JP4388690B2 - プレーナ形電力トランジスタを収容するためのケーシング - Google Patents

プレーナ形電力トランジスタを収容するためのケーシング Download PDF

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Description

【0001】
本発明は、請求項1の上位概念部に記載のプレーナ形電力トランジスタを収容するためのケーシングに関するものである。
【0002】
背景技術
電力トランジスタをケーシング内に気密にシールして配置することは公知である。プレーナ形電力トランジスタはチップを有している。このチップにおいては機能の付与された領域が金属化層を介して接触可能である。この金属化層は電気的な接続部と接続されている。この接続部は電力トランジスタを回路装置に接続するために、ケーシングから導き出されている。電力トランジスタは3つの接続部を有している。これらの接続部は、正の電位につながる接続部、負の電位につながる接続部および制御接続部として働く。
【0003】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第4327309号明細書に基づき、電力トランジスタを電力トランジスタパック内に配置することが公知である。この場合、電力トランジスタは注型成形された、電気的に絶縁されたプラスチックケーシング内に配置されている。この場合には、電力トランジスタに発生する損失電力熱の最適な放出が、プラスチックケーシングもしくは比較的小さな寸法の電気的な接続部を介して行われなければならないという欠点がある。したがって損失電力熱の放出は著しく制限される。
【0004】
発明の効果
請求項1の特徴部に記載した特徴を有する本発明によるケーシングは、電力トランジスタのチップによって生ぜしめられる損失電力熱の最適な放出が可能であるという利点を有している。ケーシングが少なくとも領域的に、少なくとも1つの電気的な接続部によって形成されていることによって、大きな接触面を形成することができ、この接触面を介して放熱を行うことができる。さらに、ケーシングの一部を形成している少なくとも1つの電気的な接続部は電力トランジスタ全体の組付けのために有利に使用される。例えば電気的な接続部を介して、電力トランジスタを正の電位および/または負の電位に通じている構成部材に機械的に結合しかつ導電的に接続することができる。電力トランジスタの電気的な接続部を介して、電力トランジスタを構成部材にプレス嵌めで組付けることが可能であると特に有利である。
【0005】
本発明による別の有利な構成は請求項2以降に記載されている。
【0006】
実施例の説明
図1には、ケーシング10内に配置された電力トランジスタ12が概略的に断面して示されている。この電力トランジスタ12はプレーナ形のチップ14を有している。このチップ14はここでは詳細に示していない形式で構造化されている。チップ14は裏側の金属化層16と表側の第1の金属化層18と表側の第2の金属化層20とを有している。これらの金属化層16,18,20は、チップ14に構成された領域の電気的な接続部、つまり例えばコレクタ、エミッタおよびベースもしくはドレーン、ソースおよびゲートとして働く。金属化層16,18は電力接続部、つまり正の電位および/または負の電位に接続されている。金属化層20は制御接続部、つまりベースもしくはゲートとして働く。
【0007】
裏側の金属化層16は軟質はんだ22を介して台板24に装着されている。この台板24は導電性の材料から成り、チップ14に設けられた金属化層16の電気的な接続部26を形成する。
【0008】
金属化層18は軟質はんだ28を介してヘッド支持体30と接続されている。このヘッド支持体30は同様に導電性の材料から成っている。このヘッド支持体30はチップ14に設けられた金属化層18の電気的な接続部32を形成する。
【0009】
金属化層20は軟質はんだ34を介して環状部材36に接続されている。この環状部材36は、ケーシング10を通って垂直に延びる仮想直線に対して半径方向に曲げ出された接続ラグ38を有している。環状部材36と接続ラグ38とは導電性の材料から成り、チップ14に設けられた金属化層20の電気的な接続部40を形成する。
【0010】
台板24の外周面には環状溝42が形成されている。この環状溝42はスリーブ44の収容部として働く。このスリーブ44は例えば接着、はんだ付けまたは別の最適な形式で環状溝42に固定されている。スリーブ44は、回路装置への電力トランジスタの接続に応じて、導電的な材料から成っているか、または電気的に絶縁する材料から成っている。スリーブ44を配置することによって内室46が形成される。この内室46には金属化層16,18,20を有するチップ14が配置されている。金属化層18と金属化層20との間の中間室は、絶縁ワニス48で充填されている。残っている内室46には流込み材料50が充填され、この流込み材料50によってチップ14は気密にシールされる。
【0011】
台板24とスリーブ44と流込み材料50とから成るケーシング10からは、ヘッド支持体30と接続ラグ38を有する環状部材36とが、図面で見て、上方に向かって突出する。したがってヘッド支持体30と接続ラグ38とは電気的な接続部32,40として接触可能である。台板24はいわばケーシング10の底部を形成していて電気的な接続部26として同様に接触可能である。ヘッド支持体30はケーシング10のカバーを形成している。
【0012】
台板24はケーシング10の底部全体を形成する。その結果、比較的大きな面を有する電気的な接続部26が形成される。ヘッド支持体30は傘部52を有しており、これにより電気的な接続部32のために同様に大きな接触面が形成される。電気的な接続部26,32の電気的な接触は例えば、必要とされる電位を有する構成部材、例えば金属プレートとの接続によって行われる。この接触は例えばはんだ付けによって行われる。電気的な接続部26,32が、それぞれ電圧供給源を引受けるプレートに大きな面で接触していることによって、電気的な接続部26,32の高い電流伝達性の他にチップ14の最適な熱的接触が保証される。比較的大きな台板24もしくはヘッド支持体30を介してチップ14における損失電力熱の最適な放出が行われる。さらに台板24とヘッド支持体30とが比較的大きな体積で形成されることによって、損失電力熱の良好な放出の他に外側の熱源に対するチップ14の動的な熱的な防護を得る比較的大きな質量が保証される。損失電力熱の放出および外側の熱エネルギに対する防護は、チップの両側から行われ、これにより特に最適な防護を得ることができる。
【0013】
チップ14が実質的に台板24とヘッド支持体30とによってカプセル化されていることによって、電力トランジスタ12は例えば車両内の回路装置に使用されている場合に見られるような非常に激しい運転にも適するようになる。
【0014】
半径方向に曲げ出された接続ラグ38を除いた電力トランジスタ12のすべての部分は回転対称的に形成されているので、簡単な形式で大量生産することができる。なぜならばチップ14を台板24もしくはヘッド支持体30にかつ環状部材36もしくはスリーブ44に対し特別に位置決めする必要がないからである。
【0015】
図示しなかった実施例によれば、台板24および/またはヘッド支持体30、特にヘッド支持体30の傘部52は、半径方向に接続ラグ38を越えて拡大されることができる。これによりチップ14の熱的かつ電気的な接続の可能性が一層最適化される他に、電力トランジスタ12全体をケーシング12と共に、いわゆるプレス嵌めによって、金属製の構成部材の対応する切欠内にはめ込むように構成できるようになる。これにより極端な温度負荷および電流負荷のもとでの使用も可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ケーシング内に配置された電力トランジスタを概略的に示した断面図である。
【符号の説明】
10 ケーシング、12 電力トランジスタ、14 チップ、16,18,20 金属化層、22 軟質はんだ、24 台板、26 接続部、28 軟質はんだ、30 ヘッド支持体、32 接続部、34 軟質はんだ、36 環状部材、38 接続ラグ、40 接続部、42 環状溝、44 スリーブ、46 内室、48 絶縁ワニス、50 流込み材料、52 傘部

Claims (5)

  1. プレーナ形電力トランジスタを収容するためのケーシングであって、該ケーシング内に電力トランジスタのチップが気密にシールされて配置されており、該チップの金属化層が複数の電気的な接続部を介してケーシングから導き出されていて、前記ケーシング(10)が少なくとも領域的に、2つの電気的な接続部(26,32)によって形成されており、前記2つの電気的な接続部(26,32)のうちの1つ(26)が同時にケーシング(10)の底部を形成する台板(24)によって形成されており、他方の電気的な接続部(32)が同時にケーシング(10)のカバーを形成するヘッド支持体(30)によって形成されており、チップ(14)が前記台板(24)に支持されたスリーブ(44)によって取り囲まれており、該スリーブ(44)の内室(46)が、チップ(14)を気密にシールする流込み材料(50)で充填されている形式のものにおいて、
    傘部(52)を有するヘッド支持体(30)と、該ヘッド支持体の外側と前記スリーブとの間で該ヘッド支持体(30)を傘部(52)の下で取り囲む環状部材(36)とが、はんだ(28,34)を介してチップ(14)の金属化層(18,20)の1つに導電的に接続可能であり、前記環状部材(36)と導電的に接続される金属化層(20)と前記ヘッド支持体(30)と導電的に接続される金属化層(18)との間にある、チップ(14)上の中間室が絶縁ワニス(48)によって充填されていて、該絶縁ワニス(48)が流込み材料(50)で覆われており、前記ヘッド支持体(30)の傘部(52)が前記スリーブ(44)に対して間隔をおいて配置されていて、生ぜしめられた該間隔が電力トランジスタ(12)の制御接続部(40)を形成する接続ラグ(38)の導出部として使用されており、該接続ラグ(38)が前記環状部材(36)から曲げ出されていることを特徴とする、プレーナ形電力トランジスタを収容するためのケーシング。
  2. ケーシングを有する半導体構成部材であって、前記ケーシング内に気密にシールされて配置された、プレーナ形電力トランジスタのチップが設けられており、チップの金属化層が電気的な接続部を介してケーシングから導き出されており、ケーシング(10)が少なくとも領域的に、つの電気的な接続部(26,32)によって形成されており、前記2つの電気的な接続部(26,32)のうちの1つ(26)が同時にケーシング(10)の底部を形成する台板(24)によって形成されており、他方の電気的な接続部(32)が同時にケーシング(10)のカバーを形成するヘッド支持体(30)によって形成されており、チップ(14)が前記台板(24)に支持されたスリーブ(44)によって取り囲まれており、該スリーブ(44)の内室(46)が、チップ(14)を気密にシールする流込み材料(50)で充填されている形式のものにおいて、
    傘部(52)を有するヘッド支持体(30)と、該ヘッド支持体の外側と前記スリーブとの間で該ヘッド支持体(30)を傘部(52)の下で取り囲む環状部材(36)とが、はんだ(28,34)を介してチップ(14)の金属化層(18,20)の1つに導電的に接続可能であり、前記環状部材(36)と導電的に接続される金属化層(20)と前記ヘッド支持体(30)と導電的に接続される金属化層(18)との間にある、チップ(14)上の中間室が絶縁ワニス(48)によって充填されていて、該絶縁ワニス(48)が流込み材料(50)で覆われており、前記ヘッド支持体(30)の傘部(52)が前記スリーブ(44)に対して間隔をおいて配置されていて、生ぜしめられた該間隔が電力トランジスタ(12)の制御接続部(40)を形成する接続ラグ(38)の導出部として使用されており、該接続ラグ(38)が前記環状部材(36)から曲げ出されていることを特徴とする、ケーシングを有する半導体構成部材。
  3. 前記台板(24)がチップ(14)の1つの金属化層(16)と導電的に接続されている、請求項2記載の半導体構成部材。
  4. 前記接続ラグ(38)を除いて電力トランジスタ(12)のすべての部分もしくは該電力トランジスタ(12)のケーシング(10)が回転対称的に形成されている、請求項2または3記載の半導体構成部材。
  5. 電力トランジスタ(12)が、前記台板(24)および/または前記ヘッド支持体(30)を介して、正もしくは負の電位を有する構成部材にプレス嵌めによる組付けによって接触可能である、請求項2から4までのいずれか1項記載の半導体構成部材。
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