JP2005045027A - 半導体素子の冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の噴出管25が、半導体素子12の直下に立設されている。また、各噴出管25を管路方向に囲う筒状の放熱フィン26が、ケース41上板下面から下方に設けられている。各噴出管25から噴出された冷却液は、半導体素子12直下の上板下面に勢いよく噴き付けられ、その後、噴出管25と放熱フィン26の隙間に回り込み、放熱フィン26を伝って下方向へ流れおちる。上板下面及び放熱フィン26において、冷却水の流れは速く、高い熱伝達率で半導体素子からの熱を吸収することができる。
【選択図】図1
Description
図1は、第一の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置20を示す断面図である。図1(a)は、半導体モジュール10及び冷却装置20の縦断面図であり、図1(b)は、冷却装置20を図1(a)のA−A面において切断した水平断面図である。また、図1(a)は、図1(b)のB−B面において切断した断面図となっている。
次に、図3及び図4を参照して、本発明の第二の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置30について説明する。図3は、第二の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置30を示す断面図である。第一の実施形態と同じく、図3(a)が縦断面図であり、図3(b)が水平断面図である。
次に、図5及び図6を参照して、本発明の第三の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置40について説明する。図5は、第三の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置40を示す断面図である。第一の実施形態と同じく、図5(a)が縦断面図であり、図5(b)が水平断面図である。
次に、図7を参照して、本発明の第四の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置50について説明する。図7は、第四の実施形態に係る半導体モジュール10の冷却装置50を示す断面図である。第一の実施形態と同じく、図7(a)が縦断面図であり、図7(b)が水平断面図である。
Claims (8)
- 水平配置された板状部材の上面に配置された半導体素子と、
前記板状部材を挟んで前記半導体素子の直下に立設された柱状の噴出管であって、前記板状部材の下面に対向した噴出口を上端に有し、前記噴出口から前記板状部材の下面に向けて冷却液を噴出する噴出管と、
前記半導体素子に近接した前記板状部材の下面から下方に突出した放熱フィンであって、前記噴出管を管路方向に沿って囲う筒状の放熱フィンと、
を備えることを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 請求項1に記載の半導体素子の冷却装置であって、
前記板状部材の上面に複数の前記半導体素子が配置されており、
前記噴出管及び前記放熱フィンは、各半導体素子ごとに設けられていることを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 請求項2に記載の半導体素子の冷却装置であって、
前記放熱フィンは、密集した多数の六角柱状の領域を形成するハニカム形状の放熱フィンであり、
前記六角柱状の各領域内に、前記複数の噴出管が一つずつ配置されたことを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 請求項1に記載の半導体素子の冷却装置であって、
前記放熱フィンは、前記噴出管の周囲に互いに間隙をもって積層配置され、前記噴出管を階層的に囲う筒状の複数のフィンであり、
前記各フィンの側面には、前記フィン間の間隙を連通する冷却液の通路が、隣接するフィンの通路と位置をずらして形成されたことを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 請求項4に記載の半導体素子の冷却装置であって、
前記フィン間の間隙は、前記半導体素子からの熱流束に応じた距離の間隙であることを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 水平配置された板状部材の上面に配置された半導体素子と、
前記板状部材を挟んで前記半導体素子の直下に立設された柱状の噴出管と、
前記半導体素子に近接した前記板状部材の下面から下方に突出した放熱フィンであって、前記噴出管の側方に延設された放熱フィンと、
を備えた半導体素子の冷却装置であって、
前記各噴出管は、前記半導体素子直下の板状部材の下面に対向して設けられた噴出口と、前記放熱フィンに対向して設けられた噴出口と、を有することを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 板状部材の一方面に配置された半導体素子と、
前記板状部材の他方面に形成され、板面に沿って冷却液を通過させる冷却液の通路と、
を備えた半導体素子の冷却装置であって、
前記半導体素子に近接した前記板状部材の通路側には、前記冷却液の通路に突出する凸部が形成され、通路断面積が絞られたことを特徴とする半導体素子の冷却装置。 - 請求項7に記載の半導体素子の冷却装置であって、
前記凸部の突出面は、前記通路の幅と同程度又はそれ以上の半径の円弧形状であることを特徴とする半導体素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003277672A JP4041437B2 (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003277672A JP4041437B2 (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体素子の冷却装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007257924A Division JP4619387B2 (ja) | 2007-10-01 | 2007-10-01 | 半導体素子の冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005045027A true JP2005045027A (ja) | 2005-02-17 |
JP4041437B2 JP4041437B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=34264330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003277672A Expired - Fee Related JP4041437B2 (ja) | 2003-07-22 | 2003-07-22 | 半導体素子の冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4041437B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
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- 2003-07-22 JP JP2003277672A patent/JP4041437B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP7158888B2 (ja) | 2017-05-11 | 2022-10-24 | メルセン フランス エスベー ソシエテ パ アクシオンス シンプリフィエ | 冷却モジュールおよび当該冷却モジュールを備える電力変換器 |
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---|---|
JP4041437B2 (ja) | 2008-01-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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