JP4321295B2 - 窒化物半導体レーザ素子の製造方法 - Google Patents
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さらにまた本発明の他の窒化物半導体レーザ素子の製造方法は、第5の工程において、サファイア基板を分割する工程がサファイア基板の裏面側からスクライブして分割するものとできる。
[実施例1]
1) 厚さ300μm、2インチφのC面を主面とし、オリフラ面をM面とするサファイア基板1の上に
2) GaNよりなるバッファ層21を200オングストローム
3) Siドープn型GaNよりなるコンタクト層22を6μm
4) Siドープn型In0.1Ga0.9Nよりなるクラック防止層23を500オングストローム
5) Siドープn型Al0.2Ga0.8Nよりなるn型クラッド層24を0.5μm
6) SiドープGaNよりなるn型光ガイド層25を0.2μm(以上、n型層2)
7) SiドープIn0.2Ga0.8Nよりなる井戸層を25オングストロームと、SiドープIn0.01Ga0.95Nよりなる障壁層を50オングストロームと3ペア積層して最後に井戸層を積層した活性層3(活性層総厚、250オングストローム)
8) Mgドープp型Al0.1Ga0.9Nよりなるp型キャップ層41を300オングストローム、
9) Mgドープp型GaNよりなるp型光ガイド層42を0.2μm
10) Mgドープp型Al0.2Ga0.8Nよりなるp型クラッド層43を0.5μm
11) Mgドープp型GaNよりなるp型コンタクト層44を0.2μm(以上、p型層4)
の膜厚で順に積層する。
(第2の工程)
(第3の工程)
[実施例2]
[実施例3]
[実施例4]
[実施例5]
[実施例6]
2・・・n型層
3・・・活性層
4・・・p型層
21・・・バッファ層
22・・・n型コンタクト層
23・・・クラック防止層
24・・・n型クラッド層
25・・・n型光ガイド層
41・・・キャップ層
42・・・p型光ガイド層
43・・・p型クラッド層
44・・・p型コンタクト層
50・・・p電極
51・・・pパッド電極
52・・・n電極
53・・・nパッド電極
60・・・絶縁膜
Claims (4)
- C面を主面とするサファイア基板の上に窒化物半導体層を成長させてn型層、活性層、p型層を窒化物半導体層の総膜厚6μm以上で積層する第1の工程と、該p型層にリッジを形成する第2の工程と、前記窒化物半導体層をエッチングすることにより、前記n型層の表面を露出させて共振面を作製する第3の工程と、前記露出したn型層の共振面側を表面に所定の形状のマスクを形成してエッチングすることにより、共振面から突出した部分のサファイア基板のC面を露出させる第4の工程と、
基板の厚さを100μm以下に研磨した後、前記工程のエッチングにより連続してできた互いに対向する共振面と共振面との間であって、一方のレーザ素子の共振面と、もう一方のレーザ素子の共振面との間を分割位置とし、該分割位置をサファイア基板の裏面側からサファイア基板をA面若しくはM面で一方の共振面に接近した位置にて分割する第5の工程と、
を備えることを特徴とする窒化物半導体レーザ素子の製造方法。 - 前記第3の工程において、露出させるn型層が、n電極を形成するn型コンタクト層であることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記一方の共振面に接近した位置は、該共振面からの距離が5μmの位置であることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体レーザ素子の製造方法。
- 前記第5の工程において、サファイア基板を分割する工程がサファイア基板の裏面側からスクライブして分割するものであることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体レーザ素子の製造方法。
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