JP4310208B2 - 無基板液晶ディスプレイ用剥離剤 - Google Patents
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- C09D183/04—Polysiloxanes
Description
本発明は、無基板液晶ディスプレイ用剥離剤に関し、無基板液晶ディスプレイの製法において該剥離剤を補助基板に施すことで、組み立てられた液晶ディスプレイ要素を該補助基板から離すことができ、無基板液晶ディスプレイ要素が得られる。
（関連技術の説明）
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の適用は、ディスプレイの質量と体積の低減に役立っている。最近利用できる液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）技術は、パッシブスキャン又はアクティブマトリックスを利用して画像を表示するが、精度コントロールのため相当な厚さ安定性を必要とする。そうでなければ、わずかな変形でさえ重大な画像歪みにつながるだろう。より薄く、かつ高い耐衝撃性のＦＰＤをもたらすため、従来のガラス基板法のＦＰＤ技術のいくつかがプラスチック基板のＲ＆Ｄに焦点を移してきた。フレキシブルなＦＰＤの開発は、薄さ、耐衝撃及び運びやすさの見地から新しい期待をもたらした。
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の適用は、ディスプレイの質量と体積の低減に役立っている。最近利用できる液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）技術は、パッシブスキャン又はアクティブマトリックスを利用して画像を表示するが、精度コントロールのため相当な厚さ安定性を必要とする。そうでなければ、わずかな変形でさえ重大な画像歪みにつながるだろう。より薄く、かつ高い耐衝撃性のＦＰＤをもたらすため、従来のガラス基板法のＦＰＤ技術のいくつかがプラスチック基板のＲ＆Ｄに焦点を移してきた。フレキシブルなＦＰＤの開発は、薄さ、耐衝撃及び運びやすさの見地から新しい期待をもたらした。
フレキシブルＦＰＤの基板に関しては、プラスチック材料は、より軽く、薄く、耐衝撃性が高く、可動性であり、かつ運びやすいという特徴で最も注目されている。200℃以上の温度でのプロセスでは、プラスチック材料は変形しやすく、或いは分解さえする傾向があるので、その寸法と用途を制限する。プラスチック基板の欠点を迂回するため、無基板ＦＰＤは、焦点となる注目を引き出す方法であると期待される。
ＷＩＰＯ（WO02/42832 A2）で出願され、かつ2002年のNatureに発表された表題「液晶ディスプレイ積層品及びその製造方法」というPhilipsの特許は、単基板ＬＣＤの製法を示している。この方法は、ＵＶ照射を利用して重合を起こさせ、同時に、曲面スクリーン上で均一性を維持するＰＳＣＯＦ（相分離した複合有機フィルム）構造を有するポリマー被覆液晶を生成する。
ＷＩＰＯ（WO02/42832 A2）で出願され、かつ2002年のNatureに発表された表題「液晶ディスプレイ積層品及びその製造方法」というPhilipsの特許は、単基板ＬＣＤの製法を示している。この方法は、ＵＶ照射を利用して重合を起こさせ、同時に、曲面スクリーン上で均一性を維持するＰＳＣＯＦ（相分離した複合有機フィルム）構造を有するポリマー被覆液晶を生成する。
より大きな設計フレキシビリティーを有する、より軽くかつ薄い無基板フレキシブルＦＰＤを開発するための努力では、剥離剤がこの新しい方法のキーとなる材料及び技術の１つである。フレキシブルＦＰＤ法で用いられる剥離剤では、高温に対する不十分な耐性及び変形しやすいことを含むプラスチック材料の欠点を克服することができる。剥離剤の配合を調整しても優れた均質の剥離性をプラスチック材料に与えることができる。このような剥離剤は、無基板液晶ディスプレイの製法で使用することができ、その製造されたＬＣＤは、移動電話や近未来のＰＤＡに適用することができる。本質的に、これは、個人的な移動型電子読取りシステムの開発においてＰＣ及び情報伝達装置のメーカーにとって新しい技術である。
（発明の概要）
本発明は、（ａ）２〜２０質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）0.5〜３０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む、無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤を開示する。無基板液晶ディスプレイの製法において該剥離剤を補助基板に施すことで、組み立てられた液晶ディスプレイ要素を補助基板から離すことができ、無基板液晶ディスプレイ要素が得られる。
本発明は、（ａ）２〜２０質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）0.5〜３０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む、無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤を開示する。無基板液晶ディスプレイの製法において該剥離剤を補助基板に施すことで、組み立てられた液晶ディスプレイ要素を補助基板から離すことができ、無基板液晶ディスプレイ要素が得られる。
好ましくは、前記剥離剤は、（ａ）３〜７質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）３〜２０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む。
前記剥離変性剤は、シリコーン変性剤である。
前記シリコーン変性剤は、下記線状分子構造を有するシリコーン化合物である。
式中、R1は、C1-3アルキルであり、R2は、水素原子、C1-3アルキル又はC2-10アルケニルであり、R3は、C1-3アルキル又はフェニルであり、前記シリコーン化合物は、3,500〜30,000の分子量を有し、分子量で計算した場合、(-Si(R1)(R1)O-)mが該シリコーン化合物の６０〜９５％の割合を占め、(-Si(R1)(R2)O-)nが０〜１０％の割合を占め、(-Si(R1)(R2)O-)0が０〜１０％の割合を占め、かつ(-Si(R3)(R3)O-)pが０〜１０％の割合を占める。
前記シリコーン剥離変性剤は、下記かご形分子構造を有する化合物を含んでもよい。
((R4)SiO1.5)q (II)
式中、R4は、水素原子又はC2-10アルケニルであり、かつｑは、８〜１６の整数である。
前記剥離変性剤中のアルケニル基の比率が高いほど、剥離剤の適用による剥離が容易になる。
前記剥離剤は、さらに、白金触媒、硫酸、塩酸、又は酢酸を含む触媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、トルエン、n-ヘプタン、メチルエチルケトン又はそれらの組成物を含む適切な溶媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、アルキノール化合物又はペルオキシド化合物のような適量のインヒビターを含み、作用寿命、すなわち混合後の剥離剤の可使時間を長くすることができる。
前記剥離剤は、さらに、ナノメーターグレードのSiO2、TiO2又は有機ポリマー粒子のような適量の微小粒子を含むことができる。
前記剥離変性剤は、シリコーン変性剤である。
前記シリコーン変性剤は、下記線状分子構造を有するシリコーン化合物である。
前記シリコーン剥離変性剤は、下記かご形分子構造を有する化合物を含んでもよい。
((R4)SiO1.5)q (II)
式中、R4は、水素原子又はC2-10アルケニルであり、かつｑは、８〜１６の整数である。
前記剥離変性剤中のアルケニル基の比率が高いほど、剥離剤の適用による剥離が容易になる。
前記剥離剤は、さらに、白金触媒、硫酸、塩酸、又は酢酸を含む触媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、トルエン、n-ヘプタン、メチルエチルケトン又はそれらの組成物を含む適切な溶媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、アルキノール化合物又はペルオキシド化合物のような適量のインヒビターを含み、作用寿命、すなわち混合後の剥離剤の可使時間を長くすることができる。
前記剥離剤は、さらに、ナノメーターグレードのSiO2、TiO2又は有機ポリマー粒子のような適量の微小粒子を含むことができる。
前記補助基板は、ガラス、ウェーハ、テフロン（登録商標）、セラミック又はポリマー基板を含む。 本発明の剥離剤は、無基板液晶ディスプレイの製法で用い、無基板液晶ディスプレイを得るためのディスプレイ要素からの補助基板の分離を助ける。前記剥離剤は、液晶ディスプレイ要素が一定不変に基板に付いている伝統的な態様から脱した新しい無基板液晶ディスプレイ法でキーとなる物質である。この新しい方法は、液晶ディスプレイ要素が、基板の支持又は高温下で分解しやすいプラスチック基板に依存するため、曲がらないという欠点を克服する。この方法は、より軽く、薄く、かつフレキシブルな液晶ディスプレイという目標の現実化に役立つ。
（発明の詳細な説明）
本発明は、（ａ）２〜２０質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）0.5〜３０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む、無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤を開示する。無基板液晶ディスプレイの製法において本剥離剤を補助基板に施すことで、組み立てられた液晶ディスプレイ要素を補助基板から離すことができ、無基板液晶ディスプレイ要素が得られる。
本発明は、（ａ）２〜２０質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）0.5〜３０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む、無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤を開示する。無基板液晶ディスプレイの製法において本剥離剤を補助基板に施すことで、組み立てられた液晶ディスプレイ要素を補助基板から離すことができ、無基板液晶ディスプレイ要素が得られる。
好ましくは、前記剥離剤は、（ａ）３〜７質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）３〜２０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む。
前記シリコーンは、Si-HのSi-CH=CH2に対するモル比が1.2〜4.8、好ましくは2.0〜3.5であり、分子量が100,000〜1,000,000、好ましくは300,000〜700,000であるSi-HとSi-CH=CH2を含有するシリコンポリマーである。前記フッ素化合物は、テフロン（登録商標）、フッ化ケイ素、及びフローセンを含む。
前記シリコーンは、Si-HのSi-CH=CH2に対するモル比が1.2〜4.8、好ましくは2.0〜3.5であり、分子量が100,000〜1,000,000、好ましくは300,000〜700,000であるSi-HとSi-CH=CH2を含有するシリコンポリマーである。前記フッ素化合物は、テフロン（登録商標）、フッ化ケイ素、及びフローセンを含む。
前記剥離変性剤は、シリコーン変性剤である。
前記シリコーン変性剤は、下記線状分子構造を有するシリコーン化合物である。
式中、R1は、C1-3アルキル、好ましくはメタニルであり、R2は、水素原子、C1-3アルキル又はC2-10アルケニル、好ましくは水素原子、ビニル又はメタニルであり、R3は、C1-3アルキル又はフェニル、好ましくはメタニル又はフェニルであり、前記シリコーン化合物は3,500〜30,000、好ましくは100,000〜700,000の分子量を有し、分子量で計算した場合、(-Si(R1)(R1)O-)mがシリコーン化合物の６０〜９５％の割合を占め、(-Si(R1)(R2)O-)nが０〜１０％の割合を占め、(-Si(R1)(R2)O-)0が０〜１０％の割合を占め、かつ(-Si(R3)(R3)O-)pが０〜１０％の割合を占め、好ましくは、(-Si(R1)(R1)O-)mがシリコーン化合物の８５〜９５％の割合を占め、(-Si(R1)(R2)O-)nが０〜５％の割合を占め、(-Si(R1)(R2)O-)0が０〜５％の割合を占め、かつ(-Si(R3)(R3)O-)pが０〜５％の割合を占める。
前記シリコーン変性剤は、下記線状分子構造を有するシリコーン化合物である。
線状分子構造を有する前記シリコーン化合物は、触媒の存在下高温でシリコーンモノマーを共重合させ、次に、反応した触媒を除去し、かつ高真空下で未反応モノマーと低分子量オリゴマーを除去することによって調製される。前記シリコーンモノマーの例としては環状(-Si(CH3)(CH3)O-)3、(-Si(CH3)(CH3)O-)4、(-Si(CH3)(CH3)O-)5、(-Si(CH3)(CHCH2)O-)4、(-Si(CH3)(H)O-)4、又は同様の環状モノマー混合物、H2C=CH-Si(CH3)2-O-Si(CH3)2-CH=CH2、H-Si(CH3)2-O-Si(CH3)2-H、PhSiCH3(OCH3)2、及びPh2Si(OCH3)2（式中、Phはフェニルを表す）が挙げられ、触媒は強酸溶液でよい。
前記シリコーン剥離変性剤は、下記かご形分子構造を有する化合物を含んでもよい。
((R4)SiO1.5)q (II)
式中、R4は、水素原子又はC2-10アルケニル、好ましくは水素原子又はビニルであり、かつｑは、８〜１６の整数である。
かご形分子構造を有する前記シリコーン化合物は、Ｔ型シリコーンモノマーを有機溶媒に溶かし、水と触媒で加水分解及び縮合反応を受けることによって調製される。触媒と水を除去し、生じた反応物中の残りの溶媒を濃縮後、かご型シリコーン化合物が得られる。前記シリコーンモノマーの例としては、HSiCl3、CH2 CHSi(OCH3)3、及びSi(OC2H5)4が挙げられ、前記触媒は、硫酸、塩酸、又は酢酸でよい。
かご形分子構造を有する前記化合物は、Gelest IncのSST-V8V01(ポリ(ビニルシルセスキオキサン)-T8)又はSST-H8H01(ポリ(ヒドリドシルセスキオキサン)-T8)のように市場で得ることができる。
((R4)SiO1.5)q (II)
式中、R4は、水素原子又はC2-10アルケニル、好ましくは水素原子又はビニルであり、かつｑは、８〜１６の整数である。
かご形分子構造を有する前記シリコーン化合物は、Ｔ型シリコーンモノマーを有機溶媒に溶かし、水と触媒で加水分解及び縮合反応を受けることによって調製される。触媒と水を除去し、生じた反応物中の残りの溶媒を濃縮後、かご型シリコーン化合物が得られる。前記シリコーンモノマーの例としては、HSiCl3、CH2 CHSi(OCH3)3、及びSi(OC2H5)4が挙げられ、前記触媒は、硫酸、塩酸、又は酢酸でよい。
かご形分子構造を有する前記化合物は、Gelest IncのSST-V8V01(ポリ(ビニルシルセスキオキサン)-T8)又はSST-H8H01(ポリ(ヒドリドシルセスキオキサン)-T8)のように市場で得ることができる。
前記剥離変性剤中のアルケニル基の比率が高いほど、剥離剤の適用による剥離が容易になる。
前記剥離剤は、さらに、白金触媒、硫酸、塩酸、又は酢酸を含む触媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、トルエン、n-ヘプタン、メチルエチルケトン又はそれらの組成物のような適切な溶媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、アルキノール化合物又はペルオキシドのような適量のインヒビターを含み、作用寿命、すなわち混合後の剥離剤の可使時間を増やすことができる。
前記剥離剤は、さらに、ナノメーターグレードのSiO2、TiO2又は有機ポリマー粒子のような適量の微小粒子を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、離す予定の補助基板に大きな分離特性を与えるように考慮して配合することができる。
前記剥離剤は、回転塗布、浸漬被覆又はロール塗布することができる。
前記補助基板は、ガラス、チップ、テフロン（登録商標）、セラミック又はポリマー基板を含む。
前記剥離剤は、さらに、白金触媒、硫酸、塩酸、又は酢酸を含む触媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、トルエン、n-ヘプタン、メチルエチルケトン又はそれらの組成物のような適切な溶媒を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、アルキノール化合物又はペルオキシドのような適量のインヒビターを含み、作用寿命、すなわち混合後の剥離剤の可使時間を増やすことができる。
前記剥離剤は、さらに、ナノメーターグレードのSiO2、TiO2又は有機ポリマー粒子のような適量の微小粒子を含むことができる。
前記剥離剤は、さらに、離す予定の補助基板に大きな分離特性を与えるように考慮して配合することができる。
前記剥離剤は、回転塗布、浸漬被覆又はロール塗布することができる。
前記補助基板は、ガラス、チップ、テフロン（登録商標）、セラミック又はポリマー基板を含む。
本発明の利点は、実施例の説明と共にさらに示されるが、この実施例で示される記述は、本発明の実際の適用に関する限定と解釈すべきでない。
実施例で示されるモノマーの記号は、以下のように定義される。
D4：(-Si(CH3)(CH3)O-)4
D4 Vi：(-Si(CH3)(CHCH2)O-)4
D4 H：(-Si(CH3)(H)O-)4
DPh：Ph2Si(OR2)（Phはフェニルを表し、RはCH3を表す）
M2 Vi：H2C=CH-Si(CH3) 2-O-Si(CH3) 2-CH=CH2
M2 H：H-Si(CH3) 2-O-Si(CH3) 2-H
実施例で示されるモノマーの記号は、以下のように定義される。
D4：(-Si(CH3)(CH3)O-)4
D4 Vi：(-Si(CH3)(CHCH2)O-)4
D4 H：(-Si(CH3)(H)O-)4
DPh：Ph2Si(OR2)（Phはフェニルを表し、RはCH3を表す）
M2 Vi：H2C=CH-Si(CH3) 2-O-Si(CH3) 2-CH=CH2
M2 H：H-Si(CH3) 2-O-Si(CH3) 2-H
実施例１−線状剥離変性剤の調製
0.43ｇのD4 Viモノマー、1.86ｇのM2 Viモノマー、47.71ｇのD4モノマー、及び0.13ｇの0.25質量％硫酸水溶液を秤量し、それらを回転反応器の反応ビンに入れる。反応ビンに蓋をし、回転反応器上で回転させる。反応器の温度を８０℃に上げ、２時間反応させてから温度を130℃に上げ、１時間反応させる。反応後温度を下げ、結果の溶液を取り出し、その溶液を0.22ｇのNaHCO3で中和する。結果の混合物をよく撹拌し、遠心分離で塩を除去する。引き続き、この混合物をエバポレーターに入れ、温度を180℃に設定し、真空モーター上で回転させる。大気圧が133Pa(1.0トル)未満になったら低分子量のオリゴマーを除去してから温度を200℃に上げ、留分が出なくなるまで２時間維持する。それで得られる線状の剥離変性剤は、下記構造と約5000の所定分子量を有し、ビニル含量は約0.1モル/1000ｇである。
0.43ｇのD4 Viモノマー、1.86ｇのM2 Viモノマー、47.71ｇのD4モノマー、及び0.13ｇの0.25質量％硫酸水溶液を秤量し、それらを回転反応器の反応ビンに入れる。反応ビンに蓋をし、回転反応器上で回転させる。反応器の温度を８０℃に上げ、２時間反応させてから温度を130℃に上げ、１時間反応させる。反応後温度を下げ、結果の溶液を取り出し、その溶液を0.22ｇのNaHCO3で中和する。結果の混合物をよく撹拌し、遠心分離で塩を除去する。引き続き、この混合物をエバポレーターに入れ、温度を180℃に設定し、真空モーター上で回転させる。大気圧が133Pa(1.0トル)未満になったら低分子量のオリゴマーを除去してから温度を200℃に上げ、留分が出なくなるまで２時間維持する。それで得られる線状の剥離変性剤は、下記構造と約5000の所定分子量を有し、ビニル含量は約0.1モル/1000ｇである。
実施例２〜６−線状剥離変性剤の調製
表１に示されるデータ及び実施例１と同一の方法を用いて線状剥離変性剤を調製する。それで得られる線状剥離変性剤の試料番号をSS-198〜SS-202とする。試料番号SS-198〜SS-199は、SS-197と同一構造を有し、試料番号SS-200〜SS-202は、下記構造を有する。他のデータは、表１に示される。
表１に示されるデータ及び実施例１と同一の方法を用いて線状剥離変性剤を調製する。それで得られる線状剥離変性剤の試料番号をSS-198〜SS-202とする。試料番号SS-198〜SS-199は、SS-197と同一構造を有し、試料番号SS-200〜SS-202は、下記構造を有する。他のデータは、表１に示される。
実施例７〜１３−剥離剤の調製
それぞれ実施例１〜６で調製した剥離変性剤、試料番号SS-203及びShin-Etsu ChemicalのKE-82-VBS、トルエン、及び表２に示される量のトルエンで１０％に希釈した白金触媒CAT-PL-50Tを取り、それらを撹拌器に入れ、よく混ぜ合わせる。完全な脱気後、本発明の剥離剤が得られる。この剥離剤の粘度と固体含量を測定する。
試料番号SS-203は、下記構造を有する。
Si-H/Si-CH=CH2 = 3.5
分子量：660,000
調製した剥離剤を４＃線材(９μm)で５０μmのＰＥＴフィルムに施し、或いはガラス上に浸漬被覆し、その被覆力と接着力を評価する。
ＰＥＴ被覆力の評価基準：優（均質な膜厚かつ平坦）；良（いくらかの収縮）；不良（折目を示す）。
ＰＥＴ接着力の評価基準：優（３〜５回イレイサーで擦っても剥がれない）；良（１〜２回イレイサーで擦っても剥がれない）；不良（擦ると即座に剥がれる）。
それぞれ実施例１〜６で調製した剥離変性剤、試料番号SS-203及びShin-Etsu ChemicalのKE-82-VBS、トルエン、及び表２に示される量のトルエンで１０％に希釈した白金触媒CAT-PL-50Tを取り、それらを撹拌器に入れ、よく混ぜ合わせる。完全な脱気後、本発明の剥離剤が得られる。この剥離剤の粘度と固体含量を測定する。
試料番号SS-203は、下記構造を有する。
分子量：660,000
調製した剥離剤を４＃線材(９μm)で５０μmのＰＥＴフィルムに施し、或いはガラス上に浸漬被覆し、その被覆力と接着力を評価する。
ＰＥＴ被覆力の評価基準：優（均質な膜厚かつ平坦）；良（いくらかの収縮）；不良（折目を示す）。
ＰＥＴ接着力の評価基準：優（３〜５回イレイサーで擦っても剥がれない）；良（１〜２回イレイサーで擦っても剥がれない）；不良（擦ると即座に剥がれる）。
次に、実施例７〜１３で調製した剥離剤をTesa 7475標準テープ及び後述する方法を用いる剥離試験に供する。
調製した剥離剤組成物を３０分間静置し、それを４＃線材（９μm）で５０μmのＰＥＴフィルムに施す。１３０±５℃で６０秒間焼成してから終夜冷やす。両面３Ｍテープの一面をスライドガラス（５cm×１０cm×0.2cm）に付着させ、他面を上記剥離剤被覆ＰＥＴ試験片に付着させる。ＰＥＴ試験片をスライドガラスの大きさにカットする。Tesa 745標準試験テープ（2.5cm×１３cm）を剥離剤被覆ＰＥＴ試験片に付着させる。剥離紙細片（2.5cm×１５cm）を試験テープの他面に貼る。ステープルで固定したプルリングで剥離紙細片を吊り下げる。引張り試験機(Adhesion/Release Tester AR-1000)を用い、３０cm(１２インチ)／分の引張り速度でTesa 7475標準テープの剥離力を調べる。結果を表２に示す。
調製した剥離剤組成物を３０分間静置し、それを４＃線材（９μm）で５０μmのＰＥＴフィルムに施す。１３０±５℃で６０秒間焼成してから終夜冷やす。両面３Ｍテープの一面をスライドガラス（５cm×１０cm×0.2cm）に付着させ、他面を上記剥離剤被覆ＰＥＴ試験片に付着させる。ＰＥＴ試験片をスライドガラスの大きさにカットする。Tesa 745標準試験テープ（2.5cm×１３cm）を剥離剤被覆ＰＥＴ試験片に付着させる。剥離紙細片（2.5cm×１５cm）を試験テープの他面に貼る。ステープルで固定したプルリングで剥離紙細片を吊り下げる。引張り試験機(Adhesion/Release Tester AR-1000)を用い、３０cm(１２インチ)／分の引張り速度でTesa 7475標準テープの剥離力を調べる。結果を表２に示す。
次に、実施例７〜１３で調製した剥離剤をX7Rグリーンテープ及び後述する方法を用いる剥離試験に供する。
４＃線材（９μm）で５０μmのＰＥＴフィルムに剥離剤を施す。１３０±５℃で６０秒間焼成してから終夜冷やす。４＃線材を用いてX7Rスラリーを剥離剤被覆ＰＥＴフィルム上に施す。１００±５℃で３０秒間焼成してから終夜冷やす。両面３Ｍテープの一面をスライドガラス（５cm×１０cm×0.2cm）に付着させ、他面を、X7Rグリーンテープを塗布した剥離剤被覆ＰＥＴフィルムに付着させる。ＰＥＴ試験片をスライドガラスの大きさにカットする。Tesa 745標準試験テープ（2.5cm×１３cm）をX7Rの表面に付着させる。剥離紙細片（2.5cm×１５cm）を試験テープの他面に貼り、ステープルで固定したプルリングで吊り下げる。引張り試験機(Adhesion/Release Tester AR-1000)を用い、３０cm(１２インチ)／分の引張り速度でX7Rグリーンテープの剥離力を調べる。結果を表２に示す。
４＃線材（９μm）で５０μmのＰＥＴフィルムに剥離剤を施す。１３０±５℃で６０秒間焼成してから終夜冷やす。４＃線材を用いてX7Rスラリーを剥離剤被覆ＰＥＴフィルム上に施す。１００±５℃で３０秒間焼成してから終夜冷やす。両面３Ｍテープの一面をスライドガラス（５cm×１０cm×0.2cm）に付着させ、他面を、X7Rグリーンテープを塗布した剥離剤被覆ＰＥＴフィルムに付着させる。ＰＥＴ試験片をスライドガラスの大きさにカットする。Tesa 745標準試験テープ（2.5cm×１３cm）をX7Rの表面に付着させる。剥離紙細片（2.5cm×１５cm）を試験テープの他面に貼り、ステープルで固定したプルリングで吊り下げる。引張り試験機(Adhesion/Release Tester AR-1000)を用い、３０cm(１２インチ)／分の引張り速度でX7Rグリーンテープの剥離力を調べる。結果を表２に示す。
表２に示されるように、実施例７〜１３で調製した剥離剤のＰＥＴ被覆力は、いくらか収縮が生じるが良く、実施例７〜１２のＰＥＴ接着力も良いが、一方実施例１３の剥離剤は優れたＰＥＴ接着力を示した。Tesa 7475標準テープ試験の結果により、実施例１０〜１３の剥離剤の剥離力は、実施例７〜９の剥離剤よりも顕著に小さく、実施例１０〜１３の剥離剤が良い剥離性を有することを示している。X7Rグリーンテープ試験の結果より、実施例１３の剥離剤は最少の剥離力を示しているが、実施例７〜１２の剥離剤の剥離力と大差ない。
実施例１４−無基板液晶ディスプレイ要素の製法
まず、第１補助基板１０の製造を行う。図１Ａに示されるように、第１補助基板１０の上に実施例１０で調製した剥離剤を施し、剥離剤層２０を形成する。次いで、図１Ｂに示されるように、感光性材料３０を剥離剤層２０の上に施し、図１Ｃに示されるように、感光性材料３０の上に３６５ｎｍのＵＶ光を照射して硬化感光性材料層３０'を形成し、図１Ｄに示されるように、硬化感光性材料層３０'の上に電極パターン４０を作る。
まず、第１補助基板１０の製造を行う。図１Ａに示されるように、第１補助基板１０の上に実施例１０で調製した剥離剤を施し、剥離剤層２０を形成する。次いで、図１Ｂに示されるように、感光性材料３０を剥離剤層２０の上に施し、図１Ｃに示されるように、感光性材料３０の上に３６５ｎｍのＵＶ光を照射して硬化感光性材料層３０'を形成し、図１Ｄに示されるように、硬化感光性材料層３０'の上に電極パターン４０を作る。
次に、第２補助基板１１の製造を行う。図２Ａ〜２Ｃに示されるように、この方法の工程は第１補助基板の製造の工程と同一であり、まず図２Ａに示されるように、第２補助基板１１の上に剥離剤層２１を施す。次いで、図２Ｂに示されるように、剥離剤層２１の上に感光性材料３１を施してから、図２Ｃに示されるように、ＵＶ光で感光性材料を重合及び硬化させて硬化感光性材料層３１'を形成する。そして、図２Ｄに示されるように、硬化感光性材料層３１'の上に電極パターン４１を作り、調整層５０を被覆する。引き続き、図２Ｅに示されるように、感光性材料と液晶材料を含有する光重合可能な混合物６０を調整層５０の上に施す。
図３は、第１補助基板１０と第２補助基板１１の組み立て方法を示す。図３Ａに示されるように、第２補助基板１１の上に第１補助基板１０を逆さに置き、整列させ、次いで、この２つの基板をフォトマスク（図示せず）を通してＵＶ光にさらすと、露光後、光重合可能な混合物６０は、図３Ｂに示されるように、第１補助基板１０と第２補助基板１１に隣接する多数のポリマー壁７０を形成し、かつ液晶８０を取り囲むポリマー壁７０で液晶と感光性材料との間の相分離を誘導し；次に、図３Ｃに示されるように第１補助基板１０、第２補助基板１１、及びそれぞれの剥離剤層２０と２１を剥がし；最後に、図３Ｄに示されるように、無基板液晶ディスプレイ要素１００が得られる。
Claims (10)
- （ａ）２〜２０質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、
（ｂ）0.5〜３０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤と
を含む、無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤であって、
前記シリコーンは、下記の式（III)で表されるシリコーンポリマーであり、
（式中、ｘ、ｙ及びｚはゼロではない）、かつ
前記剥離変性剤は、下記の式（IV)又は（II)で表されるものであり、
（式中、ｘ、ｙ及びｚはゼロではない）
((R 4 )SiO 1.5 ) q (II)
（式中、R 4 は水素原子又はC 2-10 アルケニルであり、かつｑは８〜１６の整数である）、
無基板液晶ディスプレイの製法において該剥離剤を補助基板に施すことで、組み立てられた液晶ディスプレイ要素を前記補助基板から離すことができ、無基板液晶ディスプレイ要素が得られる、無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。 - 前記剥離剤が、（ａ）３〜７質量％の、シリコーン、フッ素化合物及びそれらの混合物から成る群より選択される化合物と、（ｂ）３〜２０質量％（（ａ）の質量に基づいて）の剥離変性剤とを含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記剥離剤が、さらに、白金触媒、硫酸、塩酸、又は酢酸を含む触媒を含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記剥離剤が、さらに、トルエン、n-ヘプタン、メチルエチルケトン又はそれらの混合物を含む溶媒を含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記剥離剤が、さらに、アルキノール化合物又はペルオキシド化合物を含むインヒビターを含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記剥離剤が、さらに、ナノメーターグレードのSiO2、TiO2又は有機ポリマー粒子を含む適量の微小粒子を含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記補助基板が、ガラス、ウェーハ、テフロン（登録商標）、セラミック又はポリマー基板を含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記シリコーンポリマーが、Si-HのSi-CH=CH2に対するモル比が1.2〜4.8、かつ分子量が100,000〜1,000,000であるSi-HとSi-CH=CH2 を含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記シリコーンポリマーが、Si-HのSi-CH=CH2に対するモル比が2.0〜3.5、かつ分子量が300,000〜700,000であるSi-HとSi-CH=CH2 を含む、請求項８に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
- 前記フッ素化合物が、テフロン（登録商標）、フッ化ケイ素、及びフローセンを含む、請求項１に記載の無基板液晶ディスプレイ要素用剥離剤。
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