TWI232975B - Release agent for non-substrate liquid crystal display - Google Patents

Description

1232975 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明侧於一種用於無基板液晶顯示器之離型材料，該離型材料係 塗佈於無基板液晶顯示n製程中的輔助基板上，使組裝完成之液晶顯示元 件與辅助基板分離，獲得一無基板液晶顯示元件。 【先則技術】 平面顯示㈣制已達錢少顯示n重量觸_目的，現有液晶顯 示技術可獅被動掃描或主動矩陣呈現訊息，惟其f要相當的厚度穩定性 以進行精確的控制，即使輕微變形，也會造絲像嚴重扭曲^為了實現更 輕薄且耐衝擊之平面顯轉，傳統玻璃基板製程之平面顯㈣技術已有部 分轉而朝向歸基板平面顯示碰術之研究觸發，而可撓式平面顯示器 的開發，更可使平面顯示器達到更輕薄、耐衝擊與攜帶方便的願景。 可撓式平Φ顯示H(FPD)所使狀基板频，轉基材受到高度青味， 主要是塑職材具有更輕、更薄及更_擊的可攜帶/移動式之特點。但 是，由於製程上塑膠基材在勘。c以上的高溫下，易變形甚至分解，使得 尺寸及應壯妙限制，為了克服瓣基板材料之缺點，無基板卿將是 受注目之製程。 氣利浦（Philips)公司於2002年Nature期刊及向世界智權組織彳WIPQ) 申請之液晶顯示職造方法（公告號刪細32A2)揭露了單層塑膠基 板LCD (single substrate LCD)之製造技術，其係使肖爪光照射產生聚合 反應同時形餘分轉作州純^kPsa)F結構，此液晶單元在繞 曲操作狀態下也能保持均勻。 1232975 為了進一步開發更輕薄、更具設計彈性的無基板可撓式平面顯示哭， 新製程之_㈣及技術之-即是_材料。減板可撓式fpd轉型材 料應可克服塑膠基板材料之不耐高溫易變形之缺點，並可針對不同材料碉 整配方使其具有均句良好關雜力，並且應用麟型材料於無基板可於 式平面顯示器製程，可製作出無基板液晶顯示器，短期之内可應用於手機、 PDA等攜帶式產品，使得PC與通訊等相關大廠對於個人隨身電子閱讀系 統之開發，注入一薪新之技術。 【發明内容】 本發明係於減板液晶顯示元件之離赌料，該離型材料 係包含(a)2_2〇wt%之選自下列群組之化合物：石夕化物㈣化㈣、氣化物及其 混合物；及_·5〜30wt%(以⑷之重量為準)之離型改質劑；前述離型材料係 塗佈於無基板液晶顯示H餘中賴助基板上，使組裝完成之液晶顯示元 件與辅助基板分離，獲得一無基板液晶顯示元件。 - 較佳地，前述之離型材料係可包含(a)3〜7加％之選自下列群組之化合 物：石夕化物(silicone)、氣化物及其混合物；及(b)3〜2〇德(以⑷之重量為準） 之離型改質劑。 前述離型改質劑係為矽酮離型改質劑。 前述糊離型改質劑係為具有下列線形分子結構之石夕嗣化合物： 1232975 其中化1為Ci·3烷基；R2為氫原子、Cl·3烷基、或（^⑺烯烷基；&為Cm 烧基或笨基，鈾述石夕_化合物之分子量在3,5〇〇〜3〇,〇〇〇之間；以前述石夕酮 化合物之分子量什异，（-SidXDO-L部份佔6〇〜95 %，（_Si(Ri)(R2)〇士部 份佔 0〜10 %’(-Si(Ri)(R2)0-)。部份佔 〇〜1〇 %，及(-Si(R3)(R3)〇_)p部份佔 〇〜1〇 %。 前述矽酮離型改質劑亦可為具有下列籠形分子結構之化合物： ((R4)SiOL5)q (II) 其中’ R4為氫原子或(υπό晞烧基；及q為8〜16之整數。 前述離型改質劑中烯烷基之比例越高時，施用離型劑組合物後所獲得 之剝離力越大。 前述之離型材料係可進一步包含觸媒，該觸媒係包含白金觸媒、硫 酸、鹽酸、醋酸。 刚述之離型材料係可進一步包含適當之溶劑，該溶劑係包含甲苯、正 庚烷、曱基乙基酮或其組合物。 如述之離型材料係可進一步包含適量之抑制劑，例如：炔醇化合物或 過氧化合物，以增長離型劑混合後之使用操作壽命，即適用期(p〇Uife)。 前述之離型材料係可進一步包含適量之微細粒子，例如··奈米級的 Si〇2、Ti〇2或有機高分子微粒。 別述之輔助基板係包含玻璃、晶片、鐵氟龍、陶瓷或高分子基板。 本發明係使用離型材料於無基板液晶顯示器製程中，幫助辅助基板與 1232975 顯示器元件分離，以獲得一無基板顯示元件。前述離型材料係完成此一嶄 新之無基板液晶顯示器製程之關鍵材料，打破傳統液晶顯示元件皆固定於 基板之特徵，克服因仰賴基板支撐而無法彎曲、或塑膠基板不耐高溫易變 形之缺點，使液晶顯示器之發展應用朝向更輕、更薄、更柔軟的目標邁進。 【實施方式】 本發明係關於一種用於無基板液晶顯示元件之離型材料，該離型材料 係包含(a)2-20wt%之選自下列群組之化合物：石夕化物㈣c〇ne)、氣化物及其 混合物；及(b)0.5〜3〇Wt%(以⑷之重量為準)之離型改質劑；前述離型材料係 塗佈於無基板液晶顯示H製程中的辅助基板上，使組裝完成之液晶顯示元 件與辅助基板分離，獲得一無基板液晶顯示元件。 較佳地，刖述之離型材料係包含⑷3〜7wt%之選自下列群組之化合 物：石夕化物__)、氟化物及其混合物；及_〜2_%(以⑷之重量為準） 之離型改質劑。 刖述之矽化物(silicone)係包含具有Si-H及Si-CH==CH2，且si H/ Si-CH=CH2之莫耳比在1·2〜4.8之間，較佳在2 〇至3 5之間；分子量在 励，_至i，_，_之間，較佳在3〇〇，_至·，_之間的石夕聚合物。前 述之氟化物係包含鐵氟龍、石夕氟化物及氟烧類。 前述離型改質劑係為矽酮離型改質劑。 前述石夕酮離型改質劑係為具有下列線形分子結構之石夕明化合物： 1232975 R, Rj 1¾ 1¾ 1¾ Ri

I I I I I I 民一Si~〇( Si-0)m( Si^O)n( Si-OUSi-Op-Si-1¾

I I I I I I

Rj 氏 Rj R3 Ri 其中Ri為烷基，較佳為曱烷基；R2為氫原子、Q_3烷基、或C2_l0烯烷 基’較佳為氫原子、乙烯基、或甲烷基；113為Q-3烷基或苯基，較佳為甲 烷基或苯基；前述矽酮化合物之分子量在3,500〜30,000之間，較佳為 100,000〜700,000之間；以前述矽酮化合物之分子量計算，（-SKRiXR^O-h 部份佔 60〜95 %，（-SKRiXRJO-X部份佔 〇〜1〇 %，（-^(RiXRJO-)。部份佔 0〜10 %，及(-Si(R3)(R3)0-)p部份佔〇〜1〇 %，較佳比例為 份佔 85〜95 %，（-Si(Ri)(R2)0-)n 部份佔 〇〜5 %，(^(RiXRdO-)。部份佔 〇〜5 %，及(-Si(R3)(R3)〇-)p 部份佔 〇〜5 %。 前述線形分子結構之矽酮化合物係為矽酮單體與觸媒在高溫下反應 而共聚合，除去參與反應之觸媒後，經過高真空除去未反應之單體與低分 子寡聚物而製得，其中可使用之矽酮單體舉例為··環狀之 (-Si(CH3)(CH3)0-)3、（-Si(CH3)(CH3)0-)4、（-Si(CH3)(CH3)0-)5、 (.Si(CH3)(CHCH2)0^ . (-Si(CH3)(H)〇.)4 . , H2C=CH-Si(CH3)2-0-Si(CH3)2-CH=CH2 . H-Si(CH3)2-〇.Si(CH3)2-H .

PhSiCH3(OCH3)2、及Ph2Si(OCH3)2等，其中Ph為苯基；可使用之觸媒為強 酸溶液。 前述石夕酮離型改質劑亦可為具有下列蘢形分子結構之石烟化合物： 10 1232975 (⑽卟忒 （π) 其中’ 114為氫原子或C2]〇稀烧基，較佳為氫原子或乙稀基；及q為8〜16 之整數。 剞述1形分子結構之矽酮化合物是以丁·型矽烷單體溶於有機溶劑中， 與水及觸媒在低溫下轉、縮合反應，除去參與反狀賴及除水後，濃 縮過剩的溶劑，即可析出此籠形之細化合物，其中可使狀料體舉例 為：HSiCl;、吸哪⑽现)3、及哪吸)4 ;可使用之觸媒為硫酸、鹽 酸、醋酸等。 前述之龍形分子結構之化合物亦可使用市售化合物，如，Gdest 所售之SST-V8V01 (學名為聚（乙烯基矽倍半氧烷 (poMvinylsilsesquioxan.Ts))或 SST_H8H01 (學名為聚(氫矽倍半氧烧)丁8 (poly(hydridosilsesquioxane)-T8))等相類似產品。 前述離型改質劑中烯烷基之比例越高時，施用離型劑組合物後所獲得 之剝離力越大。 前述之離型材料係可進一步包含觸媒，該觸媒係包含白金觸媒、硫 酸、鹽酸、醋酸。 前述之離型材料係可進一步包含適當之溶劑，例如：甲苯、正庚烧、 甲基乙基酮或其混合物。 前述之離型材料係可進一步包含適量之抑制劑，例如：块醇化合物、 過氧化合物等，以增長離型劑混合後之使用操作壽命，即適用期(p〇Uife)。 1232975 前述之離型材料係可進-步包含適量之微細粒子，例如：奈米級的 Si02、Ti02或有機高分子微粒。 前述之離型材料係可進-步針對不同欲分離之輔助基板材質調整組成 配方，使其具有良好分離能力。 前述之離型材料塗佈方式係包含旋轉塗佈、浸塗或滾驗佈。 前述之輔助基板係包含玻璃、晶片、鐵氟龍、陶瓷或高分子基板。 以下實施例係用於進一步了解本發明之優點，並非用於限制本發明之 申請專利範圍。 · 所示之各單體代號說明如下： D4 ： (-Si(CH3)(CH3)0-)4 D4vi : (-Si(CH3)(CHCH2)0-)4 ‘ D4H : (_Si(CH3)(H)0-)4 -

DPh : Ph2Si(OR)2，Ph 為苯基，及 R 為 CH3 M2Vi ： H2C=CH-Si(CH3)2-〇- Si(CH3)2-CH=CH2 M2H : H-Si(CH3)rO- Si(CH3)rH 實施例1線形離型改質劑之製備 秤取0.43克D4vi單體、1.86克M2vi單體47·Ή克D4單體、及0.13克 之濃度為0.25 wt%之硫酸水溶液置於旋轉式反應機之反應瓶中，蓋妥瓶 蓋。啟動旋轉式反應機，升溫至80°C反應2小時後，再升溫至130°C反應1 小時。降溫取出所得之溶液，以0.22克NaHCCb中和之。然後，將所得之 混合物攪拌均勻後，以離心分離方式將產生之鹽類去除，然後將該混合物 12 1232975 置於蒸發器(evaporator)内，溫度設定180°C，啟動真空馬诖石> , 至簡小於1〇 托耳(torr)後’除去低分子量寡聚物，再升溫至2〇〇°c維持約 士 ·υ 、 小時，直到 無餾出物為止。獲得本發明之線形離型改質劑(樣品編號ss_i97)，具有下 列結構，預設分子量為約5〇〇〇，其令乙烯基含量為約〇」莫耳謂〇克。 ch3 •Si—ch=ch2 〒H3 ch3 ch=ch2 ch2=ch-。讲-七 CH3 ch3 ch3 ch3 實施例2至6線形離型改質劑之製備 所如實施例1之相同方法依表1所示之數據進行線形離型改 質劑之製備。獲得本發明之線形離型改質劑（樣品編號SS-198 至SS_2〇2) ’樣品編號SS-198至199之結構同上述樣品編號 SS 197之、纟。構’樣品編號ss_2〇〇至SS2〇2具有下列結構。其 他數據如表1所示。 ch3 I V 俨CH ch3 1 Si 0 + 1 /- I t-0I1_H ch3 CH, ch3 ch3 CH, 13 1232975 表1 實施例編號 1 2 3 4 5 6 所得樣品編说 SS-197 SS-198 SS-199H SS-200 SS-201 SS-202 單體 (g) D4V1 0.43 0.86 1.29 0.43 0.86 1.29 m2w— 1.86 1.86 1.86 - - - m2h - - - 1.34 1.34 1.34 d4 47.71 47.28 46.85 48.23 47.80 47.37 觸媒 H2SO4 (0.25wt%) 〇.13g 〇.13g 0.13 g 〇.13g 〇.13g 0.13 g 中和鹼 NaHC03 〇.22g 0.22g 〇.22g 〇.22g 0.22g 〇.22g 預設分子量 5000 5000 5000 5000 5000 卜 5000 乙婦基含量 (莫耳/1000克） 0.1 0.2 0.3 0.1 0.2 0.3 實施例7-13離型材料之製備 分別依表2所示之量取實施例丨至6中所製備之離型改質 劑樣品、日本信越化學公司的KS-3703、KE-82-VBS、甲苯、 及白金觸媒CAT-PL-50T經甲苯稀釋至10%，置於攪拌器中混 合均勻，脫泡完全，製得本發明之離型材料，測定黏度及 量0 使用4#線棒（9 μιη)將其塗佈於5〇 μπΐ2ρΕτ膜上或用浸 塗方式塗佈於玻璃上，評估其塗佈性及密著性。 & PET塗佈性評估標準：佳，成膜性㈣、平整；可 地方會收縮；差，呈現波浪狀。 一 PET密著性評估標準：佳，用橡皮擦，擦拭3至5回合不 剝洛接：’：拭!至2回合不剝落擦栻一下馬上剝落。 接者，則述實施例7-13之離型材料依 7475標準膠帶剝離力： ·!方法測忒Tesa 14 1232975 在離型劑組合物調製好靜置30分鐘後，使用4#線棒（9 μπι) 將其塗佈於50 μπι之PE丁膜上，於130土5。(：下烘60秒，冷卻 後過夜。取玻璃片（5 cm X 10 cm x0.2 cm)與3M雙面膠帶貼 合，再與上述製備好的PET離型膜試片貼合，裁切，並與Tesa 7475標準測試膠帶（2.5 cm X 13 cm)貼合，測試膠帶另一端貼合 離型紙條（2.5 cm X 15 cm)，離型紙條掛拉力勾環，訂書針固定 之。使用拉力測試機（機型：美製 Adhesion/Release Tester AR-1000(粘著力試驗機））以底座機台牽引速度（12英寸/分鐘） 進行Tesa 7475標準膠帶剝離力測試。所得結果如表2所示。 前述實施例7-13製備之離型材料並依下列方法測試X7R 生胚片產品（Green tape)之剝離力： 使用4#線棒（9 μιη)將其塗佈於50 μπι之PET膜上，於 130 士 5°C下烘60秒，冷卻後過夜。使用4#線棒在此製好之PET 離型膜上塗佈X7R漿砂，於100±5°C下烘30秒，冷卻後過夜。 取玻璃片（5 cm X 10 cm X 0.2 cm)與3M雙面膠帶貼合，再與上 述具有X7R生胚的PET離型膜之另一面貼合，裁切下玻璃大 小的尺寸，X7R生胚表面與Tesa 7475標準測試膠帶（2.5 cm X 13 cm)貼合，測試膠帶另一端貼合離型紙條（2·5 cm X 15 cm)， 離型紙條掛拉力勾環，以訂書機固定離型紙於拉力勾環上，使 用拉力測試機（機型··美製Adhesion/Release Tester AR-1000(粘 著力試驗機））以底座機台牽引速度（12英寸/分鐘）進行X7R生 胚剝離力測試，所得結果如表2所示。 15 1232975 表2 列編號 7 8 9 10 11 12 13 SS-197 1 SS-198 1 1 SS-199 1 SS-200 1 SS-201 1 SS-202 KS-3703(30%S.C.) 9 9 9 9 9 9 8.6 _ KE-82-VBS(25%S.C.) 1.8 _ 甲苯 40 40 40 40 40 40 24 KP/oCAT-PL^OT 1.2 1.2 1.2 1.2 12 1.2 1 黏度(CPS) 44 45 45 46 45-46 45 33 固含量(%) 7.23 7.23 7.23 723 7.23 7.23 6.2 PET塗佈性 可 可 可 可 可 可 可 PET密著性 可 可 可 可 可 可 佳 一 Tesa7475 標準膠帶 剝離力 15-26 13 〜19 12〜26 S-7 8-10 5-7 18-28 13^20 14-28 5-7 74 7-9 5-7 16-26 14-20 11 〜24 4^6 7-9 >9 5-7 平均值(g/英寸） 21± 5 17± 3 19± 7 6+ 1 7± 1 8± 1 6± 1 X7R 生胚片 剝離力 2.S-3.2 2.S-3.2 2.7〜3.2 27〜3.2 2.7〜3*2 3.0-33 2.2 〜2.5 2.7〜3.1 2.7〜3.2 2.7〜3.2 3.0-33 2.7〜3*2 3.0-3.5 22 〜2.4 2.6^3.0 2.7〜3.2 2.7^3.2 2.8-33 2.7〜3.2 2.9-3.4 2.2 〜2.5 英寸） 2.9± 0.2 3.0± 0.2 2.9± 0.3 3.0± 0.3 3.0± 0.3 3.2± 0.2 2.4 ± 0.2 由上表2的結果顯示，實施例7-13所製備之離型材料其pet塗佈性皆 為可 …、σ ’僅有部分會收縮；實施例7-12之PET密著性亦為可，用橡皮擦擦拭 回不會剝落，實施例13之離性材料其PET密著性佳，用橡皮擦擦拭3-5 回不會制落；Tesa7475標準膠帶剝離力測試結果，實施例1屮Η之離漤材 料之剝離力明顯小於實施例7-9之離型材料，顯示實施例1〇_13之離塑材料

離型能力較好；X7R生胚片剝離力測試結果，以實施例13之離裂材料剝 離力最* I 小’但與實施例7-12之離型材料差異不大。 16 1232975 實施例14無基板液晶顯示元件之製程 如第一 A圖所示，在第一辅助基板

首先進行第一輔助基板10製程， 10上，塗佈一實施例10所製備之離3 第一 B圖，在離型材料層2〇 ^ 化之感光材料層30,上製作電極圖案4〇。

3卜並以各外光合硬化感光材料，形材硬化之感光材料層y，，如第二。 圖所示；然後，第二D圖，製作電極圖案41於硬化之感光材料層31，，並 塗佈配向層50 ;之後，第二E圖，在配向層5()上塗佈光聚合材料混合物 60，該光聚合材料混合物60係包含感光性材料與液晶材料。 第三圖係顯示組合第一輔助基板1〇及第二輔助基板n之製程，如第 三A圖所示，將第一輔助基板1〇倒置於第二輔助基板u上對準組合後透 過光罩（圖未顯示）進行曝光；然後，第三B圖，曝光後之光聚合材料混 合物60形成複數聚合壁(polymer wall)70，結合第一輔助基板1〇與第二輔 助基板11，並使液晶與光聚合材料完成相分離，液晶80被聚合壁70包覆； 接者’弟二C圖’將弟一輔助基板1〇及第二辅助基板11，及兩者之離型 材料層20、21剝離；最後，第三〇圖，即完成無基板液晶顯示元件1〇〇。 17 1232975 【圖式簡單說明】 第一圖係顯示第一輔助基板之製作流程圖。 第二圖係顯示第二輔助基板之製作流程圖。 第三圖係顯示完成無基板顯示元件之製作流程圖。 【主要元件符號對照說明】 ίο…第一輔助基板 11…弟二輔助基板 20—離型材料層 21…離型材料層 30…感光性材料層 31…感光性材料層 30’…硬化之感光性材料層 31’…硬化之感光性材料層 40…電極圖案 41 —電極圖案 50…配向層 60…感光性材料混合物 70…聚合壁 80 —液晶 100…無基板液晶顯不元件

Claims (1)

1232975 拾、申請專利範圍： 1· 一種用於無基板液晶顯示元件之離型材料，係包含： (a) 2-20wt%之選自下列群組之化合物：石夕化物(siHcone)、氟化物及其 混合物，及 (b) 0·5〜30wt°/〇(以⑻之重量為準)之離型改質劑； 前述離型材料係塗佈於無基板液晶顯示器製程中的辅助基板上，使 組裝完成之液晶顯示元件與辅助基板分離，獲得一無基板液晶顯示元件。 2·如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其中前述之離型材料係包含⑻3〜7wt%之選自下列群組之化合物：矽 化物(silicone)、說化物及其混合物；及⑼3〜2〇wt%(以⑻之重量為準) 之離型改質劑。 3.如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其中前述離型改質劑係為矽酮離型改質劑。 4·如申請專利範圍第3項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材 料，其中前述矽酮離型改質劑係為具有下列線形分子結構之矽酮化合 物： Ri Ri R3 R I 1.丨· I I I Si ~0)m( Si-0)n( Si-~〇)〇(Si-〇)p-Si- Ri Ri Ri R, Rs R, (I) 其中仏為Q-3烧基；R2為氫原子、Cl·3炫基、或c㈣稀烧基；&為 烷基或苯基；前述矽鲷化合物之分子量在3,5〇〇〜3〇,〇〇〇之間；以前述 19 1232975 矽艱I化合物之分子量計算，部份佔60〜95 %， (-SKRiXR^O-L 部份佔 〇〜1〇 %，卜si(Ri)(R2)a)。部份佔 〇〜1〇 %，及 (-Si(R3)(R3)0-)p 部份佔 〇〜1〇 %。 5.如申請專利範圍第4項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料，其 中前述Ri為曱烷基。 6·如申請專利範圍第4項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料，其 中R_2為氣原子、乙稀基或甲少完基。 7. 如申請專利範圍第4項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料，其 中R3為曱烷基或苯基。 8. 如申請專利範圍第4項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料，其 中以前述矽酮化合物之分子量計算，（-Si(Ri)(Ri)a)m部份佔85〜95 % ’（-Si(Ri)(R2)〇_)n 部份佔 0〜5 %，（ϋ(Κ4)(Ι12)0-)。部份佔 〇〜5 %，及 (-Si(R3)(R3)〇-)p 部份佔 〇〜5 %。 9·如申請專利範圍第3項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料，其 中前述石夕i同離型改質劑係為具有下列籠形分子結構之化合物： (_i〇i.5)q (II) 其中’ R4為氩原子或c2_1G烯烷基；及q為8〜16之整數。 10·如申請專利範圍第9項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其中R4為氫原子或乙烯基。 11·如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 20 1232975 其中前述之離型材料係可進-步包含觸媒，該觸媒係包含白金觸媒、 硫酸、鹽酸、醋酸。 12·如申請專穩圍第1項所述之用於無基·晶顯示元件之離型材料， 係可進一步包含適當之溶劑，該溶劑係包含甲苯、正庚烷、甲基乙基 s同或其混合物。 13.如申請專利範圍第丨項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 係可進一步包含適當之抑制劑，該抑制劑係包含炔醇化合物或過氧化 合物。 14·如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其係可進一步包含適量之微細粒子，該微細粒子係包含奈米級的 Si02、Ti02或有機高分子微粒。 15. 如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其中前述之輔助基板係包含玻璃、晶片、鐵氟龍、陶瓷或高分子基板。 16. 如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其中前述之矽化物(silicone)係包含具有Si-H及Si-CH=CH2，且Si-H/ Si-CH=CH2之莫耳比在1.2〜4.8之間，分子量在100,000至ι，〇〇〇,〇〇〇 之間的石夕聚合物。 17·如申請專利範圍第16項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材 料，其中前述之矽化物(silicone)係包含具有Si-H及Si-CH=CH2，且 Si-H/ Si-CH=CH2之莫耳比在2.0〜3.5之間，分子量在300,000至 700,000之間的矽聚合物。 21 1232975 18.如申請專利範圍第1項所述之用於無基板液晶顯示元件之離型材料， 其中前述之氟化物係包含鐵氟龍、矽氟化物及氟烷類。

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