JP4420482B2 - 複合材料 - Google Patents

複合材料 Download PDF

Info

Publication number
JP4420482B2
JP4420482B2 JP25194998A JP25194998A JP4420482B2 JP 4420482 B2 JP4420482 B2 JP 4420482B2 JP 25194998 A JP25194998 A JP 25194998A JP 25194998 A JP25194998 A JP 25194998A JP 4420482 B2 JP4420482 B2 JP 4420482B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
containing layer
layer
plastic substrate
composite material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25194998A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11229146A (ja
Inventor
ブレメ フランク
グエーテル フォルケル
ファン オステン カール‐ウヴェ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GFE Medical AG
Original Assignee
GFE Medical AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GFE Medical AG filed Critical GFE Medical AG
Publication of JPH11229146A publication Critical patent/JPH11229146A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4420482B2 publication Critical patent/JP4420482B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/02Pretreatment of the material to be coated
    • C23C16/0272Deposition of sub-layers, e.g. to promote the adhesion of the main coating
    • C23C16/029Graded interfaces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/06Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
    • C23C16/18Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264Up to 3 mils
    • Y10T428/2651 mil or less
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/3154Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/3154Of fluorinated addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31544Addition polymer is perhalogenated
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31551Of polyamidoester [polyurethane, polyisocyanate, polycarbamate, etc.]
    • Y10T428/31609Particulate metal or metal compound-containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31681Next to polyester, polyamide or polyimide [e.g., alkyd, glue, or nylon, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678Of metal
    • Y10T428/31692Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31725Of polyamide
    • Y10T428/31765Inorganic-containing or next to inorganic-containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855Of addition polymer from unsaturated monomers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチック基板および強固に固着した薄い金属含有層からなる複合材料に関する。この金属含有層は、Ti、Ta、Nb、ZrおよびHfからなる群から選択される少なくとも一種類の金属と、少なくとも一定比率のC、B、NおよびOとから構成される。また、本発明は上記の複合材料の製造方法に関する。本発明の複合材料は、特に医療エンジニアリングにおいて使用できる。
【0002】
【従来の技術】
医療エンジニアリングにおいてはプラスチックはその不十分な表面特性のためにしばしば使用が制限される。これは特に、管プロステーゼ(Gefaessprothesen)、カテーテルまたはセンサーなどの生体適合性および血液適合性(blutvertraeglichkeit)に関連する。今日までの多大な努力にもかかわらず、プラスチックからなる6mmの直径を越える管プロステーゼが存在するにもかかわらず、血栓症の危険性から一定の規準でのみしか使用されず、通常は6mm未満の直径を有する管プロステーゼしか使用されない。6mmに満たない直径のものは人工心臓の管(Herzkranzgefaessen)という非常に大きな適用領域がある(参照、R. Zdrahala 、「Small Caliber Vascular Grafts ( 小径管の移植) 」、J. of Biomaterials Appl., Vol.10, no.4, 1996.4, p.309-329 )。
【0003】
カテーテルが使用される場合、通常、身体と簡単に接触させているが、身体とプラスチックとの親和性の欠如に起因して複雑な問題が発生し、これは患者に対するリスクとなり得る(参照、R. Dujardin 、「Polymerstruktur und Thrombogenitaet, in Symposium Materialforschung - Neue Werkstoffe (ポリマー構造とトロンボゲン形成、材料研究シンポジウムにおいて─新材料」、p.724-749, PLR Juelich 1994 )。しかしながら、プラスチックはその優れた機械的特性の観点から医療エンジニアリングにおける使用は避けられない。
【0004】
チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムまたはハフニウムを基本とする材料は生体適合性を有することが知られている(参照、Clarke E.G. およびHickman J.、「An investigation into the correlation between the electrical potential of metals and their behaviour in biological fluids (生体流体における金属の電気的ポテンシャルとその挙動の相関関係の研究」、J. Bone Joint Surg., Vol.35B (1953) 467 )。更に、硝酸チタンが優れた血液適合性を有することが示されている(参照、Y. Mitamura 、「Development of a ceramic heart value」J. of Biomaterals Application, vol.4 1989.7, p.33-55) 。しかしながら、プラスチックの優れた機械的特性とTi、Ta、Nb、ZrおよびHfを基本とする化合物の顕著な親和性の両者を併せ持つ材料は存在しなかった。
【0005】
化学蒸着(CVD)によると、医療エンジニアリングにおいて使用されるような複雑な幾何学形状の基板をコーティングできることが知られている。しかしながら、コーティングのために従来より広く使用されている無機の出発物質の場合、考慮される材料を600℃を越える反応温度に置く必要がある(参照、S. Siveram、「Chemical Vapor Deposition(化学蒸着) 」、Van Nostrand Reinhold, New York 1995)。さらに、有機金属または金属有機の出発物質を使用する場合には、コーティング温度を約300℃にすることが知られている(参照、Sugiyama、「Low Temperature Deposition of Metal Nitrides By Thermal Decomposition of Organometallic Compounds (有機金属化合物の熱分解による金属硝酸化物の低温度析出)」、J. Electrochem. Soc., 1975.9, p. 1545-1549)。さらに、このコーティング温度はレーザーを使用することによって、または低圧プラズマをカップリングすることによって顕著に減少できることが報告されている。問題となる材料の公知の最も低いコーティング温度は、プラズマ活性されたCVD(PACVD)によるTi〔N(CH3 2 4 およびZr〔N(CH3 2 4 からTi(C,N)およびZr(C,N)を析出させる場合の150℃である。ここで、直流の励起のパルス源はプラズマを作るために使用される(参照、K.-T. Rie 等、「Studies on the synthesis of hard coatings by plasma-assisted CVD using metallo-organic compounds( 金属有機化合物を使用したプラズマを使用したCVDによるハードコーティングの合成に関する研究) 」、Surface and Coating Technology 74-75 (1995), p.362-368)。このコーティングは金属基板上の摩損を避けるためのものであり、十分な固着が容易に達成できる
【0006】
基板および金属含有層から構成される人間の身体用の体内埋め込み器具は、DE−A−19506188号から公知である。基板としてプラスチックが言及されているが、実施例では金属が基板として使用されている。このコーティングはCVDおよびPVD(物理的蒸着)の両方によって適用され得る。
【0007】
CVDプロセスでは基板を著しく加熱する必要があるということがDE−A−19506188号の序言部分に指摘されているため、PVDプロセスが好ましい。DE−A−19506188号の示唆の部分では、CVDプロセスは言及された高温度ではプラスチックが損傷を受けるため、プラスチックをコーティングするためには考慮されていない。DE−A−19506188号に記載のPVDコーティングは実質的に次の欠点がある。すなわち、
─ 例えばテキスタイルの体内埋込器(管プロステーゼ、鼠蹊ヘルニアなどを処置するためのプラスチックネットなど)のような複雑な幾何学形状のものをPVDによってコーティングするのは非常に困難であり、(可能であったとしても)高コストである。専門家は、この現象を「シャドーイング効果(Abschattungs-effekt) 」と呼ぶ。
─ 十分な固着のためには、通常、粗さおよび/または中間層が必要とされる(参照、例えば、DE−A−19506188号の請求項12〜14)。
─ その層は多少多孔性であり、これが耐腐食性に対して不利となる。さらに、例えば血液成分の望ましくない吸着がその孔から容易に発生し得る。
【0008】
種々の基板上に遷移金属の硝酸塩を化学蒸着するための方法は、WO91/08322号より公知である。好適な基板温度は200〜250℃である。その実施例6においては、150℃に維持して硝酸チタンでコーティングしたポリエステルシートが基板として使用されている。この方法では、アンモニアを反応ガスとして使用しなければならない。しかしながら、過剰な反応性のアンモニアの付加により望ましくないガス反応が必ず発生する(参照、S. Intemann 、「Eigenschaften von CVD-Titanverbindungsschichten aus metallorganischen Verbindungen fuer die Mehrlagenmetallisierung hoechst integrierter Bauelemente(高積層化合物の多層金属化のための金属有機化合物のCVDチタン化合物層の特性)」、ミュンヘン工業大学論文 1994 )とともに、非平滑的な層が形成され、非常に顕著なシャドーイング効果を誘導するため、PVDプロセスの利点を越えるCVDプロセスの利点は無くなってしまう。
【0009】
プラスチック上へのCVDによる金属含有層の満足な方法でのコーティング方法は知られていない。公知の方法は、コーティングに必要な基板温度が高すぎてプラスチック基板の劣化を生じるか、満足なコーティングが形成できないかのいずれかである。専門家の間で支配的な意見は、柔らかい基板と固いコーティング材料からは複合材料を作製できないというものである。
【0010】
A. Bolz の論文「Physikalische Mechanismen der Festkoerper-Protein-Wechselwirkung an der Phasengrenze a-Sic-H-Fibrinogen (a‐SiC‐Hフェブリノーゲンの界面での固体プロテイン相互作用の物理的機構)」(エルランゲン─ヌレンベルク大学、1991)において記載されているように、プラスチックのような柔らかい基板をSiCのような固いコーティング材料でコーティングすることは、「羽毛ベット効果」が発生するために不可能である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、Ti、Ta、Nb、ZrおよびHfを基本とする強固に固着した連続した金属含有薄層とプラスチック基板とからなる複合材料を提供することであり、更には、このような複合材料の製造方法を提供することである。次の要求を満たすコーティング方法の開発が求められている。すなわち、
─ コーティングプロセス、特に過剰な熱ストレスによってプラスチック基板に損傷を与えないこと、
─ 熱膨張や弾性などの層と基板との極端な特性の相違にもかかわらず、層を十分に固着すること、
─ 体液の吸着などの相互作用を最小化するために層表面を平滑化すること。
【0012】
製造される複合材料は柔らかい組織、骨、血液などに対して生体適合性を有していなければならず、十分に耐腐食性でなければならず、さらに一般的にはアンチトロンボゲン特性(抗血栓性)を有していなければならない。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、プラスチック基板と連続した薄い金属含有層とから成る複合材料であって、前記金属含有層は、延性であり、プラスチック基板に強固に固着しており、2μm未満の厚さを有しており、一般式M(ここで、MはTi、ZrおよびHfからなる群から選択された一種以上の金属であり、a=0.025〜0.9、b=0.025〜0.7、x=0.2〜0.9、y=0〜0.7、z=0〜0.7およびa+b+x+y+z=1である)であって、aの値は基板の表面から層の表面にかけてゼロに近似した値から増加し、しかもxの値は基板の表面から層の表面にかけて減少している化合物から構成されている複合材料によって解決される。層表面に向かって炭素原子と金属原子とのM−C結合による結合は増加してもよい。またC‐C結合が存在していてもよい。
上記複合材料において、層の底面部分の炭素原子の少なくとも50%がC‐C結合によって他の炭素原子と結合している複合材料が特に好ましい。
【0014】
このような複合材料は、
a)プラスチック基板を洗浄し、
b)好適な金属有機または有機金属の出発化合物を選択し、
c)この金属有機または有機金属の出発化合物が気体でない場合には、これを気体に変換し、
d)気体状のこの金属有機または有機金属の出発化合物をキャリアガスを使用して、プラスチック基板が存在する反応器に輸送し、
e)100℃を越えないようにして、加熱、プラズマカップリングまたはレーザー照射などによって基板にエネルギーを供給し、
f)反応容器内の圧力を0.1〜1030mbar(プラズマが使用される場合は、50mbar未満である)に維持することによって製造できる。
【0015】
本発明によると、プラスチック基板および金属含有層の特性の極端な相違にもかかわらず、層を良好に固着でき、その結果、得られたプラスチックはコーティングされていないプラスチックと比較して表面特性が実質的に改善されており、血管(Blutgefaesse、血液容器)などの医療エンジニアリングにおいて使用できる。
【0016】
固着における大きな問題は、コーティングに好適な材料の特性がプラスチックの特性と実質的に異なる点にある。このような特性の相違としては、例えば、約100ファクターだけ大きいプラスチックの熱膨張係数と、熱成形性が挙げられる。特に、異なる膨張性のため、層の境界部分において実質的なストレスが発生して、形成された層は最終的に破損する。このような層の境界部分の応力は、組成の流れるような移行によって最少化され得る。これは本発明によって開発されたコーティング方法によって達成される。
【0017】
PVDによって形成された層、即ち上記のDE−A−19506188号との関連で詳細に説明された層と比較して、CVDによって析出させた層を有する本発明の複合材料は、次の重要な利点を有する。すなわち、
─ 金属含有層は、層の底面部分でのC‐C結合によって、しかも傾斜的に(グラジエントに)形成されたコーティングによって固着されており、その結果、プラスチック基板からセラミック層への「なめらかな」移行が達成される。底面部分でのC‐C結合の存在および層の表面でのM‐C結合の存在は、XPS分析(XPS=X線光電子分光学(Roentgenstrahlelektronenspektroskopie) )によって分析できる。
─ このような層の形成によって、固着改善のために基板を粗す必要はない。
─ 層は極めて平滑であり(Ra =0.001μm)、連続的である。その結果、代わりに得られた表面は、粗く多孔性の層よりも小さい。これによって、粗く多孔性の層を形成する場合よりも、耐腐食性、生体適合性および血液適合性に優れる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の複合材料の好適なプラスチック基板としては、特に管プロテーゼの製造に従来より使用されていたポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリウレタン(PUR)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリアミド(PA)およびポリプロピレン(PP)が挙げられる。(参照、R. Zdrahala 、「Small Caliber Vascular Grafts Part1:State of the art(小径管の移植 第1部:従来技術)」、Journal of Biomaterials Application, Vol. 10, 1996.4, p.309-329 )。
【0019】
この目的のために好適な他のプラスチックとしては、例えばポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスルホン(PSU)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリイミド(PI)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアミドイミド(PAI)およびシリコンが挙げられる。これらのすべてのプラスチックは、金属含有層によるコーティングが施される約100℃で安定である。
【0020】
2μm未満の厚さを有する薄い金属含有層がプラスチッく基板上に設けられる。好ましくは、層の厚さは5〜700nm、特に5〜500nmの範囲である。
【0021】
金属含有層は、一般式
a b x y z
を有する金属化合物から構成されている。
上記の一般式において、MはTi、Ta、Nb、ZrおよびHfからなる群から選択された一種以上の金属であり、a=0.025〜0.9、b=0.025〜0.7、x=0.2〜0.90、y=0〜0.7、z=0〜0.7およびa+b+x+y+z=1である。
【0022】
使用されるキャリアガスに依存して、一定比率の水素が層に存在していてもよい。
【0023】
さらに、aの値は基板の表面から層の表面にかけて0に近似した値から増加している。これは基板表面と金属含有層との良好な固着にとって重要である。炭素含有量は、金属含有層の底面部分、すなわち基板表面近傍において特に高く、通常xは約0.9になっている。層の厚さが増加するにつれて、金属含有層の組成は顕著に変わる。炭素の比率が減少し、金属、並びに必要に応じて窒素、ホウ素および炭素の比率が増加する。層の厚さとともに変わる組成は、一実施例としてのチタン含有層に対する図1より明らかである。以下に、この層の製造方法を詳細に説明する。
【0024】
a、b、x、yおよびzの値は、好ましくは次の値をとりうる。、
(i) 金属含有層の底面部分においては、a=0.025〜0.1、b=0.025〜0.2、x=0.8〜0.9、y=0〜0.1およびz=0〜0.1である。
(ii)金属含有層の厚さが増加するにつれてaの値は増加する。
(iii) 金属含有層の表面付近では、a=0.2〜0.9、b=0.025〜0.7、x=0〜0.7、y=0〜0.7およびz=0〜0.5である。
【0025】
空気中に放置すると、金属含有層の組成はその最上領域において変わる。炭素および酸素が増加し、金属および窒素の比率が徐々に減少する。この変化は一実施例としてのチタン含有層に対する図2に表されている。
【0026】
図1および図2の層組成は、XPS(X線光電子分光学)によって測定された。深さプロフィールはAr+ をスパッタリングすることによって記録された。
【0027】
平滑な表面とともに、良好な血液適合性のための従来から知られている規準としては、最小導電率LがL>10-4(Ohm.cm)-1である(参照、A. Bolz 、「Physikalische Mechanismen der Festkoerper-Protein-Wechselwirkung an der Phasengrenze a-Si-C-fibrinogen(a‐SiC‐Hフェブリノーゲン界面での固体プロテイン相互作用の物理的機構)」、論文、エルランゲン−ヌレンベルグ大学、1991)。本発明によると、製造直後に測定された金属含有層の導電率はL=2.1(Ohm.cm)-1であった。空気中に3日間放置すると、L=0.18(Ohm.cm)-1になった。
【0028】
層の表面での粗さの測定によると極めて平滑であることが分かった。本発明の層表面の場合、粗さの値はRa =0.001μmであった。一方、血液適合性を増加することを目的とした文献に記載のCVD層単独の層の粗さの値は、ずっと高く、Ra =0.43μmおよびRt =2.1μmである(参照、I. Dion 、「TiN coating: Surface Characterization and Haemocompatibility(TiN コーティング:表面特性および血液適合性)」、Bio-materials, Vol.14, no.3, 1993, pages 169-176)。
【0029】
本発明の層はプラスチック基板に極めて強固に固着する。6N/mm2 を越える応力の結合強度が測定された(引き剥がしテストにおける固着を受け付けない(即ち、引き剥がしテストを行ったが、金属含有層はプラスチック基板に固着したままであった。))。
【0030】
金属含有コーティングとプラスチック基板との間の良好な固着を達成するために、コーティング前にプラスチック基板から不純物(例えば、製造プロセスにおける機械油や充填材料からの不純物など)を取り除く必要がある。これは例えば、液体の洗浄剤を使用して実施してもよいが、好ましくは、洗浄は低圧プラズマ(low-pressure plasma) を使用して実施される(参照、例えば、A. Mann 、「Plasmamodifikation von Kunststoffoberflaechen zur Haftfestigssteigerung von Metallschichten (金属層の固着を増加するためのプラスチック表面のプラズマ改質)」、論文、シュトゥットガルト大学、1993)。低圧プラズマでは、気体が励起(イオン化、ラジカル形成)されて、高レベルの速度論的エネルギーで基板または不純物と会合する。その結果、不純物は除去または分解されて、気相を通って運び出される。さらに、この処理プロセスの結果、基板表面は活性化されて、固着性を増加する。
【0031】
金属含有層を形成するための好適な出発材料としては、多数の金属有機化合物および有機金属化合物がある。チタン、ジルコニウムおよびハフニウム金属の場合、例えば、次の化合物類が挙げられる。
アミド化合物:例えば、M〔N〔CH3 24 、M〔N〔C2 5 2 4 およびM〔N(CH2 )(C〔CH3 2 4
イミド化合物:例えば、((Nt Bu)M〔N(CH3 2 2 2 および((Nt Bu)M〔N(C2 5 2 2 2
M‐C結合を有する化合物:例えば、M(CH2 t Bu)4 および(C5 5 2 MCl2
ここで、M=Ti、ZrまたはHfである。
【0032】
次の化合物類はタンタル金属およびニオブ金属に好適である。
アミド化合物:例えば、M〔N〔CH3 25 およびM〔N〔C2 5 2 5
イミド化合物:例えば、〔N〔C2 5 2 3 M=Nt Bu
ここで、M=TaまたはNbである。
【0033】
出発物質が気体状態でない場合、それらを気体に変換しなければならない。キャリアガスは出発物質を反応チャンバーに輸送するために使用される。好適なキャリアガスは、例えば窒素、水素、および全ての希ガスである。キャリアガスは窒素などの反応ガスでもよい。
【0034】
反応器内は約0.1〜1030mbarの圧力に維持される。プラズマが使用される場合には、プラズマによる過剰に高い温度になるのを避けるため、圧力は50mbarより低くされるべきである。
【0035】
反応器に置かれたコーティングされるべきプラスチック基板は、通常直接加熱される。温度は100℃以下でなければならず、さもなければ、プラスチック基板が損傷を受ける。さらなるエネルギーは、例えばプラズマをカップリングすることによって、またはレーザーを使用することによって供給される。ガスチャンバーに配置された出発物質は基板表面に達し、ここで、出発物質は分解反応によって析出する。この工程の概念図は、図3によって表すことができる。まず、出発物質はキャリアガスによって内側(1)に輸送される。分散および吸着(2)によって出発物質は基板表面に達し、ここで、出発物質の反応(3)が起こる。分裂した揮発性ラジカルが再び気相に拡散(4)して、外側(5)に輸送される。一方、金属を含有する反応生成物は基板の表面に析出する。
【0036】
最初、カップリングされたプラズマの影響は小さく、基板表面に最初に析出した物質は実質的に大量の炭素を含んでいる。これら化合物はプラスチック基板の表面との親和性が大きく、この部分に拡散して、その結果、顕著な固着が生じる。基板のコーティングが厚くなるにつれてプラズマの影響は増加して、より多くのエネルギーが利用でき、出発物質の変換反応はさらに完全に起こる。これによって、層に組み込まれる炭素は徐々に減少し、層に組み込まれる金属は増加する。
【0037】
高含有量の炭素を含む層が最初に析出しているため、プラスチック基板表面と金属含有層との間の結合は、非常に強固になる。
【0038】
金属含有層の最終組成物の層の厚さは約20nmに達する。層の厚さが増加するにつれて、組成はもはや変わらない。コーティングプロセスを中断した後は、図1および図2に示すように、金属含有層の外表面部分における組成が徐々に変化する。
【0039】
下記の式は、一実施例としての出発化合物Ti〔N(CH3 2 4 を使用した場合における反応のための適用エネルギーを徐々に増加させた場合の段階的な反応を示している。
【0040】
【化1】
Figure 0004420482
【0041】
図1に表されるように、金属含有層の約2nmの深さの部分では、コーティング反応を中断した時点では、約40原子%のTi、約35原子%のC、約15原子%のNおよび約10原子%のOから構成される。このような組成は血液適合性に極めて好ましく、このようにしてコーティングされたプラスチック基板は人工体内埋め込み用管に極めて好適である。
【0042】
本発明の方法によると、コーティング温度を約100℃に減少させてこの温度を持続できるため、プラスチック基板は損傷を受けない。特に、水素がキャリアガスとして使用される場合、極めて低いコーティング温度が可能である。
【0043】
図2に示すように、金属含有層の表面は終始酸素を吸着する。これを避けるためには、窒素プラズマ中での後処理が好適である。これによって金属含有層の表面の窒素含有量が著しく増加し、結果として、その後の酸素吸着は顕著に減少する。
【0044】
本発明の方法によると、出発物質は反応前にコーティングされるべき基板と不規則に接触するため、複雑な幾何学形状のプラスチック基板のコーティングも可能である。反応チャンバー内における出発化合物の濃度は、層をできるだけ急速に成長させて、しかも層の厚さをできるだけ薄くするために、比較的低くなっている。これによって層はきわめて平滑な表面になり、その結果、血液などの体液に対する顕著な適合性が見込まれる。
【0045】
本発明によると、非常に良好な電気導電性を有する生体適合性を備えた表面が、非導電性プラスチック上に作製され、その結果、医療エンジニアリングにおける多数の新しい用途が開かれる。
【0046】
実施例
まず、コーティングされるべきプラスチック基板の表面を、低圧プラズマ中で洗浄した。そして、窒素を約5 l/h n.t.p, の速度で反応器に誘導した。この時、反応器内の圧力は真空ポンプを使用して約1mbarに維持された。外部銅リングを使用して、50Wで13.56MHzの周波数の誘導プラズマをカップリングした。処理時間は約3分間であった(可能であれば、減らしてもよい)。
【0047】
使用した液体有機金属出発化合物はTi〔N(CH3 2 4 であった。出発化合物を5℃で純粋な水素とともに流した。反応チャンバー内の出発物質が過剰に高い濃度になって非平滑的な層が形成されるのを避けるために、コンデンサーを使用して冷却した。
【0048】
出発物質を運ぶ水素は、低圧プラズマ中で前処理して約100℃に加熱されたプラスチック基板(PET)が配置された反応器内に流れ込む。出発化合物の反応はエネルギーの更なる供給によって、すなわち、低圧プラズマのカップリングによって開始する。プラズマは、約1mbarの反応チャンバー内の圧力において外部銅リングを使用することによって13.56MHzの周波数で誘導的にカップリングされる。その結果、基板近傍の気体は部分的にイオン化、またはラジカル化する。ここで、ガスチャンバー内の圧力を減少することによる気体温度の増加はわずかであるが、極めて豊富なエネルギーの粒子がガス中に含まれるため、反応を顕著に低い温度で開始させることができる。
【0049】
まず、出発物質の部分的な反応のみが生じる。初期の層構造は、炭素比率が非常に高く、金属や窒素などの他の成分の比率が低い金属含有化合物から構成される。さらに、初期に析出した粒子がプラスチック中に拡散することによって、プラスチック基板との固着は特に優れる。
【0050】
上記の金属含有層の初期形成の結果、基板表面の特性は変わり、カップリングされているプラズマの効果は、すでに部分的にコーティングされた基板上において増加する。増加する好適なエネルギー条件によって、出発化合物の更なる反応が起こる。そして析出した層の組成は時間とともに変化して、炭素含有量が徐々に減少し、窒素および金属の含有量が増加する。
【0051】
このコーティングプロセスは層の厚さが約10nmになったところで中断した。図1に示すように、層の深さが約2nmの部分における組成は、約40原子%のTi、約35原子%のC、約15原子%のNおよび約10原子%のOから構成される。この層の組成はコーティングプロセスの中断に時間的に対応する。さらに、反応が終わっても図1に示すように組成は徐々に変化する。
【0052】
得られた複合材料について、その層の組成をXPS(X線光電子分光学)によって測定した。深さプロフィールはAr+ のレーザーをスパッタリングすることによって記録された。結果を図1に示す。
【0053】
この複合材料を空気中に2週間放置した後の層の組成の試験結果を図2に示す。炭素含有量および酸素含有量は酸素吸着および表面不純物のため増加した。
【0054】
コーティング直後の層の導電率を測定すると、L=2.1(Ohm.cm)-1であり、空気中に3日間放置すると、L=0.18(Ohm.cm)-1であった。
【0055】
プラスチック基板に対する金属含有層の引張り接着性(Zughaftfestigkeit) を測定したところ、6N/mm2 を越える値であった。即ち、引き剥がしテストを行ったが、金属含有層はプラスチック基板に固着したままであった。
【0056】
金属含有層の粗さ測定をDion等の上記文献に記載の方法に従って実施した。Ra =0.001μmの値が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図1】コーティング直後の層の深さに対するコーティングのXPS分析の結果を表す図である。
【図2】コーティングを施した基板を空気中に2週間放置した後のXPS分析の結果を表す図である。
【図3】本発明のコーティング方法の概念図である。

Claims (9)

  1. プラスチック基板と、連続した薄い金属含有層からなる複合材料であって、前記金属含有層は延性があり、前記プラスチック基板に強固に固着しており、2μm未満の厚さを有し、一般式がM(ここで、MはTi、ZrおよびHfからなる群から選択された一種以上の金属であり、a=0.025〜0.9、b=0.025〜0.7、x=0.2〜0.9、y=0〜0.7、z=0〜0.7およびa+b+x+y+z=1である)であって前記一般式中のaの値が前記プラスチック基板の表面から前記金属含有層の表面にかけてゼロに近似した値から増加し、しかも前記一般式中のxの値が前記プラスチック基板の表面から前記金属含有層の表面にかけて減少している化合物から構成されていることを特徴とする複合材料。
  2. 前記プラスチック基板はポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミドまたはポリプロピレンから構成されることを特徴とする請求項1に記載の複合材料。
  3. M=Tiであることを特徴とする請求項1または2に記載の複合材料。
  4. a、b、x、yおよびzの値は、
    (i) 前記金属含有層の底面部分においては、a=0.025〜0.1、b=0.025〜0.2、x=0.8〜0.9、y=0〜0.1およびz=0〜0.1であり、
    (ii)前記金属含有層の厚さが増加するにつれてaの値は増加し、
    (iii) 前記金属含有層の表面付近では、a=0.2〜0.9、b=0.025〜0.7、x=0〜0.7、y=0〜0.7およびz=0〜0.5であること
    を特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合材料。
  5. 前記金属含有層はさらに水素を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合材料。
  6. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合材料を製造する方法であって、
    a)前記プラスチック基板を洗浄し、
    b)M〔N〔CH 、M〔N〔C 、M〔N(CH )(C〔CH 、((N Bu)M〔N(CH 、((N Bu)M〔N(C 、M(CH Bu) および(C MCl (ここで、M=Ti、ZrまたはHf)からなる群から選ばれる、金属有機または有機金属の出発化合物を選択し、
    c)前記金属有機または有機金属の出発化合物が気体でない場合には、これを気体に変換し、
    d)気体状の前記金属有機または有機金属の出発化合物をキャリアガスを使用して前記プラスチック基板が配置された反応器に輸送し、
    e)100℃を越えないようにして、加熱、プラズマカップリングまたはレーザー照射などによって前記プラスチック基板にエネルギーを供給し、
    f)前記反応容器内の圧力を0.1〜1030mbar(プラズマが使用される場合は、50mbar未満)に維持することを特徴とする複合材料の製造方法。
  7. 使用される前記キャリアガスは水素であることを特徴とする請求項6に記載の方法。
  8. 使用される前記金属有機または有機金属の出発化合物は、Ti〔N(CH であることを特徴とする請求項6または7に記載の方法。
  9. プラズマが十分なエネルギーを供給するためにカップリングされていることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の方法。
JP25194998A 1997-08-21 1998-08-20 複合材料 Expired - Fee Related JP4420482B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19736449.7 1997-08-21
DE19736449A DE19736449A1 (de) 1997-08-21 1997-08-21 Verbundwerkstoff

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11229146A JPH11229146A (ja) 1999-08-24
JP4420482B2 true JP4420482B2 (ja) 2010-02-24

Family

ID=7839760

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25194998A Expired - Fee Related JP4420482B2 (ja) 1997-08-21 1998-08-20 複合材料

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6057031A (ja)
EP (1) EP0897997B1 (ja)
JP (1) JP4420482B2 (ja)
AT (1) ATE233328T1 (ja)
DE (2) DE19736449A1 (ja)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19945299A1 (de) * 1999-09-22 2001-03-29 Gfe Met & Mat Gmbh Plasmabeschichtungsverfahren und dreidimensionales Kunststoffsubstrat mit einer metallhaltigen Beschichtung auf der Kunststoffoberfläche
EP1152066A1 (en) * 2000-05-05 2001-11-07 Ingersoll-Rand Company Coloured metal nitride films and process of manufacturing
DE10026540A1 (de) * 2000-05-27 2001-11-29 Gfe Met & Mat Gmbh Gegenstand, insbesondere Implantat
ES2341224T3 (es) * 2000-07-28 2010-06-17 Blue Medical Devices B.V. Endoprotesis intravascular con recubrimiento expansible.
EP1772534A3 (en) 2000-09-28 2007-04-25 The President and Fellows of Harvard College Tungsten-containing and hafnium-containing precursors for vapor deposition
DE10053611A1 (de) 2000-10-28 2002-05-02 Inst Textil & Faserforschung Bioresorbierbare Nervenleitschiene
EP1357863B1 (en) * 2001-01-02 2010-11-10 Advanced Ceramics Research, Inc. Compositions and methods for biomedical applications
US8470019B1 (en) * 2001-11-30 2013-06-25 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. TiNxOy modified surface for an implantable device and a method of producing the same
SE0200269D0 (sv) * 2002-01-31 2002-01-31 Ellem Bioteknik Ab Material for implantation
DE10210970B9 (de) * 2002-03-13 2006-06-22 Aesculap Ag & Co. Kg Hüftgelenk-Endoprothese
EP1454999A1 (de) * 2002-12-03 2004-09-08 HARTEC GESELLSCHAFT FUR HARTSTOFFE UND DUNNSCHICHTTECHNIK MBH & CO. KG Werkstoff oder Bauteil mit einer Metallbeschichtung
US7723242B2 (en) * 2004-03-15 2010-05-25 Sharp Laboratories Of America, Inc. Enhanced thin-film oxidation process
DE10317793B4 (de) * 2003-04-16 2007-02-22 AHC-Oberflächentechnik GmbH & Co. OHG Verwendung eines Gegenstands als elektrisches oder elektronisches Bauteil
DE20306635U1 (de) * 2003-04-28 2003-06-26 GfE Medizintechnik GmbH, 90431 Nürnberg Chirurgische Flächeneinlage
DE20306637U1 (de) * 2003-04-28 2003-06-26 GfE Medizintechnik GmbH, 90431 Nürnberg Weichteilimplantate wie Brustimplantat, Wadenmuskelprothese o.dgl.
FR2883287A1 (fr) * 2005-03-16 2006-09-22 Air Liquide Precurseurs organo-metalliques et leur procede de fabrication
RU2281122C1 (ru) * 2005-06-30 2006-08-10 Евгений Александрович Левашов Биосовместимые многокомпонентные наноструктурные покрытия для медицины
DE102005032604A1 (de) * 2005-07-13 2007-01-18 Gfe Medizintechnik Gmbh Resorbierbares, in den Körper einsetzbares medizinisches Element, insbesondere resorbierbares Implantat
CN101341155B (zh) * 2005-12-06 2012-03-07 Tri化学研究所股份有限公司 铪系化合物、形成铪系薄膜的材料和形成铪系薄膜的方法
US7610101B2 (en) 2006-11-30 2009-10-27 Cardiac Pacemakers, Inc. RF rejecting lead
DE102007009095A1 (de) 2007-02-24 2008-08-28 Gfe Nanomedical International Ag Verfahren zur Behandlung biologischer Gewebe tierischen oder menschlichen Ursprungs wie Schweine-, Rinderperikard- oder menschlicher Leichen-Herzklappen sowie entsprechend behandeltes biologisches Gewebe
US8731685B2 (en) * 2007-12-06 2014-05-20 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable lead having a variable coil conductor pitch
AU2009212697B2 (en) 2008-02-06 2011-12-01 Cardiac Pacemakers, Inc. Lead with MRI compatible design features
US8103360B2 (en) 2008-05-09 2012-01-24 Foster Arthur J Medical lead coil conductor with spacer element
WO2010059305A1 (en) * 2008-11-20 2010-05-27 Cardiac Pacemakers, Inc. Cell-repelling electrode having a structured surface
WO2010104643A2 (en) 2009-03-12 2010-09-16 Cardiac Pacemakers, Inc. Thin profile conductor assembly for medical device leads
EP2408513B1 (en) 2009-03-17 2015-09-23 Cardiac Pacemakers, Inc. Porous fiber electrode coating and related methods
US20100262244A1 (en) * 2009-04-14 2010-10-14 Warsaw Orthopedic, Inc. Metal Coated Implant
ES2547713T3 (es) 2009-06-26 2015-10-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Derivación de dispositivo médico que incluye una bobina unifilar con una capacidad de transmisión del par de torsión mejorada y un calentamiento por RM reducido
DE102009037183B4 (de) 2009-08-12 2012-03-22 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Formteils, insbesondere eines Bedienteils für den Fahrgastraum eines Kraftfahrzeugs
US8335572B2 (en) * 2009-10-08 2012-12-18 Cardiac Pacemakers, Inc. Medical device lead including a flared conductive coil
WO2011049684A1 (en) 2009-10-19 2011-04-28 Cardiac Pacemakers, Inc. Mri compatible tachycardia lead
EP2519311A1 (en) * 2009-12-30 2012-11-07 Cardiac Pacemakers, Inc. Mri-conditionally safe medical device lead
JP5542217B2 (ja) 2009-12-31 2014-07-09 カーディアック ペースメイカーズ, インコーポレイテッド 多層導体を備えるmriの条件付きで安全なリード
US8391994B2 (en) 2009-12-31 2013-03-05 Cardiac Pacemakers, Inc. MRI conditionally safe lead with low-profile multi-layer conductor for longitudinal expansion
US8825181B2 (en) 2010-08-30 2014-09-02 Cardiac Pacemakers, Inc. Lead conductor with pitch and torque control for MRI conditionally safe use
JP5631728B2 (ja) * 2010-12-28 2014-11-26 株式会社アルバック 絶縁膜形成方法、及び絶縁膜形成装置
US20120221099A1 (en) 2011-02-24 2012-08-30 Alexander Borck Coated biological material having improved properties
JP5844467B2 (ja) 2011-11-04 2016-01-20 カーディアック ペースメイカーズ, インコーポレイテッド ショック用コイルに対して逆巻の内側コイルを含む移植可能な医療機器リード線
WO2013159031A2 (en) 2012-04-20 2013-10-24 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable medical device lead including a unifilar coiled cable
US8954168B2 (en) 2012-06-01 2015-02-10 Cardiac Pacemakers, Inc. Implantable device lead including a distal electrode assembly with a coiled component
CN104812437B (zh) 2012-08-31 2016-11-16 心脏起搏器股份公司 Mri可兼容导线线圈
AU2013331142B2 (en) 2012-10-18 2016-07-28 Cardiac Pacemakers, Inc. Inductive element for providing MRI compatibility in an implantable medical device lead
KR101833157B1 (ko) * 2014-01-16 2018-02-27 각코호진 오키나와가가쿠기쥬츠다이가쿠인 다이가쿠가쿠엔 크기-선택된 나노입자 유래의 차등-산화물 탄탈럼 다공성 필름의 설계 및 조립과 그의 치과 및 생물의학용 이식물 적용
CN106029162A (zh) 2014-02-26 2016-10-12 心脏起搏器股份公司 Mri安全性心动过速引线的构造
CN110904428A (zh) * 2019-12-25 2020-03-24 惠州市迪思特精细化工有限公司 工程塑料表面金属化电镀方法
KR20240051952A (ko) * 2021-08-30 2024-04-22 고꾸리쯔 다이가꾸 호우징 오사까 다이가꾸 수지층과 금속층의 적층체 및 그 제조 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0174743A3 (en) * 1984-09-05 1988-06-08 Morton Thiokol, Inc. Process for transition metal nitrides thin film deposition
US4777090A (en) * 1986-11-03 1988-10-11 Ovonic Synthetic Materials Company Coated article and method of manufacturing the article
DE3905417C2 (de) * 1989-02-22 1997-07-10 Sueddeutsche Kalkstickstoff Verfahren zur Herstellung von dünnen Niob- und/oder Nioboxidfilmen
US5139825A (en) * 1989-11-30 1992-08-18 President And Fellows Of Harvard College Process for chemical vapor deposition of transition metal nitrides
EP0487661A4 (en) * 1990-04-20 1995-04-12 Commw Scient Ind Res Org Cell growth substrates
JP2764472B2 (ja) * 1991-03-25 1998-06-11 東京エレクトロン株式会社 半導体の成膜方法
JPH07109034B2 (ja) * 1991-04-08 1995-11-22 ワイケイケイ株式会社 硬質多層膜形成体およびその製造方法
US5607463A (en) * 1993-03-30 1997-03-04 Medtronic, Inc. Intravascular medical device
DE29580466U1 (de) * 1994-02-01 1996-10-02 Howmedica Inc., New York, N.Y. Prothese mit beschichtetem Femurschaft
AU1542895A (en) * 1994-02-03 1995-08-21 Smith & Nephew Plc Surface treatment
DE19506188C2 (de) * 1995-02-22 2003-03-06 Miladin Lazarov Implantat und dessen Verwendung
TW479085B (en) * 2000-08-09 2002-03-11 Murata Machinery Ltd Three dimensional structure, and device and method for manufacturing a three dimensional structure

Also Published As

Publication number Publication date
DE59807288D1 (de) 2003-04-03
EP0897997B1 (de) 2003-02-26
ATE233328T1 (de) 2003-03-15
US6057031A (en) 2000-05-02
DE19736449A1 (de) 1999-02-25
JPH11229146A (ja) 1999-08-24
EP0897997A1 (de) 1999-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4420482B2 (ja) 複合材料
AU737469B2 (en) Surface modification of medical implants
Narayan et al. Diamond, diamond-like and titanium nitride biocompatible coatings for human body parts
US6110204A (en) Implant
KR101079196B1 (ko) Dlc막을 구비한 의료기구 및 그 제조방법
JP5706330B2 (ja) シリコン含有ダイヤモンド状炭素薄膜、その製造方法、及びその用途
JP4635177B2 (ja) 生体親和性インプラント材及びその製造方法
Kyzioł et al. Deposition, morphology and functional properties of layers based on DLC: Si and DLC: N on polyurethane
Harder et al. Coating of vascular stents with antithrombogenic amorphous silicon carbide
Osman et al. Influence of different pretreatments on the adhesion of nanodiamond composite films on Ti substrates via coaxial arc plasma deposition
US20020022137A1 (en) Object, particularly implant
JP2009153586A (ja) 抗血栓性材料及びその製造方法
Klages Modification and coating of biomaterial surfaces by glow‐discharge processes. A review
Lin et al. Characterizations of the TiO2− x films synthesized by e-beam evaporation for endovascular applications
Jamesh et al. Graded metal carbon protein binding films prepared by hybrid cathodic arc—Glow discharge plasma assisted chemical vapor deposition
EP4241799A1 (en) Metal material for medical device, manufacturing method for metal material for medical device, and medical device
Breme et al. Improvement of Bio‐and Bloodcompatibility of Polymers by PACVD
Ali et al. Human microvascular endothelial cell seeding on Cr-DLC thin films for heart valve applications
Chen et al. Antithrombogenic investigation and biological behavior of cultured human umbilical vein endothelial cells on Ti-O film
Vasilets et al. Hot‐Wire Plasma Deposition of Doped DLC Films on Fluorocarbon Polymers for Biomedical Applications
Chen et al. Nanocrystalline diamond films: applications and advances in nanomedicine
Sevastianov Hot-wire Plasma Deposition of Doped DLC Films on Fluorocarbon Polymers for Biomedical Applications
Vasilets et al. on Fluorocarbon Polymers for Biomedical Applications
Admin et al. Investigation of Biomimetic Apatite Growth on DLC-ZrO2 Thin Films Prepared by MOCVD
JP2010228972A (ja) 炭素質膜及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20040914

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040914

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050224

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080402

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080630

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081002

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090212

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090324

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090512

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090515

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090515

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20090518

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20090518

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090928

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091118

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091201

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121211

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131211

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees