JP4373206B2 - 電気的構成素子の動作温度を測定するための装置および方法 - Google Patents
電気的構成素子の動作温度を測定するための装置および方法 Download PDFInfo
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Description
本発明は、電気的構成素子の動作温度を測定するための装置および方法に関する。前記動作温度はとりわけ、降伏動作時の構成素子の過渡的な温度である。
公知の解決アプローチに対して、請求項1の特徴を有する本発明の装置および請求項10による相応の方法の利点は、クリティカルな動作状態の間に発生するピーク温度および該ピーク温度の時間的経過を、構成素子の降伏動作時に精確に検出できるということである。
本発明の実施例は図面に示されており、以下の明細書においてより詳細に説明されている。
これらの図では、同一の参照記号は同一の要素または同機能の要素を示している。
Claims (17)
- 電気的構成素子(2)の動作温度Tjを測定するための装置(1)であって、
前記動作温度は降伏動作中の過渡的な温度Tjである形式のものにおいて、
電気的なエネルギー蓄積装置(3)と、少なくとも1つのpn接合部を有する電気的に降伏可能な半導体構成素子(2)として構成されている電気的に降伏可能な構成素子(2)と、スイッチング装置(4)と、該構成素子(2)の降伏電圧経過および降伏電流経過を測定するための装置と、付加的な評価装置とが設けられており、
該電気的に降伏可能な構成素子(2)は、前記電気的なエネルギー蓄積装置(3)に接続され、
前記スイッチング装置(4)は、該電気的なエネルギー蓄積装置(3)を所定の電荷量まで充電するために使用され、
前記スイッチング装置(4)のスイッチオフ後、該電気的なエネルギー蓄積装置(3)は該構成素子(2)を介して放電し、該構成素子(2)が降伏動作に切り替えられ、
前記測定するための装置は、該構成素子(2)の降伏電圧(U d )および降伏電流(I)を、降伏動作中に時間経過にしたがって測定し、
前記評価装置は、該構成素子(2)の降伏電圧(U d )と降伏電流(I)との関係を表すための基準測定データを有し、
前記降伏動作中の或る時点(t i )で測定された降伏電圧(U d )および降伏電流(I)を、前記基準測定データと比較することによって、空乏層温度(T j )を求め、
前記或る時点(t i )を前記降伏動作中の全期間にわたり移動させ、各時点(t i )における各空乏層温度(T j )を前記基準測定データから求める
ことを特徴とする装置。 - 該構成素子(2)は、絶縁層を2つの導体層間に有するトンネル降伏可能な構成素子(2)として構成されており、
前記絶縁層はゲート酸化膜層である、請求項1記載の装置。 - 該構成素子(2)はトランジスタまたはダイオードとして構成されており、
前記トランジスタはMOSFETトランジスタまたはバイポーラトランジスタであり、前記ダイオードはツェナダイオードである、請求項1記載の装置。 - 前記電気的なエネルギー蓄積装置(3)は、インダクタンス(3)として形成されている、請求項1から3までのいずれか1項記載の装置。
- 前記スイッチング装置(4)はMOSFETスイッチとして構成されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 該構成素子(2)はMOSFETトランジスタとして構成されており、
前記MOSFETトランジスタは、同時にスイッチング装置(4)として使用される、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置。 - 該構成素子(2)は、降伏可能な金属半導体接合部を有し、
前記金属半導体接合部はショットキーダイオードである、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置。 - 前記測定装置はオシロスコープとして構成されている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
- 少なくとも1つのpn接合部を有する電気的に降伏可能な半導体構成素子(2)として構成されている電気的構成素子(2)の動作温度Tjを測定するための方法であって、
前記動作温度は、降伏動作中の過渡的な温度Tjである形式の方法において、
(a)該構成素子(2)の降伏電圧Udと降伏電流Iとの間の関係を表すための基準測定データを、所定の構成素子温度Tの際に記録するステップと、
(b)該構成素子(2)の降伏電圧Udおよび降伏電流Iを、降伏動作中に時間の経過にしたがって測定するステップと、
(c)前記降伏動作中の或る時点tiで、測定された降伏電圧Udおよび降伏電流Iを前記基準測定データと比較することによって、空乏層温度Tjを求めるステップと、
(d)前記或る時点t i を前記降伏動作中の全期間にわたり移動させ、各時点t i においてステップ(c)を繰り返して、各時点t i における各空乏層温度T j を求め、降伏動作中の過渡的な温度T j を求めるステップ
とを有することを特徴とする方法。 - 前記構成素子を加熱または冷却して所定の構成素子温度Tに調整しながら、前記基準測定データを記録し、
所定の構成素子温度Tを、相応する構成素子(2)に対して適切に選択する、請求項9記載の方法。 - 基準測定データを記録するため、構成素子(2)を加熱/冷却装置によって、均一に所定の温度に調整する、請求項9または10記載の方法。
- 基準測定データを、構成素子(2)の電気的な降伏後に記録する、請求項9から11までのいずれか1項記載の方法。
- 時点t i における空乏層温度Tjを、前記基準測定データに基づいて内挿によって求める、請求項9から12までのいずれか1項記載の方法。
- 構成素子(2)は、絶縁層を2つの導体層間に有するトンネル降伏可能な構成素子(2)として構成され、
前記絶縁層はゲート酸化膜層である、請求項9から13までのいずれか1項記載の方法。 - 構成素子(2)は、降伏可能な金属半導体接合部を有しており、
前記金属半導体接合部はショットキーダイオードである、請求項9から13までのいずれか1項記載の方法。 - 構成素子(2)は、トランジスタまたはダイオードとして構成され、
前記トランジスタはMOSFETトランジスタまたはバイポーラトランジスタであり、
前記ダイオードはツェナダイオードである、請求項9から13までのいずれか1項記載の方法。 - 前記測定装置は、オシロスコープとして構成される、請求項9から16までのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10132452A DE10132452B4 (de) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | Vorrichtung und Verfahren zum Messen von Betriebstemperaturen eines elektrischen Bauteils |
PCT/DE2002/002210 WO2003005442A2 (de) | 2001-07-04 | 2002-06-18 | Vorrichtung und verfahren zum messen von betriebstemperaturen eines elektrischen bauteils |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004534238A JP2004534238A (ja) | 2004-11-11 |
JP4373206B2 true JP4373206B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=7690607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003511309A Expired - Fee Related JP4373206B2 (ja) | 2001-07-04 | 2002-06-18 | 電気的構成素子の動作温度を測定するための装置および方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7121721B2 (ja) |
EP (1) | EP1407489A2 (ja) |
JP (1) | JP4373206B2 (ja) |
DE (1) | DE10132452B4 (ja) |
WO (1) | WO2003005442A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7255476B2 (en) * | 2004-04-14 | 2007-08-14 | International Business Machines Corporation | On chip temperature measuring and monitoring circuit and method |
DE102007007007A1 (de) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung einer Prozessgröße |
US8449173B1 (en) * | 2008-04-10 | 2013-05-28 | Google Inc. | Method and system for thermal testing of computing system components |
US8419273B2 (en) * | 2010-05-03 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Array element for temperature sensor array circuit, temperature sensor array circuit utilizing such array element, and AM-EWOD device including such a temperature sensor array circuit |
EP3627121B1 (en) * | 2018-09-21 | 2022-07-06 | Maschinenfabrik Reinhausen GmbH | Determining a characteristic temperature of an electric or electronic system |
DE102022201327A1 (de) | 2022-02-09 | 2023-08-10 | Zf Friedrichshafen Ag | Temperaturbestimmung einer Halbbrücke |
EP4290251A1 (en) * | 2022-06-10 | 2023-12-13 | Nexperia B.V. | A method of testing a semiconductor device as well as a corresponding testing device |
CN115015731B (zh) * | 2022-08-08 | 2022-10-04 | 北京芯可鉴科技有限公司 | 器件击穿电压确定方法、装置、芯片、电子设备及介质 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1324059A (en) * | 1972-02-03 | 1973-07-18 | Standard Telephones Cables Ltd | Temperature measuring devices |
DE2315322C3 (de) * | 1973-03-23 | 1979-11-29 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Einrichtung zur Erfassung dielektrischer Durchschläge in metallgekapselten Hochspannungsschalt- und -Übertragungsanlagen |
US4185253A (en) * | 1978-09-27 | 1980-01-22 | Eaton Corporation | Temperature sensitive relaxation oscillator |
GB8523683D0 (en) * | 1985-09-25 | 1985-10-30 | Imi Pactrol | Temperature sensor |
US4730228A (en) * | 1986-03-21 | 1988-03-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Overtemperature detection of power semiconductor components |
JPS6321763A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Meidensha Electric Mfg Co Ltd | 電解液循環形積層電池 |
JPH03186775A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 耐圧特性測定法 |
DE4104376A1 (de) * | 1991-02-08 | 1992-08-13 | Zentralinstitut Fuer Elektrone | Verfahren und schaltungsanordnung zur messung des thermischen widerstandes und der transienten waermeimpedanz von thyristoren |
WO1993016489A1 (fr) * | 1992-02-10 | 1993-08-19 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Procede pour mesurer la temperature d'une jonction de semi-conducteurs |
DE4324982A1 (de) * | 1993-07-26 | 1995-02-02 | Abb Management Ag | Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors |
DE19652046C2 (de) * | 1996-12-13 | 2003-08-28 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiter-Chips |
JP3789220B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2006-06-21 | 松下電器産業株式会社 | 絶縁膜評価方法および装置ならびにプロセス評価方法 |
DE10061371B4 (de) * | 2000-12-09 | 2004-04-08 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung mit einer steuerbaren Strombegrenzungsschaltung zur Ansteuerung einer Last |
DE10119599A1 (de) * | 2001-04-21 | 2002-10-31 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Bestimmung von Temperaturen an Halbleiterbauelementen |
US6933741B2 (en) * | 2003-11-13 | 2005-08-23 | Texas Instruments Incorporated | Electrostatic discharge testers for undistorted human-body-model and machine-model characteristics |
-
2001
- 2001-07-04 DE DE10132452A patent/DE10132452B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-18 WO PCT/DE2002/002210 patent/WO2003005442A2/de active Application Filing
- 2002-06-18 EP EP02754223A patent/EP1407489A2/de not_active Withdrawn
- 2002-06-18 JP JP2003511309A patent/JP4373206B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-18 US US10/481,761 patent/US7121721B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2003005442A2 (de) | 2003-01-16 |
DE10132452B4 (de) | 2005-07-28 |
US20040208227A1 (en) | 2004-10-21 |
DE10132452A1 (de) | 2003-01-30 |
EP1407489A2 (de) | 2004-04-14 |
JP2004534238A (ja) | 2004-11-11 |
WO2003005442A3 (de) | 2003-10-02 |
US7121721B2 (en) | 2006-10-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090903 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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