゲートピンと、樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げて形成された第２の空間に連通する他方のゲート孔に備えられた第２のゲートピンとを備える樹脂成形用金型装置であって、前記固定金型と可動金型との嵌合は、前記固定金型及び可動金型の一方に取り付けられるインサートブロックと、前記固定金型及び可動金型の他方に形成され、前記インサートブロックの突出部を収納する受溝とにより行われる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施の形態においては、説明の都合上、射出成形機に適用した場合について説明する。
【００１６】
まず、本発明の基本的な考え方を説明する。
【００１７】
図１は本発明の基本的な考え方を示すための樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図、図４は樹脂成形機によって成形される成形品の例を示す第１の図である。
【００１８】
図４において４１は、二種類の樹脂から成る成形品であり、第１の樹脂Ａから成る第１層４１ａと第２の樹脂Ｂから成る第２層４１ｂとが互いに密着した二層構造を有する。なお、前記成形品４１の形状は、図４（ａ）に示される斜視図においては矩（く）形の板状であるが、いかなるものであってもよく、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等のように円盤状であってもよい。また、板状のような二次元的形状でなく、凹凸を備えた立体的な三次元的形状であってもよい。例えば、前記成形品４１は、ゼリー、プリン等の食料品の容器、カップ、コンテナ、電気製品、電子製品、パーソナルコンピュータやその周辺機器のようなＯＡ（オフィスオートメーション）機器等のハウジングやカバー部材、ＩＣカード等の樹脂製カード、容器のキャップ、中空成形（ブロー成形）に使用される予備成形品（パリソン又はプリフォーム）等であってもよい。また、前記成形品４１は、図４（ｂ）に示される断面図のような二層構造を有するものであるが、成形品４１のすべての部分において二層構造を有している必要はなく、成形品４１の少なくとも一部において、図４（ｂ）に示されるような二層構造を有していればよい。さらに、各層の厚さも均一である必要はなく、場所によって変動するものであってもよい。
【００１９】
そして、前記第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂは、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネイト）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＡＳ（スチレン／アクリロニトリル）等であるが、いかなる種類の樹脂であってもよい。また、第１の樹脂Ａと第２の樹脂Ｂとは互いに相違するものであるが、実質的に同一の組成を有する樹脂であり色だけが相違するものであってもよいし、また、添加剤や不純物だけが相違するものであってもよい。さらに、一方が新規に製造された樹脂であり、他方がリサイクルされた樹脂であってもよい。
【００２０】
図１において、１０は樹脂成形機としての射出成形機における金型装置であり、１１は図示されない固定金型支持装置としての固定プラテンの金型取付面に取り付けられた固定金型、１２は図示されない可動金型支持装置としての可動プラテンの金型取付面に取付板１６を介して取り付けられた可動金型である。ここで、前記固定プラテンは図示されない成形機支持フレーム上に固定され、可動プラテンは、金型取付面の反対側の背面に取り付けられた図示されない金型駆動装置によって、図１における左右方向に移動させられる。なお、前記可動プラテンは、前記固定プラテンと図示されない金型駆動装置支持部材とを連結するタイバーに沿って移動する。
【００２１】
また、前記金型駆動装置は、例えば、油圧シリンダ装置、サーボモータ等の駆動源、トグルリンク機構等から成り、駆動源及びトグルリンク機構の固定部が前記金型駆動装置支持部材としてのトグルサポートに固定され、トグルリンク機構の可動端部が前記可動プラテンの背面に取り付けられる。そして、前記駆動源が作動すると、該駆動源の駆動力をトグルリンク機構によって増幅して可動プラテンに伝達して、該可動プラテンを前記固定プラテンに対して移動させ、固定金型１１と可動金型１２とから成る金型装置１０の型閉、型締及び型開を行わせるようになっている。
【００２２】
そして、前記射出成形機は、図示されない射出装置を有する。該射出装置は、内部にスクリュが配設された加熱シリンダ、前記スクリュを回転及び進退させる駆動装置、及び、前記加熱シリンダ内に樹脂ペレットを供給するホッパ等の樹脂ペレット供給装置を備え、図示されない射出装置支持フレームに取り付けられている。なお、該射出装置支持フレームは前記成形機支持フレームと共通のものであってもよい。
【００２３】
ここで、前記加熱シリンダは電気ヒータ等の加熱装置によって加熱され、前記加熱シリンダ内に供給された樹脂ペレットは、スクリュが駆動装置によって回転させられることによって、搬送されながら加熱され、溶融されて、溶融状態となり、加熱シリンダ内の先端部分に貯留される。そして、所定量の樹脂が加熱シリンダ内の先端部分に貯留されると、前記駆動装置によってスクリュが前進させられるので、溶融状態の樹脂は前記加熱シリンダの先端に取り付けられた射出ノズルから射出させられる。
【００２４】
ところで、射出成形機においては、加熱シリンダ内において加熱され、溶融させられた樹脂を高圧で射出して金型装置１０の後述されるキャビティ空間内に充填し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによって成形品４１を成形するようになっている。この場合、前記スクリュの進退は 図示されない制御装置によって制御される。
【００２５】
なお、射出成形機は、互いに独立した二つの射出装置を有し、それぞれの射出装置の射出ノズルから溶融状態の第１の樹脂Ａと第２の樹脂Ｂとが独立して射出されるようになっている。また、溶融状態の樹脂が射出させられる時は、前記加熱シリンダが前進（図１における左方向に移動）させられて、射出ノズルが前記固定プラテンに形成された図示されない貫通孔に挿入され、射出ノズルの先端が固定金型１１の背面（図１における右側の面）に取り付けられた図示されないスプルーブッシュの端面に押し付けられた状態となる。これにより、射出ノズルから射出させられた溶融状態の第１の樹脂Ａと第２の樹脂Ｂは、外部に漏れ出すことなく、前記スプルーブッシュ内に形成されたスプルーを通過して固定金型１１内部に進入し、該固定金型１１内部に配設されランナ２２ａ及びランナ２２ｂを通って、金型装置１０が型閉された状態の固定金型１１と可動金型１２との間に形成されたキャビティ空間内に充填される。
【００２６】
図１に示されるように、固定金型１１内部にはランナ用貫通孔２１ａ及びランナ用貫通孔２１ｂが形成され、該ランナ用貫通孔２１ａ及びランナ用貫通孔２１ｂの内部にランナ２２ａ及びランナ２２ｂが、それぞれ、配設されている。なお、本実施の形態において、ランナ２２ａ及びランナ２２ｂはホットランナであり、電気ヒータ等から成る加熱装置２３ａ及び加熱装置２３ｂをそれぞれ備え、内部を流通する溶融状態の第１の樹脂Ａと第２の樹脂Ｂは加熱されて所定の温度に維持される。
【００２７】
また、前記ランナ２２ａ及びランナ２２ｂの内部には、ゲートピンとしてのバルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂが進入している。ここで、該バルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂは、その基部が前記固定プラテンに取り付けられている空圧シリンダ装置等のゲートピン駆動機構に取り付けられ、金型装置１０の開閉方向、すなわち、図１における横方向に移動させられる。
【００２８】
ここで、前記固定金型１１と可動金型１２とが互いに接触する面、すなわち、固定金型１１のパーティング面１１ａ及び可動金型１２のパーティング面１２ａの一方にはインサートブロック１５が取り付けられ、他方には該インサートブロック１５の突出部が収容される受溝としてのインサートブロック受溝１３が形成され、インロウ結合によって、キャビティ空間内に充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙（すき）間から漏れ出すことが防止される。すなわち、前記インサートブロック１５によって、固定金型１１のパーティング面１１ａと可動金型１２のパーティング面１２ａとの間に形成されるキャビティ空間の外延が規定される。なお、インサートブロック受溝１３が固定金型１１に形成され、インサートブロック１５が可動金型１２に取り付けられているが、インサートブロック受溝１３が可動金型１２に形成され、インサートブロック１５が固定金型１１に取り付けられていてもよい。
【００２９】
そして、前記ランナ２２ａ及びランナ２２ｂの先端（図１における左端）は、前記固定金型１１のパーティング面１１ａにおけるインサートブロック１５に囲まれた部分に形成されたゲート孔に接続される。これにより、射出ノズルから射出させられた溶融状態の第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂは、前記ランナ２２ａ及びランナ２２ｂを通ってキャビティ空間内に充填される。
【００３０】
なお、図１に示される状態においては、前記キャビティ空間内に第２の樹脂Ｂが充填されて第２層４１ｂが形成された後、第１の樹脂Ａが充填されて第１層４１ａが形成された状態が示されている。この状態において、前記第１層４１ａ及び第２層４１ｂは圧縮されておらず、また、冷却されてもおらず、後述されるように、この後、圧縮されて冷却され、成形品４１が成形される。
【００３１】
そして、図１に示される状態においては、バルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂの先端が、ランナ２２ａ及びランナ２２ｂの先端に形成されたゲート孔内に進入して該ゲート孔を閉塞し、前記ゲートピン駆動機構は所定の力でバルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂをゲート孔の方向に押し付け続ける保圧状態となっている。一方、バルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂの先端は、キャビティ空間内の樹脂の圧力によって、前記バルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂをゲートピン駆動機構の方向に押し付ける力を受けている。
【００３２】
また、バルブゲートピン２４ｂに安全弁としての機能が付与されており、キャビティ空間内の樹脂の圧力が所定値以上となった場合に、バルブゲートピン２４ｂがゲートピン駆動機構の方向に移動してゲート孔を開放し、キャビティ空間内の樹脂がランナ２２ｂ内に逆流することができるようになっている。これにより、キャビティ空間内の樹脂の圧力が過大になって、金型装置１０が破損することを防止することができる。なお、バルブゲートピン２４ａに安全弁としての機能が付与されるようにしてもよい。
【００３３】
また、可動金型１２の背面（図１における左側の面）と取付板１６との間には、エジェクタプレート収容空間部１７が形成され、該エジェクタプレート収容空間部１７内には、互いに結合された第１エジェクタプレート３２及び第２エジェクタプレート３３が移動可能に配設されている。ここで、前記第１エジェクタプレート３２には、図示されないエジェクタ駆動装置によって図１における左右方向に移動させられる駆動ロッド３４の先端が取り付けられている。また、第１エジェクタプレート３２と第２エジェクタプレート３３との間には、複数のエジェクタピン３１の基端部が取り付けられている。そして、前記エジェクタピン３１の先端部は、キャビティ空間に連通するように可動金型１２に形成されたエジェクタピン挿入孔内に挿入されている。
【００３４】
なお、図１に示される状態において、前記エジェクタピン３１の先端面は、前記キャビティ空間内に突出しない位置にある。そして、後述されるように、成形品４１が形成され金型装置１０の型開が行われると、エジェクタ駆動装置が作動して、第１エジェクタプレート３２及び第２エジェクタプレート３３が図１における右方向に移動させられる。すると、前記エジェクタピン３１も移動させられ、該エジェクタピン３１の先端面が突出してキャビティ空間内に進入し、前記成形品４１をエジェクトする、すなわち、金型装置１０外へ突出するようになっている。
【００３５】
また、樹脂成形機は、図示されない制御装置を有する。該制御装置は、ＣＰＵ、ＭＰＵ等の制御手段、磁気ディスク、半導体メモリ等の記憶手段、キーボード、タッチパネル、ダイヤル、押しボタン、マウス等の入力手段、ＣＲＴ、液晶ディスプレイ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイ等の表示手段、通信インターフェイス等を備え、前記金型駆動装置、射出装置、ゲートピン駆動機構等の動作を含む、樹脂成形機の動作を統括的に制御する。
【００３６】
次に、前記構成の樹脂成形機の動作について説明する。
【００３７】
図５は金型装置の断面図であり型閉が開始される状態を示す図、図６は金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図、図７は金型装置の断面図であり第２の樹脂の充填開始直後の状態を示す図、図８は金型装置の断面図であり第２の樹脂の充填終了直前の状態を示す図、図９は金型装置の断面図であり型開を一時停止した状態を示す図、図１０は金型装置の断面図であり第１の樹脂の充填終了直前の状態を示す図、図１１は金型装置の断面図であり型締された状態を示す図、図１２は金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【００３８】
まず、成形を開始する前には、金型駆動装置によって可動プラテン及び該可動プラテンに取り付けられた可動金型１２が後退（図１における左方向に移動）した状態になっているので、金型装置１０は、図５に示されるように、型開された状態になっている。また、バルブゲートピン２４ａ及びバルブゲートピン２４ｂの先端がランナ２２ａ及びランナ２２ｂの先端に形成されたゲート孔内に進入して該ゲート孔を閉塞した状態になっている。さらに、エジェクタ駆動装置によって第１エジェクタプレート３２及び第２エジェクタプレート３３が後退（図１における左方向に移動）した状態になっているので、エジェクタピン３１の先端面は、図５に示されるように、キャビティ空間内に突出しない位置にある。なお、固定金型１１のパーティング面１１ａにおけるインサートブロック受溝１３に囲まれた部分には凹部１１ｂが形成されていることが分かる。
【００３９】
続いて、独立した二つの射出装置のそれぞれにおいて、溶融状態の樹脂の計量が完了すると、すなわち、所定量の樹脂が加熱シリンダ内の先端部分に貯留されると、制御装置が型閉信号を出力し、型閉工程が開始され、前記金型駆動装置が作動して可動金型１２が前進させられる。これにより、可動金型１２が固定金型１１に接近する。そして、図６に示されるように、前記可動金型１２のパーティング面１２ａと固定金型１１のパーティング面１１ａとが接触して、前記金型駆動装置が停止し、型閉された状態となる。これにより、インサートブロック１５に囲まれた部分の固定金型１１のパーティング面１１ａと可動金型１２のパーティング面１２ａとの間に前記凹部１１ｂによってキャビティ空間が形成される。なお、該キャビティ空間における可動金型１２のパーティング面１２ａと固定金型１１のパーティング面１１ａとの距離は、図４に示されるような成形品４１における第２の樹脂Ｂから成る第２層４１ｂの厚さよりもわずかに大きくなっている。
【００４０】
続いて、バルブゲートピン２４ｂのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン２４ｂが後退（図１における右方向に移動）し、ランナ２２ｂの先端に形成されたゲート孔が開放される。また、第２の樹脂Ｂの射出装置のスクリュが前進させられ、溶融状態の第２の樹脂Ｂが射出され、ランナ２２ｂを通って、前記キャビティ空間内に流入する。これにより、図７に示されるように、第２層４１ｂを形成する第２の樹脂Ｂの充填が開始される。なお、バルブゲートピン２４ａのゲートピン駆動機構は作動せず、また、第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュも前進させられないので、この時点で、第１の樹脂Ａは充填されない。
【００４１】
そして、第２の樹脂Ｂの充填が継続され、図８に示されるように、第２の樹脂Ｂが前記キャビティ空間内にほぼ充満する。このとき、可動金型１２は、前記第２の樹脂Ｂによって後退する方向の押圧力を受ける。そこで、金型駆動装置は、可動金型１２が後退しないようにするために、可動プラテンに対して前進させる方向の押圧力を加え、前記可動金型１２の位置が一定となるように位置制御を行う。また、バルブゲートピン２４ａも前記第２の樹脂Ｂによって後退する方向の押圧力を受けるので、バルブゲートピン２４ａのゲートピン駆動機構は、バルブゲートピン２４ａが後退してゲート孔が開放されないように、バルブゲートピン２４ａに対して前進させる方向の押圧力を加える。これにより、前記キャビティ空間内に充填された第２の樹脂Ｂは、周囲から一定の圧力を受けて保圧される。なお、第２の樹脂Ｂの充填が完了すると、バルブゲートピン２４ｂのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン２４ｂが前進して、ランナ２２ｂの先端に形成されたゲート孔が閉塞される。
【００４２】
続いて、前記金型駆動装置が作動して可動金型１２が後退させられ、わずかに型開が行われる。そして、図９に示されるように、固定金型１１のパーティング面１１ａと可動金型１２のパーティング面１２ａとの間が所定の距離だけ開くと、前記金型駆動装置が停止して型開が一時停止される。この場合、インサートブロック１５は、インサートブロック受溝１３から抜けきっておらず、前記インサートブロック１５の突出部がインサートブロック受溝１３内に残留している。これにより、インサートブロック１５に囲まれた部分の固定金型１１のパーティング面１１ａと前記第２の樹脂Ｂによって形成された第２層４１ｂとの間に前記凹部１１ｂによってキャビティ空間が形成される。なお、該キャビティ空間における第２層４１ｂと固定金型１１のパーティング面１１ａとの距離は、図４に示されるような成形品４１における第１の樹脂Ａから成る第１層４１ａの厚さよりもわずかに大きくなっている。
【００４３】
続いて、バルブゲートピン２４ａのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン２４ａが後退し、ランナ２２ａの先端に形成されたゲート孔が開放される。また、第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュが前進させられ、溶融状態の第１の樹脂Ａが射出され、ランナ２２ａを通って、前記キャビティ空間内に流入する。なお、バルブゲートピン２４ｂのゲートピン駆動機構は作動せず、ランナ２２ｂの先端に形成されたゲート孔が閉塞されている。そして、第１の樹脂Ａ４１ａの充填が継続され、図１０に示されるように、第１層を形成する第１の樹脂Ａが前記キャビティ空間内にほぼ充満する。このとき、可動金型１２は、前記第１の樹脂Ａによって後退する方向の押圧力を受ける。そこで、金型駆動装置は、可動金型１２が後退しないようにするために、可動プラテンに対して前記可動金型１２の位置が一定となるように位置制御を行う。なお、第１の樹脂Ａの充填が完了すると、バルブゲートピン２４ａのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン２４ａが前進して、ランナ２２ａの先端に形成されたゲート孔が閉塞される
続いて、前記金型駆動装置が作動して可動金型１２が前進させられ型締が行われる。これにより、キャビティ空間内の第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂは圧縮される。この場合、バルブゲートピン２４ｂに安全弁としての機能が付与されており、キャビティ空間内の樹脂の圧力が所定値以上となった場合に、バルブゲートピン２４ｂがゲートピン駆動機構の方向に移動してゲート孔を開放し、キャビティ空間内の第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂがランナ２２ｂ内に逆流することができる。これにより、キャビティ空間内の圧力が過大にならないので、金型装置１０が破損することがない。
【００４４】
続いて、所定の時間が経過して前記第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂが所定の温度にまで冷却されると、前記金型駆動装置が作動して可動金型１２が後退させられ型開が行われる。これにより、図４（ａ）に示されるような第１の樹脂Ａから成る第１層４１ａと第２の樹脂Ｂから成る第２層４１ｂとが互いに密着した二層構造を有する成形品４１が成形される。そして、可動金型１２のパーティング面１２ａと固定金型１１のパーティング面１１ａとの距離が所定値以上となると、エジェクタ駆動装置が作動して、第１エジェクタプレート３２及び第２エジェクタプレート３３が図１における右方向に移動させられる。すると、前記エジェクタピン３１も移動させられ、該エジェクタピン３１の先端面が可動金型１２のパーティング面１２ａから突出してキャビティ空間内に進入し、図１２に示されるように、前記成形品４１をエジェクトする。これにより、成形品４１は可動金型１２から離れて落下する。なお、落下することによって、成形品４１が損傷する恐れがある場合には、図示されない成形品取り出し機を使用して、成形品４１を落下させることなく、金型装置１０から取り外すこともできる。
【００４５】
次に、樹脂成形機の動作シーケンスについて説明する。
【００４６】
図１３は樹脂成形機の動作シーケンスを示す図である。
【００４７】
本実施の形態において、樹脂成形機の金型装置１０及び射出装置は、図１３に示されるように作動する。まず、図１３（ａ）は、金型装置１０の可動プラテンの位置の時間に対応した変化を示すものであり、横軸は時間を示し、縦軸は可動金型１２の位置を示している。なお、前記縦軸は可動金型１２が前進するほど、すなわち、可動金型１２が固定金型１１に接近するほど数値が小さくなるように示されている。また、図１３（ｂ）は、第２の樹脂Ｂの射出装置のスクリュの位置の時間に対応した変化を示すものであり、横軸は時間を示し、縦軸はスクリュの位置を示している。なお、前記縦軸はスクリュが前進するほど、すなわち、射出ノズルに接近するほど数値が小さくなるように示されている。そして、図１３（ｃ）は、第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュの位置の時間に対応した変化を示すものであり、横軸は時間を示し、縦軸はスクリュの位置を示している。なお、前記縦軸はスクリュが前進するほど、すなわち、射出ノズルに接近するほど数値が小さくなるように示されている。また、図１３（ａ）〜（ｃ）において、時間を示す横軸のスケールは共通である。
【００４８】
図１３に示されるように、第１の樹脂Ａの射出装置及び第２の樹脂Ｂの射出装置において溶融状態の樹脂の計量が完了すると、金型装置１０が型開された状態において、型閉工程が開始され、可動金型１２が前進する。そして、図６に示されるように、前記可動金型１２のパーティング面１２ａと固定金型１１のパーティング面１１ａとが接触して、可動金型１２が停止し、型閉された状態となる。
【００４９】
そして、バルブゲートピン２４ｂが後退し、ランナ２２ｂの先端に形成されたゲート孔が開放される。また、第２の樹脂Ｂの射出装置のスクリュが前進し、溶融状態の第２の樹脂Ｂが射出され、ランナ２２ｂを通って、キャビティ空間内に充填される。
【００５０】
続いて、所定の時間だけ第２の樹脂Ｂの保圧が行われた後、可動金型１２が後退させられ、わずかに型開が行われる。そして、図９に示されるように、固定金型１１のパーティング面１１ａと可動金型１２のパーティング面１２ａとの間が所定の距離だけ開くと、前記可動金型１２が停止して型開が一時停止される。なお、前記第２の樹脂Ｂの射出装置のスクリュは元の位置にまで後退する。
【００５１】
そして、バルブゲートピン２４ａが後退し、ランナ２２ａｂの先端に形成されたゲート孔が開放される。また、第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュが前進し、溶融状態の第１の樹脂Ａが射出され、ランナ２２ａを通って、キャビティ空間内に充填される。この場合も、前記スクリュを前進させる動きは、溶融状態の第１の樹脂Ａの圧力に無関係に前進するスクリュの位置を制御する簡単な位置制御によって行われる。
【００５２】
続いて、所定の時間だけ第１の樹脂Ａの保圧が行われた後、可動金型１２が前進させられ型締が行われる。なお、前記第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュは元の位置にまで後退する。そして、所定の時間が経過すると、可動金型１２が後退させられ型開が行われ、成形品４１が取り出される。
【００５３】
また、本実施の形態における樹脂成形機は、三層以上層構造を有する成形品を成形することもできる。
【００５４】
次に、本発明の第１の実施の形態について説明する。なお、前記本発明の基本的な考え方で説明したものと同じ構成を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００５５】
図１４は本発明の第１の実施の形態における樹脂成形機によって成形される成形品の例を示す断面図、図１５は本発明の第１の実施の形態における樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【００５６】
本実施の形態における成形品４６は、図１４に示されるように、二層構造を有し、「従来の技術」において説明したパッキン付ねじキャップ１０１と同様に、ボトルの口部に螺合されて、該ボトルの口部の開放端を密封するようになっている。そのため、第１の樹脂Ａから成る構成部としてのねじキャップ本体４６ａの内面には雌ねじ４６ａ−１が一体的に形成されている。なお、前記第１の樹脂ＡはＰＰ樹脂であることが望ましい。
【００５７】
また、ねじキャップ本体４６ａの内側天井面にはパッキン樹脂としての第２の樹脂Ｂから成る構成部としてのパッキン４６ｂが密着して層構造をなしている。なお、前記パッキン４６ｂは、「従来の技術」において説明したパッキン１０３と同様に、ボトルの口部の外面、内面及び天面を確実にシールするために、アウターシール部４６ｂ−１、インナーシール部４６ｂ−２及びトップシール部４６ｂ−３を備える。また、前記第２の樹脂ＢはＰＥ樹脂であることが望ましい。
【００５８】
図１５において、５０は本実施の形態における金型装置であり、５１は固定金型、５２は可動金型、５６は取付板である。そして、前記固定金型５１内部にはランナ用貫通孔６１ａ及びランナ用貫通孔６１ｂが形成され、前記ランナ用貫通孔６１ａ及びランナ用貫通孔６１ｂの内部にランナ６２ａ及びランナ６２ｂが、それぞれ、配設されている。なお、本実施の形態において、ランナ６２ａ及びランナ６２ｂはホットランナであり、電気ヒータ等から成る加熱装置６３ａ及び加熱装置６３ｂを、それぞれ、備える。また、前記ランナ６２ａ及びランナ６２ｂの内部には、ゲートピンとしてのバルブゲートピン６４ａ及びバルブゲートピン６４ｂが進入している。
【００５９】
ここで、固定金型５１のパーティング面５１ａ及び可動金型５２のパーティング面５２ａの一方にはインサートブロック５５が取り付けられ、他方には該インサートブロック５５の突出部が収容される受溝としてのインサートブロック受溝５３が形成され、インロウ結合によって、固定金型５１のパーティング面５１ａと可動金型５２のパーティング面５２ａとの間に隙間が生じてもキャビティ空間内に充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出すことが防止される。本実施の形態において、前記インサートブロック５５及びインサートブロック受溝５３はリング状（環状）であり、前記インサートブロック５５によって、固定金型５１のパーティング面５１ａと可動金型５２のパーティング面５２ａとの間に形成されるキャビティ空間の外延が規定される。また、可動金型５２のインサートブロック受溝５３に囲まれた部分には、ねじキャップ本体４６ａのねじ部及びパッキン４６ｂを形成するための凸部５２ｂが形成されている。そして、該凸部５２ｂの周部には、前記ねじキャップ本体４６ａのねじ部を形成するねじ部凹部５３ａと、前記凸部５２ｂの先端には、前記パッキン４６ｂを形成するための凹部としてのパッキン凹部４８が形成されている。なお、本実施の形態においては、インサートブロック受溝５３が可動金型５２に形成され、インサートブロック５５が固定金型５１に取り付けられているが、インサートブロック受溝５３が固定金型５１に形成され、インサートブロック５５が可動金型５２に取り付けられていてもよい。
【００６０】
そして、前記ランナ６２ａ及びランナ６２ｂの先端は、前記固定金型５１のパーティング面５１ａにおけるインサートブロック５５に囲まれた部分に形成されたゲート孔に接続される。これにより、射出ノズルから射出させられた溶融状態の第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂは、前記ランナ６２ａ及びランナ６２ｂを通ってキャビティ空間内に充填される。
【００６１】
そして、可動金型５２の背面と取付板５６との間には、エジェクタプレート収容空間部５７が形成され、該エジェクタプレート収容空間部５７内には、互いに結合された第１エジェクタプレート７２及び第２エジェクタプレート７３が移動可能に配設されている。ここで、前記第１エジェクタプレート７２には、駆動ロッド７４の先端が取り付けられている。また、第１エジェクタプレート７２と第２エジェクタプレート７３との間には、複数のエジェクタピン７１の基端部が取り付けられている。そして、前記エジェクタピン７１の先端部は、キャビティ空間に連通するように可動金型５２に形成されたエジェクタピン挿入孔内に挿入されている。
【００６２】
次に、前記構成の樹脂成形機の動作について説明する。
【００６３】
図１６は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉が開始される状態を示す図、図１７は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図、図１８は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型開を一時停止した状態を示す図、図１９は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり第１の樹脂の充填後の状態を示す図、図２０は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型締された状態を示す図、図２１は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す図、図２２は本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり成形品がエジェクトされた状態を示す図である。
【００６４】
まず、成形を開始する前には、金型駆動装置によって可動プラテン及び該可動プラテンに取り付けられた可動金型５２が後退（図１５における左方向に移動）した状態になっているので、金型装置５０は、図１６に示されるように、型開された状態になっている。また、バルブゲートピン６４ａ及びバルブゲートピン６４ｂの先端がランナ６２ａ及びランナ６２ｂの先端に形成されたゲート孔内に進入して該ゲート孔を閉塞した状態になっている。さらに、エジェクタ駆動装置によって第１エジェクタプレート７２及び第２エジェクタプレート７３が後退（図１５における左方向に移動）した状態になっているので、エジェクタピン７１の先端面は、図１６に示されるように、キャビティ空間に突出しない位置にある。
【００６５】
続いて、独立した二つの射出装置のそれぞれにおいて、溶融状態の樹脂の計量が完了すると、すなわち、所定量の樹脂が加熱シリンダ内の先端部分に貯留されると、制御装置が型閉信号を出力し、型閉工程が開始され、前記金型駆動装置が作動して可動プラテンが前進させられる。これにより、可動金型５２が固定金型５１に接近する。そして、図１７に示されるように、前記可動金型５２のパーティング面５２ａと固定金型５１のパーティング面５１ａとが接触して、前記金型駆動装置が停止し、型閉された状態となる。
【００６６】
続いて、バルブゲートピン６４ｂのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン６４ｂが後退（図１５における右方向に移動）し、ランナ６２ｂの先端に形成されたゲート孔が開放される。また、第２の樹脂Ｂの射出装置のスクリュが前進させられ、溶融状態の第２の樹脂Ｂが射出され、ランナ６２ｂを通って、可動金型５２のパーティング面５２ａにおけるインサートブロック５５に囲まれた部分に対応する箇所に形成されたパッキン凹部４８内に流入する。これにより、第２の樹脂Ｂの充填が開始される。なお、バルブゲートピン６４ａのゲートピン駆動機構は作動せず、また、第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュも前進させられないので、この時点で、第１の樹脂Ａは充填されない。
【００６７】
そして、第２の樹脂Ｂの充填が継続され、第２の樹脂Ｂが前記パッキン凹部４８内にほぼ充満する。このとき、可動金型５２は、前記第２の樹脂Ｂによって後退する方向の押圧力を受ける。そこで、金型駆動装置は、可動金型５２が後退しないようにするために、可動プラテンに対して前進させる方向の押圧力を加え、前記可動金型５２の位置が一定となるように位置制御を行う。しかし、前記パッキン凹部４８の断面積が小さいので、金型駆動装置が可動プラテンに対して加える押圧力は大きくなくてよい。また、バルブゲートピン６４ａも前記第２の樹脂Ｂによって後退する方向の押圧力を受けるので、バルブゲートピン６４ａのゲートピン駆動機構は、バルブゲートピン２４ａが後退してゲート孔が開放されないように、バルブゲートピン６４ａに対して前進させる方向の押圧力を加える。これにより、前記キャビティ空間内に充填された第２の樹脂Ｂは、周囲から一定の圧力を受けて保圧される。なお、第２の樹脂Ｂの充填が完了すると、バルブゲートピン６４ｂのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン６４ｂが前進して、ランナ６２ｂの先端に形成されたゲート孔が閉塞される。
【００６８】
続いて、前記金型駆動装置が作動して可動プラテンが後退させられ、わずかに型開が行われる。そして、図１８に示されるように、固定金型５１のパーティング面５１ａと可動金型５２のパーティング面５２ａとの間が所定の距離だけ開くと、前記金型駆動装置が停止して型開が一時停止される。この場合、インサートブロック５５は、インサートブロック受溝５３から抜けきっておらず、前記インサートブロック５５の突出部がインサートブロック受溝５３内に残留している。これにより、インサートブロック５５に囲まれた部分の固定金型５１のパーティング面５１ａと前記第２の樹脂Ｂによって形成されたパッキン４６ｂとの間にキャビティ空間が形成される。なお、該キャビティ空間におけるパッキン４６ｂと固定金型５１のパーティング面５１ａとの距離は、図１４に示されるような成形された成形品４６における第１の樹脂Ａから成るねじキャップ本体４６ａの厚さよりもわずかに大きくなっている。
【００６９】
続いて、バルブゲートピン６４ａのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン６４ａが後退し、ランナ６２ａの先端に形成されたゲート孔が開放される。また、第１の樹脂Ａの射出装置のスクリュが前進させられ、溶融状態の第１の樹脂Ａが射出され、ランナ６２ａを通って、前記キャビティ空間内に流入する。なお、バルブゲートピン６４ｂのゲートピン駆動機構は作動せず、ランナ６２ｂの先端に形成されたゲート孔が閉塞されている。そして、第１の樹脂Ａの充填が継続され、図１９に示されるように、ねじキャップ本体４６を形成する第１の樹脂Ａが前記キャビティ空間内に充填される。このとき、可動金型５２は、前記第１の樹脂Ａによって後退する方向の押圧力を受ける。そこで、金型駆動装置は、可動金型５２が後退しないようにするために、前記可動金型５２の位置が一定となるように位置制御を行う。なお、第１の樹脂Ａの充填が完了すると、バルブゲートピン６４ａのゲートピン駆動機構が作動して前記バルブゲートピン６４ａが前進して、ランナ６２ａの先端に形成されたゲート孔が閉塞される。
【００７０】
続いて、前記金型駆動装置が作動して可動プラテンが前進させられ型締が行われる。この場合、図２０に示されるように、可動金型５２のパーティング面５２ａと固定金型５１のパーティング面５１ａとが接近するまで、可動プラテンが前進させられる。これにより、キャビティ空間内の第１の樹脂Ａは圧縮される。この場合、バルブゲートピン６４ｂに安全弁としての機能が付与されており、キャビティ空間内の樹脂の圧力が所定値以上となった場合に、バルブゲートピン６４ｂがゲートピン駆動機構の方向に移動してゲート孔を開放し、キャビティ空間内の第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂがランナ６２ｂ内に逆流することができる。これにより、キャビティ空間内の圧力が過大にならないので、金型装置５０が破損することがない。
【００７１】
続いて、所定の時間が経過して前記第１の樹脂Ａ及び第２の樹脂Ｂが所定の温度にまで冷却されると、図２１に示されるように、前記金型駆動装置が作動して可動プラテンが後退させられ型開が行われる。これにより、図１４に示されるような成形品４６が成形される。そして、可動金型５２のパーティング面５２ａと固定金型５１のパーティング面５１ａとの距離が所定値以上となると、エジェクタ駆動装置が作動して、第１エジェクタプレート７２及び第２エジェクタプレート７３が右方向に移動させられる。すると、前記エジェクタピン７１も移動させられ、該エジェクタピン７１の先端面が突出して、図２２に示されるように、前記成形品４６をエジェクトする。ここで、前記エジェクタピン７１の先端面は、前記成形品４６のねじキャップ本体４６ａの端面を押すようになっているので、ねじキャップ本体４６ａの内面に形成された雌ねじ４６ａ−１に対応する部分がアンダーカットとなっているにも関わらず、成形品４６はスムーズにエジェクトされる。これにより、成形品４６は金型装置５０から離れて落下する。
【００７２】
このように、本実施の形態においては、簡単な構成の金型装置５０を使用して、可動金型５２の位置と、樹脂を金型装置５０のキャビティ空間内に充填する動作のタイミングとを制御するだけで、多層構造を有し、かつ、複雑な形状を有する成形品を容易に成形することができる。
【００７３】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、前記第１の実施の形態と同じ構造を有するもの及び動作については、その説明を省略する。
【００７４】
図２３は本発明の第２の実施の形態における樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【００７５】
本実施の形態においては、可動金型５２にインサートブロック５５が取り付けられ、固定金型５１にインサートブロック受溝５３が形成されている。
【００７６】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、前記第１の実施の形態と同じ構造を有するもの及び動作については、その説明を省略する。
【００７７】
図２４は本発明の第３の実施の形態における樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【００７８】
本実施の形態においては、固定金型５１のランナ６２ａ及びランナ６２ｂが位置する部分がパーティング面５１ａより突出した凸部５１ｂが形成され、該凸部５１ｂの対向する可動金型５２には、前記凸部５１ｂに嵌入する凹部５２ｃが形成されている。
【００７９】
また、該凹部５２ｃの中央には、固定金型５１に向かって凸部５２ｂが形成されている。凸部５２ｂの周部には、前記ねじキャップ本体４６ａのねじ部を形成するねじ部凹部５３ａと、前記凸部５２ａの先端には、前記パッキン４６ｂを形成するためのパッキン凹部４８が形成されている。
【００８０】
なお、前記の実施の形態においては、可動プラテンが横方向（水平方向）に移動する横置型の射出成形機について説明したが、本発明の樹脂成形機及び樹脂成形方法は、可動プラテンが縦方向（垂直方向）に移動する縦置型の射出成形機にも適用することができる。さらに、本発明の樹脂成形機及び樹脂成形方法は、射出成形機の他に、ダイキャストマシーン、ＩＪ封止プレス等の成形機にも適用することができる。
【００８１】
また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００８２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、樹脂成形方法においては、固定金型と可動金型とを型閉して形成された第１の空間に、ゲートピンを備える一方のゲート孔から樹脂を充填し、該樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げて第２の空間を形成し、該第２の空間に、ゲートピンを備える他方のゲート孔から樹脂を充填して成形品を形成する樹脂成形方法であって、前記固定金型及び可動金型の一方にはインサートブロックが取り付けられ、前記固定金型及び可動金型の他方には前記インサートブロックの突出部を収納する受溝が形成され、前記樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げ、前記固定金型と可動金型と前記インサートブロックの少なくとも一部とで、前記第２の空間を形成する。
【００８３】
この場合、可動金型の位置と、樹脂を充填する動作のタイミングとを制御するだけで、所定の構造の成形品を容易に成形することができる。
【００８５】
この場合、パッキン付ねじキャップを容易に成形することができる。
【００８６】
樹脂成形用金型装置においては、固定金型と、該固定金型と嵌合する可動金型と、前記固定金型と可動金型とを型閉して形成された第１の空間に連通する一方のゲート孔に備えられた第１のゲートピンと、樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げて形成された第２の空間に連通する他方のゲート孔に備えられた第２のゲートピンとを備える樹脂成形用金型装置であって、前記固定金型と可動金型との嵌合は、前記固定金型及び可動金型の一方に取り付けられるインサートブロックと、前記固定金型及び可動金型の他方に形成され、前記インサートブロックの突出部を収納する受溝とにより行われる。
【００８７】
この場合、簡単な構成の金型装置を使用して、可動金型の位置と、樹脂をキャビティ空間内に充填する動作のタイミングとを制御するだけで、所定の構造の成形品を容易に成形することができる。
【００８９】
この場合、充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出すことがないので、バリが発生してしまうことがない。
【００９１】
この場合、充填された溶融樹脂が前記パーティング面の隙間から漏れ出すことがないので、バリが発生してしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基本的な考え方を示すための樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【図２】従来のパッキン付ねじキャップの構成を示す一部断面斜視図である。
【図３】従来のパッキン付ねじキャップの構成を示す断面図である。
【図４】樹脂成形機によって成形される成形品の例を示す第１の図である。
【図５】金型装置の断面図であり型閉が開始される状態を示す図である。
【図６】金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図である。
【図７】金型装置の断面図であり第２の樹脂の充填開始直後の状態を示す図である。
【図８】金型装置の断面図であり第２の樹脂の充填終了直前の状態を示す図である。
【図９】金型装置の断面図であり型開を一時停止した状態を示す図である。
【図１０】金型装置の断面図であり第１の樹脂の充填終了直前の状態を示す図である。
【図１１】金型装置の断面図であり型締された状態を示す図である。
【図１２】金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【図１３】樹脂成形機の動作シーケンスを示す図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態における樹脂成形機によって成形される成形品の例を示す断面図である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態における樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉が開始される状態を示す図である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型閉された状態を示す図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型開を一時停止した状態を示す図である。
【図１９】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり第１の樹脂の充填後の状態を示す図である。
【図２０】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型締された状態を示す図である。
【図２１】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり型開された状態を示す図である。
【図２２】本発明の第１の実施の形態における金型装置の断面図であり成形品がエジェクトされた状態を示す図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態における樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態における樹脂成形機の金型装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１１、５１ 固定金型
１２、５２ 可動金型
１３、５３ インサートブロック受溝
１５、５５ インサートブロック
２４ａ、２４ｂ、６４ａ、６４ｂ バルブゲートピン
４１、４２、４３、４４、４５、４６ 成形品

Claims (2)

1. （ａ）固定金型と可動金型とを型閉して形成された第１の空間に、ゲートピンを備える一方のゲート孔から樹脂を充填し、
   （ｂ）該樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げて第２の空間を形成し、
   （ｃ）該第２の空間に、ゲートピンを備える他方のゲート孔から樹脂を充填して成形品を形成する樹脂成形方法であって、
   （ｄ）前記固定金型及び可動金型の一方にはインサートブロックが取り付けられ、
   （ｅ）前記固定金型及び可動金型の他方には前記インサートブロックの突出部を収納する受溝が形成され、
   （ｆ）前記樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げ、前記固定金型と可動金型と前記インサートブロックの少なくとも一部とで、前記第２の空間を形成することを特徴とする樹脂成形方法。
2. （ａ）固定金型と、
   （ｂ）該固定金型と嵌合する可動金型と、
   （ｃ）前記固定金型と可動金型とを型閉して形成された第１の空間に連通する一方のゲート孔に備えられた第１のゲートピンと、
   （ｄ）樹脂の充填が完了した後、前記可動金型を後退させ、前記固定金型と可動金型との間隔を広げて形成された第２の空間に連通する他方のゲート孔に備えられた第２のゲートピンとを備える樹脂成形用金型装置であって、
   （ｅ）前記固定金型と可動金型との嵌合は、前記固定金型及び可動金型の一方に取り付けられるインサートブロックと、前記固定金型及び可動金型の他方に形成され、前記インサートブロックの突出部を収納する受溝とにより行われることを特徴とする樹脂成形用金型装置。

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