JP3031171B2 - 半導体装置及びそのパッケージ構造並びに電力変換装置 - Google Patents

半導体装置及びそのパッケージ構造並びに電力変換装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ゲート電流によりスイ
ッチング制御可能な半導体装置のパッケージ構造に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】ゲートターンオフサイリスタ(以下GT
Oと略記する)はゲート電流によりスイッチング制御可
能な電流制御型半導体装置である。このGTOは、高耐
圧化及び大電流化が進められ、それに伴ってGTOペレ
ット及びこれを封入するパッケージも大型化してきた。
【0003】図16は従来の平型パッケージ構造であ
る。GTOペレット10はカソードバッファ32を介し
てパッケージのカソードポスト22に加圧接触され、さ
らにまたアノードバッファ31を介してアノードポスト
21に加圧接触される。
【0004】GTOをターンオン及びターンオフさせる
ゲート電流は、制御回路(図示されてはいない)からゲ
ートリード23を通り、ゲート圧接部33によりペレッ
ト10に供給されている。ゲート圧接部33は皿バネ3
5等を介しカソード電極22によって加圧され、GTO
ペレット10に加圧接触される。ゲートリード23及び
ゲート圧接部33は、カソード電極22と電気的に絶縁
されている必要があるため、テフロンなどの絶縁物によ
り覆われている。ペレットのゲート取り出し領域は、ゲ
ート電流を各単位素子に等方的に供給し、かつ引き抜く
ためペレット中央部に設けられるのが一般的である。ゲ
ートの電位はカソード電極22が基準となる。そのため
図に示すようにカソードポスト22と電気的に接続され
たカソードフランジ42に補助カソードリード24が接
続されている。ゲート電流はゲートGと補助カソードA
K間に図示していないゲート電源により電位が与えら
れ、通電される。これによりGTOのターンオン及びタ
ーンオフがなされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のパッケージ
構造では、GTOの大電流化に伴いペレット10の口径
が増大すると、ターンオフ時の耐量が低下し、素子が破
壊されやすくなるという問題があった。これを図17か
ら図19により説明する。
【0006】図17は導通状態の電流の流れを示した動
作説明図であり、簡単のためにゲート圧接部33に近接
した素子領域11であるGTO1と圧接部33から最も
離れた素子領域12であるGTO2だけに注目すること
とし、ペレット10がこの2つからなるものとした。こ
こでAはアノードを示し、Kはカソードを示す。13は
GTOペレット10面内のゲート配線抵抗、61から6
5はカソードバッファ32の電気抵抗である。またカソ
ード電極22のうち、51はGTO1にカソードバッフ
ァ32を介して接触する領域の電気抵抗、52はGTO
2にカソードバッファ32を介して接触する領域の電気
抵抗である。導通状態ではGTO1,GTO2ともA−
K間にオン電流が流れている。721はGTO1のオン
電流,722はGTO1のオン電流である。
【0007】図18はターンオフ初期の電流の流れを示
した動作説明図である。補助カソードリード24に対し
負のバイアスがゲートリード23に加わった状態であ
る。GTO1ではターンオフが始まり、アノードから入
った電流はほとんどがゲート電流731となりペレット
10外部へと流出し、一部がカソードに流れる。ゲート
に引き抜かれた電流731は図示していないゲート電源
を通り、さらに補助カソードリード24からカソードフ
ランジ抵抗81を通り、補助カソード電流724となって
カソードへ流れる。一方GTO2では、ゲートの配線抵
抗13による電位勾配のため、引き抜かれるゲート電流
732は少ない。ほとんどはA−K間電流722となり
カソードに流れているままである。
【0008】図19はさらに時刻が進んだ状態における
電流の流れを示した図である。GTO2からもゲート電流7
32の引抜きも多くなる。しかしながらGTO2のA−
K間はまだ導通状態であり、GTO2のカソードに電流
は流れている。この電流のうち一部はカソードバッファ
32を通過し、GTO1にカソードから流れ込み、GT
O1のゲート電流733となってゲートに引き抜かれ
る。従ってGTO1のカソード電流はこの状態では負に
なる。ゲート電流732と733は図示していないゲー
ト電源を介し、補助カソード電流724となりカソード
へ流れる。その後GTO2のA−K間電流722が遮断
されれば、素子全体がターンオフすることになる。しか
しながらペレット10の直径が大きくなるとゲート配線
抵抗13が大きくなるため、ゲート電流の引き抜きが不
十分になる。GTO2がターンオフしない内にGTO2
内でアノード電流が集中し、破壊に至る。
【0009】図17から図19を波形でまとめたのが図
20である。図20はGTO素子全体のターンオフ波形
を示した図であり、アノード電流とアノード電圧の時間
変化を模式的に表したものである。図中の時刻Aは図1
7に対応し、導通状態であることを示している。また時
刻Bは図18に対応しており、ストレージの終盤付近で
ある。GTO1はオフしつつあるもののGTO2が導通
状態であるため、アノード電流はGTO2に集中し素子
全体でみると流れたままである。時刻Cは図19に対応
しており、フォールの終了付近である。GTO1はオフ
状態となりGTO2もオフしつつある。そのため素子全
体のアノード電流は急激に減少する。しかしGTO2が
完全にオフしていないために、フォールも完全ではな
く、電流の落ち込みはあるものの不十分である。その後
アノード電圧は所定の電圧上昇率で上昇する。GTO2
がオフすればテイル期間を経た後、図中点線で示した様
な波形でオフ状態に至るが、フォール終了時の電流落ち
込みが不十分であると、GTO2のオフが不完全である
ため素子の耐量を越え破壊に至る。急激にアノード電圧
は低下し、アノード電流は上昇する。
【0010】これまで述べたように素子の破壊は、ゲー
ト圧接部から離れた素子領域がゲートの配線抵抗の存在
によりオフしづらいことが原因である。このため特開平
2−137371号公報に記載のように、ゲート圧接部からの
距離に応じて各素子領域のライフタイムを短くし、ター
ンオフしやすくすることが提案されている。しかしなが
らその場合ライフタイム調整の影響が導通状態にも現
れ、導通状態における各素子領域間の電流バランスを悪
くするという問題があった。具体的にはペレット全体の
オン電圧が、ライフタイム調整無しに比べて増加するこ
と等が考えられる。
【0011】一方、特公昭63−58376 号公報には、ゲー
ト圧接部をペレット中心ではなく、中心と外周部の中間
に配置するという中間リングゲート方式も提案されてい
る。しかしながらこの場合パッケージ構造が複雑にな
り、素子全体を均一に加圧することが難しくなることが
懸念される。さらにはゲート圧接部から離れた領域が必
ず存在するため、このような領域では結局ターンオフし
づらくなるという問題は解決されていない。
【0012】本発明は、上記の問題点を考慮してなされ
たものであり、ターンオフ時の遮断耐量が大きく、かつ
電力変換装置の大容量化を可能にする半導体装置及びそ
のパッケージ構造を提供する。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置にお
いては、半導体ペレットが、パッケージに収納される。
そして、パッケージ内では、半導体ペレットに電極板が
接触し、この電極板に外部電極が加圧接触される。さら
、制御電極と接触する制御電極リードが備えられると
ともに、電極板に接触する補助電極リードが設けられ
る。
【0014】また、本発明の半導体装置においては、上
記のような補助電極リードが、電極板における、制御電
極リードと制御電極との接触部から最も離れた領域に隣
接して接触している。
【0015】
【作用】本発明では、制御電極リードと補助電極リード
に制御回路を接続し、制御回路からの信号によって半導
体ペレットに流れる主電流を制御する。このとき、補助
電極リードが半導体ペレットに接する電極板と接触して
いるので(すなわち、パッケージ内の半導体ペレットの
近くで接触しているので)、この補助電極リードと半導
体ペレットとの間の電気的抵抗を小さくすることができ
る。このため、ターンオフ時に半導体ペレットの制御電
極から引き抜かれた電流が、補助電極リードを通って、
さらに電極板を介して再び半導体ペレット内へ流れ込む
ことができるようになる。ここで、補助電極リードを通
って半導体ペレット内へ流れ込む電流は、半導体ペレッ
ト内に流れる主電流と逆方向に流れ込むので、半導体装
置のターンオフを助長する。従って、半導体装置の遮断
耐量が向上する。
【0016】また、補助電極リードを、制御電極リード
と半導体ペレットの制御電極との接触部から最も離れた
領域で電極板と接触させることにより、制御電極リード
と半導体ペレットの制御電極との接触部から離れた素子
領域に、上記のように補助電極から電流が流れ込む。こ
の電流の流れ込みにより、制御電極リードと半導体ペレ
ットの制御電極の接触部と素子領域との間の制御電極の
電気抵抗の影響で従来はターンオフしずらかった素子領
域において、ターンオフが助長される。従って、半導体
装置の遮断耐量が向上する。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【0018】[実施例1]図1は本発明によるパッケー
ジ構造の第1の実施例を示す断面図であり、図2はその
別断面図である。本実施例はGTOパッケージで最も一
般的であり、ゲート圧接部がペレット中央の設けられた
センタゲート方式の例である。10はGTOペレットであ
り、21はパッケージのアノードポストであり、22は
パッケージのカソードポスト、23はゲートリード、2
4は補助カソードリード、31はモリブデン等の金属か
らなるアノードバッファ、32はモリブデン等の金属か
らなるカソードバッファ、33はゲート圧接部、34は
補助カソードリード24とカソードバッファ電極32を
接触させる補助カソード電極である。図1においては参
考のため、ゲートリード23を点線で示した。カソード
バッファ32にはゲート圧接部を配置するための空隙が
中央に設けられており、カソードポスト電極22には凹
部が設けられている。補助カソードリード電極34はゲ
ート圧接部33から最も離れた位置であるカソードバッ
ファの周辺部に接触するように配置されている。
【0019】図3は補助カソードリードをカソードバッ
ファに接触する方法を示した拡大断面図である。補助カ
ソードリード24は銅等の金属からなる補助カソード引
出し部341と固定接触しており、補助カソード引出し
部341が銅等の金属からなる補助カソードバッファ3
42を介し、モリブデン等の金属からなる補助カソード
バッファ342,補助カソード電極34に積層され、カ
ソードバッファ32の周辺部に接触されている。一方補
助カソード引出し部341は座金と皿バネからなる補助
用皿バネ345によりカソードポスト22に接してい
る。従ってカソードポスト22を加圧することにより、
補助用皿バネ345を介して補助カソード引出し部34
1と補助カソードバッファ342,補助カソード電極3
4が順次加圧され、カソードバッファ32に加圧接触さ
れる。補助カソード電流がカソードバッファ32を通ら
ずに直接カソードポスト22に流れ込むことを防ぐため
に、補助カソード引出し部341と補助カソードバッフ
ァ342及び補助カソード電極34はまとめてテフロン
などの絶縁物343と344により覆われ、固定されて
いる。この場合、補助用皿バネ345側からカソードポ
スト22への電流の流れ込みは、補助用皿バネが線接触
であることなどから極めて高抵抗であるため、ほとんど
無視し得る。低抵抗であるような接触方式の場合はカソ
ードポスト22との間にテフロン、あるいはマイカ等の
絶縁物を介在させる必要がある。補助カソード電極34
のGTOペレットとの接触位置関係は重要である。両者
は同心であることがこのましい。そのため本実施例にお
いては、アノードバッファ31とGTOペレット10及
びカソードバッファ32を一体として固定しているテフ
ロン15と、補助カソード電極34等の被覆である絶縁
物343にほぼ接するようにすることにより、補助カソ
ード電極34の位置を決定させている。なお、補助カソ
ードリード24は一部が金属細線の編み込み等からなる
フレキシブル部分を有し、位置の変化に容易に対応でき
る構造となっている。
【0020】図4は補助カソードバッファ342とゲー
トリード23の関係を説明するための本実施例における
パッケージ構造の部分横断面図である。本実施例におい
ては、補助カソードバッファ342に設けた一部を切り
欠きにゲートリード23を配置する構成である。補助カ
ソードバッファ342及び図示していない補助カソード
電極34は、ペレット周辺のGTOユニットに対しほぼ
均等に補助カソード電流が影響を及ぼすようにリング状
の形状となっている。また図では参考のために補助カソ
ード引出し部341と補助カソードリード24を点線で
示した。両者はゲートリード23に対しわずかな角度を
なすように配置されている。なおこの角度は任意であ
り、例えば、45度,60度,90度,120度、ある
いは180度などが考えられるが補助カソード電流及び
ゲート電流のインダクタンスを考慮すると、ゲートリー
ド24と補助カソードリード23は絶縁が保てる最小限
の間隔であることが好ましく、両者の角度も例えば20
度等の小さい方が好ましい。以下本実施例における動作
について、図5から図8により説明する。
【0021】図5は本パッケージ構造における導通状態
の電流の流れを示した図であり、簡単のためにゲート圧
接部33に近接した素子11であるGTO1と圧接部3
3から離れた素子12であるGTO2に注目することと
し、ペレット10がこの2つからなるものとした。ここ
でAはアノードを示し、Kはカソードを示す。13はG
TOペレット10面内のゲート配線抵抗、61から64
はカソードバッファ32の電気抵抗である。またカソー
ドポスト22のうち、51はGTO1にカソードバッフ
ァ32を介して接触する領域の抵抗、52はGTO2に
カソードバッファ32を介して接触する領域の抵抗であ
る。また補助カソードリード24は補助カソード電極3
4により、カソードバッファ32に接触されている。導
通状態ではGTO1,GTO2ともA−K間に電流が流
れている。721はGTO1のオン電流、722はGT
O1のオン電流である。721はゲート圧接部33近傍
のカソードバッファの小抵抗61と62を経て、ゲート
圧接部33近傍のカソードポストの抵抗51を通り、カ
ソードに流れる。また722はゲート圧接部33から離
れたカソードバッファの小抵抗64と65を経て、ゲー
ト圧接部33から離れたカソードポストの抵抗52を通
り、カソードに流れる。
【0022】図6はターンオフ初期の電流の流れを示し
た図であり、補助カソードリード24に対し負のバイア
スがゲートリード23に加わった状態である。GTO1
ではターンオフが始まり、アノードから入った電流はほ
とんどがゲート電流731となり、残りの電流721が
カソードバッファの抵抗61と62を経てカソードポス
トの抵抗51を通り、カソードに流れる。ゲートに引き
抜かれた電流731は図示していないゲート電源を通
り、補助カソードリード24からカソードバッファ32
へ補助カソード電流712となり流入する。一方GTO
2では、ゲートの配線抵抗13による電位勾配のため、
ほとんどはA−K間電流722となりカソードバッファ
32に流れようとする。しかしながら流入した補助カソ
ード電流の一部の成分712がカソードバッファ抵抗6
4を通り、GTO2のカソードに流入し、さらに素子の
カソードからゲート電流となって流出しようとする。補
助カソード電流の押し込み効果である。結果として、G
TO2のゲート電流732が増加しA−K間電流722
は減少する。ゲート配線抵抗13が小さくなった場合と
同様の効果が及ぼされることになる。すなわち補助カソ
ード電流の作用により、GTO2でもターンオフが加速
され、A−K間電流の遮断が早まる。さらにカソードバ
ッファ32に流入したGTO2のA−K間電流722は
そのままカソードバッファ22に流入するのではなく、
補助カソード電流の押し込み効果によりカソードバッフ
ァ32内においてゲート圧接部側に押され、カソードバ
ッファの面内抵抗63からゲート圧接部33近傍のカソ
ードバッファ抵抗62を経て、カソードポスト抵抗51
を通り、カソードに流れる。なお残りの補助カソード電
流714はカソードバッファの小さな抵抗65を経てカ
ソードポストの抵抗52を通り、カソードに流れる。
【0023】図7はさらに時刻が進んだ状態の電流の流
れを示した図である。GTO2でも押し込まれた補助カ
ソード電流712によりA−K間電流は遮断される。ア
ノードから入った電流は補助カソード電流とともにゲー
ト電流732となり、ゲートに引き抜かれる。この場合
GTO2のカソード電流は負になっている。さらにカソ
ードバッファ32に流入した補助カソード電流の一部の
成分713はカソードバッファの面内抵抗63からゲー
ト圧接部33近傍のカソードバッファ抵抗61を経て、
GTO1カソードに流入し、ゲート電流となる。この場
合GTO1のカソード電流も負になっている。ゲートに
引き抜かれた電流713と732は図示していないゲー
ト電源を通り、補助カソードリード24からカソードバ
ッファ32へ補助カソード電流となり流入する。なお残
りの補助カソード電流714はカソードバッファの小さ
な抵抗65を経てカソードポストの抵抗52を通り、カ
ソードに流れる。さらに時刻が経過するとGTO1,G
TO2ともに完全にターンオフし、破壊に至ることはな
い。
【0024】図5から図7を波形でまとめたのが図8で
あり、GTO素子全体のアノード電流とアノード電圧の
時間変化を模式的に表したターンオフ波形の図である。
図中の時刻Aは図5に対応し、導通状態であることを示
している。また時刻Bは図6に対応しており、ストレー
ジの終盤付近である。アノード電流は流れたままである
ものの、GTO1,GTO2ともオフが始まっているた
めゲート電流との差であるカソード電流は減少してい
る。時刻Cは図7に対応しており、フォールの終了付近
である。GTO1,GTO2ともオフしつつあるためア
ノード電流は急激に減少し、電流の落ち込みも十分であ
る。これはGTO1,GTO2ともにカソード電流が負
になるためである。これはペレット全体の遮断耐量向上
に重要なことである。その後アノード電圧は所定の電圧
上昇率で上昇する。テイル期間を経た後、オフ状態に至
る。このように補助カソード電流を利用することによ
り、ゲート圧接部から離れた素子であってもターンオフ
が加速されるので、ターンオフ動作の面内バラツキを抑
えることができ、破壊することはない。
【0025】[実施例2]図9は本発明によるパッケー
ジ構成の第2の実施例を示す部分拡大断面図である。本
実施例はセンタゲート方式とした例であり、ゲートリー
ド23を実施例1のように補助カソードバッファ344
の一部に設けられた切欠きに配置する方式ではなく、補
助カソードバッファ344を薄くするあるいは取り除く
ことなどにより、カソードポストから直接取り出す方式
としたものである。補助カソード電極34は実施例1と
同様にカソードバッファの周辺部に配置されており、補
助用皿バネ345により加圧接触される。本実施例にお
いても、補助カソード電流をカソードポストを介するこ
となくカソードバッファに流入させることができるの
で、実施例1と同様に遮断耐量が向上する。
【0026】なお本実施例は、センタゲート方式のみな
らず、他のゲート方式にも適用できる。
【0027】[実施例3]図10は本発明によるパッケ
ージ構成の第3の実施例を示す部分拡大断面図である。
本実施例では実施例1および2とは異なり、補助カソー
ド電極34を直接補助カソードリード24に固定させる
方式とし、かつ補助カソード電極はカソードポスト22
の側壁にテフロンあるいはマイカ等の絶縁物344を介
して固定させる方式である。固定方法としては、本実施
例ではネジ346を用いている。さらに補助カソード電
極34の断面形状をU型もしくはJ型とし、湾曲による
弾性力でカソードポストの加圧によりカソードバッファ
32に加圧接触される。なお、ネジを介して補助カソー
ド電流がカソードバッファ32に流入することなくカソ
ードポスト22に流入することを防ぐため、本実施例で
はネジ346,補助カソード電極34の間にテフロンあ
るいはマイカ等の絶縁物343を設ける構成としてあ
る。なおゲートリード23は補助カソード電極34に空
孔あるいは切欠き等を設けることで配置するのではな
く、別個の配置とした。これは補助カソード電極34に
空孔あるいは切欠き等を設けることで配置する方法でも
可能であるが、補助カソード電極34が湾曲形状による
弾性力でカソードバッファ32に加圧接触する方式であ
る場合、空孔あるいは切欠き等が設けられた部分には応
力不均一が存在する。その結果、カソードバッファ32
との接触が不均一になり、部分的には補助カソード電流
が十分流入しなくなる恐れがある。従って好ましくは、
空孔あるいは切欠き等を湾曲形状の補助カソード電極に
は設けない構造とするのが良い。
【0028】本実施例においても、実施例1と同様に遮
断耐量が向上する。また、本実施例も、実施例2と同様
に、種々のゲート方式に対して適用できる。
【0029】[実施例4]図11は本発明によるパッケ
ージ構成の第4の実施例を示す部分拡大断面図である。
本実施例においては補助カソード電極34の形状及び補
助カソードリード24との固定方法は実施例の3と同様
であるが、実施例3とは異なり、ネジなどによるカソー
ドポスト22への固定は実施していない。またカソード
バッファとの加圧接触をテフロンあるいはマイカ等の絶
縁物344を介して直接加圧することにより、実施する
方式である。しかしながらカソードポスト22とは絶縁
物344で分離されているため、実施例3と同様補助カ
ソード電流がカソードバッファ32を介することなく直
接カソードポスト22に流入することはなく、遮断耐量
の向上が図れる。
【0030】本実施例も、種々のゲート方式に対して適
用できる。
【0031】[実施例5]図12は本発明によるパッケ
ージ構成の第5の実施例を示す断面図であり、図13は
別断面図である。本実施例は実施例1で説明したセンタ
ゲート方式とは異なり、ゲート圧接部33がペレット周
辺部にリング状に設けられた周辺ゲート方式の場合の例
である。この場合最もゲート電流の引抜きが困難になる
のは、ペレット中央部となるため、本発明の主たる目的
を達成するには補助カソード電流をペレット中央近傍に
配置されたユニットに流入するように、補助カソードリ
ードを配置する必要がある。そこで本実施例では補助カ
ソードリード24が固定接続された補助カソード電極3
4をペレット中央に配置する構成とし、カソードバッフ
ァ34に加圧接触させた。これによりペレット面内のゲ
ート配線抵抗によりゲート電流の引抜きが不十分になる
ペレット中央付近のユニットであっても、補助カソード
電流の押し込み効果により、ターンオフ時における負の
カソード電流状態が実現され、アノード電流の落ち込み
が十分なものとなる。従って実施例1で説明したのと同
様、素子は破壊することなくオフ状態に至る。
【0032】なお本実施例では補助カソード電極34の
位置を決めるために、カソードバッファに浅い凹部を設
け、これに収まるように補助カソード電極34を配置し
た。これは補助カソード電極34の位置決め方法の例で
あり、本発明はこれに限るものではなく、例えばカソー
ドバッファ32を平坦とした他の方法でもよい。同様の
結果が得られることは明かである。ただし補助カソード
電極34は可能な限り正確にペレット中央に配置されて
いることが望ましい。またカソードポスト22と補助カ
ソード34が直接接することがないように、テフロン等
の絶縁物で補助カソード電極を被覆するのは、本発明の
主たる目的から当然のことである。さらにまた補助カソ
ードリード24も同様の理由により、カソードポスト2
2に直接接することなく絶縁物で被覆されている必要が
ある。
【0033】[実施例6]図14は本発明によるパッケ
ージ構成の第6の実施例を示す断面図であり、ゲート圧
接部33がペレット内にリング状に設けられた中間ゲー
ト方式の場合の例である。このためカソードバッファ3
3はゲート圧接部33をペレットに接触させるためのリ
ング状の空隙が設けられた構造である。この場合最もゲ
ート電流の引抜きが困難になるのは、ペレット中央部及
びペレット周辺部となるため、本発明の主たる目的を達
成するには補助カソード電流をペレット中央近傍に配置
されたユニットとペレット周辺部に配置されたユニット
流入にするように、補助カソードリードを配置する必要
がある。そこで本実施例では補助カソードリード24が
固定接続された補助カソード電極34を内側のカソード
バッファ33の中央に接触させることによりペレット中
央に配置し、かつ外側のリング状のカソードバッファ3
2の周辺に接触させることによりペレット周辺部に配置
する構成とし、カソードバッファ34に加圧接触させ
た。これによりペレット面内のゲート配線抵抗によりゲ
ート電流の引抜きが不十分になるペレット中央付近及び
ペレット周辺部のユニットであっても、補助カソード電
流の押し込み効果により、ターンオフ時における負のカ
ソード電流状態が実現され、アノード電流の落ち込みが
十分なものとなる。従って実施例1で説明したのと同
様、素子は破壊することなくオフ状態に至る。
【0034】なお補助カソード34と補助カソードリー
ド24は実施例5と同様の理由により、カソードポスト
22に直接接することなく絶縁物で被覆されている必要
がある。
【0035】[実施例7]図15は本発明によるパッケ
ージ構成の第7の実施例を示す断面図であり、ゲート圧
接部がペレット中央部と周辺リング状に設けられた複合
ゲート方式の場合の例である。この場合最もゲート電流
の引抜きが困難になるのは、中央のゲート圧接部33と
ペレット周辺のゲート圧接部33の中間である。具体的
にはペレット面内のユニットパタン配列により決まり、
中央のゲート圧接部33と周辺のゲート圧接部33から
等距離になるとは限らないが、必ずどちらのゲート圧接
部からもゲート電流の引抜きが困難になる中間領域が存
在する。そこで、補助カソード電流をペレットの中央と
周辺との中間に配置されたユニットに流入するように、
補助カソードリードを配置する必要がある。そのため本
実施例では補助カソードリード24が固定接続されたリ
ング状の補助カソード電極34をペレットの中央と周辺
部との中間に配置する構成とし、カソードバッファ34
に加圧接触させた。これによりペレット面内のゲート配
線抵抗によりゲート電流の引抜きが不十分になるペレッ
ト中央とペレット周辺部との中間のユニットであって
も、補助カソード電流の押し込み効果により、ターンオ
フ時における負のカソード電流状態が実現され、アノー
ド電流の落ち込みが十分なものとなる。従って実施例1
で説明したのと同様、素子は破壊することなくオフ状態
に至る。
【0036】上記各実施例は、加圧接触型の半導体装置
であるため、半導体装置で発生する熱を効率良く放出で
きたり、電極と半導体ペレットを確実に接触できるとい
う利点があり、これにより高い信頼性を持っている。
【0037】以上本発明を実施したGTOの例を説明し
た。しかし、本発明は、GTOに限らず、ターンオフ時
に制御電極から電流を引き抜く半導体装置、例えば静電
誘導サイリスタやバイポーラトランジスタなどにも適用
できる。
【0038】また、本発明を適用した半導体装置は、パ
ッケージ構造によって遮断大量を向上するので、導通状
態において素子内部におけるオン電流のアンバランスや
オン電圧の増大は起こらない。
【0039】[実施例8]以下、本発明を適用した半導
体装置を用いた電力変換装置の一例について述べる。
【0040】図21は、実施例1のGTO(SW11,S
12,SW21,SW22,SW31,SW33)を使って構成
した電動機駆動回路用インバータ装置の1例を示す。2
個のGTO(例えばSW11とSW12)が直列に接続され
て1相分のインバータ単位が構成されている。また各々
のGTOには、フライホイールダイオードFDが逆並列
に接続されている。さらに、各々のGTOには、GTO
を急峻な電圧の上昇から保護するために、いわゆるスナ
バ回路Sが並列に接続される。このスナバ回路は、ダイ
オードSDと抵抗SRの並列回路にコンデンサSCを直
列に接続したものである。各相における2個のGTOの
直列接続点は、それぞれ交流端子T3,T4,T5に接続
される。各交流端子に3相誘導電動機が接続される。上
アーム側のGTOのアノードは、3個とも共通であり、
直流端子T1 において直流電圧源の高電位側と接続され
ている。下アーム側のGTOのカソードは、3個とも共
通であり、直流端子T2 において直流電圧源の低電位側
と接続されている。このような構成の装置において、各
GTOのスイッチング動作により直流を交流に変換する
ことにより、3相誘導電動機を駆動する。上下アーム側
の各GTOのゲートとカソード間には、スイッチング動
作を制御するためのゲート回路が接続される。
【0041】本実施例によれば、GTOの遮断耐量が高
いので、インバータ装置を大電流化できる。さらに、G
TOの高遮断耐量により、スナバ回路のコンデンサ容量
を小さくすることができるので、スナバ回路の電力損失
が小さくなる。このため、装置が小型化するとともに、
装置の効率が向上する。なお、本電力変換装置において
は、実施例1のGTOのみならず他の実施例のGTOも
用いることができ、この場合も同様な効果がある。
【0042】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば補
助カソードリードをカソードバッファ電極に接触させる
構造としたので、オン電圧の増大等を招くことなく遮断
耐量を高めることができる。これにより、ペレット直径
の増大による素子の大電流化が容易になる。さらに遮断
耐量が高まるので、GTO素子の保護回路であるスナバ
回路のコンデンサを小さくでき、スナバの損失を小さく
できるという効果を持つ。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例であるパッケージ構造の
縦断面図。
【図2】図1の別断面図。
【図3】本発明の第1の実施例を説明するパッケージ構
造の部分拡大縦断面図。
【図4】本発明の第1の実施例を説明するパッケージ構
造の部分横断面図。
【図5】本発明の第1の実施例の動作を説明する図。
【図6】本発明の第1の実施例の動作を説明する図。
【図7】本発明の第1の実施例の動作を説明する図。
【図8】本発明の第1の実施例を説明するGTOのター
ンオフ波形図。
【図9】本発明の第2の実施例を説明するパッケージ構
造の部分拡大縦断面図。
【図10】本発明の第3の実施例を説明するパッケージ
構造の部分拡大縦断面図。
【図11】本発明の第4の実施例を説明するパッケージ
構造の部分拡大縦断面図。
【図12】本発明の第5の実施例であるパッケージ構造
の縦断面図。
【図13】図12の別断面図。
【図14】本発明の第6の実施例であるパッケージ構成
の縦断面図。
【図15】本発明の第7の実施例であるパッケージ構造
の縦断面図。
【図16】従来例であるパッケージ構造の縦断面図。
【図17】従来例の動作説明図。
【図18】従来例の動作説明図。
【図19】従来例の動作説明図。
【図20】従来例を説明するGTOのターンオフ波形
図。
【図21】本発明のGTOを用いた電力変換装置の一
例。
【符号の説明】
10…GTOなどのシリコンペレット、11,12…単
位GTO、13…ペレット面内のゲート電極配線、21
…アノードポスト、22…パッケージのカソードポス
ト、23…ゲートリード、24…補助カソードリード、
31…アノードバッファ、32…カソードバッファ、3
3…ゲート圧接部、34…補助カソード電極、42…カ
ソードフランジ、51,52…カソードポスト内の電気
抵抗、61,62,63,64…カソードバッファ内の
電気抵抗、81…カソードフランジ内の抵抗、341…
補助カソード引出し部、342…補助カソードバッフ
ァ、343,344…絶縁物、345…補助用皿バネ、
346…補助カソードの固定ネジ、712,713,7
14,721,722,724,731,732,73
3…電流。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/332 H01L 29/74 - 29/749

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体ペレットと、 前記半導体ペレット内に流れる電流を制御する制御電極
    と、 前記半導体ペレットに接触する電極板と、 前記電極板と加圧接触する外部電極と、 前記制御電極と接触する制御電極リードと、 前記電極板に接触する補助電極リードとを有する半導体
    装置
  2. 【請求項2】請求項1に記載の半導体装置において、 前記 電極板と前記補助電極リードとの接触部が、前記
    極板における、前記制御電極リードと前記制御電極との
    接触部から最も離れた領域に隣接された半導体装置。
  3. 【請求項3】請求項1または請求項2に記載の半導体装
    置において、前記 制御電極リード及び前記補助電極リードは、制御回
    路に接続される半導体装置。
  4. 【請求項4】請求項1ないし請求項3のいずれか1項に
    記載の半導体装置において、前記 制御電極リードと前記制御電極との接触部が前記
    導体ペレットの中央部にあり、前記電極板と前記補助電
    極リードとの接触部が前記半導体ペレットの周辺部にあ
    る半導体装置。
  5. 【請求項5】請求項1ないし請求項3のいずれか1項に
    記載の半導体装置において、前記 制御電極リードと前記制御電極との接触部が前記
    導体ペレットの周辺部にあり、前記電極板と前記補助電
    極リードとの接触部が前記半導体ペレットの中央部にあ
    る半導体装置。
  6. 【請求項6】請求項1ないし請求項3のいずれか1項に
    記載の半導体装置において、前記 制御電極リードと前記制御電極との接触部が前記
    導体ペレットの中央部と周辺部の間にあり、前記電極板
    前記補助電極リードとの接触部が前記半導体ペレット
    の中央部及び周辺部にある半導体装置。
  7. 【請求項7】請求項1ないし請求項3のいずれか1項に
    記載の半導体装置において、前記 制御電極リードと前記制御電極との接触部が前記
    導体ペレットの中央部及び周辺部にあり、前記電極板と
    前記補助電極リードとの接触部が前記半導体ペレットの
    中央部と周辺部の間にある半導体装置。
  8. 【請求項8】請求項1ないし請求項7のいずれか1項に
    記載の半導体装置において、前記 電極板と前記補助電極リードは加圧接触している半
    導体装置。
  9. 【請求項9】請求項1ないし請求項7のいずれか1項に
    記載の半導体装置において、前記 補助電極リードは、絶縁物を介して前記外部電極に
    固定され、さらに前記外部電極を電極板に加圧接触して
    いる半導体装置。
  10. 【請求項10】半導体ペレットと、 前記半導体ペレット内に流れる電流を制御する制御電極
    と、 前記半導体ペレットに接触する電極板と、 前記電極板と加圧接触する外部電極と、 前記制御電極と接触する制御電極リードと、 前記電極板に接触する補助電極リードとを有する半導体
    装置のパッケージ構造
  11. 【請求項11】請求項10に記載の半導体装置のパッケ
    ージ構造において、 前記 電極板における前記補助電極リードとの接触部が、
    前記制御電極リードにおける前記制御電極との接触部か
    ら最も離れた領域に隣接している半導体装置のパッケー
    ジ構造。
  12. 【請求項12】請求項10または請求項11に記載の半
    導体装置のパッケージ構造において、前記 制御電極リード及び前記補助電極リードは、制御回
    路に接続される半導体装置のパッケージ構造。
  13. 【請求項13】請求項10ないし請求項12のいずれか
    1項に記載の半導体装置のパッケージ構造において、前記 制御電極リードにおける前記制御電極との接触部が
    前記電極板の中央部に配置され、前記電極板と前記補助
    電極リードとの接触部が前記電極板の周辺部にある半
    体装置のパッケージ構造。
  14. 【請求項14】請求項10ないし請求項12のいずれか
    1項に記載の半導体装置のパッケージ構造において、前記 制御電極リードにおける前記制御電極との接触部が
    前記電極板の外周部に位置し、前記電極板と前記補助電
    極リードとの接触部が前記電極板の中央部にある半導体
    装置のパッケージ構造。
  15. 【請求項15】請求項10ないし請求項12のいずれか
    1項に記載の半導体装置のパッケージ構造において、前記 制御電極リードにおける前記制御電極との接触部が
    前記電極板の中央部と外周部の間に位置し、前記電極板
    前記補助電極リードとの接触部が前記電極板の中央部
    及び周辺部にある半導体装置のパッケージ構造。
  16. 【請求項16】請求項10ないし請求項12のいずれか
    1項に記載の半導体装置のパッケージ構造において、前記 制御電極リードにおける前記制御電極との接触部が
    前記電極板の中央部及び周辺部に位置し、前記電極板と
    前記補助電極リードとの接触部が前記電極板の中央部と
    外周部の間にある半導体装置のパッケージ構造。
  17. 【請求項17】請求項10ないし請求項16のいずれか
    1項に記載の半導体装置のパッケージ構造において、前記 電極板と前記補助電極リードは加圧接触される半
    体装置のパッケージ構造。
  18. 【請求項18】請求項10ないし請求項16のいずれか
    1項に記載の半導体装置のパッケージ構造において、前記 補助電極リードは、絶縁物を介して前記外部電極に
    固定され、さらに前記外部電極を前記電極板に加圧接触
    される半導体装置のパッケージ構造。
  19. 【請求項19】一対の直流端子と、 交流出力の相数と同数の交流端子と、 一対の直流端子間に接続され、スイッチング素子と逆極
    性のダイオードとの並列回路を有するアームを2個直列
    に接続した構成から成り、アームの相互接続点が異なる
    交流端子に接続された、交流出力と同数のインバータ単
    位と、を備え、 スイッチング素子が、半導体ペレットと、 半導体ペレット内に流れる電流を制御するための制御電
    極と、 半導体ペレットに接触する電極板と、 電極板と加圧接触する外部電極と、 制御電極と接触する制御電極リードと、 を備え、 電極板に接触する補助電極リードを設けることを特徴と
    する電力変換装置。
  20. 【請求項20】一対の直流端子と、交流出力の相数と同
    数の交流端子と、 一対の直流端子間に接続され、スイッチング素子と逆極
    性のダイオードとの並列回路を有するアームを2個直列
    に接続した構成から成り、アームの相互接続点が異なる
    交流端子に接続された、交流出力と同数のインバータ単
    位と、 を備え、 スイッチング素子が、半導体ペレットと、 半導体ペレット内に流れる電流を制御するための制御電
    極と、 半導体ペレットに接触する電極板と、 電極板と加圧接触する外部電極と、 制御電極と接触する制御電極リードと、 を備え、 電極板に接触する補助電極リードを設け、 電極板と補助電極リードとの接触部が、電極板におけ
    る、制御電極リードと制御電極との接触部から最も離れ
    た領域に隣接していることを特徴とする電力変換装置。
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