JP4835476B2 - 部品実装ライン及び部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1における部品実装装置の斜視図、図2は本発明の実施の形態1における部品実装装置の制御系統を示すブロック図、図3は本発明の実施の形態1における部品実装装置が行う部品実装工程の手順を示すフローチャート、図4は本発明の一実施の形態における部品実装ラインの平面図、図5、図6及び図7は本発明の実施の形態1における部品実装装置の制御データの校正を行う手順を示すフローチャート、図8は本発明の実施の形態1における部品実装装置の制御データの校正を行う際に使用する校正用基板の平面図、図9(a),(b),(c)は本発明の実施の形態1における校正用部品及び検証用部品が搭載された校正用基板の平面図である。
の基板搬送路3に基板5を投入してやれば、後は1番目から3番目までの各部品実装装置1が必要な部品を搭載したうえで下流側に受け渡していくので、最も下流側の(3番目の)部品実装装置1からは、1番目から3番目までの各部品実装装置1が搭載した部品が実装された基板5が搬出される。
搭載位置に搭載する検証用部品搭載手段(X軸テーブル駆動機構13、移動ステージ駆動機構14、ノズル駆動機構15及び制御装置11)、校正用基板30上に搭載された検証用部品P2の実際の搭載位置と目標搭載位置とのずれを検出して校正精度の検証を行う検証手段(基板カメラ16及び制御装置11)及び校正終了後に校正用基板30を基板搬送路3の下流側に搬出する搬出手段(基板搬送路駆動機構12及び制御装置11)を備えている。そして、校正用基板30上の校正用部品P1及び検証用部品P2それぞれの目標搭載位置は、基板搬送路3の上流側の部品実装装置1によって校正用部品P1及び検証用品P2が搭載されていない校正用基板30上の空き領域に設定されるようになっているので、1枚の校正用基板30を各部品実装装置1の間で受け渡ししながら連続的な校正を行うことができ、部品実装ライン20を構成する各部品実装装置1の制御データの校正を簡単かつ迅速に行うことができる。
次に、図10を参照して本発明の実施の形態2について説明する。図10(a),(b),(c)は本発明の実施の形態2における校正用部品P1及び検証用部品P2が搭載された校正用基板の平面図である。
1がステップS35に進んだ時点での校正用基板30であり、1番目の部品実装装置1が備える4本のノズル9が校正用部品P1と検証用部品P2を1つずつ校正用基板30上に搭載した状態を示している。すなわち、図10(b)における同一の小領域内の校正用部品P1と検証用部品P2は同一のノズル9についての校正用部品P1と検証用部品P2のペアに相当する。図10(c)はステップS18が終了した時点、すなわち部品実装ライン20を構成する3台の部品実装装置1の全てのノズル9が校正用部品P1と検証用部品P2を1つずつ校正用基板39上に搭載した状態を示している。
搭載ヘッド10が備えるノズル9の本数以上とすることが好ましい。
3 基板搬送路
5 基板
10 搭載ヘッド
11 制御装置(位置決め手段、校正用部品搭載手段、校正手段、搬出手段)
12 基板搬送路駆動機構(位置決め手段、搬出手段)
13 X軸テーブル駆動機構(校正用部品搭載手段)
14 移動ステージ駆動機構(校正用部品搭載手段)
15 ノズル駆動機構(校正用部品搭載手段)
16 基板カメラ(校正手段)
20 部品実装ライン
30 校正用基板
P1 校正用部品
Claims (2)
- 基板搬送路の上流側に投入された基板を基板搬送路によって搬入して所定位置に位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした部品を基板に搭載した後、基板を基板搬送路によって下流側に搬出する部品実装装置を基板搬送路が連続するように複数台並設させて成る部品実装ラインであって、各部品実装装置は、基板搬送路の上流側に投入された校正用基板を基板搬送路によって搬入して所定位置に位置決めする位置決め手段と、搭載ヘッドによりピックアップした校正用部品を制御データに基づいて校正用基板上の目標搭載位置に搭載する校正用部品搭載手段と、校正用基板上に搭載された校正用部品の実際の搭載位置と目標搭載位置とのずれを検出して制御データの校正を行う校正手段と、校正終了後に校正用基板を基板搬送路の下流側に搬出する搬出手段とを備え、各部品実装装置は、基板搬送路の上流側の部品実装装置によって校正用部品が搭載されていない校正用基板上の空き領域を検出する空き領域検出手段を備えており、校正用基板上の校正用部品の目標搭載位置は、空き領域検出手段により検出された校正用基板上の空き領域に設定されることを特徴とする部品実装ライン。
- 基板搬送路の上流側に投入された基板を基板搬送路によって搬入して所定位置に位置決めし、搭載ヘッドによりピックアップした部品を基板に搭載した後、基板を基板搬送路によって下流側に搬出する部品実装装置を基板搬送路が連続するように複数台並設させて成る部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法であって、各部品実装装置に、基板搬送路の上流側に投入された校正用基板を基板搬送路によって搬入して所定位置に位置決めする位置決め工程と、搭載ヘッドによりピックアップした校正用部品を制御データに基づいて校正用基板上の目標搭載位置に搭載する校正用部品搭載工程と、校正用基板上に搭載された校正用部品の実際の搭載位置と目標搭載位置とのずれを検出して制御データの校正を行う校正工程と、校正工程の終了後に校正用基板を基板搬送路の下流側に搬出する搬出工程とを実行させ、各部品実装装置は、基板搬送路の上流側の部品実装装置によって校正用部品が搭載されていない校正用基板上の空き領域を検出する空き領域検出手段を備えており、校正用基板上の校正用部品の目標搭載位置は、空き領域検出手段により検出された校正用基板上の空き領域に設定することを特徴とする部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法。
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