JP4391846B2 - 電子部品実装装置の搭載誤差検出方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の部品搭載誤差を検出する搭載誤差検出方法及びその装置に関するものである。

従来、電子部品実装装置では、これを構成する各機械部品の寸法誤差あるいは経時変化等により、基板上で搭載しようとする部品の目標搭載位置に対する搭載誤差が存在するため、この誤差量を予め計測して搭載誤差の補正値のパラメータとして登録し、実装時に補正を実施していた。

補正値の取得方法としては、例えば、目標搭載位置となる複数の部品位置決めマークを形成した基準基板（治具）上の各マークの位置に部品を搭載し、３次元計測器等の精密に位置を計測できる測定器により、搭載された部品の中心位置と傾きを計測し、本来搭載されるべき目標搭載位置との誤差を求め、全ての搭載位置の誤差の平均値を仮の補正値として求める。そして、この仮の補正値を電子部品実装装置に入力し、その補正値で搭載誤差を補正するようにして、再び基準基板上の各マークの位置に部品を搭載した後、目標搭載位置との誤差を求め、その誤差が電子部品実装装置の許容値である事を確認したら、前記補正値を正規の補正値として設定していた。

しかしながら、このような方式で電子部品実装装置の搭載誤差を計測して補正値を設定する場合、電子部品実装装置で部品を搭載した基準基板を３次元計測器等の計測器へ人間が運搬して計測するため、非常に手間と時間がかかっていた。また、搭載した部品は計測が終了した時点で不要になるため、個々の部品を取り外さなければならず、この作業にも手間と時間がかかっていた。また搭載誤差の仮の補正値を電子部品実装装置に入力する際に入力ミスが発生した場合、搭載確認が正常にできず、再び搭載、測定を実施し、搭載誤差の設定をしなければならないという問題点があった。

また、顧客先における電子部品実装装置のメンテナンスで搭載精度の再確認が必要な場合、３次元測定器等の精密な計測器がない場合は、部品を搭載した基準基板を計測器がある場所へ輸送してデータを収集し、搭載誤差を設定しなければならず、メンテナンスに多大な手間と時間を費やさなければならないという問題があった。

そこで、このような問題を解決するため、電子部品実装装置において、自動的に部品の搭載誤差を検出する機能を備えた構成が例えば下記の特許文献１などにより知られている。この構成では、上述した基準基板のような検査用の基板上の多数の目標搭載位置の全てに検査用の部品（チップ）を搭載した後、搭載された各部品の画像をテレビカメラにより撮像し、その画像データに基づいて部品の搭載誤差を演算している。
特許第３０１５１４４号公報

しかしながら、上記の特許文献１のような構成では、搭載誤差検出の検査終了後に、検査用基板上に搭載された多数の検査用部品（特許文献１の実施例では２３０４個）を基板から取り外さなければならず、この作業に手間がかかってしまう。また、搭載誤差検出のために多数の検査用部品を用意し、管理しなければならず、上述した計測器を用いる方式よりは、効率はよいものの、搭載誤差検出を簡単に実施することができず、まだ電子部品実装装置のメンテナンスに負担がかかるという問題があった。

そこで本発明は、このような問題を解決し、電子部品実装装置における搭載誤差検出を自動的に行い、しかも簡単に実施でき、電子部品実装装置のメンテナンスを容易にすることができるようにすることを課題とする。

上記の課題を解決する本発明（請求項１と請求項５）は、
電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の搭載誤差を検出する方法及び装置であって、
部品供給装置から吸着ヘッドにより部品を吸着して基板の目標搭載位置に搭載すること、
目標搭載位置に搭載された部品を撮像して、その撮像された部品の画像に基づき目標搭載位置での搭載誤差を演算すること、
基板上の前記目標搭載位置に搭載された部品を、吸着ヘッドにより部品供給装置に返却したあと、該部品供給装置から吸着ヘッドにより部品を吸着し、前記演算した搭載誤差を補正して該部品を再度前記目標搭載位置に搭載し、その搭載誤差を再度演算することを特徴としている。

また、本発明（請求項２と請求項６）は、
電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の搭載誤差を検出する方法及び装置であって、
基板上に複数の目標搭載位置を形成すること、
各目標搭載位置へ部品を搭載するごとに、搭載された部品を撮像すること、
撮像後、該搭載部品を基板から吸着して他の目標搭載位置に搭載すること、
各目標搭載位置で撮像された部品の画像に基づいて各目標搭載位置での搭載誤差を演算することを特徴としている。

このような構成において、基板の各目標搭載位置には同じ部品が搭載され、その場合、基板から吸着された部品が部品供給装置に戻され、該戻された部品が部品供給装置から吸着されて他の目標搭載位置に搭載される。

上記搭載誤差は、基板の各目標搭載位置における搭載誤差の平均値として求められ、該平均値に基づいて実際の搭載位置における搭載誤差が補正される。実際の搭載位置における搭載誤差は、搭載誤差を各目標搭載位置ごとに求め、実際の搭載位置に最も近い目標搭載位置での搭載誤差に基づいて補正するようにしてもよい。あるいは、基板を複数の領域に分割し、各領域にある目標搭載位置での搭載誤差から該領域における搭載誤差を求め、実際の搭載位置が属する領域での搭載誤差に基づいて、実際の搭載位置における搭載誤差を補正するようにしてもよい。

本発明によれば、電子部品実装装置の搭載誤差検出が自動的に行えるとともに、検出に用いる電子部品の取り扱いが簡単になり、しかも正確な搭載誤差が演算できて、かつ電子部品実装装置のメンテナンスが容易になるという優れた効果が得られる。

以下、添付した図面に基づいて本発明の実施例を説明する。ここでは、搭載誤差検出装置としての機能を備えた電子部品実装装置における実施例を示す。

図１は、電子部品実装装置の全体構成の概略図であり、同図に示すように、電子部品実装装置１は、その前部（図示の左下側）に配設され回路基板（以下、単に基板という）４０に搭載される電子部品（以下、単に部品という）２８（図３参照）を供給する部品供給装置１２と、中央部から少し後方で左右方向に延在する基板搬送路１５と、これらの上方に配設されたＸ軸移動機構２及びＹ軸移動機構３を備えている。Ｘ軸移動機構２は、部品２８を吸着する吸着ノズル１３ａを備えた吸着ヘッド１３をＸ軸方向に移動させ、またＹ軸移動機構３はＸ軸移動機構２並びに吸着ヘッド１３をＹ軸方向に移動させる。

また、図示していないが、吸着ヘッド１３は、吸着ノズル１３ａを垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降させるＺ軸移動機構、並びに吸着ノズル１３ａをノズル軸（θ軸）を中心に回転させるθ軸回転機構を備えている。

また、吸着ヘッド１３の一方の側面には、基板認識カメラ（撮像手段）１７が取り付けられており、後述のように基板の基板位置決めマークの撮像や基板上に搭載された部品２８の撮像に用いられる。また、部品供給装置１２の脇に部品認識カメラ１６が配設されており、後述のように吸着ヘッド１３の吸着ノズル１３ａに吸着された部品２８の撮像に用いられる。

また、電子部品実装装置１の上部には、オペレータに報知する各種情報を表示するモニター１８が配置され、下部には、装置全体を制御する制御部（搭載制御手段）１９が配置されている。この制御部１９は、本発明による搭載誤差の検出並びにその補正を含め部品搭載に必要な全ての制御を司る。

なお、後述する搭載誤差の検出時には、基板として図２に示す基準基板２０が用いられる。この基準基板２０は、実際の基板４０と同様な形状、大きさに形成され、基準基板には、長方形の上面の三方の角部に基準基板２０の位置を検出するための基板位置決めマーク２１が形成されると共に、それぞれ多数の部品位置決めマーク２２がマトリクス状の配列で印刷などにより形成されている。各部品位置決めマーク２２がそれぞれ部品２８の目標搭載位置となっており、制御部１９は、搭載誤差検出のために、部品２８を、各部品位置決めマーク２２の位置、すなわち、目標搭載位置に搭載するように制御を行う。

図３は電子部品実装装置１の制御系の構成を示している。同図に示すように、上述した装置全体を制御する制御部１９は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどからなるマイクロコンピュータから構成され、Ｘ軸とＹ軸の移動機構２，３及びＺ軸移動機構とθ軸回転機構のそれぞれの駆動源であるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びθ軸の各モータ２４，２５，２６，２７の駆動を制御し、吸着ヘッド１３と基板認識カメラ１７のＸ軸方向及びＹ軸方向への移動と、吸着ノズル１３ａの昇降及び回転を制御する。また、吸着ヘッド１３の吸着ノズル１３ａに真空の負圧を印加する不図示のバキューム機構を制御して吸着ノズル１３ａによる部品２８の吸着、解放を制御する。

また、制御部１９には、部品認識カメラ１６と基板認識カメラ１７から入力される画像信号を処理する画像処理装置３０が接続されている。画像処理装置３０は、カメラ１６ないし１７から入力されるアナログの画像信号を画像データのデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器３０ａと、これにより変換された画像データを格納する画像メモリ３０ｂと、これに格納された画像データを処理するＣＰＵ（演算手段）３０ｃから構成されている。ＣＰＵ３０ｃは、基板認識カメラ１７並びに部品認識カメラ１６からの部品画像データに基づいて、搭載部品並びに吸着部品の中心位置、並びに傾きを演算する。また、ＣＰＵ３０ｃは、基板認識カメラ１７からの画像データに基づいて、基板の基準位置に対する位置ずれ量、並びに搭載誤差、すなわち目標搭載位置に対する実際の搭載位置のずれ量を演算する。

また、制御部１９には、部品データ等を入力するためのキーボード３２やマウス３３が接続されており、これらにより部品データが入力され、さらに制御部１９に接続されたハードディスク、フラッシュメモリなどで構成される記憶装置２９に格納できるようになっている。また、この記憶装置２９には、搭載誤差など、種々の取得したデータなども格納される。

さらに、制御部１９には、モニター１８が接続されており、これにより上記の部品データや、カメラ１６ないし１７で撮像された部品２８や基板４０の画像、ないしは画像処理装置３０のＣＰＵ３０ｃの演算結果のデータなどが表示されるようになっている。

次に、以上の構成において、基準基板２０を用いて、部品２８の搭載誤差を検出して搭載誤差の補正値を設定する動作を以下に説明する。

まず、電子部品実装装置１に基板４０に部品２８を搭載して基板を生産する場合と同様に、部品搭載プログラムを設定（作成）する。このプログラムには、部品２８を搭載する基準基板２０の情報（外形寸法、基板位置決めマーク２１と部品位置決めマーク２２の位置等）、搭載する部品２８の情報（部品サイズなど）、及び部品２８の吸着位置情報などが含まれる。このプログラムの設定後、基準基板２０を基板搬送路１５にセットし、搭載すべき部品２８を部品供給装置１２にセットする。なお、基準基板２０に搭載される部品２８は、実際の基板生産時に搭載される部品とすることができ、そのなかでも、比較的高精度で生産された実部品とするのが好ましい。

続いて、制御部１９が図４のフローチャートに示す制御手順で搭載誤差検出動作を開始し、基準基板２０を基板搬送路１５上で部品２８を搭載すべき所定位置へ移送する（ステップＳ１０１）。

次に、基板認識カメラ１７を吸着ヘッド１３と共に基準基板２０の基板位置決めマーク２１のそれぞれの上の位置に移動し、各マーク２１を撮像する。画像処理装置３０のＣＰＵ３０ｃは、この撮像された画像を画像メモリ３０ｂに取り込み、マーク２１の画像位置に基づいて基準基板２０の基準位置に対するずれ量を演算し（Ｓ１０２）、そのずれ量を元に全ての部品位置決めマーク２２の位置を補正する（Ｓ１０３）。

次に、全ての部品位置決めマーク２２の位置に、つまり、目標搭載位置に部品２８を１個づつ搭載する（Ｓ１０４）。なお、各部品位置決めマーク２２の位置に部品２８を搭載する際、部品吸着時の誤差を補正しておく。すなわち、吸着ノズル１３ａで部品２８を部品供給装置１３から吸着した後、吸着ヘッド１３を部品認識カメラ１６上の位置へ移動して、吸着部品を撮像し、画像処理装置３０において部品２８の中心位置と吸着位置のずれと吸着傾きを演算し、これを補正して部品２８を各部品位置決めマーク２２の位置に搭載する。

部品位置決めマーク２２の全ての位置に部品２８を搭載したら、基板認識カメラ１７を吸着ヘッド１３と共に搭載された部品２８のそれぞれの上の位置に移動させて各部品を撮像する。画像処理装置３０のＣＰＵ３０ｃは、各部品の画像に基づいて、各部品位置決めマーク２２の位置での部品中心位置と傾きを演算し（Ｓ１０５）、各部品位置決めマーク２２の位置での誤差（オフセット誤差）並びに傾き誤差（両誤差を、以下単に誤差という）を演算する（Ｓ１０６）。これにより、部品の実際搭載位置と目標搭載位置間の搭載誤差が、それぞれの目標搭載位置ごとに演算される。

なお、誤差の演算は、部品位置決めマーク２２のそれぞれに部品２８を１個ずつ搭載するごとに部品２８を撮像して行うようにしても良い。

全ての部品２８の搭載誤差が計算されたら、その誤差の平均値（オフセット誤差の平均値と傾き誤差の平均）を求め、それを搭載誤差の補正値として制御部１９のＲＡＭなどに仮に登録する（Ｓ１０７）。

次に、吸着ヘッド１３を駆動し、基準基板２０に搭載した部品２８の全てを吸着ノズル１３ａで１個ずつ吸着して部品供給装置１２に戻す（Ｓ１０８）。ここで搭載した部品２８を吸着する際、吸着すべき位置は電子部品実装装置１が搭載した位置であり、既に制御部１９に登録されているため予めデータを設定する必要はない。

全ての部品２８を部品供給装置１２に戻し終わったら、その後、ステップＳ１０９〜Ｓ１１３でステップＳ１０２〜Ｓ１０６と同様にして、基準基板２０の基板位置決めマーク２１の検出（Ｓ１０９）、全ての部品位置決めマーク２２の位置補正（Ｓ１１０）、全ての部品位置決めマーク２２の位置への部品２８の搭載（Ｓ１１１）、全搭載部品の撮像と、中心位置と傾きの計算（Ｓ１１２）、及び全搭載部品の実際搭載位置と部品位置決めマーク２２の位置との誤差の計算（Ｓ１１３）を行う。但し、ステップＳ１１１で部品位置決めマーク２２の位置に部品２８を搭載するときに、ステップＳ１０７で仮登録した搭載誤差の補正値による補正を行なって搭載するものとする。

続いて、ステップＳ１１４において、ステップＳ１１３で計算した全部品の搭載誤差の平均値をモニター１８に表示する。

そして、オペレータに、表示した誤差の平均値が許容値か否かの判断（Ｓ１１５）を入力させ、許容値だったらそれぞれの平均値を搭載誤差の補正値として記憶装置２９に正規に登録する（Ｓ１１６）。その後、吸着ヘッド１３を駆動し、基準基板２０に搭載されている部品２８の全てを吸着ノズル１３ａで１個ずつ吸着して部品供給装置１２に戻し（Ｓ１１７）、誤差検出処理を終了する。

また、許容値でなかったら、補正値の登録を行なわず、全搭載部品を部品供給装置１２に戻し（Ｓ１１７）、誤差検出処理を終了する。

以上のように、本実施例によれば、搭載誤差検出を自動的に行なえると共に、誤差検出動作の終了時に、基準基板２０に搭載された部品２８の全てを部品供給装置１２に戻す動作が自動的に行われるので、オペレータは基準基板２０に搭載された部品２８を全て取り外して片付ける必要がなく、その点で搭載誤差検出を簡単に実施することができ、電子部品実装装置のメンテナンスを容易にすることができる。また、搭載誤差演算後、部品２８を自動的に部品供給装置に戻し、最初に演算した搭載誤差を補正して再度部品２８を目標搭載位置に搭載し、搭載誤差を再演算するようにしているので、求めた搭載誤差の良好度（品質）を簡単に検証することが可能となる。

実施例１では、搭載誤差検出のために、部品位置決めマーク２２と同数の部品２８を用い、これを全ての部品位置決めマーク２２の位置に１個ずつ搭載して搭載誤差検出を行なうものとしたが、部品２８を１個だけ用いて部品位置決めマーク２２のそれぞれの位置に順次搭載するものとし、この部品２８を１つの部品位置決めマーク２２の位置に搭載する毎に部品２８を撮像して搭載誤差を求め、その後、部品２８を部品供給装置１２に戻すという動作を繰り返して搭載誤差検出を行うようにしても良い。

この例が、図５に図示されており、まず、ステップＳ２０１，Ｓ２０２で図４のステップＳ１０１，Ｓ１０２と同様に基準基板２０の移送と基板位置決めマーク２１の検出を行なった後、ステップＳ２０３で基板位置決めマーク２１の検出結果に基づいて１つの部品位置決めマーク２２の位置を補正する。

次に、搭載誤差検出に用いる１つの部品２８を部品供給装置１２から吸着して、検出した１つの部品位置決めマーク２２の位置に搭載するとともに、搭載した部品２８を基板認識カメラ１７で撮像し（Ｓ２０４）、その画像に基づいて搭載した部品２８の中心位置と傾きを計算し（Ｓ２０５）、さらに搭載した部品２８の位置と部品位置決めマーク２２の位置との誤差を計算する（Ｓ２０６）。

その後、搭載した部品２８を吸着して部品供給装置１２に戻した（Ｓ２０７）後、全ての部品位置決めマーク２２の位置への部品搭載が終了したか否かを判断し（Ｓ２０８）、終了していなければステップＳ２０３〜Ｓ２０７の処理を繰り返し、戻した１個の部品２８を他の部品位置決めマーク２２の位置へ搭載して同じ処理を行う。

全ての部品位置決めマーク２２の位置への部品搭載が終了したら、各部品位置決めマーク２２の位置での搭載誤差の平均値を求め、それを搭載誤差の補正値として仮に登録する（Ｓ２０９）。

続いて、ステップＳ２１０〜Ｓ２１６では、ステップＳ２０２〜Ｓ２０８と同様の処理を行い、上記１個の部品２８を全ての部品位置決めマーク２２の位置へ順次搭載し、１つの部品位置決めマーク２２の位置に搭載する毎に撮像して搭載誤差を計算し、部品２８を戻すことを繰り返す。但し、部品２８を搭載するときに、ステップＳ２０９で仮登録した搭載誤差を補正して搭載するものとする。

ステップＳ２１０〜Ｓ２１６の処理が終了したら、各部品位置決めマーク２２の位置での搭載誤差の平均値を求め、それが許容値か否かを判断し（Ｓ２１７）、許容値だったらその平均値を搭載誤差の補正値として正規に登録し（Ｓ２１８）、搭載誤差検出処理を終了する。また、許容値でなかったら、補正値の登録は行なわずに処理を終了する。

このような本実施例によれば、搭載誤差検出のために部品２８を１個しか用いず、しかも搭載誤差検出の終了時にはその部品が部品供給装置１２に自動的に戻されているので、その部品の用意や管理などの取り扱いが極めて簡単であり、オペレータに手間がかからず、搭載誤差検出を簡単に実施することができ、電子部品実装装置１のメンテナンスを容易にすることができる。

また、部品２８を１個しか用いないので、部品の製造誤差による寸法などのばらつきによる搭載誤差への影響がなく、より精度良く搭載誤差検出を行うことができる。

実施例２の図５の制御手順では、ステップＳ２０４〜Ｓ２０６ないしＳ２１２〜Ｓ２１４で搭載誤差検出に用いる１個の部品２８を１つの部品位置決めマーク２２の位置に搭載して撮像し、搭載誤差の計算を行なった後、ステップＳ２０７ないしＳ２１５で搭載した部品２８を吸着して一旦部品供給装置１２に戻してから、誤差検出処理を繰り返すものとしたが、部品供給装置１２に戻さず、そのまま他の１つの部品位置決めマーク２２の位置に搭載して処理を繰り返すようにしてもよい。

こうする場合、図５の制御手順のステップＳ２０７とＳ２１５を図６のステップＳ２０７′とＳ２１５′として示すように変更し、搭載した部品２８を基準基板２０から吸着し、部品供給装置１２に戻すことなく、次の部品位置決めマーク２２の位置に搭載する。また、このとき、ステップＳ２１９を追加し、処理の最後に部品２８を部品供給装置１２に戻すようにする。

このような実施例３によれば、実施例２のように部品２８を部品供給装置１２に返却する動作が省かれるので、搭載誤差検出の処理をより短時間で行なうことができる。
（他の実施例）

実施例１〜３では、基準基板２０上の全ての部品位置決めマーク２２での搭載誤差の平均値を、実際の各部品搭載時の搭載誤差の補正値としたが、基準基板２０の全領域を複数の領域に分割し、各領域毎に、その領域にある部品位置決めマーク２２の位置での搭載誤差の平均値を求めてその領域における補正値とし、実際の部品搭載時にその部品の搭載位置が属する領域での搭載誤差の補正値により実際の搭載位置における誤差補正を行なうようにしても良い。こうすれば、実施例１〜３より正確に搭載誤差を補正することができる。

また、上記の平均値ではなく、部品位置決めマーク２２の位置での搭載誤差を、各部品位置決めマークごとに格納し、実際の部品搭載時に、その部品の実際の搭載位置に最も近い部品位置決めマーク２２の位置での搭載誤差を補正値として用い、この補正値により、実際の搭載位置における搭載誤差を補正するようにしても良い。

あるいは、実際の部品搭載時に、その部品の実際の搭載位置に隣接する複数の部品位置決めマーク２２（例えば四方に隣接する４つのマーク）の位置での搭載誤差の平均値を補正値として用い、この補正値により、実際の部品搭載位置における搭載誤差を補正するようにしても良い。

なお、以上の各実施例で用いるものとした基準基板２０はガラスなどで精度良く作成されたものでなく、実際に電子部品を搭載するプリント基板を用いても良い。また、搭載する部品は実際の電子部品でも搭載誤差の測定専用に作成された部品であっても良い。

また実施例では、部品認識のために、部品供給装置１２の脇に固定された部品認識カメラ１６で吸着ノズル１３ａに吸着された部品を撮像していたが、撮像装置は、吸着ヘッド１３が固定されている位置に配置しても良い。また、その撮像装置はカメラに限らず、スリット状のレーザー光により部品認識が可能なレーザー認識装置でも良い。

本発明の実施例の搭載誤差検出機能を備えた電子部品実装装置の全体構成を示した斜視図である。 同装置の搭載誤差検出に用いる基準基板を示した平面図である。 同装置の制御系の構成を示したブロック図である。 実施例１における搭載誤差検出の制御手順を示したフローチャート図である。 実施例２における搭載誤差検出の制御手順を示したフローチャート図である。 実施例３における搭載誤差検出の制御手順を示したフローチャート図である。

符号の説明

１ 電子部品実装装置
２ Ｘ軸移動機構
３ Ｙ軸移動機構
１２ 部品供給装置
１３ 吸着ヘッド
１３ａ 吸着ノズル
１５ 基板搬送路
１６ 部品認識カメラ
１７ 基板認識カメラ
１８ モニター
１９ 制御部
２０ 基準基板
２２ 部品位置決めマーク
２８ 部品
３０ 画像処理装置
３２ キーボード
３３ マウス

Claims (8)

1. 電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の搭載誤差を検出する方法であって、
   部品供給装置から吸着ヘッドにより部品を吸着して基板の目標搭載位置に搭載し、
   該目標搭載位置に搭載された前記部品を撮像して、その撮像された部品の画像に基づき該部品の前記目標搭載位置での搭載誤差を演算し、
   基板上の前記目標搭載位置に搭載された部品を、吸着ヘッドにより部品供給装置に返却したあと、該部品供給装置から吸着ヘッドにより部品を吸着し、前記演算した搭載誤差を補正して該部品を再度前記目標搭載位置に搭載し、その搭載誤差を再度演算することを特徴とする電子部品実装装置の搭載誤差検出方法。
2. 電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の搭載誤差を検出する方法であって、
   基板上に複数の目標搭載位置を形成し、
   各目標搭載位置へ部品を搭載するごとに、搭載された部品を撮像し、
   撮像後、該搭載部品を基板から吸着して他の目標搭載位置に搭載し、
   各目標搭載位置で撮像された部品の画像に基づいて各目標搭載位置での搭載誤差を演算することを特徴とする電子部品実装装置の搭載誤差検出方法。
3. 各目標搭載位置に同じ部品が搭載されることを特徴とする請求項１又は２に記載の搭載誤差検出方法。
4. 前記基板から吸着された部品が部品供給装置に戻され、該戻された部品が部品供給装置から吸着されて他の目標搭載位置に搭載されることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品実装装置の搭載誤差検出方法。
5. 電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の搭載誤差を検出する装置であって、
   複数の目標搭載位置が形成された基板と、
   部品供給装置から吸着ヘッドにより部品を吸着して基板の目標搭載位置に搭載する搭載制御手段と、
   前記基板上に搭載された部品を撮像する撮像手段と、
   前記目標搭載位置に搭載された前記部品を撮像して、その撮像された部品の画像に基づいて該部品の前記目標搭載位置での搭載誤差を演算する演算手段とを備え、
   前記搭載制御手段は、搭載誤差演算後、基板上の前記目標搭載位置に搭載された部品を吸着ヘッドにより部品供給装置に返却し、その後、該部品供給装置から吸着ヘッドにより部品を吸着し、前記演算した搭載誤差を補正して該部品を再度前記目標搭載位置に搭載し、前記演算手段が、その搭載誤差を再度演算することを特徴とする電子部品実装装置の搭載誤差検出装置。
6. 電子部品を基板上に搭載する電子部品実装装置の搭載誤差を検出する搭載誤差検出装置であって、
   複数の目標搭載位置が形成された基板と、
   前記基板上に搭載された部品を撮像する撮像手段と、
   各目標搭載位置へ部品を搭載するごとに、搭載された部品を前記撮像手段により撮像し、撮像後該搭載部品を基板から吸着して他の目標搭載位置に搭載する搭載制御手段と、
   前記撮像手段により撮像された部品の画像に基づいて各目標搭載位置での搭載誤差を演算する演算手段と、
   を有することを特徴とする電子部品実装装置の搭載誤差検出装置。
7. 各目標搭載位置に同じ部品が搭載されることを特徴とする請求項５又は６に記載の搭載誤差検出装置。
8. 前記基板から吸着された部品が部品供給装置に戻され、該戻された部品が部品供給装置から吸着されて他の目標搭載位置に搭載されることを特徴とする請求項６又は７に記載の電子部品実装装置の搭載誤差検出装置。

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