JP4302527B2 - 流体スロットをレーザー加工する方法 - Google Patents
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Description
本願は、2001年12月20日出願の米国仮出願第60/343,476号および2002年5月2日出願の米国出願第10/138,594号の利益を主張する。
図1は、プリントカートリッジ(または噴射カートリッジ)12を用いて媒体22上にプリントするプリンタ10の斜視図である。図2は、本発明の実施形態のプリントヘッド(または流体滴発生器または流体噴射装置)14を有するカートリッジ12の斜視図である。ノズル132から媒体22に、流体またはインクが噴射または発射される。
120:薄膜スタック
122:第2の面
140:レーザー光線
149:くず
Claims (8)
- プリントヘッドにおいて流体スロットをレーザー加工する方法であって、
超小型電子回路を有する基板にUVレーザー光線を向けるステップと、
前記流体スロットが形成されるときに前記基板に沿って前記UVレーザー光線を移動すること、および前記流体スロットが形成されるときに、スロット領域内の前記基板上に、事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることを含み、前記基板を前記UVレーザー光線を用いてレーザー加工することにより、前記基板を貫通して前記流体スロットを形成するステップと、
を含み、
前記事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることは、前記UVレーザー光線を前記スロット領域内の前記基板上で、ヘビ状パターン、渦巻状パターン、楕円形パターン、および連続的閉ループパターンのうちの少なくとも1つでトレースすることを含み、
前記基板は、第1のスロット領域を有する第1の表面と、第2のスロット領域を有する反対側の第2の表面とを有し、前記UVレーザー光線は、前記基板の前記第1および第2のスロット領域に向けられて、前記基板を貫通する前記流体スロットの二方向レーザー加工を行い、前記第1の表面は前記超小型電子回路を有し、前記第2の表面は前記第1の表面よりも前にレーザー加工される、方法。 - 前記流体スロットの大部分は、前記第2の表面からレーザー加工される、請求項1に記載の方法。
- プリントヘッドにおいて流体チャネルをレーザー加工する方法であって、
超小型電子回路を有する基板に流体チャネルを形成するステップであって、該基板は、第1の表面と、反対側の第2の表面と、前記第1および第2の表面の各々の上において画定された少なくとも2つの間隔のあけられたチャネル領域を有し、前記第1の表面の前記少なくとも2つの間隔のあけられたチャネル領域は、前記第2の表面の前記少なくとも2つの間隔のあけられたチャネル領域に対応し、前記流体チャネルを形成するステップが、
前記基板がレーザー加工されて前記流体チャネルが形成されるときに、前記基板の前記第1の表面に沿って前記UVレーザー光線を移動すること、および前記基板がレーザー加工されて前記流体チャネルが形成されるときに、前記少なくとも2つの間隔のあけられたチャネル領域内の前記基板の前記第1の表面上で、事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることにより、前記UVレーザー光線を用いて前記第1の表面上の前記少なくとも2つの間隔のあけられたチャネル領域を同時にレーザー加工するステップと、
前記第2の表面上の前記少なくとも2つの間隔のあけられたチャネル領域を同時にレーザー加工するステップと、
を含み、
前記第1の表面は前記超小型電子回路を有し、前記第2の表面は前記第1の表面よりも前にレーザー加工される、方法。 - 前記UVレーザー光線を前記事前選択されたパターンでトレースすることは、前記UVレーザー光線を、ラスターパターン、ヘビ状パターン、渦巻状パターン、楕円形パターン、同心状楕円形パターン、および窓パターンのうちの少なくとも1つでトレースすることを含む、請求項3に記載の方法。
- プリントヘッドにおいて流体スロットをレーザー加工する方法であって、ダイオード励起固体パルスUVレーザー光線を超小型電子回路を有する基板に向けて該基板を貫通する流体スロットを形成するステップを含み、
前記基板は、第1の表面上で画定された少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域を有する前記第1の表面を有し、前記少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域は、前記基板がレーザー加工されるときに前記基板の前記第1の表面に沿って前記UVレーザー光線を移動すること、および前記基板がレーザー加工されるときに前記少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域内の前記基板の前記第1の表面上で、事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることにより、前記少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域が、単一のレーザー光源によって同時にレーザー加工され、
さらに、前記基板は、前記第1の表面上の少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域に対応する少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域を、前記第1の表面とは反対側の第2の表面上に有し、該第2の表面上の少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域は、単一のレーザー光源によって同時にレーザー加工され、
前記第1の表面は前記超小型電子回路を有し、前記第2の表面は前記第1の表面よりも前にレーザー加工される、方法。 - 前記少なくとも2つの間隔のあけられたスロット領域が、回折要素およびビームスプリッターのうちの少なくとも1つを用いて同時にレーザー加工される、請求項5に記載の方法。
- 前記事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることは、前記UVレーザー光線を、ラスターパターン、ヘビ状パターン、渦巻状パターン、楕円形パターン、同心状楕円形パターン、および窓パターンのうちの少なくとも1つでトレースすることを含む、請求項5に記載の方法。
- プリントヘッドにおいて流体スロットをレーザー加工する方法であって、
ダイオード励起固体パルスUVレーザー光線を超小型電子回路を有する基板に向けるステップと、
前記基板を貫通する前記流体スロットをレーザー加工しつつ、前記基板の表面に沿って前記UVレーザー光線を移動すること、および前記基板を貫通する前記流体スロットをレーザー加工しつつ、スロット領域内の前記基板の前記表面上で、事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることを含み、前記UVレーザー光線で前記基板を貫通する前記流体スロットをレーザー加工するステップと、
前記基板の前記表面の一部がレーザー加工された後に、前記基板の表面近くに向けてレーザー光線の焦点を調節するステップと、
を含み、
前記事前選択されたパターンで前記UVレーザー光線をトレースすることは、前記UVレーザー光線を前記スロット領域内の前記基板の前記表面上で、ヘビ状パターン、渦巻状パターン、楕円形パターン、および連続的閉ループパターンのうちの少なくとも1つでトレースすることを含み、
前記基板は、第1のスロット領域を有する第1の表面と、第2のスロット領域を有する反対側の第2の表面とを有し、前記UVレーザー光線は、前記基板の前記第1および第2のスロット領域に向けられて、前記基板を貫通する前記流体スロットの二方向レーザー加工を行い、前記第1の表面は前記超小型電子回路を有し、前記第2の表面は前記第1の表面よりも前にレーザー加工される、方法。
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