JP4383185B2 - ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
特許文献4(特開平10−221854号公報)には、置換アセタール基のユニットを持つ樹脂が開示されている。
しかしながら、これらのアセタール基を有する樹脂では、電子線レジストとして用いた場合、得られるレジストパターンが逆テーパー形状のプロファイルとなった。
また、従来のレジスト組成物は、感度、解像力、ラインエッジラフネス、溶解コントラストについて、更なる改良が望まれている。
すなわち、本発明は、下記構成である。
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物
を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
す。
基、アリール基又は脂環式炭化水素基を表す。
(2) (A)成分の樹脂が、更に、下記一般式(II)又は(III)で表される繰り返し単位を有することを特徴とする(1)に記載のポジ型レジスト組成物。
(3) (A)成分の樹脂100質量部に対して(B)成分の化合物を5〜20質量部含有することを特徴とする(1)又は(2)に記載のポジ型レジスト組成物。
(4) (B)成分の化合物として、活性光線又は放射線の照射により有機スルホン酸
を発生する化合物を少なくとも1種類含有し、且つ活性光線又は放射線の照射によりカルボン酸を発生する化合物を少なくとも1種類含有することを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(5) (1)〜(4)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜に電子線、X線又はEUVを照射し、アルカリ現像液で現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
本発明は、(A)ヒドロキシスチレンに相当する繰り返し単位を少なくとも30モル%
含有するアルカリ可溶性樹脂を母体樹脂とする、一般式(X1)又は(X2)で表される基を有する繰り返し単位と、一般式(Y1)で表される基を有する繰り返し単位とを有する、酸の作用により分解してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物に関するものであるが、その他の事項についても参考の為に記載した。
尚、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明のポジ型レジスト組成物は、ヒドロキシスチレンに相当する繰り返し単位を少なくとも30モル%含有するアルカリ可溶性樹脂を母体樹脂とする、下記一般式(X1)又は(X2)で表される基を有する繰り返し単位と、下記一般式(Y1)で表される基を有する繰り返し単位とを有する、酸の作用により分解してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂(以下、「酸分解性樹脂(A)」ともいう)を含有するが、その他の樹脂についても参考の為に記載した。
R3及びR4のアルキル基としては、直鎖アルキル基、分岐アルキル基を挙げることができる。直鎖アルキル基は、好ましくは炭素数1〜30、さらに好ましくは1〜20の直鎖アルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デカニル基等が挙げられる。分岐アルキル基は、好ましくは炭素数1〜30、さらに好ましくは1〜20の分岐アルキル基であり、例えば、i−プロピル基、i−ブチル基、t−ブチル基、i−ペンチル基、t−ペンチル基、i−ヘキシル基、t−ヘキシル基、i−ヘプチル基、t−ヘプチル基、i−オクチル基、t−オクチル基、i−ノニル基、t−デカノイル基等が挙げられる。
R3及びR4のシクロアルキル基は、好ましくは炭素数3〜30、さらに好ましくは3〜20のシクロアルキル基であり、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデカノイル基等が挙げられる。
以下、脂環式炭化水素基の内の脂環式部分の構造例を示す。
次に、一般式(X1)又は(X2)で示される基が側鎖として結合する場合の母体樹脂としては、側鎖に−OHもしくは−COOH、好ましくは−R0−COOHもしくは−Ar−OH基を有するアルカリ可溶性樹脂である。例えば、後述する酸分解性基を含有していないアルカリ可溶性樹脂を挙げることができる。ここで、−R0−は2価以上の脂肪族もしくは芳香族炭化水素を表し、−Ar−は単環もしくは多環の2価以上の芳香族基を表す。
本発明に用いられるフェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂は、o−、m−又はp−ヒドロキシスチレン(これらを総称してヒドロキシスチレンと言う)、あるいはo−、m−又はp−ヒドロキシ−α−メチルスチレン(これらを総称してヒドロキシ−α−メチルスチレンと言う)に相当する繰り返し単位を少なくとも30モル%、好ましくは50モル%以上含有する共重合体又はそのホモポリマー、あるいは該単位のベンゼン核が部分的に水素添加された樹脂であることが好ましく、p−ヒドロキシスチレンホモポリマーがより好ましい。
上記共重合体を共重合により調製するためのヒドロキシスチレン及びヒドロキシ−α−メチルスチレン以外のモノマーとしては、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、無水マレイン酸、スチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、アルコキシスチレン類が好ましく、スチレン、アセトキシスチレン、t−ブトキシスチレンがより好ましい。
また、別の方法として、対応するアルコールとビニルエーテルを用いてアセタール交換する方法によっても合成することができる。この場合、導入したい置換基をアルコールに持たせ、ビニルエーテルはt−ブチルビニルエーテルのような比較的不安定なビニルエーテルを混在させ、p−トルエンスルホン酸やピリジニウムトシレートのような酸存在下実施される。
一般式(Y1)に於ける、CRの環状炭素構造は、炭素数4〜20の環状炭素構造が好ましく、例えば、炭素数6〜20の脂環構造、炭素数6〜20の芳香環構造が挙げられる。炭素数6〜20の脂環構造としては、一般式(X1)に於けるZ1の脂環構造と同様なものが挙げられる。炭素数6〜20の芳香環構造としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環などが挙げられる。
CRの環状炭素構造は、置換基を有していてもよい。置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基が挙げられる。
一般式(Y1)に於いて、カルボキシル基は、CRの環状炭素構造への連結基が繋がった炭素原子C*の隣接炭素原子に連結していることがより好ましい。
ポリヒドロキシ化合物としては、フェノール性水酸基あるいアルコール性水酸基を2〜6個持つものがあげられ、好ましくは水酸基の数が2〜4個であり、更に好ましくは水酸基の数が2又は3個である。以下に具体例を示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、分散度(Mw/Mn)は、好ましくは1.0〜4.0、より好ましくは1.0〜3.5、特に好ましくは1.0〜3.0であり、分散度が小さい程、耐熱性、画像形成性(パターンプロファイル、デフォーカスラチチュード等)が良好となる。
酸で分解し得る基として好ましい基は、−COOA0、−O−B0基であり、更にこれらを含む基としては、−R0−COOA0、又は−Ar−O−B0で示される基が挙げられる。
ここでA0は、−C(R01)(R02)(R03)、−Si(R01)(R02)(R03)又は−C(R04)(R05)−O−R06基を示す。B0は、−A0又は−CO−O−A0基を示す。R01〜R03及びR06は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。R04及びR05は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルケニル基を表す。Arは、単環又は多環の2価の芳香族基を表す。
尚、−C(R01)(R02)(R03)は、炭素原子にR01〜R02で表される各々の基が単結合で結合している基を意味する。以下、同様とする。
また、矩形プロファイルを達成する点から遠紫外光やエキシマレーザー光に対する透過率が高いアルカリ可溶性樹脂が好ましい。好ましくは、1μm膜厚の248nmでの透過率が20〜90%である。
このような観点から、特に好ましいアルカリ可溶性樹脂は、o−,m−,p−ポリ(ヒドロキシスチレン)及びこれらの共重合体、水素化ポリ(ヒドロキシスチレン)、ハロゲンもしくはアルキル置換ポリ(ヒドロキシスチレン)、ポリ(ヒドロキシスチレン)の一部、O−アルキル化もしくはO−アシル化物、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体及び水素化ノボラック樹脂である。
本発明において使用し得る活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(光酸発生剤)としては、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている好ましくは250nm以下、より好ましくは220nm以下の波長の遠紫外光、具体的には、KrF、ArF、F2エキシマレーザー、X線、電子ビーム等の活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
化合物(Z1−2)は、式(ZI)におけるR201〜R203が、各々独立に、芳香環を含有しない有機基を表す場合の化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含するものである。
本発明のポジ型レジスト組成物は、更に(C)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
本発明のポジ型レジスト組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、(D)塩基性化合物を含有することが好ましい。
本発明のポジ型レジスト組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤に溶解して用いる。
使用し得る有機溶剤としては、例えば、エチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン等を挙げることができる。
アルカリ現像液のアルカリ濃度は、通常0.1〜20質量%である。
アルカリ現像液のpHは、通常10.0〜15.0である。
(i) 樹脂の合成
合成例1:樹脂(P−1)の合成
ポリ(p−ヒドロキシスチレン−co−4−(2’−カルボキシルベンゾイルオキシ)スチレン)(共重合組成モル比90:10)20g、ベンジルビニルエーテル3.6gをTHF100mlに溶解し、これにp−トルエンスルホン酸0.01gを添加して室温で18時間反応させた。反応液を蒸留水5Lに撹拌しながら滴下し、析出する粉体をろ過、乾燥し、樹脂(P−1)を得た。この樹脂の重量平均分子量は9600であった。
実施例で使用する本発明の他の樹脂及び比較例で使用する樹脂(AA−1)も同様の方法で合成した。
本発明の実施例で用いた光酸発生剤については、いずれも公知の合成法により合成した。
(i)ポジ型レジストの調製および塗設
(A成分):樹脂(P−1) 0.916g
(B成分):光酸発生剤(Z4) 0.080g
をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート8.5gに溶解させ、これに含窒素塩基性化合物として(E−1)(下記参照)0.003gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート7.0g、プロピレングリコールモノメチルエーテル1.5gに溶解させて添加し、さらに界面活性剤としてメガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製、以下W−1と略す)0.001gを添加して溶解させ、得られた溶液を0.1μm口径のメンブレンフィルターで精密ろ過して、レジスト溶液を得た。なお、このレジスト中の樹脂及び光酸発生剤の含有量は、レジスト固形分中それぞれ91.6質量%、8.0質量%である。
このレジスト溶液を6インチシリコンウェハー上に東京エレクトロン製スピンコーターMark8を用いて塗布し、110℃、90秒ベークして膜厚0.30μmの均一膜を得た。
このレジスト膜に、電子線描画装置((株)日立製作所製 HL750、加速電圧50KeV)を用いて電子線照射を行った。照射後に、110℃、90秒ベークし、2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液を用いて60秒間浸漬した後、30秒間、水でリンスして乾燥した。得られたパターンを下記の方法で評価した。
得られたパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製 S−4300)を用いて観察した。0.15μmライン(ライン:スペース=1:1)を解像する時の最小照射エネルギーを感度とした。
上記の感度を示す照射量における限界解像力(ラインとスペースが分離解像)を解像力とした。
上記の感度を示す照射量における0.15μmラインパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡((株)日立製作所製S−4300)を用いて観察し、矩形、ややテーパー、テーパーの3段階評価を行った。
上記の感度を示す照射量における0.15μmラインパターンの長さ方向50μmにおける任意の30点について線幅を測定し、そのバラツキを3σで評価した。
実施例1の結果は、感度は5.0μC/cm2、解像力は0.11μm、パターン形状は矩形、ラインエッジラフネス6.0nmであり、非常に良好であった。
下記表2に示した化合物を用いて、実施例1と全く同様にしてレジスト調製・塗設、電子線露光評価を行った。評価結果を表2に示した。
樹脂(A)に代えて、樹脂(AA−1)を用いた以外は実施例1と全く同様にしてレジスト調製・塗設、電子線露光評価を行った。
〔含窒素塩基性化合物〕
E−1: トリ−n−ヘキシルアミン
E−2: 2,4,6−トリフェニルイミダゾール
E−3: テトラ-(n-ブチル)アンモニウムヒドロキシド
〔界面活性剤〕
W−1:フッ素系界面活性剤、メガファックF−176(大日本インキ化学工業製)
W−2:フッ素/シリコン系界面活性剤、メガファックR08(大日本インキ化学工業製)
W−3:シリコン系界面活性剤、ポリシロキサンポリマーKP341(信越化学工業製)
上記実施例1〜2及び比較例1の各レジスト組成物を用い、実施例1と同様の方法でレジスト膜を得た。但し、レジスト膜厚は0.15μmとした。得られたレジスト膜にEUV光(波長13nm)を用いて、露光量を0〜5.0mJの範囲で0.5mJづつ変えながら面露光を行い、さらに110℃、90秒ベークした。その後2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液を用いて、各露光量での溶解速度を測定し、感度曲線を得た。この感度曲線において、レジストの溶解速度が飽和する時の露光量を感度とし、また感度曲線の直線部の勾配から溶解コントラスト(γ値)を算出した。γ値が大きいほど溶解コントラストに優れている。
結果を表3に示す。
Claims (5)
- (A)ヒドロキシスチレンに相当する繰り返し単位を少なくとも30モル%含有するアルカリ可溶性樹脂を母体樹脂とする、下記一般式(X1)又は(X2)で表される基を有する繰り返し単位と、下記一般式(Y1)で表される基を有する繰り返し単位とを有する、酸の作用により分解してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂及び
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物
を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
す。
基、アリール基又は脂環式炭化水素基を表す。
- (A)成分の樹脂100質量部に対して(B)成分の化合物を5〜20質量部含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のポジ型レジスト組成物。
- (B)成分の化合物として、活性光線又は放射線の照射により有機スルホン酸を発生する化合物を少なくとも1種類含有し、且つ活性光線又は放射線の照射によりカルボン酸を発生する化合物を少なくとも1種類含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜に電子線、X線又はEUVを照射し、アルカリ現像液で現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
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