JP4375495B2 - ダイヤモンド単結晶基板およびダイヤモンド単結晶の製造方法 - Google Patents
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この発明の別の局面に従ったダイヤモンド単結晶の製造方法は、厚みが100μm以下の板状種結晶を準備する工程と、板状種結晶上にダイヤモンド単結晶を気相合成法により形成する工程とを備え、板状種結晶を準備する工程は、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程を含み、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程は、炭素原子と、炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含み、厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、レーザアブレーションおよびイオンビームエッチングのいずれかの方法によりダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを含む。
この発明のさらに別の局面に従ったダイヤモンド単結晶の製造方法は、厚みが100μm以下の板状種結晶を準備する工程と、板状種結晶上にダイヤモンド単結晶を気相合成法により形成する工程とを備え、板状種結晶を準備する工程は、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程を含み、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程は、炭素原子と、炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含む、厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、反応性イオンエッチングによりダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを含み、反応性イオンエッチングに用いるガス中の酸素の割合が体積比で50体積%以下である、ダイヤモンド単結晶の製造方法。
好ましくは、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程は、厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、反応性イオンエッチング、レーザアブレーションおよびイオンビームエッチングのいずれかの方法によりダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを備える。
好ましくは、ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去する工程は、反応性イオンエッチングによりダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去する工程を含み、反応性イオンエッチングに用いるガス中の酸素の割合が体積比で50体積%以下である。
好ましくは、ダイヤモンド単結晶基板の主表面は、{100}面であり、その主表面上にダイヤモンド単結晶が形成される。
好ましくは、ダイヤモンド単結晶基板の、X線回折法によるダイヤモンドピークの半値幅は、5秒以上400秒以下である。
この発明に従ったダイヤモンド単結晶基板は、厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを備え、ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去する工程は、反応性イオンエッチングにより単結晶基板の一部分を除去する工程を含み、反応性イオンエッチングに用いるガスはフッ化炭素またはアルゴンの少なくとも一方と、酸素とを含む混合ガスであり、混合ガス中の酸素の割合は体積比で50%以下であり、反応性イオンエッチングは、内圧が6.7Pa以下の容器内で行なわれる、ダイヤモンド単結晶の製造方法で製造されるダイヤモンド単結晶基板であって、炭素原子と、炭素原子に対する割合が原子
数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含み、厚みが100μm以下であり、少なくとも1つの辺の長さが10mm以上である。
好ましくは、最大の面積を有する主表面は、{100}面である。
好ましくは、ダイヤモンド単結晶基板の、X線回折法によるダイヤモンドピークの半値幅は、5秒以上400秒以下である。
(実施の形態1)
図1〜図3は、この発明の実施の形態1に従ったダイヤモンド単結晶の製造方法を説明するための断面図である。図1を参照して、まず、ダイヤモンド単結晶基板101を準備する。ダイヤモンド単結晶基板101は、炭素原子と、炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含む。ダイヤモンド単結晶基板101の少なくとも1つの辺の長さが10mm以上である。最大の面積を有する主表面101fは{100}面である。ダイヤモンド単結晶基板101の、X線回折法によるダイヤモンドピークの半値幅は5秒以上400秒以下である。ダイヤモンド単結晶基板101の厚みT1は100μmを超える。
図4および図5は、この発明の実施の形態2に従ったダイヤモンド単結晶の製造方法を説明するための断面図である。図4を参照して、まず、ダイヤモンド単結晶体111を準備する。このダイヤモンド単結晶体111上に、厚みT2が100μm以下のダイヤモンド単結晶基板101を気相合成法により形成する。
本実施例では、高温高圧合成ダイヤモンド単結晶基板から、厚みが100μmのダイヤモンド単結晶基板を製造する工程について説明する。まず、基板として、厚みが500μm、厚みと直交する方向の2辺の長さがともに11mmである、直方体形状の高温高圧合成Ib型ダイヤモンド単結晶基板(サンプル1)を用意した。面方位は、6面とも{100}である。その表面は機械的研磨がなされてあり、表面の面粗さRmaxは0.1μm以下であった。図6は、実施例1で用いた反応性イオンエッチング装置の模式図である。図6を参照して、反応性イオンエッチング装置1は、容器としての真空チャンバ10と、真空チャンバ10に電力を供給する高周波電源11と、高周波電源11に接続されて、真空チャンバ10内で互いに向かい合うように配置された電極12と、真空チャンバ10内に原料ガスを供給するためのガス供給管14と、真空チャンバ10からガスを排出するガス排気管15と、ガス排気管15に接続されて真空チャンバ10内の圧力をコントロールする圧力コントロールバルブ16とを備える。
高周波周波数:13.56MHz
高周波電力:300W
真空チャンバ内圧力:3.3Pa
O2ガス流量:10sccm(standard cubic centimeter per minutes)
CF4ガス流量:30sccm
上述の条件で100時間エッチングしたところ、高周波放電17が発生し、ダイヤモンド単結晶基板101の厚みは100μmとなった。エッチング面の表面粗さRmaxは、0.2μmであった。
本実施例では、実施例1におけるエッチング条件を変更した例を説明する。本実施例内の共通エッチング条件は、高周波周波数が13.56MHz、高周波電力が300Wで使用したダイヤモンド単結晶基板は、すべて高圧合成ダイヤモンド単結晶基板であるサンプル1と同様のものである。複数のサンプルについて、エッチャントの組成比をさまざまに変更し、エッチング時間を調整することで、厚みが100μmになるまでエッチングした。エッチング条件と、エッチング後の表面の粗さ、およびエッチング後にエッチング面に対してマイクロ波プラズマCVD法で厚みが100μmのエピタキシャル成長を行なった結果を表1に示す。なお、表1には、標準的な結果として、実施例1の結果(サンプル1の結果)を付加する。
本実施例では、ダイヤモンド単結晶体に厚みが100μm以下のダイヤモンド単結晶基板としてのエピタキシャル膜を成長させ、ダイヤモンド単結晶体をエッチング除去するプロセスと、このプロセスで得られたダイヤモンド単結晶基板の特性評価について説明する。
マイクロ波周波数:2.45GHz
マイクロ波電源:5kW
チャンバ内圧力:1.33×104Pa
H2ガス流量:100sccm
CH4ガス流量:5sccm
上記の成長条件で20時間成長させたところ、マイクロ波プラズマ24が発生して、ダイヤモンド単結晶基板を構成するエピタキシャル膜の厚みは100μmとなった。この時点で成長面には異常成長がなく、全面エピタキシャル成長が行なわれた。
本実施例では、厚みが100μmの板状種結晶からダイヤモンド単結晶を気相合成させた例について説明する。
本実施例では、厚みが100μm以下のダイヤモンド単結晶基板からダイヤモンド単結晶を気相成長させた例について説明する。
Claims (8)
- 厚みが100μm以下の板状種結晶を準備する工程と、
前記板状種結晶上にダイヤモンド単結晶を気相合成法により形成する工程とを備え、
前記板状種結晶を準備する工程は、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程を含み、
前記ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程は、炭素原子と、前記炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含む前記ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程を含む、ダイヤモンド単結晶の製造方法。 - 厚みが100μm以下の板状種結晶を準備する工程と、
前記板状種結晶上にダイヤモンド単結晶を気相合成法により形成する工程とを備え、
前記板状種結晶を準備する工程は、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程を含み、
前記ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程は、炭素原子と、前記炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含み、厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、レーザアブレーションおよびイオンビームエッチングのいずれかの方法により前記ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを含む、ダイヤモンド単結晶の製造方法。 - 厚みが100μm以下の板状種結晶を準備する工程と、
前記板状種結晶上にダイヤモンド単結晶を気相合成法により形成する工程とを備え、
前記板状種結晶を準備する工程は、ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程を含み、
前記ダイヤモンド単結晶基板を準備する工程は、炭素原子と、前記炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含む、厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、反応性イオンエッチングにより前記ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを含み、反応性イオンエッチングに用いるガス中の酸素の割合が体積比で50体積%以下である、ダイヤモンド単結晶の製造方法。 - 前記ダイヤモンド単結晶基板の主表面は、{100}面であり、その主表面上に前記ダイヤモンド単結晶が形成される、請求項2または3に記載のダイヤモンド単結晶の製造方法。
- 前記ダイヤモンド単結晶基板の、X線回折法によるダイヤモンドピークの半値幅は、5秒以上400秒以下である、請求項2から4のいずれか1項に記載のダイヤモンド単結晶の製造方法。
- 厚みが100μmを超えるダイヤモンド単結晶基板を準備する工程と、前記ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去して厚みを100μm以下にする工程とを備え、前記ダイヤモンド単結晶基板の一部分を除去する工程は、反応性イオンエッチングにより単結晶基板の一部分を除去する工程を含み、前記反応性イオンエッチングに用いるガスはフッ化炭素またはアルゴンの少なくとも一方と、酸素とを含む混合ガスであり、前記混合ガス中の酸素の割合は体積比で50%以下であり、前記反応性イオンエッチングは、内圧が6.7Pa以下の容器内で行なわれる、ダイヤモンド単結晶の製造方法で製造されるダイヤモンド単結晶基板であって、
炭素原子と、炭素原子に対する割合が原子数比で10ppm以上500ppm以下である水素原子とを含み、厚みが100μm以下であり、少なくとも1つの辺の長さが10mm以上である、ダイヤモンド単結晶基板。 - 最大の面積を有する主表面は、{100}面である、請求項6に記載のダイヤモンド単結晶基板。
- 前記ダイヤモンド単結晶基板の、X線回折法によるダイヤモンドピークの半値幅は、5秒以上400秒以下である、請求項6または7に記載のダイヤモンド単結晶基板。
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