JP4327538B2 - 端子カバー - Google Patents

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本発明は、回路遮断器の端子部を被覆する端子カバーに関するものである。
従来、回路遮断器２１の端子部２２を被覆するには、端子カバー２３に封印ピンや封印プレートといった別の部品２４を取りつけ、これらの部品２４を針金２５等で固定し、端子カバー２３が回路遮断器２１から外れないようにしていた。
特開平７−２１１２１９号公報
しかしながら、上記技術では、少なくとも端子カバー２３と封印ピン等の別の部品２４との二つが必要となり、部品点数が増える上、これらの部品２４は回路遮断器の大きさに合わせて小さいことが多く、紛失の虞があった。
そこで本発明では、部品点数を削減し加工費を低減させた封印可能な端子カバーを提供することを目的とし、その構造は、端子カバーは、弾性を有する素材で断面略Ｌ字状に形成され、端部には係止突起を形成すると共に、押すことで、端子カバーの上面部をたわませることのできる、表面にワイヤ挿通孔を形成した凸部を、凸部を挟んで係止突起と反対の端部にワイヤ挿通環を形成することを特徴とする。
本発明に係る端子カバーは、端子カバーは、弾性を有する素材で断面略Ｌ字状に形成され、端部には係止突起を形成すると共に、押すことで、端子カバーの上面部をたわませることのできる、表面にワイヤ挿通孔を形成した凸部を、凸部を挟んで係止突起と反対の端部にワイヤ挿通環を形成するため、他の部品と組み合わせる必要がなく、端子カバーのみで回路遮断器の端子部に封印が施せるので、部品点数を削減し、加工費を低減することができる。また、従来用いていた封印ピンや封印プレートといった、小さな部品を必要としないため、紛失防止にもなる。
本発明では、加工費の低減という目的を、部品点数の削減、特に小さい部品を使用しないという方法で実現した。
本発明に係る端子カバーを図１〜図３の添付図面に基づいて説明する。
端子カバー１は、弾性を有する樹脂等の素材で、回路遮断器２の端子部３を被覆できるように、断面略Ｌ字状に折曲する。端子カバー１の端部には係止突起４を形成し、表面にはワイヤ挿通孔５を有する凸部６を形成する。また、係止突起４の凸部６を挟んで反対の端部にワイヤ挿通環７を形成する。
端子カバー１の回路遮断器２への取り付けは、図３における凸部６を矢印方向に押し、端子カバー１の上面部をたわませて、回路遮断器２に係止させるというものである。端子カバー１を回路遮断器２に取りつけた後、凸部６に形成されたワイヤ挿通孔５とワイヤ挿通環７にそれぞれワイヤ８を挿通し固定する。ワイヤ８により端子カバー１の樹脂変形を阻み、係止突起４の解除ができないようにすることで、封印をする。
端子カバーのたわみを規制することで端子カバーを回路遮断器から取り外せないようにするため、部品点数が削減でき、在庫管理の手間も省くことができる。
端子カバーの取り付け方法を示す説明図である。（実施例１） 図1における端子カバーを取り付けた状態を示す説明図である。（実施例２） 端子カバーの側面図である。 従来の端子カバーの封印構造を示す説明図である。
符号の説明
１ 端子カバー
２ 回路遮断器
３ 端子部
４ 係止突起
５ ワイヤ挿通孔
６ 凸部
７ ワイヤ挿通環
８ ワイヤ

Claims (1)

  1. 回路遮断器の端子部を被覆する端子カバーにおいて、該端子カバーは、弾性を有する素材で断面略Ｌ字状に形成され、端部には係止突起を形成すると共に、押すことで、前記端子カバーの上面部をたわませることのできる、表面にワイヤ挿通孔を形成した凸部を、該凸部を挟んで前記係止突起と反対の端部にワイヤ挿通環を形成することを特徴とする端子カバー。
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