JP4425437B2 - Frame feeder - Google Patents

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JP4425437B2
JP4425437B2 JP2000220721A JP2000220721A JP4425437B2 JP 4425437 B2 JP4425437 B2 JP 4425437B2 JP 2000220721 A JP2000220721 A JP 2000220721A JP 2000220721 A JP2000220721 A JP 2000220721A JP 4425437 B2 JP4425437 B2 JP 4425437B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームが下側プレート及び上側プレートに挟持されて構成されるフレームパケットにおける上側プレートを取り除いて、リードフレームのみを樹脂封止装置等の相手機械に供給するフレーム供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、樹脂封止装置にリードフレームを供給するフレーム供給装置は、複数のリードフレームを、その間に中間紙を挿入することでマガジンに積層状態で収容し、そこから順にリードフレームだけを取り出して供給するものである。なお、ここでいうリードフレームとは、鉄、銅、ステンレスでできたリードフレーム以外にも樹脂でできたサブストレートの概念を含んでいる。
【0003】
図13を参照して、この種のフレーム供給装置28について説明する。
【0004】
このフレーム供給装置28は、マガジン54内に積層状態で収容されたリードフレーム55を段階的に押し上げる昇降機57と、この昇降機57によって押し上げられた最上段のリードフレーム55を取り出すピックアップ機構64と、このピックアップ機構64によって搬送されたリードフレーム55を搬送し、樹脂封止装置(図示省略)に直接供給する搬送コンベア70と、を備える。
【0005】
昇降機57は、一対の鉛直方向のガイドシャフト60と、このガイドシャフト60の間に同方向に配設されるボールネジ軸61と、ガイドシャフト60に案内されると共にボールネジ軸61と螺合して昇降自在とされる突き上げ板62と、を備えて構成され、この突き上げ板62が、マガジン54内の最下段のリードフレーム55を下から支持するようになっている。
【0006】
又ピックアップ機構59は、リードフレーム55を吸着するための吸着パッド63aが複数配設された吸着板63と、この吸着板63を水平移動(横移動)自在に支持する水平駆動ユニット64と、この水平移動ユニット64を介して吸着板63を上下動(昇降)自在に支持する上下駆動ユニット65と、を備える。
【0007】
次にフレーム供給装置28の作用について説明する。
【0008】
先ず、昇降機57の駆動によってボールネジ軸61が回転し、突き上げ板62がリードフレーム55を段階的に押し上げる。最上段のリードフレーム55がマガジン54の上端に達すると、ピックアップ機構59の駆動によって吸着板63がマガジン54の上方に移動し、更に下降して最上段のリードフレーム55を吸着・保持する。この吸着板63は、一旦上昇して横方向に移動し、搬送コンベア70上にリードフレーム55を載置する。搬送コンベア70は、リードフレーム55を樹脂封止装置(フレーム供給装置28にとっては相手機械)に搬送・供給する。以降は、この流れを繰り返すようにして、1枚ずつリードフレームを樹脂封止装置に順次供給する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
近年、リードフレームにおけるピン数が増大してリード自体が細くなっており、リードフレームの更なる薄肉化が進んでいる。このため、上記の従来例のように、リードフレーム55を裸のままでマガジン54に収容し、吸着板63によって直接取り出すと、リードが損傷したり、リードフレームに折れ等が生じる可能性がある。又、リードフレームがフィルム状に構成されるので、その取り扱いが大変困難となってきている。
【0010】
そこで、図14に示されるように、リードフレーム55を下側プレート80及び上側プレート82によって挟持して、全体として剛性の高いフレームパケット84として取り扱うという案が浮上してきている。このようにすれば、マガジン内にフレームパケット84を積層した場合でも、リードフレーム55自体が互いに接触することが回避できる。
【0011】
又、マガジンから取り出す際に吸着板等の吸着機構によってリードフレームを取り扱わなくても、下側プレート80又は上側プレート82を把持したり、これらを押出機構等によって押出したりして、マガジンからフレームパケット84を取り出したりする事が出来るようになる。
【0012】
そのような利点を有する一方で、樹脂封止装置等の相手機械に供給しなければならないのは、リードフレーム55だけである。従って、相手機械にリードフレームを供給する前の工程で、下側プレート80及び上側プレート82を除去する作業が必要不可欠となる。しかしながら、現時点において本発明者の知る限りでは、下側プレート80及び上側プレート82を除去し、確実に樹脂封止装置に供給することが出来るフレーム供給装置は存在していない。というのも、(薄肉化された)リードフレーム55とプレート80、82とが静電気で吸着したり、リードフレーム55自体が柔らかくて変形しやすいといった障害要因が複雑に絡み合っており、容易にプレートを除去し、且つ確実にリードフレーム55のみを供給することが出来ないからである。又、リードフレーム55から上側プレート82を除去すると、リードフレーム55が薄肉のため反り上り状態になり、その状態のままで吸着板によって取り出すと、リードフレーム55が損傷する可能性がある。
【0013】
本発明者は上記問題点に鑑みてなされたものであり、プレートを確実に除去してリードフレームのみを相手機械に確実に供給可能として、フレームパケットとしてのリードフレームの取り扱いを実現することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードフレームが下側プレート及び上側プレートに挟持されて構成されるフレームパケットにおける該上側プレートを取り除き、前記リードフレームのみを相手機械に供給するフレーム供給装置において、前記フレームパケットが載置される載置テーブルと、該載置テーブルに設けられて前記上側プレートを上方に突き上げるプッシャと、該載置テーブルの上方に昇降自在に配設され、下降して前記上側プレートを挟持し且つ上昇して該上側プレートを取り除く挟持機構と、を備え、前記挟持機構には、本体側と共に下降して前記リードフレームを下方に付勢することで該リードフレームと前記上側プレートとを離反させる下方突起が設けられると共に、前記載置テーブルには、前記下方突起によって下方に付勢された前記リードフレームの上面且つ端縁近傍に突出可能な可動押さえ機構が設けられ、前記挟持機構が前記上側プレートを挟持し上昇した後にも、該可動押さえ機構によって前記リードフレームの反り返りが抑止されるようしたことにより上記目的を達成するものである。
【0015】
このフレーム供給装置によれば、リードフレームと密着している上側プレートが一旦プッシャによって持ち上げられ、その間に挟持機構によって上側プレートのみを挟持する。その際、静電気等によってリードフレームも上側プレートに追従して持ち上げられてしまい、上側プレートと同時に挟持してしまう可能性を有するが、下降してくる(或いは既に下降している)挟持機構に設けられる下方突起によりリードフレームが押し下げられ、上側プレートと離反されるようになっている。つまり、下降するという挟持動作を利用してリードフレームを離反させるという極めて合理的な構成である。
【0016】
挟持機構(本体側)と一体となって下方突起が上昇すると、リードフレームに対する下方の付勢力が開放されてしまうが、下方突起によってリードフレームが下方に付勢されている間に、載置テーブル側の可動押さえ機構によってリードフレームの端縁を保持するので、付勢力開放後であってもリードフレームの姿勢が安定する。
【0017】
特に、薄肉化されてきているリードフレームは端縁に「反り上がり」が発生しやすく、一旦反り上がって湾曲すると非常に姿勢が不安定となる。この場合、例えば吸着パッドによってリードフレームを吸着・搬送する場合に、確実に吸着できなかったり吸着姿勢が乱れたりする。
【0018】
しかし本フレーム供給装置では、少なくとも上記可動押さえ機構によってリードフレームが押さえられている間は上記「反り上がり」の問題が生じることが防止され、この間を利用して確実に相手機械(例えば樹脂封止装置)にリードフレームを供給することが出来る。これは、挟持機構の下方突起と可動押さえ機構を、極めて合理的な思想の下で協働させた結果であるといえる。
【0019】
特に、上記可動押さえ機構は、前記載置テーブルに水平方向に揺動自在に設けられ、前記リードフレームの上面且つ端縁に対して外部から進退自在とされた可動アームと、該可動アームを揺動させる駆動装置と、を備えるようにすることが好ましい。
【0020】
このようにすれば、単純な構成で確実にリードフレームの端縁を押さえることが出来るようになる。
【0021】
又、上記の前記フレームパケットにおける上側プレートには前記挟持機構の前記下方突起が貫通可能な開口が形成され、該開口を介して該下方突起が前記リードフレームを下方に付勢するようにすることが好ましい。
【0022】
このようにすれば、上側プレートはリードフレームの周囲等を確実に保護出来ると共に、下側突起を利用して自身(上側プレート)とリードフレームとを容易に離反させることが出来るようになる。又、この開口を適当な位置に形成するようにすれば、上側プレートとリードフレームとの接触面積を減少させることが出来るので、リードフレームとの不必要な接触状態を低減することにつながる。なお、この開口の数、形状、配置等については何等限定されるものではない。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照しながら本発明の実施の形態の例について詳細に説明する。
【0024】
図1に、本発明の実施形態に係るフレーム供給装置100が組み込まれたフレーム搬送・供給システム90の全体構成を示す。
【0025】
フレーム搬送・供給システム90は、フレームパケット102が積層状に収容されたマガジン104から、押出装置106(全体の図示省略)によって該フレームパケット102を押出して取り出すフレーム取り出し装置108と、この取り出されたフレームパケット102が載置され、180度水平方向に回転してこのフレームパケット102の先端・後端を入れ替えるターンテーブル機構110と、このターンテーブル機構110が備える引き出しアーム112によって前方に引き出されたフレームパケット102を取り込み、リードフレームのみを樹脂封止装置(図示省略)に供給するフレーム供給装置100と、を備える。なお、上記のフレーム取り出し機構108及びターンテーブル機構110については、本発明と直接関係がないためここでの詳細な説明は省略する。
【0026】
フレームパケット102は、図2に拡大して示されるように、上側プレート114及び下側プレート116と、これらのプレート114、116によって挟持されるリードフレーム118と、を備える。リードフレーム118における長手方向Xに延在する両端縁118a近傍には、係合孔118bが、その端縁118aに沿って複数形されており、下側プレート116に形成されるピン116bと係合可能となっている。これは、リードフレーム118と下側プレート116とが互いに水平方向にずれないようにするためである。
【0027】
下側プレート116は、リードフレーム118よりも領域S分だけ長手方向Xに長く構成されており、幅方向Yに延在する両端縁116a近傍には、プッシャ用開口116cが形成されている(プッシャ等については後で詳細に説明する)。なお、下側プレート116の中央領域には複数の窓116dが形成されているが、これは、リードフレーム118との接触面積を低減させることによりリードフレーム118の損傷を防止するためである。
【0028】
上側プレート114は下側プレート116と略同等の大きさであり、格子状に部材が残存するようにして複数の開口114aが形成されている。これは、リードフレーム118との接触面積を低減させる機能を有するが、その他に、挟持機構における下側突起が貫通するために利用される(詳細は後述する)。又、リードフレーム118と全く同様に、上側プレート114における長手方向Xに延在する両端縁114b近傍には、係合孔114cが複数形されており、下側プレート116のピン116bと係合するようになっている。なお、上側及び下側プレート114、116は金属製の部材で構成されているが、勿論プラスチック等の樹脂やその他の材料によって構成しても構わない。
【0029】
図1に戻って、フレーム供給装置100は、ターンテーブル機構110から引き出されたフレームパケット102が載置される載置テーブル120と、この載置テーブル120の下方に設けられ、上記のフレームパケット102の上側プレート114のみを上方に突き上げるプッシャ機構134と、載置テーブル120の上方に昇降自在に配設され、下降して上側プレート114を挟持し、更に挟持状態で上昇して上側プレート114を取り除く挟持機構124と、を備える。
【0030】
この挟持機構124は、特に図示しないX−Yロボットによって水平移動自在に保持されており、取り除いた上側プレート114を上側プレートストッカ126に投入・蓄積する。載置テーブル120の上方には吸着搬送装置130が移動自在に設けられており、リードフレーム118のみを吸着・取り出して樹脂封止装置に供給する。なお、挟持機構124は下側プレート116も挟持可能となっており、リードフレーム118のみが取り出されて載置テーブル120に残された下側プレート116を挟持・搬出して下側プレートストッカ128に投入・蓄積するようになっている。
【0031】
次に、挟持機構124及び載置テーブル120等の詳細な構成について説明する。
【0032】
図3の上面図及び図4の断面図に示されるように、載置テーブル120は、(2つの)フレームパケット102が載置されるテーブル132と、このテーブル132の下方に配置されるプッシャ機構134と、テーブル102に設置される可動押さえ機構136と、を備える。
【0033】
テーブル132には、矢印A方向に搬送されるフレームパケット102が挿入・位置決めされる2つの凹部138が形成される。この凹部138は、フレームパケット102における下側プレート116の輪郭と同等の大きさに形成される第1段部138aと、この第1段部138aの下側且つ第1段部138aよりも小さく形成される第2段部138bと、を備えており、フレームパケット102を第1段部138aに位置決めした状態で、第2段部138bにより下側に空間が形成されるようになっている。又テーブル132には、この第2段部138bと連続するように切欠凹部138cが形成されており、(後述する)挟持機構120の挟持対がこの切欠凹部138cを介して下側プレート116の下面に挿入可能になっている
テーブル132の下方に配設されるプッシャ機構134は、上方に凸となるプッシャ針140と、プッシャ針140の下方を支持してプッシャ針140を鉛直方向に往復運動させるシリンダ142と、を備える。プッシャ針140が下方状態(引き状態)の場合には、プッシャ針140の先端140aはテーブル132から離隔し、上方状態(突出状態)の場合には、先端140aがテーブル132の開口138dを貫通してテーブル132の上方に突出する。
【0034】
可動押さえ機構136は、テーブル132の上面に水平方向に揺動自在に設けられる可動アーム144と、この可動アーム144を揺動させる回転アクチュエータ146と、を備える。従って、可動アーム144は、リードフレーム118の上面における両端縁118a近傍に対して、外部から進退自在となっている。
【0035】
次に、挟持機構124について詳細に説明する。
【0036】
図5〜図8に示されるように、挟持機構124は、水平方向に移動自在且つ昇降自在のベース148と、このベース148の下方に設けられ、フレームパケット102の上側プレート114を挟持可能な第1挟持対150と、ベース148の下方に同様に設けられ、下側プレート116を挟持可能な第2挟持対152と、ベース148の下方に設けられ、このベース148が下降した際に載置テーブル120の凹部138(図5の2点鎖線参照)に当接して鉛直方向に位置決めするストッパ154と、ベース148の下方に設けられ、このベース148と共に下降してリードフレーム118を下方に付勢し、リードフレーム118と上側プレート114とを離反させる下方突起156と、を備える。
【0037】
第1及び第2挟持対150、152は、シリンダ等の駆動によって開閉自在とされ(点線参照)、上側及び下側プレート114、116を挟持・開放可能となっている。なお、第1挟持対150よりも、第2挟持対152の方が下方に位置している。
【0038】
下方突起156は、図5に示されるように、1つのフレームパケット102に対して長手方向Xに等間隔で計6個配設されており、又、各下方突起156は、図7に示されるように下方側で幅方向Yに枝分かれして3つの突端156aが形成されている。この各突端156aは、図2で示した上側プレートの開口114cの一部(図2:領域P参照)を貫通することで、リードフレーム118だけを下方に付勢することが出来る。
【0039】
次に、フレーム供給装置100の作用について、挟持機構124と載置テーブル120の作用を中心に説明する。
【0040】
図9に示されるように、載置テーブル120(におけるテーブル138)にフレームパケット102が載置されると、図10に示されるように、挟持機構124が載置テーブル120の上方に移動して更に下降する。その際、第1挟持対150及び第2挟持対152が共に「開」状態とされており、フレームパケット102と衝突しないようになっている。
【0041】
挟持機構124がストッパ154(図示省略)を利用して位置決めされた後、図11に示されるように、プッシャ機構134におけるプッシャ針140が上昇し、下側プレート116のプッシャ用開口116cを貫通して上側プレート114のみを押し上げる。その際、リードフレーム118も静電気等によって上側プレート114に追従しようとするが、このリードフレーム118は下方突起156によって下方に付勢されているので(上側から支持されていると考えることも可能である)、上側プレート114から離反させられる。
【0042】
リードフレーム118が下方突起156によって付勢されている間、つまり、挟持機構124が上昇してしまう前に、可動押さえ機構136の可動アーム144が回転し、リードフレーム118の上面且つ両端縁118a近傍に延在して該リードフレーム118を押さえる。従って、後に、上側プレート114を除去するために挟持機構124が上昇した際にも、可動押さえ機構136(可動アーム144)によってリードフレーム114の反り返り等が抑止されるようになっている。
【0043】
その後特に図示しないが、吸着搬送装置130が載置テーブル120の上方に移動し、吸着パッド等によってリードフレーム118のみを取り出し、樹脂封止装置等の相手機械に搬出する。
【0044】
リードフレーム118が搬出された後は、図12に示されるように、挟持機構124が再び載置テーブル120の上方に移動して更に下降する。第2挟持対152は、テーブル132に形成される切欠凹部138cを介して下側プレート116の裏側(下面側)に挿入され、この上側プレート116を挟持して搬出する。
【0045】
以上の工程が繰り返されることで、フレームパケット102におけるリードフレーム118のみが順次相手機械に供給される。
【0046】
このフレーム供給装置100によれば、上側プレート114がプッシャによって持ち上げられる際に、リードフレーム118が上側プレート114から離反されるようになっている。従って、静電気等によってリードフレームが上側プレートに吸着される場合であっても、確実に両者を分離することが出来る。
【0047】
これは、挟持機構124の必須の動作である「下降動作」を合理的に利用して、下方突起156によってリードフレーム118を付勢する構成にしたからである。
【0048】
更に、挟持機構(本体側)124と一体となって下方突起が上昇する前に、載置テーブル120側の可動押さえ機構136によって、リードフレーム118の端縁を抑えるようになっている。挟持機構124の搬出動作中でもリードフレーム118の姿勢が極めて安定するので、その結果、上記のように吸着搬送装置130等によって確実にリードフレーム118だけを搬出することが出来るようになる。特に、薄肉化されてきているリードフレーム118は端縁に「反り上がり」が発生しやすく、一旦反り上がって湾曲すると非常に姿勢が不安定となるが、その反り返りがテーブル132上において常に抑止される。これは、挟持機構124の下方突起156と可動押さえ機構136を、極めて合理的な思想の下で協働させた結果である。
【0049】
又、上側プレート114に形成される開口114aを利用して、下方突起156がリードフレーム118を下方に付勢する構造であるので、上側プレート114はリードフレーム118の周囲等を確実に保護出来ると共に、簡潔な構造でリードフレーム118を容易に離反させることが出来る。又、開口114aによってリードフレーム118との接触面積が減少するので、リードフレーム118の損傷等が防止される。
【0050】
なお、本実施形態におけるフレーム供給装置100では、2個のフレームパケット102を一組として取り扱う場合に限って示したが、本発明はそれに限定されず、1個のフレームパケット102だけを取り扱っても、又は3以上のフレームパケットを同時に取り扱うようにしても構わない。又、可動押さえ機構136の構成は本実施形態に限定されず、リードフレーム118の端縁に外側から突出して押さえ込む構造であればどのようなものでも構わない。更に、可動押さえ機構136によって押さえる場所はリードフレーム118の反り返りの癖等を考慮して適宜設定すればよく、長手方向の端縁以外にも、幅方向に沿った端縁を押さえても構わない。
【0051】
更に、プッシャ機構134の押し上げタイミングと、挟持機構124の下降タイミングとの関係は、本実施形態に限定されない。即ち、プッシャ機構134で上側プレート114を押し上げた「後」に、挟持機構124を下降させてもよく、又、「同時」に動作させても構わない。
【0052】
又、ここでは1つの実施形態を示したが、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば今回示した形態以外の各種実施形態も存在する。なお、明細書全文に表れてくる部材の形容(機能・形状)はあくまで例示であって、これらの記載に限定されるものではない。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば、フレームパケットとしてリードフレームを取り扱う際に、リードフレームだけを確実に取り出して供給することが出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係るフレーム供給装置が適用されたフレーム搬送・供給システムを示す全体斜視図
【図2】同フレーム供給装置に利用されるフレームパケットの構成をしめす分解斜視図
【図3】同フレーム供給装置における載置テーブルを拡大して示す上面図
【図4】図3のIV−IV断面図
【図5】同フレーム供給装置における挟持機構を拡大して示す正面図
【図6】図5のVI−VI断面図
【図7】図5のVII−VII断面図
【図8】図5のVIII−VIII断面図
【図9】同フレーム供給装置におけるリードフレーム供給動作(NO.1)を示す拡大断面図
【図10】同フレーム供給装置におけるリードフレーム供給動作(NO.2)を示す拡大断面図
【図11】同フレーム供給装置におけるリードフレーム供給動作(NO.3)を示す拡大断面図
【図12】同フレーム供給装置におけるリードフレーム供給動作(NO.4)を示す拡大断面図
【図13】従来のリードフレームを供給する流れをしめす全体斜視図
【図14】フレームパケット式のリードフレームを示す概念図
【符号の説明】
100…フレーム供給装置
102…フレームパケット
114…上側プレート
116…下側プレート
118…リードフレーム
118a…端縁
120…載置テーブル
124…挟持機構
132…テーブル
134…プッシャ機構
156…下方突起
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a frame supply device that removes an upper plate from a frame packet configured by sandwiching a lead frame between a lower plate and an upper plate and supplies only the lead frame to a counterpart machine such as a resin sealing device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a frame supply device that supplies a lead frame to a resin sealing device stores a plurality of lead frames in a stacked state in a magazine by inserting an intermediate sheet between them, and then extracts and supplies only the lead frames sequentially from there. To do. Here, the lead frame includes the concept of a substrate made of resin in addition to a lead frame made of iron, copper, and stainless steel.
[0003]
This type of frame supply device 28 will be described with reference to FIG.
[0004]
The frame supply device 28 includes an elevator 57 that pushes up the lead frame 55 accommodated in a stacked manner in the magazine 54, a pickup mechanism 64 that takes out the uppermost lead frame 55 pushed up by the elevator 57, A transport conveyor 70 that transports the lead frame 55 transported by the pickup mechanism 64 and supplies the lead frame 55 directly to a resin sealing device (not shown).
[0005]
The elevator 57 is a pair of vertical guide shafts 60, a ball screw shaft 61 disposed in the same direction between the guide shafts 60, and is guided by the guide shaft 60 and screwed with the ball screw shaft 61 to move up and down. The push-up plate 62 is configured to be freely movable, and the push-up plate 62 supports the lowermost lead frame 55 in the magazine 54 from below.
[0006]
The pickup mechanism 59 includes a suction plate 63 provided with a plurality of suction pads 63a for sucking the lead frame 55, a horizontal drive unit 64 that supports the suction plate 63 so as to be movable in the horizontal direction (lateral movement), And a vertical drive unit 65 that supports the suction plate 63 so as to be movable up and down (up and down) via a horizontal movement unit 64.
[0007]
Next, the operation of the frame supply device 28 will be described.
[0008]
First, the ball screw shaft 61 is rotated by driving the elevator 57, and the push-up plate 62 pushes up the lead frame 55 stepwise. When the uppermost lead frame 55 reaches the upper end of the magazine 54, the suction plate 63 is moved above the magazine 54 by driving the pickup mechanism 59, and further descends to suck and hold the uppermost lead frame 55. This suction plate 63 once rises and moves in the horizontal direction, and the lead frame 55 is placed on the conveyor 70. The conveyer 70 conveys and supplies the lead frame 55 to a resin sealing device (a counterpart machine for the frame supply device 28). Thereafter, this flow is repeated, and the lead frames are sequentially supplied to the resin sealing device one by one.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, the number of pins in the lead frame has increased and the leads themselves have become thinner, and the lead frame has been further thinned. For this reason, as in the conventional example described above, if the lead frame 55 is accommodated in the magazine 54 without being removed and directly taken out by the suction plate 63, the lead may be damaged or the lead frame may be broken. . In addition, since the lead frame is formed in a film shape, its handling has become very difficult.
[0010]
Therefore, as shown in FIG. 14, a proposal has emerged that the lead frame 55 is sandwiched between the lower plate 80 and the upper plate 82 and handled as a highly rigid frame packet 84 as a whole. In this way, even when the frame packet 84 is stacked in the magazine, the lead frames 55 themselves can be prevented from contacting each other.
[0011]
Further, even when the lead frame is not handled by an adsorption mechanism such as an adsorption plate when taking out from the magazine, the lower plate 80 or the upper plate 82 is gripped, or these are pushed out by the extrusion mechanism or the like, so that the frame packet is taken out from the magazine. 84 can be taken out.
[0012]
While having such an advantage, only the lead frame 55 has to be supplied to a counterpart machine such as a resin sealing device. Accordingly, it is indispensable to remove the lower plate 80 and the upper plate 82 in the step before supplying the lead frame to the counterpart machine. However, as far as the present inventors know, there is no frame supply device that can remove the lower plate 80 and the upper plate 82 and reliably supply the resin sealing device. This is because the (thinned) lead frame 55 and the plates 80 and 82 are adsorbed by static electricity or the lead frame 55 itself is soft and easily deformed. This is because the lead frame 55 alone cannot be reliably removed. Further, if the upper plate 82 is removed from the lead frame 55, the lead frame 55 is warped up due to its thin thickness, and if it is taken out with the suction plate in that state, the lead frame 55 may be damaged.
[0013]
The present inventor has been made in view of the above problems, and aims to realize the handling of a lead frame as a frame packet by reliably removing the plate and supplying only the lead frame to the counterpart machine. It is said.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a frame supply device that removes the upper plate from a frame packet configured by sandwiching a lead frame between a lower plate and an upper plate, and supplies only the lead frame to a counterpart machine. A mounting table, a pusher that is provided on the mounting table and pushes the upper plate upward, and is disposed so as to be movable up and down above the mounting table. And a pinching mechanism for removing the upper plate, wherein the pinching mechanism lowers together with the main body side and biases the lead frame downward to separate the lead frame from the upper plate. And the lead is urged downward by the lower protrusion on the mounting table. A movable holding mechanism capable of projecting is provided on the upper surface of the frame and in the vicinity of the edge, and the lead frame is prevented from being warped by the movable holding mechanism even after the holding mechanism holds and lifts the upper plate. The above object is achieved.
[0015]
According to this frame supply device, the upper plate that is in close contact with the lead frame is once lifted by the pusher, and only the upper plate is clamped by the clamping mechanism therebetween. At that time, the lead frame may be lifted following the upper plate due to static electricity or the like, and may be clamped at the same time as the upper plate. However, the lead frame is provided in the clamping mechanism that is lowered (or has already been lowered). The lead frame is pushed down by the lower projection to be separated from the upper plate. In other words, this is a very rational configuration in which the lead frame is separated using the clamping operation of lowering.
[0016]
When the lower protrusion rises integrally with the clamping mechanism (main body side), the downward urging force against the lead frame is released, but while the lead frame is urged downward by the lower protrusion, the mounting table Since the edge of the lead frame is held by the movable movable mechanism on the side, the posture of the lead frame is stabilized even after the biasing force is released.
[0017]
In particular, lead frames that have been thinned tend to “warp up” at the edges, and once warped and bent, the posture becomes very unstable. In this case, for example, when the lead frame is sucked and transported by the suction pad, it cannot be reliably sucked or the suction posture is disturbed.
[0018]
However, in the present frame supply device, the problem of the “warping” is prevented from occurring at least while the lead frame is pressed by the movable pressing mechanism, and the other machine (for example, resin sealing) is reliably used by using this interval. Lead frame can be supplied to the device. This can be said to be a result of the cooperation between the lower protrusion of the clamping mechanism and the movable pressing mechanism under a very rational idea.
[0019]
In particular, the movable pressing mechanism is provided on the mounting table so as to be swingable in the horizontal direction, and is configured to be movable forward and backward from the outside with respect to the upper surface and edge of the lead frame, and swing the movable arm. It is preferable to include a drive device that is moved.
[0020]
In this way, the edge of the lead frame can be reliably pressed with a simple configuration.
[0021]
An opening through which the lower protrusion of the clamping mechanism can pass is formed in the upper plate of the frame packet, and the lower protrusion urges the lead frame downward through the opening. Is preferred.
[0022]
In this way, the upper plate can reliably protect the periphery of the lead frame and the like, and can easily separate itself (upper plate) and the lead frame using the lower protrusion. Further, if this opening is formed at an appropriate position, the contact area between the upper plate and the lead frame can be reduced, leading to a reduction in unnecessary contact state with the lead frame. The number, shape, arrangement, etc. of the openings are not limited at all.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, examples of embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0024]
FIG. 1 shows an overall configuration of a frame transport / supply system 90 in which a frame supply device 100 according to an embodiment of the present invention is incorporated.
[0025]
The frame transport / supply system 90 includes a frame take-out device 108 that pushes out the frame packet 102 from the magazine 104 in which the frame packets 102 are accommodated in a stacked manner by an extruding device 106 (not shown), and the frame take-out device 108 A turntable mechanism 110 on which the frame packet 102 is placed and rotated 180 degrees horizontally and the front and rear ends of the frame packet 102 are exchanged, and a frame pulled forward by a pull arm 112 provided in the turntable mechanism 110 A frame supply device 100 that takes in the packet 102 and supplies only a lead frame to a resin sealing device (not shown). Note that the frame take-out mechanism 108 and the turntable mechanism 110 are not directly related to the present invention, and thus detailed description thereof is omitted here.
[0026]
As shown in an enlarged view in FIG. 2, the frame packet 102 includes an upper plate 114 and a lower plate 116, and a lead frame 118 sandwiched between these plates 114 and 116. In the vicinity of both end edges 118a extending in the longitudinal direction X of the lead frame 118, a plurality of engagement holes 118b are formed along the end edges 118a and engage with pins 116b formed on the lower plate 116. It is possible. This is to prevent the lead frame 118 and the lower plate 116 from shifting in the horizontal direction.
[0027]
The lower plate 116 is configured to be longer in the longitudinal direction X by the region S than the lead frame 118, and a pusher opening 116c is formed in the vicinity of both end edges 116a extending in the width direction Y (pusher). Etc. will be described in detail later). A plurality of windows 116d are formed in the central region of the lower plate 116 in order to prevent damage to the lead frame 118 by reducing the contact area with the lead frame 118.
[0028]
The upper plate 114 has substantially the same size as the lower plate 116, and a plurality of openings 114a are formed so that members remain in a lattice shape. This has the function of reducing the contact area with the lead frame 118, but is also used because the lower projection in the clamping mechanism penetrates (details will be described later). Also, just like the lead frame 118, a plurality of engagement holes 114c are formed in the vicinity of both end edges 114b extending in the longitudinal direction X of the upper plate 114, and engage with the pins 116b of the lower plate 116. It is like that. The upper and lower plates 114 and 116 are made of a metal member, but may be made of a resin such as plastic or other materials.
[0029]
Returning to FIG. 1, the frame supply apparatus 100 is provided with a mounting table 120 on which the frame packet 102 pulled out from the turntable mechanism 110 is mounted, and the frame packet 102 described above. And a pusher mechanism 134 that pushes only the upper plate 114 upward, and is disposed so as to be able to be raised and lowered above the mounting table 120, descends to clamp the upper plate 114, and further rises in a clamping state to remove the upper plate 114. A clamping mechanism 124.
[0030]
The clamping mechanism 124 is held by an XY robot (not shown) so as to be horizontally movable, and the removed upper plate 114 is loaded and accumulated in the upper plate stocker 126. A suction conveyance device 130 is movably provided above the mounting table 120, and only the lead frame 118 is sucked and taken out and supplied to the resin sealing device. The clamping mechanism 124 can also clamp the lower plate 116, and only the lead frame 118 is taken out and the lower plate 116 left on the mounting table 120 is clamped and carried out to the lower plate stocker 128. It is designed to accumulate and accumulate.
[0031]
Next, detailed configurations of the clamping mechanism 124 and the mounting table 120 will be described.
[0032]
As shown in the top view of FIG. 3 and the cross-sectional view of FIG. 4, the placement table 120 includes a table 132 on which (two) frame packets 102 are placed and a pusher mechanism disposed below the table 132. 134 and a movable pressing mechanism 136 installed on the table 102.
[0033]
The table 132 is formed with two recesses 138 into which the frame packet 102 conveyed in the direction of arrow A is inserted and positioned. The recess 138 is formed in a size equivalent to the contour of the lower plate 116 in the frame packet 102, and is formed below the first step 138a and smaller than the first step 138a. A second step portion 138b, and a space is formed below the second step portion 138b in a state where the frame packet 102 is positioned on the first step portion 138a. In addition, a notch recess 138c is formed in the table 132 so as to be continuous with the second step portion 138b, and a clamping pair of a clamping mechanism 120 (described later) is connected to the lower surface of the lower plate 116 via the notch recess 138c. The pusher mechanism 134 provided below the table 132 that can be inserted into the pusher mechanism pushes the pusher needle 140 protruding upward and supports the lower part of the pusher needle 140 to reciprocate the pusher needle 140 in the vertical direction. A cylinder 142. When the pusher needle 140 is in the lower state (pulling state), the tip 140a of the pusher needle 140 is separated from the table 132. When the pusher needle 140 is in the upper state (protruding state), the tip 140a passes through the opening 138d of the table 132. Projecting above the table 132.
[0034]
The movable pressing mechanism 136 includes a movable arm 144 provided on the upper surface of the table 132 so as to be swingable in the horizontal direction, and a rotary actuator 146 that swings the movable arm 144. Therefore, the movable arm 144 can advance and retract from the outside with respect to the vicinity of both end edges 118 a on the upper surface of the lead frame 118.
[0035]
Next, the clamping mechanism 124 will be described in detail.
[0036]
As shown in FIG. 5 to FIG. 8, the clamping mechanism 124 is provided in a base 148 that is movable in the horizontal direction and that is movable up and down, and a lower part of the base 148 that can clamp the upper plate 114 of the frame packet 102. The first holding pair 150 and the second holding pair 152 that are similarly provided below the base 148 and can hold the lower plate 116 are provided below the base 148. When the base 148 is lowered, the mounting table A stopper 154 that contacts the concave portion 138 of 120 (refer to the two-dot chain line in FIG. 5) and is positioned in the vertical direction, and is provided below the base 148 and descends together with the base 148 to urge the lead frame 118 downward. A lower protrusion 156 for separating the lead frame 118 and the upper plate 114 from each other.
[0037]
The first and second sandwiching pairs 150 and 152 can be opened and closed by driving a cylinder or the like (see the dotted line), and the upper and lower plates 114 and 116 can be sandwiched and opened. Note that the second sandwiching pair 152 is positioned below the first sandwiching pair 150.
[0038]
As shown in FIG. 5, a total of six lower protrusions 156 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction X with respect to one frame packet 102, and each lower protrusion 156 is shown in FIG. Thus, the three branches 156a are formed by branching in the width direction Y on the lower side. Each of the protruding ends 156a penetrates a part of the opening 114c (see FIG. 2: region P) of the upper plate shown in FIG. 2, so that only the lead frame 118 can be urged downward.
[0039]
Next, the operation of the frame supply device 100 will be described focusing on the operation of the clamping mechanism 124 and the mounting table 120.
[0040]
As shown in FIG. 9, when the frame packet 102 is placed on the placement table 120 (the table 138), the clamping mechanism 124 moves above the placement table 120 as shown in FIG. Further down. At this time, the first sandwiching pair 150 and the second sandwiching pair 152 are both in the “open” state, so that they do not collide with the frame packet 102.
[0041]
After the clamping mechanism 124 is positioned using the stopper 154 (not shown), the pusher needle 140 in the pusher mechanism 134 is raised and passes through the pusher opening 116c of the lower plate 116, as shown in FIG. Only the upper plate 114 is pushed up. At this time, the lead frame 118 also tries to follow the upper plate 114 due to static electricity or the like. However, since the lead frame 118 is biased downward by the lower protrusion 156 (it can be considered that it is supported from the upper side. Is) separated from the upper plate 114.
[0042]
While the lead frame 118 is being urged by the lower protrusion 156, that is, before the clamping mechanism 124 is raised, the movable arm 144 of the movable pressing mechanism 136 rotates, and the upper surface of the lead frame 118 and the vicinity of both end edges 118a. And the lead frame 118 is pressed. Therefore, even when the clamping mechanism 124 is later lifted to remove the upper plate 114, the movable pressing mechanism 136 (movable arm 144) prevents the lead frame 114 from being warped.
[0043]
Thereafter, although not particularly illustrated, the suction conveyance device 130 moves above the mounting table 120, and only the lead frame 118 is taken out by a suction pad or the like and carried out to a counterpart machine such as a resin sealing device.
[0044]
After the lead frame 118 is carried out, as shown in FIG. 12, the clamping mechanism 124 moves again above the mounting table 120 and further descends. The second sandwiching pair 152 is inserted into the back side (lower surface side) of the lower plate 116 via a notch recess 138c formed in the table 132, and the upper plate 116 is sandwiched and carried out.
[0045]
By repeating the above steps, only the lead frame 118 in the frame packet 102 is sequentially supplied to the counterpart machine.
[0046]
According to this frame supply device 100, the lead frame 118 is separated from the upper plate 114 when the upper plate 114 is lifted by the pusher. Therefore, even when the lead frame is adsorbed to the upper plate due to static electricity or the like, both can be reliably separated.
[0047]
This is because the lead frame 118 is urged by the lower protrusion 156 by rationally using the “lowering operation” that is an essential operation of the clamping mechanism 124.
[0048]
Further, the edge of the lead frame 118 is suppressed by the movable pressing mechanism 136 on the mounting table 120 side before the downward protrusion rises integrally with the clamping mechanism (main body side) 124. Since the posture of the lead frame 118 is extremely stable even during the unloading operation of the clamping mechanism 124, as a result, only the lead frame 118 can be reliably unloaded by the suction conveyance device 130 and the like as described above. In particular, the lead frame 118 that has been thinned is likely to “warp up” at the edge, and once warped and bent, the posture becomes very unstable, but the warping is always suppressed on the table 132. The This is a result of cooperation of the lower protrusion 156 of the clamping mechanism 124 and the movable pressing mechanism 136 under a very rational idea.
[0049]
Further, since the lower protrusion 156 urges the lead frame 118 downward using the opening 114a formed in the upper plate 114, the upper plate 114 can reliably protect the periphery of the lead frame 118 and the like. The lead frame 118 can be easily separated with a simple structure. Further, since the contact area with the lead frame 118 is reduced by the opening 114a, damage to the lead frame 118 is prevented.
[0050]
Note that the frame supply apparatus 100 according to the present embodiment is shown only when two frame packets 102 are handled as one set, but the present invention is not limited to this, and only one frame packet 102 is handled. Alternatively, three or more frame packets may be handled simultaneously. Further, the configuration of the movable pressing mechanism 136 is not limited to the present embodiment, and any structure may be used as long as the movable pressing mechanism 136 is configured to protrude from the outer side and press the edge of the lead frame 118. Further, the place to be pressed by the movable pressing mechanism 136 may be set as appropriate in consideration of the curvature of the lead frame 118 and the like, and the edge along the width direction may be pressed in addition to the edge in the longitudinal direction. .
[0051]
Furthermore, the relationship between the push-up timing of the pusher mechanism 134 and the lowering timing of the clamping mechanism 124 is not limited to this embodiment. In other words, the clamping mechanism 124 may be lowered or “simultaneously” operated “after” the upper plate 114 is pushed up by the pusher mechanism 134.
[0052]
In addition, although one embodiment is shown here, various embodiments other than the embodiment shown this time exist as long as they do not depart from the gist of the present invention. The features (functions / shapes) of the members appearing in the entire specification are merely examples, and are not limited to these descriptions.
[0053]
【The invention's effect】
According to the present invention, when a lead frame is handled as a frame packet, only the lead frame can be reliably extracted and supplied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view showing a frame transport / supply system to which a frame supply apparatus according to an embodiment of the present invention is applied. FIG. 2 is an exploded perspective view showing a configuration of a frame packet used in the frame supply apparatus. 3 is an enlarged top view showing a mounting table in the frame supply device. FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. FIG. 5 is an enlarged front view showing a clamping mechanism in the frame supply device. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5. FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. 5. FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. Fig. 10 is an enlarged sectional view showing the lead frame supply operation (NO. 2) in the frame supply device. Fig. 11 is a lead frame supply operation (NO. 3) in the frame supply device. Expanded cross section [ 12 is an enlarged cross-sectional view showing a lead frame supply operation (NO. 4) in the frame supply apparatus. FIG. 13 is an overall perspective view showing a flow of supplying a conventional lead frame. FIG. Schematic diagram [Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Frame supply apparatus 102 ... Frame packet 114 ... Upper plate 116 ... Lower plate 118 ... Lead frame 118a ... Edge 120 ... Loading table 124 ... Holding mechanism 132 ... Table 134 ... Pusher mechanism 156 ... Lower projection

Claims (3)

リードフレームが下側プレート及び上側プレートに挟持されて構成されるフレームパケットにおける該上側プレートを取り除き、前記リードフレームのみを相手機械に供給するフレーム供給装置において、
前記フレームパケットが載置される載置テーブルと、
該載置テーブルに設けられて前記上側プレートを上方に突き上げるプッシャと、
該載置テーブルの上方に昇降自在に配設され、下降して前記上側プレートを挟持し且つ上昇して該上側プレートを取り除く挟持機構と、を備え、
前記挟持機構には、本体側と共に下降して前記リードフレームを下方に付勢することで該リードフレームと前記上側プレートとを離反させる下方突起が設けられると共に、
前記載置テーブルには、前記下方突起によって下方に付勢された前記リードフレームの上面且つ端縁近傍に突出可能な可動押さえ機構が設けられ、
前記挟持機構が前記上側プレートを挟持し上昇した後にも、該可動押さえ機構によって前記リードフレームの反り返りが抑止されるようなっている
ことを特徴とするフレーム供給装置。
In the frame supply device that removes the upper plate in the frame packet configured by sandwiching the lead frame between the lower plate and the upper plate, and supplies only the lead frame to the counterpart machine,
A mounting table on which the frame packet is mounted;
A pusher provided on the mounting table to push the upper plate upward;
A clamping mechanism that is disposed so as to be movable up and down above the mounting table, descends to clamp the upper plate, and lifts to remove the upper plate;
The pinching mechanism is provided with a lower protrusion that separates the lead frame and the upper plate by lowering together with the main body side and urging the lead frame downward,
The mounting table is provided with a movable pressing mechanism that can protrude to the upper surface and the vicinity of the edge of the lead frame biased downward by the lower protrusion,
The frame feeding device according to claim 1, wherein the lead frame is prevented from being warped by the movable pressing mechanism even after the clamping mechanism has clamped and raised the upper plate.
請求項1において、
前記可動押さえ機構が、
前記載置テーブルに水平方向に揺動自在に設けられ、前記リードフレームの上面且つ端縁に対して外部から進退自在とされた可動アームと、該可動アームを揺動させる駆動装置と、を備える
ことを特徴とするフレーム供給装置。
In claim 1,
The movable holding mechanism is
A movable arm which is provided on the mounting table so as to be swingable in a horizontal direction, and is movable forward and backward from the upper surface and end edge of the lead frame; A frame supply device characterized by that.
請求項1又は2において、
前記フレームパケットにおける前記上側プレートには、前記挟持機構の前記下方突起が貫通可能な開口が形成され、該開口を介して該下方突起が前記リードフレームを下方に付勢する
ことを特徴とするフレーム供給装置。
In claim 1 or 2,
An opening through which the lower protrusion of the clamping mechanism can pass is formed in the upper plate of the frame packet, and the lower protrusion urges the lead frame downward through the opening. Feeding device.
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