JP4298746B2 - マイクロ・ジェットを備える冷却アセンブリ - Google Patents
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Description
制御信号に応答して熱源上に冷媒を噴出するようになされた複数のマイクロ・ジェットと、
マイクロ・ジェットが順次冷媒を噴出するスイープ・モードでマイクロ・ジェットからの冷媒の噴出を制御するようになされた制御装置とを備える請求項1記載の冷却アセンブリによって達成される。
冷媒を流入するための入口と、
冷媒を噴出するための出口と、
入口から出口に冷媒が流れるためのマイクロ・チャネルと、
マイクロ・チャネル内の冷媒に速度変動を誘起させる誘起手段とを備え、マイクロ・ジェットは、熱源の表面に実質的に垂直に配列される。
2 熱源
10 入口
11 出口
12 マイクロ・チャネル
13 誘起手段
14 制御装置
31 淀み点
32 分流点
100 冷却アセンブリ
Claims (17)
- 冷媒を用いて熱源を冷却するための冷却アセンブリであって、
制御信号に応答して前記熱源上に冷媒を噴出するようになされた複数のマイクロ・ジェットと、
前記マイクロ・ジェットからの前記冷媒の噴出を制御するようになされた制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記マイクロ・ジェットが順次前記冷媒を噴出するスイープ・モードで前記マイクロ・ジェットからの前記冷媒の噴出を制御するようになされたことを特徴とする冷却アセンブリ。 - 前記マイクロ・ジェットが、
前記冷媒の流入のための入口と、
前記冷媒の噴出のための出口と、
前記入口から前記出口に前記冷媒が流れるためのマイクロ・チャネルと、
前記マイクロ・チャネル内の前記冷媒における速度変動を誘起させる誘起手段と、を備え、
前記熱源の表面に対して垂直に配列される、請求項1記載の冷却アセンブリ。 - 前記誘起手段が、圧電結晶、圧電セラミクス、又はウーファ、並びに前記誘起を制御する制御装置を備える、請求項2記載の冷却アセンブリ。
- 前記冷媒は、流体又は気体である、請求項1記載の冷却アセンブリ。
- 前記誘起手段の誘起周波数が200Hzより低い、又は10kHzより高い周波数範囲である、請求項2記載の冷却アセンブリ。
- 前記マイクロ・チャネルの直径が、10μmから10mmの範囲である、請求項2記載の冷却アセンブリ。
- 前記熱源の表面から前記マイクロ・ジェットの前記出口までの距離が、0.1mmから20mmの範囲である、請求項2記載の冷却アセンブリ。
- 前記マイクロ・ジェットが、
前記冷媒の流入のための入口と、
前記冷媒の噴出のための出口と、
前記入口から前記出口に前記冷媒が流れるためのマイクロ・チャネルと、
前記マイクロ・チャネル内の前記冷媒に速度変動を誘起させる誘起手段と、を備え、
前記熱源の表面に対して傾斜した角度で配置される、請求項1記載の冷却アセンブリ。 - 前記複数のマイクロ・ジェットが、2次元配列のマイクロ・ジェットとして配列される、請求項1記載の冷却アセンブリ。
- 前記冷媒が中央から外側のマイクロ・ジェットに順次噴出されるように、又はその反対に、前記制御装置が前記冷媒の噴出を制御するようになされた、請求項9記載の冷却アセンブリ。
- 前記冷媒が、マイクロ・ジェットから偶数及び奇数の行又は列で交互に噴出されるように、前記制御装置が前記冷媒の前記噴出を制御するようになされた、請求項9記載の冷却アセンブリ。
- 噴出された冷媒の流れが所定の方向に誘起されるように、前記制御装置が前記冷媒の前記噴出を制御するようになされた、請求項9記載の冷却アセンブリ。
- 前記マイクロ・ジェットが、バイアス流量に従って少ない量の冷媒を連続的に噴出させ、追加の流量に従って所定時間中により多くの量の冷媒を噴出させるように、前記制御装置が前記マイクロ・ジェットを制御するようになされた、請求項1記載の冷却アセンブリ。
- 所定時間中のみ冷媒が噴出されるように、前記制御装置がマイクロ・ジェットを制御するようになされた、請求項1記載の冷却アセンブリ。
- 半導体素子と、
前記半導体素子を冷却するため、前記半導体素子と一体化された請求項1記載の冷却アセンブリとを備える半導体デバイス。 - 半導体デバイスと、
前記半導体デバイスを冷却するように配列された請求項1記載の冷却アセンブリとを備える回路基板。 - 冷媒を用いて熱源を冷却するための冷却方法であって、
複数のマイクロ・ジェットを使用して、制御信号に応答して前記冷媒を前記熱源の上に噴出するステップと、
前記マイクロ・ジェットが順次前記冷媒を噴出するスイープ・モードで前記マイクロ・ジェットからの前記冷媒の噴出を制御するステップとを備える冷却方法。
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