JP4371860B2 - フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)平均表面粗さは平均粗さ計上測定機(東京精密株式会社製、サーフコム110B)を用いて測定面を高精度の差動変圧器式ピックアップでトレースすることにより求めた。
(b)線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試料を用い、セイコー電子工業社製サーモメカニカルアナライザー(TMA100)を用いて、250℃に昇温後に10℃/分の速度で冷却し、240℃〜100℃の間における平均の線膨張係数を算出して求めた。
(c)接着力は、テンションテスターを用い、幅10mmの銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅箔を180°の角度で5m/minの速度で剥離するときの強さから求めた。
(e)エッチング後のフイルムのカールは、導体を塩化第二鉄水溶液で全面エッチングした後、縦10cm×横10cmの大きさのフイルムを100℃で10分間乾燥した後、発生したカールの屈曲半径を求めて数値化した。
(f)エッチング後のフイルムの強度及び弾性率はJIS Z−1702、ASTMD−882−67に準じて行った。
(g)はんだ耐熱試験は、硬化が十分に終了した後、試料を400℃のはんだ浴中に1分間浸漬し、その際のフクレ、はがれ等の異常の有無により判定した。
PMDA:無水ピロメリット酸
BTDA:3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
DDE:4,4−ジアミノジフェニルエーテル
MABA:2’−メトキシ−4,4’−ジアミノベンズアニリド
ガラス製反応器に窒素を通じながらN,N−ジメチルアセトアミド2532gを仕込み、続いて攪拌下に0.5モルのDDEと0.5モルのMABAとを仕込み、その後完全に溶解させた。この溶液を10℃に冷却し、反応液が30℃以下の温度に保たれるように1モルのPMDAを少量ずつ添加し、添加終了後引き続いて室温で2時間攪拌を行い、重合反応を完結させた。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度15重量%及びB型粘度計による25℃でのみかけ粘度1000mPa・sであった。
ジアミン成分としてDDEの1モルを使用し、酸無水物成分としてBTDAの1モルを使用した以外は、合成例1と同様にしてポリイミド前駆体溶液を調整した。得られたポリイミド前駆体溶液はポリマー濃度15重量%及びB型粘度計による25℃でのみかけ粘度300mPa・sであった。
合成例2のポリイミド前駆体溶液を粗化面と光沢面を持つ厚さ35μmの電解銅箔の粗化面に厚さが15μmになるように塗布し130℃で12分間乾燥し、さらに合成例1のポリイミド前駆体溶液を200μmになるように塗布し130℃で乾燥した後、さらに合成例2のポリイミド前駆体溶液を20μmになるように塗布し130℃で乾燥して溶媒が揮発したポリイミド系樹脂と銅箔よりなるロール巻の銅張品である撓み性シート状基板を得た。この時の樹脂中の溶媒残留量は0.78重量%であり、樹脂は乾固し、タック性は認められなかった。次に上記撓み性シート状基板1を添付図1のシャフトに取り付け、このシャフトから繰り出された銅張品をテンションのガイドロールbを経由させて回転ロール4に供給した。このロール4では、撓み性シート状基板1の樹脂層側にシャフトから繰り出された透過精度325メッシュの厚さ70μmのステンレス鋼金網2を、及び基板1の導体側にシャフトから繰り出されたRa=1.5μmで厚さ40μmの芳香族ポリアミド系不織布3とを重ね合わせ、強制回転シャフトに取り付けられてある外径90mmの表面研磨を施した金属アルミニウム製の円筒体に前記ステンレス銅金網2が内側を、芳香族ポリアミド系不織布3が外側をそれぞれ向くように3層伴巻きで巻きつけて多重層円筒体6を得た。
実施例1と同様して、但し厚さ18μmの圧延銅箔の粗化面に合成例2及び合成例1のポリイミド前駆体樹脂溶液を順次塗布乾燥したものを撓み性シート状基板1とし、芳香族ポリアミド系不織布3のかわりに透過精度325メッシュの厚さ70μmのステンレス鋼金網4を用いた以外は、実施例1と同様にして3層伴巻きで巻きつけて多重層円筒体6を得た。次に同じ真空炉内で10-1Torrの減圧下、脱溶媒及び熱硬化を行った。得られたフレキシブルプリント配線板は、導体面への擦れや凹凸等の傷は勿論、カールもなく外観の優れたものであった。また樹脂層上に異物や凹凸等も全く認められずフラットであり、接着力は1.8kg/cmであり、加熱収縮率は0.05%であり、線膨張係数は10×10-6(1/K)であり、耐はんだ試験では全く異常は認められなかった。
実施例1において、伴巻きする芳香族ポリアミド系不織布3を用いなかった以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線用基板の導体側には一部に擦れが認められた。
実施例1において、伴巻きする芳香族ポリアミド系不織布のRaが0.1μmのものを用いた以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線板用基板の樹脂面には曇りや癒着が見られ、フイルム強度が1.5kg/cmしかなかった。また、21mmのフイルムカールが発生していた。
実施例1において、伴巻きする芳香族ポリアミド系不織布のRaが1.5μmのものを用い、かつ、ポリアミドイミド前駆体の塗布、乾燥後の溶媒残留が60重量部であった以外は全く同様にして試験を行ったところ、シート状材料と樹脂面が接着してしまい、加熱硬化後は樹脂は明らかに劣化していた。
実施例1において、伴巻きする芳香族ポリアミド系不織布のRaが10μmのものを用いた以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線板用基板は部分的に繊維の付着が見られた。
実施例2において、伴巻きするシート状保護材料3を用いなかった以外は全く同様にして試験を行ったところ、得られたフレキシブルプリント配線用基板の導体側には一部に擦れや凹凸の傷の発生が認められた。
実施例2において、伴巻きするステンレス鋼金網の透過精度が400のものを用いた以外は全く同様にして試験を行ったところ、ステンレス鋼金網の表面形状が樹脂表面に転写しており、シート状基板の導体表面には細かい傷が観察された。
2 シート状材料
3 表面平滑なシート状保護材
4 回転ロール
5 強制駆動される円筒体
7 支点軸
8 棒状体又は紐体
a、b、c:ガイドロール
Claims (6)
- 導体の粗化面にポリイミド系前駆体樹脂溶液を直接塗布し乾燥処理した撓み性シート状基板と、平均表面粗さRaが0.5μm以上の二種のシート状材料とをそれぞれガイドロールを経由し、回転ロール上にて上記撓み性シート状基板の樹脂層側にステンレス製金網のシート状材料、導体側にRaが0.5〜5μmの芳香族ポアミド系の繊維からなる織布あるいは不織布のシート状材料の順に3層積層状態で接触させると共に、強制回転される円筒体の外表面に3層伴巻きで巻きつけて多重層円筒体とした後、該多重層円筒体を加熱硬化炉内に移動して静置しポリイミド系前駆体樹脂層を加熱硬化させることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- 回転ロールは、強制駆動させることなく、軸の両端を上部の固定した支点軸から懸垂して揺動自在に強制回転する円筒体に対して接触させて自由回転させる請求項1記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- ステンレス製金網のシート状材料が、透過精度200〜350メッシュのステンレス製金網である請求項1又は2記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- 加熱硬化炉内は、不活性ガス雰囲気下或いは100Torr以下の減圧下で段階的に昇温させ、樹脂中の残留溶媒を充分に揮発させた後、300〜360℃前後まで徐々にあるいは段階的に昇温させて行う請求項1〜3のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- 加熱硬化炉内に静置した多重層円筒体の導体に通電して導体の抵抗加熱で多重層円筒体の内部全体を補助的に均一加熱する請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
- 加熱硬化後の多重層円筒体は冷却後に巻き戻して、二種のシート状材料を分離する請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法。
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