JP4414856B2 - 基板保管装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板を保管するための基板保管装置に関する。保管対象の基板としては、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。

液晶表示装置やプラズマディスプレイ装置のようなフラットパネルディスプレイ装置の製造に使用される基板処理装置では、複数枚のガラス基板のそれぞれに対して、複数の処理が順次施される。このような基板処理装置には、たとえば、ガラス基板に第１の処理を施す第１処理室と、第１の処理が施されたガラス基板に第２の処理を施す第２処理室と、第１処理室から第２処理室へとガラス基板を搬送する搬送機構とを備えたものがある。

この場合、第１の処理のタクトタイムが、第２の処理のタクトタイムより短い場合、第１処理室で第１の処理を終えたガラス基板を、搬送機構により第２処理室へと搬送して、すぐに第２の処理を開始することができない。
そこで、基板処理装置には、第１処理室から第２処理室に至るガラス基板の搬送経路に隣接して、第１処理室で第１の処理が施されたガラス基板を一時的に保管する基板保管装置（バッファ）が設けられることがある。この場合、第１の処理が施されたガラス基板を基板保管装置で保管し、このガラス基板を第２処理室へ適時搬送して、第２の処理を行うことができる。これにより、基板処理装置全体としての処理効率を向上させることができる。

基板保管装置は、複数枚の基板を積層状態で保持することができる複数の基板保管棚を備えている。基板保管棚は、基板の縁部の下面に当接して基板を支持する複数の基板支持部材を有している。基板保管装置に対する基板の搬入／搬出はには、基板を保持する基板保持ハンドを有するロボットアームが用いられる。
特開平６−２１１３０６号公報

近年、液晶表示装置やプラズマディスプレイ装置の製造に使用されるガラス基板は、極めて大型化しており、たとえば、２２００ｍｍ×２６００ｍｍの大きさを有するものもある。このような大型のガラス基板を基板縁部の下面の支持によって保持すると、基板に大きな残留応力が蓄積し、基板の破損の原因となる。
また、基板縁部の下面の支持によって保持される大型のガラス基板は、大きく下方に撓むため、基板保管棚の上下方向間隔を大きくとって置かなければならない。つまり、基板１枚当たりの保管スペースの鉛直方向寸法を大きくとる必要がある。そのため、基板保管装置の鉛直方向寸法が必然的に大きくなる。

しかも、ロボットアームで基板を保持して基板保管棚に対する基板の搬入／搬出を行う際、ロボットアーム上で基板が撓むことになるから、これに伴う残留応力の影響も無視することができない。加えて、撓んだ状態の基板を基板保管棚に搬入／搬出するためには、基板保管棚の上下方向間隔を、基板の撓みに応じて大きくとっておく必要がある。
さらに、基板表面の清浄度を保つため、基板保管装置内で基板の側方から清浄な空気を導入しようとしても、基板が大型化すると、清浄な空気は基板中央部に到達しにくくなり、基板表面の清浄度が保たれなくなる。

そこで、この発明の目的は、基板に残留応力が蓄積しにくい基板保管装置を提供することである。
この発明の他の目的は、寸法、特に鉛直方向の寸法を低減できる基板保管装置を提供することである。
この発明のさらに他の目的は、基板表面の清浄度を保ちやすい基板保管装置を提供することである。

上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数枚の基板（Ｓ）を上下方向に積層状態で保管するための基板保管装置（９，７２）であって、上下方向に積層配置され、基板を１枚ずつ保管する複数の基板保管棚（２１）を備え、各基板保管棚は、基板を浮遊状態で保持する基板浮遊機構（１７）を有し、前記基板浮遊機構は、支持部材（４０）と、この支持部材に固定されて当該支持部材の上方に気体流通空間（４４）を区画するとともに、この気体流通空間に供給される気体を上方に吹き出す多孔質体（４３）とを備えた気体ベアリング機構（１７）を含み、前記多孔質体は、樹脂製のフィルタ膜（４３）からなり、前記フィルタ膜は、その孔径が０．０２μｍ〜１０μｍの微孔質膜、または孔径が０．０２μｍ未満の超微細孔質膜であることを特徴とする基板保管装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。

この発明によれば、基板浮遊機構により、基板は、浮遊状態で保持される。すなわち、基板は、特定の接触点で接触されて保持されるのではない。したがって、この基板保管装置では、基板に残留応力が蓄積しにくい。
また、基板が浮遊状態で保持されることにより、基板の縁部に接触されて保持される場合と比べて、基板の撓み量を少なくすることができるから、このような基板を収容する基板保管装置の寸法、特に鉛直方向の寸法は低減できる。

前記基板浮遊機構が、支持部材（４０）と、この支持部材に固定されて当該支持部材の上方に気体流通空間（４４）を区画するとともに、この気体流通空間に供給される気体を上方に吹き出す多孔質体（４３）とを備えた気体ベアリング機構（１７）を含むことにより、多孔質体から吹き出す気体により、基板を浮遊させることができる。これにより、基板に生ずる応力を低減して基板を保持することができる。

浮遊状態における基板に生ずる応力を小さくするため、多孔質体は、基板の下面に気体が均等に当たるように設けられていることが好ましい。
前記多孔質体が、樹脂製のフィルタ膜（４３）からなっていることより、気体流通空間から吹き出すべき気体が異物を含んでいたとしても、このような異物は、多孔質体を通過する間に除去される。したがって、基板の下面には清浄気体が供給されるから、基板を清浄に保つことができる。

請求項２記載の発明は、上記気体ベアリング機構により吹き出されるべき気体を加温するための気体加温機構（５１０）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板保管装置である。
この発明によれば、気体ベアリング機構から基板保管棚内に、加温された空気を供給することができる。これにより、基板保管棚に保管された基板を乾燥状態に保つことができる。

請求項３記載の発明は、前記基板浮遊機構によって浮遊状態とされている基板を、前記基板保管棚に沿って移動させることにより当該基板保管棚に対する基板の出し入れを行う基板移載機構（２７）をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板保管装置である。
この発明によれば、基板は、基板移載機構により、浮遊状態のまま基板保管棚に沿って移動されて、当該基板保管棚に対して出し入れされる。したがって、基板保管棚に対する出し入れの際も、基板に残留応力が蓄積しにくく、また、基板の撓み量を低減できる。

基板移載機構は、たとえば、浮遊状態にある基板の進行方向後ろ側の端面に当接して当該基板を移動させるものであってもよい。
請求項４記載の発明は、前記複数の基板保管棚毎に設けられ、各基板保管棚における基板保管位置の上方から下方に向けて清浄気体を吹き出す清浄気体吹き出し機構（１８）をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板保管装置である。

この発明によれば、清浄気体吹き出し機構により、清浄気体のダウンフローを形成して、基板の上面に清浄気体を当て、基板の上面を清浄に保つことができる。
清浄気体吹き出し機構は、複数の基板保管棚ごとに設けられているので、複数枚の基板が上下方向に積層状態で保管されていても、各基板の上面に清浄気体が供給される。
前記清浄気体吹き出し機構は、前記支持部材と、前記支持部材に固定されて当該支持部材の下方に気体流通空間を区画するとともに、この気体流通空間に供給される清浄気体を下方に吹き出す多孔質体（好ましくは、フィルタ材料からなるもの）とを含んでいてもよい。

基板上面を清浄に保つために必要な気体の流量は、基板を浮遊させるために必要な気体の流量と比べて少なくてよい。このため、基板浮遊機構が気体ベアリング機構を備えている場合、気体ベアリングの多孔質体から吹き出す気体の流量と、清浄気体吹き出し機構の多孔質体から吹き出す気体の流量とを、独立に調整できるようにされていることが好ましい。

請求項５記載の発明は、上記清浄空気吹き出し機構により吹き出されるべき気体を加温するための気体加温機構をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の基板保管装置である。
この発明により請求項２記載の発明と同様の効果を奏することができる。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板保管装置が備えられた基板処理装置の図解的な側面図であり、図２はその図解的な平面図である。
この基板処理装置１０は、基板（たとえば、液晶表示装置用やプラズマディスプレイ用のガラス基板）に対してエッチング処理、洗浄処理および乾燥処理を施すためのものである。基板処理装置１０は、装置の外部と基板の受け渡しをするためのインデクサ部２、基板に対してエッチング処理を施す第１処理ユニット６、基板に対して洗浄処理および乾燥処理を施す第２処理ユニット７、第１処理ユニット６から第２処理ユニット７へ基板を搬送する基板搬送装置８、および基板処理装置１０内で基板を保管する基板保管装置９を備えている。

インデクサ部２は、複数の基板を収容できるカセット５を載置する載置台４と、載置台４の上に載置されたカセット５と第１および第２処理ユニット６，７との間で、基板の受け渡しをするインデクサロボット３とを備えている。
載置台４は、水平方向に沿って直線状に延びており、その長手方向に沿って複数（この実施形態では３つ）のカセット５を直線状に並べて載置することができる。インデクサロボット３は、カセット５から１枚ずつ基板を取り出して第１処理ユニット６に投入し、第２処理ユニット７から基板を取り出して、カセット５に収納する。

第１および第２処理ユニット６，７は、載置台４の長手方向に直交する水平方向に沿って直線状に、この実施形態では、載置台４のほぼ中間位置から延びている。第１処理ユニット６は、第２処理ユニット７の上に重なるように配置されている。
基板搬送装置８は、第１および第２処理ユニット６，７の長手方向に関して、インデクサ部２と反対側に設けられている。基板搬送装置８は、昇降機構を備えており、第１処理ユニット６でエッチング処理を施された基板を、第２処理ユニット７に搬送することができる。

基板保管装置９は、第２処理ユニット７の側方でインデクサロボット３の近傍に設けられており、第２処理ユニット７で洗浄処理および乾燥処理を終えた基板を保管することができる。基板保管装置９は、複数枚の基板を保管することができる。
基板の基本的な搬送経路および処理手順は、以下の通りである。先ず、インデクサ部２のインデクサロボット３により、載置台４の上に載置されたカセット５から、基板が１枚取り出され、第１処理ユニット６に搬入される。搬入された基板は、第１処理ユニット６の長手方向に搬送されながら（基板の搬送方向を図１に矢印Ａで示す。）、エッチング処理が施される。

そして、第１処理ユニット６の基板搬送装置８側の端部まで搬送されて、エッチング処理が終了した基板は、基板搬送装置８により、第１処理ユニット６から取り出され、下降されて、第２処理ユニット７に搬入される（基板の搬送方向を図１に矢印Ｂで示す。）。搬入された基板は、第２処理ユニット７の長手方向に搬送されながら（基板の搬送方向を図１に矢印Ｃで示す。）、洗浄処理および乾燥処理が順次施される。

図３は、基板保管装置９付近の構造を示す図解的な平面図である。
第２処理ユニット７のインデクサ部２側の端部で、基板保管装置９に隣接する部分には、第２処理ユニット７と基板保管装置９との間、基板保管装置９とインデクサ部２との間、または第２処理ユニット７とインデクサ部２との間での基板Ｓ（図３に二点鎖線で示す。）の受け渡し時に基板Ｓを一枚保持する基板受渡しユニット１１が設けられている。この基板処理装置１０では矩形の基板Ｓが処理され、基板処理装置１０内では、基板Ｓは、平面視における基板Ｓの１対の対辺に沿う向きに搬送される。

第２処理ユニット７において、基板受渡しユニット１１に隣接する部分には、複数の搬送ローラによって、または下方から吹き出す気体で基板Ｓを浮遊させて基板Ｓを順送り搬送する搬送機構（コンベア）１２が設けられている。
インデクサロボット３は、第１および第２処理ユニット６，７と載置台４との間に載置台４の長手方向と平行に配設されたガイドレール１３と、ガイドレール１３に沿って移動可能なロボット本体１４とを備えている。

ロボット本体１４は、３本の平行な基板保持ビームを有するフォーク状の基板保持ハンド１４ａ、および基板保持ハンド１４ａを昇降する昇降機構を備えている。
ロボット本体１４は、載置台４に載置されたカセット５にアクセスして、基板Ｓの出し入れを行うことができる。また、ロボット本体１４は、第１処理ユニット６にアクセスして基板Ｓを搬入することができるとともに、第２処理ユニット７の基板受渡しユニット１１にアクセスして基板Ｓを搬出することができる。

以下、図３を参照して、乾燥処理までが終了した基板Ｓのその後の搬送経路について説明する。
第２処理ユニット７において、基板Ｓに対する乾燥処理が終了した時点で、インデクサ部２が第２処理ユニット７から基板Ｓを搬出可能な状態であれば、当該乾燥処理が終了した基板Ｓは、第２処理ユニット７から取り出されて載置台４に載置されたカセット５に収容される。

具体的には、基板Ｓは、先ず、基板受渡しユニット１１を経て、インデクサロボット３により、第２処理ユニット７から取り出される（このときの基板Ｓの搬送経路を図３に矢印Ｄで示す。）。そして、必要により、ロボット本体１４がガイドレール１３に沿って移動し、載置台４に載置されたカセット５のうち所定のカセット５の前で止まる。その後、ロボット本体１４により、基板Ｓが当該カセット５に収容される。

一方、第２処理ユニット７で基板Ｓに対する乾燥処理が終了した時点で、インデクサ部２が第２処理ユニット７から基板Ｓを搬出可能な状態にない場合がある。たとえば、インデクサロボット３が、カセット５にアクセスしている場合や、載置台４に載置されたカセット５から第１処理ユニット６へ基板Ｓを搬入している途中である場合が挙げられる。
このような場合は、第２処理ユニット７で、乾燥処理までが終了した基板Ｓは、基板受渡しユニット１１により、一旦、基板保管装置９に移載されて保管される（このときの基板Ｓの搬送経路を図３に矢印Ｅで示す。）。

そして、当該基板Ｓは、インデクサ部２が第２処理ユニット７から基板Ｓを搬出可能な状態になると、基板受渡しユニット１１により、基板保管装置９から取り出されて、インデクサロボット３により、載置台４に載置されたカセット５に収容される（このときの基板Ｓの搬送経路を図３に矢印Ｆで示す。）。
インデクサロボット３や基板受渡しユニット１１の動作は、制御部１５により制御される。したがって、制御部１５は、インデクサロボット３の動作状態により、インデクサ部２が第２処理ユニット７から基板Ｓを搬出可能な状態であるか否かを判断することができる。

図４は、基板保管装置９および基板受渡しユニット１１の構造を示す図解的な斜視図であり、図５は、その第２処理ユニット７の長手方向に垂直な断面図である。
第２処理ユニット７において、基板受渡しユニット１１と、搬送機構１２（図３参照）が設けられている領域との間には、開口３６を有する隔壁が設けられている（図４参照）。基板Ｓは、搬送機構１２により、開口３６を通って、基板受渡しユニット１１へ搬送されてくる。

基板保管装置９は、上下方向に積層配置され、基板Ｓを１枚ずつ保管する複数の基板保管棚２１（図４および図５には、３つの基板保管棚２１が示されている。）と、基板受渡しユニット１１と基板保管装置９との間で基板Ｓを移載する基板移載機構２７とを備えている。複数の基板保管棚２１のそれぞれに基板Ｓを１枚ずつ保管することにより、複数枚の基板Ｓを上下方向に積層状態で保管できる。最下段の基板保管棚２１は、第２処理ユニット７の搬送機構１２（図３参照）により搬送されてくる基板Ｓより高い位置に配置されている。

各基板保管棚２１は、上方に空気を吹き出す気体ベアリング機構１７（図５参照）を備えている。
気体ベアリング機構１７は、第２処理ユニット７の長手方向（図４に、両矢印Ｇで示す。以下、「主搬送方向」という。）に直交する水平方向（基板保管装置９に対する基板Ｓの出し入れ方向。図４に、両矢印Ｈで示す。以下、「基板出入れ方向」という。）に延びて複数個（好ましくは３個以上）備えられている。各基板保管棚２１の気体ベアリング機構１７は、鉛直方向に沿って配置された共通の支持板２０（図５参照）に保持部材２２を介して取り付けられており、互いに平行に、ほぼ等間隔に配置されている。つまり、複数の気体ベアリング機構１７は、基板Ｓの下面の全域に対してほぼ均等に対向するように分散配置されている。

各基板保管棚２１の気体ベアリング機構１７の上方には、基板収容空間２３が区画されている。気体ベアリング機構１７により吹き出された空気は、基板収容空間２３に供給され、基板収容空間２３に基板Ｓが配置されている場合は、この空気により基板Ｓを浮遊させることができる。これにより、各基板保管棚２１は、基板Ｓを浮遊状態で保持できる。
基板Ｓが、特定の接触点で接触されて保持されるのではなく、浮遊状態、すなわち、非接触で保持されていることにより、基板Ｓには残留応力が蓄積しにくく、かつ、基板Ｓは撓みにくくなっている。また、発塵も少なくなっている。

また、この実施形態では、３つの気体ベアリング機構１７が基板Ｓの下方に均等に配置されて、基板Ｓの下面に均等に空気が当たるようになっている。これにより、さらに、基板Ｓに残留応力が蓄積しにくくなっているとともに、基板Ｓが撓みにくくなっている。したがって、基板収容空間２３の鉛直方向寸法を小さくすることができ、その結果、基板保管装置９の寸法、特に鉛直方向寸法を低減できる。

気体ベアリング機構１７により吹き出される空気は、保持部材２２の基板受渡しユニット１１とは反対側の端部から高圧空気として供給される。
さらに、各基板保管棚２１は、下方に清浄空気を吹き出す清浄空気吹き出し機構１８を備えている。清浄空気吹き出し機構１８は、気体ベアリング機構１７の下方に配置されており、保持部材２２に取り付けられている。清浄空気吹き出し機構１８により吹き出された清浄空気は、基板収容空間２３に供給される。この清浄空気は、基板保管棚２１における基板保管位置の上方から下方に向けて吹き出され、基板保管棚２１の基板保管位置に基板Ｓが保管されていると、この清浄空気が基板収容空間２３を流通することにより、基板Ｓの上面が清浄に保たれる。

気体ベアリング機構１７と清浄空気吹き出し機構１８とが、共通の保持部材２２に設けられていることにより、装置の構造が単純化されている。１つの基板収容空間２３において、下方には気体ベアリング機構１７が配置されており、上方にはこの気体ベアリング機構１７が設けられている保持部材２２とは別の保持部材２２に設けられた清浄空気吹き出し機構１８が配置されている。

清浄空気吹き出し機構１８により吹き出される空気は、保持部材２２の基板受渡しユニット１１とは反対側の端部から、気体ベアリング機構１７に供給される空気とは別系統で供給される。
基板移載機構２７は、各基板保管棚２１に対応して設けられており、基板保管棚２１の数と基板移載機構２７の数とは等しい。基板移載機構２７は、基板出入れ方向Ｈに沿って延びる１対の規制部材３４を備えている。１対の規制部材３４は、互いに平行に横方向に配列されている。

規制部材３４は、両端が鉤形の細長い板状部材であり、直線的に延びる直線部３４ａと、直線部３４ａの両端部から対向する他の規制部材３４の端部に向かって延びる突出部３４ｂとを備えている。１つの規制部材３４において、２つの突出部３４ｂの間隔は、基板Ｓの基板出入れ方向Ｈに沿う端面の長さよりわずかに長い。１対の規制部材３４の直線部３４ａの間隔は、基板Ｓの主搬送方向Ｇに沿う端面の長さよりわずかに長い。

規制部材３４には、移動機構４６が結合されていて、この移動機構４６により、基板出入れ方向Ｈ（基板保管棚２１に沿う方向）に延びるガイドレール３５に沿って規制部材３４を移動できるようになっている。
各基板移載機構２７の規制部材３４は、対応する基板保管棚２１の保持部材２２から所定高さの位置に配置されている。

基板受渡しユニット１１は、搬送機構１２から基板Ｓを搬出して、基板受渡しユニット１１に取り込む基板搬出機構２６と、基板Ｓを保持する基板保持部３７と、基板保持部３７を昇降する昇降機構２８とを備えている。
基板搬出機構２６は、搬送機構１２により搬送されてくる基板Ｓとほぼ同じ高さ位置に、主搬送方向Ｇに沿って配設された１対のベルトユニット３１を備えている。ベルトユニット３１は、それぞれ主搬送方向Ｇに沿って配列され、それぞれ鉛直方向に沿う支軸を有する１対のプーリ３２と、この１対のプーリ３２に張設されたベルト３３とを備えている。１対のプーリ３２の一方には、モータＭ（図５参照）が結合されていて、プーリ３２をその支軸まわりに回転させることができる。

各ベルトユニット３１には、移動機構３０（図５参照）が結合されていて、１対のベルトユニット３１を、互いに近接および離間する方向に移動できるようになっている。移動機構３０は、たとえば、エアシリンダを含んでいてもよい。移動機構３０でベルトユニット３１を移動させることにより、ベルト３３により基板Ｓをその主搬送方向Ｇに沿う１対の端面で挟持したり（このときのベルトユニット３１を図５に実線で示す。）、当該端面から離間してベルト３３を配置する（このときのベルトユニット３１を図５に二点鎖線で示す。）ことができる。

基板Ｓが１対のベルトユニット３１に挟持された状態で、モータＭによりプーリ３２を回転させ、ベルト３３を回転させることにより、基板Ｓを主搬送方向Ｇに搬送することができる。
基板保持部３７は、上方に空気を吹き出す気体ベアリング機構１９と、基板Ｓを下方から支持するための複数の支持ピン２５と、基板Ｓの主搬送方向Ｇおよび基板出入れ方向Ｈの位置を規制するガイド部材２９（図４では、図示を省略）とを備えている。

気体ベアリング機構１９は、板状部材がほぼ水平面内に沿って格子状に組み合わされてなる支持部材２４を備えている。支持部材２４は、平面視において基板Ｓとほぼ同じ大きさの矩形の輪郭を有している。気体ベアリング機構１９は、上方に吹き出す空気により、基板Ｓを浮遊状態で保持することができる。
搬送機構１２（図３参照）により、基板受渡しユニット１１へ基板Ｓが搬送される際は、気体ベアリング機構１９は、上方に空気を吹き出して、基板Ｓを浮遊させることが可能な状態にされる。気体ベアリング機構１９上で浮遊状態となる基板Ｓは、基板搬出機構２６の１対のベルトユニット３１により、基板出入れ方向Ｈの位置が規制され、蛇行を抑制されながら（直線的に）基板保持部３７上の所定位置に案内される。

支持ピン２５は、平面視において、格子状支持部材２４の矩形の穴の中、および支持部材２４の基板出入れ方向Ｈ両側方に配置されている。支持ピン２５の上端は、ほぼ水平面内に沿う同一平面上にある。支持ピン２５には、支持部材２４に対して支持ピン２５を昇降させる昇降機構１６（図５参照）が結合されている。昇降機構１６により、支持ピン２５の上端を、気体ベアリング機構１９により浮遊されている基板Ｓの下面より高い位置および低い位置（たとえば、支持部材２４の上面より低い高さ位置）にすることができる。

ガイド部材２９は、主搬送方向Ｇおよび基板出入れ方向Ｈに沿って延びるＬ字形の部材であり、支持部材２４の輪郭における４つの角部に対応する位置に設けられている。ガイド部材２９には、昇降機構１６が結合されており、ガイド部材２９を支持ピン２５とともに支持部材２４に対して昇降できるようになっている。昇降機構１６により、ガイド部材２９および支持ピン２５が上昇されると、気体ベアリング機構１９上にある基板Ｓは、その主搬送方向Ｇおよび基板出入れ方向Ｈに沿う各端面がガイド部材２９に当接し、これにより、水平面内の位置が所定位置に規制されて、支持ピン２５上に支持される。

昇降機構２８は、基板保持部３７を昇降して、気体ベアリング機構１９により浮遊状態にされている基板Ｓが、ベルトユニット３１のベルト３３が配置されている高さになる高さ位置（以下、「受け入れ高さ」という。）、および各基板保管棚２１に対応する基板移載機構２７の規制部材３４が配置された高さになる高さ位置（以下、「移載高さ」という。）に移動させることができる。

また、昇降機構２８は、支持ピン２５上に載置された基板Ｓが、インデクサロボット３のロボット本体１４により基板Ｓを取り出し可能な高さになるような高さ位置（以下、「払い出し高さ」という。）に、基板保持部３７を移動させることができる。この実施形態では、払い出し高さは、受け入れ高さより低い。
昇降機構１６，２８、モータＭ、移動機構３０，４６の動作は、制御部１５により制御される。

基板移載機構２７の規制部材３４が、基板保持部３７上方の所定の位置に配置されているときに、気体ベアリング機構１９によって浮遊状態とされている基板Ｓを、規制部材３４の下方から上昇させることにより、１対の規制部材３４に区画された領域内に、当該基板Ｓを入れることができる。この状態（以下、「近接配置状態」という。）で、基板Ｓの主搬送方向Ｇに沿う端面の長手方向両端部は、突出部３４ｂで挟み込まれており、基板Ｓの基板出入れ方向Ｈに沿う端面は、１対の規制部材３４の直線部３４ａで挟み込まれている。

近接配置状態にあるときに、規制部材３４を移動すると、規制部材３４の進行方向後ろ側の突出部３４ｂが、基板Ｓの端面に当接して、基板Ｓが基板保管棚２１に沿って移動（搬送）される。これにより、基板移載機構２７は、基板保管棚２１に対する基板Ｓの出し入れを行うことができる。
基板Ｓは、基板保管棚２１に対する出し入れの際や、基板保管棚２１に保管されている間、規制部材３４により面内の平行移動および回転が規制される。近接配置状態において、直線部３４ａは、基板Ｓの端面に接していなくてもよい。

図６は、基板保管棚２１に備えられた保持部材２２の長手方向に直交する断面を図解的に示す断面図である。保持部材２２は、ほぼ水平に配置され下方から上方に向かって順に積層された板状の下フレーム４２、隔壁４０（支持部材）および上フレーム４１を備えている。
上フレーム４１の幅方向中間部には、上フレーム４１を厚さ方向に貫通する開口４１ａが形成されている。気体ベアリング機構１７は、この開口４１ａの幅方向両端部にまたがって設けられた多孔質体である樹脂製の上フィルタ膜４３を備えている。

上フィルタ膜４３の上フレーム４１幅方向の両端部は、上フレーム４１と隔壁４０との間に挟み込まれて固定されており、上フィルタ膜４３と隔壁４０とにより、上空気流通路４４（気体流通空間）が形成されている。開口４１ａの幅内の上フィルタ膜４３と隔壁４０との間には、複数の補強ステー４５が、ほぼ等間隔に設けられている。補強ステー４５は、上フィルタ膜４３および隔壁４０に固定されており、上フィルタ膜４３とは溶着されている。

上フィルタ膜４３は、フィルタ材料などとして使用される機能膜からなり、基板Ｓの処理で問題となる異物（パーティクル）は透過させないが、気体（空気や不活性ガス（窒素ガスなど））を透過させることができる濾過性能を有するものである。より具体的には、孔径が０．０２μｍ〜１０μｍの微孔質膜や、孔径が０．０２μｍ未満の超微細孔質膜などの機能膜を用いることができる。このような機能膜の具体例は、多孔質ふッ素樹脂膜であり、より具体的には、多孔質ＰＴＦＥ膜である。市販されている多孔質ＰＴＦＥ膜の例としては、ポール・コーポレーションの製品名エンフロンを挙げることができる。この製品は、フィルタ膜として用いることができる多孔質シートである。

保持部材２２の端部から気体ベアリング機構１７用に供給される高圧空気（図４参照）は、上空気流通路４４に導入される。上空気流通路４４内に高圧空気が導入されると、上フィルタ膜４３は、隔壁４０から離れる方向に膨らむ。
この状態で、開口４１ａの幅方向にわたって、上フィルタ膜４３は、上フレーム４１の上面よりわずかに突出する。ここで、補強ステー４５が設けられていることにより、上フィルタ膜４３の各部において、上フレーム４１上面からの突出量が規制され、開口４１ａの幅方向内の上フィルタ膜４３の上面は、大略的に平坦かつ水平になる。

また、上空気流通路４４内に高圧空気が導入されると、この空気は上フィルタ膜４３を透過して、上空気流通路４４内から外部へと移動する。これにより、上フィルタ膜４３から、主として上方に空気が吹き出される。この空気により、気体ベアリング機構１７の上方に配置された基板Ｓを浮遊させることができる。このように、保持部材２２と上フィルタ膜４３とは、気体ベアリング機構１７を構成する。

基板受渡しユニット１１の気体ベアリング機構１９も、上フィルタ膜４３と同様のフィルタ膜を備えており、気体ベアリング機構１７と同様の構造を有する。
下フレーム４２の幅方向中間部には、下フレーム４２を厚さ方向に貫通する開口４２ａが形成されている。清浄空気吹き出し機構１８は、この開口４２ａの幅方向両端部にまたがって、多孔質体である樹脂製の下フィルタ膜４７を有している。

下フィルタ膜４７の下フレーム４２幅方向の両端部は、下フレーム４２と隔壁４０との間に挟み込まれて固定されており、下フィルタ膜４７と隔壁４０とにより、下空気流通路４８が形成されている。開口４２ａの幅内の下フィルタ膜４７と隔壁４０との間には複数の補強ステー４９が、ほぼ等間隔に設けられている。補強ステー４９は、下フィルタ膜４７および隔壁４０に固定されており、下フィルタ膜４７とは溶着されている。

下フィルタ膜４７は、上フィルタ膜４３と同様の材料からなる。
保持部材２２の端部から清浄空気吹き出し機構１８用に供給される空気（図４参照）は、下空気流通路４８に導入される。下空気流通路４８内に空気が導入されると、下フィルタ膜４７は、隔壁４０から離れる方向に膨らみ、開口４２ａの幅方向にわたって、下フィルタ膜４７は、下フレーム４２の下面よりわずかに突出する。

ここで、補強ステー４９が設けられていることにより、下フィルタ膜４７の各部において、下フレーム４２下面からの突出量が規制され、開口４２ａの幅方向内の下フィルタ膜４７の下面は、大略的に平坦かつ水平になる。これにより、基板収容空間２３（下フィルタ膜４７と上フィルタ膜４３との間隔）を広くすることができる。
また、下空気流通路４８内に空気が導入されると、この空気は下フィルタ膜４７を透過して下空気流通路４８内から外部へと移動して、ダウンフローを形成する。この際、下空気流通路４８内の空気中に含まれている異物は、下フィルタ膜４７により除去され、下フィルタ膜４３から、主として下方に清浄空気が吹き出される。これにより、清浄空気吹き出し機構１８の下方に配置された基板Ｓの上面に清浄空気を供給することができる。すなわち、保持部材２２と下フィルタ膜４７とは、清浄空気吹き出し機構１８を構成する。

隔壁４０は、実質的に空気を透過しない緻密な材料からなる。これにより、上空気流通路４４内の空気と、下空気流通路４８内の空気とを、それぞれ所定の圧力に保つことができる。
図７は、保持部材２２に空気を導入するための配管図である。
保持部材２２に導入される空気は、空気供給源５１から供給される。空気供給源５１からは、主空気供給配管５２が延びている。主空気供給配管５２には、バルブ５２Ｖが介装されている。バルブ５２Ｖを開閉することにより、気体ベアリング機構１７および清浄空気吹き出し機構１８への空気の供給およびその停止を一括して行うことができる。バルブ５２Ｖは、通常開かれている。主空気供給配管５２は、上側空気供給配管５３と下側空気供給配管５４とに分岐している。

上側空気供給配管５３には、上流側から下流側に向かって、レギュレータ５５、流量計５６およびフィルタ５７が順に介装されている。同様に、下側空気供給配管５４には、上流側から下流側に向かって、レギュレータ５９、流量計６０およびフィルタ６１が順に介装されている。
レギュレータ５５により、２次圧（上側空気供給配管５３内でレギュレータ５５より下流側の圧力）をモニタすることができるとともに、この２次圧を０．０５ＭＰｓ〜０．２０ＭＰｓの範囲内で調整することができる。また、レギュレータ５９により、２次圧（下側空気供給配管５４内でレギュレータ５９より下流側の圧力）をモニタすることができるとともに、この２次圧を０．０２ＭＰｓ〜０．１０ＭＰｓの範囲内で調整することができる。

流量計５６，６０により、それぞれ、上側空気供給配管５３および下側空気供給配管５４を流れる空気の流量をモニタすることができる。これらの空気の流量は、それぞれ、レギュレータ５５，５９で２次圧を調整することにより調整できる。
フィルタ５７，６１により、それぞれ、上側空気供給配管５３および下側空気供給配管５４を流れる空気中の異物を除去することができる。上述のように、上空気流通路４４および下空気流通路４８に導入される空気中の異物は、上フィルタ膜４３および下フィルタ膜４７によりそれぞれ除去される（図６参照）が、このフィルタ５７，６１によっても、予め空気中の異物が除去される。

図５および図７を参照して、上側空気供給配管５３の下流側端部は、各気体ベアリング機構１７の上空気流通路４４に連通された複数（気体ベアリング機構１７と同数）の上側個別供給配管６３に分岐している（分岐部を図５および図７に符号Ａで示す。）。上側個別供給配管６３の途中部は、並列に接続された２つの配管に分岐しており、この２つの配管には、それぞれ流量調整機能付きバルブ６３Ｖ１，６３Ｖ２が介装されている。

バルブ６３Ｖ１を開きバルブ６３Ｖ２を閉じることにより、気体ベアリング機構１７により基板Ｓを浮遊させるのに必要な大きな流量に調整された空気を、上側個別供給配管６３に流すことがことができる。一方、バルブ６３Ｖ１を閉じバルブ６３Ｖ２を開くことにより、上側個別供給配管６３に、より小さな流量に調整された空気を流すことができる。基板保管棚２１に基板Ｓが収容されていないときに、このような小さな流量の空気を流すことにより、基板収容空間２３を清浄に保つことができる。

下側空気供給配管５４の下流側端部は、各清浄空気吹き出し機構１８の下空気流通路４８に連通された複数（清浄空気吹き出し機構１８と同数）の下側個別供給配管６４に分岐している（分岐部を図５および図７に符号Ｂで示す。）。下側個別供給配管６４には、流量調整機能付きバルブ６４Ｖが介装されている。バルブ６４Ｖにより、各下側個別供給配管６４を流れる空気の流量を調整することができ、調整された流量の空気を各清浄空気吹き出し機構１８の下空気流通路４８に導入できる。バルブ６４Ｖは、対応する基板保管棚２１に、基板Ｓが収容されているときは開いた状態にされ、基板Ｓが収容されていないときは閉じた状態にされる。

各上側個別供給配管６３に設けられたバルブ６３Ｖ１，６３Ｖ２が開かれたときの開度を手動で調整することにより、対応する各気体ベアリング機構１７に供給される空気の供給圧や流量を独立に制御できる。同様に、各下側個別供給配管６４に設けられたバルブ６４Ｖを調整することにより、対応する各清浄空気吹き出し機構１８に供給される空気の供給圧や流量を独立に制御できる。

基板受渡しユニット１１の支持部材２４に設けられた気体ベアリング機構１９も、専用のバルブ（図示せず）により、空気の供給量を調整することができる。これにより、気体ベアリング機構１９上の基板Ｓの浮上高さを所定の浮上高さに調整できる。また、当該バルブを閉じることにより、気体ベアリング機構１９による基板Ｓの浮遊を停止することができる。

各基板保管棚２１に対応するバルブ６３Ｖ１，６３Ｖ２，６４Ｖは、供給流量調整部６５に集約されている。供給流量調整部６５内の各バルブ６３Ｖ１，６３Ｖ２，６４Ｖ、および気体ベアリング機構１９に関連するバルブの開閉は、制御部１５により制御される。
以下、図４および図５を参照して、基板受渡しユニット１１により基板Ｓを移載する手順を説明する。

搬送機構１２により基板受渡しユニット１１に基板Ｓが送られてくるのに先立って、制御部１５により昇降機構２８が制御されて、基板保持部３７が受け入れ高さに移動される。支持ピン２５およびガイド部材２９が支持部材２４に対して上昇された状態にある場合は、制御部１５により昇降機構１６が制御されて、支持ピン２５およびガイド部材２９が支持部材２４に対して下降される。

また、制御部１５の制御によりモータＭが回転されて、ベルト３３が回転される。そして、制御部１５の制御により、所定のバルブが開かれて、気体ベアリング機構１９に空気が供給される。
搬送機構１２により送られてくる基板Ｓは、受け入れ高さで待機している気体ベアリング機構１９上に導かれる。開口３６を通って基板受渡しユニット１１へ基板Ｓが進入してくると、制御部１５により移動機構３０が制御されて、基板Ｓはベルト３３により挟持されて、基板出入れ方向Ｈの位置が規制される。ベルト３３が回転していることにより、基板Ｓは、基板受渡しユニット１１内に直線的に搬入される。基板Ｓが、気体ベアリング機構１９上の所定位置まで案内されると、制御部１５の制御によりモータＭの回転が停止された後、制御部１５により移動機構３０が制御されて、ベルト３３が互いに離間するように移動され、基板Ｓが解放される。

これと同時に、制御部１５により昇降機構１６が制御されて、支持ピン２５およびガイド部材２９が上昇される。基板Ｓは、ガイド部材２９により水平面内の位置が規制されて支持ピン上２５に支持される。
続いて、制御部１５により移動機構４６が制御されて、規制部材３４が、基板保持部３７上の所定位置に移動される。次に、制御部１５により昇降機構２８が制御されて、基板保持部３７が、所定の基板保管棚２１に対応する移載高さに上昇される。この際、基板保持部３７が所定の移載高さに近づくと、制御部１５の制御により昇降機構１６が制御されて、支持ピン２５およびガイド部材２９が支持部材２４に対して下降される。これにより、基板Ｓは、気体ベアリング機構１９上で浮遊状態となる。続いて、規制部材３４と基板Ｓとが近接配置状態となって、基板Ｓの水平移動が規制される。

次に、制御部１５の制御により、基板Ｓが保管される基板保管棚２１に対応するバルブ６３Ｖ１が開かれ６３Ｖ２が閉じられて、上空気流通路４４に高圧空気が導入される。上フィルタ膜４３からは、基板Ｓを浮遊させることができる流量の空気が吹き出す。
そして、制御部１５により移動機構４６が制御されて、規制部材３４が基板保管棚２１に沿う方向（基板出入れ方向Ｈ）に移動されて、基板Ｓが、当該基板保管棚２１内に移載される。このとき、基板Ｓは、気体ベアリング機構１７上で浮遊状態となっており、規制部材３４により水平面方向への移動や水平面内での回転が規制されている。

基板保管棚２１に基板Ｓがある間は、バルブ６３Ｖ１が開かれバルブ６３Ｖ２が閉じた状態とされ、基板Ｓは、気体ベアリング機構１７上での浮遊状態が維持される。一方、基板保管棚２１に基板Ｓがないときは、バルブ６３Ｖ１が閉じられバルブ６３Ｖ２が開いた状態とされ、気体ベアリング機構１７の上フィルタ膜４３からは、より小さい流量で空気が吹き出される（スローリーク）。これにより、基板収容空間２３が清浄な状態に維持される。

基板保管棚２１内から基板受渡しユニット１１へ基板Ｓを移載するときは、先ず、制御部１５により昇降機構２８が制御されて、当該基板Ｓが収容された基板保管棚２１に対応する移載高さに、基板保持部３７が移動される。この際、支持ピン２５およびガイド部材２９は、支持部材２４に対して下降された状態とされる。
次に、制御部１５により移動機構４６が制御されて、当該基板保管棚２１内の基板Ｓと近接配置状態にある規制部材３４が、移載高さで待機している基板保持部３７上に移動される。これにより、基板Ｓは、基板保管棚２１から取り出されて、気体ベアリング機構１９上で浮遊状態となる。

その後、制御部１５により昇降機構２８が制御されて、基板保持部３７が下降される。これにより、基板Ｓが規制部材３４との近接配置状態から解放されると同時に、制御部１５により昇降機構１６が制御されて、支持ピン２５およびガイド部材２９が支持部材２４に対して上昇される。これにより、基板Ｓは、ガイド部材２９により水平面内の位置が規制されて支持ピン２５上に支持される。基板保持部３７は、払い出し高さまで下降される。以上で、基板受渡しユニット１１内への基板Ｓを移載が完了する。

基板Ｓが基板保管棚２１から取り出された後、制御部１５により移動機構４６が制御されて、当該基板保管棚２１に対応する規制部材３４が、当該基板保管棚２１内に移動される。また、制御部１５の制御により、当該基板保管棚２１の気体ベアリング機構１７に対応するバルブ６３Ｖ１が閉じられバルブ６３Ｖ２が開かれる。これにより、その気体ベアリング機構１７から、清浄空気がスローリークされる。

払い出し高さにある基板保持部３７からは、インデクサロボット３により、基板Ｓを搬出することが可能である。基板Ｓの搬出に先立って、制御部１５の制御により所定のバルブが閉じられて、気体ベアリング機構１９への空気の供給が停止される。
以上のように、基板Ｓは、基板保管装置９に保管されているときのみならず、基板受渡しユニット１１により移載される際も、浮遊状態にされるので、基板Ｓに残留応力が蓄積しにくく、発塵も抑えられる。

図８は、基板保管装置９に類似する基板保管装置が備えられた他の基板処理装置の構造を示す図解的な平面図である。図８において、図３に示す各部に対応する部分には、図３と同じ参照符号を付して説明を省略する。
この基板処理装置７０は、インデクサ部２と、２つの処理ユニット７１Ａ，７１Ｂと、基板保管装置７２とを備えている。

処理ユニット７１Ａ，７１Ｂは、同一の処理を施すためのものであってもよく、異なる処理を施すためのものであってもよい。
この実施形態では、載置台４は、２つのカセット５を載置できる大きさを有している。
処理ユニット７１Ａ，７１Ｂは、インデクサロボット３のガイドレール１３に対して、載置台４と反対側に配置されており、ガイドレール１３の一方および他方の端部にそれぞれ対向して、ガイドレール１３に垂直に延びている。処理ユニット７１Ａ，７１Ｂのインデクサ部２側の端部には、それぞれ移載ユニット７３Ａ，７３Ｂが設けられている。

移載ユニット７３Ａ，７３Ｂは、図４および図５に示す基板受渡しユニット１１と類似した構造を有するが、基板搬出機構２６のモータＭ（図５参照）の回転方向を切り換えることにより、基板Ｓを主搬送方向（処理ユニット７１Ａ，７１Ｂの長手方向）に沿う双方向に搬送することができる。
移載ユニット７３Ａと移載ユニット７３Ｂとの間には、基板保管装置７２が設けられている。基板保管装置７２は、基板Ｓを浮遊状態で保持することができる。

基板保管装置７２は、図４および図５に示す基板保管装置９と類似した構造を有するが、基板出入れ方向（主搬送方向に直交する水平方向）の両側から基板Ｓの出し入れをすることができる。このため、保持部材２２を共通に支持する部材（図５の支持板２０に相当する部材）や、保持部材２２に空気を導入するための配管は、基板保管装置７２に出し入れされる基板Ｓとの干渉を回避するように配置されている。これにより、基板保管装置７２は、移載ユニット７３Ａ，７３Ｂのいずれからでも基板Ｓを受け入れて保管することができるとともに、この基板Ｓを移載ユニット７３Ａ，７３Ｂのいずれへも取り出すことができる。

インデクサ部２により、移載ユニット７３Ａ，７３Ｂと載置台４に載置されたカセット５との間で、双方向に基板Ｓを搬送することができる。
この基板処理装置７０の基本的な搬送経路は、以下の通りである。
先ず、インデクサ部２により、載置台４に載置されたカセット５から基板Ｓが取り出され、移載ユニット７３Ａまたは移載ユニット７３Ｂに搬入される。この基板Ｓは、当該移載ユニット７３Ａ（７３Ｂ）や搬送機構１２により、対応する処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）を直進するように搬送され、所定の処理が施された後、反対方向に搬送され、インデクサ部２により、移載ユニット７３Ａ（７３Ｂ）から搬出され、載置台４に載置されたカセット５に収容される。

ここで、インデクサ部２により処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）の移載ユニット７３Ａ（７３Ｂ）に基板Ｓが搬入された時点で、この基板Ｓを対応する処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）で処理することができない場合がある。たとえば、当該処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）で、先に搬入された基板Ｓの処理が終了していない場合が挙げられる。
このような場合は、これから処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）で処理を施すべき基板Ｓを、移載ユニット７３Ａ（７３Ｂ）により、基板保管装置７２に移載して、一時的に保管することができる。そして、処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）で基板Ｓの処理が終了すると、基板保管装置７２で保管されている基板Ｓを、移載ユニット７３Ａ（７３Ｂ）を介して対応する処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）に搬入し、処理することができる。

処理ユニット７１Ａと処理ユニット７１Ｂとが、同じ処理を施すためのものである場合は、基板保管装置７２で保管されている基板Ｓは、処理ユニット７１Ａ，７１Ｂのいずれかで基板Ｓの処理が終了すると、その処理ユニット７１Ａ（７１Ｂ）に搬入して処理するものとすることができる。
また、図３に示す基板処理装置１０と同様に、処理ユニット７１Ａ，７１Ｂで処理を終えた基板Ｓが、移載ユニット７３Ａ，７３Ｂに搬入された時点で、この基板Ｓをインデクサ部２（インデクサロボット３）が搬出可能な状態にない場合がある。このような場合は、この基板Ｓを移載ユニット７３Ａ，７３Ｂにより、基板保管装置７２に移載して、一時的に保管することができる。そして、インデクサ部２が基板Ｓを搬出可能な状態になると、基板保管装置７２で保管されている基板Ｓを、移載ユニット７３Ａ，７３Ｂにより取り出し、インデクサ部２により搬出し、載置台４に載置されたカセット５に搬入することができる。

これにより、基板処理装置７０全体としての処理効率を向上させることができる。また、移載ユニット７３Ａ，７３Ｂや基板保管装置７２で基板Ｓが浮遊状態で保持されるため、基板Ｓに残留応力が蓄積しにくい。また、浮遊状態で保持されている基板Ｓの撓み量を少なくすることができるから、基板保管装置７２の寸法、特に鉛直方向の寸法を低減できる。

図９は、基板保管装置９が備えられた他の基板処理装置の構造を示す図解的な平面図である。図９において、図３に示す各部に対応する部分には、図３と同じ参照符号を付して説明を省略する。
この基板処理装置８０は、基板Ｓに対して第１の処理を施す第１処理ユニット８１と、基板Ｓに対して第２の処理を施す第２処理ユニット８２と、基板受渡しユニット１１と、基板保管装置９を備えている。

第１処理ユニット８１、基板受渡しユニット１１および第２処理ユニット８２は、水平面内に沿う直線状に配置されており、基板受渡しユニット１１は、第１処理ユニット８１と第２処理ユニット８２との間に配置されている。
基板保管装置９は、基板受渡しユニット１１の側方に設けられている。
この基板処理装置８０では、基板Ｓに対して第１処理ユニット８１で第１の処理を施した後、基板受渡しユニット１１を介して、この基板Ｓを第２処理ユニット８２に搬入し、第２の処理を施すことができる。基板Ｓは、基板受渡しユニット１１により浮遊状態を保持したまま、第１処理ユニット８１から第２処理ユニット８２へ移載することができる。

第１処理ユニット８１の搬送機構１２により基板受渡しユニット１１へ搬送されてくる基板Ｓと、第２処理ユニット８２の搬送機構１２により第２処理ユニット８２に搬入される基板Ｓとは、ほぼ同じ高さになるようにすることができる。この場合、基板受渡しユニット１１は、第１処理ユニット８１から基板Ｓを搬出した後、昇降機構２８により基板保持部３７を昇降することなく（図４参照）、基板受渡しユニット１１から第２処理ユニット８２へ基板Ｓを搬送することができる。

第１処理ユニット８１で基板Ｓに対する第１の処理が終了した時点で、第２処理ユニット８２で、先に搬入された基板Ｓに対する第２の処理が終了していない場合は、第１処理ユニット８１から搬出された基板Ｓを、基板受渡しユニット１１により、基板保管装置９に搬入して保管することができる。
図１０は、基板保管装置７２が備えられた他の基板処理装置の構造を示す図解的な平面図である。図１０において、図３、図８および図９に示す各部に対応する部分には、図３、図８および図９と同じ参照符号を付して説明を省略する。

この基板処理装置９０では、基板処理装置８０の基板保管装置９の代わりに、基板保管装置７２が設けられており、基板保管装置７２の基板受渡しユニット１１と反対側には、基板受渡しユニット１１と同様の構造を有する基板受渡しユニット１１Ａが設けられている。基板受渡しユニット１１Ａには、第２処理ユニット８２と同様の構造を有する第２処理ユニット８２Ａが結合されている。第２処理ユニット８２Ａは、第２処理ユニット８２の側方に設けられている。

この基板処理装置９０では、基板Ｓに対して、第１処理ユニット８１で第１の処理を施した後、基板受渡しユニット１１を介して、第２処理ユニット８２に搬入し、第２の処理を施すことができる。また、第１処理ユニット８１で基板Ｓに対する第１の処理が終了した時点で、第２処理ユニット８２で、先に搬入された基板Ｓに対する第２の処理が終了していない場合は、第１処理ユニット８１から搬出される基板Ｓを、基板受渡しユニット１１、基板保管装置７２および基板受渡しユニット１１Ａを介して、第２処理ユニット８２Ａに搬入し、第２の処理を施すことができる。

第１処理ユニット８１で基板Ｓに対する第１の処理が終了した時点で、第２処理ユニット８２および第２処理ユニット８２Ａで、先に搬入された基板Ｓに対する第２の処理が終了していない場合は、第１処理ユニット８１から搬出された基板Ｓは、基板受渡しユニット１１により、基板保管装置７２に搬入して保管することができる。
第２処理ユニット８２，８２Ａにおける第２の処理のタクトタイムが、第１処理ユニット８１における第１の処理のタクトタイムより十分短い場合は、この基板処理装置９０のように、１つの第１処理ユニット８１に対して、２つの第２処理ユニット８２，８２Ａを設けて、装置全体の処理時間を短くすることができる。

本発明の実施形態の説明は以上の通りであるが、本発明は、別の形態でも実施できる。たとえば、支持部材２４に備えられた気体ベアリング機構１９による基板Ｓの浮上高さが十分大きい場合は、支持ピン２５の高さは、気体ベアリング機構１９による基板Ｓの浮遊高さより低い所定の高さに固定されていてもよい。すなわち、支持ピン２５の上端より高い位置で浮遊している基板Ｓの下方に、基板保持ハンド１４ａ（図３参照）の基板保持ビームを挿入して、基板Ｓをすくい上げることができる場合は、支持ピン２５は下降できるようにされていなくてもよい。この場合、支持ピン２５上に基板Ｓを支持する場合は、気体ベアリング機構１９からの空気の吹き出しを停止（または、吹き出す空気の流量を少なく）すればよい。

上フィルタ膜４３から吹き出される気体は、空気に限られず、たとえば、窒素ガスのような不活性ガスであってもよい。この場合、基板Ｓの下面の酸化を抑制することができる。
また、上記実施形態においては、図７に示す配管により、保持部材２２に空気を導入するようにしているが、図１１に示す配管により、保持部材２２に空気（気体）を導入してもよい。図１１において、図７に示す各部に対応する部分には、図７と同じ参照符号を付して説明を省略する。

具体的には、空気供給源５１の下流側の配管（この実施形態では、空気供給源５１とバルブ５２Ｖとの間の主空気供給配管５２）に、気体加温機構としてのヒータ５１０が介装されていてもよい。ヒータ５１０により、主空気供給配管５２を流れる空気を、たとえば、室温以上の温度に加温して、気体ベアリング機構１７および清浄空気吹き出し機構１８を介して、基板収容空間２３（基板保管棚２１内）に供給することができる。

これにより、基板収容空間２３を低湿度状態に維持するとともに、基板保管棚２１に収容されている基板Ｓの乾燥状態をも良好に維持することができ、保管状態の基板Ｓに水分が付着して基板Ｓ表面に酸化膜が形成されることを防止できる。
ヒータ５１０は、所定の温度範囲内で任意の温度に空気を加温することができる。これにより、基板収容空間２３に供給される空気を、所定の温度や湿度を有する温風または乾燥空気にすることができる。

なお、ヒータ５１０は、空気供給源５１から上側個別供給配管６３および下側個別供給配管６４に至る空気の流路の任意の位置に介装することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の変更を施すことが可能である。

本発明の一実施形態に係る基板保管装置が備えられた基板処理装置の図解的な側面図である。 本発明の一実施形態に係る基板保管装置が備えられた基板処理装置の図解的な平面図である。 図１および図２に示す基板処理装置の基板保管装置付近の構造を示す図解的な平面図である。 移載ユニットおよび基板保管装置の構造を示す図解的な斜視図である。 移載ユニットおよび基板保管装置の構造を示す図解的な断面図である。 基板保管棚に備えられた保持部材の長手方向に直交する断面を図解的に示す断面図である。 保持部材に空気を導入するための配管図である。 図４および図５に示す基板保管装置に類似する基板保管装置が備えられた他の基板処理装置の構造を示す図解的な平面図である。 図４および図５に示す基板保管装置が備えられた他の基板処理装置の構造を示す図解的な平面図である。 図８に示す基板保管装置が備えられた他の基板処理装置の構造を示す図解的な平面図である。 保持部材に空気を導入するための他の配管図である。

符号の説明

９，７２ 基板保管装置
１７ 気体ベアリング機構
１８ 清浄空気吹き出し機構
２１ 基板保管棚
２７ 基板移載機構
４０ 隔壁（支持部材）
４３ 上フィルタ膜
４４ 上空気流通路（気体流通空間）
５１０ ヒータ
Ｓ 基板

Claims (5)

1. 複数枚の基板を上下方向に積層状態で保管するための基板保管装置であって、
   上下方向に積層配置され、基板を１枚ずつ保管する複数の基板保管棚を備え、
   各基板保管棚は、基板を浮遊状態で保持する基板浮遊機構を有し、
   前記基板浮遊機構は、支持部材と、この支持部材に固定されて当該支持部材の上方に気体流通空間を区画するとともに、この気体流通空間に供給される気体を上方に吹き出す多孔質体とを備えた気体ベアリング機構を含み、
   前記多孔質体は、樹脂製のフィルタ膜からなり、
   前記フィルタ膜は、その孔径が０．０２μｍ〜１０μｍの微孔質膜、または孔径が０．０２μｍ未満の超微細孔質膜であることを特徴とする基板保管装置。
2. 上記気体ベアリング機構により吹き出されるべき気体を加温するための気体加温機構をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板保管装置。
3. 前記基板浮遊機構によって浮遊状態とされている基板を、前記基板保管棚に沿って移動させることにより当該基板保管棚に対する基板の出し入れを行う基板移載機構をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板保管装置。
4. 前記複数の基板保管棚毎に設けられ、各基板保管棚における基板保管位置の上方から下方に向けて清浄気体を吹き出す清浄気体吹き出し機構をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板保管装置。
5. 上記清浄空気吹き出し機構により吹き出されるべき気体を加温するための気体加温機構をさらに含むことを特徴とする請求項４記載の基板保管装置。

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