JP4367626B2

JP4367626B2 - 半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法

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Publication number: JP4367626B2
Application number: JP2004035864A
Authority: JP
Inventors: 正之横井
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2004-02-13
Filing date: 2004-02-13
Publication date: 2009-11-18
Anticipated expiration: 2024-02-13
Also published as: JP2005225068A

Description

本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングするのに有効な半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法に関する。

例えば予め大面積で作られた半導体ウェハは、チップ状にダイシング（切断）されるが、そのダイシングに際して、該ウェハを固定する必要がある。この固定とダイシングにダイシング台紙が使用される。
該台紙は、基本的には該ウェハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング基体層）とから構成されている。この樹脂層としては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。

半導体ウェハ（以下単にウェハと呼ぶ。）のダイシングで問題になる点は、例えばダイシング時に発生するダイシング台紙からの切り屑（ダイシング屑）又はウェハの切り欠け（業界ではこれをチッピングと呼んでいる。）、ダイシング後の該台紙の拡張（拡張性）、更にはダイシング時又はダイシング後拡張してカットウェハをピックアップする際に発生する静電気等の点である。
この静電気に関しては、特に最近のより小サイズのウェハチップの中により多くの情報を集積する傾向の中で、より大きく問題として取り上げられるようになってきている。
つまり、この静電気の発生は、ウェハチップに集積された情報の破壊に繋がると言う危険性が高いと言うことからである。これ等の諸問題点を課題とする特許技術も多数見受けら、多くの改善技術が公開されている。
尚、ウェハのチッピング問題は、ダイシング台紙、特にその基体層に適正な剛性がなく、それが低すぎる場合に見られる。つまりダイサーの切り込み動作でもって該台紙自身が微動し、その結果ウェハの切り込み位置がズレて切り欠けとなって現れると言うものである。

例えば切り屑及び／又は拡張性の改良を課題とする特許技術として、次ぎのようなものが出願公開されている。
ポリエチレン、エチレンとビニルモノマとのコポリマ、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂によるフイルムに１〜８Ｍｒａｄの電子線又はγ線を照射し、これに粘着層を積層したもの（例えば特許文献１参照。）、エチレンを主成分とするメチルメタアクリレートとのコポリマによるフイルムに粘着層を積層したもの（例えば特許文献２参照。）、エチレンにメタアクリル酸とＣ３〜Ｃ８のメタアクリル酸アルキルエステルとの３元コポリマによるフイルムに粘着層を積層したものもの（例えば特許文献３参照。）、ポリオレフィン系フイルムによる基体層の拡張性が、内面位相差に関係があることを見出し、該層の表面粗度と共に、この内面位相差に特定条件を付したもの（この内面位相差は、押出し温度を高めにし、ドローをかけずに、引取り急冷することで発現）（例えば特許文献４参照。）等がある。
特開平５−２１１２３４号公報特開平５−１５６２１４号公報特開平７−２３０９７２号公報特開２００１−１１２０７号公報

一方、静電気の発生を防止することを課題とする特許技術としては、例えば次ぎのようなものが公開されている。
ポリエチレン、ポリプロピレン等による基体シートと粘着層との中間に、アクリル系の両性又はカチオン系界面活性剤、無水マレイン酸−スチレン系アニオン等の界面活性剤又は加熱硬化型帯電防止剤をアクリル系共重合等に混合してなる帯電防止層を積層してなるもの（例えば特許文献５、６参照。）、ポリプロピレン（具体的には、ポリエチレン系樹脂とのブレンドポリプロピレン樹脂）１００重量部に、ポリオキシエチレン鎖を持つモノマとブタジエンとを共重合したものを１０〜２００重量部混合して成形したフイルム（２軸混練機で混練後、押出機で押し出す）を基材とし、これに放射線重合性粘着剤による層を積層したもの（例えば特許文献７参照。）、更には放射線重合性粘着剤による粘着層及び該粘着層に剥離用フイルムを積層して得た帯電防止性を有する半導体加工用粘着シートであって、該剥離用フイルムを剥がした際の該シートの粘着面への耐電圧が２００Ｖ以下であると規定したもの（例えば特許文献８参照。）等が挙げられる。
尚、特許該文献８に記載の半導体加工用粘着シートは、具体的には、帯電防止性の付与された基材フイルムに、該粘着層及び剥離用フイルムとが積層されているものであり、該基材フイルムとしては、ポリエチレン系、ポリプロピレン系等樹脂に一般に知られているアニオン系、カチオン系又はノニオン系の界面活性剤の練り込み成形によるもの、更には実施例１では、（この一般的界面活性剤とは異なる）ポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマ（ペレスタット３００）による高分子型帯電防止剤の練り込み成形によるものも例示されている。該実施例１は、具体的には、ポリプロピレン１００重量部に、該高分子型帯電防止剤の１５重量部を２軸混練押出機で混練した後、押出機で押し出して厚さ１５０μｍシ−トを得、これに放射線重合性粘着層及び剥離フ用イルムとを積層して半導体加工用粘着シ−トとする。そしてこれを室温で７日間以上熟成した後、該剥離フイルムを剥がした際の耐電圧を測定して８０Ｖを得たと言う内容のものである。
特開平９−１９０９９０号公報特開２０００−１７８５１６号公報特開２００３−１４７３０２号公報特開２００３−２８２４８９号公報

本発明は、前記問題点であるダイシング屑とか、ウェハチッピングの発生もなく、拡張性にも優れ、そして静電気発生に基づくウェハチップ中の集積情報の破壊に繋がることのないダイシング用基体フイルムの製造方法について鋭意検討した結果、到達したものである。

つまり本発明は、次ぎの方法によって得られる半導電性フイルムＡとフイルムＢとが共押出積層される半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法を特徴とする。
＜半導電性フイルムＡ＞
４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂であって、該ブレンド樹脂の有する水分率を５００〜３０００ｐｐｍに調整し、これを計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、該ブレンド樹脂温度１４５〜２３５℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＡ、
＜フイルムＢ＞
ポリエチレン系樹脂を計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＢ。

又、次ぎの方法によって得られる半導電性フイルムＡ、フイルムＢ及びフイルムＢ１が、該フイルムＢ／該フイルムＡ／該フイルムＢ１の順で共押出積層される半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法も特徴とする。
＜半導電性フイルムＡ＞
４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂であって、該ブレンド樹脂の有する水分率を５００〜３０００ｐｐｍに調整し、これを計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、該ブレンド樹脂温度１４５〜２３５℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＡ、
＜フイルムＢ及びフイルムＢ１＞
ポリエチレン系樹脂を計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＢ及び該フイルムＢ１。

又、直流電圧５００Ｖ印加の下で１０^９〜１０^１２Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法も特徴とする。

本発明は、前記の通り構成されていることで次ぎのような効果を奏する。

ウェハ等切断のためのダイシング台紙として使用した場合、ダイシングに基づく切り屑、ウエハチッピングの発生もなく、ダイシング後のフイルム拡張も均一に行われ、且つウェハのピックアップに起こり易い静電気発生もないと言う、これ等全てに渡ってバランスのとれたダイシング用基体フイルムが得られるようになった。

又、このダイシング用基体フイルムによるダイシング台紙は、ダイシング受台（ダイシングテープを緊張戴置して、この上の粘着面にウェハ等を固定してカットするための台座で上下機構を採っている）に対する滑性も良く、拡張動作がし易くなり、該受台のエッジ部分で起こり易いネッキングの防止にも繋がる。

まず、本発明の製造方法によるダイシング用基体フイルム（以下Ｄ基体フイルムと呼ぶ。）は、半導電性フイルムＡ（以下層Ａ）／フイルムＢ（以下層Ｂ）の２層又は層Ｂ／層Ａ／フイルムＢ１（以下層Ｂ１）の３層からなるが、両層共通となる層Ａの樹脂は次のものである。
ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂にポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂（以下親水性ＰＥ樹脂と呼ぶ。）又は親水性ポリプロピレン樹脂（以下親水性ＰＰ樹脂と呼ぶ。）をブレンドした樹脂である。これはこのブレンド樹脂をＤ基体フイルムの中心層とし、前記各特性発現の中枢的作用をさせるためである。つまりこの層Ａは、ポリプロピレン系樹脂フイルム又はポリエチレン系樹脂フイルムの有するウエハチッピング、切り屑、拡張性を更に改善助勢すると共に、大きく問題となる静電気発生を抑制する新たな特性の付与に作用する。

前記親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂であるが、これは概略次ぎのようなものである。
まず、ポリオレフィン鎖、好ましくはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、ポリオキシアルキレン鎖とは各ブロックとなって結合されている。この結合の媒介は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われているが、エステル基又はエーテル基によっているのが、例えばブレンド性又は半導電性の発現の点で有利である。このポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖がブロックで結合されていることで、ブレンドされるポリエチレン系樹脂（以下ｂＰＥ樹脂と呼ぶ。）又はポリプロピレン系樹脂（以下ｂＰＰ樹脂と呼ぶ。）との相溶性が適性に得られ、これが前記する他の界面活性剤等に見られるようなブリードアウトの現象のないことに繋がることになる。
尚、前記する従来公知の界面活性剤等の併用は、その添加量が少量と言えどもブリードアウトする危険性が高いので好ましくない。

又、ポリオキシアルキレン鎖がブロックで結合していることで、より高い除電作用を行い静電気の蓄積をなくす作用にも繋がる。従って、例えばこれ等各鎖が低分子量単位で、且つその結合がランダムであるものでは、適性な相溶性の減退と共に、除電作用も低下傾向になり好ましいものではなくなる。

又、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、非イオン性である。これはこの樹脂がアニオン性又はカチオン性を有している場合、いずれも金属イオンが入り易く、ウェハ等に付着する危険性がありよくないからである。

前記ポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖は、前記の通り高分子量であるが、その分子量は、一般にポリマと呼ばれる高分子量（例えば一万以上）範囲よりも小さい。それは例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲は、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる為に、その前段階で反応操作が行われるポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化反応が、１２００〜６０００程度の分子量のポリエチレン又はポリプロピレンがし易いことにもよる。
一方のポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性反応（このポリエチレン又はポリプロピレンとの）の点から１０００〜１５０００程度であるのが良い。
このポリオキシアルキレン鎖は半導電性を有しているが、この体積抵抗率は１０^５〜１０^１０Ω・ｃｍ程度であり、この範囲にあることで、後述するブレンド比と製造方法とによって、例えば体積抵抗率（以下ρｖと呼ぶ。）１０^９〜１０^１２Ω・ｃｍのＤ基体フイルムが得られる根拠となると言うものである。

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂自身の製造法は、例えば前記分子量のポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性して、これにポリアルキレングリコールを反応されると言ったようなものであるが、より詳細については、例えば特開２００１−２７８９８５号公報又は特開２００３−４８９９０号公報に記載されているので割愛する。

そして、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂とブレンドするｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂は、次ぎの内容のものである。
ｂＰＥ樹脂及びｂＰＰ樹脂共に、一般に知られているポリエチレン又はポリプロピレン単独ポリマ、エチレン又はプロピレンを主成分（一般に９０モル％以上）とする他のオレフィンモノマ又はビニルモノマとのコポリマ又はこれ等の2種以上のブレンド樹脂が挙げられる。

具体的にｂＰＥ樹脂は、低密度ＰＥ樹脂（ＬＤＰＥ）、高密度ＰＥ樹脂（ＨＤＰＥ）、直鎖低密度ＰＥ樹脂（Ｌ−ＬＤＰＥ）、エチレンを主する（メタ）アクリル酸又はそのエステルとのコポリマが例示できる。この中でも該ＨＤＰＥ又は該コポリマが好ましい。

一方ｂＰＰ樹脂では、例えば従来触媒又はメタロセン触媒により得られるプロピレン単独樹脂、プロピレンにエチレン又は更に１−ブテンとを共重合した（ランダム）共重合プロピレン樹脂、高結晶性ポリプロピレン樹脂（例えばプロピレン単独樹脂）と低結晶性ポリプロピレン樹脂（例えば共重合プロピレン樹脂）とのブレンド樹脂等である。このｂＰＰ樹脂の場合は、プロピレン単独樹脂よりも共重合プロピレン樹脂若しくは高結晶性ポリプロピレン樹脂と低結晶性ポリプロピレン樹脂とのブレンド樹脂又は一般に知られているポリオレフィン系若しくはポリスチレン系の熱可塑性エラストマーとプロピレン単独樹脂とのブレンド系ｂＰＰ樹脂であるのが望ましい。

しかしながら、前記ｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂は、単に親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂をブレンドすれば良いと言うものではない。次ぎのようなブレンド比の範囲によってのみ前記課題を極めて有効にバランス良く解決できる条件を整える。

つまり、そのブレンド比は、ｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂は４０〜７５質量％、好ましくは５０〜７０質量％、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は６０〜２５質量％、好ましくは５０〜３０質量％である。この範囲の特定は次の理由による。
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂がｂＰＥ樹脂又はｂＰＰ樹脂にブレンドされると、そのブレンド量の増加につれて、前記ｂＰＥ樹脂単独又はｂＰＰ樹脂単独の場合に見られる欠点の切り屑とか、チッピング、拡張性又は除電による静電気除去の点が改善されて行く。しかし、このブレンド量があまりに多くなると、拡張性の改善助勢作用はしなくなるばかりか、適正なフイルム剛性の範囲からはずれ硬くなり使いずらくもなる。更には層Ａとしての成形性も悪くなる。この改善の領域と改悪傾向が始まるところの境界が６０質量％である。つまりこの６０質量％は、チッピング、拡張性、静電気除去、適正な剛性及び層成形性とがバランスする最大限界量と言うことになる。
一方、２５質量％未満と少ない場合では、切り屑の抑制効果が小さくなること、拡張性に助勢作用が働かなくなること、そして少なくとも必要とする半導電性（つまりρｖ１０^１２Ω・ｃｍ）も得られなくなり、静電気除去対応のできないＤ基体フイルムしか得られなくなることである。
尚、ここでの拡張性は、特にダイシング受台を上昇してダイシング台紙を拡張する場合、該部材のエッジ部分で起こるネッキング現象であり、それによって全体の均一拡張が失われる結果になる。

又、ｂＰＥ樹脂とｂＰＰ樹脂による場合の親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンド比は、共通的には前記の通りであるが、各々においては、より好ましい範囲がある。それを例示すると次ぎの通りである。
まずｂＰＥ樹脂は、ｂＰＥ樹脂５０〜７０質量％と親水性ＰＥ樹脂５０〜３０質量％、ｂＰＰ樹脂は、ｂＰＰ樹脂５５〜６５質量％と親水性ＰＰ樹脂４５〜３５質量％である。

尚、前記に説明するｂＰＥ樹脂、ｂＰＰ樹脂、親水性ＰＥ樹脂、親水性ＰＰ樹脂のブレンドにおける組合せは、一般にはｂＰＥ樹脂と親水性ＰＥ樹脂、ｂＰＰ樹脂と親水性ＰＰ樹脂の組合せで行うが、これがｂＰＥ樹脂と親水性ＰＰ樹脂、ｂＰＰ樹脂と親水性ＰＥ樹脂の組合せであっても良い。この後者の組合せは、相溶性の点では前者の組合わせよりも良くないが、該両親水性樹脂のブレンド量が前者のそれよりも少なくて済む。この効果の一つが、少ないブレンド量でも例えば所望するρｖが得やすい。該両親水性樹脂の分散状態に原因（例えば後述する層状分散を採り易い）があることが考えられる。

前記ブレンド樹脂の状態であるが、前記２種が予め溶融混練されてなるものと、２種のドライブレンドによるものがある。ここではこのドライブレンドによるものが好ましい。つまり、両原料（この原料が粉末状であっても、チップ状であっても）は、タンブルミキサー等で単に混合するだけで良く、２軸溶融押出機等を使って、一旦溶融して十分に混合するのは良くない。これは後述もするように、特にρｖの有効な発現を阻害する要因をつくり易くするからである。敢えて事前に溶融混練する場合には、まず２軸押出機は使用せずに、１軸押出機を使い、この押出機も後述する層Ａ用のフイルムの押出機条件のもので行い、且つ可能な限り低い樹脂圧で押出してチップとして得るようにするのが良い。つまり本発明に関しては、一般に２種以上のブレンドで必須的に採られる予備的溶融混練は好ましくない。
尚、層Ｂと層Ｂ１のポリエチレン系樹脂に、親水性ＰＥ又は親水性ＰＰの樹脂がブレンドされる場合も、上記理由によりドライブレンドによるのが良い。

そして、層Ａに積層する層Ｂ又は層Ｂと層Ｂ１との樹脂は、ポリエチレン系樹脂であるが、これは前記ブレンドの際に使用するｂＰＥ樹脂で例示するものと同じである。
尚、層Ｂと層Ｂ１は同種である場合もあれば異種である場合もある。

そして、前記の各樹脂は、次ぎの特定の成形条件の下にフイルムに成形し積層されるが、この樹脂中、特に層Ａで使用する前記ブレンド樹脂に関しては、事前に該樹脂が含む水分率をチエックして５００〜３０００ｐｐｍ、好ましくは８００〜２５００ｐｐｍの範囲にあるように調整する必要がある。この水分率の特定は次ぎのような理由による。
層Ａによりもたらされる前記各特性中、特にρｖの発現と層品質に影響するからである。つまり５００ｐｐｍ未満では、最低必要な１０^１２Ω・ｃｍが得難く、３０００ｐｐｍを越えると層に凹凸（気泡によるか）が発生するようになる。
この水分率調整は、ブレンドされた時点でまず水分率を測定し５００ｐｐｍ未満であれば、湿度調整部屋等に放置して加湿調整する。逆に３０００ｐｐｍを越える場合は、乾燥機等に入れて乾燥調整する。
尚、層Ｂと層Ｂ１のポリエチレン系樹脂の水分率は一般に少なく、又層Ａのように大きな影響はないので、敢えてその特定は要しない。しかしながら、これに親水性ＰＥ又は親水性ＰＰの樹脂がブレンドされる場合もあることから、かかる場合には、事前にチエックし５００〜３０００ｐｐｍにあることを確認するのが望ましい。

まず、層Ａ／層Ｂの２層フイルムによるＤ基体フイルムは、次ぎの成形条件によって製造されるが、まずここで層Ｂの積層は次ぎの理由による。
該層は、十分に満足できる拡張性を付与するのに必要な層である。つまり層Ａ自身は、（親水性ＰＥ又は親水性ＰＰの樹脂で改善はされるが）なお十分な拡張性を有していない。この不十分な拡張性を十分な拡張性にまで至らしめるのに、このポリエチレン系樹脂よる層Ｂの積層が必要である。本来ポリエチレン系樹脂は、前記するように拡張性に欠けるにも関らず、ここではこの積層によって逆により助勢作用をし拡張性を高める。

まず層Ａの半導電性フイルムＡは、次の条件で成形される。
前記水分率調整されたブレンド樹脂は、計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、該ブレンド樹脂温度１４５〜２３５℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、約２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたのＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る。

そして層ＢのフイルムＢは、次の条件で成形される。
前記ポリエチレン系樹脂を計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、押出し該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る。

前記成形条件で得られる各フイルムは、積層されてＤ基体フイルムとなるが、この積層手段としては、次の次の２法が例示できる。
その１つが各々別個に得られた各フイルムを、別途ドライラミネーション法により積層する。その２つが２層Ｔダイを使って同時的に積層する、つまり共押出法が例示できる。好ましいのは後者の共押出法である、これは生産性もあるが、より改良された拡張性を有するＤ基体フイルムが得られるからである。
尚、共押出法による積層の場合は、２台の押出機から２層用のＴダイを通して積層されるが、同時合流（積層）の位置により、フイードブロック、マルチマニホールド、マルチスロッドの各ダイがある。何れでも良い。

前記において、半導電性フイルムＡの成形で、まず選択される押出機、つまり押出スクリューは、フルフライト漸減深型スクリュー（計量部〜圧縮部〜供給部に渡ってフルフライトでフライトの高さ、つまり溝深さが漸減深くなっている）（これには連続圧縮と急圧縮とがある）（以下これをＦＦスクリューと呼ぶ。）である。このタイプは、溶融ブレンド樹脂に、必要以上にせん断応力が付加されず、特にρｖの発現を阻害することなく得られ易くなる。
一般にスクリューには、他にトーピード型（計量部にフライトがない）とダルメージ型（計量部がらせん角の大きい浅溝多重ネジ）もあるが、これ等のスクリューは、何れも特に計量部で送り出されてくる溶融ブレンド樹脂に高いせん断応力が付加され易く、特にρｖの発現を阻害する結果になり不適である。

そして前記ＦＦスクリューであっても、特に計量部溝深さが３.５〜７.５ｍｍ、より好ましくは４.０〜６.５ｍｍ、圧縮比が１.５〜２.５、より好ましくは１.６〜２.０のものが選らばれる。この計量部溝深さは、特にρｖの有効な発現に関る要因である。つまりより浅い方に向くと、送り出されてくる溶融ブレンド樹脂に必要以上のせん断応力が付加されるようになり、逆により深い方に向くと吐出量が多くなろうとし、その結果必要以上の樹脂圧が付加されるようになる。このせん断応力は、特にρｖの有効な発現を阻害し、必要以上の樹脂圧は、溶融ブレンド樹脂のスクリュー内での滞留時間が長くなり、特に分散する親水性ＰＥ樹脂成分又は親水性ＰＰ樹脂成分の分解の危険性を招く。従って、これ等の危険性がなく安全にフイルム成形のできる範囲が３.５〜７.５ｍｍと言うことになる。

一方、圧縮比も特定されるが、これは換言すれば、前記計量部溝深さが特定されたならば供給部の溝深さにより決まると言うものである。従って、圧縮比が大きければ供給部の溝深さが深く、小さいと浅いと言うことになる。
この圧縮比は、一般に供給原料の見掛け比重（例えばチップ状であれば小さくてよく、粉末状であればより大きくする）と、より溶融混練の要否（要であれば大きく、否であればより小さく）に関係する。本発明では、可能な限り十分な溶融混練はしない方が良いことから可能な限り圧縮比範囲は小さい方が良く、そして供給原料は、チップ同志でのドライブレンドが好ましいことから、圧縮比は低い範囲が良い。本発明における圧縮比は、この両方のバランスから見い出された範囲で、それが１.５〜２.５である。つまり２.５を越えると必要以上の溶融混練が助長されるようになり、１.５未満では、（見掛け比重の小さいチップであるとは言え）安定した定量連続供給が困難になる。

尚、スクリューの大きさ、つまりＬ／Ｄは、所望する押出量（生産量）によって適宜選ぶことになるが、本発明では前記するように、ρｖの有効な発現を阻害するとか、親水性ＰＥ樹脂成分又は親水性ＰＰ樹脂成分の分解の危険性を招くようなことがあってはならない。Ｌ／Ｄが大きくなればなる程、この両危険性が招くようになるので、あまり大きいのは望ましくない。例えば３５程度、好ましくは３０を越えない方が良い。

そして、更に必要な条件としてＦＦスクリュー押出機内でのブレンド樹脂温度である。
これは、１４５〜２３５℃、好ましくは１５０〜２３０℃の範囲で漸増昇温調整し、Ｔダイ内にある該ブレンド樹脂温度を２１０〜２３０℃の中で一定温度として設定する必要がある（これ等温度は、間接的にはバレル温度とＴダイ温度で決まる）。
ここで該ブレンド樹脂温度の漸増昇温調整の意味は、ＦＦスクリューの供給部領域〜圧縮部領域〜計量部領域に向かって、連続的又は階段的に高温調整すると言うことである。これはこの何れの領域にあっても、その領域での２３０℃を越える急な昇温が起こる危険性があり、これを未然に防ぐためである。従って、昇温は連続的であるのが理想的である。
この最高の２３５℃は、これを越えると特にブレンド樹脂中の親水性のＰＥ樹脂又はＰＰ樹脂の熱分解が起こり易くなり、それに伴う前記の各効果、特にρｖの有効な発現、拡張性及びウェハのチッピングの改善を阻害するようになる。下限の１４５℃は、供給部領域でのブレンド樹脂の予熱であり、これよりも低いと、圧縮部領域での温度をより高くすることになり、（可塑化が行われる）この領域での急な加熱は好ましくないことからである。

Ｔダイから吐出されたフイルム状物の冷却は４０〜１００℃、より好ましくは６０〜９０℃である。４０℃未満での急冷は、フイルム表面が荒れ気味になり、１００℃を越えると冷却効率が悪く生産性の低下も招く。この冷却は温調されたローラに接触することで好ましく行われるが、このローラの配置位置は、引き落し率とも関係して決められる。本発明では引落し率は５〜１０％程度とし、大きくならないようにするのが望ましいが、これはＴダイから吐出されたフイルム状物が柔らかく、且つネックインが大きいためである。従って、このロールは、この５〜１０％の範囲が維持できる位置に設けるのが良い。

尚、その他に樹脂圧があるが、これはこれを変えることで、主として所望する層Ａの厚さと面積（生産量）が変えれる程度に留め、必要以上に高い樹脂圧が掛らないようにする。必要以上の高い樹脂圧は、必要以上のせん断応力と温度上昇に繋がり易くもなる。
尚、樹脂圧は、ＴダイとＦＦスクリューの先端との間に配置されるスクリーンメッシュ付きブレカプレートの目開き度によっても調整できる。ゴミの除去のことも考慮し、適宜選択し取り付けるのが良い。

一方、層Ｂフイルムの成形条件は、基本的には、ポリエチレン系樹脂のフイルム成形で、一般に知られ又は実施されている押出機と成形条件の範囲で良い。しかしながら、ポリエチレン系樹脂に親水性ＰＥ又は親水性の樹脂がブレンドされる場合もあることと、好ましく例示される２層共押出し成形が行われることから、その条件として、可能な限り前記層Ａの成形条件に近いのが望ましい。このことから設定される条件が、計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、押出し該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取ると言うものである
尚、ここでも樹脂圧は、層Ｂフイルムの厚さと面積が得られるような圧力に留め、引き落し率は前記層Ａの場合と同じ範囲で行うのが良い。

そして層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の３層フイルムによるＤ基体フイルムは、次ぎの成形条件によって製造されるが、ここで層Ｂ１の更なる積層の理由は次ぎの通りである。
前記２層をＤ基体フイルムとするダイシング台紙は、層Ａ面がダイシング受台面に接する。しかし該受台面に対する該層Ａ面の滑性は十分であるとは言えない。この面の滑性は親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンド量の増加と共に悪くなる方向にある。そこでこの不十分な層Ａ面の滑性を優れた滑性にしておくのが層Ｂ１による積層である。
又、前記の層Ｂ１によっても拡張性の助勢作用もあり、一層の良化傾向にもなる。更には層Ａに対して両面層が同じポリエチレン系樹脂によりなることで、フイルム反りと言う危険性のないＤ基体フイルムが得られ易いことによる。
尚、Ｂ層とＢ１層とは、前記するように、主たる作用効果は異なることから、それに相応する異種の該樹脂の組み合わせの場合もある。例えばＢ層には（メタ）アクリル酸又はそのエステルとの共重合ポリエチレン，Ｂ１層にはＬＤＰＥと言った組合せである。

この３層Ｄ基体フイルムの製造は、３層で且つ積層順序に注意する以外は、前記２層の場合と同条件で成形される。つまり好ましくは３層共押出し積層により製造するが、この場合は、前記層Ａのブレンド樹脂用押出機、前記層Ｂ及び層Ｂ１の樹脂用押出機は、層Ｂ用樹脂の押出機の合計３台を使用して、層Ａを中心にしてその両サイドに層Ｂ、層Ｂ１が位置するように配置し、３層Ｔダイから前記押出条件により共押出しを行う。相当する３層Ｄ基体フイルムが得られる。ここでも層Ｂ１が、層Ｂと同じ条件で積層されるのも、前記層Ｂと同じように、親水性ＰＥ又は親水性ＰＰの樹脂がブレンドされる場合もあり、また一体的積層が行われ易いことによる。
尚、３層Ｔダイにも同時合流（積層）の位置により、フイードブロック、マルチマニホールド、マルチスロッドの各ダイがある。何れでも良い。
又、前記各Ｄ基体フイルムは、Ｔダイ法が好ましく採用されるが、これがインフレーション法によっても製造できないものではない。
又、層Ａ、層Ｂ、層Ｂ１に使用される前記各樹脂に、一般に知られるオレフィン系樹脂の添加剤（例えば酸化防止剤、耐候剤等）の微量添加はあっても良い。

尚、前記ポリエチレン系樹脂による層Ｂ、層Ｂ１は、基本的には電気絶縁層、つまり親水性ＰＥ又は親水性ＰＰの樹脂はブレンドされない層で良い。しかし、特に層Ａにブレンドする量が少ない範囲で使用される場合、層Ａの層厚が薄い場合又は層Ｂ及び／又は層Ｂ１の層厚が厚くてρｖ１０^１２Ω・ｃｍも得難い場合には、許容範囲内でブレンドして、この層Ａのρｖに加勢し発現するようにするのも良い。この該両樹脂ブレンドの許容範囲内の意味であるが、これは特に層Ｂによる拡張性、層Ｂ１による滑性に悪影響がでない量であり、その量は例えば２０質量％以下、好ましくは１５質量％以下３質量％以上と少量が良い。

前記製造方法により得られるＤ基体フイルムの厚さ構成は、前記各効果の有効な発現と用途等を考慮して適宜決められるが、例えば有効な用途の一つであるダイシング用の場合を例示すると次ぎの通りである。

まず層Ａ／層Ｂの場合であるが、（中心層である）層Ａは、少なくとも層Ｂよりも厚く設定する。これは特にダイシングにおけるダイサーが必要とする切り込み深さ、（層Ｂが電気絶縁層であっても）必要とするρｖ１０^９〜１０^１２Ω・ｃｍがより容易に得られることによる。つまり層Ｂよりも厚くした方が良いのは、この切り込みを安全且つ確実に行うためには、層Ｂをカット通過して層Ａにまで達する必要があるが、更に層Ａを通過して深く切り込んでは良くないので、この層Ａ中で停止する必要があるからである。
そして、このρｖであるが、基本的には、前記の通り親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂のブレンドによって得られるが、しかしこの層Ａの厚さが特に薄い範囲では、このρｖの円滑な発現に影響し得難くなると言うことからでもある。
そこで、その層Ａ／層Ｂの具体的厚さであるが、層Ａは５０〜２００μｍ、好ましくは６０〜１５０μｍである。５０μｍ未満は前記切り込み深さが不足であり、ρｖが得がたくなり、２００μｍを越えると、必要以上の厚さであり、硬くなり取扱い上も良くない。
一方、層Ｂは５〜２５μｍ、好ましくは１０〜２０μｍである。５μｍ未満では、前記する特に拡張性においての助勢作用が働かなくなり、２５μｍを越すと仮に前記の限度以内（２０質量％）で親水性ＰＥ樹脂をブレンドしても必要とする上限のρｖ１０^１２Ω・ｃｍも得難くなる。

又、層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の場合は、次ぎの通り例示できる。
層Ａ、層Ｂは前記の通りの厚み構成でよいが、層Ｂに対する層Ｂ１は、本来の助勢作用である滑性の付与からは、層Ｂよりも薄くて良い。しかしＤ基体フイルムとして反り発生の危惧からは同厚さで設定するのが良い。

又、前記の通り製造されたＤ基体フイルムには、半導電性も付与されている。特にその半導電性は、電気抵抗中のρｖであり、これは主として中心層である層Ａ中の親水性ＰＥ又は親水性ＰＰの樹脂のブレンド量と、必要以上の溶融混練はせずに、前記成形条件によってもたらされる。その範囲は約１０^８Ω・ｃｍ以上であり、適宜用途によって変えることができる。
本発明で、有効な用途であるダイシング用では、このρｖの発現以外に、前記拡張性等他の特性の改善も行い、バランスすることが必要である。この特性改善バランスからは１０^９〜１０^１２Ω・ｃｍ、より好ましく１０^１０〜１０^１１Ω・ｃｍのＤ基体フイルムである。つまり下限の１０^９Ω・ｃｍは、このρｖは本来除電作用からは低い程良い。しかしこれよりも低いと他の特性改善の更なる効果が出ず、１０^１２Ω・ｃｍを越えると、ウエハピックアップ時の静電気発生のトラブルを効果的に防ぐことができなくると共に、他の特性改善効果が見られない。
尚、このρｖは、層Ａ／層Ｂ又は層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１の両面に直流電圧を５００Ｖを印加して測定した時の電気抵抗率、つまり構成層全体が有する体積抵抗率である。従って、表面の有する表面抵抗率とは本質で異なるものである。これは仮に表面抵抗率が１０^９〜１０^１２Ω／□、更にはそれ以下の範囲にあるからと言っても、このピックアップ時の静電気発生の問題解決には必ずしもならないからである。つまり静電気防止の本質的な解決のためには、表面で発生した静電気が直ちにアースされ系外に逃げなければならず、その為にはＤ基体フイルム全体が半導電性、つまりρｖをもって成っていなけねばならない。これが単に表面にのみ所定の抵抗率を有するダイシング台紙では、静電気は一瞬流れても更に系外にまで容易には流れない。その結果表面で蓄電されて絶縁破壊を起すに至る場合もあり、静電気発生の本質的問題解決にはならない。

本発明における前記各効果は、前記するように、Ｄ基体フイルム中の層Ａの中枢的作用に基づくが、その発現が、ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂中に存在する親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分散状態に関係する。このことは、前記好ましい製造方法として記載する、必要以上のせん断応力が付加されるような、例えば２軸押出機による溶融混練下での製造は良くないと言うことからも考えられる。
一般に樹脂同志のブレンドにしても、ある種の添加剤をブレンドするにしても、十分なる溶融混練の下で成形し、これ等ブレンド物質を可能な限り均一分散した状態にするのが常套手段になっている。ところが本発明にあっては、全く逆で十分なる溶融混練は可能なかぎり避けることが重要な手段となっている。

ポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂中に存在する親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂の分散状態を確認する為に、後述する実施例１（単にドライブレンドに留めたものを原料とする場合）と比較例７（十分な溶融２軸混練したものを原料とする場合）とによって得られた２層フイルムを使って、その断面を走査型電子顕微鏡によって観察し、その拡大写真（倍率５０００倍）を撮った。その結果を図１と図２に示す。ここで図１が実施例１、図２が比較例７である。各図で白っぽい部分が親水性ＰＰ樹脂のペレスタット３００、黒っぽい部分がマトリックス樹脂の結晶性ＰＰ樹脂である。分散状態に差のあることが良く判る。つまり実施例１が親水性ＰＰ樹脂が連続した多数の層状で分散しているのに対して、比較例７では、（部分的には層状もあるが）大部分がその層状が切れて孤立的分散状態になっている。つまり、図１ではマトリックス樹脂である（電気絶縁性）結晶性ＰＰ樹脂の間隙が非常に狭いのに対し、図２ではマトリックス樹脂である（電気絶縁性）結晶性ＰＰ樹脂の間隙が非常に広い。
このことは、効果の一つのρｖを比較すると、実施例１の方がはるかに小さい電気抵抗を示している。これはより電気が通り易い状態にあり、これが多数の層状分散の親水性ＰＰ樹脂によってもたらされていると考えられる。
ちなみに両サンプルを２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に４８時間放置した後、オネストメ−タにより電荷半減期（秒）を測定して見たところ、実施例１では１秒、比較例７では４秒で電荷が半減した。この結果は、仮にダイシングした場合に静電気がＤ基体フイルム内に発生した場合、実施例１は比較例７よりも４倍の速度で早く除電されることになる。

前記の製造方法によれ得られた前記Ｄ基体フイルムは、一般にはこのままでは使用されない。層Ｂ側に被ダイシング部材を粘着固定する為の粘着層を設ける必要があるからである。この粘着層の厚さは、（少なくとも粘着性発現に必要な厚さは必要であるが）必要以上に厚くすることは前記ρｖ発現の点からも好ましくない。この点から１０μｍ前後が例示される。
尚、この粘着層には、一般的なアクリル系、ゴム系の粘着性樹脂、電子線照射による粘着性低下性樹脂等が使用される。これ等樹脂による粘着層の積層は、例えば別途離型紙に該粘着性樹脂をグラビヤロール等で均一にコーテングしておいて、これを層Ｂ面に転移・積層することで形成される。

最終得られた粘着層付きＤ基体フイルムは、ダイシング台紙となるが、一般にこのままでの使用はなく、例えばウエハダイシング用の場合には、テープ状にカット加工され、離型紙を介してロール巻きにして使用される。

以下に比較例、参考例と共に実施例でより詳細に説明する。
尚、本文中及び以下の各例で言う拡張性とρｖは次の通り測定して得た値である。
●拡張性、
各例で得た（Ｄ基体）フイルムをサンプルとして、これに予め１０×１０ｍｍのマス目を描写しておく。そして直径３００ｍｍの円形にカットして、これを外径１５０ｍｍの円筒体（自動的に上下動する）の表面に当接し、該フイルムの端部全周囲をチャック固定する。次ぎに該円筒体を２００ｃｍ／分の速度で２０ｍｍ押し上げ該フイルムを全方向に拡張する。そして中央に位置するマス目の縦と横方向の伸長を測る。縦と横方向の長さが何れも１１０％以上であれば、拡張性に優れるフイルムとして〇、少なくとも一方の伸びが１１０％未満であれば拡張性に劣るフイルムとして×と記す。
●ρｖ（Ω・ｃｍ）
各例で得たフイルムをＡ３サイズにカットして、これの両面にＤＣ電圧５００ｖ印加して、１０ヶ所に渡って三菱化学株式会社製の抵抗測定器“ハイレスタＩＰ・ＨＲブロ−ブ”にてρｖを測定する。
尚、測定は１０秒経過後に行い、その値は平均値で示す。

（実施例１）
◎層Ａ用樹脂、
ｂＰＰ樹脂として、結晶性ＰＰ樹脂（株式会社グランドポリマー製、品種Ｆ３２７で少量のエチレンがランダムに共重合されている。）６０質量％と親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット３００、融点１３５℃）４０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は２４００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
エチレンを主成分とするエチルアクリレートとの共重合エチレン樹脂（三井デユポンポリケミカル株式会社製商品名ＥＶＡＦＬＥＸ品種ＥＥＡのＡ―７０１、軟化温度７３℃）で水分率は１００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ａ／層ＢからなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ６.２ｍｍ、圧縮比１.８、
◎成形条件・・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１８０℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１９０〜２１５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２０５〜２３５℃に漸増昇温調整、樹脂圧２１.５ＭＰａ、引き落とし率７.０％、冷却ロール温度８０℃。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ１.５ｍｍ、圧縮比３.０、
◎成形条件・・・押出温度は供給部領域に相当する部分のバレル温度１５０〜１７５℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１８５〜１９５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度２００〜２０５℃に漸増昇温調整、樹脂圧１８.６ＭＰａ、引き落とし率７.０％、冷却ロール温度８０℃。

前記にて得られた２層Ｄ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ６５μｍ、層Ｂ１５μｍであった。層Ａが４倍強厚いためか殆んど反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（実施例２）
◎層Ａ用樹脂、
ｂＰＰ樹脂として、ＰＰ樹脂系ブレンド樹脂（非晶性ポリオレフィン樹脂と結晶性ＰＰ樹脂とのブレンド樹脂で、宇部興産株式会社製、品種ＣＡＰ３５０、融点１３５℃）６０質量％と実施例１と同じ親水性ＰＰ樹脂４０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は１７００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
エチレンとブチルアクリレート（約７質量％含有）との共重合エチレン樹脂（アトフィナジャパン株式会社製商品名ロトリル品種７ＢＡ０１、融点１０７℃）で水分率は２００ｐｐｍ。
◎層Ｂ１用樹脂、
ＬＤＰＥ樹脂（宇部興産株式会社製、品種Ｆ５２２Ｎ、融点１０９℃）で水分率は１５０ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１からなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎ＦＦスクリュー押出機・・・Ｌ／Ｄ＝２８、計量部溝深さ４.０ｍｍ、圧縮比２.０、
◎成形条件・・・実施例１と同じ、但し樹脂圧２１.０ＭＰａ。
＜層Ｂ用及び層Ｂ１用の押出機と成形条件＞
◎実施例１の層Ｂ用と同じ、但し樹脂圧は各１８.６ＭＰａ。

前記にて得られた３層Ｄ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ６０μｍ、層Ｂ及び層Ｂ１各１０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（実施例３）
◎層Ａ用樹脂
ｂＰＥ樹脂として、ＬＤＰＥ樹脂（宇部興産株式会社製、品種Ｆ５２２Ｎ、融点１０９℃）
５０質量％と実施例１と同じ親水性ＰＰ樹脂５０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で水分率は１０００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
実施例１と同じＥＶＡＦＬＥＸ品種ＥＥＡのＡ―７０１。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２００℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ａ／層ＢからなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎押出温度を供給部領域に相当する部分のバレル温度１４５〜１７０℃、圧縮領域に相当する部分のバレル温度１７５〜１８５℃、計量部領域に相当する部分のバレル温度１９０〜２０５℃に漸増昇温調整し、樹脂圧１９.６ＭＰａに変更する以外は実施例１と同じ。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧１７.６ＭＰａ。

得られた２層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ６０μｍ、層Ｂ２０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（実施例４）
◎層Ａ用樹脂
ｂＰＰ樹脂として実施例２と同じブレンドＰＰ系樹脂”ＣＡＰ３５０”６５質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”３５重量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は９００ｐｐｍ。
◎層Ｂ、層Ｂ１用樹脂（共通）、
実施例２と同じＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”８０質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”２０質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１５００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１からなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎実施例２と同じ。但し樹脂圧は２０.６ＭＰａ。
＜層Ｂ用及び層Ｂ１用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧は１９．６ＭＰａ。

得られた３層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａ４０μｍ、層Ｂ及び層Ｂ１は２０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（実施例５）
◎層Ａ用樹脂
ｂＰＰ樹脂として実施例２と同じブレンドＰＰ系樹脂”ＣＡＰ３５０”５３質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”４７質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１５００ｐｐｍ。
◎層Ｂ、層Ｂ１用樹脂（共通）、
実施例２と同じＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”で、水分率１００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の３台の押出機と成形条件とによって、温度２２５℃に温調されたスリット幅６００μｍの３層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ｂ／層Ａ／層Ｂ１からなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎実施例２と同じ。
＜層Ｂ用及び層Ｂ１用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。

得られた３層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａが６０μｍ、層Ｂ及び層Ｂ１が１０μｍであった。反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（実施例６）
◎層Ａ用樹脂、
ｂＰＰ樹脂として、実施例１と同じ結晶性ＰＰ樹脂”品種Ｆ３２７”５０質量％とポリスチレンエラストマー（水添スチレンーブタジエン共重合エラストマー）（日本スチレンラバー株式会社製、品種ダイナロン１３２０Ｐ）１５質量％、そして同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”３５質量％との３種をタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は１２００ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
実施例２と同じＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”８５質量％と同じ親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”１５質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は５００ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２１５℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して２層からなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧２１.６ＭＰａ。
＜層Ｂ用の押出機と成形条件＞
◎実施例１と同じ。但し樹脂圧１９.６ＭＰａ。

得られたＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層の厚さは層Ａが６０μｍ、層Ｂが２０μｍであった。殆んど反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（実施例７）
◎層Ａ用樹脂
ＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”７２質量％と親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”２８質量％とをタンブルミキサーにてドライブレンドしたブレンド樹脂で、水分率は９５０ｐｐｍ。
◎層Ｂ用樹脂、
ＬＤＰＥ樹脂”Ｆ５２２Ｎ”で水分率１４０ｐｐｍ。
以上の各樹脂を原料として、これを下記内容の２台の押出機と成形条件とによって、温度２０５℃に温調されたスリット幅６００μｍの２層用Ｔダイから共押出しを行い、同時積層して層Ａ／層Ｂの２層からなるＤ基体フイルムを得た。

＜層Ａ用及び層Ｂ用の押出機と成形条件＞
両層共同じで、実施例１の層Ｂ用の押出機と成形条件。

前記にて得られた２層のＤ基体フイルムの全厚は８０μｍで、各層は層Ａが６０μｍ、層Ｂは２０μｍであった。殆んど反りもなく、一体的積層の状態であった。該フイルムをサンプルとして拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（比較例１）
実施例１と同じ層Ａ用樹脂を使って、温度２２５℃に制御されたスリット幅６００μｍの単層Ｔダイから、同じ層Ａ用の押出機と成形条件によって層Ａのみからなる単層フイルムを得た。但し樹脂圧は２１.６ＭＰａ。
得られた該フイルムの厚さは８０μｍであり、これの拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（比較例２）
実施例１において、層Ａ用樹脂の結晶性ＰＰ樹脂”Ｆ３２７”と親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”とのブレンド比を８５質量％と１５質量％とに変える以外、他の種々条件は同じで２層共押出しを行い、２層フイルムを得た。該フイルムの全厚は８０μｍで、各厚さは層Ａが６０μｍ、層Ｂが２０μｍであった。このフイルムのについても拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
尚、このブレンド樹脂の水分率は７００ｐｐｍであった。

（比較例３）
実施例１において、層Ａ用樹脂の結晶性ＰＰ樹脂”Ｆ３２７”と親水性ＰＰ樹脂”ペレスタット３００”とのブレンド比を３５質量％と６５質量％とに変える以外、他の種々条件は同じで２層共押出しを行い、２層フイルムを得た。該フイルムの全厚は７０〜８５μｍでバラツキがあった（これは層Ａ用に相当するブレンド樹脂自身の成形性が悪くなっていることによると考えられる）。このフイルムについても拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
尚、このブレンド樹脂の水分率は１５００ｐｐｍであった

（比較例４）
実施例１において、層Ａで使用する押出機を計量部溝深さ２.０ｍｍ、圧縮比３.０のＦＦスクリュー押出機に変える以外は、同じ条件にて、共押出し成形を行って２層からなる積層フイルムを得た。外観上は実施例１と同じであった。このフイルムについて拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（比較例５）
実施例１において、層Ａ用のＦＦスクリュー押出機のバレル温度を供給部領域に相当する部分１５０〜１６５℃、圧縮領域に相当する部分１８０〜１９５℃、計量部領域に相当する部分２１０〜２４５℃とする以外は、同じ条件にて、共押出し成形を行って２層からなる積層フイルムを得た。
このフイルムについて拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

（比較例６）
実施例１と同じドライブレンドで得たブレンド樹脂を２分して、一方はＲＨ６５％の調湿部屋に放置、加湿して水分率３３００ｐｐｍに、もう一方は４０℃で真空乾燥して水分率３７０ｐｐｍに各調整した。

そして、前記の２種の各ブレンド樹脂を層Ａ相当樹脂として、実施例１と同じ条件にて２層共押出しを行い、各々の２層フイルムを得た。水分率３７０ｐｐｍ及び３３００ｐｐのブレンド樹脂による２層フイルムを各々３７Ｆ、３３０Ｆと呼び、各々について拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。
尚、３７Ｆは実施例１のＤ基体フイルムと外見上には差は見られなかったが、３３０Ｆは層Ａに相当する層の表面に（極めて微細ではあるが）多数の凹凸が見られた。

（比較例７）
実施例１における層Ａ用樹脂として、まずタンブルミキサーにてドライブレンドした後、更に２軸溶融混練押出機（Ｌ／Ｄ＝７／１、異方向回転で樹脂は内側運び）（バレル加熱温度は１５０〜２０５℃に漸増高温）にて溶融混練しつつガットとして押出し、冷却と共にチップカット（約１.５ｍｍ径×２ｍｍ）した。この混練ブレンド樹脂を層Ａ用樹脂として用いる以外は、実施例１と同じ条件で成形積層し２層のフイルムを得た。得られた該フイルムの厚さは８０μｍであり、層Ａは６５μｍ、層Ｂは１５μｍであり、外観上は該例と差はなかった。これの拡張性、ρｖを測定し表１にまとめた。

実施例１の２層フイルムの断面を走査型電子顕微鏡により写真撮影（５０００倍）したもの比較例７の２層フイルムの断面を走査型電子顕微鏡により写真撮影（５０００倍）したもの

符号の説明

前記各写真で白っぽい部分が親水性ＰＰ樹脂、黒っぽい部分がマトリックスのｂＰＰ樹脂に相当

Claims

次ぎの方法によって得られる半導電性フイルムＡとフイルムＢとが共押出積層されることを特徴とする半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法。
＜半導電性フイルムＡ＞
４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのドライブレンド樹脂であって、該ドライブレンド樹脂の有する水分率を５００〜３０００ｐｐｍに調整し、これを計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、該ブレンド樹脂温度１４５〜２３５℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＡ、
＜フイルムＢ＞
ポリエチレン系樹脂を計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＢ。
次ぎの方法によって得られる半導電性フイルムＡ、フイルムＢ及びフイルムＢ１が、該フイルムＢ／該フイルムＡ／該フイルムＢ１の順で共押出積層されることを特徴とする半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法。
＜半導電性フイルムＡ＞
４０〜７５質量％のポリプロピレン系樹脂又はポリエチレン系樹脂と６０〜２５質量％のポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖にポリオキシアルキレン鎖がブロック結合されている親水性ポリエチレン樹脂又は親水性ポリプロピレン樹脂とのドライブレンド樹脂であって、該ドライブレンド樹脂の有する水分率を５００〜３０００ｐｐｍに調整し、これを計量部溝深さ３.５〜７.５ｍｍ、圧縮比１.５〜２.５、該ブレンド樹脂温度１４５〜２３５℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＡ、
＜フイルムＢ及びフイルムＢ１＞
ポリエチレン系樹脂を計量部溝深さ１.５〜３.０ｍｍ、圧縮比２.５〜３.５で、該樹脂温度１５０〜２１０℃の範囲で漸増昇温調整されてなるフルフライト漸減深型スクリュー押出機に供給し、温度２１０〜２３０℃の中で一定温度に制御されたＴダイからフイルム状で押出し、無延伸で４０〜１００℃で冷却して引取る方法による該フイルムＢ及び該フイルムＢ１。
直流電圧５００V印加の下で１０^９〜１０^１２Ω・ｃｍの体積抵抗率を有する請求項１又は２に記載の半導電性ダイシング用基体フイルムの製造方法。