JP4394547B2 - 異方性導電膜を用いた接続方法 - Google Patents
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Description
R2(%)=(1−C/A)×100 ・・・(式2)
すなわち、試料AのDSCチャートが図2で示すものであり、試料BのDSCチャートが図3で示すものであり、試料CのDSCチャートが図4で示すものであった場合、発熱量A,B,Cの絶対値は各図中に示すようにそれぞれ233.7mJ/mg,148.5mJ/mg,82.0mJ/mgとなる。従って、これらを上記式1及び式2に代入すれば、上記反応率R1は36.5%、反応率R2は64.9%と求められる。
Claims (3)
- 端子間を絶縁性接着剤中に導電性粒子を含有する異方性導電膜を用いて電気的な接続を行う接続方法において、
上記異方性導電膜は、熱硬化性の絶縁性接着剤と、硬化剤成分及び樹脂成分を含む潜在性硬化剤とを含有し、上記絶縁性接着剤中に少なくとも導電性粒子が分散されてなり、上記異方性導電膜を140℃、40kgf/cm2で20秒間加熱加圧した直後のDSC反応率が40%以上47%未満であり、加熱加圧後、常温中に24時間放置したときのDSC反応率が63%以上75%未満である接続方法。 - 上記絶縁性接着剤は、エポキシ当量が2000〜4000のBPA型エポキシ樹脂であり、上記潜在性硬化剤の樹脂成分は、エポキシ当量180〜200のBPA型エポキシ樹脂である請求項1記載の接続方法。
- 上記絶縁性接着剤の樹脂成分量と上記潜在性硬化剤の樹脂成分量との総量100重量部に対して上記潜在性硬化剤の硬化剤成分が20〜40重量部配合されている請求項1記載の接続方法。
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