JP4425017B2 - ヒータ - Google Patents

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Description

本発明は、ディーゼルエンジンのシリンダ内を予熱するためのセラミックグロープラグや水の予熱のための加熱プラグに使用されるヒータに関する。
従来のヒータは、通電により発熱する発熱部を軸線方向に延びるセラミック本体の先端部に有し、該発熱部からセラミックヒータ本体の後端側外周面に露出するように延設された通電用の一対のリード端子を有する棒状のセラミックヒータを有している。また、セラミックヒータへの通電は、セラミックヒータよりも軸線方向後端側に配置された中軸と、該中軸とセラミックヒータのリード端子の一方と接続する金属リードとを介して行われる。(特許文献1参照)
特開2002−364841号公報(第1図)
この特許文献1の従来のヒータにおいて、セラミックヒータと金属リードとの接合は、セラミックヒータの後端側外周面にリング部材全体を締まり嵌めにて固着させ、該リング部材の外周面に金属リードの一端をろう付け、溶接等を用いて行われている。しかし、このように、締まり嵌めにてセラミックヒータに固着されたリング部材はその周方向に応力がかかった状態となっている。そして、このリング部材に金属リードを接合した場合、リング部材と金属リードとの熱膨張係数の差による応力がさらに周方向の応力に重畳されることとなる。これにより、セラミックヒータの使用の繰り返しによって、金属リードとの接合部でリング部材に亀裂が発生する虞がある。さらに、両方の応力(周方向の応力と熱膨張係数の差による応力)により、亀裂が拡大することで金属リードがリング部材から脱落する、又は、リング部材がセラミックヒータから脱落する等の虞がある。その結果、電気的導通が取れなくなる虞があった。
本発明は、こうした問題を鑑みてなされたものであって、使用の繰り返しによって、応力がかかった状態になったときでも、リング部材と金属リードとの電気的導通をとることができるヒータを提供することを目的とする。
かかる目的を達成するためになされた本発明(請求項1に記載の発明)は、通電により発熱する発熱部を軸線方向に延びるセラミックヒータ本体の先端部に有し、前記セラミックヒータ本体の後端側外周面に露出する露出部を互いに前記軸線方向に異なる位置に有するとともに前記発熱部から前記セラミックヒータ本体の内部に延在する通電用の一対のリード端子と、を有する棒状のセラミックヒータと、前記セラミックヒータの先端部及び後端部を突出させた状態で当該セラミックヒータを保持する筒状の外筒と、前記セラミックヒータよりも前記軸線方向の後端側に配置され、前記リード端子の一方と電気的に接続する中軸と、を有するヒータにおいて、
前記一対のリード端子の露出部のうちの後端側に位置する一方と接続するように、自身の先端部が前記セラミックヒータの後端側外周面に締まり嵌めにて固着され、且つ締まり嵌め状態にない後端部を有するリング部材を有し、
前記中軸と電気的に接続する金属リードが、前記リング部材の後端部に接続されることを特徴とする。
本発明のヒータでは、リング全体ではなく、リング部材の先端部をセラミックヒータの後端側外周面に締まり嵌めにて固着し、該リング部材の後端部と金属リードとを接続している。つまり、後端部にて金属リードと接続していることより、締まり嵌めにより周方向に応力が発生する先端部に金属リードとリング部材との熱膨張差による応力を重畳させることがなく、リング部材に亀裂が起こることを防止できる。よって、電気的導通の信頼性が高いヒータを得ることができる。なお、締まり嵌めとは、圧入や、焼き嵌め、冷やし嵌め等が考えられる。
また、リング部材の先端部はセラミックヒータの軸方向で見た時に、リング部材の15%以上締まり嵌めされていると良い。15%未満であると、セラミックヒータとの締まり嵌めしろが低減し、リング部材に亀裂が発生することがある。一方、リング部材の締まり嵌めは90%以下が好ましい。90%を越えると、リング部材の後端部が低減し、中軸との接合箇所が低減し、応力低減効果が有効に得ることができないことがある。
また、上記ヒータは、請求項2に記載のように、リング部材の後端部の内周面にて、金属リードは溶接により接続されることがよい。
このように、リング部材と金属リードとを溶接することで、より強固に接合することができる。これにより、金属リードがリング部材から脱落することを防止することができ、電気的導通の信頼性がより高いヒータを得ることができる。なお、リング部材と金属リードとの溶接は、抵抗溶接でも良いし、超音波溶接でも良いし、レーザー溶接でも良い。
上記ヒータは、請求項2に記載のように、前記リング部材の後端部の内周面にて、前記金属リードは溶接により接続されることがよい。
このように、リング部材と金属リードとをリング部材の後端部の内周面にて溶接していることで、金属リードをリング部材の外周面に溶接するスペースをなくすことで、ヒータ自身の径方向を小径化することができる。
かかる目的を達成するためになされた別の本発明(請求項3に記載の発明)は、通電により発熱する発熱部を軸線方向に延びるセラミックヒータ本体の先端部に有し、前記セラミックヒータ本体の後端側外周面に露出する露出部を互いに前記軸線方向に異なる位置に有するとともに前記発熱部から前記セラミックヒータ本体の内部に延在する通電用の一対のリード端子と、を有する棒状のセラミックヒータと、前記セラミックヒータの先端部及び後端部を突出させた状態で当該セラミックヒータを保持する筒状の外筒と、前記セラミックヒータよりも前記軸線方向の後端側に配置され、前記リード端子の一方と電気的に接続する中軸と、を有するヒータにおいて、
前記一対のリード端子の露出部のうちの後端側に位置する一方と接続するように、自身の先端部が前記セラミックヒータの後端側外周面に圧入による締まり嵌めにて固着され、自身の後端部が前記中軸の先端部と重なる一方、前記締まり嵌め状態にない前記自身の後端部が前記中軸の先端部と接合された同一の外径を有するリング部材と、を有することを特徴とする。
本発明のヒータでは、リング部材の先端部をセラミックヒータの後端側外周面に締まり嵌めにて固着し、該リング部材の後端部が中軸に接合している。つまり、リング部材の後端側で中軸に直接接合することにより、リング部材と金属リードとの熱膨張差による応力が発生しない。その結果、締まり嵌めにより周方向に応力が発生する先端部に熱膨張差による応力を重畳させることがなくなり、リング部材に亀裂が発生せず、電気的導通の信頼性が高いヒータを得ることができる。そして、当該締まり嵌めによる固着を圧入によるものとすることで、リング部材が熱の影響を受け無いため、リング部材が熱により軟化する(なまされる)ことなくセラミックヒータに固着できる。
また、上記ヒータは、リング部材の先端部が、セラミックヒータの後端部に圧入されることにより固着され、さらに、請求項4に記載のように、リング部材の後端部と中軸とが溶接により結合されることがよい。また、リング部材をセラミックヒータに圧入するとき、リング部材は軟化することが無いため、リング部材の後端部に加締め等の変形を加えて中軸との接合を行うことが難しい。そこで、リング部材と中軸とを溶接することで、容易に、かつ、強固に接合することができ、中軸からリング部材が脱落することを防止することができることから、セラミックヒータにリング部材を圧入することに加えてリング部材の後端部と中軸とが溶接により結合されることとするとよい。また、圧入によれば、ヒータに振動等が生じたときにリング部材が変形し、主体金具と接触して断線等を起こすことがない。
さらに、上記ヒータは、請求項5に記載のように、リング部材の後端部と中軸とが少なくとも径方向全周にレーザー溶接されることにより結合されることが良い。このように棒状の中軸と、筒状のリング部材とを結合する場合、レーザーにて溶接することで容易に接合できる。さらに、全周にレーザー溶接するので、強固に接合することができ、中軸からリング部材が脱落することがさらに防止できる。
また、請求項6に記載のように、リング部材の先端部はセラミックヒータの軸方向で見た時に、リング部材の15%以上締まり嵌めされているとよい。15%未満であると、セラミックヒータとの締まり嵌めしろが低減し、リング部材に切れるが発生することがある。さらに、リング部材の締まり嵌めは90%以下が好ましい。90%を越えると、リング部材の後端部が低減し、中軸との接合箇所が低減し、応力低減効果が有効に得ることができないことがある。
(実施形態1)
以下、本発明の実施形態1を、図面を参照しつつ説明する。
図1は、本発明のヒータの一例であるグロープラグ1の内部構造を示すものである。また、図2は、その要部を拡大して示すものである。該グロープラグ1はセラミックヒータ2とこれを保持する外筒3、該外筒3を保持する主体金具4とセラミックヒータ2の後端側に配置された中軸5とを有する。
セラミックヒータ2は棒状の形態であるセラミックヒータ本体21の先端部に発熱部22が埋設され、該発熱部22に通電する一対のリード端子23、24がセラミックヒータ本体21の後端部外周面に露出形成されている。セラミックヒータ本体21は、窒化珪素(Si)を主成分とする絶縁性セラミックからなる。発熱部22は、炭化タングステン(WC)、二珪化モリブデン(MoSi)及び二珪化タングステン(WSi)等の導電性セラミックと絶縁性セラミックとの混合物からなり、U字形状をなしている。また、リード端子23、24は、発熱部22と電気抵抗率の異なる導電性セラミックと絶縁性セラミックとの混合物からなる。
外筒3は径方向に突出する突出部31を設けたSUS630、SUS430等のステンレス鋼の筒状部材であって、セラミックヒータ2の先端部及び後端部を突出させた状態で自身の内側に保持する。そして、S40Cからなる主体金具4の先端面と突出部31の後端面とを接合させ、外筒3の突出部31より後端側を主体金具4に嵌合している。これにより、外筒の嵌合位置の位置決めが容易にできる。また、外筒3と、一方のリード端子24が機械的、電気的に接続している。
そして、主体金具4の外周面には図示しないエンジンブロックにグロープラグ1を固定するための、ねじ部41が形成され、後端側には、中軸5が取り付けられている。なお、エンジンブロックに固定する際、外筒3の突出部31がエンジンブロックの固定部に当接する。
次に、中軸5は主体金具4と絶縁状態にて配置され、中軸5の後端部外周面と、主体金具4の内周面との間にセラミックリング6を配置し、その後端側にガラス充填層7を固定する形となっている。なお、セラミックリング6の外周面には、径大部の形でリング側係合部61が形成され、主体金具4の内周面後端寄りに、周方向段部の形で形成された金具側係合部42に係合することで、先端側への抜け止めがなされている。また、中軸5のガラス充填層7と接触する外周面部分には、ローレット加工等による凹凸が施されている。さらに、中軸5の後端部は主体金具4の後方に延出し、その延出部に絶縁ブッシュ8を介して端子金具9がはめ込まれている。端子金具9は、周方向の加締め部91により、中軸5の外周面に対して導通状態で固定されている。
一方、セラミックヒータ2の後端部外周面には、リード端子23(外筒3と電気的に接続するリード端子24とは別のリード端子23)と導通するSUS630、SUS430等のステンレス鋼のリング部材100の先端部101が、締まり嵌め状態にて、リード端子23を覆うように取り付けられる。そして、中軸5と、リング部材100とは、一端がリング部材100の後端部102内周面に溶接され、他端が中軸5に溶接された金属リード110により、電気的に接続されている。その結果、締まり嵌めにて、周方向に応力がかかるリング部材100の先端部101に金属リード110を結合するのではなく、締まり嵌め状態にないリング部材100の後端部102に金属リード110を結合することで、リング部材100と金属リード110との熱膨張差による応力を周方向にかかる応力に重畳させることなく、リング部材100の亀裂を防止することができる。また、リング部材100と金属リード110が溶接されているため、より強固に接合することができる。また、リング部材の後端部102内周面に結合されていることより、グロープラグ1を小径化することができる。
以下、グロープラグ1の製造方法について説明する。まず、図3に示すように、発熱部22とリード端子23、24を一体とした発熱部粉末成形体220を射出成形により作成する。また、セラミック本体21を形成するための原料粉末を予め金型プレス成形することにより、上下別体に形成された本体成形体としての分割成形体211、212を用意しておく。これら分割成形体211、212には、発熱部粉末成形体220に対応した形状の凹部をそのあわせ面に形成しておき、ここに発熱部粉末成形体220を収容して分割予備成形体を上記合わせ面において嵌め合わせ、さらにプレス・圧縮することにより、図3(b)に示すように、これらが一体化された複合成形体200を作る。
こうして得られた複合成形体200を脱バインダ処理後、ホットプレス等により1700℃以上、例えば、約1800℃前後で焼成することにより、焼成体とし、さらに外周面を円筒状に研磨すればセラミックヒータ2が得られる。そして、図に示すように、リング部材100の先端部101を一対のリード端子23と電気的に接続するように、圧入等により締まり嵌めにて嵌合させる。さらに同様に、該セラミックヒータ2に外筒3を一対のリード端子24と電気的に接続させるように、圧入等により締まり嵌めにて嵌合させる。
そして、リング部材100の後端部102に金属リード110の一端を抵抗溶接等により溶接する。その後、金属リード100の他端を中軸5の先端側に抵抗溶接等により溶接する。そして、主体金具4及び必要な部品を公知の方法で組み付ければ、図に示すグロープラグ1が完成する。
(実施形態2)
以下、本発明の実施形態2を、図面を参照しつつ説明する。
なお、実施形態2のグロープラグ300は、実施形態1のグロープラグ1と比較して、セラミックヒータ2と中軸5との接合部が主に異なるものであり、その他の部分についてはほぼ同様である。従って、実施形態と異なる部分を中心に説明し、同様な部分については、説明を省略または簡略化する。
図5は、本発明のヒータの一例であるグロープラグ300の要部の内部構造を示すものである。セラミックヒータ2の後端部外周面には、リード端子23(外筒と接続するリード端子とは別のリード端子)と導通するSUS630、SUS430等のステンレス鋼のリング部材310の先端部311が、圧入による締まり嵌め状態にて、リード端子23を覆うように取り付けられる。そして、リング部材300の後端部312が中軸5まで直接延びており、後端部312と中軸5とが溶接により結合されている。具体的には、後端部312と中軸5との重なり部312tを径方向全周にレーザー溶接により接合している。その結果、締まり嵌めにより周方向に応力が発生するリング部材310の先端部311に、リング部材310と金属リードとの熱膨張差による応力を重畳させることがなくなり、リング部材310に亀裂が発生せず、電気的導通の信頼性が高いヒータを得ることができる。また、リング部材の先端部が、セラミックヒータの後端部に圧入されることにより固着されるので、リング部材が熱の影響を受けることなくセラミックヒータに固着できる。その結果、ヒータに振動等が生じたときにリング部材が変形し、主体金具と接触することによる断線等を起こすことがない。また、リング部材の後端部と中軸とが溶接により結合されるので、容易に、かつ、強固に接合することができ、中軸からリング部材が脱落することを防止することができる。
以下、本発明の効果を確認するために行った実験結果について説明する。まず、図に示す形態のセラミックヒータを、上記説明した方法により作製した。ただし、セラミックヒータは、長さが40mm、外径が3.5mmである略棒状とした。
そして、前記したSUS630を用いて、リング部材を作製した。リング部材の外径を直径4.2mm、内径を3.4mmとしたものを用意した。そして、上記リング部材をセラミックヒータの後端側外周面に圧入した。
そして、リング部材全体をセラミックヒータの後端部に圧入し、Niからなる金属リードをリング部材に接合するグロープラグ(従来例)、リング部材の先端部をセラミックヒータの後端側部に圧入し、リング部材の後端部と金属リードを接合するグロープラグ(実施形態1)、リング部材の先端部をセラミックヒータの後端部に圧入し、リング部材の後端部を直接、中軸に接合したグロープラグ(実施形態2)を作製した。なお、従来例のリング部材の長さは4mm、実施形態1のリング部材の長さは、8mmで先端部の長さは6mmとした。また、実施形態2のリング部材の長さは、12mmで、先端部の長さ5mm、中軸とリング部材との接合部の長さは、5mmである。
そして、従来例(試料番号1、2、3)及び実施形態(試料番号4、5、6)、実施形態2(試料番号7、8、9)のグロープラグをそれぞれ25個ずつ、分間連続で通電(7.5V)を行い、その後、分間で常温まで強制的に急冷させ、これを20万サイクル繰り返す。そして、試験後のリング部材に亀裂が発生しているグロープラグの不良数を数えた。通電による最高温度、及びそのときの不良数、及び不良率を表1に示す。
によると、比較例である試料番号1、2、3では、それぞれリング部材に割れが生じていた(2個、個、個)が、実施形態1、実施形態2では、リング部材に割れが発生しなかった。これにより、リング部材に亀裂が起こることが防止でき、電気的導通の信頼性が高いヒータを得ることができる。
次に、実施例1と同様な長さ40cm、外形が3.5mmのセラミックヒータと、SUS430からなる長さ90mm、直径4.2mmの中軸と、実施例1と同様のSUS630を用いたリング部材を用意した。なお、リング部材の外径は、直径4.2mm、内径を3.4mm、リング部材の長さLは12mmとなっている。そして、セラミックヒータとリング部材とを圧入により、さらに、中軸とリング部材をレーザー溶接により接合した。なお、中軸とリング部材との接合部の長さを5mmとし、リング部材とセラミックヒータの接合部の長さL1mmとして表2のようにしている。
そして、上記のような表2の試料をそれぞれ25個ずつ作製し、セラミックヒータの先端部に50G(50×9.8mgf)にて100時間振動を加えた。そして、セラミックヒータがリング部材から抜けたものを不良とし、その不良数を数えた。結果も表2に示す。
表2によると、リング部材のセラミックヒータへの圧入部分が15%未満のものは、不良が発生した。一方15%以上を越えると、不良が発生しなかった。これにより、リング部材とセラミックヒータとの電気的導通の信頼性が高いヒータを得ることができる。
なお、本発明においては、上述した具体的な実施形態に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施形態とすることができる。例えば、実施形態1のグロープラグ1において、外筒3に突出部31を設けたが、これに限られず、図6のように、円筒状の外筒403を設けても良い。それにより、外筒を製造する際の、工程が減り、コストが低減できる。また、図7のように、円筒の後端側を拡径させた外筒503を設けても良い。それにより、外筒の径大部と径小部との境界部に主体金具先端を固定させることで、容易に位置決めができる外筒を作成することができる。
また、実施形態1のグロープラグ1において、発熱部22は、セラミックヒータ本体21に埋設されているが、これに限らず、セラミックヒータ本体21の先端部外周面に露出していても良い。
また、実施形態では、グロープラグであったが、本発明は、グロープラグのみならず、水や油等を加熱するウォータヒータにも適用可能である。
本発明の実施形態1を示すグロープラグ1の縦断面図である。 図1の要部を示す縦断面図である。 グロープラグ1のセラミックヒータ2の製造工程の説明図である。 図3に続く、グロープラグ1の製造工程の説明図である。 本発明の実施形態2を示すグロープラグ300の縦断面図である。 図1のグロープラグ1の第1変形例を示す縦断面図である。 図1のグロープラグ1の第2変形例を示す縦断面図である。
1、300、400、500・・・グロープラグ、2・・・セラミックヒータ、21・・・セラミックヒータ本体、22・・・発熱部、23、24・・・リード端子3、403、503・・・外筒、31・・・突出部、4・・・主体金具、5・・・中軸、46・・・セラミックリング、7・・・ガラス充填層、8・・・絶縁ブッシュ、9・・・端子金具、100、310・・・リング部材、101、311・・・先端部、102、312・・・後端部、200・・・複合成形体、211、212・・・分割成形体、220・・・発熱部粉末成形体

Claims (6)

  1. 通電により発熱する発熱部を軸線方向に延びるセラミックヒータ本体の先端部に有し、前記セラミックヒータ本体の後端側外周面に露出する露出部を互いに前記軸線方向に異なる位置に有するとともに前記発熱部から前記セラミックヒータ本体の内部に延在する通電用の一対のリード端子と、
    を有する棒状のセラミックヒータと、
    前記セラミックヒータの先端部及び後端部を突出させた状態で当該セラミックヒータを保持する筒状の外筒と、
    前記セラミックヒータよりも前記軸線方向の後端側に配置され、前記リード端子の一方と電気的に接続する中軸と、を有するヒータにおいて、
    前記一対のリード端子の露出部のうちの後端側に位置する一方と接続するように、自身の先端部が前記セラミックヒータの後端側外周面に締まり嵌めにて固着され、且つ締まり嵌め状態にない後端部を有するリング部材を有し、
    前記中軸と電気的に接続する金属リードが、前記リング部材の後端部に接続されることを特徴とするヒータ。
  2. 請求項1に記載のヒータにおいて、
    前記リング部材の後端部の内周面にて、前記金属リードは溶接により接続されることを特徴とするヒータ。
  3. 通電により発熱する発熱部を軸線方向に延びるセラミックヒータ本体の先端部に有し、前記セラミックヒータ本体の後端側外周面に露出する露出部を互いに前記軸線方向に異なる位置に有するとともに前記発熱部から前記セラミックヒータ本体の内部に延在する通電用の一対のリード端子と、を有する棒状のセラミックヒータと、
    前記セラミックヒータの先端部及び後端部を突出させた状態で当該セラミックヒータを保持する筒状の外筒と、
    前記セラミックヒータよりも前記軸線方向の後端側に配置され、前記リード端子の一方と電気的に接続する中軸と、を有するヒータにおいて、
    前記一対のリード端子の露出部のうちの後端側に位置する一方と接続するように、自身の先端部が前記セラミックヒータの後端側外周面に圧入による締まり嵌めにて固着され、自身の後端部が前記中軸の先端部と重なる一方、前記締まり嵌め状態にない前記自身の後端部が前記中軸の先端部と接合された同一の外径を有するリング部材と、を有することを特徴とするヒータ。
  4. 請求項3に記載のヒータにおいて、
    記リング部材の後端部と前記中軸とが溶接により結合されることを特徴とするヒータ。
  5. 請求項4に記載のヒータにおいて、
    前記リング部材の後端部と前記中軸とが少なくとも径方向全周にレーザー溶接されることにより結合されることを特徴とするヒータ。
  6. 請求項3に記載のヒータにおいて、
    前記リング部材の先端部はセラミックヒータの軸方向で見た時に、リング部材の15%以上が前記圧入によりセラミックヒータと固着されていることを特徴とするヒータ。
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