JP4363190B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4363190B2 JP4363190B2 JP2004003174A JP2004003174A JP4363190B2 JP 4363190 B2 JP4363190 B2 JP 4363190B2 JP 2004003174 A JP2004003174 A JP 2004003174A JP 2004003174 A JP2004003174 A JP 2004003174A JP 4363190 B2 JP4363190 B2 JP 4363190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- terminal
- external connection
- module
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 171
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
- A01C—PLANTING; SOWING; FERTILISING
- A01C1/00—Apparatus, or methods of use thereof, for testing or treating seed, roots, or the like, prior to sowing or planting
- A01C1/04—Arranging seed on carriers, e.g. on tapes, on cords ; Carrier compositions
- A01C1/044—Sheets, multiple sheets or mats
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
- E02B—HYDRAULIC ENGINEERING
- E02B3/00—Engineering works in connection with control or use of streams, rivers, coasts, or other marine sites; Sealings or joints for engineering works in general
- E02B3/04—Structures or apparatus for, or methods of, protecting banks, coasts, or harbours
- E02B3/12—Revetment of banks, dams, watercourses, or the like, e.g. the sea-floor
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
- E02D—FOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
- E02D17/00—Excavations; Bordering of excavations; Making embankments
- E02D17/20—Securing of slopes or inclines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ocean & Marine Engineering (AREA)
- Soil Sciences (AREA)
- Environmental Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Paleontology (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
導体装置及びその製造方法に関する。
図9は2個のMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)101を一つの絶縁性基板に搭載した半導体モジュール100(いわゆる2in1)であり、図10は6個のMOSFET201を一つの絶縁性基板に搭載した半導体モジュール200(いわゆる6in1)である。これらの半導体モジュール100,200は、いずれも、モータ駆動用インバータ装置のアームを構成している。半導体モジュール100は、2つのMOSFET101を直列接続した構成となっている。また、半導体モジュール200は、2つのMOSFET201を直列接続した回路を3個並列接続した構成となっている。
上記外部接続端子は、上記半導体素子の第1の電極と他の上記半導体素子の第2の電極を外部接続する第3の外部接続端子を含むことを特徴とする。
上記半導体素子の第1の電極同士を第1の外部接続端子により外部接続し、上記半導体素子と第2の電極同士を第2の外部接続端子により外部接続することを特徴とする。
上記半導体素子の第1の電極と他の上記半導体素子の第2の電極を第3の外部接続端子により外部接続することを特徴とする。
装置を製造できる。
本発明は少なくとも1つの半導体素子からなる第1及び第2の半導体モジュールと、前記第1及び第2の半導体モジュールを収納するケースと、前記各半導体モジュールの主電極を上記ケース外部に導出する複数の端子導体と、上記第1の半導体モジュールと上記第2の半導体モジュールの上記端子導体間は外部接続端子によりモジュール間を並列及び/または直列に接続可能であることを特徴とする半導体装置を提供する。
上記外部接続端子は、第1の半導体モジュールの第1の電極の端子導体と第2の半導体モジュールの第2の電極の端子導体を外部接続する第3の外部接続端子を含むことを特徴とする。
本発明によれば、少なくとも1個以上の半導体素子を備えた半導体モジュールを外部接続端子によりモジュール間を並列接続及び/または直列接続して1パッケーッジの製品として提供できるので、多様な製品を1パッケーッジの半導体装置として提供可能となる。また、それらの各製品において部品(該半導体モジュール)の共通化が可能となるため、量産効果によりそれら各製品の製造コストを低減できる。また、さらに、複数の半導体モジュール内の半導体素子を外部接続端子によりモジュール間を並列接続した製品においては、各半導体モジュールの半導体素子の電気的特性を揃えることにより、従来のように個別の半導体パッケーッジ製品を並列接続した製品と比較して、許容電流等の電気的特性のディレーティングを小さくすることができる。また、最大許容電流が異なるコンパクト化された1パッケーッジの製品を幅広く製造でき、豊富な製品ラインナップをユーザに提供できる。
図1は、本発明の実施形態の半導体装置の外部接続前の形態を示す図である。図1に示す半導体装置を、便宜上、半導体装置基板10と呼ぶことにする。
ケース11は、MOSモジュール部12(第1のMOSモジュール部)とMOSモジュール部14(第2のMOSモジュール部)を備えている。
同図に示す半導体装置30は、回路及び外部接続構成は実施例1の半導体装置20と同様であるが、外部接続端子32は導体端子16、17−1、17−2、18−1、18−2、19をカバーする長方形状の導電体平板から構成し、外部接続端子34は導体端子17−1、17−2、19をカバーする六角形状の導電体平板を構成し、正極外部接続端子32と負極外部接続端子34間に絶縁部(シート等)を設けることにより、半導体装置20よりもインダクタンスを低減させ、さらに、ディレーティングを少なくしたものである。
図6に示すように、MOSモジュール部12とMOSモジュール部14(図6では不図示)の表面に、図5の上面図に示す形状で負極外部接続端子34を設け、さらに、その負極外部接続端子34の上全体を覆うようにシート状の絶縁部36を設ける。そして、さらに、その絶縁部36の上に正極外部接続端子32を設ける。この正極外部接続端子32は、図5の上面図に示す形状で設ける。したがって、正極外部接続端子32の一部は、MOSモジュール部12及びMOSモジュール部14の表面に設けられる。このとき、絶縁部36は、正極外部接続端子32と負極外部接続端子34が接触しないように設けられる。
図7に示す半導体装置40は、正極外部接続端子42と負極外部接続端子44に加え、さらに、中間外部接続端子48によりモジュール部12、14間を外部接続を使用することにより、MOSモジュール部12とMOSモジュール部14が外部接続端子によりモジュール間を外部接続された構成となっている。図8は、半導体装置40の回路図である。
FET13,15を直列接続しているが、本発明においては、直列接続されるn−MOSFETの個数は限定されるものではなく任意である。
12 MOSモジュール部(第1のMOSモジュール部)
13 n−MOSFET
16 ドレイン電極と接続される端子導体
17−1 ソース電極と接続される端子導体
17−2 ソース電極と接続される端子導体
14 MOSモジュール部(第2のMOSモジュール部)
15 n−MOSFET
18−1 ドレイン電極と接続される端子導体
18−2 ドレイン電極と接続される端子導体
19 ソース電極と接続される端子導体
20 半導体装置(実施例1)
22 正極外部接続端子
24 負極外部接続端子
30 半導体装置(実施例2)
32 正極外部接続端子
34 負極外部接続端子
36 絶縁部
40 半導体装置(実施例3)
42 正極外部接続端子
44 負極外部接続端子
48 中間外部接続端子
Claims (1)
- 第1の電極と第2の電極を備える半導体素子を1つ以上備える半導体モジュールがケースに複数収容され、前記半導体モジュールは、前記半導体素子の第1の電極を前記ケース外部に導出して構成される第1の端子導体と、前記半導体素子の第2の電極を前記ケース外部に導出して構成される第2の端子導体と、を備え、
一つの前記第1の端子導体と二つの前記第2の端子導体とを備える第1の半導体モジュールと、二つの前記第1の端子導体と一つの前記第2の端子導体とを備える第2の半導体モジュールと、を対向して配置し、
前記第1の半導体モジュールの一つの前記第1の端子導体と前記第2の半導体モジュールの二つの前記第1の端子導体が、隣り合うように配置するとともに、前記第1の半導体モジュールの二つの前記第2の端子導体と前記第2の半導体モジュールの一つの前記第2の端子導体が隣り合うように配置し、
前記半導体モジュールの第1の端子導体同士を前記ケース外部で接続する第1の外部接続端子と、前記半導体モジュールの第2の端子導体同士を前記ケース外部で接続する第2の外部接続端子により、前記ケース内部に配置された複数のモジュールを並列接続し、
前記第1の半導体モジュールの一つの前記第1の端子導体と前記第2の半導体モジュールの二つの前記第1の端子導体を覆う前記第1の外部接続端子は、凹6角形状の導電体平板であり、
前記第1の半導体モジュールの前記第1の端子導体と前記第2の端子導体と、前記第2の半導体モジュールの前記第1の端子導体と前記第2の端子導体を覆う前記第2の外部接続端子は、長方形状の導電体平板であり、
前記第1の外部接続端子と前記第2の外部接続端子の間に前記第1の外部接続端子を覆う形状の絶縁部を設ける、
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004003174A JP4363190B2 (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
TW094100008A TWI256127B (en) | 2004-01-08 | 2005-01-03 | Semiconductor apparatus and a production method thereof |
US11/029,915 US7397116B2 (en) | 2004-01-08 | 2005-01-04 | Semiconductor apparatus and production method thereof suitable for electric power devices |
EP05000122.1A EP1553687B1 (en) | 2004-01-08 | 2005-01-05 | Semiconductor apparatus and a production method thereof |
KR1020050001890A KR100679910B1 (ko) | 2004-01-08 | 2005-01-07 | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 |
CNB2005100038052A CN100521198C (zh) | 2004-01-08 | 2005-01-10 | 半导体装置及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004003174A JP4363190B2 (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005198443A JP2005198443A (ja) | 2005-07-21 |
JP4363190B2 true JP4363190B2 (ja) | 2009-11-11 |
Family
ID=34587709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004003174A Expired - Fee Related JP4363190B2 (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7397116B2 (ja) |
EP (1) | EP1553687B1 (ja) |
JP (1) | JP4363190B2 (ja) |
KR (1) | KR100679910B1 (ja) |
CN (1) | CN100521198C (ja) |
TW (1) | TWI256127B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4567570B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2010-10-20 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP5055972B2 (ja) | 2006-01-12 | 2012-10-24 | 株式会社豊田自動織機 | 産業車両の荷役装置 |
JP5333814B2 (ja) | 2007-09-12 | 2013-11-06 | アイシン精機株式会社 | パワー半導体モジュール、インバータ装置、及びインバータ一体型モータ |
CN103125022B (zh) * | 2010-07-01 | 2016-01-20 | 三菱电机株式会社 | 功率半导体模块、电力转换装置和铁路车辆 |
JP2012165621A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Toshiba Corp | 電力変換装置 |
CN103066862B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-09-23 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种高压半桥igbt逆变模块 |
DE102013102707A1 (de) * | 2013-03-18 | 2014-09-18 | Sma Solar Technology Ag | Wechselrichter mit mindestens einer Wechselrichterbrücke zwischen zwei Busbars |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0628292B2 (ja) | 1988-11-11 | 1994-04-13 | 富士電機株式会社 | 逆阻止形トランジスタモジュール |
JP2656416B2 (ja) * | 1991-12-16 | 1997-09-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法、並びに半導体装置に用いられる複合基板および複合基板の製造方法 |
JP2993278B2 (ja) * | 1992-06-26 | 1999-12-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
EP0710983B1 (de) * | 1994-11-07 | 2001-02-28 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Brücken-Modul |
US5541453A (en) | 1995-04-14 | 1996-07-30 | Abb Semiconductors, Ltd. | Power semiconductor module |
CN1155165A (zh) | 1995-11-24 | 1997-07-23 | 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 | 功率半导体组件系统 |
JP3085453B2 (ja) | 1996-09-06 | 2000-09-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジュール及びこれを用いたインバータ装置 |
JP2000350475A (ja) | 1999-05-31 | 2000-12-15 | Hitachi Ltd | 半導体回路 |
JP2001036005A (ja) | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP4177571B2 (ja) | 2001-09-20 | 2008-11-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP4066644B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2008-03-26 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置、半導体装置の配線方法 |
JP3780230B2 (ja) * | 2002-07-03 | 2006-05-31 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジュール及び電力変換装置 |
GB0226714D0 (en) * | 2002-11-15 | 2002-12-24 | Bombardier Transp Gmbh | Converter module |
-
2004
- 2004-01-08 JP JP2004003174A patent/JP4363190B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-01-03 TW TW094100008A patent/TWI256127B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-01-04 US US11/029,915 patent/US7397116B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-05 EP EP05000122.1A patent/EP1553687B1/en not_active Not-in-force
- 2005-01-07 KR KR1020050001890A patent/KR100679910B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-10 CN CNB2005100038052A patent/CN100521198C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1553687A3 (en) | 2012-02-22 |
TWI256127B (en) | 2006-06-01 |
US7397116B2 (en) | 2008-07-08 |
KR100679910B1 (ko) | 2007-02-07 |
KR20050074292A (ko) | 2005-07-18 |
CN1638123A (zh) | 2005-07-13 |
US20050151167A1 (en) | 2005-07-14 |
EP1553687A2 (en) | 2005-07-13 |
JP2005198443A (ja) | 2005-07-21 |
CN100521198C (zh) | 2009-07-29 |
EP1553687B1 (en) | 2016-07-27 |
TW200529409A (en) | 2005-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3573096B1 (en) | Semiconductor module | |
JP7457812B2 (ja) | 半導体モジュール | |
KR100679910B1 (ko) | 반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
US10027094B2 (en) | Power module, power converter and drive arrangement with a power module | |
CN107492531B (zh) | 半导体装置 | |
US11817794B2 (en) | Electronic circuit module | |
US10505489B2 (en) | Power module for an electric motor | |
CN109841598B (zh) | 多相半桥驱动器封装以及制造方法 | |
WO2018180235A1 (ja) | 半導体パッケージ装置、およびその製造方法 | |
US6838830B2 (en) | Half-bridge | |
JP2002353406A (ja) | 半導体装置 | |
US8125071B2 (en) | Package structure utilizing high and low side drivers on separate dice | |
JP2002171768A (ja) | 電力変換装置 | |
JP4246040B2 (ja) | 半導体装置の実装体 | |
US12002782B2 (en) | Semiconductor device with plate-shaped conductor | |
US20230307332A1 (en) | Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module | |
EP4273925A1 (en) | Packaged electronic device comprising a plurality of power transistors | |
WO2023243169A1 (ja) | 電力変換装置 | |
KR100344225B1 (ko) | 전력 반도체 모듈의 수분침투 방지장치 | |
JP2022125522A (ja) | 半導体装置 | |
KR20190087686A (ko) | 반도체 장치 | |
JPH11312771A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の配置方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090810 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4363190 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120828 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130828 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |