JP4316348B2 - Ｆｐｃ基板と外部配線との接続構造、ハウジング構造及び封止構造 - Google Patents

Description

本発明は、素子を備えたＦＰＣ基板と外部配線との接続構造に関するものである。また、本発明は上記接続構造を備えたＦＰＣ基板を筐体に格納したハウジング構造及び上記接続構造を備えたＦＰＣ基板を樹脂で封止した封止構造に関するものである。

ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板上の素子と外部の機器等とで信号の入出力を行なう場合は、ＦＰＣ基板上の素子と外部機器とを外部配線によって電気的に接続する必要がある。

一般に、ＦＰＣ基板上の素子と外部配線との接続の態様は図１４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すようなものである。その態様について説明する。図１４（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板１上に素子２ａ、２ｂが配列され、それぞれの素子２ａ、２ｂのリード部５がＦＰＣ基板１上にプリントされた回路導体３と半田８等で電気的に接続されている。また、例えばＦＦＣ４（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ：帯状配線体）といった外部配線又はコネクタ９は、素子２ａ、２ｂのリード部５と電気的に接続されたＦＰＣ基板１の各回路導体３の末端部で接続される。

回路導体３とＦＦＣ４との接続は、図１４（ａ）に示すように回路導体３をＦＰＣ基板１の端部の近くまで引き出し、引き出した末端の回路導体３とＦＦＣ４の導体部分４ａを重ね、接続ピン１２を回路導体３とＦＦＣ４に貫通させ、回路導体３と導体部分４ａを電気的に接続する。接続ピンを用いて、基板と外部配線とを電気的に接続する方法は例えば特許文献１に開示されている。

特開２００１−３３２８５３号公報

回路導体３とコネクタ９との接続は、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように回路導体３をＦＰＣ基板１の端部の近くまで引き出し、引き出した末端部において、回路導体３とコネクタ９の接続端子１３とを半田８を用いて接続する。

しかしながら、図１４（ａ）〜（ｃ）のように従来技術にかかるものでは、ＦＦＣ４またはコネクタ９に接続される回路導体３をＦＰＣ基板１の端部まで引き出しているので、ＦＰＣ基板１に占める回路導体３の面積の割合が大きくなる。そのため、高価なＦＰＣ基板１の全体の面積が大きくなり、コストアップにつながるという問題があった。またその他にも、素子を備えたＦＰＣ基板１を実際に使用する機器に組み込む場合には、ＦＰＣ基板１が機器内を占有する領域は小さいものであることが要請されている。

以上の問題及び要請に鑑み本発明が解決しようとする課題は、外部配線等と接続されるＦＰＣ基板の回路導体の面積を可能な限り小さくし、これによって、ＦＰＣ基板自体の面積を小さくすることができ、コストダウンが図れるようなＦＰＣ基板と外部配線との接続構造の提供を目的とする。そして、機器内を占有する領域が小さくなるようなＦＰＣ基板と外部配線との接続構造の提供をも目的とする。

本発明は、請求項１〜４の発明からなる。
請求項１に係る発明は、素子を備えたＦＰＣ基板と外部配線との接続構造において、該外部配線は帯状配線体であり、前記ＦＰＣ基板は該帯状配線体の打ち抜き部に配置され、該帯状配線体は前記ＦＰＣ基板上の回路導体と接続されていることを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載のＦＰＣ基板と外部配線との接続構造において、前記ＦＰＣ基板は、前記ＦＰＣ基板を折曲げて、前記ＦＰＣ基板の裏面同士を接触させることによって多層化されていることを特徴とする

請求項３記載のハウジング構造は、請求項１〜２記載の接続構造を筐体に格納してなるハウジング構造である。

請求項４記載の封止構造は、請求項１〜２記載の接続構造を樹脂で封止してなる封止構造である。

請求項１記載の発明の接続構造によれば、ＦＰＣ基板が該帯状配線体の打ち抜き部に配置されているので、ＦＰＣ基板が他の領域を占有することはない。そのため、機器の小型化が可能である。

請求項２記載の発明の接続構造によれば、上記した接続構造において、ＦＰＣ基板が多層化されている。そのため、多くの素子を組み込んだＦＰＣ基板が占める体積を小さくすることができるので、一層の機器の小型化が可能である。

また、上記した接続構造において、ＦＰＣ基板の裏面に接する折り曲げたＦＰＣ基板上にプリントされた回路導体でもって、ＦＰＣ基板上で素子同士の配線を行なうことができる。そのため、上記効果に加えて、ＦＰＣ基板上に障害物が存在しても、これを回避して配線することができる。

請求項３記載の発明によるハウジング構造によれば、請求項１〜２記載の発明に係る接続構造を有する面積の小さいＦＰＣ基板を筐体に格納したものなのでハウジング構造を小型化することができる。

請求項４記載の発明による封止構造によれば、請求項１〜２記載の発明に係る接続構造を有する面積の小さいＦＰＣ基板を樹脂で封止したものなので封止構造を小型化することができる。

本発明は大きく四つの形態から構成されている。第一、第二及び第三の形態の発明は、ＦＰＣ基板と外部配線との接続構造であり、第四の形態の発明は、第一、第二及び第三の形態の発明に係る接続構造を備えたＦＰＣ基板を筐体に格納してなるハウジング構造、同ＦＰＣ基板を樹脂で封止してなる封止構造である。

まず、第一の形態の発明に係るＦＰＣ基板と外部配線との接続構造について図１を参照しながら説明する。
この接続構造の主要部は図１（ａ）のように、ＦＰＣ基板１とＦＰＣ基板１上に設置された素子２、この素子２に電気的に接続されているＦＰＣ基板１上にプリントされた回路導体３とその回路導体３に接続されたＦＦＣ４からなっている。

回路導体３は素子２の近傍のみにまで形成されており、該回路導体３の末端とＦＦＣ４とは接続子７でもって接続されている。なお、４ａはＦＦＣ４の芯線となる導体、５は素子１のリード部で、８は素子２のリード部５と回路導体３とを電気的に接続した半田である。

上記のように、第一の形態の接続構造ではＦＦＣ４の接続を素子２の近傍に形成された回路導体３で行っているので、ＦＰＣ基板１を占める回路導体３の面積が小さくなり、これに伴って、ＦＰＣ基板１全体の面積を小さくすることができる。

ここで、ＦＦＣ４に接続される回路基板３の形状は、回路基板３自身の表面積が小さくなり、それによって、ＦＰＣ基板１全体の面積が小さくなるようなものであればいかなるものであってもよい。

第一の形態の接続構造の接続点におけるＦＦＣ４と回路導体３又はリード部５との接続は、電気的な接続が行われるものであれば何でも良いが、特に図１（ａ）に示したように、導体からなるピン状の接続子７を用いるのが好ましい。これにより、接続が点で行われることになり、一層ＦＰＣ基板１の面積を小さくすることが可能となる。

ピン状の接続子７の具体的な形態は、図３のようにクリンプ片１０を有し、クリンプ片１０の先端はＦＰＣ基板１、素子２のリード部５、回路導体３、ＦＦＣ４及びその導体４ａを貫通しうるように鋭利なピン状となっている。

そして、ＦＰＣ基板１上に形成された回路導体３に、ＦＦＣ４の導体４ａ部分が重ねられ（図１（ｂ）参照）、接続子７の各クリンプ片１０がＦＰＣ基板１、回路導体３、導体４ａ部分及びＦＦＣ４を貫通して、突き抜けた各クリンプ片１０の先端部が曲成して加締められて（図１（ｃ）参照）、ＦＦＣ４をＦＰＣ基板１に固定し、回路導体３とＦＦＣ４の導体４ａ部分とが接続子７で導通接続されている。

なお、クリンプ片１０は回路導体３に突き抜けていなくても良いし、また、ＦＦＣ４についてもクリンプ片１０がＦＦＣ４の導体４ａを突き抜けていなくても良い。このような場合は、曲成して加締められたクリンプ片１０の先端部が回路導体３及び外部配線の導体４ａに食い込んで回路導体３とＦＦＣ４の導体４ａ部分とが導通する。

次に、第二の形態の発明に係るＦＰＣ基板と外部配線との接続構造について図２を参照しながら説明する。
この接続構造は図２（ａ）のように、上記第一の形態の接続構造とは異なり回路導体３を介さず、ＦＦＣ４を素子２のリード部５に直接接続したところに特徴がある。なお、図２（ａ）において、図１（ａ）と同一部分には同一符号を付したので、その説明は省略する。

この形態では、第一の形態の接続構造とは異なり、回路導体３が無いので、これをＦＰＣ基板１におけるＦＦＣ４との接続構造に採用した場合、一層ＦＰＣ基板１の面積を小さくすることができる。

この接続形態は、素子２のリード部５とＦＦＣ４の導体４ａが重ねられ（図２（ｂ）参照）、接続子７の各クリンプ片１０がＦＦＣ４を貫通して、突き抜けた各クリンプ片１０の先端部が曲成して加締められて（図２（ｃ）参照）、ＦＦＣ４を素子２のリード部５に固定し、素子２のリード部５とＦＦＣ４の導体４ａ部分とが接続子７で導通接続されている。

なお、クリンプ片１０は素子２のリード部５に突き抜けていても良い。また、ＦＦＣ４についてもクリンプ片１０がＦＦＣ４の導体４ａを突き抜けていなくても良い。この場合は、曲成して加締められたクリンプ片１０の先端部が素子２のリード部５及びＦＦＣ４の導体４ａに食い込んで回路リード部５とＦＦＣ４の導体４ａ部分とが導通する。

次に、第三の形態の発明に係るＦＰＣ基板と外部配線との接続構造について図４及び図５を参照しながら説明する。
ＦＰＣ基板１の配置の態様は図４のようにＦＰＣ基板１をＦＦＣ４上に配置する態様、及び、図５のようにＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部１５に配置する態様がある。

まず、ＦＰＣ基板１をＦＦＣ４上に配置する態様について、図４を参照しながら説明する。この接続構造の主要部は、ＦＰＣ基板１とＦＰＣ基板１上に設置された素子２、この素子２に電気的に接続されているＦＰＣ基板１上にプリントされた回路導体３とその回路導体３に接続されるＦＦＣ４からなっている。

ここで、ＦＦＣ４とＦＰＣ基板１上の回路導体３とは電気的に接続されるが、具体的な接続は例えば図４に示したように、ＦＦＣ４の導体４ａ部分にＦＰＣ基板１上に形成された回路導体３を重ね、図３に示したようなピン状の接続子７の各クリンプ片１０がＦＰＣ基板１、回路導体３、導体４ａ部分及びＦＦＣ４を貫通して、突き抜けた各クリンプ片１０の先端部が曲成して加締められてＦＦＣ４をＦＰＣ基板１に固定し、回路導体３とＦＦＣ４の導体４ａ部分とが接続子７で導通接続されるようにする。

さらに接続においては、図１に示した第一の形態の接続構造のように、ＦＦＣ４の接続を素子２の近傍に形成された回路導体３で行ってもよい。また、その他にも、接続において、図２に示した第二の形態の接続構造のように、ＦＦＣ４は素子２のリード部５に直接接続をしてもよい。

以上のように、この態様はＦＰＣ基板１をＦＦＣ４上に配置してあるので、ＦＰＣ基板１が他の領域を占有することはない。そのため、素子を備えたＦＰＣ基板１を機器等に組み込む場合には、ＦＰＣ基板１が機器内を占有する領域を小さくすることができる。またこれにより、そのＦＰＣ基板１を組み込んだ機器の小型化も容易となる。

次に、ＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部に配置する態様について、図５を参照しながら説明する。この接続構造の主要部も図４のＦＰＣ基板１をＦＦＣ４上に配置する態様と同じである。なお、以下で説明するように、図５（ｂ）中の１５は打ち抜き部、１６は載置基板である。

ここで、ＦＦＣ４とＦＰＣ基板１上の回路導体３とは電気的に接続されるが、具体的な接続は例えば図５に示したように、ＦＰＣ基板１上に形成された回路導体３に、ＦＦＣ４の導体４ａ部分を重ね、図３に示したようなピン状の接続子７の各クリンプ片１０がＦＰＣ基板１、回路導体３、導体４ａ部分及びＦＦＣ４を貫通して、突き抜けた各クリンプ片１０の先端部が曲成して加締められて、回路導体３とＦＦＣ４の導体４ａ部分とが接続子７で導通接続されるようにする。

この態様では、ＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部１５に配置する。ＦＰＣ基板１は、図５（ｂ）のように載置基板１６を介してＦＦＣ４の打ち抜き部１５に配置してもよい。載置基板１６は、プラスチック等の絶縁体の板、アルミニウム板などの金属製の板を用いることができ、ＦＰＣ基板１と接着剤等を用いて接着する。このようにすることで、軟らかいＦＰＣ基板１に剛性を持たすことができるようになる。特に、載置基板１６に金属板を用いることにより、ＦＰＣ基板１から発生する熱を逃がすことができる。

接続においては、図１に示した第一の形態の接続構造のように、ＦＦＣ４の接続を素子２の近傍に形成された回路導体３で行ってもよい。その他にも接続において、図２に示した第二の形態の接続構造のように、ＦＦＣは素子のリード部に直接接続をしてもよい。

以上のようにこのＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部に配置する態様は、ＦＰＣ基板１がＦＦＣ４の打ち抜き部１５に配置されているので、ＦＰＣ基板１が他の領域を占有することはない。そのため、素子を備えたＦＰＣ基板１を機器等に組み込む場合には、ＦＰＣ基板１が機器内を占有する領域を小さくすることができる。またこれにより、そのＦＰＣ基板１を組み込んだ機器の小型化も容易となる。

以上説明した接続構造を備えたＦＰＣ基板を筐体に格納してなるハウジング構造にした本発明の第四の形態について説明する。これを図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示した。

図６において、素子２ａとＦＦＣ４とを電気的に接続するためには図１で説明した接続構造が用いられており、素子２ｂとＦＦＣ４とを直接接続するためには図２で説明した接続構造が用いられている。

接続構造はそれぞれの素子２ａ、２ｂのごく近傍であるため、ＦＰＣ基板１上にプリントされた回路導体３の面積を小さくすることができる。そのため、図６のようにＦＰＣ基板１の面積を小さくすることができる。なお、図６（ａ）の点線１４で囲まれた部分は図１４の従来技術に係るＦＰＣ基板１の面積を示している。

また、素子２ａ、２ｂが配置されたＦＰＣ基板１は筐体１１に格納されてハウジング構造を構成している。なお、点線１１´で示した部分は図１４の従来技術に係るＦＰＣ基板１を格納する筐体を示している。この図６における本発明の第四の形態の筐体１１と従来技術に係るＦＰＣ基板１を格納する筐体１１´との大きさを比較すると明らかに小さくなっていることが分かる。これは、本発明に係る接続構造を採用しているためＦＰＣ基板１の面積を小さくすることができるためである。

なお、回路導体３と筐体１１部のコネクタ９との接続は、図１４で示した従来技術に係るハウジング構造と同様に、図６に示すように回路導体３をＦＰＣ基板１の端部の近くまで引き出し、引き出した末端部において、回路導体３とコネクタ９の接続端子１３とを半田８を用いて接続している。

ここで、回路導体３と筐体１１部のコネクタ９との接続は、ＦＦＣ４を介して行ってもよい。すなわち、図７に示すように、コネクタ９が接続されたＦＦＣ４を、図１及び図２で示した本発明の第一及び第二の形態に係るＦＰＣ基板と外部配線との接続構造でもってＦＰＣ基板１と接続する。このようにすることで、ＦＰＣ基板１の面積を更に小さくすることができ、これを格納する筐体１１も一層小型化する。

図６に示したハウジング構造は、第一及び第二の形態の発明に係る接続構造を筐体１１に格納したものであるが、図４及び図５に示した第三の形態の発明に係る接続構造を筐体１１に格納することももちろん可能である（図８（ａ）、（ｂ）参照）。かかるハウジング構造も、占有する領域を小さい接続構造を筐体１１に格納したものなので、小型化が可能である。

以上説明した接続構造を筐体に格納してなるハウジング構造以外に、樹脂で封止してなる封止構造も可能である。例として第三の形態の発明に係る接続構造のうち、図５に示したＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部１５に配置する態様のものを樹脂で封止してなる封止構造について図９を参照して説明する。 図９のように、図５で説明した接続構造を樹脂１７で封止している。このように、面積が小さいＦＰＣ基板１を樹脂１７で封止しているので、封止構造を小型化することができる。

図９の例では、第三の形態の発明に係る図５で示した接続構造を樹脂で封止した封止構造であるが、第一及び第二の形態の発明に係る接続構造を樹脂で封止したものであっても、面積が小さいＦＰＣ基板１を樹脂で封止することになるので、封止構造を小型化することができる。

なお、大面積のＦＰＣ基板１を実際に使用する機器に組み込む場合、ＦＰＣ基板１が機器内を占有する領域を小さくするため、ＦＰＣ基板１を折り曲げることも可能である。この形態を図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を参照して具体的に説明する。まず、図１０（ａ）のように折り曲げ部１ａを有するＦＰＣ基板１に複数の素子２を配列する。ここで配列の方法は例えば、折り曲げ部１ａを境とする右側のＦＰＣ基板１に素子２ｃを配列した場合、この素子２と折り曲げ部１ａを中心とする線対称の左側のＦＰＣ１基板上には素子２を配列しないようにする。

このようにすることで、図１０（ｂ）のように、ＦＰＣ基板１を折り曲げ線１ａで折り曲げた場合に、実線の斜線部で表される底面を有する上面の素子２ｃと点線の斜線部で表される底面を有する下面の素子２ｄとが互い違いになり、厚さを薄くすることができるので好ましい。なお、ＦＰＣ基板１と外部配線（ＦＦＣ４）との接続は上記本発明の第一の形態の接続構造または第二の形態の接続構造を用いて行なっている（回路導体３は図示なし。）。

ここで、図１０（ｂ）における符号９は端子であり、ＦＰＣ基板１または素子２に接続され、外部に引き出されたＦＦＣ４の端部に接続される。この接続においては、クリンプ片と一体になった端子９のクリンプ片をＦＦＣ４に加締めることにより行なわれている。

図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示したＦＰＣ基板１を折り曲げる形態以外に、図１１（ａ）のような折り曲げたＦＰＣ基板１と外部配線との接続構造、図１１（ｂ）のような折り曲げたＦＰＣ基板１と外部配線との接続構造を筐体１１に格納したハウジング構造も可能である。

図１１（ａ）のＦＰＣ基板１と外部配線との接続構造では、ＦＰＣ基板１とＦＰＣ基板１上に設置された素子２、この素子２に電気的に接続されているＦＰＣ基板１上にプリントされた回路導体３とその回路導体３に接続されるＦＦＣ４からなっている。また、素子２が設置されたＦＰＣ基板１の裏面に接するＦＰＣ基板１（１ｂ）上にプリントされた回路導体３´と素子２が接続子７で電気的に接続されている。符号１８は、以下で説明する障害物である。

図１１（ａ）のＦＰＣ基板１と外部配線との接続構造を構成するためには、まず、図１２（ａ）に示したように、素子２が設置され、この素子２に電気的に接続されている回路導体３がプリントされたＦＰＣ基板１ａと、回路導体３´がプリントされたＦＰＣ基板１ｂが折れ線１９で区分けされたＦＰＣ基板１を使用する。

ここで、ＦＰＣ基板１ａにプリントされた回路導体３の矢印ｘで示された点とＦＰＣ基板１ｂにプリントされた回路導体３´の矢印ｗで示された点、及び、ＦＰＣ基板１ａにプリントされた回路導体３の矢印ｚで示された点とＦＰＣ基板１ｂにプリントされた回路導体３´の矢印ｙで示された点を考える。ＦＰＣ基板１を折れ線１９部分で折り曲げ、ＦＰＣ基板１ａの裏面にＦＰＣ基板１ｂに接触させてＦＰＣ基板を多層化したときに図１２（ｂ）に示したように、ｗとｘ、ｙとｚが一致するように回路導体３´をＦＰＣ基板１ｂにプリントする。

次に、図１２（ｂ）に示した折り曲げたＦＰＣ基板１のＦＰＣ基板１ａにプリントされた回路導体３の矢印ｘで示された点、ＦＰＣ基板１ａにプリントされた回路導体３の矢印ｚで示された点において、図１１（ａ）に示したように、接続子７でもって貫通させる（ここではさらに、ＦＦＣ４も一緒に貫通している回路基板３もある。）。このようにすると、図１３で示したように、回路導体３´と回路導体３は、接続子７を介して電気的に接続される。これにより、回路導体３´と素子２が接続子７で電気的に接続されることになる。

接続は、図３に示したようなピン状の接続子７の各クリンプ片１０がＦＰＣ基板１ａ，１ｂ、回路導体３，３´（及びＦＦＣ４）を貫通して、突き抜けた各クリンプ片１０の先端部が曲成して加締めることにより行なう。これにより、回路導体３´と回路導体３（及びＦＦＣ４）が接続子７を介して電気的に接続されるようにする。

そして、必要に応じ、図１１（ｂ）に示したように、ＦＰＣ基板１と外部配線との接続構造を前述した要領で筐体１１に格納したハウジング構造を構成する。また、その接続構造を樹脂で封止した封止構造であってもよい。

図１１（ａ）に示したＦＰＣ基板１と外部配線との接続構造によれば、素子２が設置され、この素子２に電気的に接続されている回路導体３がプリントされたＦＰＣ基板１ａ上に障害物１８が存在しても、これを回避してＦＰＣ基板１の裏面に接する折り曲げたＦＰＣ基板１（１ｂ）上にプリントされた回路導体３´でもって、ＦＰＣ基板１上で素子２同士の配線を行なうことができる。

なお、図１２（ｂ）、図１３で示したＦＰＣ基板１は、図５に示したＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部に配置する態様に適用してもよいし、図６に示したＦＰＣ基板１をＦＦＣ４の打ち抜き部に配置する態様に適用してもよい。

以上、上記説明した実施の形態では、外部配線として帯状配線体をなすＦＦＣ４を用いていたが、これに限られることはなく、芯線となる導体部を絶縁体で覆ったものであれば何であっても本発明の目的を達成できる。

本発明に係る第一の形態の接続構造を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａにおける断面図である。 本発明に係る第二の形態の接続構造を示すもので、（ａ）断面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａにおける断面図である。 クリンプ片を有する接続子の斜視図である。 本発明に係る第三の形態の接続構造で、ＦＦＣ上にＦＰＣ基板を配置するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。 本発明に係る第三の形態の接続構造で、ＦＦＣの打ち抜き部にＦＰＣ基板を配置するもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂにおける断面図である。 本発明に係る接続構造を実際のＦＰＣ基板に適用したものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、（ｃ）は斜視図である。 本発明に係る接続構造を実際のＦＰＣ基板に適用した別の例のものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、（ｃ）は斜視図である。 （ａ）は、ＦＦＣ上にＦＰＣ基板を配置する接続構造を筐体に格納したハウジング構造の断面図で、（ｂ）は、ＦＦＣの打ち抜き部にＦＰＣ基板を配置する接続構造を筐体に格納したハウジング構造の断面図である。 本発明に係る接続構造を樹脂で封止してなる封止構造の断面図である。 （ａ）は、曲げ込む前の状態の素子が配列されたＦＰＣ基板の平面図、（ｂ）は、ＦＰＣ基板を曲げ込んだ状態のＦＰＣ基板と素子の位置関係を示す斜視図である。 （ａ）は本発明に係る接続構造を実際のＦＰＣ基板に適用したさらに別の例を示す平面図であり、（ｂ）はその接続構造を筐体に格納したハウジング構造の平面図である。 （ａ）は素子が設置され、回路導体３がプリントされたＦＰＣ基板の平面図であり、（ｂ）はそのＦＰＣ基板を折り曲げた平面図である。 図１１（ａ）のＡ−Ａにおける断面図である。 従来技術に係る、ＦＰＣ基板と外部配線との接続構造を示したものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａにおける断面図、（ｃ）は斜視図である。

符号の説明

１ ＦＰＣ基板
１ａ ＦＰＣ基板の折り曲げ線
２ 素子
３ 回路導体
４ ＦＦＣ（外部配線）
４ａ ＦＦＣの導体
５ リード部
７ 接続子
８ 半田
９ 端子
１０ クリンプ片
１１ 筐体
１１´ 筐体
１２ 接続ピン
１３ 接続端子
１４ 従来技術に係るＦＰＣ基板
１５ 打ち抜き部
１６ 載置基板
１７ 樹脂
１８ 障害物
１９ 折れ線

Claims (4)

1. 素子を備えたＦＰＣ基板と外部配線との接続構造において、該外部配線は帯状配線体であり、前記ＦＰＣ基板は該帯状配線体の打ち抜き部に配置され、該帯状配線体は前記ＦＰＣ基板上の回路導体と接続されていることを特徴とするＦＰＣ基板と外部配線との接続構造。
2. 前記ＦＰＣ基板は、前記ＦＰＣ基板を折曲げて、前記ＦＰＣ基板の裏面同士を接触させることによって多層化されていることを特徴とする請求項１記載のＦＰＣ基板と外部配線との接続構造。
3. 請求項１〜２記載の接続構造を筐体に格納してなるハウジング構造。
4. 請求項１〜２記載の接続構造を樹脂で封止してなる封止構造。

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