JP4393337B2 - 半導体基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタと、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、所定のタイミングで、前記処理槽内の処理液の温度を計測し、前記タイミングにおける、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用したときの前記処理槽内の処理液の温度と、前記計測された温度との温度差を算出し、前記温度差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出し、前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理する制御部と
を備えることを特徴とする。
半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタと、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、前記処理槽内の前記処理液の温度が所定温度に回復する時間を計測し、前記計測した時間と、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用した場合に、前記処理槽内の前記処理液の温度が前記所定温度に回復する時間との時間差を算出し、前記時間差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出し、前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理する制御部と
を備えることを特徴とする。
半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタとを有する半導体基板処理装置を用いて前記半導体基板をエッチング処理する際に、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、所定のタイミングで、前記処理槽内の処理液の温度を計測するステップと、
前記タイミングにおける、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用したときの前記処理槽内の処理液の温度と、前記計測された温度との温度差を算出し、前記温度差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出するステップと、
前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理するステップと
を備えることを特徴とする。
半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタとを有する半導体基板処理装置を用いて前記半導体基板をエッチング処理する際に、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、前記処理槽内の前記処理液の温度が所定温度に回復する時間を計測するステップと、
前記計測した時間と、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用した場合に、前記処理槽内の前記処理液の温度が前記所定温度に回復する時間との時間差を算出し、前記時間差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出するステップと、
前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理するステップと
を備えることを特徴とする。
図1に、本発明の第1の実施の形態による半導体基板処理装置10の構成を示す。この半導体基板処理装置10は、半導体基板20を処理槽30内の処理液に浸漬させ、当該半導体基板20に対してエッチング処理や洗浄処理を行う。
図7に、第2の実施の形態による半導体基板処理手順RT20を示す。図8に、所定のフィルタ、例えば新規フィルタと現在使用しているフィルタとにおける、半導体基板20を処理槽30内に投入した後、当該処理槽30内の処理液の温度変化データを示す。図7において、半導体基板処理手順RT20に入ると、ステップSP110において処理槽30内に半導体基板20を投入し、続くステップSP120に移って、制御部100は、処理槽30内の処理液の温度がT10にまで回復する時間t20を計測する。
図9に、第3の実施の形態による半導体基板処理手順RT30を示す。この図9においてカウンタ130は、半導体基板処理手順RT30に入ると、ステップSP200において、処理槽30内に投入される半導体基板20の枚数をカウントし、その枚数を制御部100に通知する。ステップSP210において、処理槽30内に半導体基板20を投入すると、ステップSP220に移って、制御部220は、所定のタイミングで、処理槽30内の処理液の温度を計測する。
なお上述の実施の形態は、一例であって本発明を限定するものではない。例えば、温度変化データを算出する際、現在処理している処理槽30内の処理液の温度が回復する場合の傾きと、新規フィルタ使用時に処理槽30内の処理液の温度が回復する場合の傾きとが同一であると仮定したが、それぞれの傾きが異なると仮定しても良く、この場合、異なる2つのタイミングにおける温度差をそれぞれ算出することにより、現在処理している処理槽30内の処理液の温度変化データを算出することができる。
20 半導体基板
30 処理槽
40 外槽
50 循環路
60 ポンプ
70 ヒータ
80 フィルタ
90 フィルタエア抜きライン
100 制御部
110 記憶部
120 アラーム
130 カウンタ
Claims (6)
- 半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタと、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、所定のタイミングで、前記処理槽内の処理液の温度を計測し、前記タイミングにおける、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用したときの前記処理槽内の処理液の温度と、前記計測された温度との温度差を算出し、前記温度差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出し、前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理する制御部と
を備えることを特徴とする半導体基板処理装置。 - 半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタと、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、前記処理槽内の前記処理液の温度が所定温度に回復する時間を計測し、前記計測した時間と、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用した場合に、前記処理槽内の前記処理液の温度が前記所定温度に回復する時間との時間差を算出し、前記時間差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出し、前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理する制御部と
を備えることを特徴とする半導体基板処理装置。 - 前記処理槽内に投入される半導体基板の枚数をカウントするカウンタをさらに備え、
前記制御部は、
前記半導体基板の枚数と、前記温度差又は前記時間差とに基づいて前記処理時間を算出し、前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理する
ことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体基板処理装置。 - 前記処理槽内の前記処理液の温度とエッチングレートの対応関係を表すエッチングデータを予め記憶する記憶部をさらに備え、
前記制御部は、
前記エッチングデータと前記温度差又は前記時間差とに基づいて、前記半導体基板のエッチング量を推定することにより、前記処理時間を算出し、前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理する
ことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体基板処理装置。 - 半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタとを有する半導体基板処理装置を用いて前記半導体基板をエッチング処理する際に、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、所定のタイミングで、前記処理槽内の処理液の温度を計測するステップと、
前記タイミングにおける、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用したときの前記処理槽内の処理液の温度と、前記計測された温度との温度差を算出し、前記温度差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出するステップと、
前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理するステップと
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板を処理液に浸漬させ、前記半導体基板をエッチング処理する処理槽と、
前記処理槽の外側に、前記処理槽からあふれ出た前記処理液を受け止める外槽と、
前記外槽から排出された前記処理液を、前記処理槽に再び供給する循環路と、
前記循環路を流れる前記処理液の温度を調整するヒータと、
前記循環路を流れる前記処理液中に存在する異物を除去するフィルタとを有する半導体基板処理装置を用いて前記半導体基板をエッチング処理する際に、
前記処理槽内に前記半導体基板が投入された後、前記処理槽内の前記処理液の温度が所定温度に回復する時間を計測するステップと、
前記計測した時間と、前記フィルタとは異なる基準となるフィルタを使用した場合に、前記処理槽内の前記処理液の温度が前記所定温度に回復する時間との時間差を算出し、前記時間差に基づいて前記半導体基板をエッチング処理する処理時間を算出するステップと、
前記算出された処理時間を基に前記半導体基板をエッチング処理するステップと
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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